JP2003230534A - Endoscopic apparatus - Google Patents
Endoscopic apparatusInfo
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- JP2003230534A JP2003230534A JP2003046499A JP2003046499A JP2003230534A JP 2003230534 A JP2003230534 A JP 2003230534A JP 2003046499 A JP2003046499 A JP 2003046499A JP 2003046499 A JP2003046499 A JP 2003046499A JP 2003230534 A JP2003230534 A JP 2003230534A
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- lens
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- frame
- hole
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、オートクレーブ滅
菌(高圧高温水蒸気滅菌)に対応する内視鏡装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】体腔内等に挿入することによって体腔内
深部等を観察したり、必要に応じて処置具を用いること
により治療処置等を行える内視鏡が医療分野において広
く利用されている。
【0003】医療分野で使用する内視鏡は、感染症等を
防止するため、一度使用した内視鏡を確実に消毒滅菌す
ることが必要不可欠である。最近では、煩雑な作業を伴
わず、滅菌後にすぐ使用することが可能で、しかもラン
ニングコストが安価なオートクレーブ滅菌が内視鏡分野
で主流になりつつある。
【0004】このオートクレーブ滅菌は、被滅菌物を高
圧下で約120℃〜135℃の高温蒸気に曝して滅菌す
るものである。このときの高圧蒸気は、樹脂やゴム、樹
脂接着剤等ほとんどの高分子材料中を透過してしまう。
このため、オートクレーブ滅菌の際、内視鏡内部に水蒸
気が浸入し、対物レンズ、固体撮像素子、基板、信号
線、信号ケーブル等が配置されている撮像ユニット内に
も水蒸気が侵入して電気的な不具合が発生するおそれが
あった。
【0005】このオートクレーブ滅菌による蒸気が撮像
ユニット内に進入するのを防止するため、本出願人は、
特願2000−25566号において先端カバーガラス
を半田付け固定した金属枠でレンズ枠を覆い、前記金属
枠の基端部をレーザー照射によって溶接して気密構造に
した内視鏡を示している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
願2000−25566号に示す内視鏡では、撮像ユニ
ットを構成するためにレンズ枠や素子枠以外に金属枠や
パイプ部材等が必要な構造であるので、部品点数が増加
するばかりでなく、組立て性が悪化するとともに、撮像
ユニットが大型化するという不具合があった。
【0007】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、オートクレーブ滅菌に対する耐性を確保するのた
めに部品点数や組立工数を増加させることがないと共
に、先端カバーガラスから入射した光がレンズ枠の貫通
孔内周面で反射することによるフレアやゴーストを防止
し良好な観察画像を得ることができる内視鏡装置を提供
することを目的にしている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明による内視鏡装置は、先端側に凹部を有してこの
凹部の底面部と基端側とを貫通する貫通孔を備えるレン
ズ枠と、前記レンズ枠の凹部の内側面を覆うメッキ部
と、前記レンズ枠の凹部に配置される先端レンズと、前
記レンズ枠の凹部に配置された前記先端レンズと前記レ
ンズ枠の凹部内側面を覆うメッキ部との間に設けた半田
部と、前記レンズ枠の貫通孔の内周面に設けられ、前記
先端レンズから入射して前記貫通孔を通過する光がこの
貫通孔の内周面で反射することを防ぐ反射防止部と、を
有することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1ないし図3は本発明の第1実
施形態に係り、図1は内視鏡の撮像ユニットの構成を説
明する図、図2はレンズ枠を説明する図、図3はレンズ
枠とレンズ及び間隔部材との関係を説明する図である。
【0010】図1に示すように内視鏡の撮像ユニット1
は、観察光学系を構成する対物レンズユニット2と、こ
の対物レンズユニット2の焦点位置に撮像面を配置した
固体撮像素子であるCCD3と、このCCD3に電気的
に接続された回路基板4とで主に構成されている。前記
回路基板4の端子部4a、…には信号線5、…がそれぞ
れ電気的に接続されおり、これら信号線5は信号ケーブ
ル6内を挿通して図示しないビデオプロセッサに接続さ
れるようになっている。
【0011】前記対物レンズユニット2は、略凸字形状
のレンズ枠21と、このレンズ枠21の先端部に形成さ
れている凹部22の所定位置に気密接合される先端レン
ズ23と、前記凹部22に連通する孔部24に配置され
る複数のレンズ25及び間隔環25b、絞り25c等で
構成された基端レンズ群26と、前記先端レンズ23と
前記基端レンズ群26を構成して前記先端レンズ23の
後方に配置された第1レンズ25aとの間に配置された
略パイプ形状の間隔部材27とで主に構成されている。
【0012】なお、前記CCD3は、素子枠31の基端
部に固定されたカバーガラス32の基端面に撮像面を一
体に固定して配置されている。このため、前記対物レン
ズユニット2の先端レンズ23、基端レンズ群26を通
過した光線は、カバーガラス32を通過してCCD3の
撮像面に結像する。
【0013】図2に示すように前記レンズ枠21の凹部
22の内側面及び底面の図中の太い実線で示す部分には
半田の濡れ性を向上させる例えばNiに代表されるメッ
キ部28が設けてある。一方、前記レンズ枠21の孔部
24の内周面の図中の太い破線で示す部分にはこの内周
面での反射によるフレアやゴーストを防止する例えばB
−Cuの黒処理部29が設けてある。
【0014】なお、めっき部28と黒処理部29とを設
ける方法としては、レンズ枠21を機械加工により形成
後、めっき部28と黒処理部29とをそれぞれマスキン
グして別々に設ける方法と、機械加工で凹部22を形成
した段階でめっき部28を設け、その後、孔部24を形
成して前記めっき部28をマスキングして孔部24に黒
処理部29を設ける方法等がある。
【0015】図3を参照して対物レンズユニット2の組
立て方法を説明する。図に示すように対物レンズユニッ
ト2を組み立てる際、まず、レンズ枠21の凹部22内
に外周面に半田活性化のために用いる酸化剤として例え
ばフラックスを塗布した先端レンズ23を配置する。こ
のとき、前記先端レンズ23の基端面が凹部22の底面
22aに当接させる。
【0016】次に、前記先端レンズ23の軸方向の位置
決めを行うため、前記レンズ枠21の基端面21aに当
接して前記凹部22の底面22aから所定寸法凸設する
