JP2003243104A - コネクタ、現像カートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents
コネクタ、現像カートリッジ及び画像形成装置Info
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- JP2003243104A JP2003243104A JP2002042877A JP2002042877A JP2003243104A JP 2003243104 A JP2003243104 A JP 2003243104A JP 2002042877 A JP2002042877 A JP 2002042877A JP 2002042877 A JP2002042877 A JP 2002042877A JP 2003243104 A JP2003243104 A JP 2003243104A
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- board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接点不良の発生を回避して接点の安定性を確
保すると共に、メモリＩＣ基板を着脱して再利用可能に
する。 【解決手段】 メモリＩＣ基板が着脱可能に設けられ、
本体装置側コネクタとの接続端子及びメモリＩＣ基板と
の接続端子（４３ｂ、４４ｂ）を有する導電性部材（４
３、４４）を備えたコネクタにおいて、前記導電性部材
のメモリＩＣ基板との接続端子にバネ性を付与したもの
である。
保すると共に、メモリＩＣ基板を着脱して再利用可能に
する。 【解決手段】 メモリＩＣ基板が着脱可能に設けられ、
本体装置側コネクタとの接続端子及びメモリＩＣ基板と
の接続端子（４３ｂ、４４ｂ）を有する導電性部材（４
３、４４）を備えたコネクタにおいて、前記導電性部材
のメモリＩＣ基板との接続端子にバネ性を付与したもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトナー消費量等のデ
ータの読み取り／書き込みを行うためのメモリＩＣを内
蔵したコネクタ、該コネクタが取り付けられた現像カー
トリッジ及び画像形成装置に関する。
ータの読み取り／書き込みを行うためのメモリＩＣを内
蔵したコネクタ、該コネクタが取り付けられた現像カー
トリッジ及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリンタ等の画像形成装置においては、
現像カートリッジにメモリＩＣを取り付け、装置本体側
コネクタと接続して各色トナーの残量情報、交換された
カートリッジか否かの新旧判別情報、カートリッジが装
着されたか否かを本体側に知らせるための装着情報、現
像バイアス等の画像形成条件、何回カートリッジが交換
使用されたかのリサイクル情報等を書き込み、現像カー
トリッジを装着したときにその履歴情報が装置本体側に
おいて認識できるようにしている。
現像カートリッジにメモリＩＣを取り付け、装置本体側
コネクタと接続して各色トナーの残量情報、交換された
カートリッジか否かの新旧判別情報、カートリッジが装
着されたか否かを本体側に知らせるための装着情報、現
像バイアス等の画像形成条件、何回カートリッジが交換
使用されたかのリサイクル情報等を書き込み、現像カー
トリッジを装着したときにその履歴情報が装置本体側に
おいて認識できるようにしている。
【０００３】この場合、インクジェットプリンタ等のカ
ートリッジにおいては、履歴情報が書き込まれるメモリ
ＩＣ基板をコネクタに電線をかしめて繋いだり、メモリ
ＩＣ基板をコネクタ端子にハンダ付けするようにしてい
る。
ートリッジにおいては、履歴情報が書き込まれるメモリ
ＩＣ基板をコネクタに電線をかしめて繋いだり、メモリ
ＩＣ基板をコネクタ端子にハンダ付けするようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の現像カートリッ
ジに取り付けられるメモリＩＣにおいては、データの読
み取り／書き込み時に装置本体側コネクタと接触して直
接機械的力が加えられるため、メモリＩＣの接点寿命が
短く、また、静電気やトナー汚染等による誤動作が生
じ、メモリＩＣの保護や接点の安定性確保の点が必ずし
も十分とは言えなかった。
ジに取り付けられるメモリＩＣにおいては、データの読
み取り／書き込み時に装置本体側コネクタと接触して直
接機械的力が加えられるため、メモリＩＣの接点寿命が
短く、また、静電気やトナー汚染等による誤動作が生
じ、メモリＩＣの保護や接点の安定性確保の点が必ずし
も十分とは言えなかった。
【０００５】また、メモリＩＣ基板の端子を電線をかし
めてコネクタと繋ぐ方法では、かしめ不良の発生、電線
が切れる等の接点不良が発生し、メモリＩＣ基板をコネ
クタ端子にハンダ付けする方法では、ハンダ付け不良に
よって接点不良が発生する等の問題があるとともに、メ
モリＩＣを再利用しようとしても、熱を加えて取り外さ
なければならず、その場合取り外しても熱により書き込
まれている情報が破壊されてしまうという問題がある。
