JP2003218382A - 半導体リレー - Google Patents

半導体リレー

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JP2003218382A
JP2003218382A JP2002014843A JP2002014843A JP2003218382A JP 2003218382 A JP2003218382 A JP 2003218382A JP 2002014843 A JP2002014843 A JP 2002014843A JP 2002014843 A JP2002014843 A JP 2002014843A JP 2003218382 A JP2003218382 A JP 2003218382A
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semiconductor relay
signal
semiconductor
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JP2002014843A
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Takeshi Nobe
武 野辺
Shigeo Akiyama
茂夫 秋山
Takuya Sunada
卓也 砂田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 出力側において異常状態が発生して、出力側
を遮断させる保護機能が動作した場合、入力側において
も適切な動作をし得る半導体リレーを提供すること。 【解決手段】 本発明の半導体リレー1は、入力信号に
応じて発光する発光素子21と、この光により起電力を
発生する受光素子311と、この起電力による充放電制
御を行う充放電回路312と、この充放電制御によりイ
ンピーダンスが変化する出力用半導体素子32と、を有
する半導体リレーであって、出力用半導体素子32の素
子温度を検知して遮断信号を出力する温度センサ23を
設け、その遮断信号により入力信号を遮断する遮断回路
22を備えたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、過大に温度上昇し
たとき等に出力側を遮断させる保護機能を有する半導体
リレーに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体リレーとして、例えば図
6に示すような入出力間が光結合方式により結合された
ものがある。この半導体リレー100は、スイッチ機能
を有する出力用半導体素子32が過電流等により温度上
昇して所定温度になったとき、それを検知して出力用半
導体素子32に電流が流れないようにしてそれを保護す
るものである。
【0003】この半導体リレー100は、以下のように
構成されている。入力側2は、入力端子2a,2b間
に、入力信号に応じて発光する発光ダイオード(発光素
子)21が接続される。出力側3は、発光ダイオード2
1の光を受けて光起電力を発生するフォトダイオード3
11aを直列に接続したフォトダイオードアレイ(受光
素子)311と、その起電力による充放電制御を行う充
放電回路312と、を有し、出力用半導体素子32であ
るNチャネルエンハンスメント型MOSFETが出力端
子3a,3b間に接続されるとともに、充放電回路31
2の一端はインピーダンス成分35を介して出力用半導
体素子32のゲートに接続される。
【0004】そして、出力用半導体素子32に対し保護
機能を果たす保護部は、次のように構成されている。保
護用半導体素子34であるNチャネルエンハンスメント
型MOSFETは、出力用半導体素子32のゲートと出
力端子3b間に接続されるとともに、そのゲートは保護
回路36に接続される。保護回路36は保護用半導体素
子34を制御するものであり、それへの電源供給用半導
体素子33であるNチャネルエンハンスメント型MOS
FETと直列接続されて出力端子3a,3b間に接続さ
れる。この電源供給用半導体素子33は、そのゲートが
充放電回路312の一端に接続される。感温回路37
は、出力用半導体素子32の温度を検知してそれが所定
温度になったとき、保護回路36を動作させる。
【0005】この半導体リレー100は、以下のように
動作する。通常時、例えば、出力端子3a,3b間を導
通させる場合、入力端子2a,2b間に入力信号を入力
する。この入力信号に応じて発光ダイオード21が発光
し、この光を受けてフォトダイオードアレイ311が起
電力を発生し、その起電力は充放電回路312に制御さ
れて出力用半導体素子32のゲート・ソース間に印加さ
れる。これにより、出力用半導体素子32が低インピー
ダンス状態になり、出力端子3a,3b間が導通する。
また、出力端子3a,3b間を遮断させる場合、入力端
子2a,2b間の入力信号を停止すればよい。
【0006】次に、異常時、例えば、出力用半導体素子
