JP2003225762A - 加熱装置とその生産物 - Google Patents
加熱装置とその生産物Info
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- JP2003225762A JP2003225762A JP2002023017A JP2002023017A JP2003225762A JP 2003225762 A JP2003225762 A JP 2003225762A JP 2002023017 A JP2002023017 A JP 2002023017A JP 2002023017 A JP2002023017 A JP 2002023017A JP 2003225762 A JP2003225762 A JP 2003225762A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品等の被加熱物の複数の加熱位置を
加熱する場合、休止期間が大きい場合は全加熱位置での
温度がハンダ溶融温度以上となる期間が短いために、セ
ルフアライメント効果が減少しチップ部品等の位置ずれ
が発生していた。 【解決手段】 局所的に加熱する加熱部１と、加熱位置
を移動させる移動部２と、加熱条件を制御する制御部３
を備え、被加熱物の複数の位置を加熱する際に、それぞ
れの加熱位置Ａ、Ｂでの温度がハンダ溶融温度以上とな
る期間が１００ｍｓ以上となるように加熱条件を制御す
る。
加熱する場合、休止期間が大きい場合は全加熱位置での
温度がハンダ溶融温度以上となる期間が短いために、セ
ルフアライメント効果が減少しチップ部品等の位置ずれ
が発生していた。 【解決手段】 局所的に加熱する加熱部１と、加熱位置
を移動させる移動部２と、加熱条件を制御する制御部３
を備え、被加熱物の複数の位置を加熱する際に、それぞ
れの加熱位置Ａ、Ｂでの温度がハンダ溶融温度以上とな
る期間が１００ｍｓ以上となるように加熱条件を制御す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加熱物を局所的
に加熱する加熱装置に関するものである。
に加熱する加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より被加熱物を局所的に加熱する装
置として、例えばハンダ付け用の加熱装置として、キセ
ノンランプ、赤外線やレーザ等の光を用いて局所的な加
熱を行う方法が提案されている。
置として、例えばハンダ付け用の加熱装置として、キセ
ノンランプ、赤外線やレーザ等の光を用いて局所的な加
熱を行う方法が提案されている。
【０００３】これらの加熱装置において弱耐熱のチップ
部品等の温度上昇を耐熱温度以下に押さえるために、チ
ップ部品の中心を避けてハンダ付け部分のみを加熱する
ことが試みられている。
部品等の温度上昇を耐熱温度以下に押さえるために、チ
ップ部品の中心を避けてハンダ付け部分のみを加熱する
ことが試みられている。
【０００４】このために複数の光源を用いたり、あるい
はガルバノミラーやファイバー等を用いて光学的に光路
を分岐させて、チップ部品の中心を避けてハンダ付け部
のみを加熱する方式が採用されている。
はガルバノミラーやファイバー等を用いて光学的に光路
を分岐させて、チップ部品の中心を避けてハンダ付け部
のみを加熱する方式が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような方式により
加熱を行った場合、一つの部品に対して複数回の加熱を
行うこととなる。このような場合において２回目以降の
加熱までの休止期間が長すぎる場合、前回加熱した部分
の温度が低下し、それぞれの加熱位置において、ハンダ
が同時に溶融する期間が短くなる現象が発生していた。
加熱を行った場合、一つの部品に対して複数回の加熱を
行うこととなる。このような場合において２回目以降の
加熱までの休止期間が長すぎる場合、前回加熱した部分
の温度が低下し、それぞれの加熱位置において、ハンダ
が同時に溶融する期間が短くなる現象が発生していた。
【０００６】このため、溶融したハンダの表面張力によ
り被加熱物の位置が自動的に修正されるセルフアライメ
ント効果が減少しチップ部品の位置ずれ等が発生するこ
とによりハンダ付け品質が低下することがあった。
り被加熱物の位置が自動的に修正されるセルフアライメ
ント効果が減少しチップ部品の位置ずれ等が発生するこ
とによりハンダ付け品質が低下することがあった。
【０００７】また、同じパワーにて２回目以降の加熱を
実施すると１回目の入熱と熱伝導により２回目の加熱位
置での温度が上昇するためにハンダ付け品質が低下した
り、弱耐熱部品に悪影響を与えることがあった。
実施すると１回目の入熱と熱伝導により２回目の加熱位
置での温度が上昇するためにハンダ付け品質が低下した
り、弱耐熱部品に悪影響を与えることがあった。
【０００８】本発明の目的は、同一の加熱物に対して複
数位置での加熱を行う場合に、加熱タイミングにより加
熱のための出力、加熱時間あるいは加熱の回数等の加熱
条件を制御することで各加熱点の温度を一定範囲に押さ
えることで、濡れ性の良い高品質のハンダ付けを安定し
て実施できると共に、加熱部のハンダが同時に溶融する
時間を確保することで被加熱物のセルフアライメント効
果により、チップ部品の位置ずれ等が発生しない高品質
のハンダ付けが安定して実施できる加熱装置を提供する
ことである。
数位置での加熱を行う場合に、加熱タイミングにより加
熱のための出力、加熱時間あるいは加熱の回数等の加熱
条件を制御することで各加熱点の温度を一定範囲に押さ
えることで、濡れ性の良い高品質のハンダ付けを安定し
て実施できると共に、加熱部のハンダが同時に溶融する
時間を確保することで被加熱物のセルフアライメント効
果により、チップ部品の位置ずれ等が発生しない高品質
のハンダ付けが安定して実施できる加熱装置を提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の本発明は、被加熱物を局所的に加
熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱
物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による
被加熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の
間、それぞれの加熱位置の温度がハンダ溶融温度以上と
なるように前記制御部で加熱条件を制御する加熱装置で
ある。
めに、請求項１記載の本発明は、被加熱物を局所的に加
熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱
物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による
被加熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の
間、それぞれの加熱位置の温度がハンダ溶融温度以上と
なるように前記制御部で加熱条件を制御する加熱装置で
ある。
【００１０】請求項２記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の
