JP2003218265A - Electronic component container - Google Patents
Electronic component containerInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
る電子部品容器に関わり、特に水晶振動子などに用いら
れる圧電体素子を収納するのに好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic parts container for housing electronic parts, and is particularly suitable for housing a piezoelectric element used for a crystal oscillator or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、各種電子機器に用いられる水晶振
動子などは小型で表面実装可能なタイプのものが広く使
用されている。図４に、表面実装型水晶振動子を取付基
板に実装した時の様子を示す。この図４に示す従来の表
面実装型水晶振動子（以下、単に「水晶振動子」とい
う）１００は、容器本体１０１と蓋１０２とからなる圧
電体容器の内部に水晶片が収納されている。このような
水晶振動子１００を機器側の取付基板１１０に表面実装
する際には、取付基板１１０の各ランド１１１，１１１
・・に対して、水晶振動子１００の電極端子をハンダ１
１２，１１２・・により接続するようになされている。
この時、水晶振動子１００の側面四隅には、円弧状の切
欠部１０３，１０３・・・が形成されている。そして、
水晶振動子１００の電極端子は、ハンダ付け強度の向
上、及びハンダフィレットを目視にて視認可能とするた
めに、図示していないが外側底面四隅から各切欠部１０
３，１０３・・にかけてそれぞれ形成すされている。2. Description of the Related Art In recent years, small-sized and surface-mountable crystal oscillators and the like used in various electronic devices have been widely used. FIG. 4 shows a state in which the surface mount type crystal unit is mounted on the mounting substrate. In the conventional surface mount type crystal oscillator (hereinafter, simply referred to as “crystal oscillator”) 100 shown in FIG. 4, a crystal piece is housed inside a piezoelectric body container including a container body 101 and a lid 102. When such a crystal unit 100 is surface-mounted on the mounting substrate 110 on the device side, each land 111, 111 of the mounting substrate 110 is mounted.
..For soldering the electrode terminals of the crystal unit 100 to
12, 112 ...
At this time, arcuate notches 103, 103 ... Are formed at the four corners of the side surface of the crystal unit 100. And
Although not shown, the electrode terminals of the crystal unit 100 are provided with notches 10 from the four corners on the outer bottom surface in order to improve the soldering strength and to make the solder fillet visible.
It is formed over 3,103 ...
【０００３】以下、図５を用いて従来の圧電体容器の容
器本体の構造について説明する。図５（ａ）は、容器本
体の上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は底面
図、同図（ｄ）は側面図である。なお、同図（ｂ）に示
す正面図は、その一部が同図（ａ）に示す一点破線Ｘ−
Ｘ’部分を矢示方向から見た断面図によって示されてい
る。The structure of the conventional container body of the piezoelectric container will be described below with reference to FIG. 5A is a top view of the container body, FIG. 5B is a front view, FIG. 5C is a bottom view, and FIG. 5D is a side view. The front view shown in FIG. 7B is partially indicated by the dashed-dotted line X- in FIG.
It is shown by a cross-sectional view of the X ′ portion as seen from the direction of the arrow.
【０００４】容器本体１０１は、セラミックによって形
成され、その構造は同図（ｂ）の断面図に示されている
ように、３つのセラミック層を積層した３層構造とされ
る。容器本体１０１の上縁部には、同図（ａ）に示すよ
うな、蓋１０２を接合するための接合面１０４が形成さ
れている。また、容器本体１０１の内部には、図示しな
い水晶片の励振電極と接続される２つの引出電極１０６
ａ，１０６ｂが設けられている。The container body 101 is made of ceramics and has a three-layer structure in which three ceramic layers are laminated as shown in the sectional view of FIG. A joining surface 104 for joining the lid 102 is formed on the upper edge of the container body 101 as shown in FIG. Further, inside the container body 101, two extraction electrodes 106 connected to the excitation electrodes of a crystal piece (not shown).
a and 106b are provided.
【０００５】また、同図（ｃ）に示すように、容器本体
１０１の底面四隅には、４つの電極端子１０８ａ，１０
８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄが設けられており、各電極端
子１０８ａ〜１０８ｄが、同図（ａ）に示す内部配線１
０７や、同図（ｂ）に示す貫通導体１０５などを用いて
所要の電極に対して接続されている。Further, as shown in FIG. 3C, four electrode terminals 108a, 10 are provided at the four corners of the bottom surface of the container body 101.
8b, 108c and 108d are provided, and the electrode terminals 108a to 108d are connected to the internal wiring 1 shown in FIG.
07, the through conductor 105 shown in FIG. 7B, etc. are used to connect to the required electrodes.
【０００６】また、容器本体１０１の四隅には、上面か
ら下面にかけて切欠部１０３，１０３・・が形成されて
おり、各切欠部１０３，１０３・・の表面にも、電極端
子１３，１３・・が形成されている。つまり、容器本体
１０１においては、各電極端子１０８ａ〜１０８ｄが、
底面四隅から側面四隅の切欠部１０３，１０３・・にか
けて形成されている。このように、容器本体１０１の側
面四隅にそれぞれ切欠部１０３，１０３・・を形成し、
上述したように容器本体１０１の底面から、切欠部１０
３，１０３・・にかけて電極端子を形成すれば、水晶振
動子１００を機器側の取付基板１１０の表面に実装した
ときに、取付基板側の各ランド１１１，１１１・・と、
水晶振動子１００の電極端子１０８ａ〜１０８ｄ間のハ
ンダ付け強度の向上を図ることが可能になる。また取付
基板１１０側の各ランド１１１，１１１・・と水晶振動
子１００の電極端子１０８ａ〜１０８ｄ間の各ハンダフ
ィレットの状態を目視にて視認することも可能になる。
このため、容器本体１０１の四隅に形成する切欠部１０
３，１０３・・の形状は、なるべく大きいほうが好まし
いものとされる。.. are formed at the four corners of the container body 101 from the upper surface to the lower surface, and the electrode terminals 13, 13 ,. Are formed. That is, in the container body 101, the electrode terminals 108a to 108d are
It is formed from the four corners of the bottom surface to the notches 103, 103 ... In this way, the notches 103, 103 ... Are formed at the four corners of the side surface of the container body 101,
As described above, from the bottom surface of the container body 101, the notch 10
By forming the electrode terminals over 3,103 ..., When the crystal unit 100 is mounted on the surface of the mounting substrate 110 on the device side, the respective lands 111, 111 ,.
