JP2003231736A - 2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤 - Google Patents
2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤Info
- Publication number
- JP2003231736A JP2003231736A JP2002032922A JP2002032922A JP2003231736A JP 2003231736 A JP2003231736 A JP 2003231736A JP 2002032922 A JP2002032922 A JP 2002032922A JP 2002032922 A JP2002032922 A JP 2002032922A JP 2003231736 A JP2003231736 A JP 2003231736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- composition
- repairable
- pack type
- bifunctional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
要が生じたときに取り外しが可能なリペアラブル組成物
を提供する。また、無溶剤で使用することができ、作業
性に優れ、リペア性に優れた2液型の接着剤を提供す
る。 【解決手段】 (A)2官能エポキシ化合物、(B)活
性水素を2個有するアミンおよび(または)(C)2官
能チオール、ならびに(D)エポキシ硬化触媒を含有
し、(A)成分と(B)成分および(または)(C)成
分とが、(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成
分および(または)(C)成分中の活性水素基および
(または)チオール基のモル数との比が1/0.8〜1
/1.2となるように配合されたことを特徴とする2液
型リペアラブル組成物およびそれを用いた接着剤。
Description
らすと、再溶融する性質を有し、リペア性を有する2液
型リペアラブル組成物(2液型リペアラブルレジン)お
よびそれを用いたリペアラブル接着剤に関する。
の熱硬化性樹脂組成物は、電気・電子部品の接着・接
合、封止など、さまざまな用途に用いられている。しか
し、熱硬化性樹脂は、硬化すると3次元網目構造を形成
するため、再溶融させることができない。したがって、
熱硬化性樹脂組成物を用いて部品の接合などを行なった
場合には、のちに取り外す必要が生じても取り外すこと
が著しく困難であるという問題がある。
硬化性樹脂組成物として、たとえば半導体装置実装用ア
ウターバンプ補強剤があげられる。以下、半導体装置実
装用アウターバンプ補強剤を例にとって説明する。
装置として、BGA(ボールグリッドアレイ)半導体装
置やフリップチップ半導体装置などが存在する(以下、
半導体装置がBGA半導体装置である場合について説明
する)。
板上に封止剤で封止された状態で設置され、アウターバ
ンプ(該基板の片面に一方向に突出した多数のハンダバ
ンプ)を有するものである。
0℃程度で10〜24時間程度の乾燥工程を経て真空パ
ックされたのち、より大きな実装対象基板(マザーボー
ド)上に実装される。
に配置されている接続端子と接触させ、加熱(通常は2
10〜250℃、以下この温度をリフロー温度ともい
う)により該バンプを溶融させ、該バンプと該接続端子
とを接合する(この工程をリフロー工程という)ことに
より行なわれる。
A半導体装置とマザーボードとの熱膨張係数が異なるた
め、リフロー工程が終了して冷却されると、接合部に集
中して応力やひずみがかかる。このため、温度サイクル
試験の実施や衝撃により、接合部が破損しやすい。
に実装する場合、BGA半導体装置とマザーボードとの
接合強度を強化するために、実装されたBGA半導体装
置とマザーボードとの隙間に、毛管現象を利用して熱硬
化性樹脂を注入する方法が行なわれている(特開平4−
219944号公報)。
A半導体装置に不良がある場合、硬化した樹脂が存在す
るため、リフロー温度に昇温させても、不良なBGA半
導体装置を取り外して取りかえること、すなわちリペア
することができないという問題がある。また、前記方法
には、樹脂を注入する工程を追加する必要があるだけで
なく、実装後に充分なフラックス洗浄が必要という問題
もある。