間、それぞれの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上
となるように加熱位置を前記移動部で制御する加熱装置
である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の
間、それぞれの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上
となるように加熱位置を前記移動部で制御する加熱装置
である。
【００１１】請求項３記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を制
御する時間制御部を備え、１００ｍｓ以上の間、それぞ
れの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上となるよう
に前記休止期間を前記時間制御部で制御する加熱装置で
ある。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を制
御する時間制御部を備え、１００ｍｓ以上の間、それぞ
れの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上となるよう
に前記休止期間を前記時間制御部で制御する加熱装置で
ある。
【００１２】請求項４記載の本発明は、被加熱物を局所
的に予熱する予熱部と、前記被加熱物を局所的に加熱す
る加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の
加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による被加
熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の間、
それぞれの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上とな
るように予熱条件を制御する加熱装置である。
的に予熱する予熱部と、前記被加熱物を局所的に加熱す
る加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の
加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による被加
熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の間、
それぞれの加熱位置での温度がハンダ溶融温度以上とな
るように予熱条件を制御する加熱装置である。
【００１３】請求項５記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を測
定する時間測定部を備え、被加熱物の複数の位置を加熱
する際に、加熱の休止期間が設定値以上となった場合、
再加熱する加熱装置である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を測
定する時間測定部を備え、被加熱物の複数の位置を加熱
する際に、加熱の休止期間が設定値以上となった場合、
再加熱する加熱装置である。
【００１４】請求項６記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記加
熱位置を入力する加熱位置入力部と、加熱の休止期間を
算出し、休止期間が設定値以下となるように加熱順序を
設定する調整部を設けた加熱装置である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記加
熱位置を入力する加熱位置入力部と、加熱の休止期間を
算出し、休止期間が設定値以下となるように加熱順序を
設定する調整部を設けた加熱装置である。
【００１５】請求項７記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部
による被加熱物への加熱条件を制御する制御部と、前記
加熱部の温度を測定する測定部を備え、前記測定部によ
り測定した温度を用いて、１００ｍｓ以上の間、前記被
加熱物における複数の加熱位置の温度がハンダ溶融温度
以上となるように少なくとも加熱条件と加熱位置のいず
れかを制御する加熱装置である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部
による被加熱物への加熱条件を制御する制御部と、前記
加熱部の温度を測定する測定部を備え、前記測定部によ
り測定した温度を用いて、１００ｍｓ以上の間、前記被
加熱物における複数の加熱位置の温度がハンダ溶融温度
以上となるように少なくとも加熱条件と加熱位置のいず
れかを制御する加熱装置である。
【００１６】請求項８記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する場合に、始めの加熱温度
と比較して以降の加熱温度が３０％以上高くならないよ
うに加熱位置を制御する加熱装置である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部を備え、前記被
加熱物の複数の位置を加熱する場合に、始めの加熱温度
と比較して以降の加熱温度が３０％以上高くならないよ
うに加熱位置を制御する加熱装置である。
【００１７】請求項９記載の本発明は、被加熱物を局所
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部
による被加熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、
前記被加熱物の複数の位置を加熱する場合に、前記制御
部で始めの加熱条件と比較して以降の加熱条件を低下さ
せる加熱装置である。
的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱される
被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部
による被加熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、
前記被加熱物の複数の位置を加熱する場合に、前記制御
部で始めの加熱条件と比較して以降の加熱条件を低下さ
せる加熱装置である。
【００１８】請求項１０記載の本発明は、被加熱物を局
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加
熱物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を
測定する時間測定部と、前記加熱部による被加熱物への
加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱物の複数
の位置を加熱する場合に、前記制御部で、対象となる加
熱位置の前回の加熱からの休止期間に逆比例させて、以
降の加熱条件を制御する加熱装置である。
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加
熱物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を
測定する時間測定部と、前記加熱部による被加熱物への
