JP3861694B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置における電子部品の供給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテープに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回した状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出すことにより、電子部品を移載ヘッドによるピックアップ位置に供給するものである。そして電子部品がピックアップされた後の空テープは、テープを定ピッチで連続して送ることにより、テープフィーダから外部に送り出される。
【0003】
この空テープはテープフィーダの端部から排出された後にシュートで導かれ、フィーダベースの下方に配置されたテープ切断ユニットによって切断されて回収箱に回収される。このテープ切断ユニットは、一般に空テープを挟み込んで切断する切断刃と、この切断刃を駆動するシリンダなどの駆動手段を備えており、固定の取付面にボルトなどの締結手段によって締結固定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで空テープの切断を不具合なく行うためには、上記切断ユニットの2枚の切断刃の刃先が適正な刃先隙間で切断動作を行うことが必要である。このため、テープ切断ユニットの組み立て時において、2枚の切断刃の位置合わせのため刃先調整が行われる。しかしながら、このようにして刃先調整が行われたテープ切断ユニットであっても、電子部品実装装置に装着して固定する際に、取付部の平面度の不良などに起因してテープ切断ユニットが変形する不具合が発生しやすい。すなわち、テープ切断ユニットの固定にはボルトによる締結が用いられるため、取付面の平面精度が不良の場合には、テープ切断ユニットにはねじれなどの外力が作用し、切断刃の刃先位置に狂いが生じる。そして刃先位置が不良のまま切断を行うと、切断不良や刃先破損などの不具合を招いていた。
【0005】
そこで本発明は、空テープを不具合なく効率良く切断することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置は、部品供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品実装装置であって、前記部品供給部に配列され電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する複数のテープフィーダと、これらのテープフィーダから排出される空テープをテープフィーダの配列方向に長い2枚の切断刃によって挟断するテープ切断ユニットと、このテープ切断ユニットを固定取付部に支持させる支持手段とを備え、前記支持手段は、前記固定取付部に固定された保持ブラケットと、この保持ブラケットの上面に前記テープ切断ユニットをボルト、座金、弾性を有する緩衝部材によって弾性締結する締結部から成り、前記支持手段により前記テープ切断ユニットの前記切断刃の長手方向における下面の3箇所を支持するようにした。
【0007】
本発明によれば、テープフィーダから排出される空テープを2枚の切断刃によって挟断するテープ切断ユニットを、弾性を有する緩衝部材を介して固定取付部に支持させることにより、テープ切断ユニットの変形を生じさせる原因となる外力の作用を排除し、切断刃の刃先位置を正しく保つことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分側断面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの平面図、図4、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの取付構造の説明図である。
【0009】
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図1において、基台1上には搬送路2が配設されており、搬送路2は基板3を搬送し電子部品実装位置に位置決めする。搬送路2の側方には部品供給部4が配設されており、部品供給部4には複数のテープフィーダ5が配列されている。テープフィーダ5は、電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより、この電子部品を移載ヘッド6によるピックアップ位置まで供給する。
【0010】
移載ヘッド6は電子部品を吸着保持する吸着ノズル6aを備えており、X軸テーブル7(図2参照)およびY軸テーブル(図示省略)によって水平方向に移動し、吸着ノズル6aによってテープフィーダ5のピックアップ位置から電子部品を取り出し、基板3に移送搭載する。部品供給部4と搬送路2との間にはカメラ9が配置されており、移載ヘッド6がカメラ9の上方を移動することにより移載ヘッド6に保持された電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより電子部品の位置が認識され、移載ヘッド6によって基板3に電子部品を実装する際には、位置認識結果に基づいて搭載位置の補正が行われる。
【0011】
次に部品供給部4について説明する。部品供給部4はフィーダベース4aを備えており、フィーダベース4aには複数台のテープフィーダ5が装着される。テープフィーダ5の先端部の前方(図1において搬送路2側)には、電子部品が取り出された後の空テープを導く排出ダクト10が設けられている。
【0012】