元を厚く、先端ほど薄く囲むように樹脂を塗布すること
により接合部を補強する方法が提案されている(特開平
9−232373号公報)。
ザーボードとの熱膨張係数の差により発生し、アウター
バンプの接合部(以下、バンプ接合部ともいう)に集中
する応力を、アウターバンプ全体に分散させることがで
き、温度サイクル試験の結果がよくなるなどの効果が得
られる。
の補強にはなるものの、BGA半導体装置とマザーボー
ドとの接合がハンダのみで行なわれているため、補強が
充分ではない。そのため、温度サイクル試験の結果はよ
くなるが、必ずしも充分であるといえるものではなく、
また、衝撃により生じる破損の問題を解決できるもので
はない。さらに、溶剤を使用しているため、対環境性に
優れているとはいい難い。
導体装置をリペアすることができ、かつ樹脂を注入する
工程や実装後のフラックス洗浄を省くことのできるリペ
アラブル組成物が望まれている。また、かかるリペアラ
ブル組成物への要望は、前記補強剤の分野にとどまら
ず、各種分野で多岐にわたっている。
て、本発明者はすでに、(A)2官能エポキシ化合物、
(B)2官能フェノール化合物および(C)リン系触
媒、1,2−アルキレンベンズイミダゾールおよび2−
アリール−4,5−ジフェニルイミダゾールから選ばれ
た1種または2種以上を含有し、(A)成分と(B)成
分とが、(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成
分中のフェノール性水酸基のモル数との比が1/0.8
〜1/1.2となるように配合され、5℃で1月間密封
状態で保存しても結晶が析出しない、主として1液型の
熱硬化性リペアラブル組成物を開発している(特開20
00−154237公報)。
成物は、名前のとおり熱硬化性であり、加熱炉を必要と
するため、被着体の大きさによっては巨大な設備が必要
となり、コスト高となるという問題がある。
ブル組成物が熱硬化性であることによる問題を解消した
室温硬化可能なリペアラブル組成物を得るためになされ
たものである。
シ化合物、(B)活性水素を2個有するアミンおよび
(または)(C)2官能チオール、ならびに(D)エポ
キシ硬化触媒からなり、(A)成分と(B)成分(また
は)(C)成分とが、(A)成分中のエポキシ基のモル
数と(B)成分および(または)(C)成分中の活性水
素基および(または)チオール基のモル数との比が1/
0.8〜1/1.2であり、(A)成分と(B)成分お
よび(または)(C)成分の少なくとも一方に(D)成
分が配合されていることを特徴とする2液型リペアラブ
ル組成物(請求項1)、(E)2官能ビニル系化合物、
(B)活性水素を2個有するアミンおよび(または)
(C)2官能チオール、ならびに(F)ビニル硬化触媒
からなり、(E)成分と(B)成分および(または)
(C)成分とが、(E)成分中のビニル基のモル数と
(B)成分および(または)(C)成分中の活性水素基
および(または)チオール基のモル数との比が1/0.
8〜1/1.2であり、(E)成分と(B)成分および
(または)(C)成分の少なくとも一方に(F)成分が
配合されていることを特徴とする2液型リペアラブル組
成物(請求項2)、さらに、(G)フィラーを含有する
請求項1または2記載の2液型リペアラブル組成物(請
求項3)、および請求項1、2または3記載の2液型リ
ペアラブル組成物からなるリペアラブル接着剤(請求項
4)に関する。
物には、(A)2官能エポキシ化合物、(B)活性水素
を2個有するアミンおよび(または)(C)2官能チオ
ール、ならびに(D)エポキシ硬化触媒からなり、
(A)成分と(B)成分および(または)(C)成分と
が、(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成分お
よび(または)(C)成分中の活性水素基および(また
は)チオール基のモル数との比が1/0.8〜1/1.
2であり、(A)成分と(B)成分および(または)
(C)成分の少なくとも一方に(D)成分が配合されて
いる2液型リペアラブル組成物(以下、リペアラブル組
成物(1)ともいう)と、(E)2官能ビニル系化合
物、(B)活性水素を2個有するアミンおよび(また
は)(C)2官能チオールならびに(F)ビニル硬化触
媒からなり、(E)成分と(B)成分および(または)
(C)成分とが、(E)成分中のビニル基のモル数と
(B)成分および(または)(C)成分中の活性水素基
および(または)チオール基のモル数との比が1/0.
