JP2003247951A - Defect detection method and device for strip-shaped material - Google Patents

Defect detection method and device for strip-shaped material

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably detect a defect detection signal changing in short times in a high speed line via a low-cost device by reducing a load on data processing. <P>SOLUTION: For detection of a crack as a defect in a running strip-shaped material 12, a signal from a sensor 22 is peak-held over a given length Lh, and is sampled at pitches Lp shorter than the peak hold length Lh. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、帯状材の欠陥検出
方法及び装置に係り、特に、鋼板エッジに発生する欠陥
であるエッジ割れを検出する際に用いるのに好適な、高
速ラインで短時間に変化する欠陥検出信号から、欠陥を
確実に検出することが可能な、帯状材の欠陥検出方法及
び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a belt-shaped material defect detection method and apparatus, and more particularly to a high-speed line for a short time, which is suitable for use in detecting an edge crack which is a defect occurring in a steel plate edge. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a belt-shaped material defect detection method and device capable of reliably detecting a defect from a defect detection signal that changes to the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】鋼板のエッジ部分に割れが生じた場合、
通板時にエッジ割れ部分が設備等に引掛かり、破断して
生産能力が低下する場合がある。これを回避する方法と
して、エッジ割れが発生し易い圧延工程等においてエッ
ジ割れを検出し、このエッジ割れ部分を切断する等の処
理を行うことにより、圧延工程以後の工程で、エッジ割
れを要因とするトラブルが発生することを未然に回避す
る方法が考えられる。
2. Description of the Related Art When a crack occurs at the edge of a steel plate,
The edge cracked portion may be caught by the equipment when it is threaded, and it may be broken to reduce the production capacity. As a method of avoiding this, by detecting edge cracks in a rolling process or the like where edge cracks are likely to occur and performing processing such as cutting the edge cracked portion, the edge cracks may become a factor in the process after the rolling process. A possible method is to avoid the occurrence of such troubles.

【0003】このような鋼板のエッジ割れの検出方法と
して、出願人は特開2000−230924で、E型コ
アを有する渦流センサを複数配置し、割れの面積や深さ
と検出信号との関係から、割れのみを検出し、割れの深
さや幅を求めることを提案している。
As a method for detecting such edge cracks in a steel sheet, the applicant has disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-230924 that a plurality of eddy current sensors having an E-shaped core are arranged and the relationship between the area and depth of cracks and the detection signal is used. It proposes to detect only cracks and determine the depth and width of cracks.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この技
術では、センサからの信号を割れの判定装置に取り込
み、処理する必要がある。特に、ライン速度が速い(2
0m/s以上)圧延ラインに適用する際には、割れの幅
が小さい場合、センサからの信号を確実に捉えるには、
非常に高速なサンプリングが必要になる。
However, in this technique, it is necessary to fetch the signal from the sensor into the crack determination device and process it. Especially, the line speed is fast (2
(0 m / s or more) When applied to a rolling line, if the width of the crack is small, in order to reliably capture the signal from the sensor,
Very fast sampling is required.

【0005】例えば、ライン速度が25m/s、割れの
幅が3mmの場合、信号が変化する時間は0.12ms
となる。従って、そのピークを捉えるためには、その1
/10の0.012ms以下程度でサンプリングする必
要がある。
For example, when the line speed is 25 m / s and the crack width is 3 mm, the signal change time is 0.12 ms.
Becomes Therefore, to catch the peak,
It is necessary to perform sampling at about 0.012 ms of / 10 or less.

【0006】それに加えて、割れの判定といった、複数
の処理を平行して実施するには、更に高速な処理が必要
になる。
In addition to this, in order to carry out a plurality of processes in parallel, such as a crack determination, a higher speed process is required.

【0007】特に、圧延機出側のような高速ラインでの
割れ検出の場合、信号の変化が非常に短時間であり、デ
ータ処理の負荷が大きくなってしまう。
In particular, in the case of crack detection on a high-speed line such as the exit side of a rolling mill, the change in signal is very short and the load of data processing becomes large.