めてコネクタと繋ぐ方法では、かしめ不良の発生、電線
が切れる等の接点不良が発生し、メモリＩＣ基板をコネ
クタ端子にハンダ付けする方法では、ハンダ付け不良に
よって接点不良が発生する等の問題があるとともに、メ
モリＩＣを再利用しようとしても、熱を加えて取り外さ
なければならず、その場合取り外しても熱により書き込
まれている情報が破壊されてしまうという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は接点不良の発生
を回避して接点の安定性を確保すると共に、メモリＩＣ
基板を着脱して再利用可能にすることを目的とする。そ
のために請求項１の発明は、メモリＩＣ基板が着脱可能
に設けられ、本体装置側コネクタとの接続端子及びメモ
リＩＣ基板との接続端子を有する導電性部材を備えたコ
ネクタにおいて、前記導電性部材のメモリＩＣ基板との
接続端子にバネ性を付与したことを特徴とする。また、
請求項２の発明は、前記メモリＩＣ基板先端をコネクタ
本体の取り付け部に挿入し、メモリＩＣ基板の後端を弾
性を利用してコネクタ本体のフック部に引っかけること
によりメモリＩＣ基板がコネクタ本体に装着されること
を特徴とする。また、請求項３の発明は、前記メモリＩ
Ｃ基板がコネクタ本体の取り付け部に挿入される先端の
中心からずらして位置決め用の切り欠きが形成されてい
ること特徴とする。また、請求項４の発明は、前記導電
性部材のメモリＩＣ基板との接続端子列と、メモリＩＣ
基板の端子列とを揃えたことを特徴とする。また、請求
項５の発明は、上記コネクタが端部に固定された現像カ
ートリッジを特徴としている。また、請求項６の発明
は、上記現像カートリッジを有する画像形成装置を特徴
としている。
を回避して接点の安定性を確保すると共に、メモリＩＣ
基板を着脱して再利用可能にすることを目的とする。そ
のために請求項１の発明は、メモリＩＣ基板が着脱可能
に設けられ、本体装置側コネクタとの接続端子及びメモ
リＩＣ基板との接続端子を有する導電性部材を備えたコ
ネクタにおいて、前記導電性部材のメモリＩＣ基板との
接続端子にバネ性を付与したことを特徴とする。また、
請求項２の発明は、前記メモリＩＣ基板先端をコネクタ
本体の取り付け部に挿入し、メモリＩＣ基板の後端を弾
性を利用してコネクタ本体のフック部に引っかけること
によりメモリＩＣ基板がコネクタ本体に装着されること
を特徴とする。また、請求項３の発明は、前記メモリＩ
Ｃ基板がコネクタ本体の取り付け部に挿入される先端の
中心からずらして位置決め用の切り欠きが形成されてい
ること特徴とする。また、請求項４の発明は、前記導電
性部材のメモリＩＣ基板との接続端子列と、メモリＩＣ
基板の端子列とを揃えたことを特徴とする。また、請求
項５の発明は、上記コネクタが端部に固定された現像カ
ートリッジを特徴としている。また、請求項６の発明
は、上記現像カートリッジを有する画像形成装置を特徴
としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は本実施形態の画像形成装
置の例を説明する図である。感光体１は図示しない帯電
ユニットで帯電された後、露光ユニット２による画像露
光で静電潜像が形成される。この静電潜像はロータリ現
像ユニット３のロータリフレーム３０に装着された現像
カートリッジ３１〜３４の現像ローラから一色ずつ順次
４色のトナーが供給されて現像される。感光体１には、
転写ベルト駆動ローラ５で駆動される転写ベルト４が１
次転写位置で対向し、各色のトナー像は転写ベルト４に
１次転写されてベルト上で色重ねされる。
を参照しつつ説明する。図１は本実施形態の画像形成装
置の例を説明する図である。感光体１は図示しない帯電
ユニットで帯電された後、露光ユニット２による画像露
光で静電潜像が形成される。この静電潜像はロータリ現
像ユニット３のロータリフレーム３０に装着された現像
カートリッジ３１〜３４の現像ローラから一色ずつ順次
４色のトナーが供給されて現像される。感光体１には、
転写ベルト駆動ローラ５で駆動される転写ベルト４が１
次転写位置で対向し、各色のトナー像は転写ベルト４に
１次転写されてベルト上で色重ねされる。
【０００８】一方、給紙カセット６から取り出された用
紙は搬送路７を通り、転写ベルト駆動ローラ５と対向す
る転写ローラ８の２次転写位置で転写ベルト上の４色ト
ナー像が一括転写される。このとき、転写ベルト４上の
画像先端はベルト位置検出センサ９によって検出され、
画像先端と用紙先端とが合うように制御される。２次転
写された用紙は定着ユニット１０で定着され、両面印字
の場合には再度搬送路７に戻り、裏面側に画像が転写さ
れる。転写、定着後の用紙は装置外に排出される。
紙は搬送路７を通り、転写ベルト駆動ローラ５と対向す
る転写ローラ８の２次転写位置で転写ベルト上の４色ト
ナー像が一括転写される。このとき、転写ベルト４上の
画像先端はベルト位置検出センサ９によって検出され、
画像先端と用紙先端とが合うように制御される。２次転
写された用紙は定着ユニット１０で定着され、両面印字
の場合には再度搬送路７に戻り、裏面側に画像が転写さ
