JP2003248984A - ディスク搬送装置及びディスク搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ディスク基板の特性を向上させることができ、
ディスク基板の反りを十分に矯正することができるよう
にする。 【解決手段】移動自在に配設され、ディスク基板１３を
保持する保持部材と、該保持部材によって保持されたデ
ィスク基板１３の一つの面に冷却用気体を吹き付け、前
記面を冷却する冷却用気体吹出部とを有する。この場
合、ディスク基板１３の一つの面に冷却用気体が吹き付
けられ、前記面が冷却されるので、ディスク基板１３の
反りを十分に矯正することができる。また、固定金型の
鏡面と可動金型の鏡面との間に温度差を付ける必要がな
いので、ディスク基板１３の特性を向上させることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク搬送装置
及びディスク搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ディスク基板を成形するためのデ
ィスク成形機においては、加熱シリンダ内において加熱
され溶融させられた樹脂を、ディスク成形用の金型装置
内のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空
間内において冷却し、固化させることによってディスク
基板を得るようにしている。

【０００３】そのために、前記ディスク成形機は型締装
置、金型装置及び射出装置を有し、前記型締装置は、固
定プラテン及び可動プラテンを備え、型締用モータを駆
動し、可動プラテンを進退させることによって金型装置
の型閉じ、型締め及び型開きを行う。

【０００４】また、該金型装置は固定金型及び可動金型
を備え、型閉じ時及び型締め時に伴って、前記固定金型
と可動金型との間に前記キャビティ空間が形成される。

【０００５】一方、前記射出装置は、ホッパから供給さ
れた樹脂を加熱して溶融させる加熱シリンダ、及び溶融
させられた樹脂を射出する射出ノズルを備え、前記加熱
シリンダ内にスクリューが回転自在に、かつ、進退自在
に配設される。そして、該スクリューを、計量用モータ
によって回転させ、それに伴って後退させることにより
樹脂の計量が行われ、射出用モータによって前進させる
ことにより射出ノズルから樹脂が射出され前記キャビテ
ィ空間に充填される。

【０００６】前記金型装置においては、型締めが行われ
た状態で前記樹脂が充填され、その後、金型装置が冷却
され、樹脂はキャビティ空間内で冷却され、固化し、そ
の間に、ゲートカット装置によって穴空け加工が施され
てディスク基板になる。続いて、型開きが行われ、ディ
スク基板は取出機によって金型装置から取り出され、後
工程機に送られる。そして、ディスク基板は後工程機に
おける所定の工程を経て最終製品になる。

【０００７】ところで、金型装置から取り出されたディ
スク基板の反りに対する要求される基準は、最終製品の
規格に基づく後工程機等からの要求により決定される。
そこで、前記基準を満たすために、前記金型装置におい
て、固定金型の鏡面と可動金型の鏡面との間に温度差を
付け、ディスク基板の固定金型側の面（以下「固定側
面」という。）と、可動金型側の面（以下「可動側面」
という。）とで樹脂の密度を相対的に異ならせることに
よって、ディスク基板の反りを矯正するようにしてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形機においては、固定金型と可動金型と
の鏡面の温度差を付けて、ディスク基板の反りを矯正し
ようとすると、金型装置の温度が高くなるので、樹脂を
冷却するのに必要な時間が長くなり、成形サイクルがそ
の分長くなってしまう。

【０００９】また、固定金型の鏡面と可動金型の鏡面と
の間に温度差を付けすぎると、固定側面と可動側面とで
樹脂を構成する分子の配向が互いに相違することにな
り、ディスク基板における複屈折等の特性が低下してし
まう。その結果、ディスク基板に記録された情報を読み
出す際に読出エラーが発生するので、十分な温度差を付
けることができず、ディスク基板の反りを十分に矯正す
ることができない。

【００１０】本発明は、前記従来のディスク成形機の問
題点を解決して、成形サイクルを短くすることができ、
ディスク基板の特性を向上させることができ、ディスク
基板の反りを十分に矯正することができるディスク搬送
装置及びディスク搬送方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク搬送装置においては、移動自在に配設され、ディ
スク基板を保持する保持部材と、該保持部材によって保
持されたディスク基板の一つの面に冷却用気体を吹き付
け、前記面を冷却する冷却用気体吹出部とを有する。

【００１２】本発明の他のディスク搬送装置において
は、さらに、前記保持部材及び冷却用気体吹出部は、金
型装置からディスク基板を取り出す取出機に配設され
る。

【００１３】本発明の更に他のディスク搬送装置におい
ては、さらに、前記保持部材及び冷却用気体吹出部は、
取出機からディスク基板を受け取り、後工程に搬送する
移載機構部に配設される。

