JP2003218587A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents

Electronic component mounting apparatus

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JP2003218587A JP2002012536A JP2002012536A JP2003218587A JP 2003218587 A JP2003218587 A JP 2003218587A JP 2002012536 A JP2002012536 A JP 2002012536A JP 2002012536 A JP2002012536 A JP 2002012536A JP 2003218587 A JP2003218587 A JP 2003218587A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting apparatus that can efficiently cut an empty tape without any troubles. <P>SOLUTION: In the electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from a tape feeder by a transfer head for transferring to a board, a tape cut unit 11 for pinching and cutting an empty tape T that is discharged from the tape feeder by a fixing blade 12 and a moving blade 13 is mounted on the fixing mounting section of a base 1 by a retention bracket 15 and a fixing member 15a. The tape cutting unit 11 is elastically tightened by a clamp section 17 having a rubber cushion 17c that is a buffer with elasticity in the retention bracket 15. As a result, effect of the external force causing deformation in the tape cutting unit 11 is eliminated, and the blade tip position of the cutting blade can be correctly maintained. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】電子部品実装装置における電子部品の供
給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られて
いる。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテー
プに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回した
状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出す
ことにより、電子部品を移載ヘッドによるピックアップ
位置に供給するものである。そして電子部品がピックア
ップされた後の空テープは、テープを定ピッチで連続し
て送ることにより、テープフィーダから外部に送り出さ
れる。 【0003】この空テープはテープフィーダの端部から
排出された後にシュートで導かれ、フィーダベースの下
方に配置されたテープ切断ユニットによって切断されて
回収箱に回収される。このテープ切断ユニットは、一般
に空テープを挟み込んで切断する切断刃と、この切断刃
を駆動するシリンダなどの駆動手段を備えており、固定
の取付面にボルトなどの締結手段によって締結固定され
る。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】ところで空テープの切
断を不具合なく行うためには、上記切断ユニットの2枚
の切断刃の刃先が適正な刃先隙間で切断動作を行うこと
が必要である。このため、テープ切断ユニットの組み立
て時において、2枚の切断刃の位置合わせのため刃先調
整が行われる。しかしながら、このようにして刃先調整
が行われたテープ切断ユニットであっても、電子部品実
装装置に装着して固定する際に、取付部の平面度の不良
などに起因してテープ切断ユニットが変形する不具合が
発生しやすい。すなわち、テープ切断ユニットの固定に
はボルトによる締結が用いられるため、取付面の平面精
度が不良の場合には、テープ切断ユニットにはねじれな
どの外力が作用し、切断刃の刃先位置に狂いが生じる。
そして刃先位置が不良のまま切断を行うと、切断不良や
刃先破損などの不具合を招いていた。 【0005】そこで本発明は、空テープを不具合なく効
率良く切断することができる電子部品実装装置を提供す
ることを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、部品供給部から移載ヘッドにより電子部品
をピックアップして基板に移載する電子部品実装装置で
あって、前記部品供給部に配列され電子部品を保持した
テープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッ
ドによるピックアップ位置に供給する複数のテープフィ
ーダと、これらのテープフィーダから排出される空テー
プを2枚の切断刃によって挟断するテープ切断ユニット
