JP6014689B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
Description
本発明は、電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.
電子部品実装装置として、多数の電子部品が採取可能に配置されたテープを送り出すテープフィーダを用いるものが知られている。例えば、特許文献1に記載された電子部品実装装置では、水平面(XY平面)を移動可能なヘッドが、テープフィーダによって所定の部品供給位置に送り出されたテープから電子部品を採取する。続いて、ヘッドは、採取した電子部品を所定の部品実装位置に配置された基板に搭載する。ヘッドによって電子部品が採取された後のテープの部品空き部は、テープ切断ユニットの固定刃と可動刃とによって切断される。テープ切断ユニットは、電子部品実装装置の基台の側面の3カ所に設けた保持ブラケットにゴムクッションを介してボルトで締結されている。このようにテープ切断ユニットが基台の側面にゴムクッションを介して締結されているため、基台の側面の平面精度が不良の場合であっても、テープ切断ユニットにねじれなどの大きな外力が作用することがない。したがって、テープ切断ユニットの固定刃と可動刃との刃先位置に狂いが生じることがなく、切断不良などが生じないという効果が得られる。 As an electronic component mounting apparatus, an apparatus using a tape feeder that sends out a tape on which a large number of electronic components are arranged so as to be collected is known. For example, in the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1, a head that can move on a horizontal plane (XY plane) collects an electronic component from a tape sent to a predetermined component supply position by a tape feeder. Subsequently, the head mounts the collected electronic component on a substrate placed at a predetermined component mounting position. After the electronic component is collected by the head, the empty part of the tape is cut by the fixed blade and the movable blade of the tape cutting unit. The tape cutting unit is fastened with bolts via rubber cushions to holding brackets provided at three positions on the side surface of the base of the electronic component mounting apparatus. Since the tape cutting unit is fastened to the side surface of the base via the rubber cushion in this way, even if the planar accuracy of the side surface of the base is poor, a large external force such as twisting acts on the tape cutting unit. There is nothing to do. Therefore, there is no deviation in the position of the cutting edge between the fixed blade and the movable blade of the tape cutting unit, and the effect that cutting failure or the like does not occur can be obtained.
しかしながら、上述した電子部品実装装置では、テープ切断ユニットが保持ブラケットにボルトで締結されているため、テープ切断時に発生する衝撃が保持ブラケット及び基台を介してヘッドに伝わる。このような衝撃がヘッドに伝わると、ヘッドの位置精度に影響を与えるため好ましくない。 However, in the electronic component mounting apparatus described above, since the tape cutting unit is fastened to the holding bracket with a bolt, an impact generated when the tape is cut is transmitted to the head via the holding bracket and the base. If such an impact is transmitted to the head, it affects the positional accuracy of the head, which is not preferable.
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、電子部品実装装置において、テープ切断時に発生する衝撃を緩和することを主目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and it is a main object of the present invention to alleviate an impact generated when cutting a tape in an electronic component mounting apparatus.
本発明の電子部品実装装置は、上述の主目的を達成するため以下の手段を採った。 The electronic component mounting apparatus of the present invention employs the following means in order to achieve the above-described main object.
本発明の電子部品実装装置は、
筐体と、
前記筐体に取り付けられ、多数の電子部品が採取可能に配置されたテープを送り出すテープフィーダと、
水平面を移動可能な状態で前記筐体に取り付けられ、前記テープフィーダによって所定の部品供給位置に送り出された前記テープから前記電子部品を採取し、該採取した電子部品を所定の部品実装位置に配置された基板に搭載するヘッドと、
前記筐体に取り付けられ、前記ヘッドによって前記電子部品が採取された後の前記テープの部品空き部を少なくとも一方が可動刃である2つの刃によって切断するテープ切断ユニットと、
を備えた電子部品実装装置であって、
前記テープ切断ユニットは、前記2つの刃が取り付けられたベースを有し、
前記ベースは、前記筐体の一部をなすベース受け部の上に、前記筐体との間に前記可動刃の移動する方向へ移動可能な第1のクリアランスをもって載置されている
ものである。The electronic component mounting apparatus of the present invention is
A housing,
A tape feeder attached to the housing and for feeding out a tape on which a large number of electronic components can be collected; and
The electronic component is collected from the tape attached to the housing in a movable state on the horizontal plane and sent to a predetermined component supply position by the tape feeder, and the collected electronic component is arranged at a predetermined component mounting position. A head to be mounted on a printed board,
A tape cutting unit that is attached to the housing and cuts the component empty portion of the tape after the electronic component is collected by the head by two blades, at least one of which is a movable blade;
An electronic component mounting apparatus comprising:
The tape cutting unit has a base to which the two blades are attached;
The base is placed on a base receiving portion that forms a part of the casing with a first clearance that is movable between the base and the casing in a direction in which the movable blade moves. .