32に過電流が流れた場合や半導体リレー100周囲の
温度が高くなった場合には、感温回路37がそれを検知
して所定温度になったとき、保護回路36を動作させ
る。すると保護回路36が動作して保護用半導体素子3
4を駆動し、ドレイン・ソース間を高インピーダンス状
態から低インピーダンス状態に変化させる。これによ
り、出力用半導体素子32は、ゲート・ソース間を短絡
され、そのドレイン・ソース間が高インピーダンス状態
になる。その結果、出力端子3a,3b間が遮断する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した半導体リレー
100は、出力側を遮断させる保護機能を備えているこ
とにより、出力用半導体素子32の異常な温度上昇をす
ることを防ぐことができる。しかしながら、このように
出力側においては保護機能が働いて異常な温度上昇を防
ぐことができるものの、入力側はこの働きとは関係のな
い状況におかれている。
【0008】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、出力側において異常状態
が発生した場合、入力側においても適切な動作をし得る
半導体リレーを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の半
導体リレーは、入力信号に応じて発光する発光素子と、
この光により起電力を発生する受光素子と、この起電力
による充放電制御を行う充放電回路と、この充放電制御
によりインピーダンスが変化する出力用半導体素子と、
を有する半導体リレーであって、出力用半導体素子の素
子温度を検知して遮断信号を出力する温度センサを設
け、その遮断信号により入力信号を遮断する遮断回路を
備えたことを特徴としている。
【0010】請求項2に係る発明の半導体リレーは、請
求項1の構成において、遮断回路は、発光素子と直列に
接続されるようにしている。
【0011】請求項3に係る発明の半導体リレーは、請
求項2の構成において、発光素子と前記遮断回路の間
に、検出端子を設けてなるものとしている。
【0012】請求項4に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至3の構成において、温度センサを駆動するた
めの駆動電源は、前記発光素子のアノード側から供給さ
れるようにしている。
【0013】請求項5に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至4の構成において、遮断回路は、遮断信号に
基づいて動作した後に、入力信号を遮断し続けるものと
している。
【0014】請求項6に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至5の構成において、出力用半導体素子は、そ
の素子温度を検知する感温回路からの保護信号に基づい
て、保護回路が動作して前記インピーダンスを変化させ
るものとしている。
【0015】請求項7に係る発明の半導体リレーは、請
求項6の構成において、保護回路は、前記保護信号に基
づいて所定の時間間隔で間けつ動作するものとしてい
る。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。なお、従来の技術
において説明したものと基本的機能が実質的に同様の部
分には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略す
る。
【0017】(第1の実施の形態)図1は本発明に係る
半導体リレーの第1の実施の形態を示す回路図である。
図において、1は半導体リレー、2は入力側、3は出力
側で、入出力間を光結合方式により結合している。
【0018】入力側2は、入力端子2a,2b間に、発
光ダイオード(発光素子)21と、入力信号を遮断する
遮断回路22とを、直列に接続し、さらに、出力用半導
体素子32の素子温度を検知する温度センサ23を遮断
回路22に接続している。この遮断回路22の駆動電源
は、電源端子2cから供給するようにしている。
【0019】出力側3は、発光ダイオード21の光を受
けて光起電力を発生するフォトダイオード311aを直
列に接続したフォトダイオードアレイ(受光素子)31
1と、その起電力による充放電制御を行う充放電回路3
12と、を有し、出力用半導体素子32であるNチャネ
ルエンハンスメント型MOSFETが出力端子3a,3
b間に接続されるとともに、充放電回路312の一端は
インピーダンス成分35を介して出力用半導体素子32
のゲートに接続される。さらに、保護用半導体素子34
であるNチャネルエンハンスメント型MOSFETは、
出力用半導体素子32のゲートと出力端子3b間に接続
されるとともに、そのゲートは保護回路36に接続され
る。保護回路36は保護用半導体素子34を制御するも
のであり、それへの電源供給用半導体素子33であるN
チャネルエンハンスメント型MOSFETと直列接続さ