図2に示すように、排出ダクト10は、上面に幅広の開口を有し下方に向かって幅が狭められた形状のダクトである。フィーダベース4aに装着されたテープフィーダ5は電子部品を保持したテープを卷回状態で収納する供給リール5bを備えており、供給リール5bから引き出されたテープは、本体部5a内を前方に向かって導かれる。そしてピックアップ位置にて移載ヘッド6の吸着ノズル6aによって電子部品が取り出された後の空テープTは、テープフィーダ5から排出され、排出ダクト10内を下方に導かれる。
【0013】
排出ダクト10の下部の出口側には、テープ切断ユニット11が配設されている。テープ切断ユニット11は、排出ダクト10によって導かれた空テープTを細片に切断する。テープ切断ユニット11の下方には回収箱12が設けられており、テープ切断ユニット11によって切断された空テープTは、回収箱12内に落下回収される。
【0014】
次に図3を参照してテープ切断ユニット11の構造について説明する。テープ切断ユニット11は、固定刃12および可動刃13の2枚の切断刃を備えている。固定刃12は固定ブラケット12aに固着されており、可動刃13はシリンダ14に結合された保持部材13aに固着されている(図4(a)も参照)。シリンダ14を駆動することにより、可動刃13は固定刃12に対して往復動する。固定刃12の刃先と可動刃13の刃先に空テープTを挟み込んだ状態で、可動刃13を往復させることにより、空テープTが挟断される。
【0015】
次に図4を参照して、テープ切断ユニット11の取付構造について説明する。図4(a)に示すように、テープ切断ユニット11は基台1の垂直な側面1aに設けられた固定取付部に取り付けられる。固定取付部には保持ブラケット15と結合された垂直な固定部材15aがボルト16によって固定締結され、保持ブラケット15の上面には、締結部17によってテープ切断ユニット11が弾性締結される。
【0016】
締結部17はボルト17a、金属製の座金17b、弾性を有する緩衝部材であるゴムクッション17cより構成される。締結時には、ボルト17aを保持ブラケット15に設けられた取付孔15bを挿通してテープ切断ユニット11に螺入させる。そしてボルト17aを締め付けることにより、テープ切断ユニット11は保持ブラケット15に弾性締結される。
【0017】
すなわち、ゴムクッション17cを備えた締結部17、保持ブラケット15、固定部材15a、ボルト16は、テープ切断ユニット11を弾性を有する緩衝部材を介して固定取付部に支持させる支持手段となっている。なお、緩衝部材として、ゴムクッション17c以外にも、ゴム以外のエラストマー素材や適当なバネ係数のバネ部材など、弾性に富む素材や機構部品を用いてもよい。
【0018】
図4(b)は、固定取付部に支持されたテープ切断ユニット11の下面を示している。テープ切断ユニット11は、締結部17、保持ブラケット15および固定部材15aを介して、テープフィーダ5の配列方向に長い切断刃(固定刃12および可動刃13)の長手方向における下面の3箇所を基台1の側面1aに支持された3点支持状態となっている。これにより、テープフィーダ5の配列方向に長い切断刃を有する細長形状のテープ切断ユニット11を、バランスよく支持することができるようになっている。
【0019】
このテープ切断ユニット11の取付構造において、テープ切断ユニット11を保持ブラケット15にゴムクッション17cを介して弾性締結することにより、側面1aの固定取付部の平面精度が不良の場合にあっても、テープ切断ユニット11にねじれなどの大きな外力が作用することがない。したがって組み立て時に刃先調整を行ったテープ切断ユニット11を電子部品実装装置に取り付けた後に、固定刃12と可動刃13との刃先位置に狂いが生じることがなく、切断不良や、刃先破損などの不具合を生じることがない。
【0020】
なお、テープ切断ユニット11の取付構造として、図5に示すように、基台1の上面1bに固定取付部を設け、水平な固定部材15’aを図4に示すものと同様の締結部17によって基台1に弾性締結する構造としてもよい。この場合には、固定部材15’aと結合された保持ブラケット15’をテープ切断ユニット11に固定する。この取付構造によっても、固定取付部の平面精度が不良の場合にあっても、図4に示す例と同様の効果を得ることができる。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、テープフィーダから排出される空テープを2枚の切断刃によって挟断するテープ切断ユニットを、弾性を有する緩衝部材を介して固定取付部に支持させることにより、テープ切断ユニットの変形を生じさせる原因となる外力の作用を排除し、切断刃の刃先位置を正しく保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分側断面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの取付構造の説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープ切断ユニットの取付構造の説明図
【符号の説明】
1 基台
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
6 移載ヘッド
11 テープ切断ユニット
12 固定刃
13 可動刃
15 保持ブラケット
15a 固定部材
17 締結部
17a ボルト
17b 座金
17c ゴムクッション
T 空テープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate.