本発明の電子部品実装装置では、テープ切断ユニットは、ベースを有している。このベースには、少なくとも一方が可動刃である2つの刃が取り付けられている。また、ベースは、筐体の一部をなすベース受け部の上に、筐体との間に可動刃の移動する方向へ移動可能な第1のクリアランスをもって載置されている。このとき、テープ切断時に衝撃が発生したとしても、ベースが第1のクリアランスの中で移動するため、ベースとベース受け部との摩擦により衝撃が吸収される。したがって、テープ切断時に発生する衝撃を緩和することができる。 In the electronic component mounting apparatus of the present invention, the tape cutting unit has a base. Two blades, at least one of which is a movable blade, are attached to the base. Further, the base is placed on a base receiving portion that forms a part of the housing with a first clearance that can move in the direction in which the movable blade moves between the base and the housing. At this time, even if an impact is generated at the time of cutting the tape, the base moves in the first clearance, so the impact is absorbed by the friction between the base and the base receiving portion. Therefore, it is possible to mitigate the impact generated when cutting the tape.
なお、2つの刃は、一方が可動刃でもう一方が固定刃であってもよいし、両方とも可動刃であってもよい。 One of the two blades may be a movable blade and the other may be a fixed blade, or both may be movable blades.
本発明の電子部品実装装置は、前記ベースの移動可能な範囲を規制する規制部を備えていてもよい。前記規制部は、前記ベースに設けられた突起と、前記筐体に設けられた突起挿入部とを備え、前記突起が前記第1のクリアランスをもって前記突起挿入部に挿入された構造としてもよいし、前記筐体に設けられた突起と、前記ベースに設けられた突起挿入部とを備え、前記突起が前記第1のクリアランスをもって前記突起挿入部に挿入された構造としてもよい。 The electronic component mounting apparatus of the present invention may include a restricting portion that restricts a movable range of the base. The restriction portion may include a protrusion provided on the base and a protrusion insertion portion provided on the housing, and the protrusion may be inserted into the protrusion insertion portion with the first clearance. A protrusion provided on the housing and a protrusion insertion portion provided on the base may be provided, and the protrusion may be inserted into the protrusion insertion portion with the first clearance.
本発明の電子部品実装装置において、前記ベースは、前記筐体との間に前記可動刃の移動する方向と直交する方向へ移動可能な第2のクリアランスを有していてもよい。こうすれば、テープ切断時に衝撃が発生したときにベースが可動刃の移動方向へ移動しやすくなる。また、ベースが複数の方向へ移動可能なため、より衝撃を吸収しやすくなる。 In the electronic component mounting apparatus according to the aspect of the invention, the base may have a second clearance that can move in a direction orthogonal to a direction in which the movable blade moves between the base and the housing. If it carries out like this, when an impact generate | occur | produces at the time of a tape cutting | disconnection, it will become easy to move a base to the moving direction of a movable blade. Further, since the base can move in a plurality of directions, it becomes easier to absorb the impact.