【0008】従って、装置が高価になるだけでなく、サ
ンプリングが間に合わず、ピークがサンプリング点の間
に入ってしまう、いわゆるサンプリング抜けが発生する
可能性もある。
Therefore, not only the apparatus becomes expensive, but also sampling may not be performed in time, so that a so-called sampling omission may occur in which a peak falls between sampling points.

【0009】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、データ処理の負荷を軽減して、高速
ラインで短時間に変化する割れ検出信号を確実に検出可
能とすることを課題とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is possible to reduce the load of data processing and to reliably detect a crack detection signal that changes in a short time on a high-speed line. It is an issue.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、走行中の帯状
材の欠陥を検出する際に、センサからの信号を所定の長
さピークホールドし、該ピークホールドの長さより短い
ピッチでサンプリングするようにして、前記課題を解決
したものである。
According to the present invention, when detecting a defect in a running strip, a signal from a sensor is peak-held for a predetermined length and sampling is performed at a pitch shorter than the length of the peak-hold. In this way, the above problems are solved.

【0011】又、前記ピークホールドの長さを、前記サ
ンプリングのピッチの1.5倍として、サンプリング周
期の半分の間隔で欠陥位置を特定することができるよう
にしたものである。
Further, the length of the peak hold is set to 1.5 times the sampling pitch, so that defect positions can be specified at intervals of half the sampling cycle.

【0012】本発明は、又、走行中の帯状材の欠陥を検
出するための帯状材の欠陥検出装置において、センサか
らの信号を所定の長さピークホールドする手段と、該ピ
ークホールドの長さより短いピッチでサンプリングする
手段とを備えることにより、前記課題を解決したもので
ある。
The present invention also relates to a belt-shaped material defect detecting device for detecting a defect of a belt-shaped material during traveling, and means for peak-holding a signal from the sensor for a predetermined length, and the peak-holding length. The problem is solved by providing a means for sampling at a short pitch.

【0013】本発明においては、図1に示す如く、まず
センサからの出力信号Aをピークホールド回路にて所定
の長さ(ピークホールド長さと称する)Lhだけピーク
ホールドする。具体的には、 (1)センサの出力信号Aが設定閾値Vtを越えた場
合、ピークホールドを開始し、これをピークホールド回
路の出力信号Vp(=A)とする(図1左)。
In the present invention, as shown in FIG. 1, the output signal A from the sensor is first peak-held by a peak-hold circuit for a predetermined length (referred to as peak-hold length) Lh. Specifically, (1) When the output signal A of the sensor exceeds the set threshold value Vt, peak hold is started, and this is set as the output signal Vp (= A) of the peak hold circuit (FIG. 1, left).

【0014】(2)ピークホールド中に現ピーク値Vp
1(=A1)より大きい信号A2が発生した場合は、V
p2(=A2)を新たなピーク値としてホールドする
(図1右)。
(2) Current peak value Vp during peak hold
When a signal A2 larger than 1 (= A1) is generated, V
Hold p2 (= A2) as a new peak value (FIG. 1, right).

【0015】(3)ピーク値が変化した時点からホール
ド長さのカウントを開始し、ピークホールド長さだけホ
ールドした後、リセットする。
(3) The counting of the hold length is started from the time when the peak value changes, and after the peak hold length is held, the hold length is reset.

【0016】(4)ピークホールド長さLhは、後工程
で割れの位置を確認する場合に、操業上、作業性から必
要な位置精度を満足するように決定する必要がある。そ
して、次に述べるサンプリングピッチLpより長くし、
好ましくは1.5倍とする。
(4) It is necessary to determine the peak hold length Lh so as to satisfy the positional accuracy required from the workability in the operation when confirming the position of the crack in the subsequent process. Then, it is set longer than the sampling pitch Lp described below,
It is preferably 1.5 times.