れる。転写、定着後の用紙は装置外に排出される。
【０００９】ロータリ式現像ユニット３の４色の現像カ
ートリッジ３１〜３４にはメモリＩＣ内蔵コネクタ４０
（詳細は後述）がそれぞれ取り付けられ、装置本体側の
コネクタ５０からデータの読み取り／書き込みができる
ようになっている。装置本体側コネクタ５０はモータ内
蔵の駆動部５１により駆動されて前進／後退し、カート
リッジ交換時には前進してコネクタ４０と電気的に接続
してメモリＩＣのデータの読み取り／書き込みを行い、
通常時は後退している。各現像カートリッジは、装置本
体に設けられた現像カートリッジ交換用開口１１の位置
で取り外して交換可能である。また、画像形成装置には
排気ダクト１２が設けられ、現像ローラと感光体が当接
する現像ニップ部付近の吸引口１４から飛散トナー等を
吸引し、フィルタ１３を通して排気している。この場
合、コネクタ接続部が飛散トナーから影響を受けないよ
うに、メモリＩＣ内蔵コネクタ４０と本体装置側コネク
タ５０とが接続する位置は、現像ユニットの回転方向で
みて現像ニップ部より上流側に配置する。
ートリッジ３１〜３４にはメモリＩＣ内蔵コネクタ４０
（詳細は後述）がそれぞれ取り付けられ、装置本体側の
コネクタ５０からデータの読み取り／書き込みができる
ようになっている。装置本体側コネクタ５０はモータ内
蔵の駆動部５１により駆動されて前進／後退し、カート
リッジ交換時には前進してコネクタ４０と電気的に接続
してメモリＩＣのデータの読み取り／書き込みを行い、
通常時は後退している。各現像カートリッジは、装置本
体に設けられた現像カートリッジ交換用開口１１の位置
で取り外して交換可能である。また、画像形成装置には
排気ダクト１２が設けられ、現像ローラと感光体が当接
する現像ニップ部付近の吸引口１４から飛散トナー等を
吸引し、フィルタ１３を通して排気している。この場
合、コネクタ接続部が飛散トナーから影響を受けないよ
うに、メモリＩＣ内蔵コネクタ４０と本体装置側コネク
タ５０とが接続する位置は、現像ユニットの回転方向で
みて現像ニップ部より上流側に配置する。
【００１０】図２はロータリ式現像ユニットにおける現
像カートリッジの交換、メモリＩＣのデータの読み取り
／書き込み、現像待機の各ポジションを説明する図であ
る。ロータリ式現像ユニットのホームポジションは、ポ
ジション検出板３７の切り欠き位置をポジション検出セ
ンサ３６で検出することにより検知される。
像カートリッジの交換、メモリＩＣのデータの読み取り
／書き込み、現像待機の各ポジションを説明する図であ
る。ロータリ式現像ユニットのホームポジションは、ポ
ジション検出板３７の切り欠き位置をポジション検出セ
ンサ３６で検出することにより検知される。
【００１１】図２（ａ）は現像器交換位置（ポジション
）を説明する図である。前述したように、装置本体側
には現像器交換口１１が設けられており、ロータリ式現
像ユニット３の各現像ローラ〜は、現像器交換口１
１の位置において交換可能である。このポジションに
おいては、各現像カートリッジのコネクタ４０は本体側
コネクタ５０とは対向せず、また感光体１も現像ローラ
と対向しない。
）を説明する図である。前述したように、装置本体側
には現像器交換口１１が設けられており、ロータリ式現
像ユニット３の各現像ローラ〜は、現像器交換口１
１の位置において交換可能である。このポジションに
おいては、各現像カートリッジのコネクタ４０は本体側
コネクタ５０とは対向せず、また感光体１も現像ローラ
と対向しない。
【００１２】図２（ｂ）はメモリＩＣへの読み取り／書
き込みと共に、現像ローラが感光体と対向して現像する
位置を示している（ポジション）。装置本体側から読
み取り／書き込み指令が出ると、ポジションの位置関
係になって装置本体側コネクタ５０が動作し、コネクタ
４０と接続してデータの読み取り／書き込みが行われ
る。
き込みと共に、現像ローラが感光体と対向して現像する
位置を示している（ポジション）。装置本体側から読
み取り／書き込み指令が出ると、ポジションの位置関
係になって装置本体側コネクタ５０が動作し、コネクタ
４０と接続してデータの読み取り／書き込みが行われ
る。
【００１３】図２（ｃ）はロータリ現像器ユニットによ
る現像がある色から別の色に切り替わるときの途中の位
置（ポジション）で、感光体と現像ローラとは対向し
ていない。
る現像がある色から別の色に切り替わるときの途中の位
置（ポジション）で、感光体と現像ローラとは対向し
ていない。
【００１４】図３はコネクタ接続時と離間時とを説明す
る図である。図３（ａ）に示すように、接続時には装置
本体側コネクタ５０がモータ駆動で前進し、後述するよ
うにメモリＩＣ内蔵コネクタ４０側のガイド部材でガイ
ドされて嵌合し、端子同士が摺動して電気的に接続し、
離間時にはコネクタ５０が装置本体側に後退して両者が
離間する。なお、コネクタ４０はコネクタ固定ネジ４８
で現像器ユニットに、コネクタ５０はコネクタ固定ピン
５３で装置本体に固定されている。
る図である。図３（ａ）に示すように、接続時には装置
本体側コネクタ５０がモータ駆動で前進し、後述するよ
うにメモリＩＣ内蔵コネクタ４０側のガイド部材でガイ