加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱物の複数
の位置を加熱する場合に、前記制御部で、対象となる加
熱位置の前回の加熱からの休止期間に逆比例させて、以
降の加熱条件を制御する加熱装置である。
【００１９】請求項１１記載の本発明は、被加熱物を局
所的に予熱を行う予熱部と、被加熱物を局所的に加熱す
る加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の
加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による被加
熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する場合に、前記制御部で、対象
となる位置の予熱温度と前回の加熱からの休止期間を用
いて以降の加熱条件を制御する加熱装置である。
所的に予熱を行う予熱部と、被加熱物を局所的に加熱す
る加熱部と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の
加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱部による被加
熱物への加熱条件を制御する制御部を備え、前記被加熱
物の複数の位置を加熱する場合に、前記制御部で、対象
となる位置の予熱温度と前回の加熱からの休止期間を用
いて以降の加熱条件を制御する加熱装置である。
【００２０】請求項１２記載の本発明は、被加熱物を局
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加
熱物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を
入力する時間入力部と、前記加熱部による被加熱物への
加熱条件を入力する条件入力部を備え、加熱の休止期間
に応じて加熱条件を調整する加熱装置である。
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記被加
熱物の複数の位置を加熱する際に各加熱間の休止期間を
入力する時間入力部と、前記加熱部による被加熱物への
加熱条件を入力する条件入力部を備え、加熱の休止期間
に応じて加熱条件を調整する加熱装置である。
【００２１】請求項１３記載の本発明は、被加熱物を局
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱
部による被加熱物への加熱条件を制御する制御部と、前
記加熱部の温度を測定する測定部を備え、被加熱物の複
数の位置を加熱する場合に始めの加熱温度と比較して以
降の温度が３０％以上高くならないように少なくとも加
熱条件または加熱位置のいずれかを制御する加熱装置で
ある。
所的に加熱する加熱部と、前記加熱部によって加熱され
る被加熱物の加熱位置を移動させる移動部と、前記加熱
部による被加熱物への加熱条件を制御する制御部と、前
記加熱部の温度を測定する測定部を備え、被加熱物の複
数の位置を加熱する場合に始めの加熱温度と比較して以
降の温度が３０％以上高くならないように少なくとも加
熱条件または加熱位置のいずれかを制御する加熱装置で
ある。
【００２２】請求項１４記載の本発明は、被加熱物の情
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により加熱
位置を設定するデータベースを有した調整部を設けた請
求項１から１３のいずれかに記載の加熱装置である。
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により加熱
位置を設定するデータベースを有した調整部を設けた請
求項１から１３のいずれかに記載の加熱装置である。
【００２３】請求項１５記載の本発明は、被加熱物の情
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により加熱
条件あるいは加熱位置のうち少なくとも一つを設定する
データベースを有した調整部を設けた請求項１、４、
７、９、１０、１１、１２、１３のいずれかに記載の加
熱装置である。
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により加熱
条件あるいは加熱位置のうち少なくとも一つを設定する
データベースを有した調整部を設けた請求項１、４、
７、９、１０、１１、１２、１３のいずれかに記載の加
熱装置である。
【００２４】請求項１６記載の本発明は、被加熱物の情
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により休止
期間あるいは加熱位置のうち少なくとも一つを設定する
データベースを有した調整部を設けた請求項３、５、
６、１０、１１、１２のいずれかに記載の加熱装置であ
る。
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により休止
期間あるいは加熱位置のうち少なくとも一つを設定する
データベースを有した調整部を設けた請求項３、５、
６、１０、１１、１２のいずれかに記載の加熱装置であ
る。
【００２５】請求項１７記載の本発明は、被加熱物の情
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により休止
期間、加熱条件、加熱位置を設定するデータベースを有
した調整部を設けた請求項１０、１１、１２のいずれか
に記載の加熱装置である。
報を入力する情報入力部と、被加熱物の情報により休止
期間、加熱条件、加熱位置を設定するデータベースを有
した調整部を設けた請求項１０、１１、１２のいずれか
に記載の加熱装置である。
【００２６】請求項１８記載の本発明は、請求項１から
１７のいずれかに記載の加熱装置で製造した生産物であ
る。
１７のいずれかに記載の加熱装置で製造した生産物であ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下、図
面を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はこの発明の第１の実施の形態に
おける加熱装置を示すブロック図である。
面を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はこの発明の第１の実施の形態に
おける加熱装置を示すブロック図である。
【００２８】図１において、１はレーザ光やキセノンラ
ンプ光等の光源を用いて加熱を行う加熱部、２はミラ
ー、プリズム、ファイバーあるいはＸＹテーブル等を持
ちいて加熱位置を移動させる移動部、３は加熱条件と呼
ばれる加熱源の種類、加熱源の出力、加熱時間、加熱パ
ルス幅、加熱パルス高さ、加熱パルス間隔、、アップス
ロープやダウンスロープを含む加熱波形あるいは加熱回
数を制御する制御部、５はハンダ付けやロウ付けされる
チップ部品等の被加熱物、６はチップ部品が実装される
電子回路を持つ基板、８は最初に加熱を行う加熱位置
Ａ、９は次に加熱を行う加熱位置Ｂを示すものである。
ンプ光等の光源を用いて加熱を行う加熱部、２はミラ
ー、プリズム、ファイバーあるいはＸＹテーブル等を持
ちいて加熱位置を移動させる移動部、３は加熱条件と呼