【００１４】本発明の更に他のディスク搬送装置におい
ては、さらに、前記冷却用気体は、冷却用気体吹出部の
スリットから前記ディスク基板の一方の面に向けて吹き
付けられる。

【００１５】本発明の更に他のディスク搬送装置におい
ては、さらに、前記冷却用気体吹出部から吹き出される
冷却用気体の量は、矯正される反りの量に対応させて調
整される。

【００１６】本発明の更に他のディスク搬送装置におい
ては、さらに、前記冷却用気体吹出部から吹き出される
冷却用気体の吹出時間は、矯正される反りの量に対応さ
せて調整される。

【００１７】本発明の更に他のディスク搬送装置におい
ては、さらに、前記冷却用気体は不活性ガスである。

【００１８】本発明のディスク搬送方法においては、金
型装置から取り出されたディスク基板の一つの面に冷却
用気体を吹き付け、前記面を冷却する。

【００１９】本発明の他のディスク搬送方法において
は、さらに、前記金型装置からディスク基板を取り出す
取出機によって、前記ディスク基板の一つの面を冷却す
る。

【００２０】本発明の更に他のディスク搬送方法におい
ては、さらに、前記ディスク基板を取出機から受け取る
移載機構部によって、前記ディスク基板の一つの面を冷
却する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２２】図２は本発明の実施の形態におけるディス
ク搬送装置の概略図である。

【００２３】図において、１１は取付フロアであり、該
取付フロア１１にディスク成形機１２、該ディスク成形
機１２によって成形されたディスク基板１３を取り出す
取出機１４、及び取出機１４によって取り出されたディ
スク基板１３の冷却、集積による貯蔵、又は後処理を行
う後工程機１５が配設される。

【００２４】前記ディスク成形機１２は、フレーム２１
を備え、該フレーム２１上に型締装置２２、金型装置２
３及び図示されない射出装置を有し、前記型締装置２２
は、図示されない固定プラテン及び可動プラテン２５を
備え、型締用駆動部としての図示されない型締用モータ
が駆動され、図示されないトグル機構が作動させられ、
可動プラテン２５を進退させることによって、金型装置
２３の型閉じ、型締め及び型開きを行う。

【００２５】また、該金型装置２３は図示されない固定
金型及び可動金型２６を備え、型閉じに伴って、前記固
定金型と可動金型２６との間に図示されないキャビティ
空間が形成される。

【００２６】一方、前記射出装置は、ホッパから供給さ
れた成形材料としての樹脂を加熱して溶融させるシリン
ダ部材としての加熱シリンダ、及び溶融させられた樹脂
を射出する射出ノズルを備え、前記加熱シリンダ内に射
出部材としてのスクリューが回転自在に、かつ、進退自
在に配設される。そして、該スクリューを、計量用駆動
部としての計量用モータによって回転させ、それに伴っ
て後退させることにより樹脂の計量が行われ、射出用駆
動部としての射出用モータによって前進させることによ
り射出ノズルから樹脂が射出され前記キャビティ空間に
充填される。

【００２７】前記金型装置２３においては、型締めが行
われた状態で前記樹脂が充填され、その後、金型装置２
３が冷却され、それに伴って樹脂が冷却され、完全に固
化させられる前に、図示されないゲートカット装置によ
って穴空け加工が施されてディスク基板１３になる。続
いて、型開きが行われ、ディスク基板１３は取出機１４
によって金型装置２３から取り出される。

【００２８】前記取出機１４は、軸Ｓｈ１を揺動中心に
して揺動自在に配設され、ほぼ「く」字状の形状を有す
る第１の搬送部材としての取出用アーム２８、該取出用
アーム２８の先端に取り付けられ、ディスク成形機１２
に対して移動自在（前記軸Ｓｈ１の軸方向に沿って移動
自在）に配設された第１のヘッドとしての取出用ヘッド
２９、前記取出用アーム２８を揺動させる機構部３１等
を備え、該機構部３１は、図示されない第１の駆動部と
しての取出用モータ、該取出用モータによって発生させ
られた回転を揺動運動に変換する図示されない第１の運
動方向変換部、取出用の真空発生源としての図示されな
い第１の真空発生装置等を備える。したがって、前記取
出用モータを駆動することによって、前記取出用アーム
２８は、ディスク基板１３を金型装置２３から取り出す
ための取出位置Ｓｔ１、及びディスク基板１３を後工程
機１５に受け渡すための受渡位置Ｓｔ２に置かれる。