例えば二点鎖線に示す治具40を孔部開口24aから孔
部24内に挿通する。そして、前記先端レンズ23の基
端面23aと前記凹部22の底面22aとの間に所定間
隔の空間部が形成された状態にし、前記先端レンズ23
の先端側外周より、この先端レンズ23と前記レンズ枠
21との間に半田7を流し込んでいく。
【0017】そして、前記先端レンズ23の基端面側全
周に渡って半田フィレット7aが形成されたなら前記半
田7の流し込みを停止して半田7が硬化するのを待つ。
前記半田7が固化することによって、前記先端レンズ2
3は、レンズ枠21の凹部底面22aから所定間隔離間
した位置で気密的に接合固定される。
【0018】次いで、前記治具40を取り外して、前記
先端レンズ23の基端面側及びレンズ枠21の内面を洗
浄して、前記フラックスや不純物を洗い落とす。その
後、孔部開口24aから孔部24内に間隔部材27、基
端レンズ群26の順に挿入して基端レンズ群26を所定
位置に配置する。そして、基端レンズ群26の最後端に
位置するレンズ25をレンズ枠21に接着固定する。こ
のことにより、対物レンズユニット2が完成する。な
お、前記先端レンズ23から基端レンズ群26までの寸
法は、前記間隔部材27の長さ寸法を調整することによ
って変更可能である。
【0019】ここで、レンズ枠21と素子枠31との気
密的な接合について説明する。前記レンズ枠21と前記
素子枠31とを一体的に気密接合するとき、まず、レン
ズ枠21と素子枠31との位置関係を調整してピント調
整した後に前記レンズ枠21と前記素子枠31とを接着
剤によって接着固定し、次に、この接着状態でレーザー
溶接によりレンズ枠21と素子枠31とを気密的に接合
固定する。
【0020】そのため、図2に示すように前記レンズ枠
21には素子枠31の先端部が外挿配置される素子枠配
置部21bが設けられている。そして、この素子枠配置
部21bには溶接用の接合部となる太径部21cと、接
着用の接合部となる小径部21dとが形成してある。一
方、図1に示すように前記素子枠31には前記太径部2
1cに外挿する大径穴部31cと、前記小径部21dに
外挿する小径穴部31dとが設けてある。
【0021】このため、本実施形態では外周面に接着剤
34を塗布した状態のレンズ枠21の小径部21dを、
素子枠31の小径穴部31dに挿入した状態でピント調
整を行い。前記接着剤34が硬化後に、この接着部から
離間した例えば矢印Aに示す部位にレーザー光を照射し
て溶接により気密的に接合固定する。
【0022】なお、符号41は前記素子枠31の基端側
に外挿配置された補強枠である。符号42は前記補強枠
41が露出しないようにこの補強枠41全体と前記信号
ケーブル6の先端部とを覆う樹脂製の絶縁チューブであ
る。そして、前記補強枠41と絶縁チューブ42とで囲
まれる空間部には蒸気透過性の低い接着剤43を充填し
ている。
【0023】このように、先端レンズの基端面とレンズ
枠に形成した穴部底面との間に所定間隔の空間部を設け
たことによって、半田による気密接合後に酸化剤や不純
物の洗浄を容易に行うことができる。
【0024】また、半田による接合の際、所定間隔の空
間部を設けたことによって半田が孔部に流れ込むことな
く、先端レンズの基端面側全周に渡って半田フィレット
を形成することができる。このことによって、先端レン
ズのレンズ枠への組み付け強度及び気密性がより確実な
ものになる。
【0025】さらに、レンズ枠と素子枠とを接合するた
めに、溶接用の接合部と接着用の接合部とを段差によっ
て隔離、離間させたため、レーザー溶接の熱影響範囲を
避けて接着剤を塗布することができるとともに、ピント
調整後に焦点を狂わせることなくレーザーによる溶接を
確実に行うことができる。
【0026】これらのことによって、部品点数や組立工
数を増加させることなくオートクレーブ耐性を有して、
良好な観察画像を得られる内視鏡の撮像ユニットが構成
される。
【0027】図4は本発明の第2実施形態に係る内視鏡
の撮像ユニットの他の構成を説明する図である。図に示
すように本実施形態においては、前記レンズ枠21の素
子枠配置部21bに設けた太径部21cを接着用の接合
部とし、小径部21dを溶接用の接合部としている。こ
のため、本実施形態では外周面に接着剤34を塗布した
状態のレンズ枠21の太径部21cを、素子枠31の大
径穴部31cに挿入した状態でピント調整を行い。前記
接着剤34が硬化後に、この接着部から離間した矢印A
に示す部位にレーザー光を照射して溶接により気密的に
接合固定する。なお、符号35は、太径部21cの基端
側と小径穴部31dの先端側との間に設けた溜まり部で
あり、図に示すように接着剤34が溜まるようになって
いる。
【0028】また、本実施形態においては、間隔部材2
7Aの先端側に比較的内径の小さな絞り部27aを一体
に設けているとともに、内周面に黒処理部29を設けて
いる。その他の構成は前記第1実施形態と同様であり、
同部材には同符合を付して説明を省略する。
【0029】このように、レーザー溶接部より先端側
に、レンズ枠と素子枠の接着用の接合部を設けたことに
よって、レンズ枠を素子枠に挿入配置する際に誤って接
着剤がレーザー溶接部に付着することを防止することが
できる。このことによって、より容易にレーザー溶接の
熱影響範囲を避けて接着剤を塗布することができる。
【0030】また、間隔部材に絞り部を設けることによ
り、Ni等のメッキ部からの反射光を抑制するととも
に、間隔部材の内周面に黒処理部を設けたことによって
この内周面での反射によるフレアやゴーストを防止する
ことができる。なお、その他の作用及び効果は前記第1
実施形態と同様である。
【0031】なお、本発明は、以上述べた実施形態のみ
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。
【0032】[付記]以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。
【0033】(1)貫通孔を備えるレンズ枠と、このレ
ンズ枠の先端部に形成された前記貫通孔を構成する凹部
に気密接合される先端レンズと、前記凹部に連通して前
記貫通孔を構成する径寸法が前記凹部の径寸法より小径
な孔部に配設される少なくとも1つの基端側レンズと、
この基端側レンズと前記先端レンズとの間に配設され、
前記先端レンズの基端面と前記凹部の底面との間に所定
間隔の空間部を形成させる間隔部材と、を具備した内視
鏡の撮像ユニット。
【0034】(2)前記間隔部材に光学絞りを一体にし
た付記1記載の撮像ユニット。
【0035】(3)前記間隔部材は、少なくとも内周面
を黒処理した付記1又は付記2記載の撮像ユニット。
【0036】(4)観察光学系を構成するレンズ枠内の
レンズ群を通過した光線が結像する固体撮像素子と、こ
の固体撮像素子を一端部側で保持し、他端部側で前記レ
ンズ枠を保持する素子枠とを備え、前記素子枠と前記レ
ンズ枠とを接着及び溶接の両方の接続固定手段を用いて
接合する内視鏡の撮像ユニットにおいて、前記レンズ枠
及び前記素子枠に、径寸法の異なる溶接用接合部及び接
着用接合部を離間させて設けた内視鏡の撮像ユニット。
【0037】(5)溶接用の接合部を前記レンズ枠の大
径部及び前記素子枠の大径穴部に設け、接着用の接合部
を前記レンズ枠の小径部及び前記素子枠の小径孔部に設
けた付記4記載の内視鏡の撮像ユニット。
