JP2003234020A5 - - Google Patents
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- 芯材粒子、前記芯材粒子の表面に形成された導電性金属層、及び、前記導電性金属層の表面に形成された絶縁層からなる導電性微粒子であって、前記芯材粒子は、平均粒子径が０．５〜３０μｍであり、
前記導電性金属層は、表面に前記導電性金属層の最外層と実質的に連続である高さ０．０５〜４μｍの微小突起を有する
ことを特徴とする導電性微粒子。 - 芯材粒子は、樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の導電性微粒子。
- 微小突起は、１粒子当たりの平均突起数が８以上であり、かつ、下記式（２）で表される突起密度係数が０．２５以上であることを特徴とする請求項１または２記載の絶縁被覆導電性微粒子。
Ｄ＝Ｎ／［４×（ｒ＋ｈ）2÷（２×ｒ×ｈ＋ｈ2）］ （２）
式中、Ｄは突起密度係数を表し、Ｎは１粒子当たりの平均突起数を表し、ｒは導電性微粒子の平均半径を表し、ｈは微小突起の平均高さを表す。
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