JP2007035573A5 - - Google Patents

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  1. 基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面にパラジウム金属又はその金属酸化物を芯物質とする突起を有することを特徴とする導電性微粒子。
  2. 芯物質の80%以上が、基材微粒子に接触しているか又は前記基材微粒子との距離が5nm以内であることを特徴とする請求項1記載の導電性微粒子。
  3. 基材微粒子は、樹脂微粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載の導電性微粒子。
  4. 突起の平均高さが、基材微粒子の平均粒子径の0.5〜25%であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の導電性微粒子。
  5. 更に、導電層の表面に金層が形成されていることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の導電性微粒子。
  6. 請求項1、2、3、4又は5記載の導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなることを特徴とする異方性導電材料。
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