It is possible to improve the soldering strength between the electrode terminals 108a to 108d of the crystal unit 100. Further, it becomes possible to visually confirm the state of each solder fillet between each land 111, 111, ... On the mounting substrate 110 side and the electrode terminals 108a to 108d of the crystal unit 100.
Therefore, the cutouts 10 formed at the four corners of the container body 101
It is preferable that the shape of 3, 103 ... Is as large as possible.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、各種
電子機器、特に移動体通信機器の分野では、機器の小型
化が著しく、機器を構成する各種電子部品においても、
より一層の小型化が求められ、水晶振動子や水晶フィル
タなどの電子部品もその例外ではない。By the way, in recent years, in the field of various electronic devices, particularly mobile communication devices, the downsizing of the devices has been remarkable, and various electronic parts constituting the devices have been
Further miniaturization is required, and electronic parts such as crystal oscillators and crystal filters are no exception.
【０００８】しかしながら、水晶振動子などの圧電素子
を用いた電子部品では、電気的特性及び機械的強度を得
るために、圧電素子のサイズと、容器本体１０１の内部
空間を、ある程度確保しておく必要があるため、より一
層の小型化を図るには、容器本体１０１の強度を得るこ
とができる範囲内で、その壁面部の肉厚を薄くするしか
ないのが現状である。容器本体１０１の壁面部の肉厚を
薄くした場合には、容器本体１０１の四隅に形成できる
切欠部１０３，１０３・・の形状が小さくなってしまう
ため、水晶振動子１００を取付基板１１０側の各ランド
１１１，１１１・・ハンダ付けした時の取付強度が低下
するという欠点があった。However, in an electronic component using a piezoelectric element such as a crystal oscillator, the size of the piezoelectric element and the internal space of the container body 101 are secured to some extent in order to obtain electric characteristics and mechanical strength. Since it is necessary, in order to further reduce the size, it is the current situation that the wall thickness of the wall of the container body 101 must be reduced within a range where the strength of the container body 101 can be obtained. When the wall thickness of the container main body 101 is reduced, the shapes of the cutouts 103, 103, ... Formable at the four corners of the container main body 101 become small. Each of the lands 111, 111 ... Has a drawback that the mounting strength when soldered is reduced.
【０００９】また、容器本体１０１の壁面部の肉厚を薄
くしたうえで、図５（ｂ）に示したように、容器本体１
０１のコーナー部分に電極端子１０８ｂと接合面１０４
とを電気的に接続するための貫通導体１０５を形成する
場合には、切欠部１０３，１０３・・の形状をさらに小
さくする必要があり、ハンダ付け時の取付強度がさらに
低下するという欠点があった。In addition, the wall thickness of the wall of the container body 101 is reduced, and as shown in FIG.
01 at the corner of the electrode terminal 108b and the bonding surface 104
When the through conductor 105 for electrically connecting and is formed, it is necessary to further reduce the shape of the cutouts 103, 103, ..., There is a drawback that the mounting strength during soldering is further reduced. It was
【００１０】そこで、本発明はこのような点を鑑みてな
されたものであり、水晶振動子の小型化を図るために、
電子部品容器の壁面部の肉厚を薄くした場合でも、電子
部品容器を取付基板に取り付ける際に取付強度を得るこ
とができる電子部品容器を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above point, and in order to miniaturize the crystal unit,
An object of the present invention is to provide an electronic component container capable of obtaining a mounting strength when the electronic component container is mounted on a mounting substrate even when the wall thickness of the electronic component container is reduced.
【００１１】[0011]
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品容器は、容器本体と蓋とからな
り、上記容器本体は、矩形状のベース部の周縁部に壁面
部を形成することによって内部に電子部品を収納可能に
構成されていると共に、壁面部の外側上部からベース部
にかけて切欠部が形成され、外側底面から上記切欠部に
かけて電極端子が形成されている電子部品容器におい
て、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部より大きく形成
した。In order to achieve the above object, an electronic component container of the present invention comprises a container body and a lid, and the container body has a wall portion formed on a peripheral portion of a rectangular base portion. In the electronic component container in which the electronic component is configured to be housed by the above, a cutout portion is formed from the outer upper portion of the wall surface portion to the base portion, and the electrode terminal is formed from the outer bottom surface to the cutout portion. The cutout portion of the base portion is formed larger than the cutout portion of the wall surface portion.
【００１２】また壁面部は、第１壁面部と、少なくとも
第１壁面部より肉厚部分を有する第２壁面部とからな
り、第２壁面部上に第１壁面部を積層して形成されてい
る。The wall surface portion is composed of a first wall surface portion and a second wall surface portion having at least a thicker portion than the first wall surface portion, and is formed by laminating the first wall surface portion on the second wall surface portion. There is.
【００１３】また、壁面部の上面には接合面が形成され
ており、この接合面と電極端子とを壁面部及びベース部
の内部に形成した貫通導体により接続する時は、接合面
側における貫通導体の位置と、電極端子側における貫通
導体の位置について、接合面側から電極端子側に至る方
向において異なる位置に形成するようにした。Further, a joint surface is formed on the upper surface of the wall surface portion, and when the joint surface and the electrode terminal are connected by a through conductor formed inside the wall surface portion and the base portion, the joint surface side is penetrated. The position of the conductor and the position of the penetrating conductor on the electrode terminal side are formed at different positions in the direction from the joint surface side to the electrode terminal side.
【００１４】本発明によれば、容器本体の側面に形成さ
れる切欠部のうち、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部
より大きく形成することで、壁面部の肉厚を薄くした場
合でも、機器側の取付基板に接するベース部分の切欠部
については、その形状を大きくすることが可能になる。
よって、取付基板にハンダ付けした時の取付強度を向上
することができる。According to the present invention, among the cutouts formed on the side surface of the container body, the cutouts of the base portion are formed larger than the cutouts of the wall surface portion, so that the wall thickness of the wall surface portion can be reduced. It is possible to increase the shape of the notch portion of the base portion that is in contact with the mounting substrate on the device side.
Therefore, the mounting strength when soldered to the mounting substrate can be improved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
にかかる電子部品容器の構造を図１、図２を参照しなが
ら説明する。なお、本実施の形態においては、本発明の
電子部品容器を用いて水晶振動子を構成する場合を例に
挙げて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The structure of an electronic component container according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the present embodiment, a case where a crystal resonator is formed using the electronic component container of the present invention will be described as an example.
【００１６】図１は、第１の実施の形態としての表面実
装型水晶振動子の構造説明図であり、図１（ａ）には水
晶振動子の組み立て前の外観斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）に示した矢示Ａ方向から見た拡大図である。ま
た、図２は、第１の実施の形態にかかる電子部品容器の
構造例を示した図であり、図２（ａ）には、その上面
図、図２（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、同
図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、同
図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一点
破線Ａ−Ａ’部分を矢示方向から見た断面図によって示
されている。FIG. 1 is a structural explanatory view of a surface mount type crystal unit according to a first embodiment. FIG. 1 (a) is an external perspective view of the crystal unit before assembly, and FIG. ) Is an enlarged view seen from the arrow A direction shown in FIG. 2A and 2B are views showing a structural example of the electronic component container according to the first embodiment. FIG. 2A is a top view thereof, FIG. 2B is a front view thereof, and FIG. A bottom view and a side view are shown in FIG. 6C and FIG. It is to be noted that the front view shown in FIG. 7B is partially shown by a cross-sectional view of a portion indicated by dashed-dotted line AA ′ in FIG.
【００１７】図１（ａ）に示す表面実装型水晶振動子
（以下、単に「水晶振動子」とい）１は、容器本体２と
蓋３とからなる気密封止可能な電子部品容器によって構
成され、その内部に水晶片５０が収納されている。容器
本体２は、例えばセラミックからなり、その構造は図２
（ｂ）にも示されているように、ベース部（底板）とな
る矩形状のベースセラミック２ａの周縁部に、壁面部を
形成する第２壁面セラミック２ｂと第１壁面セラミック
２ｃが積層された３層構造となっており、水晶片５０を
収納できる程度のごく浅い箱形形状とされる。第２壁面
セラミック２ｂは、図２（ａ）（ｂ）からも分かるよう
に、少なくとも短辺部分の肉厚が、第１壁面セラミック
２ｃより厚くなっている。即ち、容器本体２の内部に
は、第２壁面セラミック２ｂが突き出すように形成され
て段部が形成されている。そして、本実施の形態の水晶
振動子１では、後述するように、この段部を利用して水
晶片５０を載置するようにしている。A surface mount type crystal unit (hereinafter, simply referred to as “crystal unit”) 1 shown in FIG. 1A is composed of an airtightly sealable electronic component container including a container body 2 and a lid 3. The crystal piece 50 is housed inside. The container body 2 is made of, for example, ceramic, and its structure is shown in FIG.
As shown in (b), the second wall surface ceramics 2b and the first wall surface ceramics 2c forming the wall surface portion are laminated on the peripheral edge portion of the rectangular base ceramic 2a serving as the base portion (bottom plate). It has a three-layer structure and is formed in a box shape that is extremely shallow to accommodate the crystal piece 50. As can be seen from FIGS. 2 (a) and 2 (b), the second wall surface ceramic 2b is thicker at least in the short side portion than the first wall surface ceramic 2c. That is, inside the container body 2, the second wall surface ceramic 2b is formed so as to protrude, and a step portion is formed. Then, in the crystal unit 1 of the present embodiment, as described later, the crystal piece 50 is mounted by utilizing this step portion.
【００１８】また第１壁面セラミック２ｃの上縁部は、
蓋３を接合できるように、セラミックをメタライズ化
（金属化）した接合面４となっている。なお、この接合
面４は、例えば金属シールリングなどを接合面材として
ロウ付けして形成するようにしても良い。The upper edge of the first wall surface ceramic 2c is
The joining surface 4 is formed by metallizing (metalizing) ceramic so that the lid 3 can be joined. The joint surface 4 may be formed by brazing a metal seal ring or the like as a joint surface material.
【００１９】容器本体２の内部では、第２壁面セラミッ
ク２ｂの一方の段部を利用して引出電極１１ａ，１１ｂ
が形成されている。引出電極１１ａと引出電極１１ｂと
の間にはギャップＧが形成されており、各引出電極１１
ａ，１１ｂが各々独立して形成されている。引出電極１
１ａ，１１ｂには、図１（ａ）に示す水晶片５０の励振
電極５０ａが導電性接着剤５１により接続される。導電
性接着剤５１は、例えば熱収縮タイプで水晶片５０に与
える衝撃を吸収することができる比較的柔らかいシリコ
ン系の接着剤が用いられる。また、第２壁面セラミック
２ｂの他方の段部は、水晶片５０を引出電極１１ａ，１
１ｂに接続する際に水晶片５０の他端側を保持する受台
面１２として設けられている。Inside the container body 2, the extraction electrodes 11a, 11b are formed by utilizing one step of the second wall surface ceramic 2b.
Are formed. A gap G is formed between the extraction electrode 11a and the extraction electrode 11b.
a and 11b are formed independently of each other. Extraction electrode 1
The excitation electrode 50a of the crystal piece 50 shown in FIG. 1A is connected to the la and lie 11b by a conductive adhesive 51. As the conductive adhesive 51, for example, a relatively soft silicon-based adhesive that is a heat-shrink type and can absorb an impact given to the crystal blank 50 is used. Further, the other step portion of the second wall surface ceramic 2b is configured such that the crystal piece 50 is pulled out to the extraction electrodes 11a, 1a.
It is provided as a pedestal surface 12 that holds the other end side of the crystal piece 50 when connecting to the 1b.
【００２０】容器本体２の底面四隅には、図２（ｃ）に
示されているように、水晶振動子１を機器側の取付基板
に表面実装するための４つの電極端子１３ａ，１３ｂ，
１３ｃ，１３ｄが設けられている。この場合、電極端子
１３ａが引出電極１１ｂと接続され、電極端子１３ｃ
が、同図（ａ）に示す内部配線１１ｃを介して電極端子
１３ａと接続されている。また、電極端子１３ｂ，１３
ｄは、ＧＮＤ端子であり、それぞれ接合面４と接続され
ている。電極端子１３ａ，１３ｃと引出電極１１ａ，１
１ｂとの接続、及び電極端子１３ｂ，１３ｄと接合面４
との接続には、図２（ｂ）に示されているように、ベー
スセラミック２ａ、第２壁面セラミック２ｂ、第１壁面
セラミック２ｃ内に形成された貫通導体（ヴァイアホー
ル）５（５ａ，５ｂ，５ｃ）が利用されている。At the four corners of the bottom surface of the container body 2, as shown in FIG. 2C, four electrode terminals 13a, 13b, for surface-mounting the crystal unit 1 on the mounting substrate on the device side, are provided.
13c and 13d are provided. In this case, the electrode terminal 13a is connected to the extraction electrode 11b, and the electrode terminal 13c
Is connected to the electrode terminal 13a through the internal wiring 11c shown in FIG. In addition, the electrode terminals 13b, 13
d is a GND terminal, which is connected to the joint surface 4. Electrode terminals 13a and 13c and extraction electrodes 11a and 1
1b, and electrode terminals 13b, 13d and joint surface 4
As shown in FIG. 2B, through conductors (via holes) 5 (5a, 5b) formed in the base ceramic 2a, the second wall surface ceramic 2b, and the first wall surface ceramic 2c are connected to , 5c) are used.
【００２１】また、容器本体２の側面四隅には、図１
（ｂ）に拡大して示されているように、上面から下面に
かけて円弧状の切欠部６，６・・が形成されており、各
切欠部６，６・・の表面にも電極端子１３ａ〜１３ｄが
形成されている。つまり、容器本体２においては、各電
極端子１３ａ〜１３ｄが底面四隅から側面四隅の切欠部
６，６・・にかけて形成されている。In addition, in the four corners of the side surface of the container body 2, as shown in FIG.
As shown in an enlarged view in (b), arcuate notches 6, 6 ... Are formed from the upper surface to the lower surface, and the electrode terminals 13a ... 13d is formed. That is, in the container body 2, the respective electrode terminals 13a to 13d are formed from the four corners on the bottom surface to the cutouts 6, 6 ...
【００２２】蓋３は、例えばコバールなどの金属部材
に、半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）のメッキ
を施したクラッド材、あるいはコバール等の金属部材に
半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）を圧延により
張り付けたクラッド材によって形成されている。The lid 3 is, for example, a clad material obtained by plating a metal member such as Kovar with solder (lead-tin alloy) or high-temperature solder (gold-tin alloy), or a metal member such as Kovar (lead-tin alloy). It is formed of a clad material obtained by sticking high-temperature solder (gold-tin alloy) by rolling.
【００２３】そして、このような第１の実施の形態にか
かる電子部品容器においては、容器本体２の側面四隅に
形成した切欠部６，６・・は、図１（ｂ）に拡大して示
されているように、容器本体２のベースセラミック２ａ
に形成する切欠部６ａを、第２壁面セラミック２ｂ及び
第１壁面セラミック２ｃに形成する切欠部６ｂ，６ｃよ
り大きく形成するようにしている。このようにすれば、
水晶振動子１の小型化を図るために、容器本体２の第１
壁面セラミック２ｃの肉厚を薄くした場合でも、取付基
板に接することになるベースセラミック２ａの切欠部６
ａの形状は大きくできるため、水晶振動子１を取付基板
にハンダ付けした時のハンダ取付強度が低下するのを防
止することができる。In the electronic parts container according to the first embodiment as described above, the cutouts 6, 6 ... Formed in the four corners of the side surface of the container body 2 are shown enlarged in FIG. 1 (b). As shown, the base ceramic 2a of the container body 2
The notch 6a formed in the above is formed to be larger than the notches 6b and 6c formed in the second wall surface ceramic 2b and the first wall surface ceramic 2c. If you do this,
In order to downsize the crystal unit 1, the first of the container body 2
Even if the wall thickness ceramic 2c is made thin, the notch 6 of the base ceramic 2a that will come into contact with the mounting substrate.
Since the shape of a can be made large, it is possible to prevent the solder mounting strength from being lowered when the crystal unit 1 is soldered to the mounting substrate.
【００２４】ベースセラミック２ａに形成する切欠部６
ａは、ベースセラミック２ａ上にある第２壁面セラミッ
ク２ｂの肉厚範囲内であれば任意の大きさに形成するこ
とができる。また、上記した例では切欠部６が円弧状に
形成されているものとして説明したが、これはあくまで
も一例であり、任意の形状とすることができる。Notch 6 formed in the base ceramic 2a
a can be formed in any size as long as it is within the thickness range of the second wall surface ceramic 2b on the base ceramic 2a. Further, in the above-mentioned example, the notch 6 is described as being formed in an arc shape, but this is merely an example, and any shape can be adopted.
【００２５】ところで、従来から容器本体と蓋とからな
る電子部品容器では、蓋が接合される接合面とグランド
電極端子間を接続するために、接合面と電極端子間にヴ
ァイアホールを形成することが必要になる。例えば上記
図５に示した従来の電子部品容器では、容器本体１０１
の電極端子１０８ｂと電極端子１０８ｄに対応するコー
ナー部分に、それぞれ直線上のヴァイアホール１０５，
１０５を形成して、電極端子１０８ｂ，１０８ｄと接合
面１０４とを電気的に接続するようにしていた。By the way, conventionally, in an electronic component container including a container body and a lid, a via hole is formed between the joining surface and the electrode terminal in order to connect between the joining surface to which the lid is joined and the ground electrode terminal. Will be required. For example, in the conventional electronic component container shown in FIG.
At the corners corresponding to the electrode terminals 108b and 108d of the linear via holes 105,
105 is formed so that the electrode terminals 108b and 108d and the bonding surface 104 are electrically connected.
【００２６】このため、本実施の形態のように、容器本
体２のベースセラミック２ａに形成する切欠部６ａを、
第２壁面セラミック２ｂ及び第１壁面セラミック２ｃに
形成する切欠部６ｂ，６ｃより大きく形成した場合に
は、容器本体２のコーナー部分に電極端子１３ｂ，１３
ｄと接合面４とをそれぞれ電気的に接続するヴァイアホ
ール５を形成することができなくなる。この結果、接合
面４と電極端子１３ｂ，１３ｄ間の電気的接続が不安定
になる恐れがあった。Therefore, as in this embodiment, the notch 6a formed in the base ceramic 2a of the container body 2 is
When the recesses 6b, 6c formed on the second wall surface ceramic 2b and the first wall surface ceramic 2c are formed to be larger than the notch portions 6b, 6c, the electrode terminals 13b, 13 are formed at the corners of the container body 2.
It becomes impossible to form the via hole 5 that electrically connects the d and the bonding surface 4 with each other. As a result, the electrical connection between the bonding surface 4 and the electrode terminals 13b and 13d may become unstable.
【００２７】そこで、第１の実施の形態にかかる電子部
品容器においては、電極端子１３ｂ，１３ｄと接合面４
とをそれぞれ電気的に接続するヴァイアホール５を形成
するにあたって、第１壁面セラミック２ｃのコーナー部
分にヴァイアホール５ｃを形成する場合には、第２壁面
セラミック２ｂに形成するヴァイアホール５ｂを第１壁
面セラミック２ｃのヴァイアホール５ｃより内側に形成
するようにした。そしてさらにベースセラミック２ａに
形成するヴァイアホール５ａを第２壁面セラミック２ｂ
のヴァイアホール５ｂより内側に形成することで、ベー
スセラミック２ａの切欠部６ａを避けてヴァイアホール
５ａを形成するようにした。このようにして接合面４と
電極端子１３ｂ，１３ｄ間をヴァイアホール５を形成す
れば、接合面４と電極端子１３ｂ，１３ｄとの電気的接
続を安定したものとすることができる。ただし、このよ
うに接合面４と電極端子１３ｂ，１３ｄとの間をそれぞ
れヴァイアホール５，５により接続する場合は、ベース
セラミック２ａに形成する切欠部６ａの形状は、第２壁
面セラミック２ｂ及びベースセラミック２ａに形成する
ヴァイアホール５ｂ，５ｃの位置及び形状を考慮する必
要がある。Therefore, in the electronic component container according to the first embodiment, the electrode terminals 13b and 13d and the joint surface 4 are formed.
When forming the via hole 5 electrically connecting the via wall 5c and the via wall 5c at the corner portion of the first wall surface ceramic 2c, the via hole 5b formed in the second wall surface ceramic 2b is formed into the first wall surface. It was formed inside the via hole 5c of the ceramic 2c. Further, the via hole 5a formed in the base ceramic 2a is further provided with the second wall surface ceramic 2b.
By forming the via hole 5b inside, the via hole 5a is formed while avoiding the notch 6a of the base ceramic 2a. By forming the via hole 5 between the joint surface 4 and the electrode terminals 13b and 13d in this manner, the electric connection between the joint surface 4 and the electrode terminals 13b and 13d can be made stable. However, when the joint surface 4 and the electrode terminals 13b and 13d are connected by via holes 5 and 5, respectively, the shape of the notch 6a formed in the base ceramic 2a is the same as that of the second wall surface ceramic 2b and the base. It is necessary to consider the positions and shapes of the via holes 5b and 5c formed in the ceramic 2a.
【００２８】なお、第１壁面セラミック２ｃのコーナー
部分にヴァイアホール５ｃを形成する場合でも、例えば
第２壁面セラミック２ｂに形成するヴァイアホール５ｂ
をベースセラミック２ａの切欠部６ａを避けるような位
置に形成すれば、第２壁面セラミック２ｂとベースセラ
ミック２ａに形成するヴァイアホール５ｂ，５ａを同一
位置に形成することも可能である。Even when the via hole 5c is formed in the corner portion of the first wall surface ceramic 2c, for example, the via hole 5b formed in the second wall surface ceramic 2b.
Is formed at a position avoiding the notch 6a of the base ceramic 2a, it is possible to form the second wall surface ceramic 2b and the via holes 5b, 5a formed in the base ceramic 2a at the same position.
【００２９】ここで、第１の実施の形態にかかる容器本
体２の形状の具体的に例示すると、容器本体２の外形形
状は、Ｌ＝３．０ｍｍ、Ｂ＝２．３ｍｍ程度の長方形
で、その厚さは約０．４５ｍｍとされる。またその内部
形状はＬ1＝２．４ｍｍ、Ｂ１＝１．６ｍｍ程度とされ
る。従って、この場合の容器本体２の肉厚は、それぞれ
０．３ｍｍ、０．３５ｍｍ程度となる。この場合、直径
約０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのヴァイアホール５を容器本
体２のコーナー部に形成するには、第１壁面セラミック
２ｃと第２壁面セラミック２ｂには、Ｒ1＝０．１ｍｍ
程度の円弧上の切欠部６ｂ，６ｃしか形成できないが、
ベースセラミック２ａにはＲ2＝０．１５ｍｍ程度の切
欠部６ａを形成することが可能になる。As a concrete example of the shape of the container body 2 according to the first embodiment, the outer shape of the container body 2 is a rectangle with L = 3.0 mm and B = 2.3 mm. Its thickness is about 0.45 mm. Further, the internal shape thereof is about L1 = 2.4 mm and B1 = 1.6 mm. Therefore, the wall thicknesses of the container body 2 in this case are about 0.3 mm and 0.35 mm, respectively. In this case, in order to form the via hole 5 having a diameter of about 0.1 mm to 0.2 mm at the corner portion of the container body 2, the first wall surface ceramic 2c and the second wall surface ceramic 2b have R1 = 0.1 mm.
Only cutouts 6b and 6c on a circular arc can be formed,
It becomes possible to form a notch 6a of R2 = 0.15 mm in the base ceramic 2a.
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態にかかる
圧電体容器の構造を図３を参照しながら説明する。な
お、図１，図２と同一部位には同一番号を付して説明が
重複するのを避けることとする。Next, the structure of the piezoelectric container according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals to avoid duplication of description.
【００３１】図３は第２の実施の形態にかかる圧電体容
器の構造例を示した図であり、図３（ａ）には、その上
面図、同図（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、
同図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、
同図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一
点破線Ｃ−Ｃ’部分を矢示方向から見た断面図が示され
ている。FIG. 3 is a view showing an example of the structure of the piezoelectric container according to the second embodiment. FIG. 3 (a) is a top view thereof, FIG. 3 (b) is a front view thereof, and FIG. The bottom view is shown in FIG.
Side views are respectively shown in FIG. In addition,
A part of the front view shown in FIG. 7B is a cross-sectional view of a portion indicated by a dashed line CC ′ of FIG.
【００３２】この図３に示す容器本体２０も例えばセラ
ミックからなり、その構造は図３（ｂ）にも示されてい
るように、矩形状のベースセラミック２０ａの周縁部
に、側壁となる第２壁面セラミック２０ｂと第１壁面セ
ラミック２０ｃを順次積層した３層構造となっている。
また第２壁面セラミック２０ｂの肉厚は、容器本体２の
短辺側が第１壁面セラミック２０ｃの肉厚より厚くなっ
ており、この第２壁面セラミック２０ｂにより形成され
る段部を利用して、引出電極１１ａ，１１ｂと受台面１
２が形成されている。The container body 20 shown in FIG. 3 is also made of, for example, ceramics, and the structure thereof is, as shown in FIG. 3 (b), a second side wall serving as a side wall at the peripheral edge of the rectangular base ceramic 20a. It has a three-layer structure in which the wall surface ceramics 20b and the first wall surface ceramics 20c are sequentially laminated.
Further, the wall thickness of the second wall surface ceramics 20b is thicker on the short side of the container body 2 than the wall thickness of the first wall surface ceramics 20c. Electrodes 11a and 11b and pedestal surface 1
2 is formed.
【００３３】またこの場合も、図３（ｃ）に示されてい
るように、容器本体２０の底面四隅から側面四隅に形成
されている円弧状の切欠部２１，２１・・にかけて電極
端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されてい
る。そして、このような容器本体２０においても、ベー
スセラミック２０ａに形成する切欠部２１ａの形状を、
壁面部セラミック２０ｂ，２０ｃの切欠部２１ｂ，２１
ｃの形状より大きく形成している。Also in this case, as shown in FIG. 3 (c), the electrode terminals 13a, 21a ... Are formed from the bottom four corners of the container body 20 to the arcuate notches 21, 21. 13b, 13c and 13d are formed. Even in such a container body 20, the shape of the notch 21a formed in the base ceramic 20a is
Notch parts 21b, 21 of the wall surface ceramics 20b, 20c
It is formed larger than the shape of c.
【００３４】特に、この場合は、ベースセラミック２１
に形成する切欠部２１ａの短手方向の長さを、上記図２
に示した容器本体２の切欠部６より長くしてベースセラ
ミック２０ａの切欠部２１ａの形状を大きくしているた
め、水晶振動子１を取付基板にハンダ付けした時のハン
ダ取付強度を向上させることができる。In particular, in this case, the base ceramic 21
The length in the lateral direction of the cutout portion 21a formed in FIG.
Since the shape of the notch 21a of the base ceramic 20a is made larger by making it longer than the notch 6 of the container body 2 shown in FIG. 1, it is possible to improve the solder mounting strength when the crystal unit 1 is soldered to the mounting substrate. You can
【００３５】なお、第２の実施の形態では、ベースセラ
ミック２１に形成する切欠部２１ａの短手方向の長さ長
くした場合を例に挙げているが、これはあくまでも一例
であり、切欠部２１ａの長手方向の長さ長くすることも
もちろん可能である。In the second embodiment, the case where the notch 21a formed in the base ceramic 21 is made longer in the lateral direction is given as an example, but this is merely an example and the notch 21a is shown. It is of course possible to increase the length in the longitudinal direction.
【００３６】そしてこの場合も、第１壁面セラミック２
０ｃのコーナー部分にヴァイアホール５ｃを形成する場
合には、図３（ｂ）に示すように、例えば第２壁面セラ
ミック２０ｂに形成するヴァイアホール５ｂを第１壁面
セラミック２０ｃのヴァイアホール５ｃより内側に形成
する。そして、ベースセラミック２０ａに形成するヴァ
イアホール５ａを第２壁面セラミック２０ｂのヴァイア
ホール５ｂより内側で、ベースセラミック２０ａの切欠
部２１ａを避けるように形成すれば、接合面４と電極端
子１３ｂ，１３ｄとの電気的接続を安定したものとする
ことができる。In this case also, the first wall ceramic 2
When the via hole 5c is formed at the corner portion of 0c, as shown in FIG. 3B, for example, the via hole 5b formed in the second wall surface ceramic 20b is placed inside the via hole 5c of the first wall surface ceramic 20c. Form. If the via hole 5a formed in the base ceramic 20a is formed inside the via hole 5b of the second wall surface ceramic 20b so as to avoid the cutout portion 21a of the base ceramic 20a, the bonding surface 4 and the electrode terminals 13b, 13d can be formed. The electrical connection of can be made stable.
【００３７】ここで、本実施の形態にかかる容器本体２
０の形状の具体的に例示すると、容器本体２０の外形
は、Ｌ10＝３．２ｍｍ、Ｂ10＝２．５ｍｍ程度の長方形
で、その厚さは約０．４５ｍｍとされる。またその内部
形状はＬ11＝２．６ｍｍ、Ｂ11＝１．６ｍｍ程度とされ
る。従って、この場合の容器本体２０の側面部の肉厚
が、それぞれ約０．３ｍｍ、約０．３５ｍｍとなる。こ
の場合、直径約０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのヴァイアホー
ル５を容器本体２０のコーナー部に形成するには、第１
壁面セラミック２０ｃと第２壁面セラミック２０ｂの円
弧状の切欠部２１ｂ，２１ｃの形状は、Ｒ1＝０．２ｍ
ｍ程度となるが、ベースセラミック２０ａには、Ｒ2＝
０．２ｍｍ程度で、その短辺方向の長さｄ＝０．６ｍｍ
程度の切欠部２１ａを形成することが可能になる。Here, the container body 2 according to the present embodiment
To specifically exemplify the shape of 0, the outer shape of the container body 20 is a rectangle of L10 = 3.2 mm and B10 = 2.5 mm, and the thickness thereof is about 0.45 mm. Further, the internal shape thereof is set to L11 = 2.6 mm and B11 = 1.6 mm. Therefore, the wall thicknesses of the side surface portions of the container body 20 in this case are about 0.3 mm and about 0.35 mm, respectively. In this case, in order to form the via hole 5 having a diameter of about 0.1 mm to 0.2 mm at the corner of the container body 20, the first
The arcuate notches 21b and 21c of the wall surface ceramic 20c and the second wall surface ceramic 20b have a shape of R1 = 0.2 m.
However, the base ceramic 20a has R2 =
About 0.2 mm, the length d in the short side direction is 0.6 mm
It becomes possible to form the notch 21a of a certain degree.
【００３８】なお、これまで説明した本実施の形態にお
いては、容器本体２（２０）の電極端子１３ａ〜１３
ｄ、及び切欠部６（２１）がそれぞれ四隅に形成されて
いるものとして説明したが、これはあくまでも一例であ
り、電極端子が容器本体の四隅以外に形成されている場
合でも、電極端子の側面に切欠部を形成することができ
るような電子部品容器であれば、本発明を適用すること
が可能である。ただし、その場合は、電子部品容器を作
成する際に、切欠部を形成する第２壁面セラミックの肉
厚を、第１壁面セラミックの肉厚より厚くしておく必要
がある。また、本実施の形態では、本発明の電子部品容
器の一例として、水晶振動子に用いる電子部品容器を例
に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、本
発明の電子部品容器を、水晶振動子以外の各種電子部品
を収納する電子部品容器に適用することも可能である。In the embodiment described so far, the electrode terminals 13a to 13a of the container body 2 (20) are used.
Although it has been described that the d and the notch 6 (21) are respectively formed at the four corners, this is just an example, and even when the electrode terminals are formed at other than the four corners of the container body, the side surface of the electrode terminal The present invention can be applied to any electronic component container in which a notch can be formed. However, in that case, when the electronic component container is produced, the wall thickness of the second wall surface ceramic forming the notch needs to be larger than the wall thickness of the first wall surface ceramic. Further, in the present embodiment, as an example of the electronic component container of the present invention, the electronic component container used for the crystal unit has been described as an example, but this is merely an example, and the electronic component container of the present invention, It can also be applied to an electronic component container that stores various electronic components other than a crystal oscillator.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
容器によれば、容器本体の側面に形成される切欠部のう
ち、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部より大きく形成
することで、壁面部の肉厚を薄くした場合でも、機器側
の取付基板に接するベース部分の切欠部については、そ
の形状を大きくすることが可能になる。これにより、例
えば水晶振動子などの電子部品の小型化を図るために、
電子部品容器の肉厚を薄くした場合でも、電子部品容器
を取付基板に実装した際の取付強度を向上させることが
できる。As described above, according to the electronic parts container of the present invention, among the notches formed on the side surface of the container body, the notch of the base portion is formed larger than the notch of the wall surface portion. Thus, even when the wall thickness is reduced, the shape of the cutout portion of the base portion that contacts the mounting substrate on the device side can be increased. As a result, in order to reduce the size of electronic parts such as crystal units,
Even when the thickness of the electronic component container is reduced, it is possible to improve the mounting strength when the electronic component container is mounted on the mounting substrate.
【００４０】また、容器本体の電極端子と接合面とを、
壁面部及びベース部の内部に形成した貫通導体により電
気的に接続する時は、接合面における貫通導体の位置
と、電極端子における貫通導体の位置が異なるように形
成すれば、接合面と電極端子との電気的接続を貫通導体
によって確実に行うことが可能になる。Further, the electrode terminal of the container body and the joint surface are
When electrically connecting with the through conductors formed inside the wall surface portion and the base portion, if the positions of the through conductors on the joint surface and the positions of the through conductors on the electrode terminal are different, the joint surface and the electrode terminal It becomes possible to surely make an electrical connection with the through conductor.
【図１】本発明の実施の形態としての水晶振動子の構造
説明図である。FIG. 1 is a structural explanatory view of a crystal unit according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる圧電体容器
の構造例を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a structural example of a piezoelectric body container according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかる圧電体容器
の構造例を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a structural example of a piezoelectric container according to a second embodiment of the present invention.
【図４】表面実装型水晶振動子を電子機器側の取付基板
の表面に実装した時の様子を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a surface mount type crystal unit is mounted on the surface of a mounting substrate on the electronic device side.
【図５】従来の圧電体容器の構造例を示した図である。FIG. 5 is a diagram showing a structural example of a conventional piezoelectric container.
１ 表面実装型水晶振動子、２ａ ２０ａ ベースセラ
ミック、２ｂ ２ｃ２０ｂ ２０ｃ 壁面部セラミッ
ク、２ ２０ 容器本体、３ 蓋、４ 接合面、５ａ
５ｂ ５ｃ ５ ヴァイアホール、６ ２１ 切欠部、
１１ａ １１ｂ 引出電極、１１ｃ 内部配線、１２
受台面、１３ａ〜１３ｄ 電極端子、５０ 水晶片、５
１ 導電性接着剤1 surface mount type crystal oscillator, 2a 20a base ceramic, 2b 2c 20b 20c wall surface ceramic, 2 20 container body, 3 lid, 4 bonding surface, 5a
5b 5c 5 via holes, 6 21 notches,
11a 11b extraction electrode, 11c internal wiring, 12
Cradle surface, 13a to 13d electrode terminals, 50 crystal pieces, 5
1 Conductive adhesive
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 5/06 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ Ｆターム(参考） 4E360 AB12 AB31 BA08 BC20 BD03 CA02 EA18 EA24 ED07 FA09 GA21 GA35 GB99 5J108 AA07 BB02 CC04 EE03 EE04 FF11 GG03 GG09 GG15 GG16 KK04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI Theme Coat (Reference) H05K 5/06 H01L 23/12 LF Term (Reference) 4E360 AB12 AB31 BA08 BC20 BD03 CA02 EA18 EA24 ED07 FA09 GA21 GA35 GB99 5J108 AA07 BB02 CC04 EE03 EE04 FF11 GG03 GG09 GG15 GG16 KK04
Claims (5)
形成されて、内部に電子部品が収納可能に構成されてい
ると共に、上記壁面部の外側上部からベース部にかけて
切欠部が形成され、外側底面から上記切欠部にかけて電
極端子が形成されている電子部品容器において、 上記ベース部における切欠部が、上記壁面部の切欠部よ
り大きく形成されていることを特徴とする電子部品容
器。1. A container main body and a lid, wherein the container main body has a wall portion formed at a peripheral portion of a rectangular base portion so that electronic components can be housed therein, and the wall surface is formed. In an electronic component container in which a notch is formed from the outer upper part of the portion to the base, and an electrode terminal is formed from the outer bottom surface to the notch, the notch in the base is formed larger than the notch in the wall surface. An electronic component container characterized in that
も上記第１壁面部より肉厚部分を有する第２壁面部とか
らなり、該第２壁面部上に上記第１壁面部が積層されて
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品容器。2. The wall surface portion comprises a first wall surface portion and a second wall surface portion having at least a portion thicker than the first wall surface portion, and the first wall surface portion is laminated on the second wall surface portion. The electronic component container according to claim 1, wherein the electronic component container is formed by being formed.
成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品容器。3. The electronic component container according to claim 1, wherein the cutouts are formed at four corners of the container body.
徴とする請求項１に記載の電子部品容器。4. The electronic component container according to claim 1, wherein the electronic component is a piezoelectric element.
ており、該接合面と上記電極端子とを上記壁面部及び上
記ベース部の内部に形成した貫通導体により接続する時
は、上記接合面側における貫通導体の位置と、上記電極
端子側における貫通導体の位置について、上記接合面側
から上記電極端子側に至る方向において異なる位置に形
成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品容器。5. A joint surface is formed on an upper surface of the wall surface portion, and when the joint surface and the electrode terminal are connected by a through conductor formed inside the wall surface portion and the base portion, The position of the through conductor on the joint surface side and the position of the through conductor on the electrode terminal side are formed at different positions in the direction from the joint surface side to the electrode terminal side. The electronic component container described in.
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