ドされて嵌合し、端子同士が摺動して電気的に接続し、
離間時にはコネクタ５０が装置本体側に後退して両者が
離間する。なお、コネクタ４０はコネクタ固定ネジ４８
で現像器ユニットに、コネクタ５０はコネクタ固定ピン
５３で装置本体に固定されている。
【００１５】図４はロータリ式現像ユニットを説明する
図である。ロータリ式現像ユニット３は板金からなる側
板２０、２１に取り付けられ、ロータリフレーム３０に
取り付けられた現像カートリッジ３１〜３４の端部には
メモリＩＣ内蔵コネクタ４０が固定されている。本実施
形態では側板２１がギヤ駆動される側、側板２０が反駆
動側で、駆動部の熱の影響を受けないように反駆動側の
側板２０を絞って形成した収納部２２に設けたコネクタ
カバー３９にメモリＩＣ内蔵コネクタ４０が固定され
る。収納部２２は装置本体側コネクタ５０が離当接する
面以外はコネクタ４０を包囲して現像ローラにかかる電
圧の影響を受けないようにシールドする役割を果たして
いる。メモリＩＣ内蔵コネクタ４０自身はコネクタカバ
ー３９で覆われ、収納部を形成する板金からメモリＩＣ
へ静電気の影響がないように、収納部内面には樹脂製リ
ングからなるＩＣ保護部材３８が設けられている。
図である。ロータリ式現像ユニット３は板金からなる側
板２０、２１に取り付けられ、ロータリフレーム３０に
取り付けられた現像カートリッジ３１〜３４の端部には
メモリＩＣ内蔵コネクタ４０が固定されている。本実施
形態では側板２１がギヤ駆動される側、側板２０が反駆
動側で、駆動部の熱の影響を受けないように反駆動側の
側板２０を絞って形成した収納部２２に設けたコネクタ
カバー３９にメモリＩＣ内蔵コネクタ４０が固定され
る。収納部２２は装置本体側コネクタ５０が離当接する
面以外はコネクタ４０を包囲して現像ローラにかかる電
圧の影響を受けないようにシールドする役割を果たして
いる。メモリＩＣ内蔵コネクタ４０自身はコネクタカバ
ー３９で覆われ、収納部を形成する板金からメモリＩＣ
へ静電気の影響がないように、収納部内面には樹脂製リ
ングからなるＩＣ保護部材３８が設けられている。
【００１６】図５は本実施形態のメモリＩＣ内蔵コネク
タを説明する図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は
正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。メモリＩＣ内蔵コネクタ４０は接続時の衝撃を受け
止める部材である基板４１の一方の面（本体装置側コネ
クタと接続する表面）の外縁に近い両側部分に２つのガ
イド部材４２が直立して設けられ、基板４１の他方の面
（裏面）にメモリＩＣ基板４６を内包する接点保護部材
４５が備えられ、これらは筐体４７として一体に形成さ
れている。また、ガイド部材４２と一体にガイド部材よ
り内側に、接点部材４３、４４がそれぞれガイド部材４
２と平行に直立して設けられている。ガイド部材４２を
接点部材の外側に配置したのは、ガイド部材を包囲して
本体側コネクタが嵌合する際の挿入安定性を図り、接点
の接触状態を安定化させるためである。
タを説明する図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は
正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。メモリＩＣ内蔵コネクタ４０は接続時の衝撃を受け
止める部材である基板４１の一方の面（本体装置側コネ
クタと接続する表面）の外縁に近い両側部分に２つのガ
イド部材４２が直立して設けられ、基板４１の他方の面
（裏面）にメモリＩＣ基板４６を内包する接点保護部材
４５が備えられ、これらは筐体４７として一体に形成さ
れている。また、ガイド部材４２と一体にガイド部材よ
り内側に、接点部材４３、４４がそれぞれガイド部材４
２と平行に直立して設けられている。ガイド部材４２を
接点部材の外側に配置したのは、ガイド部材を包囲して
本体側コネクタが嵌合する際の挿入安定性を図り、接点
の接触状態を安定化させるためである。
【００１７】本実施形態では筐体４７の表側（現像ロー
ラ端部から遠い側）に４本の接点部材４３、裏側（現像
ローラ端部に近い側）に３本の接点部材４４が２列構成
にして設けられ、全体としてコンパクト化を図ってい
る。もちろん、接点部材は２列に限定されず、１列や３
列にしてもよい。これら接点部材の各端子は、図６に示
すように、表側の４つの端子はデータ端子、装着検知端
子、アース（ＧＮＤ）端子、データの読み込み／書き込
み端子であり、裏側の３つの端子はクロック端子、電源
端子、チップセレクト（ＣＳ）端子である。
ラ端部から遠い側）に４本の接点部材４３、裏側（現像
ローラ端部に近い側）に３本の接点部材４４が２列構成
にして設けられ、全体としてコンパクト化を図ってい
る。もちろん、接点部材は２列に限定されず、１列や３
列にしてもよい。これら接点部材の各端子は、図６に示
すように、表側の４つの端子はデータ端子、装着検知端
子、アース（ＧＮＤ）端子、データの読み込み／書き込
み端子であり、裏側の３つの端子はクロック端子、電源
端子、チップセレクト（ＣＳ）端子である。