と、このテープ切断ユニットを弾性を有する緩衝部材を
介して固定取付部に支持させる支持手段とを備えた。 【0007】本発明によれば、テープフィーダから排出
される空テープを2枚の切断刃によって挟断するテープ
切断ユニットを、弾性を有する緩衝部材を介して固定取
付部に支持させることにより、テープ切断ユニットの変
形を生じさせる原因となる外力の作用を排除し、切断刃
の刃先位置を正しく保つことができる。 【0008】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の部分側断面図、図3は本発明の一実
施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの平
面図、図4、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置のテープ切断ユニットの取付構造の説明図であ
る。 【0009】まず図1、図2を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図1において、基台1上には搬送
路2が配設されており、搬送路2は基板3を搬送し電子
部品実装位置に位置決めする。搬送路2の側方には部品
供給部4が配設されており、部品供給部4には複数のテ
ープフィーダ5が配列されている。テープフィーダ5
は、電子部品を保持したテープをピッチ送りすることに
より、この電子部品を移載ヘッド6によるピックアップ
位置まで供給する。 【0010】移載ヘッド6は電子部品を吸着保持する吸
着ノズル6aを備えており、X軸テーブル7(図2参
照)およびY軸テーブル(図示省略)によって水平方向
に移動し、吸着ノズル6aによってテープフィーダ5の
ピックアップ位置から電子部品を取り出し、基板3に移
送搭載する。部品供給部4と搬送路2との間にはカメラ
9が配置されており、移載ヘッド6がカメラ9の上方を
移動することにより移載ヘッド6に保持された電子部品
を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理すること
により電子部品の位置が認識され、移載ヘッド6によっ
て基板3に電子部品を実装する際には、位置認識結果に
基づいて搭載位置の補正が行われる。 【0011】次に部品供給部4について説明する。部品
供給部4はフィーダベース4aを備えており、フィーダ
ベース4aには複数台のテープフィーダ5が装着され
る。テープフィーダ5の先端部の前方(図1において搬
送路2側)には、電子部品が取り出された後の空テープ
を導く排出ダクト10が設けられている。 【0012】図2に示すように、排出ダクト10は、上
面に幅広の開口を有し下方に向かって幅が狭められた形
状のダクトである。フィーダベース4aに装着されたテ
ープフィーダ5は電子部品を保持したテープを卷回状態
で収納する供給リール5bを備えており、供給リール5
bから引き出されたテープは、本体部5a内を前方に向
かって導かれる。そしてピックアップ位置にて移載ヘッ
ド6の吸着ノズル6aによって電子部品が取り出された
後の空テープTは、テープフィーダ5から排出され、排
出ダクト10内を下方に導かれる。 【0013】排出ダクト10の下部の出口側には、テー
プ切断ユニット11が配設されている。テープ切断ユニ
ット11は、排出ダクト10によって導かれた空テープ
Tを細片に切断する。テープ切断ユニット11の下方に
は回収箱12が設けられており、テープ切断ユニット1
1によって切断された空テープTは、回収箱12内に落
下回収される。 【0014】次に図3を参照してテープ切断ユニット1
1の構造について説明する。テープ切断ユニット11
は、固定刃12および可動刃13の2枚の切断刃を備え
ている。固定刃12は固定ブラケット12aに固着され
ており、可動刃13はシリンダ14に結合された保持部
材13aに固着されている(図4(a)も参照)。シリ
ンダ14を駆動することにより、可動刃13は固定刃1
2に対して往復動する。固定刃12の刃先と可動刃13
の刃先に空テープTを挟み込んだ状態で、可動刃13を
往復させることにより、空テープTが挟断される。 【0015】次に図4を参照して、テープ切断ユニット
11の取付構造について説明する。図4(a)に示すよ
うに、テープ切断ユニット11は基台1の垂直な側面1
aに設けられた固定取付部に取り付けられる。固定取付
部には保持ブラケット15と結合された垂直な固定部材
15aがボルト16によって固定締結され、保持ブラケ
ット15の上面には、締結部17によってテープ切断ユ
ニット11が弾性締結される。 【0016】締結部17はボルト17a、金属製の座金
17b、弾性を有する緩衝部材であるゴムクッション1
7cより構成される。締結時には、ボルト17aを保持
ブラケット15に設けられた取付孔15bを挿通してテ
ープ切断ユニット11に螺入させる。そしてボルト17
aを締め付けることにより、テープ切断ユニット11は
保持ブラケット15に弾性締結される。 【0017】すなわち、ゴムクッション17cを備えた
締結部17、保持ブラケット15、固定部材15a、ボ
ルト16は、テープ切断ユニット11を弾性を有する緩
衝部材を介して固定取付部に支持させる支持手段となっ
ている。なお、緩衝部材として、ゴムクッション17c
以外にも、ゴム以外のエラストマー素材や適当なバネ係
数のバネ部材など、弾性に富む素材や機構部品を用いて
もよい。 【0018】図4(b)は、固定取付部に支持されたテ
ープ切断ユニット11の下面を示している。テープ切断
ユニット11は、締結部17、保持ブラケット15およ
び固定部材15aを介して、下面の3箇所を基台1の側
面1aに支持された3点支持状態となっている。これに
より、テープフィーダ5の配列方向に長い切断刃を有装
置細長形状のテープ切断ユニット11を、バランスよく
支持することができるようになっている。 【0019】このテープ切断ユニット11の取付構造に