れて出力端子3a,3b間に接続される。この電源供給
用半導体素子33は、そのゲートが充放電回路312の
一端に接続される。感温回路37は、出力用半導体素子
32の温度を検知してそれが所定温度になったとき、保
護回路36を動作させる。
【0020】次に、上記構成による半導体リレー1の出
力端子3a,3b間を、入力端子2a,2b間に印加す
る入力信号によって導通、遮断させる動作を説明する。
【0021】半導体リレー1の出力端子3a,3b間を
導通させるときは、入力端子2a,2b間に入力信号を
入力する。すると、発光ダイオード21が入力信号に応
じて光信号を発生させ、フォトダイオードアレイ311
が、この光信号を受光して光起電力を発生させる。この
光起電力は、充放電回路312に制御されて出力用半導
体素子32のゲート・ソース間に印加される。そして、
出力用半導体素子32のゲート・ソース間電圧がしきい
値電圧を超えると、そのドレイン・ソース間が、高イン
ピーダンス状態から低インピーダンス状態へ変化する。
その結果、半導体リレー1の出力端子3a,3b間が導
通する。
【0022】半導体リレー1の出力端子3a,3b間を
開放させるときは、入力端子2a,2b間に入力する入
力信号を停止する。すると、発光ダイオード21が発光
しなくなるので、フォトダイオードアレイ311が光起
電力を発生しなくなる。そして、出力用半導体素子32
のゲートに充電された電荷が、充放電回路312を介し
て速やかに放電され、出力用半導体素子32のドレイン
・ソース間が低インピーダンス状態から高インピーダン
ス状態へ変化する。その結果、半導体リレー1の出力端
子3a,3b間が開放する。
【0023】次に、信号入力によってこの半導体リレー
1の出力端子3a,3b間が導通しているときに、出力
端子3a,3b間に過電流が流れるなどして出力用半導
体素子32の素子温度が著しく上昇したときの保護動作
について説明する。
【0024】出力端子3a,3b間が導通しているとき
に、出力用半導体素子32の素子温度が著しく上昇する
と、感温回路37が素子温度を検知して、保護動作信号
を発生させる。すると、この保護動作信号に基づいて保
護回路36が動作して保護用半導体素子34が駆動し、
ドレイン・ソース間が高インピーダンス状態から低イン
ピーダンス状態に変化する。そうすると、出力用半導体
素子32のゲート・ソース間を短絡させるので、出力用
半導体素子32のドレイン・ソース間が低インピーダン
ス状態から高インピーダンス状態に変化して、出力端子
3a,3b間に電流が流れなくなる。この実施の形態で
は、出力用半導体素子32の素子温度がおよそ90℃に
なったとき、感温回路37が保護動作信号を発生させる
ようにしているが、適宜、設定できることは言うまでも
ない。
【0025】また、このとき、温度センサ23は、出力
用半導体素子32の素子温度を検知して、遮断信号を遮
断回路22へ送信する。すると、遮断回路22が動作し
て、入力端子2a,2b間に印加されている入力信号を
遮断して、発光ダイオード21に電流が流れないように
する。この実施の形態では、出力用半導体素子32の素
子温度がおよそ90℃になったとき、温度センサ23が
遮断信号を発生させるようにしているが、適宜、設定で
きることは言うまでもない。
【0026】上記構成によると、出力用半導体素子32
が過度に発熱するなどして出力側において異常状態が発
生した場合、出力端子3a,3b間が遮断すると共に、
入力端子2a,2b間に印加されている入力信号が遮断
されるので、入力側においても適切な動作をし得るもの
となる。
【0027】また、遮断回路22の動作状況又は入力端
子2a,2b間に流れる電流をモニタすれば、出力側に
おいて異常状態が発生しているかどうかを検知すること
ができるものとなる。
【0028】(第2の実施の形態)図2は本発明に係る
半導体リレーの第2の実施の形態を示す回路図である。
【0029】この実施の形態に係る半導体リレー1は、
上述した第1の実施の形態に係るものとは、発光ダイオ
ード(発光素子)21と遮断回路22との間に、遮断回
路22の動作状態を検出する検出端子2dを設けた点が
相違している。詳しくは、検出端子2dは、発光ダイオ
ード21のカソードと遮断回路22との接続点に接続し
て、この点の電位を計測できるように設けている。
【0030】上記構成によると、遮断回路22が動作し
て、発光ダイオード21に電流が流れないようになった
とき、発光ダイオード21による電圧降下が生じなくな
るので、検出端子2dの電位が変化する。よって、その
電位の変化を計測することによって、遮断回路22の動
作状態を容易に検知することができるものとなる。
【0031】(第3の実施の形態)図3は本発明に係る
半導体リレーの第3の実施の形態を示す回路図である。
【0032】この実施の形態に係る半導体リレー1は、
上述した第1及び第2の実施の形態に係るものとは、温
度センサ23を駆動するための駆動電源が、発光ダイオ
ード(発光素子)21のアノード側から供給されるよう
にしている点が相違している。詳しくは、温度センサ2
3は、一端が発光ダイオード21のアノード側の入力端
子2aと接続され、他端が入力端子2bと接続されると
共に、遮断回路22へ遮断信号を送信するように接続し
ている。
【0033】上記構成によると、温度センサ23は、入
力端子2aから供給される電力によって駆動できるの
で、温度センサ23を駆動する外部駆動電源が不要なも
のとなる。また、入力側2の端子の数を少なくできるの
で、端子を形成する工程が少なくなって、半導体リレー
1の製造工程の簡略化が図れるものとなる。
【0034】(第4の実施の形態)図4は本発明に係る
半導体リレーの第4の実施の形態を示す回路図である。
【0035】この実施の形態に係る半導体リレー1は、
上述した第1乃至第3の実施の形態に係るものとは、遮
断回路22及び保護回路36に代えて、それぞれラッチ
型遮断回路24及び間けつ動作保護回路38を接続して
いる点が相違している。
【0036】詳しくは、入力側2には、遮断回路22に
代えて、ラッチ型遮断回路24を発光ダイオード(発光
素子)21と直列に接続している。このラッチ型遮断回
路24は、温度センサ23から送信される遮断信号に基
づいて動作した後に、入力信号を遮断し続けるものであ
る。
【0037】また、出力側3には、保護回路36に代え
て、間けつ動作保護回路38を図に示すように接続し、
感温回路37からの保護動作信号に基づいて動作するよ
うにしている。この間けつ動作保護回路38は、感温回
路37から送信される保護動作信号に基づいて所定の時
間間隔で間けつ動作するものである。
【0038】信号入力によってこの半導体リレー1の出
力端子3a,3b間が導通しているときに、出力側3に
ノイズ、サージ等が発生するなどして、出力用半導体素
子32に瞬間的な突入電流が流れた場合には、出力用半
導体素子32が破壊されることはない。よって、この場
合、入力側2は、入力信号を遮断する保護動作が働かな
いようにすることが望ましい。
【0039】上記構成の半導体リレー1は、出力用半導
体素子32に瞬間的な突入電流が流れたときには、入力
側2に保護動作が働かないようにしている。その動作
は、以下のとおりである。
【0040】出力用半導体素子32に瞬間的な突入電流
が流れたとき、間けつ動作保護回路38は、感温回路3
7から送信される保護動作信号に基づいて所定の時間間
隔で間けつ動作する。そうすると、出力用半導体素子3
2の素子温度は徐々に上昇するため、入力側2の温度セ
ンサ23は温度上昇を検知しない。よって、この場合に
は、温度センサ23は、ラッチ型遮断回路24へ遮断信
号を送信しないので、ラッチ型遮断回路24は、入力端
子2a,2b間に印加されている入力信号を遮断しな
い。その結果、出力側3にノイズ、サージ等が発生する
などして、出力用半導体素子32に瞬間的な突入電流が
流れたときには、入力側2の保護動作が働かないことと
なる。したがって、半導体リレー1は、ノイズやサージ
等により誤って保護動作が作動することを抑えることが
できるものとなる。
【0041】一方、前述した突入電流が頻繁に出力用半
導体素子32に流れる等して、素子温度が過度に上昇し
た場合には、温度センサ23は、出力用半導体素子32
の素子温度を検知して、遮断信号をラッチ型遮断回路2
4へ送信する。すると、ラッチ型遮断回路24が動作し
て、入力端子2a,2b間に印加されている入力信号を
遮断し続ける。その結果、出力用MOSFET32の温
度が低下しても、入力信号が遮断され続けるので、出力
端子3a,3b間に電流が流れることがない保護動作状
態を維持し続けるものとなる。
【0042】(第5実施の形態)図5本発明に係る半導
体リレーの第5実施の形態を示す回路図である。
【0043】この実施の形態に係る半導体リレー1は、
上述した実施の形態に係るものとは、出力側3が保護部
を有していない点が相違している。詳しくは、出力側3
は、フォトダイオードアレイ(受光素子)311と、充
放電回路312と、を有し、、出力用半導体素子32が
出力端子3a,3b間に接続されるとともに、充放電回
路312を出力用半導体素子32のゲートと出力端子3
bの間に接続している。
【0044】上記構成によると、出力用半導体素子32
が過度に発熱するなどして出力側において異常状態が発
生した場合、温度センサ23が、出力用半導体素子32
の素子温度を検知して、遮断信号を遮断回路22へ送信
し、入力端子2a,2b間に印加されている入力信号を
遮断するので、発光ダイオード21が発光しなくなる。
すると、フォトダイオードアレイ311が光起電力を発
生しなくなるとともに、出力用半導体素子32のゲート
に充電された電荷が、充放電回路312を介して速やか
に放電され、出力用半導体素子32のドレイン・ソース
間が低インピーダンス状態から高インピーダンス状態へ
変化する。その結果、半導体リレー1の出力端子3a,
3b間が開放する。
【0045】これにより、出力側において異常状態が発
生した場合、入力側に設けた保護機能が働いて、出力側
を遮断することができるものとなる。