【００１８】これら接点部材４３、４４は、図５（ｃ）
に示すように、接続時に本体側コネクタ端子が摺動して
接触する接点端子４３ａ、４４ａを構成している。接点
部材４３，４４は基板４１のスルーホールを通してその
裏側に延び、メモリＩＣ基板４６の端子と弾性的に接触
するバネ性の接点端子４３ｂ，４４ｂを備えている。そ
して、接点保護部材４５にメモリＩＣ基板４６を取り付
けたとき、バネ性の接点端子４３ｂ，４４ｂがメモリＩ
Ｃ基板４６の端子に弾性的に接触し、メモリＩＣ基板４
６は接点端子４３ｂ，４４ｂからのバネ力で接点保護部
材４５の取り付け面に押しつけられ、基板４１から離間
した浮いた状態で保持される。そのため、モータ駆動で
本体側コネクタ５０が前進してコネクタ４０に当接して
も、接点部材４３，４４の端子４３ａ、４４ａが本体側
コネクタ端子と摺動して接触するだけで、当接の衝撃は
基板４１で受け止められ、メモリＩＣ基板４６は基板４
１から離間して支持されているので、メモリＩＣ基板４
６の端子と接点４３ｂ，４４ｂとの接触部に衝撃は直接
伝わらない。
に示すように、接続時に本体側コネクタ端子が摺動して
接触する接点端子４３ａ、４４ａを構成している。接点
部材４３，４４は基板４１のスルーホールを通してその
裏側に延び、メモリＩＣ基板４６の端子と弾性的に接触
するバネ性の接点端子４３ｂ，４４ｂを備えている。そ
して、接点保護部材４５にメモリＩＣ基板４６を取り付
けたとき、バネ性の接点端子４３ｂ，４４ｂがメモリＩ
Ｃ基板４６の端子に弾性的に接触し、メモリＩＣ基板４
６は接点端子４３ｂ，４４ｂからのバネ力で接点保護部
材４５の取り付け面に押しつけられ、基板４１から離間
した浮いた状態で保持される。そのため、モータ駆動で
本体側コネクタ５０が前進してコネクタ４０に当接して
も、接点部材４３，４４の端子４３ａ、４４ａが本体側
コネクタ端子と摺動して接触するだけで、当接の衝撃は
基板４１で受け止められ、メモリＩＣ基板４６は基板４
１から離間して支持されているので、メモリＩＣ基板４
６の端子と接点４３ｂ，４４ｂとの接触部に衝撃は直接
伝わらない。
【００１９】このように、コネクタ４０は衝撃受け部材
である基板４１の一方の面に本体側コネクタとの摺動接
点をもち、基板４１の裏側に基板から浮いて支持された
メモリＩＣ基板との固定接点をもつようにしたので、本
体側コネクタとの接続時の衝撃が基板４１で受け止めら
れてメモリＩＣ基板側に伝えられず、メモリＩＣ基板と
の接点が安定して形成される。
である基板４１の一方の面に本体側コネクタとの摺動接
点をもち、基板４１の裏側に基板から浮いて支持された
メモリＩＣ基板との固定接点をもつようにしたので、本
体側コネクタとの接続時の衝撃が基板４１で受け止めら
れてメモリＩＣ基板側に伝えられず、メモリＩＣ基板と
の接点が安定して形成される。
【００２０】図７はメモリＩＣ基板のコネクタ本体への
装着を説明する図である。図７（ａ）はコネクタの裏面
側からみたメモリＩＣ基板装着状態を示す図であり、メ
モリＩＣ基板４６には切り欠き４６ａがその中心よりず
れた位置に設けられ、切り欠きの両側において基板先端
長さが異ならせてある。この基板先端に合わせる形でコ
ネクタ本体側には窪みを有する取り付け部６０が形成さ
れ、この窪みの深さが切り欠きの両側において異なって
いる。そのため、左右を逆にして基板先端を取り付け部
６０に挿入しようとしてもうまくいかず、誤挿入が防止
できるようになっている。一方、基板の後端はコネクタ
本体のフック６１に引っかけるように構成されている。
装着を説明する図である。図７（ａ）はコネクタの裏面
側からみたメモリＩＣ基板装着状態を示す図であり、メ
モリＩＣ基板４６には切り欠き４６ａがその中心よりず
れた位置に設けられ、切り欠きの両側において基板先端
長さが異ならせてある。この基板先端に合わせる形でコ
ネクタ本体側には窪みを有する取り付け部６０が形成さ
れ、この窪みの深さが切り欠きの両側において異なって
いる。そのため、左右を逆にして基板先端を取り付け部
６０に挿入しようとしてもうまくいかず、誤挿入が防止
できるようになっている。一方、基板の後端はコネクタ
本体のフック６１に引っかけるように構成されている。
【００２１】図７（ｂ）はメモリＩＣ基板の装着を説明
する断面図である。本実施形態のメモリＩＣ基板４６は
弾性（バネ性）を有する樹脂からなっており、基板先端
を取り付け部６０に挿入し、基板の後端をコネクタ本体
側に回転させながら押しつけ、基板の弾性を利用して反
らせて挿入し、フック６１に引っかけて止めるようにす
る。このときメモリＩＣ基板の端子はバネ性の接点端子
４３ｂ，４４ｂと弾性的に接触し、接点のバネ力により
メモリＩＣ基板は取り付け部６０、フック６１側に押し
つけられており、装着が安定するとともに、接点状態が
安定化する。
する断面図である。本実施形態のメモリＩＣ基板４６は
弾性（バネ性）を有する樹脂からなっており、基板先端
を取り付け部６０に挿入し、基板の後端をコネクタ本体
側に回転させながら押しつけ、基板の弾性を利用して反
らせて挿入し、フック６１に引っかけて止めるようにす
る。このときメモリＩＣ基板の端子はバネ性の接点端子