8〜1/1.2であり、(E)成分と(B)成分および
(または)(C)成分の少なくとも一方に(F)成分が
配合されている2液型リペアラブル組成物(以下、リペ
アラブル組成物(2)ともいう)とが含まれる。
説明する。
ポキシ化合物として2官能エポキシ化合物(A)を使用
し、硬化剤として活性水素を2個有するアミン(B)お
よび(または)2官能チオール(C)を使用し、(A)
成分のエポキシ基の数と、(B)成分の活性水素基の数
および(または)(C)成分のチオール基の数との比を
1/0.8〜1/1.2になるように使用するため、硬
化後の分子をほぼ線状で、加熱することにより融解さ
せ、リペアラブルにすることができる。また、(B)成
分としてアミン、(C)成分としてチオールを使用し、
(A)成分と(B)成分および(または)(C)成分と
の硬化反応を、エポキシ硬化触媒(D)により促進する
ため、リペアラブル組成物(1)は、室温硬化性を有す
る。したがって、該組成物は、2液型組成物として使用
される。また、(A)成分としてエポキシ化合物を使用
するため、硬化物が機械的特性、接着性に優れており、
接着剤、構造材料などに好適に使用することができる。
官能エポキシ化合物(A)としては、分子中にエポキシ
基を2個有するものであればとくに限定なく使用するこ
とができるが、低粘度のものほどリペアラブル組成物の
粘度を低くすることができる点から好ましい。また、結
晶性のものであってもリペアラブル組成物としたときに
結晶化しない場合には用いることができる。また、半導
体装置実装用アウターバンプ補強剤として用いる場合に
は、脂肪族系のものより芳香族系のものの方が、表面張
力が高い点から好ましい。
できる2官能エポキシ化合物(A)としては、たとえば
カテコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシ
ジルエーテル、モノ−tert−ブチルヒドロキノンジ
グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステルな
どのベンゼン環を1個有する一核体芳香族ジエポキシ化
合物類、ジメチロールシクロヘキサンジグリシジルエー
テル、Celloxide2021P(商品名、ダイセ
ル化学工業(株)製)、リモネンジオキシドなどの脂環
式ジエポキシ化合物類、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)エタンジグリシジルエーテル、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパンジグリシジルエーテルな
どのビスフェノール型エポキシ化合物類およびこれらが
部分縮合したオリゴマー混合物(ビスフェノール型エポ
キシ樹脂類)、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテル、テトラメチルビス(4−ヒドロキシフェニル)
メタンジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
水添ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、水添ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノール
ジグリシジルエーテル、1,2−シクロヘキサンジオー
ルジグリシジルエーテル、1,3−シクロヘキサンジオ
ールジグリシジルエーテル、1,4−シクロヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル、テトラメチルビス(4−
ヒドロキシフェニル)エーテルジグリシジルエーテルな
どがあげられる。これらは単独で使用してもよく、2種
以上を組み合わせて使用してもよい。これらのうちで
は、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂が、建材用接着剤などに適す
る低粘度、長い可使時間を要する用途に使用するのに適
している。また、リペアラブル組成物のリペア性、硬化
による接着・接合の強度などの点からは、水添ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、水添ビフェニル型エポキシ樹脂
が好ましい。
化するために、また、架橋反応がおこるのを防止し、リ
ペアするときに組成物が再溶融する温度を下げさせるた