【0038】(6)接着用の接合部を前記レンズ枠の大
径部及び前記素子枠の大径穴部に設け、溶接用の接合部
を前記レンズ枠の小径部及び前記素子枠の小径孔部に設
けた付記4記載の内視鏡の撮像ユニット。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、オ
ートクレーブ滅菌に対する耐性を確保するのために部品
点数や組立工数を増加させることがないと共に、先端カ
バーガラスから入射した光がレンズ枠の貫通孔内周面で
反射することによるフレアやゴーストを防止し良好な観
察画像を得ることができる効果を有する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endoscope apparatus compatible with autoclave sterilization (high-pressure, high-temperature, high-temperature steam sterilization). 2. Description of the Related Art Endoscopes, which can be inserted into a body cavity or the like to observe a deep part inside the body cavity or perform a medical treatment or the like by using a treatment tool as needed, are widely used in the medical field. ing. For endoscopes used in the medical field, it is indispensable to surely sterilize and sterilize an endoscope once used in order to prevent infectious diseases and the like. Recently, autoclave sterilization, which can be used immediately after sterilization without complicated operations and has low running cost, is becoming mainstream in the field of endoscopes. [0004] In this autoclave sterilization, an object to be sterilized is exposed to high-temperature steam of about 120 ° C to 135 ° C under high pressure to sterilize it. At this time, the high-pressure steam permeates almost all polymer materials such as resin, rubber, and resin adhesive.
For this reason, during autoclave sterilization, water vapor penetrates into the endoscope, and water vapor penetrates into the imaging unit in which the objective lens, the solid-state imaging device, the substrate, the signal line, the signal cable, and the like are arranged, resulting in electrical shortage. There was a possibility that a serious problem would occur. In order to prevent the steam from the autoclave sterilization from entering the imaging unit, the present applicant has
Japanese Patent Application No. 2000-25566 shows an endoscope in which a lens frame is covered with a metal frame to which a front cover glass is soldered and fixed, and a base end of the metal frame is welded by laser irradiation to form an airtight structure. [0006] However, in the endoscope disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-25566, a metal frame, a pipe member, and the like are required in addition to a lens frame and an element frame to constitute an imaging unit. With such a structure, not only the number of parts increases, but also the assemblability deteriorates and the imaging unit becomes large. The present invention has been made in view of the above circumstances, and does not increase the number of parts or the number of assembling steps in order to ensure resistance to autoclave sterilization. It is an object of the present invention to provide an endoscope apparatus capable of preventing a flare or a ghost due to reflection on the inner peripheral surface of the through hole and obtaining a good observation image. [0008] In order to achieve the above object, an endoscope apparatus according to the present invention has a concave portion on the distal end side and a through-hole penetrating the bottom surface portion and the proximal end side of the concave portion. A lens frame comprising: a plating portion