【0017】続いて、ピークホールド回路の出力信号を
サンプリング回路にて一定ピッチでサンプリングする。
ピークホールド回路による出力信号Bを、ピークホール
ド回路とは非同期に一定ピッチLpでサンプリングす
る。このサンプリングピッチLpは、データ処理装置の
処理速度に基づいて決定する。
Subsequently, the output signal of the peak hold circuit is sampled at a constant pitch by the sampling circuit.
The output signal B from the peak hold circuit is sampled at a constant pitch Lp asynchronously with the peak hold circuit. The sampling pitch Lp is determined based on the processing speed of the data processing device.

【0018】例えば、後工程の確認が、ライン速度を減
速して、長さ20mの範囲で行なう場合、割れ位置は、
例えばその1/20の1m単位で判定できれば充分であ
る。データ処理装置の処理速度に基づくサンプリングピ
ッチLpが0.1mであるとすると、ピークホールド長
さLhをこのサンプリングピッチLpより長くすると
で、本発明の条件を満足することができる。
For example, when the confirmation of the post-process is performed within the range of 20 m in length by reducing the line speed, the crack position is
For example, it is sufficient if the determination can be made in units of 1/20 of 1/20. If the sampling pitch Lp based on the processing speed of the data processing device is 0.1 m, the condition of the present invention can be satisfied by making the peak hold length Lh longer than this sampling pitch Lp.

【0019】例えば、サンプリングピッチLp=0.1
mの場合、ピークホールド長さLhを0.15mとする
ことができる。ライン速度が1500mpmの場合、デ
ータ処理装置のサンプリング周期は4msとなり、汎用
のパソコンを利用しても、充分に処理可能な速度であ
る。
For example, the sampling pitch Lp = 0.1
In the case of m, the peak hold length Lh can be set to 0.15 m. When the line speed is 1500 mpm, the sampling period of the data processing device is 4 ms, which is a speed that can be sufficiently processed even by using a general-purpose personal computer.

【0020】これに対して、図1に示すピーク長さLs
のセンサ出力信号Aを直接サンプリングする場合は、サ
ンプリングピッチLpでピーク点を確実に検出すること
は到底不可能である。
On the other hand, the peak length Ls shown in FIG.
When the sensor output signal A of 1 is directly sampled, it is impossible to reliably detect the peak point at the sampling pitch Lp.

【0021】又、ピークホールド中のサンプリング信号
に基づき欠陥の位置判定を行なうことが可能である。こ
こでは、ピークホールド長さLhがサンプリングピッチ
Lpの1.5倍の場合について説明する。
Further, it is possible to determine the position of the defect based on the sampling signal during the peak hold. Here, a case where the peak hold length Lh is 1.5 times the sampling pitch Lp will be described.

【0022】1つのピークホールド中に存在するサンプ
リング信号Snのサンプリング回数Nsに基づいて、欠
陥の位置判定を行なう。ここでサンプリング回数Nsは
次の条件を満たすサンプリング信号Snのサンプリング
回数である。
The position of the defect is determined based on the sampling number Ns of the sampling signal Sn existing in one peak hold. Here, the sampling number Ns is the sampling number of the sampling signal Sn satisfying the following conditions.

【0023】サンプリング信号Snは閾値Vtを越え
ていること(Sn=Vp>Vt) サンプリング信号Snの前信号との差ΔS=Sn−Sn-
1が一旦正となり、そして負へと変化するまでの範囲で
あること その範囲内で最大であること この条件を満たすサンプリング信号Snのサンプリング
回数Nsは1回若しくは2回であり、以下のように欠陥
の位置判定を行なう。
Sampling signal Sn exceeds threshold value Vt (Sn = Vp> Vt) Difference ΔS = Sn-Sn- from the previous signal of sampling signal Sn
The value of 1 is positive and changes to negative. It is the maximum within that range. The number of sampling times Ns of the sampling signal Sn satisfying this condition is 1 or 2 times. The position of the defect is determined.