めに、(A)成分の一部を1官能エポキシ化合物(A−
1)(以下、(A−1)成分ともいう)におきかえても
よい。
は、たとえばp−tert−ブチルフェニルグリシジル
エーテル、sec−ブチルフェニルグリシジルエーテル
などのベンゼン環を1個有する一核体芳香族モノエポキ
シ化合物類があげられる。これらは単独で使用してもよ
く、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの
うちでは、p−tert−ブチルフェニルグリシジルエ
ーテル、sec−ブチルフェニルグリシジルエーテルが
好ましい。
かえて得られる混合物(以下、(A)/(A−1)混合
物ともいう)を用いる場合には、リペアラブル組成物の
性能を低下させることのないように(A)/(A−1)
混合物中、(A−1)成分が30%以下であるのが好ま
しい。また、(A−1)成分を用いることによる粘度低
下の効果が明確に得られる点から、5%以上であるのが
好ましい。
されるときは(A)/(A−1)混合物)は、25℃で
の粘度が500cP以下であるのが、リペアラブル組成
物の粘度が低くなる点から好ましい。
するアミン(B)および2官能チオール(C)は、1種
で使用してもよく、2種を組み合わせて使用してもよ
い。
融時の粘度が低く、結晶性が低く、(A)成分あるいは
(A)/(A−1)混合物に硬化剤としての必要量を溶
解させたときに結晶化しないものが好ましい。分子量と
しては、50〜1000、さらには100〜500であ
るのが好ましい。
好ましく、その具体例としては、たとえばピペラジン、
ドデシルアミン、ベンジルアミン、ジメチルアミノプロ
ピルアミン、1,3−ジ(4−ピペリジル)−プロパ
ン、ホモピペラジン、2−メチルピペラジン、2,6−
ジメチルピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、ま
たは前記ピペラジンなどの活性水素と付加反応し得る基
を1分子中に2個有する化合物と前記ピペラジンなどと
の付加反応物などがあげられる。これらは単独で使用し
てもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。こ
れらのうちでは、ピペラジンなどの活性水素と付加反応
し得る基を1分子中に2個有する化合物とピペラジンな
どとの付加反応物が、粘度、均一硬化性、接着性などの
特性をバランスよく有する点から好ましい。より好まし
い化合物としては、式:
好ましく、その具体例としては、たとえばエチレングリ
コールビスチオグリコレート、エチレングリコールビス
チオプロピオネート、SH基末端ポリサルファイド、
2,2−ビス(2−ヒドロキシ−3−メルカプトプロポ
キシフェニル)プロパン(式:
これらは単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせ
て使用してもよい。これらのうちでは、2,2−ビス
(2−ヒドロキシ−3−メルカプトプロポキシフェニ
ル)プロパンが、粘度、接着性などの特性をバランスよ
く有する点から好ましい。
例としては、たとえば主として(A)成分と(B)成分
との反応を促進する有機酸、フェノール類、有機金属塩
など、好ましくはサリチル酸や、主として(A)成分と
(C)成分との反応を促進する芳香族ホスフィン類な
ど、好ましくはトリフェニルホスフィンなどがあげられ
る。これらは1種で使用してもよく2種以上を組み合わ
せて使用してもよい。これらのうちでは適度な触媒作用
を有し、リペアラブル組成物(1)を、可使時間が長
く、低温硬化性にも優れ、比較的安価な組成物とするこ
とができるなどの点から、サリチル酸が好ましい。
ニオン重合よりも、(B)成分や(C)成分に含まれる
活性水素とエポキシ基との付加反応に対して優先的に触
媒作用を示すため、架橋構造を形成するのを防ぐことが
でき、リペア性をよくすることができる。
(B)成分および(または)(C)成分とを所定の割合
で用いることにより、0〜40℃という室温で組成物を
硬化させることができる。なお、室温で組成物を硬化さ
せるのに要する時間は、一般に1〜24時間である。
ときは(A)成分および(A−1)成分)と、(B)成
分および(または)(C)成分は、(A)成分((A−
1)成分が使用されるときは(A)成分および(A−
1)成分)中のエポキシ基の数と、(B)成分中の活性
水素の数および(または)(C)成分中の活性水素の数
との比が1/0.8〜1/1.2、好ましくは1/0.