ばれる加熱源の種類、加熱源の出力、加熱時間、加熱パ
ルス幅、加熱パルス高さ、加熱パルス間隔、、アップス
ロープやダウンスロープを含む加熱波形あるいは加熱回
数を制御する制御部、５はハンダ付けやロウ付けされる
チップ部品等の被加熱物、６はチップ部品が実装される
電子回路を持つ基板、８は最初に加熱を行う加熱位置
Ａ、９は次に加熱を行う加熱位置Ｂを示すものである。
【００２９】この構成に置いて各部の動作を以下に説明
する。
する。
【００３０】電子回路を持つ基板６のハンダ付け部にク
リームハンダが塗布され、その上からチップ部品５が装
着される。
リームハンダが塗布され、その上からチップ部品５が装
着される。
【００３１】その後、ハンダに含まれるフラックスを活
性化させ、ハンダの濡れ性を高めるために図示しない予
熱部により１００℃程度に予熱する。
性化させ、ハンダの濡れ性を高めるために図示しない予
熱部により１００℃程度に予熱する。
【００３２】次に、移動部２を用いて加熱位置を示す加
熱位置Ａ８に移動した後に、加熱部１を用いて予め設定
された出力値、出力時間及び回数での加熱を実施する。
熱位置Ａ８に移動した後に、加熱部１を用いて予め設定
された出力値、出力時間及び回数での加熱を実施する。
【００３３】加熱が終了すると休止期間と呼ばれる加熱
を実施しない期間中に移動部２を動作させて、加熱位置
を加熱位置Ａ８から、加熱位置Ｂ９へ加熱位置を移動す
る。
を実施しない期間中に移動部２を動作させて、加熱位置
を加熱位置Ａ８から、加熱位置Ｂ９へ加熱位置を移動す
る。
【００３４】図２はミラーを用いて加熱位置を移動する
場合について、時間毎の出力とミラー角度の変化を示
す。
場合について、時間毎の出力とミラー角度の変化を示
す。
【００３５】図中に示すように加熱位置Ａ８を加熱した
後に、加熱を休止する期間があり、この期間中にミラー
の角度を移動して、加熱位置を加熱位置Ｂ９に移動す
る。
後に、加熱を休止する期間があり、この期間中にミラー
の角度を移動して、加熱位置を加熱位置Ｂ９に移動す
る。
【００３６】その後、加熱位置Ｂ９の加熱を実施する。
【００３７】但し、ミラーの移動は休止期間中に限るも
のではなく、加熱期間中に実施しても、休止期間の一部
に実施しても良い。
のではなく、加熱期間中に実施しても、休止期間の一部
に実施しても良い。
【００３８】図３は、加熱時の加熱位置Ａ及び加熱位置
Ｂでの温度の時間変化を模式的に示すものである。
Ｂでの温度の時間変化を模式的に示すものである。
【００３９】最初の加熱にて加熱位置Ａの温度が急速に
上昇しハンダ溶融温度以上となり、図中のＡ側溶融と示
す期間はＡ側のハンダが溶融状態となる。
上昇しハンダ溶融温度以上となり、図中のＡ側溶融と示
す期間はＡ側のハンダが溶融状態となる。
【００４０】加熱位置Ａの温度は加熱終了後より徐々に
低下する。また、この間に加熱位置Ｂでは加熱位置Ａか
らの熱伝導で若干の温度上昇が発生する。
低下する。また、この間に加熱位置Ｂでは加熱位置Ａか
らの熱伝導で若干の温度上昇が発生する。
【００４１】休止期間の後、加熱位置Ｂの加熱を開始す
ると、加熱位置Ｂの温度が急速に上昇しハンダ溶融温度
以上となり、図中Ｂ側溶融で示す期間はＢ側のハンダが
溶融状態となる。
ると、加熱位置Ｂの温度が急速に上昇しハンダ溶融温度
以上となり、図中Ｂ側溶融で示す期間はＢ側のハンダが
溶融状態となる。
【００４２】また熱伝導にて加熱位置Ａも若干温度上昇
するが、加熱位置Ｂの加熱終了後は両者共に温度が低下
し、ハンダ溶融温度以下へ低下する。
するが、加熱位置Ｂの加熱終了後は両者共に温度が低下
し、ハンダ溶融温度以下へ低下する。
【００４３】この時に、休止期間（加熱位置ＡとＢの休
止期間）が短い場合は、Ａ側溶融期間とＢ側溶融期間の
重なり（以下、共通溶融期間と呼ぶ）が長く、セルフア
ライメント効果やハンダの濡れに充分な時間と思われる
１００ｍｓ以上となるが、休止期間が長い場合は共通溶
融期間が短くなる。
止期間）が短い場合は、Ａ側溶融期間とＢ側溶融期間の
重なり（以下、共通溶融期間と呼ぶ）が長く、セルフア
ライメント効果やハンダの濡れに充分な時間と思われる
１００ｍｓ以上となるが、休止期間が長い場合は共通溶
融期間が短くなる。
【００４４】ここで、制御部３は共通溶融期間を、セル
フアライメントやハンダの濡れに十分な１００ｍｓ以上
とするために、被加熱物への入熱を増加させることでＡ
側溶融期間とＢ側溶融期間を増加させて共通溶融期間を
１００ｍｓ以上確保する。
フアライメントやハンダの濡れに十分な１００ｍｓ以上
とするために、被加熱物への入熱を増加させることでＡ
側溶融期間とＢ側溶融期間を増加させて共通溶融期間を
１００ｍｓ以上確保する。
【００４５】このために、加熱条件と呼ばれる光源の出
力や、加熱時間及び加熱の繰り返し回数を増加させる。
力や、加熱時間及び加熱の繰り返し回数を増加させる。
【００４６】図４は、上記の実施の形態により１．６ｍ
ｍ×３．２ｍｍのチップ・コンデンサを鉛フリーレスハ
ンダ（Ｓｎ、３％Ｃｕ、０.５％Ａｇ）によりハンダ付
けした場合の加熱値Ａ及び加熱位置Ｂの実測温度を示す
ものである。
ｍ×３．２ｍｍのチップ・コンデンサを鉛フリーレスハ
ンダ（Ｓｎ、３％Ｃｕ、０.５％Ａｇ）によりハンダ付
けした場合の加熱値Ａ及び加熱位置Ｂの実測温度を示す
ものである。
【００４７】予め設定された予熱温度(１１０℃)と休止
期間（３００ｍｓ）において、加熱条件を調整すること
で共通溶融期間を約６００ｍｓとすることが可能であっ
た。
期間（３００ｍｓ）において、加熱条件を調整すること
で共通溶融期間を約６００ｍｓとすることが可能であっ
た。
【００４８】この波形における実際のハンダ付け品質は
チップの位置ずれや濡れ不良が無く、本実施の形態によ
り良好なハンダ付け結果を得られることが確認できた。
チップの位置ずれや濡れ不良が無く、本実施の形態によ
り良好なハンダ付け結果を得られることが確認できた。
【００４９】なお、加熱手段はレーザ光、赤外線、電子
ビーム等の光（電磁波）でも良く、空気、窒素等の気
体、液体を媒体としても良い、またハンダこてのような
固体を媒体としても良い。
ビーム等の光（電磁波）でも良く、空気、窒素等の気
体、液体を媒体としても良い、またハンダこてのような
固体を媒体としても良い。
【００５０】また、各位置の加熱は１回のみに限るもの
ではなく繰り返し複数回実施しても良く、複数の被加熱
物を対象としても良い。
ではなく繰り返し複数回実施しても良く、複数の被加熱
物を対象としても良い。
【００５１】またなお、ハンダ付けに限定するものでは
なく、ロウ付け、接着、溶接に用いても良い。 （実施の携帯２）次に実施の形態２を図５を用いて説明
する。
なく、ロウ付け、接着、溶接に用いても良い。 （実施の携帯２）次に実施の形態２を図５を用いて説明
する。
【００５２】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００５３】図５は、光を用いて加熱する場合の強度分
布とチップ部品への加熱位置の関係を示すものである。
布とチップ部品への加熱位置の関係を示すものである。
【００５４】図に示すように加熱位置Ｃでは強度の約１
／２の部分がチップ部品の外側に外れているが、加熱位
置Ｄでは大部分がチップ部品に照射されている。
／２の部分がチップ部品の外側に外れているが、加熱位
置Ｄでは大部分がチップ部品に照射されている。
【００５５】このように照射位置を変更することでチッ
プ部品の加熱量を変化させてハンダと被加熱物への入熱
を制御する。
プ部品の加熱量を変化させてハンダと被加熱物への入熱
を制御する。
【００５６】このようにチップ部品の各加熱位置におけ
る入熱量を変化させて溶融期間を任意に制御すること
で、共通の溶融期間を１００ｍｓ以上確保する。
る入熱量を変化させて溶融期間を任意に制御すること
で、共通の溶融期間を１００ｍｓ以上確保する。
【００５７】なお、加熱位置を移動する代わりに、光の
集光径を制御しても良く、光の一部を遮光してもよい。 （実施の形態３）次に実施の形態３を図６を用いて説明
する。
集光径を制御しても良く、光の一部を遮光してもよい。 （実施の形態３）次に実施の形態３を図６を用いて説明
する。
【００５８】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００５９】時間制御部４では、加熱条件を用いて加熱
位置Ａにおけるハンダ溶融時間の終了時間を推定する。
位置Ａにおけるハンダ溶融時間の終了時間を推定する。
【００６０】更に、推定したハンダ溶融時間の終了時間
よりも１００ｍｓ以上前に、加熱位置Ｂでの加熱を開始
するように休止期間を制御することで、共通溶融期間を
１００ｍｓ以上確保する。 （実施の形態４）次に実施の形態４を図７を用いて説明
する。
よりも１００ｍｓ以上前に、加熱位置Ｂでの加熱を開始
するように休止期間を制御することで、共通溶融期間を
１００ｍｓ以上確保する。 （実施の形態４）次に実施の形態４を図７を用いて説明
する。
【００６１】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００６２】予熱部７は、加熱位置Ａと加熱位置Ｂをそ
れぞれの設定温度にて予熱する。
れぞれの設定温度にて予熱する。
【００６３】加熱位置Ａでの予熱温度が高い場合は、加
熱位置Ａの加熱終了後の温度低下が緩やかとなるため、
はんだ溶融期間が伸びることとなる。
熱位置Ａの加熱終了後の温度低下が緩やかとなるため、
はんだ溶融期間が伸びることとなる。
【００６４】また、加熱位置Ｂでの予熱温度が高い場合
は同じ加熱条件でも加熱開始からハンダ溶融開始までの
時間が短くなる。
は同じ加熱条件でも加熱開始からハンダ溶融開始までの
時間が短くなる。
【００６５】これらの関係を用いて、加熱位置Ａにおけ
る加熱条件と、休止期間隔が設定されると、必要な予熱
温度を設定することで共通溶融時間を１００ｍｓ以上確
保できる。 （実施の形態５）次に実施の形態５を図８を用いて説明
する。
る加熱条件と、休止期間隔が設定されると、必要な予熱
温度を設定することで共通溶融時間を１００ｍｓ以上確
保できる。 （実施の形態５）次に実施の形態５を図８を用いて説明
する。
【００６６】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００６７】表示部１０は、移動部２、制御部３あるい
は時間制御４にて算出された加熱位置、加熱条件あるい
は休止期間を表示する。
は時間制御４にて算出された加熱位置、加熱条件あるい
は休止期間を表示する。
【００６８】この構成において加熱位置Ａでの加熱が終
了し、休止期間後に加熱位置Ｂを加熱する。
了し、休止期間後に加熱位置Ｂを加熱する。
【００６９】その際に共通溶融期間を１００ｍｓ以上確
保するための加熱位置、加熱条件あるいは休止期間を算
出する。
保するための加熱位置、加熱条件あるいは休止期間を算
出する。
【００７０】この算出された加熱位置、加熱条件あるい
は休止期間を表示装置に表示する。
は休止期間を表示装置に表示する。
【００７１】表示は、下限値や上限値等の幅を持った値
でも割合等を使用しても良く、毎回の値を記憶し、複数
回の統計処理値を表示しても良い。
でも割合等を使用しても良く、毎回の値を記憶し、複数
回の統計処理値を表示しても良い。
【００７２】また、算出された結果で共通溶融時間の確
保が不可能な場合は、異常を示す表示を行っても良い。
（実施の形態６）次に実施の形態６を図９を用いて説明
する。
保が不可能な場合は、異常を示す表示を行っても良い。
（実施の形態６）次に実施の形態６を図９を用いて説明
する。
【００７３】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００７４】図９は再加熱を行う場合のタイミングを示
すもので、上段の図は加熱位置とミラー位置の概略関
係、中段の光出力は加熱出力を行う時間と休止時間、下
段はミラー角度の変化を示すものである。
すもので、上段の図は加熱位置とミラー位置の概略関
係、中段の光出力は加熱出力を行う時間と休止時間、下
段はミラー角度の変化を示すものである。
【００７５】まず加熱位置Ａにて加熱を行う。その後、
休止時間が設定値よりも長くなった場合は、加熱位置Ｂ
の加熱の前に加熱位置Ａを再加熱し、その後加熱位置Ｂ
の加熱を実施する。
休止時間が設定値よりも長くなった場合は、加熱位置Ｂ
の加熱の前に加熱位置Ａを再加熱し、その後加熱位置Ｂ
の加熱を実施する。
【００７６】このように前回の加熱位置Ａにおける加熱
後の休止時間が設定値より長くなると加熱位置Ａの温度
は低下し、共通溶融時間の確保が困難となる。
後の休止時間が設定値より長くなると加熱位置Ａの温度
は低下し、共通溶融時間の確保が困難となる。
【００７７】この場合は加熱位置Ｂの加熱条件を増加さ
せても共通溶融期間の確保は困難となるために、加熱位
置Ａの加熱を再度実施することで、共通溶融期間を１０
０ｍｓ以上確保する。
せても共通溶融期間の確保は困難となるために、加熱位
置Ａの加熱を再度実施することで、共通溶融期間を１０
０ｍｓ以上確保する。
【００７８】この場合の加熱位置Ａの再加熱条件は初期
の値より低い値としても良い。
の値より低い値としても良い。
【００７９】また再加熱したことを表示しても良い。
（実施の形態７）次に実施の形態７を説明する。
【００８０】図１０に加熱位置と順序の一例を示す。
【００８１】加熱順Ａでは複数の被加熱物に対して上側
の加熱位置Ａ、Ｃ、Ｅを加熱した後に、下側の加熱位置
Ｂ、Ｄ、Ｆを加熱する加熱順を示す。
の加熱位置Ａ、Ｃ、Ｅを加熱した後に、下側の加熱位置
Ｂ、Ｄ、Ｆを加熱する加熱順を示す。
【００８２】加熱順Ｂでは被加熱物を一つずつ上下にＡ
→Ｂ、Ｃ→Ｄ、Ｅ→Ｆの順で加熱する加熱順を示す。
→Ｂ、Ｃ→Ｄ、Ｅ→Ｆの順で加熱する加熱順を示す。
【００８３】移動距離に関して加熱順Ａの方が短く、高
速にて移動できる場合があるが、加熱位置Ａを加熱して
から加熱位置Ｂを加熱するまでの時間が長くなる場合が
ある。
速にて移動できる場合があるが、加熱位置Ａを加熱して
から加熱位置Ｂを加熱するまでの時間が長くなる場合が
ある。
【００８４】本実施の形態ではこのような場合に、移動
部２は加熱順序を調整して加熱順Ｂを採用する。
部２は加熱順序を調整して加熱順Ｂを採用する。
【００８５】なお加熱は、加熱順Ｃに示すように、１回
の加熱量を減少させてＡ→Ｃ→Ｅの加熱を高速に複数回
繰り返す等の複数回加熱にて実施しても良い。 （実施の形態８）次に実施の形態８を図１１を用いて説
明する。
の加熱量を減少させてＡ→Ｃ→Ｅの加熱を高速に複数回
繰り返す等の複数回加熱にて実施しても良い。 （実施の形態８）次に実施の形態８を図１１を用いて説
明する。
【００８６】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００８７】測定部１１は、加熱位置の温度を測定し、
測定結果により加熱位置Ａの温度低下量を算出すること
で、ハンダが凝固するまでの時間を推定する。
測定結果により加熱位置Ａの温度低下量を算出すること
で、ハンダが凝固するまでの時間を推定する。
【００８８】推定したハンダ凝固までの時間と加熱位置
Ｂの加熱開始時間より共通溶融時間を推定し、共通溶融
期間を１００ｍｓ以上確保するように加熱条件あるいは
加熱位置を変更して、加熱部１を用いて加熱する。
Ｂの加熱開始時間より共通溶融時間を推定し、共通溶融
期間を１００ｍｓ以上確保するように加熱条件あるいは
加熱位置を変更して、加熱部１を用いて加熱する。
【００８９】なお、測定は加熱位置Ａに限らずその周辺
でも良く、また測定方法は赤外線を用いた非接触式でも
熱電対を用いた接触式でも良く、加熱を行う光学系の一
部にファイバーやハーフミラーと受光素子を持ちいて組
み込んでも良い。 （実施の形態９）次に実施の形態９を図３を用いて説明
する。
でも良く、また測定方法は赤外線を用いた非接触式でも
熱電対を用いた接触式でも良く、加熱を行う光学系の一
部にファイバーやハーフミラーと受光素子を持ちいて組
み込んでも良い。 （実施の形態９）次に実施の形態９を図３を用いて説明
する。
【００９０】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００９１】図３において加熱位置Ａ側の温度の最高値
ＴAと比較して、加熱以前に加熱位置Ａ側からの熱伝導
にて温度上昇が発生する加熱位置Ｂ側の温度は、加熱位
置Ａ側と比較してより高くなる。この時に加熱位置Ｂ側
温度の最高値ＴBがＴAよりも３０％以上高い値となる
と、明らかにハンダ品質が低下することが実験にて確か
められた。
ＴAと比較して、加熱以前に加熱位置Ａ側からの熱伝導
にて温度上昇が発生する加熱位置Ｂ側の温度は、加熱位
置Ａ側と比較してより高くなる。この時に加熱位置Ｂ側
温度の最高値ＴBがＴAよりも３０％以上高い値となる
と、明らかにハンダ品質が低下することが実験にて確か
められた。
【００９２】依って加熱位置Ｂ側を加熱する場合は、既
に実施の形態２にて説明したように加熱位置を調整して
温度上昇を抑え、１回目の加熱温度と比較して２回目以
降の温度が３０％以上高くならないよう加熱位置を制御
する。 （実施の形態１０）次に実施の形態１０を図１を用いて
説明する。
に実施の形態２にて説明したように加熱位置を調整して
温度上昇を抑え、１回目の加熱温度と比較して２回目以
降の温度が３０％以上高くならないよう加熱位置を制御
する。 （実施の形態１０）次に実施の形態１０を図１を用いて
説明する。
【００９３】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００９４】加熱位置Ｂ側を加熱する場合は、加熱条件
を調整して温度上昇を抑え、１回目の加熱温度と比較し
て２回目以降の温度が３０％以上高くならないよう加熱
条件を制御する。 （実施の形態１１）次に実施の形態１１を図１２を用い
て説明する。
を調整して温度上昇を抑え、１回目の加熱温度と比較し
て２回目以降の温度が３０％以上高くならないよう加熱
条件を制御する。 （実施の形態１１）次に実施の形態１１を図１２を用い
て説明する。
【００９５】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【００９６】図に示すように加熱位置Ｂ側の最高温度Ｔ
Bは、休止期間が小さい場合は高くなり、加熱の休止期
間が伸びると逆比例して低下していく。
Bは、休止期間が小さい場合は高くなり、加熱の休止期
間が伸びると逆比例して低下していく。
【００９７】予め実験や数値計算により算出した休止期
間と最高温度ＴBの関係を用いて、加熱位置Ｂでの加熱
条件を調整する。
間と最高温度ＴBの関係を用いて、加熱位置Ｂでの加熱
条件を調整する。
【００９８】なお加熱位置での温度は最高温度に限ら
ず、場所や時間的に統計処理を行った値を用いても良
い。
ず、場所や時間的に統計処理を行った値を用いても良
い。
【００９９】また加熱位置以外の温度を用いて推定して
も良い。 （実施の形態１２）次に実施の形態１２を図１３を用い
て説明する。
も良い。 （実施の形態１２）次に実施の形態１２を図１３を用い
て説明する。
【０１００】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【０１０１】図に示すように加熱位置Ｂでの予熱温度を
小さくすると加熱位置Ｂ側の最高温度ＴBは低く、加熱
位置Ｂでの予熱温度を大きくすると加熱位置Ｂ側の最高
温度ＴB‘は高くなる。また、休止期間が長くなると最
高温度ＴBは低くなり、休止期間が短くなると最高温度
ＴBは高くなる。
小さくすると加熱位置Ｂ側の最高温度ＴBは低く、加熱
位置Ｂでの予熱温度を大きくすると加熱位置Ｂ側の最高
温度ＴB‘は高くなる。また、休止期間が長くなると最
高温度ＴBは低くなり、休止期間が短くなると最高温度
ＴBは高くなる。
【０１０２】この予熱温度と休止期間と最高温度ＴBの
関係を、予め実験や数値計算により算出して、１回目の
加熱温度と比較して２回目以降の加熱位置での温度が３
０％以上高くならないように加熱条件を調整する。
関係を、予め実験や数値計算により算出して、１回目の
加熱温度と比較して２回目以降の加熱位置での温度が３
０％以上高くならないように加熱条件を調整する。
【０１０３】また、加熱位置Ａの予熱に関しては予熱温
度を上昇するとＴAが上昇し、降下させるとＴAが低下す
る。この値を調整に用いても良い。 （実施の形態１３）次に実施の形態１３を図１４を用い
て説明する。
度を上昇するとＴAが上昇し、降下させるとＴAが低下す
る。この値を調整に用いても良い。 （実施の形態１３）次に実施の形態１３を図１４を用い
て説明する。
【０１０４】図１に示す実施の形態１と同様の構成と動
作の部分については説明を省略する。
作の部分については説明を省略する。
【０１０５】時間入力部１２では休止期間を予め入力し
記憶する。
記憶する。
【０１０６】また、条件入力部１３では加熱条件を予め
入力し記憶する。
入力し記憶する。
【０１０７】加熱開始前あるいは加熱中に、記憶した休
止期間と加熱条件を用いて予め行った予備実験結果、ニ
ューラルネットワークあるいはファジィを用いて「共通
溶融期間を１００ｍｓ以上となるよう」、あるいは「１
回目の加熱温度と比較して２回目以降の温度が３０％以
上高くならないよう」に加熱条件を調整する。
止期間と加熱条件を用いて予め行った予備実験結果、ニ
ューラルネットワークあるいはファジィを用いて「共通
溶融期間を１００ｍｓ以上となるよう」、あるいは「１
回目の加熱温度と比較して２回目以降の温度が３０％以
上高くならないよう」に加熱条件を調整する。
【０１０８】なお、休止期間及び加熱条件は被加熱物の
位置データより、自動的に作成しても良く、別途入力さ
れた被加熱物の大きさ等のデータを用いて、更に加熱条
件を調整しても良い。
位置データより、自動的に作成しても良く、別途入力さ
れた被加熱物の大きさ等のデータを用いて、更に加熱条
件を調整しても良い。
【０１０９】また、加熱条件だけでなく、加熱位置を調