【0024】(a)サンプリング回数Ns=1の場合
(図2(a)) ピークホールド長さLhとサンプリングピッチLpとの
関係から、サンプリング回数Ns=1となる場合には、
サンプリング信号Snが最大となるサンプリング位置を
Pn、前サンプリング位置Pn-1とPnとの中間位置をPn
´とすると、欠陥位置はPn-1〜Pn´の範囲(長さLp
/2)と判定される。
(A) When the number of sampling times Ns = 1 (FIG. 2 (a)) From the relationship between the peak hold length Lh and the sampling pitch Lp, when the number of sampling times Ns = 1,
The sampling position at which the sampling signal Sn is maximum is Pn, and the intermediate position between the previous sampling positions Pn-1 and Pn is Pn.
′, The defect position is in the range of Pn−1 to Pn ′ (length Lp
/ 2) is determined.

【0025】(b)サンプリング回数Ns=2の場合
(図2(b)) 同様に、ピークホールド長さLhとサンプリングピッチ
Lpとの関係から、サンプリング回数Ns=2となる場
合には、サンプリング信号Snが最大となるサンプリン
グ位置をPn及びPn+1、Pn-1とPnとの中間位置をPn
´とすると、欠陥位置はPn´〜Pnの範囲(長さLp/
2)と判定される。
(B) When the number of sampling times Ns = 2 (FIG. 2 (b)) Similarly, from the relationship between the peak hold length Lh and the sampling pitch Lp, when the number of sampling times Ns = 2, the sampling signal The sampling position at which Sn is maximum is Pn and Pn + 1, and the intermediate position between Pn-1 and Pn is Pn.
′, The defect position is in the range of Pn ′ to Pn (length Lp /
It is determined to be 2).

【0026】欠陥が連続した場合の一例を図2(c)に
示す。このケースでは、前記条件(特に)から、サン
プリング位置Pnでのサンプリング信号Snが条件を満た
す。従って、サンプリング回数Nsは1回となり、前記
(a)の方法で欠陥の位置判定を行なう。
FIG. 2C shows an example of a case where defects are continuous. In this case, the sampling signal Sn at the sampling position Pn satisfies the condition (in particular). Therefore, the number of sampling times Ns is 1, and the defect position is determined by the method (a).

【0027】本発明は、上記のような知見に基づいてな
されたものである。
The present invention has been made based on the above findings.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態を詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0029】本実施形態は、図3に示す如く、圧延機1
0で圧延された鋼板12をコイラ14で巻き取る際に、
その割れを検出するための装置であって、鋼板12を送
るロールの回転量から鋼板の送り長さを検知するための
パルスジェネレータ(PLG)20と、割れを検出する
ためのセンサ22と、該センサ22の出力を増幅するた
めのアンプ24と、データ処理装置26と、該データ処
理装置26にコイル情報を与えるための上位計算機28
と、検査結果を出力するためのプリンタ30を備えたも
のにおいて、前記アンプ24の出力Aを所定の長さLh
だけピークホールドするピークホールド回路40と、前
記PLG20の出力を計数して、該ピークホールド回路
40のピークホールド長さLhを規定するための、例え
ば減算方式のカウンタ回路42と、前記ピークホールド
長さLhに対応する該カウンタ回路42のリセット値を
設定するための設定器44と、前記ピークホールド回路
40の出力Vpを所定のピッチLpでサンプリングする
ためのサンプリング回路50と、前記PLG20の出力
を計数して、該サンプリング回路50のサンプリングピ
ッチLpを規定するための、例えば減算方式のカウンタ
回路52と、前記サンプリングピッチLpに対応する該
カウンタ回路52のリセット値を設定するための設定器
54とを備えたものである。
In this embodiment, as shown in FIG.
When winding the steel plate 12 rolled at 0 with the coiler 14,
An apparatus for detecting the crack, which includes a pulse generator (PLG) 20 for detecting the feed length of the steel sheet from the rotation amount of a roll for feeding the steel sheet 12, a sensor 22 for detecting the crack, and An amplifier 24 for amplifying the output of the sensor 22, a data processing device 26, and a host computer 28 for giving coil information to the data processing device 26.
And a printer 30 for outputting the inspection result, the output A of the amplifier 24 is set to a predetermined length Lh.
A peak hold circuit 40 for performing peak hold only, a counter circuit 42 of, for example, a subtraction method for counting the output of the PLG 20 and defining the peak hold length Lh of the peak hold circuit 40, and the peak hold length. A setter 44 for setting a reset value of the counter circuit 42 corresponding to Lh, a sampling circuit 50 for sampling the output Vp of the peak hold circuit 40 at a predetermined pitch Lp, and an output of the PLG 20 are counted. Then, for example, a subtraction type counter circuit 52 for defining the sampling pitch Lp of the sampling circuit 50 and a setter 54 for setting a reset value of the counter circuit 52 corresponding to the sampling pitch Lp are provided. Be prepared.