covering an inner surface of a concave portion of the lens frame; a distal lens disposed in the concave portion of the lens frame; and a distal end lens and the lens frame disposed in the concave portion of the lens frame. A solder portion provided between the plating portion that covers the inner surface of the concave portion, and light that is provided on the inner peripheral surface of the through hole of the lens frame and is incident from the front lens and passes through the through hole. And an antireflection section for preventing reflection on the inner peripheral surface. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 relate to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a view for explaining the configuration of an imaging unit of an endoscope, FIG. 2 is a view for explaining a lens frame, and FIG. It is a figure explaining the relation with a spacing member. As shown in FIG. 1, an imaging unit 1 for an endoscope
Is composed of an objective lens unit 2 that forms an observation optical system, a CCD 3 that is a solid-state imaging device having an imaging surface arranged at a focal position of the objective lens unit 2, and a circuit board 4 that is electrically connected to the CCD 3. It is mainly composed. The signal lines 5 are electrically connected to the terminal portions 4a of the circuit board 4, respectively, and these signal lines 5 are inserted through the signal cable 6 and connected to a video processor (not shown). ing. The objective lens unit 2 includes a lens frame 21 having a substantially convex shape, a front end lens 23 hermetically bonded to a predetermined position of a concave portion 22 formed at the front end portion of the lens frame 21, A proximal lens group 26 composed of a plurality of lenses 25, a spacing ring 25b, a diaphragm 25c, and the like disposed in the hole 24 communicating with the front end lens 23 and the distal lens 23 and the proximal lens group 26. It is mainly composed of a substantially pipe-shaped spacing member 27 disposed between the first lens 25a disposed behind the lens 23. The CCD 3 is arranged such that the imaging surface is integrally fixed to the base end surface of a cover glass 32 fixed to the base end of the element frame 31. For this reason, the light beam that has passed through the distal lens 23 and the proximal lens group 26 of the objective lens unit 2 passes through the cover glass 32 and forms an image on the imaging surface of the CCD 3. As shown in FIG. 2, a plating portion 28 such as Ni, for example, for improving the wettability of solder is provided on the inner side surface and the bottom surface of the concave portion 22 of the lens frame 21 as indicated by thick solid lines in the drawing. It is. On the other hand, a portion of the inner peripheral surface of the hole portion 24 of the lens frame 21 indicated by a thick broken line in the drawing is used to prevent flare and ghost due to reflection on the inner peripheral surface, for example, B
A black processing part 29 of -Cu is provided. The plating section 28 and the black processing section 29 may be provided by forming the lens frame 21 by machining and then masking the plating section 28 and the black processing section 29 to provide them separately. There is a method in which the plated portion 28 is provided at the stage when the concave portion 22 is formed by machining, the hole portion 24 is formed, the plated portion 28 is masked, and the black processing portion 29 is provided in the hole portion 24. A method of assembling the objective lens unit 2 will be described with reference to FIG. As shown in the figure, when assembling the objective lens unit 2, first, a tip lens 23 coated with, for example, a flux as an oxidizing agent used for activating solder on the outer peripheral surface is arranged in the concave portion 22 of the lens frame 21. At this time, the base end surface of the front lens 23 is brought into contact with the bottom surface 22 a of the concave portion 22. Next, in order to position the tip lens 23 in the axial direction, the tip lens 23 is brought into contact with the base end face 21a of the lens frame 21 to project from the bottom face 22a of the recess 22 by a predetermined dimension, for example, as shown by a two-dot chain line. The tool 40 is inserted into the hole 24 from the hole opening 24a. A space is formed at a predetermined interval between the base end surface 23a of the tip lens 23 and the bottom surface 22a of the recess 22.
The solder 7 is poured between the front end lens 23 and the lens frame 21 from the outer periphery on the front end side. When the solder fillet 7a is formed over the entire circumference of the base lens of the tip lens 23, the pouring of the solder 7 is stopped and the solder 7 waits for the solder 7 to harden.
When the solder 7 is solidified, the tip lens 2
3 is hermetically bonded and fixed at a position separated from the bottom surface 22a of the concave portion of the lens frame 21 by a predetermined distance. Next, the jig 40 is removed, and the base surface of the front lens 23 and the inner surface of the lens frame 21 are washed to remove the flux and impurities. Thereafter, the spacing member 27 and the base lens group 26 are inserted in the hole 24 from the hole opening 24a in this order, and the base lens group 26 is disposed at a predetermined position. Then, the lens 25 located at the rearmost end of the base lens group 26 is bonded and fixed to the lens frame 21. Thus, the objective lens unit 2 is completed. The dimension from the distal lens 23 to the proximal lens group 26 can be changed by adjusting the length of the spacing member 27. Here, the hermetic joining between the lens frame 21 and the element frame 31 will be described. When the lens frame 21 and the element frame 31 are integrally and air-tightly joined, first, the positional relationship between the lens frame 21 and the element frame 31 is adjusted to adjust the focus. Then, the lens frame 21 and the element frame 31 are hermetically bonded and fixed by laser welding in this bonded state. Therefore, as shown in FIG. 2, the lens frame 21 is provided with an element frame arrangement portion 21b in which the tip of the element frame 31 is extrapolated. The element frame arrangement portion 21b has a large-diameter portion 21c serving as a welding joint and a small-diameter portion 21d serving as a bonding joint. On the other hand, as shown in FIG.