本発明の電子部品実装装置において、前記ベースは、前記可動刃が初期位置から移動して移動端に達したときの衝撃を緩和するアブソーバを備えていてもよい。こうすれば、テープ切断時の衝撃をアブソーバでも吸収するため、テープ切断ユニットで発生した衝撃をより有効に緩和することができる。なお、ベースは、更に、初期位置へ戻ったときの衝撃を吸収するアブソーバを備えていてもよい。 In the electronic component mounting apparatus of the present invention, the base may include an absorber that reduces an impact when the movable blade moves from an initial position and reaches a moving end. By doing so, the shock at the time of cutting the tape is absorbed by the absorber, so that the shock generated by the tape cutting unit can be more effectively mitigated. The base may further include an absorber that absorbs an impact when returning to the initial position.
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は電子部品実装装置10の斜視図、図2は電子部品実装装置10の前側の部分の概略説明図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the electronic
電子部品実装装置10は、図1に示すように、回路基板16を搬送する基板搬送装置18と、XY平面を移動可能なヘッド24と、テープにより電子部品を供給するリールユニット50と、電子部品が取り外されたあとのテープを切断するテープ切断ユニット60とを備えている。
As shown in FIG. 1, the electronic
基板搬送装置18は、筐体12に取り付けられ、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板20,20と、両支持板20,20の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト22,22(図2では片方のみ図示)とを備えている。コンベアベルト22,22は、支持板20,20の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。回路基板16は、一対のコンベアベルト22,22の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この回路基板16は、裏面側に多数立設された支持ピン23によって支持されている。
The
ヘッド24は、X軸スライダ26の前面に取り付けられている。X軸スライダ26は、前後方向にスライド可能なY軸スライダ30の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Y軸スライダ30は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール32,32にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール32,32は、筐体12に固定されている。Y軸スライダ30の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール28,28が設けられ、このガイドレール28,28にX軸スライダ26が左右方向にスライド可能に取り付けられている。ヘッド24は、X軸スライダ26が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Y軸スライダ30が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ26,30は、それぞれ駆動モータ(図示せず)により駆動される。また、ヘッド24は、Z軸モータ34を内蔵し、Z軸に沿って延びるボールネジ36に取り付けられたホルダ42と一体化された吸着ノズル40の高さをZ軸モータ34によって調整する。この吸着ノズル40は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。
The
リールユニット50は、複数のリール52を備え、筐体12の前側に着脱可能に取り付けられている。各リール52には、図2に示すように、テープTが巻き付けられ、テープTの表面には、電子部品が長手方向に沿って複数保持されている。これらの電子部品は、テープTの表面を覆うフィルムによって保護されている。こうしたテープTは、筐体12に取り付けられたテープフィーダ54によってリールから後方に向かって巻きほどかれ、部品供給位置Pにおいてフィルムが剥がされて電子部品が露出した状態となる。
The