【0030】前記ピークホールド回路40は、図4に詳
細に示す如く、前記アンプ24からの出力信号Aが、あ
る閾値Tを超える場合に、ピークホールドする。そのピ
ークホールド長さLhは、前記設定器44により設定さ
れる。該ピークホールド回路40は、前記PLG20の
出力パルス(PLG信号と称する)に基づき、カウンタ
回路42で所定のカウント数をカウントした後、ホール
ドを解除する。パルスレートをx(mm/P)とする
と、カウント数Chは、次式により決定する。
The peak hold circuit 40, as shown in detail in FIG. 4, holds the peak when the output signal A from the amplifier 24 exceeds a certain threshold value T. The peak hold length Lh is set by the setter 44. The peak hold circuit 40 releases a hold after the counter circuit 42 counts a predetermined count number based on the output pulse (referred to as a PLG signal) of the PLG 20. When the pulse rate is x (mm / P), the count number Ch is determined by the following equation.

【0031】Ch=Lh/x …(1)Ch = Lh / x (1)

【0032】前記サンプリング回路50は、前記PLG
20の出力パルスに基づき、所定のピッチで、前記ピー
クホールド回路40からの信号をサンプリングする。サ
ンプリングピッチLpは、前記設定器54により設定さ
れる。カウンタ回路52でサンプリングピッチLpをカ
ウントしてサンプリングし、データ処理装置26に出力
する。カウント数Cpは、次式により決定する。
The sampling circuit 50 includes the PLG.
The signal from the peak hold circuit 40 is sampled at a predetermined pitch based on the output pulse of 20. The sampling pitch Lp is set by the setter 54. The counter circuit 52 counts and samples the sampling pitch Lp, and outputs it to the data processing device 26. The count number Cp is determined by the following equation.

【0033】Cp=Lp/x …(2)Cp = Lp / x (2)

【0034】ここで、サンプリングピッチLpは、ピー
クホールド長さLhより短く設定する。
Here, the sampling pitch Lp is set shorter than the peak hold length Lh.

【0035】図4における設定は、ピークホールド長さ
Lh=100mm、サンプリングピッチLp=90m
m、x=10mm/Pである。
The settings in FIG. 4 are as follows: peak hold length Lh = 100 mm, sampling pitch Lp = 90 m.
m and x = 10 mm / P.

【0036】前記データ処理装置26による集計結果
は、前記上位計算機28から受信したコイル情報と関係
付けて、プリンタ30から出力することができる。
The totaling result by the data processing device 26 can be output from the printer 30 in association with the coil information received from the upper computer 28.

【0037】前記センサ22としては、特開2000−
230924と同様のE型渦流センサの他、光学センサ
や磁気センサ等、他の方式のセンサを用いることもでき
る。
As the sensor 22, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-
In addition to the E-type eddy current sensor similar to 230924, other types of sensors such as an optical sensor and a magnetic sensor can be used.