４３ｂ，４４ｂと弾性的に接触し、接点のバネ力により
メモリＩＣ基板は取り付け部６０、フック６１側に押し
つけられており、装着が安定するとともに、接点状態が
安定化する。
【００２２】このようにメモリＩＣ基板をコネクタ本体
に弾性的に着脱可能に取り付ける構成であるため、半田
付けなどの場合にはメモリＩＣ基板を取り外すために熱
を加えなければならないのに対して、コネクタ本体を装
置本体から取り外すことでメモリＩＣを容易に回収して
再利用することができる。
に弾性的に着脱可能に取り付ける構成であるため、半田
付けなどの場合にはメモリＩＣ基板を取り外すために熱
を加えなければならないのに対して、コネクタ本体を装
置本体から取り外すことでメモリＩＣを容易に回収して
再利用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コネクタ
本体内でメモリＩＣ基板と接点との接続をバネ性を以て
確保しているため接点力が安定化し、外力等による設定
不良を起こすことがなく、端子構造が単純化するため接
点の信頼性を向上させることができる。さらに、メモリ
ＩＣ基板に弾性を有する材料を使用し、コネクタ本体に
弾性的に着脱可能に取り付けるようにしたので、組み立
て性が向上するとともに、再利用を図ることができる。
また、端子列を複数列構成とすることにより、コネクタ
のコンパクト化を図り、また、メモリＩＣ基板に位置決
め用の切り欠きを設けることにより基板の誤挿入を防止
することが可能である。
本体内でメモリＩＣ基板と接点との接続をバネ性を以て
確保しているため接点力が安定化し、外力等による設定
不良を起こすことがなく、端子構造が単純化するため接
点の信頼性を向上させることができる。さらに、メモリ
ＩＣ基板に弾性を有する材料を使用し、コネクタ本体に
弾性的に着脱可能に取り付けるようにしたので、組み立
て性が向上するとともに、再利用を図ることができる。
また、端子列を複数列構成とすることにより、コネクタ
のコンパクト化を図り、また、メモリＩＣ基板に位置決
め用の切り欠きを設けることにより基板の誤挿入を防止
することが可能である。
【図１】 本発明の画像形成装置を説明する図である。
【図２】 現像カートリッジの交換、メモリＩＣのデー
タの読み書き、現像待機の各ポジションを説明する図で
ある。
タの読み書き、現像待機の各ポジションを説明する図で
ある。
【図３】 メモリＩＣへのコネクタ接続と離間を説明す
る図である。
る図である。
【図４】 ロータリ式現像器ユニットを説明する図であ
る。
る。
【図５】 メモリＩＣ内蔵のコネクタを説明する図であ
る。
る。
【図６】 コネクタ端子を説明する図である。
【図７】 メモリＩＣ基板のコネクタ本体への装着を説
明する図である。
明する図である。
１…感光体、２…露光ユニット、３…ロータリ式現像ユ
ニット、４…転写ベルト、５…転写ベルト駆動ローラ、
６…給紙カセット、７…用紙搬送路、８…転写ローラ、
９…位置検出センサ、１０…定着ユニット、１１…現像
カートリッジ交換用開口、１２…排気ダクト、１３…フ
ィルタ、１４…吸引口、２０，２１…側板、３０…ロー
タリフレーム、３１〜３４…現像カートリッジ、３６…
ポジション検出センサ、３７…ポジション検出板、３８
…ＩＣ保護部材、３９…コネクタカバー、４０，５０…
コネクタ、４１…基板、４２…ガイド部材、４３，４４
…接点部材、４５…接点保護部材、４６…メモリＩＣ基
板、４６ａ…切り欠き、６０…位置決め部、６１…フッ
ク。
ニット、４…転写ベルト、５…転写ベルト駆動ローラ、
６…給紙カセット、７…用紙搬送路、８…転写ローラ、
９…位置検出センサ、１０…定着ユニット、１１…現像
カートリッジ交換用開口、１２…排気ダクト、１３…フ
ィルタ、１４…吸引口、２０，２１…側板、３０…ロー
タリフレーム、３１〜３４…現像カートリッジ、３６…
ポジション検出センサ、３７…ポジション検出板、３８
…ＩＣ保護部材、３９…コネクタカバー、４０，５０…
コネクタ、４１…基板、４２…ガイド部材、４３，４４
…接点部材、４５…接点保護部材、４６…メモリＩＣ基
板、４６ａ…切り欠き、６０…位置決め部、６１…フッ
ク。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 青木 毅
長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ
ーエプソン株式会社内
Ｆターム(参考） 2H027 DA45 DD02 EE10 HB17 ZA09
2H071 BA03 BA20 BA33 DA08 EA18
5E021 FA05 FA14 FA16 FB01 FB14
FB18 FC01 FC05 FC30 FC31
HA03 JA04 JA11 KA05 LA10
MA08 MA32
5E023 AA04 AA26 AA29 BB02 BB17
BB21 DD18 DD28 EE07 FF07
GG01 HH01 HH08 HH18 HH21
HH24
Claims (6)
- 【請求項１】 メモリＩＣ基板が着脱可能に設けられ、
本体装置側コネクタとの接続端子及びメモリＩＣ基板と