おいて、テープ切断ユニット11を保持ブラケット15
にゴムクッション17cを介して弾性締結することによ
り、側面1aの固定取付部の平面精度が不良の場合にあ
っても、テープ切断ユニット11にねじれなどの大きな
外力が作用することがない。したがって組み立て時に刃
先調整を行ったテープ切断ユニット11を電子部品実装
装置に取り付けた後に、固定刃12と可動刃13との刃
先位置に狂いが生じることがなく、切断不良や、刃先破
損などの不具合を生じることがない。 【0020】なお、テープ切断ユニット11の取付構造
として、図5に示すように、基台1の上面1bに固定取
付部を設け、水平な固定部材15’aを図4に示すもの
と同様の締結部17によって基台1に弾性締結する構造
としてもよい。この場合には、固定部材15’aと結合
された保持ブラケット15’をテープ切断ユニット11
に固定する。この取付構造によっても、固定取付部の平
面精度が不良の場合にあっても、図4に示す例と同様の
効果を得ることができる。 【0021】 【発明の効果】本発明によれば、テープフィーダから排
出される空テープを2枚の切断刃によって挟断するテー
プ切断ユニットを、弾性を有する緩衝部材を介して固定
取付部に支持させることにより、テープ切断ユニットの
変形を生じさせる原因となる外力の作用を排除し、切断
刃の刃先位置を正しく保つことができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate. 2. Description of the Related Art As a method for supplying electronic components in an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known. In this method, electronic components such as semiconductor chips are held at a constant pitch on a tape and stored in a state wound around a supply reel, and the tape is fed out at the time of mounting, so that the electronic components are transferred by a transfer head. It is supplied to the pickup position. The empty tape after the electronic components are picked up is sent out from the tape feeder by continuously feeding the tape at a constant pitch. After the empty tape is ejected from the end of the tape feeder, the empty tape is guided by a chute, cut by a tape cutting unit disposed below the feeder base, and collected in a collection box. The tape cutting unit generally includes a cutting blade that cuts an empty tape and cuts the tape, and a driving unit such as a cylinder that drives the cutting blade. The tape cutting unit is fastened and fixed to a fixed mounting surface by a fastening means such as a bolt. [0004] By the way, in order to cut an empty tape without any trouble, it is necessary that the cutting edges of the two cutting blades of the cutting unit perform a cutting operation at an appropriate gap between the cutting edges. is there. For this reason, at the time of assembling the tape cutting unit, the cutting edge is adjusted for the alignment of the two cutting blades. However, even when the tape cutting unit has been adjusted in this way, the tape cutting unit is deformed due to poor flatness of the mounting portion when mounting and fixing the electronic component mounting apparatus. Failures are likely to occur. In other words, since the tape cutting unit is fixed by bolts, if the mounting surface has poor planar accuracy, an external force such as torsion acts on the tape cutting unit, and the cutting edge position of the cutting blade is misaligned. Occurs.