9〜1/1.1となるように配合して使用される。
(A)成分中のエポキシ基の数と(B)成分中の活性水
素の数および(または)(C)成分中の活性水素の数と
の比が1/0.8より大きくなる場合には、組成物の硬
化後の強度が低下しやすく、1/1.2より小さくなる
場合にも同様の傾向が生じやすくなる。リペアラブル組
成物として充分に機能するためには、(A)成分中のエ
ポキシ基の数と(B)成分中の活性水素の数および(ま
たは)(C)成分中の活性水素の数との比が1/1に近
いほど好ましい。
に(B)成分および(または)(C)成分として使用す
る化合物の種類や組成、使用する(D)成分の種類によ
り異なるため、適宜好ましい量が選択される。通常は、
(A)成分((A−1)成分が使用されるときは(A)
/(A−1)混合物)100重量部(以下、部という)
に対して、0.1〜2.0部、さらには0.1〜1.0
部、とくには0.2〜0.6部であるのが、可使時間、
低温硬化性、接着・接合強度、リペア性などの点から好
ましい。とくに前記補強剤として使用する場合には、
0.1部未満では、低温で硬化しにくくなる傾向が生じ
やすくなり、2部をこえると、可使時間が短くなる傾向
が生じやすくなる。
り、(A)成分と(B)成分および(または)(C)成
分とが別々に調製され、保存され、使用時に混合するこ
とにより、リペアラブル組成物(1)にされる。
加えられていてもよく、(B)成分および(または)
(C)成分に加えられていてもよく、また、(A)成分
ならびに(B)成分および(または)(C)成分の両方
に加えられていてもよいが、保存安定性の点から、
(B)成分および(または)(C)成分に加えられてい
るのが好ましい。
ペアラブル組成物(1)は、溶剤を用いなくても低粘度
の液状であり、塗布性などの作業性が良好であるという
特性を有する。
ほど重要でない用途に用いる場合には、さらに、フィラ
ーを添加してもよい。フィラーを用いる場合には、組成
物の流動性は低下するが、硬化後の熱膨張係数を低下さ
せることができる。
脂組成物に使用されているフィラーであれば使用するこ
とができ、特別な限定はないが、比較的流動性を低下さ
せにくいという点から、粒子の形状が球状であり、比重
の大きなものが好ましい。このようなものとしては、た
とえば球状溶融シリカ、鉄などの球状金属粉などがあげ
られる。また、平均粒子径としては、5〜30μmのも
のが好ましい。前記以外のフィラーの具体例としては、
たとえば珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性
白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、
カーボンブラック、フェノール樹脂マイクロバルーン、
ガラスバルーンなどがあげられる。
用途に応じて選択すればよく、とくに制限はないが、
(A)成分、(B)成分および(または)(C)成分な
らびに(D)成分の合計量100部に対する使用量が、
300部以下、さらには200部以下であるのが好まし
い。下限は、フィラーを使用することによる明確な効果
が得られる点から、30部であるのが好ましい。
発明の効果が損われない範囲でシリコーン系消泡剤を添
加することができる。
T86PA(商品名、東レ・ダウコーニング・シリコー
ン(株)製)などの純粋なシリコーン系消泡剤が好まし
い。
は、(A)成分((A−1)成分が使用されるときは
(A)/(A−1)混合物)100部に対して、0.0
05〜0.1部、さらには0.01〜0.05部である
のが好ましい。0.005部未満では、シリコーン系消
泡剤を使用することによる効果が得られにくくなる傾向
が生じやすく、0.1部をこえて使用しても、とくに問
題はないが、経済面から好ましくない。
本発明の効果が損われない範囲で各種カップリング剤、
顔料、レベリング剤などのその他の添加剤が含まれてい
てもよい。
ては、たとえば接着剤、半導体装置実装用アウターバン
プ補強剤などとして用いることができる。
建材(内装外装)の貼り付け用接着剤として使用する場
合、建材、壁の種類にかかわらず(素材を選ばず)、高
い接着性が得られる、作業が簡便で、建材のリサイクル
が可能になるなどの点から好ましく、従来工法の欠点の
多くを解決することができる。なお、従来工法の欠点と
しては、釘やビス止めの場合の、リサイクル可能ではあ
るが、作業が簡便でなく、コンクリートの壁などには打