整しても良い。 （実施の形態１４）次に実施の形態１４を図１１を用い
て説明する。
整しても良い。 （実施の形態１４）次に実施の形態１４を図１１を用い
て説明する。
【０１１０】図１に示す実施の形態１、実施の形態８と
同様の構成と動作の部分については説明を省略する。
同様の構成と動作の部分については説明を省略する。
【０１１１】測定部１１は、加熱位置の温度を測定し、
測定結果により加熱部Ａの加熱後に加熱位置Ａの温度を
測定し温度低下量を算出することで、加熱位置Ｂへの熱
伝導量を推定する。
測定結果により加熱部Ａの加熱後に加熱位置Ａの温度を
測定し温度低下量を算出することで、加熱位置Ｂへの熱
伝導量を推定する。
【０１１２】推定した熱伝導量と加熱位置Ｂでの加熱条
件より加熱位置Ｂにおける温度を推定し、１回目の加熱
温度と比較して２回目以降の温度が３０％以上高くなら
ないように加熱条件あるいは加熱位置を変更する。
件より加熱位置Ｂにおける温度を推定し、１回目の加熱
温度と比較して２回目以降の温度が３０％以上高くなら
ないように加熱条件あるいは加熱位置を変更する。
【０１１３】変更した加熱条件あるいは加熱位置を用い
て加熱部１により加熱を行う。 （実施の形態１５）次に実施の形態１５を図１５を用い
て説明する。
て加熱部１により加熱を行う。 （実施の形態１５）次に実施の形態１５を図１５を用い
て説明する。
【０１１４】図１に示す実施の形態１、実施の形態８と
同様の構成と動作の部分については説明を省略する。
同様の構成と動作の部分については説明を省略する。
【０１１５】情報入力部１４では、被加熱物であるチッ
プ部品やＳＯＰ等の大きさ、質量、比熱や熱伝導度等の
情報を入力する。また調整部１５には、入力された被加
熱物の情報を用いて加熱時の温度変化量を補正し、設定
された加熱の休止期間、加熱条件あるいは加熱位置の少
なくとも一つを補正するデータベースを記憶しており、
このデータベースにより加熱の休止期間、加熱条件ある
いは加熱位置の少なくとも一つを再設定することで「共
通溶融期間を１００ｍｓ以上となるよう」、あるいは
「１回目の加熱温度と比較して２回目以降の温度が３０
％以上高くならないよう」にする。 （実施の形態１６）次に実施の形態１６を説明する。
プ部品やＳＯＰ等の大きさ、質量、比熱や熱伝導度等の
情報を入力する。また調整部１５には、入力された被加
熱物の情報を用いて加熱時の温度変化量を補正し、設定
された加熱の休止期間、加熱条件あるいは加熱位置の少
なくとも一つを補正するデータベースを記憶しており、
このデータベースにより加熱の休止期間、加熱条件ある
いは加熱位置の少なくとも一つを再設定することで「共
通溶融期間を１００ｍｓ以上となるよう」、あるいは
「１回目の加熱温度と比較して２回目以降の温度が３０
％以上高くならないよう」にする。 （実施の形態１６）次に実施の形態１６を説明する。
【０１１６】実施の形態１から１５に示す加熱装置によ
り、チップ部品やＳＯＰ部品のハンダ付け等の接合品質
が向上し、より性能が高く安定した電子回路を作成する
ことが可能となる。
り、チップ部品やＳＯＰ部品のハンダ付け等の接合品質
が向上し、より性能が高く安定した電子回路を作成する
ことが可能となる。
【０１１７】
【発明の効果】本発明によれば、各加熱点の温度を一定
範囲に押さえ高品質のハンダ付けを安定して実施できる
と共に、加熱部のハンダが同時に溶融する時間を確保す
ることで被加熱物のセルフアライメント効果により、チ
ップ部品の位置ずれ等が発生しない高品質のハンダ付け
が安定して実施できる。
範囲に押さえ高品質のハンダ付けを安定して実施できる
と共に、加熱部のハンダが同時に溶融する時間を確保す
ることで被加熱物のセルフアライメント効果により、チ
ップ部品の位置ずれ等が発生しない高品質のハンダ付け
が安定して実施できる。
【図１】本発明の実施の形態を示す構成図
【図２】本発明の実施の形態における加熱タイミングを
示す説明図
示す説明図
【図３】本発明の実施の形態における加熱位置毎の温度
変化を示す説明図
変化を示す説明図
【図４】本発明の実施の形態における実測温度を示す説
明図
明図
【図５】本発明の実施の形態における光の強度分布と加
熱位置を示す説明図
熱位置を示す説明図
【図６】本発明の実施の形態を示す構成図
【図７】本発明の実施の形態を示す構成図
【図８】本発明の実施の形態を示す構成図
【図９】本発明の実施の形態における再加熱タイミング
を示す説明図
を示す説明図
【図１０】本発明の実施の形態における加熱順序を示す
説明図
説明図
【図１１】本発明の実施の形態を示す構成図
【図１２】本発明の実施の形態における休止期間による
温度変化を示す説明図
温度変化を示す説明図
【図１３】本発明の実施の形態における予熱温度による
変化を示す説明図
変化を示す説明図
【図１４】本発明の実施の形態を示す構成図
【図１５】本発明の実施の形態を示す構成図
１：加熱部
２：移動部
３：制御部
５：被加熱物
６：基板
８：加熱位置Ａ
９：加熱位置Ｂ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 王 静波
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 藤井 孝治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB05 CC33 CC44
CC45 CC46 CD04 CD26 CD31
CD35 GG03 GG09 GG15
Claims (18)
- 【請求項１】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部と、前記加熱部による被加熱物への加熱
条件を制御する制御部を備え、前記被加熱物の複数の位
置を加熱する際に、１００ｍｓ以上の間、それぞれの加
熱位置の温度がハンダ溶融温度以上となるように前記制
御部で加熱条件を制御する加熱装置。 - 【請求項２】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部を備え、前記被加熱物の複数の位置を加
熱する際に、１００ｍｓ以上の間、それぞれの加熱位置
での温度がハンダ溶融温度以上となるように加熱位置を
前記移動部で制御する加熱装置。 - 【請求項３】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部と、前記被加熱物の複数の位置を加熱す
る際に各加熱間の休止期間を制御する時間制御部を備
え、１００ｍｓ以上の間、それぞれの加熱位置での温度
がハンダ溶融温度以上となるように前記休止期間を前記
時間制御部で制御する加熱装置。 - 【請求項４】 被加熱物を局所的に予熱する予熱部と、
前記被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、前記加熱部
によって加熱される被加熱物の加熱位置を移動させる移
動部と、前記加熱部による被加熱物への加熱条件を制御
する制御部を備え、前記被加熱物の複数の位置を加熱す
る際に、１００ｍｓ以上の間、それぞれの加熱位置での
温度がハンダ溶融温度以上となるように予熱条件を制御
する加熱装置。 - 【請求項５】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部と、前記被加熱物の複数の位置を加熱す