【００２９】また、前記後工程機１５は、ディスク基板
１３に対して後処理を施すための後処理部３３、該後処
理部３３においてディスク基板１３を保持する保持部３
５、及び前記取出用アーム２８から受け取ったディスク
基板１３を保持部３５に受け渡して後工程に搬送する移
載機構部３６を備え、該移載機構部３６は、前記後処理
部３３の頂壁において上方に向けて突出させて配設され
たブラケット３７、該ブラケット３７に対して軸Ｓｈ２
を揺動中心にして揺動自在に配設された第２の搬送部材
としての移載用アーム３８、該移載用アーム３８の先端
に取り付けられた第２のヘッドとしての移載用ヘッド３
９、前記移載用アーム３８を揺動させる機構部４１等を
備える。そして、該機構部４１は、第２の駆動部として
の図示されない移載用モータ、該移載用モータによって
発生させられた回転を揺動運動に変換する図示されない
第２の運動方向変換部、移載用の真空発生源としての図
示されない第２の真空発生装置等を備える。したがっ
て、前記移載用モータを駆動することによって、前記移
載用アーム３８は、ディスク基板１３を取出用アーム２
８から受け取るための受取位置Ｓｔ３、及びディスク基
板１３を保持部３５に受け渡すための受渡位置Ｓｔ４に
置かれる。

【００３０】なお、本発明の実施の形態において、ディ
スク搬送装置は少なくとも取出機１４及び移載機構部３
６を備える。

【００３１】次に、前記取出用ヘッド２９について説明
する。

【００３２】図１は本発明の実施の形態における取出用
ヘッドの動作を説明する断面図、図３は本発明の実施の
形態における取出用ヘッドの正面図である。

【００３３】図において、１３は型開き時に前記金型装
置２３（図２）から取り出された状態のディスク基板、
４３は前記金型装置２３からディスク基板１３が取り出
されるのと同時に取り出されるスプルー部である。な
お、該スプルー部４３は、金型装置２３のキャビティ空
間に樹脂を充填したときに、金型装置２３の図示されな
いスプルーブッシュ内に残留した樹脂が固化して形成さ
れる樹脂片である。

【００３４】前記ディスク基板１３及びスプルー部４３
は、前記取出用アーム２８の先端に取り付けられた取出
用ヘッド２９によって保持され、金型装置２３から取り
出される。前記取出用ヘッド２９は、いずれも「Ｕ」字
状の形状を有する第１のベース部４５、該第１のベース
部４５の前方（図１において左方）に隣接させて取り付
けられた第２のベース部４６、及び前記第１のベース部
４５の後方（図１において右方）に突出させて、取出用
アーム２８に形成された収容室４４に収容されて取り付
けられた取付基部４７を備え、第１、第２のベース部４
５、４６及び取付基部４７には、互いに連通させられる
共通の溝５１が形成される。

【００３５】前記第２のベース部４６の前端面（図１に
おいて左端面）Ｓ１の３箇所には、それぞれ楕（だ）円
状の形状を有する取出用の保持部材としてのゴム、例え
ば、シリコーンゴム製の基板吸着パッド５２が、前端面
をディスク基板１３の一つの面、この場合、固定側面Ｓ
ｆに向けて取り付けられる。また、前記各基板吸着パッ
ド５２の前端面には、二つの吸引穴５３が開口させら
れ、各吸引穴５３は、前記取出用ヘッド２９内に形成さ
れた図示されない流路、及び取出用アーム２８内に形成
された図示されない流路を介して前記第１の真空発生装
置と連通させられる。したがって、該第１の真空発生装
置を駆動することによって、吸引穴５３に負圧を発生さ
せることができる。

【００３６】そして、前記取出用アーム２８内の流路と
第１の真空発生装置との間には、図示されない第１の制
御弁が配設され、図示されない制御部が、前記第１の制
御弁を所定のタイミングでオン・オフさせると、基板吸
着パッド５２は、前記第１の制御弁がオンである間、吸
引穴５３に発生させられた負圧によってディスク基板１
３を吸着する。したがって、基板吸着パッド５２は、金
型装置２３からディスク基板１３を取り出し、後工程機
１５に受け渡すまでの所定の期間だけディスク基板１３
を保持する。

【００３７】また、前記溝５１内には、取出機スプルー
チャック１８が配設され、取出機スプルーチャック１８
は、ディスク基板１３を吸着するタイミング、又はその
前後にスプルー部４３を把持する。そのために、取出機
スプルーチャック１８は、揺動自在に配設された一対の
把持爪５５、５６を備え、前記取出用アーム２８内に配
設された図示されない把持機構部を操作することによっ
て把持爪５５、５６を揺動させ、前記スプルー部４３を
把持する。前記把持機構部は、前記制御部からの指令に
基づいて図示されないアクチュエータによって作動させ
られる。