【0046】
【発明の効果】請求項1に係る発明の半導体リレーは、
出力側において異常状態が発生して、出力側を遮断させ
る保護機能が動作した場合、入力側においても適切な動
作をし得るものとなる。
【0047】請求項2に係る発明の半導体リレーは、請
求項1の構成において、遮断回路が発光素子と直列に接
続されるようにしているので、入力信号を確実に遮断で
きるものとなる。
【0048】請求項3に係る発明の半導体リレーは、請
求項2の構成において、検出端子を設けたものとしてい
るので、遮断回路の動作状態を容易に検知することがで
きるものとなる。
【0049】請求項4に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至3の構成において、温度センサを駆動するた
めの駆動電源が、発光素子のアノード側から供給される
ようにしているので、温度センサを駆動する外部駆動電
源が不要なものとなる。
【0050】請求項5に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至4の構成において、遮断回路は、遮断信号に
基づいて動作した後に、入力信号を遮断し続けるものと
しているので、保護動作状態を維持し続けるものとな
る。
【0051】請求項6に係る発明の半導体リレーは、請
求項1乃至5の構成において、出力用半導体素子は、そ
の出力用半導体素子の素子温度を検知する感温回路から
の保護動作信号に基づいて、保護回路が動作して前記イ
ンピーダンスを変化させるものとしているので、過大な
温度上昇が確実に抑えられ、一層損傷しにくいものとな
る。
【0052】請求項7に係る発明の半導体リレーは、請
求項6記載の構成において、保護回路は、保護動作信号
に基づいて所定の時間間隔で間けつ動作するものとして
いるので、ノイズやサージ等により誤って保護動作が作
動することを抑えることができるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体リレーの第1の実施の形態
を示す回路図である。
【図2】同上の第2の実施の形態を示す回路図である。
【図3】同上の第3の実施の形態を示す回路図である。
【図4】同上の第4の実施の形態を示す回路図である。
【図5】同上の第5の実施の形態を示す回路図である。
【図6】従来の半導体リレーを示す回路図である。
【符号の説明】
1 半導体リレー 21 発光素子(発光ダイオード) 22 遮断回路 23 温度センサ 2d 検出端子 311 受光素子(フォトダイオードアレイ) 312 充放電回路 32 出力用半導体素子 36 保護回路 37 感温回路
フロントページの続き (72)発明者 砂田 卓也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 5F089 AB03 CA19 CA21 FA10

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力信号に応じて発光する発光素子と、
    この光により起電力を発生する受光素子と、この起電力
    による充放電制御を行う充放電回路と、この充放電制御
    によりインピーダンスが変化する出力用半導体素子と、
    を有する半導体リレーであって、 出力用半導体素子の素子温度を検知して遮断信号を出力
    する温度センサを設け、その遮断信号により入力信号を
    遮断する遮断回路を備えたことを特徴とする半導体リレ
    ー。
  2. 【請求項2】 前記遮断回路は、発光素子と直列に接続
    されている請求項1記載の半導体リレー。
  3. 【請求項3】 前記発光素子と前記遮断回路の間に、検
    出端子を設けてなる請求項2記載の半導体リレー。
  4. 【請求項4】 前記温度センサを駆動するための駆動電
    源は、前記発光素子のアノード側から供給されるように
    した請求項1乃至3記載のいずれかに記載の半導体リレ
    ー。
  5. 【請求項5】 前記遮断回路は、遮断信号に基づいて動
    作した後に、入力信号を遮断し続けるものとした請求項
    1乃至4のいずれかに記載の半導体リレー。
  6. 【請求項6】 前記出力用半導体素子は、その素子温度
    を検知する感温回路からの保護信号に基づいて、保護回
    路が動作して前記インピーダンスを変化させるものとし
    た請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体リレー。
  7. 【請求項7】 前記保護回路は、前記保護信号に基づい
    て所定の時間間隔で間けつ動作するものとした請求項6
    記載の半導体リレー。
JP2002014843A 2002-01-23 2002-01-23 半導体リレー Pending JP2003218382A (ja)

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