A large-diameter hole portion 31c extrapolated to 1c and a small-diameter hole portion 31d extrapolated to the small-diameter portion 21d are provided. For this reason, in this embodiment, the small-diameter portion 21d of the lens frame 21 with the adhesive 34 applied to the outer peripheral surface is
Focus adjustment is performed with the element frame 31 inserted into the small-diameter hole 31d. After the adhesive 34 is cured, a portion indicated by an arrow A, for example, which is separated from the bonding portion is irradiated with laser light to be hermetically bonded and fixed by welding. Reference numeral 41 denotes a reinforcing frame externally arranged on the base end side of the element frame 31. Reference numeral 42 denotes a resin insulating tube that covers the entire reinforcing frame 41 and the end of the signal cable 6 so that the reinforcing frame 41 is not exposed. The space surrounded by the reinforcing frame 41 and the insulating tube 42 is filled with an adhesive 43 having low vapor permeability. As described above, by providing a space at a predetermined interval between the base end surface of the front lens and the bottom surface of the hole formed in the lens frame, the oxidizing agent and impurities can be easily cleaned after the hermetic bonding by soldering. It can be carried out. In addition, at the time of joining by soldering, by providing a space portion at a predetermined interval, the solder fillet can be formed over the entire circumference of the base lens side of the front lens without the solder flowing into the hole. As a result, the assembling strength and airtightness of the front lens to the lens frame are further ensured. Further, in order to join the lens frame and the element frame, the joint for welding and the joint for bonding are separated and separated by a step, so that the adhesive is avoided while avoiding the heat affected range of laser welding. The coating can be performed, and the laser welding can be reliably performed without defocusing after the focus adjustment. As a result, the autoclave resistance is increased without increasing the number of parts and the number of assembly steps,
An imaging unit of the endoscope that can obtain a good observation image is configured. FIG. 4 is a view for explaining another configuration of the imaging unit of the endoscope according to the second embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the present embodiment, the large-diameter portion 21c provided on the element frame arrangement portion 21b of the lens frame 21 is used as a bonding joint, and the small-diameter portion 21d is used as a welding joint. For this reason, in the present embodiment, focus adjustment is performed with the large diameter portion 21c of the lens frame 21 with the adhesive 34 applied to the outer peripheral surface inserted into the large diameter hole 31c of the element frame 31. The arrow A separated from the bonding portion after the adhesive 34 has hardened.
A laser beam is applied to the part shown in (1) and hermetically joined and fixed by welding. Reference numeral 35 denotes a pool provided between the base end of the large-diameter portion 21c and the tip end of the small-diameter hole 31d, and the adhesive 34 is stored as shown in the drawing. In this embodiment, the spacing member 2
A narrowing portion 27a having a relatively small inner diameter is integrally provided on the tip side of 7A, and a black processing portion 29 is provided on the inner peripheral surface. Other configurations are the same as those of the first embodiment,
The same members are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. As described above, since the bonding portion for bonding the lens frame and the element frame is provided on the distal end side from the laser welded portion, the adhesive is erroneously welded when the lens frame is inserted and arranged in the element frame. It can be prevented from adhering to the part. This makes it easier to apply the adhesive while avoiding the heat affected area of laser welding. Further, by providing the aperture member with the aperture portion, the reflected light from the plated portion of Ni or the like can be suppressed, and by providing the black processing portion on the inner peripheral surface of the interval member, the inner peripheral surface can be formed. Flare and ghost due to reflection can be prevented. The other actions and effects are the same as those of the first embodiment.