テープ切断ユニット60は、テープフィーダ54の下方に配置されている。図3は図1のA−A断面図であり、(a)は可動刃66が初期位置にあるとき、(b)は可動刃66が切断位置にあるときを示す。図4及び図5はテープ切断ユニット60の裏面図であり、図4は可動刃66が初期位置にあるとき、図5は可動刃66が切断位置にあるときを示す。テープ切断ユニット60は、図3に示すように、矩形の開口68を備えた板状のベース62の裏面に、テープTを切断するための固定刃64と可動刃66とが取り付けられたものである。ベース62は、筐体12の一部をなすベース受け部80aに載置されている。固定刃64は、テープTが通過する開口68の後方に固定されている。この固定刃64の刃先64aは、図4に示すように左右方向からやや傾斜しているが、これはテープTを切断するときの抵抗を軽くするためである。可動刃66は、ベース62の裏面に設置されたエアシリンダ70のロッド72の先端に固定され、エアシリンダ70に供給するエア圧を制御することより初期位置とストロークエンド位置との間で移動可能となっている。なお、初期位置とは、エアシリンダ70のロッド72が最も没入したときの位置(可動刃66は固定刃64から離間している)であり、ストロークエンド位置とは、エアシリンダ70のロッド72が最も突出したときの位置(可動刃66は固定刃64と重なり合っている)である。可動刃66は、図4に示すように刃先66aがジグザグ形状になっているが、これはテープTを切断するときの抵抗を軽くするためである。また、図4及び図5に示すように、可動刃66の前方左側には、L字部材66bが可動刃66と一体化されている。このL字部材66bは、初期位置にある可動刃66が固定刃64に向かって移動してからストロークエンド位置に達する直前に第1のアブソーバ74のピン74aに当たりそのピン74aを押し込む。これにより、可動刃66がストロークエンド位置に達したときの衝撃が緩和される。可動刃66の前方右側には、押圧部66cが可動刃66と一体化されている。この押圧部66cは、ストロークエンド位置にある可動刃66が固定刃64から離れる方向に移動してから初期位置に達する直前に第2のアブソーバ76のピン76aに当たりそのピン76aを押し込む。これにより、可動刃66が初期位置に戻ったときの衝撃が緩和される。なお、可動刃66には、斜め下向きに板状のカバー69が設けられている。このカバー69は、テープTがエアシリンダ70側に巻き込まれるのを防止する役割を果たす。
The
ここで、テープ切断ユニット60は、フローティング状態となるように筐体12に支持されている。具体的には、図3に示すように、左右方向(紙面に垂直な方向)に延びる断面C字状の2本の支持レール80,80が互いに向き合うようにして筐体12に固着され、この支持レール80のベース受け部80aにテープ切断ユニット60のベース62が前後方向にあそびをもって載置されている。支持レール80は筐体12に固着され、ベース受け部80aはその支持レール80の一部であることから、ベース受け部80aは筐体12の一部をなしている。
Here, the
テープ切断ユニット60の右側面図を図6に示し、図6の部分拡大図を図7に示し、図7のB−B断面図を図8に示す。図6に示すように、支持レール80の右端には、板状の右側ブラケット82がボルト84で固定されている。右側ブラケット82には、ベース62と一体化された右側ピン65の中間部65bを通過させる穴86が設けられている。右側ピン65は、足部65aがベース62にねじ込まれ、中間部65bが穴86と隙間をもって配置され、頭部65cが穴86よりも大きな径に形成されている。右側ピン65の中間部65bと穴86の縁との間には前後方向に第1のクリアランスC1が形成されている。また、右側ピン65の頭部65cと右側ブラケット82との間には左右方向に第2のクリアランスC2が形成されている。第1のクリアランスC1は全体で約1mm、第2のクリアランスC2も全体で約1mmとなっている。
A right side view of the
テープ切断ユニット60の左側面図を図9に示し、図9の部分拡大図を図10に示し、図10のC−C断面図を図11に示す。図9に示すように、支持レール80の左端には、L形の左側ブラケット83が2本のボルト85で固定されている。左側ブラケット83には、ベース62と一体化された左側ピン67の頭部67bを通過させる穴87が設けられている。左側ピン67は、足部67aがベースにねじ込まれ、頭部67bが穴87と隙間をもって配置されている。左側ピン67の頭部67bと穴87の縁との間には前後方向に第1のクリアランスC3が形成されている。また、左側ブラケット83とベース62の左端面との間には左右方向に第2のクリアランスC4が形成されている。第1のクリアランスC3は全体で約1mm、第2のクリアランスC4も全体で約1mmとなっている。なお、右側及び左側ブラケット82,83は、支持レール80を介して共に筐体12に固着されているため、筐体12の一部をなす部材といえる。
A left side view of the
このようにしてテープ切断ユニット60はフローティング状態となるようにベース受け部80aに載置されているため、第1のクリアランスC1,C3の範囲内で前後方向に移動可能であり、第2のクリアランスC2,C4の範囲内で左右方向に移動可能である。
Since the