の接続端子を有する導電性部材を備えたコネクタにおい
て、前記導電性部材のメモリＩＣ基板との接続端子にバ
ネ性を付与したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記メモリＩＣ基板先端をコネクタ本体
の取り付け部に挿入し、メモリＩＣ基板の後端を弾性を
利用してコネクタ本体のフック部に引っかけることによ
りメモリＩＣ基板がコネクタ本体に装着されることを特
徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記メモリＩＣ基板は、コネクタ本体の
取り付け部に挿入される先端の中心からずらして位置決
め用の切り欠きが形成されていること特徴とする請求項
２記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記導電性部材のメモリＩＣ基板との接
続端子列と、メモリＩＣ基板の端子列とを揃えたことを
特徴とする請求項１乃至３いずれか記載のコネクタ。 - 【請求項５】 請求項１記載のコネクタが端部に固定さ
れたことを特徴とする現像カートリッジ。 - 【請求項６】 請求項５記載の現像カートリッジを有す
ることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002042877A JP2003243104A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | コネクタ、現像カートリッジ及び画像形成装置 |
| CN03204366.XU CN2673642Y (zh) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | 连接器、显影墨盒及图像形成装置 |
| EP03003182A EP1338931B1 (en) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Connector, development cartridge, and image forming apparatus |
| EP06007194A EP1691455A1 (en) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Connector, development cartridge, and image forming apparatus |
| DE60320163T DE60320163T2 (de) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Verbinder, Entwicklungseinheit und Bilderzeugungsapparat |
| AT03003182T ATE391944T1 (de) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Verbinder, entwicklungseinheit und bilderzeugungsapparat |
| US10/367,968 US6892039B2 (en) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Connector having a built-in memory IC mounted on a development cartridge |
| EP06007191A EP1701224A1 (en) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | Connector, development cartridge, and image forming apparatus |
| CN03104650.9A CN1249537C (zh) | 2002-02-19 | 2003-02-19 | 连接器、显影墨盒及图像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002042877A JP2003243104A (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | コネクタ、現像カートリッジ及び画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243104A true JP2003243104A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27782843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002042877A Withdrawn JP2003243104A (ja) | 2002-02-19 | 2002-02-20 | コネクタ、現像カートリッジ及び画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243104A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8855520B2 (en) | 2008-04-30 | 2014-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image forming apparatus and sensing device thereof |