【0038】又、該センサ22の配設位置は、鋼板12
の幅方向両エッジに1台ずつ配置することができる。な
お、鋼板エッジ位置の変動に対して、センサ22は、幅
方向に複数台並べても、あるいは、幅方向で走査しても
構わない。
The position of the sensor 22 is set at the steel plate 12
One unit can be arranged on each of the two edges in the width direction. It should be noted that, with respect to variations in the steel plate edge position, a plurality of sensors 22 may be arranged in the width direction or may be scanned in the width direction.

【0039】なお、前記実施形態においては、減算カウ
ンタを用いていたが、増算カウンタや、他の方式の距離
計測手段を用いても構わない。
Although the subtraction counter is used in the above embodiment, an addition counter or a distance measuring means of another method may be used.

【0040】[0040]

【実施例】ピークホールド長さLhを、それぞれ、サン
プリングピッチLpの1.5倍(実施例1)、1.2倍
(実施例2)、1.8倍(実施例3)とした実施例を、
比較例と共に図5に示す。
EXAMPLE An example in which the peak hold length Lh is 1.5 times (Example 1), 1.2 times (Example 2) and 1.8 times (Example 3) of the sampling pitch Lp, respectively. To
It shows in FIG. 5 with a comparative example.

【0041】図5(a)に示す比較例では、アンプ24
がセンサ信号Aを出力した後、次サンプリング時までピ
ークホールドし、次サンプリング時にサンプリング回路
がサンプリング出力信号Cを出力する。この場合、欠陥
の予想位置は、サンプリング出力信号Cを出力したサン
プリング位置以前のサンプリング1周期D内のいずれか
の位置となる。
In the comparative example shown in FIG. 5A, the amplifier 24
After outputting the sensor signal A, the peak hold is performed until the next sampling, and the sampling circuit outputs the sampling output signal C at the next sampling. In this case, the predicted position of the defect is any position within the one sampling period D before the sampling position at which the sampling output signal C is output.

【0042】これに対して、本発明では、ピークホール
ド長さLhをサンプリングピッチLpより長くしてい
る。これにより、サンプリング回路が出力した信号C
が、2つの連続したサンプリング位置で続けて検出され
るか(実施例1の図5(d)、実施例2の図5(g)、
実施例3の図5(j))、又は1つのサンプリング位置
でのみ単独で検出されているか(実施例1の図5
(c)、実施例2の図5(f)、実施例3の図5
(i))のいずれかにより、サンプリング周期より短い
間隔E1、E2、E3で欠陥の位置を特定することがで
きる。図において、A1は最も早い場合のセンサ信号、
A2は最も遅い場合のセンサ信号であり、A1とA2の
間に欠陥が存在することになる。
On the other hand, in the present invention, the peak hold length Lh is made longer than the sampling pitch Lp. As a result, the signal C output from the sampling circuit
Is continuously detected at two consecutive sampling positions (FIG. 5 (d) of the first embodiment, FIG. 5 (g) of the second embodiment,
FIG. 5 (j) of the third embodiment, or is it detected independently at only one sampling position (FIG. 5 of the first embodiment)?
(C), FIG. 5 (f) of the second embodiment, FIG. 5 of the third embodiment
By any of (i), the position of the defect can be specified at intervals E1, E2, E3 shorter than the sampling period. In the figure, A1 is the earliest sensor signal,
A2 is the sensor signal in the slowest case, which means that there is a defect between A1 and A2.

【0043】特に、ピークホールド長さLhを、サンプ
リングピッチLpの1.5倍とした実施例1では、図5
(b)〜(d)に示した如く、サンプリング周期Dの半
分の間隔E1で、欠陥位置を特定することができる。
In particular, in the first embodiment in which the peak hold length Lh is 1.5 times the sampling pitch Lp, FIG.
As shown in (b) to (d), the defect position can be specified at the interval E1 that is half the sampling period D.