ち付け不可能であるという欠点、ホットメルト接着剤の
場合の、建材のリサイクルが可能で、建材、壁の種類に
かかわらず施工できるが、接着性が充分でなく、耐久性
も低いという欠点、湿気硬化型ウレタン接着剤の場合
の、接着性は高いが、リサイクルが不可能で、硬化に時
間がかかり、しかも硬化性が建材、壁の湿気透過性に依
存するという欠点などがあげられる。
よび(または)(C)成分を硬化剤とし、(D)成分を
触媒とするリペアラブル組成物(1)についてである
が、前記組成物のかわりに、(E)2官能ビニル系化合
物を、(B)活性水素を2個有するアミンおよび(また
は)(C)2官能チオールを硬化剤とし、(F)ビニル
硬化触媒を使用するリペアラブル組成物(2)を製造し
て使用してもよい。
ニル系化合物として2官能ビニル系化合物(E)を使用
し、硬化剤として(B)活性水素を2個有するアミンお
よび(または)2官能チオール(C)を使用し、(E)
成分のC=C結合の数と(B)成分および(または)
(C)成分の活性水素基および(または)チオール基の
数との比を1/0.8〜1/1.2になるように使用す
るため、硬化後の分子をほぼ線状で、加熱することによ
り融解させ、リペアラブルにすることができる。また、
(E)成分と、(B)成分および(または)(C)成分
との反応を、ビニル硬化触媒(F)により促進するた
め、リペアラブル組成物(2)は、室温硬化性を有す
る。したがって、該組成物は、2液型組成物として使用
される。
官能ビニル系化合物(E)としては、分子中にC=C結
合を2個有するものであればとくに限定なく使用するこ
とができるが、低粘度のものほどリペアラブル組成物の
粘度を低くすることができる点から好ましい。また、結
晶性のものであってもリペアラブル組成物としたときに
結晶化しない場合には用いることができる。
できる2官能ビニル系化合物(E)としては、たとえば
ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリ
ルテレフタレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)
アクリレート、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロ
キシエトキシ)フェニル]プロパン、ビスフェノールA
エチレンオキシド付加物−ジ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールA−ジエポキシ−(メタ)アクリル酸付加
物、ジシクロペンタジエンジメタノールジ(メタ)アク
リレートなどがあげられる。これらは単独で使用しても
よく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これら
のうちではジアリルフタレートが、可使時間が長い点か
ら好ましい。
するアミン(B)および2官能チオール(C)は、リペ
アラブル組成物(1)で用いたものと同じであるので、
説明は省略する。
(E)成分と(B)成分および(または)(C)成分と
の反応を促進し、室温硬化性にする触媒である。それゆ
え、リペアラブル組成物(2)は、リペアラブル組成物
(1)と同様に、2液型リペアラブル組成物である。
としては、たとえばベンゾイルパーオキシド/ジメチル
アニリン混合物、シクロヘキサノンパーオキシド/ナフ
テン酸コバルト混合物、メチルエチルケトンパーオキシ
ド/オクトエ酸コバルト混合物などがあげられる。これ
らは1種で使用してもよく2種以上を組み合わせて使用
してもよい。これらのうちでは適度な触媒作用を有し、
リペアラブル組成物(2)を低温硬化性が良好な組成物
とすることができるなどの点から、ベンゾイルパーオキ
シド/ジメチルアニリン混合物が好ましい。
(B)成分および(または)(C)成分とを所定の割合
で用いることにより、0〜40℃という室温で組成物を
硬化させることができる。
(C)成分との使用割合に関する関係は、(A)成分と
(B)成分および(または)(C)成分との関係と同様
であるので、説明は省略する。
に(B)成分および(または)(C)成分として使用す
る化合物の種類や組成、使用する(F)成分の種類によ
り異なるため、適宜好ましい量が選択される。通常は、
(E)成分100部に対して0.1〜10部、さらには
0.2〜5部、とくには0.5〜2部であるのが、可使
時間と硬化速度のバランスなどの点から好ましい。0.