[0002]
[Prior art]
As a method for supplying an electronic component in an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known. In this method, an electronic component such as a semiconductor chip held at a constant pitch is stored in a state wound around a supply reel, and the electronic component is transferred by a transfer head by unwinding the tape during mounting. It is supplied to the pickup position. The empty tape after the electronic component is picked up is sent out from the tape feeder by continuously feeding the tape at a constant pitch.
[0003]
The empty tape is discharged from the end of the tape feeder and then guided by a chute, cut by a tape cutting unit disposed below the feeder base, and collected in a collection box. This tape cutting unit generally includes a cutting blade that sandwiches and cuts an empty tape, and driving means such as a cylinder that drives the cutting blade, and is fastened and fixed to a fixed mounting surface by a fastening means such as a bolt.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in order to cut the empty tape without any trouble, it is necessary that the cutting edges of the two cutting blades of the cutting unit perform a cutting operation with an appropriate gap between the cutting edges. For this reason, at the time of assembling the tape cutting unit, the blade edge is adjusted for the alignment of the two cutting blades. However, even with a tape cutting unit that has been adjusted in this way, the tape cutting unit may be deformed due to poor flatness of the mounting portion or the like when mounted and fixed on an electronic component mounting apparatus. It is easy for problems to occur. That is, since fastening with bolts is used to fix the tape cutting unit, if the mounting surface has poor planar accuracy, external force such as torsion acts on the tape cutting unit, and the cutting edge position of the cutting blade is distorted. Arise. If cutting is performed with the blade tip position being defective, problems such as cutting failure and blade tip breakage have been caused.
[0005]
Then, an object of this invention is to provide the electronic component mounting apparatus which can cut | disconnect an empty tape efficiently without a malfunction.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to
[0007]
According to the present invention, the tape cutting unit that sandwiches the empty tape discharged from the tape feeder with the two cutting blades is supported by the fixed mounting portion via the elastic buffer member, thereby allowing the tape cutting unit to The action of an external force that causes deformation can be eliminated, and the cutting edge position of the cutting blade can be maintained correctly.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial side sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 and FIG. 5 are explanatory views of the tape cutting unit mounting structure of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
[0009]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a
[0010]
The
[0011]
Next, the
[0012]
As shown in FIG. 2, the
[0013]
A
[0014]
Next, the structure of the
[0015]
Next, the attachment structure of the
[0016]
The
[0017]
That is, the
[0018]
FIG. 4B shows the lower surface of the
[0019]
In this
[0020]
As shown in FIG. 5, the mounting structure of the
[0021]
【The invention's effect】
According to the present invention, the tape cutting unit that sandwiches the empty tape discharged from the tape feeder with the two cutting blades is supported by the fixed mounting portion via the elastic buffer member, thereby allowing the tape cutting unit to The action of an external force that causes deformation can be eliminated, and the cutting edge position of the cutting blade can be maintained correctly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial side sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of the tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment. FIG. 4 is an explanatory view of the mounting structure of the tape cutting unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the invention. Of the mounting structure of the tape cutting unit of the electronic component mounting equipment in Japan [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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