次に、電子部品実装装置10を用いて電子部品を実装する場合について説明する。電子部品実装装置10の図示しないコントローラは、テープフィーダ54によってリールユニット50のリール52を回転駆動して、リール52に巻かれたテープTを後方に向かって巻きほどき、部品供給位置Pにおいて電子部品がテープTの表面に露出した状態とする。その後、コントローラは、露出した電子部品の真上に吸着ノズル40が来るようにX軸スライダ26及びY軸スライダ30を制御する。続いて、コントローラは、Z軸モータ34を制御してボールネジ36により吸着ノズル40を下降させ、吸着ノズル40の先端に負圧を付与する。すると、テープTから電子部品が吸着ノズル40の先端に吸着される。その後、コントローラは、吸着ノズル40を上昇させ、電子部品が回路基板16の所定位置の真上に来るように各スライダ26,30を制御し、その位置で吸着ノズル40を下降させると共に吸着ノズル40に正圧を供給する。すると、電子部品が吸着ノズル40から離れ、回路基板16の所定位置に実装される。
Next, the case where an electronic component is mounted using the electronic
電子部品の実装が行われるごとに、テープTには部品空き部が生じる。テープTの部品空き部は、筐体12に設けられたテープ通路56(図2参照)を通過してテープ切断ユニット60の開口68に送り込まれる。この開口68に送り込まれたテープTの部品空き部は、固定刃64と可動刃66とによって切断される。
Each time an electronic component is mounted, a component empty portion is generated on the tape T. The empty part of the tape T passes through a tape passage 56 (see FIG. 2) provided in the
両方の刃64,66によってテープTを切断する場合、初期位置にある可動刃66が固定刃64に向かって進んでいき、テープTを切断したときに衝撃が発生すると共に、可動刃66がストロークエンド位置(移動端)に達したときにも衝撃が発生する。これらの衝撃の一部は、第1のアブソーバ74によって吸収されるが、残りの衝撃が筐体12に伝わるおそれがある。本実施形態では、テープ切断ユニット60のベース62は前後左右にクリアランスをもってベース受け部80aに載置されている。そのため、ベース62がベース受け部80aにリジッドに固定されている場合に比べて、筐体12に伝わる衝撃が緩和され、ひいてはヘッド24のY軸の位置精度に与える影響が小さくなる。
When the tape T is cut by both the
実際に、ヘッド24のY軸方向の振れ量を測定したところ、ベース62をベース受け部80aにリジッドに固定した場合に比べて、本実施形態では振れ量が約半分に低下していた。また、ベース62の左右方向の揺れを測定したところ、ベース62をベース受け部80aにリジッドに固定した場合に比べて、本実施形態では揺れが3〜4倍に増えていた。前後方向の揺れは未測定だが、同程度であると予測される。更に、本実施形態において切断前後のベース62の位置ずれを測定したところ、30〜50μmずれていた。前後方向のずれは未測定だが、同程度であると予測される。
Actually, when the shake amount of the
このような効果が得られるメカニズムは、以下のように考えられる。テープTを切断している間は、テープTの抵抗により可動刃66の移動速度がやや遅くなるが、テープTの切断が終わったあとは、テープTの抵抗がなくなるため可動刃66の移動速度が速くなる。その後、ストロークエンド位置に達すると、速い速度で移動していた可動刃66が停止するため、それによって衝撃が生じる。このときの衝撃エネルギーは第1のアブソーバ74によって緩和されるが、緩和しきれない衝撃エネルギーはベース62がベース受け部80aを移動する際の摩擦によって消費される。その結果、支持レール80を介して筐体12に伝わる衝撃が小さくなったと考えられる。
The mechanism for obtaining such an effect is considered as follows. While the tape T is being cut, the moving speed of the
なお、テープTの切断後、可動刃66は初期位置に戻るが、その際にはテープTの抵抗を可動刃66が受けることはないため、比較的穏やかに初期位置に戻る。その際に衝撃が生じたとしても、第2のアブソーバ76がその衝撃を吸収したり、ベース62とベース受け部80aとの摩擦により衝撃を吸収したりするため、筐体12に伝わる衝撃は小さいものとなる。
After the tape T is cut, the
以上説明した本実施形態の電子部品実装装置10によれば、テープ切断時に衝撃が発生したとしても、テープ切断ユニット60のベース62が第1のクリアランスC1,3の中で移動するため、ベース62とベース受け部80aとの摩擦により衝撃が吸収される。したがって、テープ切断時に発生する衝撃を緩和することができ、ひいてはその衝撃がヘッド24の位置精度(特にY軸の位置精度)に与える影響を小さく抑えることができる。
According to the electronic
また、ベース62の移動可能な範囲を、第1のクリアランスC1,C3の大きさによって制限することができる。なお、右側ブラケット82の穴86とベース62に設けたピン65の中間部65b、及び、左側ブラケット83の穴87とベース62に設けたピン67の頭部67bが本発明の規制部に相当する。
Further, the movable range of the base 62 can be limited by the size of the first clearances C1 and C3. The