【００３８】ところで、前記第２のベース部４６の前端
部（図１において左端部）の外周縁にテーパ面Ｓ２が形
成され、該テーパ面Ｓ２の複数の箇所に所定のピッチで
冷却用気体吹出部としての吹出口５８が形成され、該吹
出口５８から空気、又は窒素ガス等の不活性ガスから成
る冷却用気体を、固定側面Ｓｆに所定の角度だけ傾斜さ
せて吹き付け、前記固定側面Ｓｆを冷却することができ
るようになっている。なお、溝５１の前端部の内周縁に
も吹出口を形成することができる。また、吹出口５８を
環状又は所定の長さの扇状のスリットによって形成する
ことができる。そして、前記吹出口５８の内周縁部は、
テーパ状又はＲ状の形状にされ、図１に示されるよう
に、前記冷却用気体は吹き出されるのに伴って広がり、
固定側面Ｓｆの広い範囲にわたってほぼ均一に吹き付け
られる。

【００３９】そして、前記第１のベース部４５には前端
面Ｓ３に開口させて「Ｕ」字状の溝５９が形成され、該
溝５９と、前記各吹出口５８から延在させて形成された
各流路６１とが連通させられる。なお、前記溝５９に代
えて、前記流路６１と連通させて複数の穴を形成するこ
とができる。また、前記テーパ面Ｓ２に代えて、前端面
Ｓ１に吹出口を形成することができる。その場合、該吹
出口は、冷却用気体を固定側面Ｓｆに対して所定の角度
だけ傾斜させて吹き付けることができるように、傾斜さ
せて形成される。

【００４０】そして、前記取出用ヘッド２９に前記冷却
用気体を供給し、吹出口５８から吹き出させるために、
前記第１のベース部４５の外周面の円周方向における所
定の箇所に、前記溝５９と連通させてポート６２が形成
され、該ポート６２と圧縮気体供給源としての空圧ポン
プ６３とが流路６４を介して接続される。また、空圧ポ
ンプ６３とポート６２との間には、第１の切換弁として
の電磁弁６５、及び第１の調整弁としての流量制御弁６
６が配設される。

【００４１】前記電磁弁６５はソレノイドＳｄ１を作動
させることによって位置Ａ、Ｂを採り、位置Ａにおいて
ポート６２を大気に開放し、位置Ｂにおいてポート６２
と空圧ポンプ６３とを連通させる。また、前記流量制御
弁６６は、可変オリフィス６７及びチェック弁６８を備
える。

【００４２】したがって、前記制御部から所定のタイミ
ングでソレノイドＳｄ１に信号を送り、電磁弁６５を位
置Ｂに置くと、前記空圧ポンプ６３によって発生させら
れた冷却用気体は、流量制御弁６６において可変オリフ
ィス６７によって流量が制御されてポート６２に送ら
れ、その後、所定のタイミングで電磁弁６５を位置Ａに
置くと、取出用ヘッド２９内の冷却用気体は、チェック
弁６８及び電磁弁６５を介して大気中に放出される。

【００４３】次に、前記移載用ヘッド３９について説明
する。

【００４４】図４は本発明の実施の形態における移載用
ヘッドの動作を説明する断面図、図５は本発明の実施の
形態における移載用ヘッドの正面図である。

【００４５】図において、１３は取出用アーム２８（図
２）から受け取った状態のディスク基板であり、該ディ
スク基板１３は、前記移載用アーム３８の先端に取り付
けられた移載用ヘッド３９によって保持され、取出用ア
ーム２８から受け取られる。前記移載用ヘッド３９は、
円形の形状を有する第１のベース部７５、及び該第１の
ベース部７５の前方（図４において右方）に隣接させて
取り付けられた第２のベース部７６を備える。

【００４６】該第２のベース部７６の前端面（図４にお
いて右端面）Ｓ１１の４箇所には、それぞれ楕円状の形
状を有する移載用の保持部材としてのシリコーンゴム製
の基板吸着パッド８２が、前端面をディスク基板１３の
一つの面、この場合、可動側面Ｓｍに向けて取り付けら
れる。また、前記各基板吸着パッド８２の前端面には、
二つの吸引穴８３が開口させられ、各吸引穴８３は、前
記移載用ヘッド３９内に形成された図示されない流路、
及び移載用アーム３８内に形成された図示されない流路
を介して前記第２の真空発生装置と連通させられる。し
たがって、該第２の真空発生装置を駆動することによっ
て、吸引穴８３に負圧を発生させることができる。