る際に各加熱間の休止期間を測定する時間測定部を備
え、被加熱物の複数の位置を加熱する際に、加熱の休止
期間が設定値以上となった場合、再加熱する加熱装置。 - 【請求項６】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部を備え、前記加熱位置を入力する加熱位
置入力部と、加熱の休止期間を算出し、休止期間が設定
値以下となるように加熱順序を設定する調整部を設けた
加熱装置。 - 【請求項７】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部と、前記加熱部による被加熱物への加熱
条件を制御する制御部と、前記加熱部の温度を測定する
測定部を備え、前記測定部により測定した温度を用い
て、１００ｍｓ以上の間、前記被加熱物における複数の
加熱位置の温度がハンダ溶融温度以上となるように少な
くとも加熱条件と加熱位置のいずれかを制御する加熱装
置。 - 【請求項８】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部を備え、前記被加熱物の複数の位置を加
熱する場合に、始めの加熱温度と比較して以降の加熱温
度が３０％以上高くならないように加熱位置を制御する
加熱装置。 - 【請求項９】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置を移
動させる移動部と、前記加熱部による被加熱物への加熱
条件を制御する制御部を備え、前記被加熱物の複数の位
置を加熱する場合に、前記制御部で始めの加熱条件と比
較して以降の加熱条件を低下させる加熱装置。 - 【請求項１０】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部
と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置
を移動させる移動部と、前記被加熱物の複数の位置を加
熱する際に各加熱間の休止期間を測定する時間測定部
と、前記加熱部による被加熱物への加熱条件を制御する
制御部を備え、前記被加熱物の複数の位置を加熱する場
合に、前記制御部で、対象となる加熱位置の前回の加熱
からの休止期間に逆比例させて、以降の加熱条件を制御
する加熱装置。 - 【請求項１１】 被加熱物を局所的に予熱を行う予熱部
と、被加熱物を局所的に加熱する加熱部と、前記加熱部
によって加熱される被加熱物の加熱位置を移動させる移
動部と、前記加熱部による被加熱物への加熱条件を制御
する制御部を備え、前記被加熱物の複数の位置を加熱す
る場合に、前記制御部で、対象となる位置の予熱温度と
前回の加熱からの休止期間を用いて以降の加熱条件を制
御する加熱装置。 - 【請求項１２】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部
と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置
を移動させる移動部と、前記被加熱物の複数の位置を加
熱する際に各加熱間の休止期間を入力する時間入力部
と、前記加熱部による被加熱物への加熱条件を入力する
条件入力部を備え、加熱の休止期間に応じて加熱条件を
調整する加熱装置。 - 【請求項１３】 被加熱物を局所的に加熱する加熱部
と、前記加熱部によって加熱される被加熱物の加熱位置
を移動させる移動部と、前記加熱部による被加熱物への
加熱条件を制御する制御部と、前記加熱部の温度を測定
する測定部を備え、被加熱物の複数の位置を加熱する場
合に始めの加熱温度と比較して以降の温度が３０％以上
高くならないように少なくとも加熱条件または加熱位置
のいずれかを制御する加熱装置。 - 【請求項１４】 被加熱物の情報を入力する情報入力部
と、被加熱物の情報により加熱位置を設定するデータベ
ースを有した調整部を設けた請求項１から１３のいずれ
かに記載の加熱装置。 - 【請求項１５】 被加熱物の情報を入力する情報入力部
と、被加熱物の情報により加熱条件あるいは加熱位置の
うち少なくとも一つを設定するデータベースを有した調
整部を設けた請求項１、４、７、９、１０、１１、１
２、１３のいずれかに記載の加熱装置。 - 【請求項１６】 被加熱物の情報を入力する情報入力部
と、被加熱物の情報により休止期間あるいは加熱位置の
うち少なくとも一つを設定するデータベースを有した調
整部を設けた請求項３、５、６、１０、１１、１２のい
ずれかに記載の加熱装置。 - 【請求項１７】 被加熱物の情報を入力する情報入力部
と、被加熱物の情報により休止期間、加熱条件、加熱位
置を設定するデータベースを有した調整部を設けた請求
項１０、１１、１２のいずれかに記載の加熱装置。 - 【請求項１８】 請求項１から１７のいずれかに記載の
加熱装置で製造した生産物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023017A JP2003225762A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 加熱装置とその生産物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023017A JP2003225762A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 加熱装置とその生産物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003225762A true JP2003225762A (ja) | 2003-08-12 |
Family
ID=27745841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002023017A Withdrawn JP2003225762A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 加熱装置とその生産物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003225762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006632B1 (ko) | 2008-01-17 | 2011-01-07 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 감압식 가열 장치와 그 가열 방법 및 전자 제품의 제조 방법 |
-
2002
- 2002-01-31 JP JP2002023017A patent/JP2003225762A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006632B1 (ko) | 2008-01-17 | 2011-01-07 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 감압식 가열 장치와 그 가열 방법 및 전자 제품의 제조 방법 |
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