更に、第2のクリアランスC2,C4が存在するため、テープ切断ユニット60が前後方向に往復する動作が左右のブラケット82,83によって妨げられることがない。また、ベース62が複数の方向へ移動可能なため、より衝撃を吸収しやすくなる。
Furthermore, since the second clearances C2 and C4 exist, the left and
更にまた、テープ切断時の衝撃を第1のアブソーバ74でも吸収し、テープ切断後もとの初期位置に可動刃66が戻るときの衝撃を第2のアブソーバ76でも吸収するため、テープ切断ユニット60で発生する衝撃をより有効に緩和することができる。
Furthermore, since the impact when the tape is cut is also absorbed by the
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、テープ切断ユニット60のベース62の左右両側にそれぞれピン65,67を設け、筐体12の一部をなす右側及び左側ブラケット82,83に各ピン65,67をクリアランスをもって挿入する穴86,87を設けたが、逆に、右側及び左側ブラケット82,83にそれぞれピンを設け、ベース62の左右両側に各ピンをクリアランスをもって挿入する穴を設けてもよい。また、穴又はピンを左右両側のブラケットに設ける代わりにベース受け部80aに設け、ベース62のうちその穴又はピンに対向する位置にピン又は穴を設けてもよい。また、穴を溝(切り欠き)に変更してもよい。例えば、穴86を備えた右側ブラケット82の代わりに、図12に示すように、半円形の切り欠き186を備えた右側ブラケット182を用いてもよい。切り欠き186には、ピン65の中間部65bがクリアランスC1をもって挿入されている。なお、穴86,87や切り欠き186は円形、半円形に限るものではなく、角形などであってもよい。これらのようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
For example, in the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、テープ切断ユニット60は、固定刃64と可動刃66とによってテープを切断する構成を採用したが、可動刃と可動刃とによってテープを切断する構成を採用してもよい。この場合、初期位置では両方の可動刃は距離をおいて互いに向き合って配置され、切断時には両方の可動刃が重なりあう。この場合も、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、エアシリンダ70のロッド72に可動刃66を固定し、エアシリンダ70のエア圧を制御することで可動刃66を動かしたが、エアシリンダ70の代わりに油圧シリンダやモータを用いてもよい。この場合も、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、テープ切断ユニット60の左右においてブラケット及びピンを異なる構成(右側は図6〜図8,左側は図9〜図11)としたが、同じ構成としてもよい。この場合も、上述した実施形態と同様の効果が得られる。 In the above-described embodiment, the bracket and the pin are configured differently on the left and right sides of the tape cutting unit 60 (FIG. 6 to FIG. 8 on the right side and FIGS. 9 to 11 on the left side). Also in this case, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
上述した実施形態において、ベース62の左右両側にはピン65,67を設けず、左右両側のブラケット82,83には穴86,87を設けない構成としてもよい。この場合でも、図3に示すように、ベース62は一対の支持レール80,80のベース受け部80aに前後方向のあそびができるように載置されているため、ベース62とベース受け部80aとの摩擦により衝撃を吸収することができ、テープ切断時に発生する衝撃を緩和することができる。また、支持レール80の長さがベース62の左右方向の長さよりも長いため、左右両側のブラケット82,83とベース62との間には左右方向のクリアランスも生じる。そのため、ベース62が前後方向へ移動するのをブラケットが邪魔することはないし、ベース62が複数の方向へ移動可能なため、より衝撃を吸収しやすくなる。この場合、支持レール80の垂直面が本発明の規制部に相当する。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、断面C字の支持レール80の水平面をベース受け部80aとしたが、断面L字の支持レールの水平面をベース受け部としてもよい。
In the embodiment described above, the horizontal surface of the
本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。 The present invention can be used in the field of mounting electronic components.