【００４７】そして、前記移載用アーム３８内の流路と
第２の真空発生装置との間には、図示されない第２の制
御弁が配設され、前記制御部が、前記第２の制御弁を所
定のタイミングでオン・オフさせると、基板吸着パッド
８２は、前記第２の制御弁がオンである間、吸引穴８３
に発生させられた負圧によってディスク基板１３を吸着
する。したがって、基板吸着パッド８２は、取出機１４
からディスク基板１３を受け取り、保持部３５に受け渡
すまでの所定の期間だけディスク基板１３を保持する。

【００４８】ところで、前記第２のベース部７６の前端
部（図４においては右端部）の外周縁にテーパ面Ｓ１２
が形成され、該テーパ面Ｓ１２の複数の箇所に所定のピ
ッチで冷却用気体吹出部としての吹出口８８が形成さ
れ、該吹出口８８から空気、又は窒素ガス等の不活性ガ
スから成る冷却用気体を、可動側面Ｓｍに所定の角度だ
け傾斜させて吹き付け、前記可動側面Ｓｍを冷却するこ
とができるようになっている。なお、吹出口８８に代え
て環状又は所定の長さの扇状のスロットを使用すること
ができる。

【００４９】前記吹出口８８、スロット等は、内周縁部
がテーパ状又はＲ状の形状にされ、図４に示されるよう
に、前記冷却用気体は吹き出されるのに伴って広がり、
可動側面Ｓｍの広い範囲にわたって吹き付けられる。

【００５０】そして、前記第１のベース部７５には前端
面Ｓ１３に開口させて環状の溝８９が形成され、該溝８
９と、前記各吹出口８８から延在させて形成された各流
路９１とが連通させられる。なお、前記溝８９に代え
て、前記流路９１と連通させて複数の穴を形成すること
ができる。また、前記テーパ面Ｓ１２に代えて、前端面
Ｓ１１に吹出口を形成することができる。その場合、該
吹出口は、冷却用気体を可動側面Ｓｍに対して所定の角
度だけ傾斜させて吹き付けることができるように、傾斜
させて形成される。

【００５１】そして、前記移載用ヘッド３９に前記冷却
用気体を供給し、吹出口８８から吹き出させるために、
前記第１のベース部７５の側壁の円周方向における所定
の箇所に、前記溝８９と連通させてポート９２が形成さ
れ、該ポート９２と前記空圧ポンプ６３とが流路９４を
介して接続される。また、空圧ポンプ６３とポート９２
との間には、第２の切換弁としての電磁弁９５、及び第
２の調整弁としての流量制御弁９６が配設される。

【００５２】前記電磁弁９５はソレノイドＳｄ２を作動
させることによって位置Ａ、Ｂを採り、位置Ａにおいて
ポート９２を大気に開放し、位置Ｂにおいてポート９２
と空圧ポンプ６３とを連通させる。また、前記流量制御
弁９６は、可変オリフィス９７及びチェック弁９８を備
える。

【００５３】したがって、前記制御部から所定のタイミ
ングでソレノイドＳｄ２に信号を送り、電磁弁９５を位
置Ｂに置くと、前記空圧ポンプ６３によって発生させら
れた冷却用気体は、流量制御弁９６において可変オリフ
ィス９７によって流量が制御されてポート９２に送ら
れ、その後、所定のタイミングで電磁弁９５を位置Ａに
置くと、移載用ヘッド３９内の冷却用気体は、チェック
弁９８及び電磁弁９５を介して大気中に放出される。

【００５４】次に、前記構成のディスク成形機１２及び
ディスク搬送装置の動作について説明する。

【００５５】金型装置２３において型開きが行われる
と、取出用ヘッド２９が金型装置２３に向けて前進させ
られ、取出用アーム２８が取出位置Ｓｔ１に置かれる。

【００５６】ところで、金型装置２３から取り出された
ディスク基板１３が反っていると、その分ディスク基板
１３の品質が低下してしまう。そこで、ディスク成形機
１２の運転を開始した直後のディスク基板１３の品質
を、操作者による目視で又は検査装置によって検査し、
検査結果に応じて金型装置２３から取り出されたディス
ク基板１３の固定側面Ｓｆ及び可動側面Ｓｍのうちの一
方を冷却するようにしている。すなわち、ディスク基板
１３が固定側面Ｓｆ側に反っている場合、ディスク成形
機１２は第１のモードで運転され、ディスク基板１３が
可動側面Ｓｍ側に反っている場合、ディスク成形機１２
は第２のモードで運転される。

【００５７】そして、第１のモードにおいては、ソレノ
イドＳｄ１がオンにされ、電磁弁６５が位置Ｂに置か
れ、空圧ポンプ６３によって発生させられた冷却用気体
が、流量制御弁６６によって流量が調整されて、取出用
ヘッド２９に供給され、吹出口５８から吹き出される。
次に、前記第１の制御弁が所定のタイミングでオンにさ
れ、基板吸着パッド５２はディスク基板１３を吸着して
保持し、ディスク基板１３が金型装置２３から取り出さ
れる。

【００５８】続いて、取出用ヘッド２９が後退させら
れ、取出用モータが駆動されて取出用アーム２８が回転
させられ、取出位置Ｓｔ１から受渡位置Ｓｔ２に移動さ
せられて該受渡位置Ｓｔ２に置かれる。

【００５９】次に、取出用ヘッド２９は移載用ヘッド３
９に向けて前進させられる。このとき、移載用モータが
駆動され、移載用アーム３８が回転させられ、前記取出
用アーム２８が受渡位置Ｓｔ２に置かれるのと同じタイ
ミングで受取位置Ｓｔ３に置かれ、移載用ヘッド３９を
ディスク基板１３の可動側面Ｓｍと対向させる。

【００６０】そして、前記第２の制御弁が所定のタイミ
ングでオンにされ、基板吸着パッド８２がディスク基板
１３を吸着し、保持するとともに、同時又はわずかに遅
れたタイミングで前記第１の制御弁がオフにされ、基板
吸着パッド５２はディスク基板１３の吸着を解除する。
このようにして、取出用アーム２８から移載用アーム３
８にディスク基板１３が受け渡される。これに伴って、
取出用ヘッド２９が後退させられる。

【００６１】続いて、取出用アーム２８から移載用アー
ム３８にディスク基板１３が受け渡された直後に、ソレ
ノイドＳｄ１がオフにされ、電磁弁６５が位置Ａに置か
れ、吹出口５８からの冷却用気体の吹出しが停止させら
れる。

【００６２】次に、移載用モータが駆動され、移載用ア
ーム３８が回転させられ、受取位置Ｓｔ３から受渡位置
Ｓｔ４に移動させられ、該受渡位置Ｓｔ４に置かれる。

【００６３】そして、所定のタイミングで前記第２の制
御弁がオフにされ、基板吸着パッド８２はディスク基板
１３の吸着を解除する。このようにして、移載用アーム
３８から保持部３５にディスク基板１３が受け渡され
る。

【００６４】このように、前記金型装置２３からディス
ク基板１３が取り出される直前から、取出用アーム２８
から移載用アーム３８にディスク基板１３が受け渡され
た直後まで、吹出口５８から固定側面Ｓｆに向けて冷却
用気体が吹き出され、固定側面Ｓｆが冷却される。この
場合、金型装置２３から取り出されたときのディスク基
板１３の温度は９０〔℃〕程度であり、ディスク基板１
３の温度が高いうちに固定側面Ｓｆが冷却され、固定側
面Ｓｆの近傍の樹脂の密度が他の部分の密度より高くな
る。その結果、ディスク基板１３の固定側面Ｓｆ側への
反りを十分に矯正することができる。

【００６５】一方、前記ディスク基板１３の可動側面Ｓ
ｍを冷却する第２のモードにおいては、前記第１の制御
弁が所定のタイミングでオンにされ、基板吸着パッド５
２はディスク基板１３を吸着し、保持し、ディスク基板
１３が金型装置２３から取り出される。

【００６６】続いて、前記取出用モータが駆動され、取
出用アーム２８が回転させられ、取出位置Ｓｔ１から受
渡位置Ｓｔ２に移動させられ、該受渡位置Ｓｔ２に置か
れる。このとき、移載用モータが駆動され、移載用アー
ム３８が回転させられ、前記取出用アーム２８が受渡位
置Ｓｔ２に置かれるのと同じタイミングで受取位置Ｓｔ
３に置かれ、移載用ヘッド３９をディスク基板１３の可
動側面Ｓｍと対向させる。

【００６７】そして、前記第２の制御弁が所定のタイミ
ングでオンにされ、基板吸着パッド８２がディスク基板
１３を吸着し、保持するとともに、同時又はわずかに遅
れたタイミングで前記第１の制御弁がオフにされ、基板
吸着パッド５２はディスク基板１３の吸着を解除する。
このようにして、取出用アーム２８から移載用アーム３
８にディスク基板１３が受け渡される。

【００６８】また、取出用アーム２８から移載用アーム
３８にディスク基板１３が受け渡される直前に、ソレノ
イドＳｄ２がオンにされ、電磁弁９５が位置Ｂに置か
れ、空圧ポンプ６３によって発生させられた冷却用気体
が、流量制御弁９６によって流量が調整されて、移載用
ヘッド３９に供給され、吹出口８８から吹き出される。

【００６９】次に、移載用モータが駆動され、移載用ア
ーム３８が回転させられ、受取位置Ｓｔ３から受渡位置
Ｓｔ４に移動させられ、該受渡位置Ｓｔ４に置かれる。

【００７０】そして、所定のタイミングで前記第２の制
御弁がオフにされ、基板吸着パッド８２はディスク基板
１３の吸着を解除する。このようにして、移載用アーム
３８から保持部３５にディスク基板１３が受け渡され
る。続いて、移載用アーム３８から保持部３５にディス
ク基板１３が受け渡された直後に、ソレノイドＳｄ２が
オフにされ、電磁弁９５が位置Ａに置かれ、吹出口８８
からの冷却用気体の吹出しが停止させられる。

【００７１】このように、前記取出用アーム２８から移
載用アーム３８にディスク基板１３が受け渡される直前
から、移載用アーム３８から保持部３５にディスク基板
１３が受け渡された直後まで、吹出口８８からディスク
基板１３の可動側面Ｓｍに向けて冷却用気体が吹き出さ
れ、可動側面Ｓｍが冷却される。この場合、金型装置２
３から取り出されたときのディスク基板１３の温度は９
０〔℃〕程度であり、ディスク基板１３の温度が高いう
ちに可動側面Ｓｍが冷却され、可動側面Ｓｍの近傍の樹
脂の密度が他の部分の密度より高くなる。その結果、デ
ィスク基板１３の可動側面Ｓｍ側への反りを十分に矯正
することができる。

【００７２】また、本実施の形態においては、固定金型
の鏡面と可動金型２６の鏡面との間に温度差を付ける必
要がなく、金型装置２３の温度が高くなるのを抑制する
ことができるので、樹脂を冷却するのに必要な時間が短
くなり、成形サイクルを短くすることができる。そし
て、ディスク基板１３の固定側面Ｓｆと可動側面Ｓｍと
で樹脂を構成する分子の配向が互いに等しくなり、ディ
スク基板１３における複屈折等の特性を向上させること
ができる。したがって、ディスク基板１３に記録された
情報を読み出す際に読出エラーが発生するのを防止する
ことができる。

【００７３】なお、ディスク基板１３の固定側面Ｓｆ又
は可動側面Ｓｍに向けて吹き出される冷却用気体の量を
流量制御弁６６、９６によって、矯正される反りの量に
対応させて調整することができる。

【００７４】また、本実施の形態においては、金型装置
２３からディスク基板１３が取り出される直前から、取
出用アーム２８から移載用アーム３８にディスク基板１
３が受け渡された直後まで、吹出口５８から固定側面Ｓ
ｆに向けて冷却用気体が吹き出されるようになっている
が、ディスク基板１３の反りの状態に対応させて冷却気
体の吹出時間を調整することができる。

【００７５】次に、固定側面Ｓｆを冷却しない場合、及
び固定側面Ｓｆを冷却した場合のディスク基板１３の特
性について説明する。

【００７６】図６はディスク基板の径方向の反り量の比
較図、図７はディスク基板の径方向での円周方向の反り
量の比較図、図８はディスク基板の径方向における複屈
折の比較図である。なお、図６及び７において、横軸に
半径を、縦軸に反り量を、図８において、横軸に半径
を、縦軸に複屈折を採ってある。

【００７７】この場合、樹脂の温度を３３０〔℃〕と
し、固定金型の鏡面の温度を９０〔℃〕とした。

【００７８】図６において、Ｌ１は、可動金型２６（図
２）の鏡面の温度を１００〔℃〕にし、固定側面Ｓｆ
（図１）を冷却しない場合の径方向の反り量、Ｌ２は、
可動金型２６の鏡面の温度を１００〔℃〕にし、固定側
面Ｓｆを冷却した場合の径方向の反り量、Ｌ３は、可動
金型２６の鏡面の温度を９０〔℃〕にし、固定側面Ｓｆ
を冷却した場合の径方向の反り量を示す。図に示される
ように、固定金型の鏡面と可動金型２６の鏡面との間に
温度差を付けたり、固定側面Ｓｆを冷却したりした場合
には、ディスク基板１３の径方向に反るので、冷却用気
体を使用するだけでディスク基板１３の径方向に生じた
反りを矯正することができる。

【００７９】また、図７において、Ｌ１１は、可動金型
２６の鏡面の温度を１００〔℃〕にし、固定側面Ｓｆを
冷却しない場合の円周方向の反り量、Ｌ１２は、可動金
型２６の鏡面の温度を１００〔℃〕にし、固定側面Ｓｆ
を冷却した場合の円周方向の反り量、Ｌ１３は、可動金
型２６の鏡面の温度を９０〔℃〕にし、固定側面Ｓｆを
冷却した場合の円周方向の反り量を示す。図に示される
ように、固定金型の鏡面と可動金型２６の鏡面との間に
温度差を付けることなく、固定側面Ｓｆを冷却した場合
には、ディスク基板１３の円周方向の反り量が小さくな
るので、ディスク基板１３の歪（ひず）みが少なくな
る。