【0044】[0044]

【発明の効果】本発明によれば、データ処理の負荷を軽
減して、汎用パソコンのような安価な装置で確実に欠陥
を検出することが可能となる。又、信号のピーク値を取
りこぼすことなく、安定した検出が可能である。更に、
欠陥検出信号を次サンプリング時までピークホールドす
る場合に比べて、欠陥位置を、より狭い範囲に特定する
ことができる。
According to the present invention, it is possible to reduce the data processing load and reliably detect a defect with an inexpensive device such as a general-purpose personal computer. Further, stable detection is possible without missing the peak value of the signal. Furthermore,
The defect position can be specified in a narrower range as compared with the case where the defect detection signal is peak-held until the next sampling.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の原理を説明するための、ピークホール
ドの考え方を示すタイムチャート
FIG. 1 is a time chart showing the concept of peak hold for explaining the principle of the present invention.

【図2】同じく、欠陥の位置測定の考え方を示すタイム
チャート
[FIG. 2] Similarly, a time chart showing the concept of defect position measurement

【図3】本発明の実施形態の全体を示す構成図FIG. 3 is a configuration diagram showing an entire embodiment of the present invention.

【図4】前記実施形態における各部信号波形の例を示す
線図
FIG. 4 is a diagram showing an example of a signal waveform of each part in the embodiment.

【図5】本発明の実施例におけるサンプリング位置と欠
陥位置特定範囲の関係を、比較例と比べて示す線図
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a sampling position and a defect position specifying range in an example of the present invention as compared with a comparative example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…圧延機 12…鋼板 14…コイラ 20…PLG 22…センサ 24…アンプ 26…データ処理装置 40…ピークホールド回路 42、52…カウンタ回路 44、54…設定器 50…サンプリング回路 10 ... rolling mill 12 ... Steel plate 14 ... Koira 20 ... PLG 22 ... Sensor 24 ... Amplifier 26 ... Data processing device 40 ... Peak hold circuit 42, 52 ... Counter circuit 44, 54 ... Setting device 50 ... Sampling circuit

フロントページの続き Fターム(参考) 2F063 AA41 AA50 BA23 BB02 BC05 BC09 BD07 BD11 BD18 CA04 CA11 DA01 DA05 DD06 GA08 LA17 LA29 NA06 2G051 AA37 DA06 EA02 EA03 2G053 AA11 AB21 BA02 BA15 BB03 DA01 DB02 DB06 DB19 Continued front page    F term (reference) 2F063 AA41 AA50 BA23 BB02 BC05                       BC09 BD07 BD11 BD18 CA04                       CA11 DA01 DA05 DD06 GA08                       LA17 LA29 NA06                 2G051 AA37 DA06 EA02 EA03                 2G053 AA11 AB21 BA02 BA15 BB03                       DA01 DB02 DB06 DB19

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】走行中の帯状材の欠陥を検出する際に、 センサからの信号を所定の長さピークホールドし、 該ピークホールドの長さより短いピッチでサンプリング
することを特徴とする帯状材の欠陥検出方法。
1. When detecting a defect in a running strip, a signal from a sensor is peak-held for a predetermined length, and sampling is performed at a pitch shorter than the length of the peak hold. Defect detection method.
【請求項2】前記ピークホールドの長さを、前記サンプ
リングのピッチの1.5倍とすることを特徴とする請求
項1に記載の帯状材の欠陥検出方法。
2. The method for detecting defects in a strip-shaped material according to claim 1, wherein the length of the peak hold is 1.5 times the pitch of the sampling.
【請求項3】走行中の帯状材の欠陥を検出するための帯
状材の欠陥検出装置において、 センサからの信号を所定の長さピークホールドする手段
と、 該ピークホールドの長さより短いピッチでサンプリング
する手段と、 を備えたことを特徴とする帯状材の欠陥検出装置。
3. A belt-shaped material defect detecting device for detecting a defect of a belt-shaped material during running, wherein a signal from the sensor is peak-held for a predetermined length, and sampling is performed at a pitch shorter than the peak-holding length. An apparatus for detecting defects in a strip-shaped material, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2018179595A (en) * 2017-04-05 2018-11-15 株式会社カネカ Device for determining presence or absence of fine crack at edge part of conveyance film, and film manufacturing method

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