10 電子部品実装装置、12 筐体、16 回路基板、18 基板搬送装置、20 支持板、22 コンベアベルト、23 支持ピン、24 ヘッド、26 X軸スライダ、28 ガイドレール、30 Y軸スライダ、32 ガイドレール、34 Z軸モータ、36 ボールネジ、40 吸着ノズル、42 ホルダ、50 リールユニット、52 リール、54 テープフィーダ、56 テープ通路、60 テープ切断ユニット、62 ベース、64 固定刃、64a 刃先、65 右側ピン、65a 足部、65b 中間部、65c 頭部、66 可動刃、66a 刃先、66b L字部材、66c 押圧部、67 左側ピン、67a 足部、67b 頭部、68 開口、69 カバー、70 エアシリンダ、72 ロッド、74 第1のアブソーバ、74a ピン、76 第2のアブソーバ、76a ピン、80 支持レール、80a ベース受け部、82 右側ブラケット、83 左側ブラケット、84 ボルト、85 ボルト、86 穴、87 穴、182 右側ブラケット、186 切り欠き。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記筐体に取り付けられ、多数の電子部品が採取可能に配置されたテープを送り出すテープフィーダと、
水平面を移動可能な状態で前記筐体に取り付けられ、前記テープフィーダによって所定の部品供給位置に送り出された前記テープから前記電子部品を採取し、該採取した電子部品を所定の部品実装位置に配置された基板に搭載するヘッドと、
前記筐体に取り付けられ、前記ヘッドによって前記電子部品が採取された後の前記テープの部品空き部を少なくとも一方が可動刃である2つの刃によって切断するテープ切断ユニットと、
を備えた電子部品実装装置であって、
前記テープ切断ユニットは、前記2つの刃が取り付けられたベースを有し、
前記ベースは、前記筐体の一部をなすベース受け部の上に、前記筐体との間に前記可動刃の移動する方向へ移動可能な第1のクリアランスをもって載置されている、
電子部品実装装置。A housing,
A tape feeder attached to the housing and for feeding out a tape on which a large number of electronic components can be collected; and
The electronic component is collected from the tape attached to the housing in a movable state on the horizontal plane and sent to a predetermined component supply position by the tape feeder, and the collected electronic component is arranged at a predetermined component mounting position. A head to be mounted on a printed board,
A tape cutting unit that is attached to the housing and cuts the component empty portion of the tape after the electronic component is collected by the head by two blades, at least one of which is a movable blade;
An electronic component mounting apparatus comprising:
The tape cutting unit has a base to which the two blades are attached;
The base is placed on a base receiving portion that forms a part of the casing with a first clearance that is movable in the direction of movement of the movable blade between the base and the casing.
Electronic component mounting equipment.
を備えた請求項1に記載の電子部品実装装置。The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a restricting portion that restricts a movable range of the base.
請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。The base has a second clearance that is movable in a direction perpendicular to a direction in which the movable blade moves between the base and the housing.
The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。The base includes an absorber that relieves an impact when the movable blade moves from an initial position and reaches a moving end.
The electronic component mounting apparatus of any one of Claims 1-3.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/053024 WO2014122770A1 (en) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | Electronic component mounting apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6014689B2 true JP6014689B2 (en) | 2016-10-25 |
JPWO2014122770A1 JPWO2014122770A1 (en) | 2017-01-26 |
Family
ID=51299382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014560607A Active JP6014689B2 (en) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6014689B2 (en) |
WO (1) | WO2014122770A1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04322499A (en) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Tape cutting apparatus |
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-
2013
- 2013-02-08 WO PCT/JP2013/053024 patent/WO2014122770A1/en active Application Filing
- 2013-02-08 JP JP2014560607A patent/JP6014689B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014122770A1 (en) | 2014-08-14 |
JPWO2014122770A1 (en) | 2017-01-26 |
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