【００８０】また、図８において、Ｌ２１は、可動金型
２６の鏡面の温度を１００〔℃〕にし、固定側面Ｓｆを
冷却しない場合の複屈折、Ｌ２２は、可動金型２６の鏡
面の温度を１００〔℃〕にし、固定側面Ｓｆを冷却した
場合の複屈折、Ｌ２３は、可動金型２６の鏡面の温度を
９０〔℃〕にし、固定側面Ｓｆを冷却した場合の複屈折
を示す。図に示されるように、固定金型の鏡面と可動金
型２６の鏡面との間に温度差を付けず、固定側面Ｓｆを
冷却した場合には、ディスク基板１３の複屈折が小さく
なる。

【００８１】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００８２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク搬送装置においては、移動自在に配設さ
れ、ディスク基板を保持する保持部材と、該保持部材に
よって保持されたディスク基板の一つの面に冷却用気体
を吹き付け、前記面を冷却する冷却用気体吹出部とを有
する。

【００８３】この場合、ディスク基板の一つの面に冷却
用気体が吹き付けられ、前記面が冷却されるので、ディ
スク基板の反りを十分に矯正することができる。

【００８４】また、固定金型の鏡面と可動金型の鏡面と
の間に温度差を付ける必要がないので、成形サイクルを
短くすることができるだけでなく、ディスク基板の特性
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における取出用ヘッドの動
作を説明する断面図である。

【図２】本発明の実施の形態におけるディスク搬送装置
の概略図である。

【図３】本発明の実施の形態における取出用ヘッドの正
面図である。

【図４】本発明の実施の形態における移載用ヘッドの動
作を説明する断面図である。

【図５】本発明の実施の形態における移載用ヘッドの正
面図である。

【図６】ディスク基板の径方向の反り量の比較図であ
る。

【図７】ディスク基板の径方向での円周方向の反り量の
比較図である。

【図８】ディスク基板の径方向における複屈折の比較図
である。

【符号の説明】

１２ ディスク成形機 １３ ディスク基板 １４ 取出機 ２３ 金型装置 ３６ 移載機構部 ５２、８２ 基板吸着パッド ５８、８８ 吹出口 Ｓｆ 固定側面 Ｓｍ 可動側面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥島 義勝 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 Ｆターム(参考） 5D121 DD01 DD13 DD17 GG28 GG30 JJ03 JJ09

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）移動自在に配設され、ディスク基
   板を保持する保持部材と、（ｂ）該保持部材によって保
   持されたディスク基板の一つの面に冷却用気体を吹き付
   け、前記面を冷却する冷却用気体吹出部とを有すること
   を特徴とするディスク搬送装置。
2. 【請求項２】 前記保持部材及び冷却用気体吹出部は、
   金型装置からディスク基板を取り出す取出機に配設され
   る請求項１に記載のディスク搬送装置。
3. 【請求項３】 前記保持部材及び冷却用気体吹出部は、
   取出機からディスク基板を受け取り、後工程に搬送する
   移載機構部に配設される請求項１に記載のディスク搬送
   装置。
4. 【請求項４】 前記冷却用気体は、冷却用気体吹出部の
   スリットから前記ディスク基板の一方の面に向けて吹き
   付けられる請求項１〜３のいずれか１項に記載のディス
   ク搬送装置。
5. 【請求項５】 前記冷却用気体吹出部から吹き出される
   冷却用気体の量は、矯正される反りの量に対応させて調
   整される請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスク
   搬送装置。
6. 【請求項６】 前記冷却用気体吹出部から吹き出される
   冷却用気体の吹出時間は、矯正される反りの量に対応さ
   せて調整される請求項１〜３のいずれか１項に記載のデ
   ィスク搬送装置。
7. 【請求項７】 前記冷却用気体は不活性ガスである請求
   項１〜６のいずれか１項に記載のディスク搬送装置。
8. 【請求項８】 金型装置から取り出されたディスク基板
   の一つの面に冷却用気体を吹き付け、前記面を冷却する
   ことを特徴とするディスク搬送方法。
9. 【請求項９】 前記金型装置からディスク基板を取り出
   す取出機によって、前記ディスク基板の一つの面を冷却
   する請求項８に記載のディスク搬送方法。
10. 【請求項１０】 前記ディスク基板を取出機から受け取
    る移載機構部によって、前記ディスク基板の一つの面を
    冷却する請求項８に記載のディスク搬送方法。