| US9946190B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-04-17 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US10031472B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-07-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| JPWO2020084669A1 (ja) * | 2018-10-22 | 2021-05-13 | 三菱電機株式会社 | ガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法 |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002042877A patent/JP2003243104A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8855520B2 (en) | 2008-04-30 | 2014-10-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image forming apparatus and sensing device thereof |
| US11275337B2 (en) | 2015-12-25 | 2022-03-15 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11073786B2 (en) | 2015-12-25 | 2021-07-27 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US10203651B2 (en) | 2015-12-25 | 2019-02-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing Cartridge |
| US10545429B2 (en) | 2015-12-25 | 2020-01-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US10782644B2 (en) | 2015-12-25 | 2020-09-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11860568B2 (en) | 2015-12-25 | 2024-01-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11029624B2 (en) | 2015-12-25 | 2021-06-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US10031472B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-07-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US9946190B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-04-17 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11347162B2 (en) | 2015-12-25 | 2022-05-31 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11474450B2 (en) | 2015-12-25 | 2022-10-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11474451B2 (en) | 2015-12-25 | 2022-10-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| US11592764B2 (en) | 2015-12-25 | 2023-02-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Developing cartridge |
| JPWO2020084669A1 (ja) * | 2018-10-22 | 2021-05-13 | 三菱電機株式会社 | ガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081114 |