1部未満の場合、硬化しにくくなる傾向が生じやすくな
り、10部をこえると、可使時間が短くなる傾向が生じ
やすくなる。
り、(E)成分と(B)成分および(または)(C)成
分とが別々に調製され、保存され、使用時に混合するこ
とにより、リペアラブル組成物(2)にされる。
えられていてもよく、(B)成分および(または)
(C)成分に加えられていてもよい。
ペアラブル組成物(2)は、溶剤を用いなくても低粘度
の液状であり、塗布性などの作業性が良好であるという
特性を有する。
リペアラブル組成物(1)の場合と同様に、フィラー、
シリコーン系消泡剤や、各種カップリング剤、顔料、レ
ベリング剤などの添加剤を添加することができる。
接着剤などとして好適に用いることができる。
には(D)成分、リペアラブル組成物(2)には(F)
成分を必須成分として含有させるように記載している
が、リペアラブル組成物(1)から(D)成分、リペア
ラブル組成物(2)から(F)成分を除いた組成物も、
リペアラブル組成物として使用することができる。
細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
容を以下に示す。 EP−4080E:水添ビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量215g/eq)、旭電化工業(株)
製 A187:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、日本ユニカー(株)製 ピペラジン:活性水素当量43g/eq、東ソー(株)
製 サリチル酸:吉富製薬(株)製 DCP−A:ジシクロペンタジエンジメタノールジアク
リレート(アクリレート当量147g/eq)、共栄社
化学(株)製 ST86PA:シリコーン系消泡剤(無溶剤、透明タイ
プ)、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製
下に示す。 (接着性)25×150×1.6mmアルミニューム板
を用い、接着面を♯120の紙やすりで研磨し、アセト
ン脱脂したのち、接着剤組成物を塗布して貼り合わせ
た。ついで、25℃で24時間硬化させたのち、引張剪
断接着強さを測定した。
50℃のホットプレート上におき、接着剤層が再溶融す
るかどうかをみる。 ○:再溶融し、容易にはがせる △:ゲル状になり、弱い力ではがせる ×:ゴム状になるが、相当強い力でないとはがせない 前記試験でひきはがしたのちの接着剤層の残渣が溶剤
(N,N−ジメチルアセトアミド)で拭き取れるかどう
かを評価する。 ○:残渣が溶剤に溶解し、きれいに拭き取れる △:残渣が溶剤に膨潤し、大部分が拭き取れる ×:残渣が溶剤に全く膨潤せず、拭き取れない
スコにピペラジン34.4gを仕込み、メタノール3
4.4gを入れ、完全に溶解させた。攪拌下、DCP−
Aの58.8gを滴下漏斗から約1時間かけて滴下し、
反応させた。滴下終了後、60℃に加温しながら、さら
に1時間反応を続け、反応を完結させた。そののち、減
圧にし、メタノールおよび未反応ピペラジンを溜去し、
目的とする化学式:
80g/eq)を得た。
ように配合して均一な組成物を調製し、各評価を行なっ
た。結果を表1に示す。
接合などの際に用いて硬化させたのちに取り外す必要が
生じたときに、取り外しが可能な2液型リペアラブル組
成物を得ることができる。
使用することができ、環境にやさしく、塗布しやすく、
とくに建材用接着剤として用いる場合、加熱することな
く被着体を強固に接着することができ、その際、建材を
壁からリペアすることができる2液型の接着剤を得るこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)2官能エポキシ化合物、(B)活
性水素を2個有するアミンおよび(または)(C)2官
能チオール、ならびに(D)エポキシ硬化触媒からな
り、(A)成分と(B)成分および(または)(C)成
分とが、(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成
分および(または)(C)成分中の活性水素基および
(または)チオール基のモル数との比が1/0.8〜1
/1.2であり、(A)成分と(B)成分および(また
は)(C)成分の少なくとも一方に(D)成分が配合さ
れていることを特徴とする2液型リペアラブル組成物。 - 【請求項2】 (E)2官能ビニル系化合物、(B)活
性水素を2個有するアミンおよび(または)(C)2官
能チオール、ならびに(F)ビニル硬化触媒からなり、
(E)成分と(B)成分および(または)(C)成分と
が、(E)成分中のビニル基のモル数と(B)成分およ
び(または)(C)成分中の活性水素基および(また
は)チオール基のモル数との比が1/0.8〜1/1.