If cutting is performed with the blade edge position being poor, problems such as poor cutting and breakage of the blade edge have been caused. Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of efficiently cutting a blank tape without any trouble. According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus which picks up an electronic component from a component supply unit by a transfer head and transfers the electronic component to a substrate. A plurality of tape feeders for feeding electronic components to a pickup position by a transfer head by pitch-feeding tapes holding electronic components arranged in the component supply unit, and two empty tapes ejected from these tape feeders And a supporting means for supporting the tape cutting unit on the fixed mounting portion via an elastic buffer member. According to the present invention, a tape cutting unit for holding an empty tape discharged from a tape feeder between two cutting blades is supported by a fixed mounting portion via an elastic buffer member. The action of the external force that causes the deformation of the cutting unit can be eliminated, and the position of the cutting edge of the cutting blade can be maintained correctly. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial side sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus, and FIGS. 4 and 5 are explanatory views of a mounting structure of the tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a transport path 2 is provided on a base 1, and the transport path 2 transports a substrate 3 and positions it at an electronic component mounting position. A component supply unit 4 is provided on the side of the transport path 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in the component supply unit 4. Tape feeder 5
Supplies the electronic component to the pickup position by the transfer head 6 by feeding the tape holding the electronic component at a pitch. The transfer head 6 has a suction nozzle 6a for sucking and holding an electronic component. The transfer head 6 is horizontally moved by an X-axis table 7 (see FIG. 2) and a Y-axis table (not shown), and is moved by the suction nozzle 6a. The electronic component is taken out from the pickup position of the tape feeder 5 and is transferred and mounted on the substrate 3. A camera 9 is disposed between the component supply unit 4 and the transport path 2, and the transfer head 6 moves above the camera 9 to image the electronic component held by the transfer head 6 from below. . The position of the electronic component is recognized by performing the recognition processing on the imaging result, and when the electronic component is mounted on the substrate 3 by the transfer head 6, the mounting position is corrected based on the position recognition result. Next, the component supply unit 4 will be described. The component supply unit 4 includes a feeder base 4a, and a plurality of tape feeders 5 are mounted on the feeder base 4a. A discharge duct 10 for guiding an empty tape from which electronic components have been taken out is provided in front of the leading end of the tape feeder 5 (on the side of the transport path 2 in FIG. 1). As shown in FIG. 2, the discharge duct 10 is a duct having a wide opening on an upper surface and having a width narrowed downward. The tape feeder 5 mounted on the feeder base 4a is provided with a supply reel 5b for storing the tape holding the electronic components in a wound state.
The tape pulled out from b is guided forward in the main body 5a. Then, the empty tape T from which the electronic components have been taken out by the suction nozzle 6a of the transfer head 6 at the pickup position is discharged from the tape feeder 5 and guided downward in the discharge duct 10. A tape cutting unit 11 is provided at the lower outlet side of the discharge duct 10. The tape cutting unit 11 cuts the empty tape T guided by the discharge duct 10 into small pieces. A collection box 12 is provided below the tape cutting unit 11.
The empty tape T cut by 1 is dropped and collected in the collection box 12. Next, referring to FIG. 3, the tape cutting unit 1
1 will be described. Tape cutting unit 11
Has two cutting blades, a fixed blade 12 and a movable blade 13. The fixed blade 12 is fixed to a fixed bracket 12a, and the movable blade 13 is fixed to a holding member 13a connected to a cylinder 14 (see also FIG. 4A). By driving the cylinder 14, the movable blade 13 becomes the fixed blade 1.
Reciprocate with respect to 2. Cutting edge of fixed blade 12 and movable blade 13
The movable tape 13 is reciprocated in a state where the empty tape T is sandwiched between the cutting edges of the empty tape T, thereby cutting the empty tape T. Next, the mounting structure of the tape cutting unit 11 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4A, the tape cutting unit 11 includes a vertical side surface 1 of the base 1.
It is attached to the fixed attachment part provided in a. A vertical fixing member 15 a connected to the holding bracket 15 is fixedly fastened to the fixed mounting portion by a bolt 16, and the tape cutting unit 11 is elastically fastened to the upper surface of the holding bracket 15 by a fastening portion 17. The fastening portion 17 includes a bolt 17a, a metal washer 17b, and a rubber cushion 1 as an elastic cushioning member.
7c. At the time of fastening, the bolt 17 a is screwed into the tape cutting unit 11 through the mounting hole 15 b provided in the holding bracket 15. And bolt 17
By tightening a, the tape cutting unit 11 is elastically fastened to the holding bracket 15. That is, the fastening portion 17 provided with the rubber cushion 17c, the holding bracket 15, the fixing member 15a, and the bolt 16 are support means for supporting the tape cutting unit 11 on the fixed mounting portion via an elastic buffer member. ing. Note that a rubber cushion 17c is used as a cushioning member.
In addition, a material having high elasticity or a mechanical component such as an elastomer material other than rubber or a spring member having an appropriate spring coefficient may be used. FIG. 4B shows the lower surface of the tape cutting unit 11 supported by the fixed mounting portion. The tape cutting unit 11 is in a three-point support state in which three portions on the lower surface are supported by the side surface 1a of the base 1 via the fastening portion 17, the holding bracket 15, and the fixing member 15a. This makes it possible to support the tape cutting unit 11 having an elongated shape with a long blade in the arrangement direction of the tape feeder 5 in a well-balanced manner. In the mounting structure of the tape cutting unit 11, the tape cutting unit 11 is
When the flatness of the fixed mounting portion on the side surface 1a is poor, a large external force such as twisting is not applied to the tape cutting unit 11 by elastically fastening the tape cutting unit 11 via the rubber cushion 17c. Therefore, after the tape cutting unit 11 whose blade edge has been adjusted at the time of assembly is mounted on the electronic component mounting apparatus, the positions of the blades of the fixed blade 12 and the movable blade 13 do not become out of order, and defects such as defective cutting and damage to the blade edge are prevented. Does not occur. As a mounting structure for the tape cutting unit 11, as shown in FIG. 5, a fixed mounting portion is provided on the upper surface 1b of the base 1, and a horizontal fixing member 15'a is similar to that shown in FIG. It is good also as a structure which is elastically fastened to the base 1 by the fastening part 17. In this case, the holding bracket 15 ′ connected to the fixing member 15 ′ a is attached to the tape cutting unit 11.
Fixed to. With this mounting structure, the same effect as the example shown in FIG. 4 can be obtained even when the planar accuracy of the fixed mounting portion is poor. According to the present invention, a tape cutting unit for holding an empty tape discharged from a tape feeder between two cutting blades is supported by a fixed mounting portion via an elastic buffer member. By doing so, the action of an external force that causes the deformation of the tape cutting unit can be eliminated, and the cutting edge position of the cutting blade can be maintained correctly.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図 【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分側断面図 【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープ切断ユニットの平面図 【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープ切断ユニットの取付構造の説明図 【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープ切断ユニットの取付構造の説明図 【符号の説明】 1 基台 3 基板 4 部品供給部 5 テープフィーダ 6 移載ヘッド 11 テープ切断ユニット 12 固定刃 13 可動刃 15 保持ブラケット 15a 固定部材 17 締結部 17a ボルト 17b 座金 17c ゴムクッション T 空テープ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial side sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of a mounting structure of the tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. Explanatory drawing of the mounting structure of the tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention [Description of reference numerals] 1 base 3 substrate 4 component supply unit 5 tape feeder 6 transfer head 11 tape cutting unit 12 fixed blade 13 movable blade 15 holding bracket 15a fixing member 17 fastening portion 17a bolt 17b washer 17c rubber cushion T empty tape

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E313 AA03 AA11 AA18 CC03 CC07 CD03 DD02 DD03 DD13 DD34 DD35 DD50 EE02 EE03 EE24 EE35 EE37 FF24 FF26 FF28 FG10    ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    F term (reference) 5E313 AA03 AA11 AA18 CC03 CC07                       CD03 DD02 DD03 DD13 DD34                       DD35 DD50 EE02 EE03 EE24                       EE35 EE37 FF24 FF26 FF28                       FG10

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】部品供給部から移載ヘッドにより電子部品
をピックアップして基板に移載する電子部品実装装置で
あって、前記部品供給部に配列され電子部品を保持した
テープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッ
ドによるピックアップ位置に供給する複数のテープフィ
ーダと、これらのテープフィーダから排出される空テー
プを2枚の切断刃によって挟断するテープ切断ユニット
と、このテープ切断ユニットを弾性を有する緩衝部材を
介して固定取付部に支持させる支持手段とを備えたこと
を特徴とする電子部品実装装置。
Claims 1. An electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from a component supply unit by a transfer head and transferring the electronic component to a substrate, wherein the electronic component mounting device is arranged in the component supply unit and holds the electronic component. A plurality of tape feeders that feed electronic components to a pickup position by a transfer head by feeding a tape at a pitch, a tape cutting unit that cuts an empty tape discharged from these tape feeders by two cutting blades, An electronic component mounting apparatus, comprising: a support means for supporting the tape cutting unit on a fixed mounting portion via an elastic buffer member.
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