This is the same as the embodiment. The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the invention. [Appendix] According to the above-described embodiment of the present invention as described in detail above, the following configuration can be obtained. (1) A lens frame having a through hole, a tip lens hermetically joined to a concave portion forming the through hole formed at the tip of the lens frame, and the through hole communicating with the concave portion. At least one proximal lens having a diameter configured to be disposed in a hole having a diameter smaller than the diameter of the recess;
Disposed between the proximal lens and the distal lens,
An imaging unit for an endoscope, comprising: a spacing member that forms a space having a predetermined spacing between a base end surface of the tip lens and a bottom surface of the recess. (2) The imaging unit according to attachment 1, wherein an optical stop is integrated with the spacing member. (3) The imaging unit according to Supplementary Note 1 or 2, wherein at least the inner peripheral surface of the spacing member is blackened. (4) A solid-state image pickup device on which a light beam passing through a lens group in a lens frame constituting an observation optical system forms an image, and the solid-state image pickup device is held at one end and the lens is held at the other end. An imaging unit for an endoscope that includes an element frame for holding a frame, and joins the element frame and the lens frame using both bonding and welding connection and fixing means, wherein the lens frame and the element frame include: An imaging unit for an endoscope in which welding joints and bonding joints having different diameters are provided apart from each other. (5) A joint for welding is provided at a large diameter portion of the lens frame and a large hole of the element frame, and a bonding portion for bonding is provided at a small diameter portion of the lens frame and a small hole of the element frame. An imaging unit for an endoscope according to Supplementary Note 4 provided in the unit. (6) A bonding portion for bonding is provided at a large diameter portion of the lens frame and a large diameter hole of the element frame, and a welding portion is formed at a small diameter portion of the lens frame and a small diameter hole of the element frame. An imaging unit for an endoscope according to Supplementary Note 4 provided in the unit. As described above, according to the present invention, the number of parts and the number of assembling steps are not increased in order to secure the resistance to autoclave sterilization, and the light incident from the tip cover glass is not increased. This has the effect of preventing flare and ghost due to reflection on the inner peripheral surface of the through-hole of the lens frame and obtaining a good observation image.
【図面の簡単な説明】
【図1】図1ないし図3は本発明の第1実施形態に係
り、図1は内視鏡の撮像ユニットの構成を説明する図
【図2】レンズ枠を説明する図
【図3】レンズ枠とレンズ及び間隔部材との関係を説明
する図
【図4】本発明の第2実施形態に係る内視鏡の撮像ユニ
ットの他の構成を説明する図
【符号の説明】
1…撮像ユニット
2…対物レンズユニット
3…CCD
4…回路基板
21…レンズ枠
22…凹部
23…先端レンズ
24…孔部
26…基端レンズ群
27…間隔部材BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 to 3 relate to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 illustrates a configuration of an imaging unit of an endoscope. FIG. 2 illustrates a lens frame. FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a lens frame, a lens, and a spacing member. FIG. 4 is a diagram illustrating another configuration of an imaging unit of an endoscope according to a second embodiment of the present invention. Description: 1 ... Imaging unit 2 ... Objective lens unit 3 ... CCD 4 ... Circuit board 21 ... Lens frame 22 ... Recess 23 ... Front lens 24 ... Hole 26 ... Base lens group 27 ... Spacing member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H040 BA24 CA22 DA12 GA02 4C061 AA00 BB02 CC06 DD00 FF35 FF40 JJ13 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page F-term (reference) 2H040 BA24 CA22 DA12 GA02 4C061 AA00 BB02 CC06 DD00 FF35 FF40 JJ13
Claims (1)
と基端側とを貫通する貫通孔を備えるレンズ枠と、 前記レンズ枠の凹部の内側面を覆うメッキ部と、 前記レンズ枠の凹部に配置される先端レンズと、 前記レンズ枠の凹部に配置された前記先端レンズと前記
レンズ枠の凹部内側面を覆うメッキ部との間に設けた半
田部と、 前記レンズ枠の貫通孔の内周面に設けられ、前記先端レ
ンズから入射して前記貫通孔を通過する光がこの貫通孔
の内周面で反射することを防ぐ反射防止部と、 を有することを特徴とする内視鏡装置。Claims: 1. A lens frame having a concave portion on the distal end side and having a through-hole penetrating a bottom surface portion and a base end side of the concave portion, and covering an inner surface of the concave portion of the lens frame. A plating portion, a tip lens disposed in the concave portion of the lens frame, and a solder portion provided between the distal end lens disposed in the concave portion of the lens frame and a plating portion covering an inner side surface of the concave portion of the lens frame. An anti-reflection section provided on the inner peripheral surface of the through hole of the lens frame, for preventing light incident from the tip lens and passing through the through hole from being reflected on the inner peripheral surface of the through hole. An endoscope apparatus characterized by the above-mentioned.
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