2であり、(E)成分と(B)成分および(または)
(C)成分の少なくとも一方に(F)成分が配合されて
いることを特徴とする2液型リペアラブル組成物。 - 【請求項3】 さらに、(G)フィラーを含有する請求
項1または2記載の2液型リペアラブル組成物。 - 【請求項4】 請求項1、2または3記載の2液型リペ
アラブル組成物からなるリペアラブル接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002032922A JP2003231736A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002032922A JP2003231736A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003231736A true JP2003231736A (ja) | 2003-08-19 |
Family
ID=27775896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002032922A Pending JP2003231736A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003231736A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013053100A1 (en) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | Henkel China Co. Ltd. | Gel time controllable two part epoxy adhesive |
CN104211725A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 信越化学工业株式会社 | 甲硅烷基保护的含氮环状化合物和制备方法 |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002032922A patent/JP2003231736A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013053100A1 (en) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | Henkel China Co. Ltd. | Gel time controllable two part epoxy adhesive |
CN104211725A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 信越化学工业株式会社 | 甲硅烷基保护的含氮环状化合物和制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4611588B2 (ja) | 半導体パッケージのアンダーフィル材 | |
JP2001512762A (ja) | ジまたはポリスルフィド結合を含む結合剤を基本成分として含有する解離可能な接着剤 | |
KR0163981B1 (ko) | 필름제 액정셀 봉지용 수지조성물 | |
KR20080030581A (ko) | 프리어플리케이션용 봉지 수지 조성물, 이를 이용한반도체장치 및 그 제조방법 | |
JP5143785B2 (ja) | 電子部品接合用接着剤 | |
CA2318167A1 (en) | Curable epoxy-based compositions | |
WO2016143777A1 (ja) | 樹脂組成物、接着剤、および封止剤 | |
KR100189282B1 (ko) | 실온에서 안정한, 일성분계 가요성 에폭시 접착제 | |
JP2009521589A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP5466368B2 (ja) | 電子部品接合用接着剤 | |
Chen et al. | Epoxy adhesives | |
EP0705316B1 (en) | Epoxy adhesive composition | |
JP5258191B2 (ja) | 半導体チップ接合用接着剤 | |
KR20180079308A (ko) | 경화성 수지 필름 및 제1 보호막 형성용 시트 | |
JP2002536527A (ja) | 可溶性接着剤 | |
JP2000129218A (ja) | シート状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置ならびにそのリペアー方法 | |
JP5320117B2 (ja) | 電子部品用接着剤 | |
JP4640193B2 (ja) | エピスルフィド系樹脂組成物及びそれを用いた電子部品 | |
CN101400715B (zh) | 液态环氧树脂组合物及使用该组合物的粘合剂 | |
JPH0987364A (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2023103500A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2003231736A (ja) | 2液型リペアラブル組成物およびそれを用いたリペアラブル接着剤 | |
JP4461340B2 (ja) | リペアラブル組成物およびそれを用いたアウターバンプ補強剤 | |
JP6302818B2 (ja) | リペアラブル接着剤組成物および電気・電子部品 | |
JP2007091849A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070724 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20070910 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |