JP2003218257A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

電子部品収納用パッケージ

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JP2003218257A
JP2003218257A JP2002011156A JP2002011156A JP2003218257A JP 2003218257 A JP2003218257 A JP 2003218257A JP 2002011156 A JP2002011156 A JP 2002011156A JP 2002011156 A JP2002011156 A JP 2002011156A JP 2003218257 A JP2003218257 A JP 2003218257A
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resin
package
insulating substrate
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Kazuhiro Matsuo
一博 松尾
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品の小型化に伴って電子部品をパッケー
ジに強固に、かつ位置決めを容易として接着固定するこ
とができない。 【解決手段】電子部品３を収容するための凹部１ａを有
する絶縁基体１と蓋体２とから成り、絶縁基体１の凹部
１ａ底面に電子部品３を樹脂５を介して接着固定すると
ともに凹部１ａを前記蓋体２で封止するようになした電
子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体１の凹
部１ａ底面を、該凹部１ａ底面の中心を頂点とする円弧
状とするとともに凹部１ａ底面に縞状の突起部６を、そ
の隣接間隔Ａの一つＡａが他と異なるようにして設け
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や弾性
表面波素子等の電子部品を収容する電子部品収納用パッ
ケージに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、半導体素子や表面弾性波素子等の電
子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、
酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、
その上面の略中央部に電子部品を収容するための凹部及
び該凹部周辺から外表面にかけて導出されたタングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る
メタライズ配線層を有する絶縁基体と、蓋体とから構成
されており、絶縁基体の凹部底面に電子部品をエポキシ
樹脂等の接着用の樹脂を介して接着固定するとともに電
子部品の各電極をボンディングワイヤを介して電気的に
接続し、最後に絶縁基体上面に蓋体をガラス、樹脂等の
封止部材により接合させ、内部に電子部品を気密封止す
ることによって最終製品としての電子装置となる。
【０００３】なお、電子部品の凹部底面への接着は、例
えば、まず凹部底面に未硬化のエポキシ樹脂等の接着用
の樹脂を塗布し、次に凹部底面上に電子部品を位置決め
載置するとともに電子部品に適当な荷重を印加し、電子
部品の下面と凹部底面との間に樹脂を濡れ広がらせて充
填し、最後にこの未硬化の樹脂を加熱硬化することによ
り行なわれる。
【０００４】この場合、例えば、図３に示すように、配
線導体２２が形成された凹部２１ａを取り囲む絶縁基体
２１の上面に位置決め用のマーク２３を形成しておき、
このマーク２３を基準として電子部品が凹部２１ａ底面
に位置決め、接着される。
【０００５】また、近時、電子部品は数ｍｍ角以下の小
型化されたものが多用され、この場合、電子部品と凹部
底面との接着面積が狭く接着強度が低下しやすいことか
ら、凹部底面に縞状の突起部を設け、この縞状の突起部
上に跨らせて電子部品を載置することにより電子部品の
下面と凹部底面との間に一定のスペースを確保し、この
スペース内に樹脂を充填することにより樹脂のボリュー
ムを確保し、電子部品の接着強度が低下することを防止
するようにした構造が多用されつつある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージにおいては、酸化アルミ
ニウム質焼結体等から成る絶縁基体の表面に数μｍ程度
の多数の凹凸が存在し、また絶縁基体の凹部底面が平坦
であることから、接着用の樹脂が流れ難く、電子部品と
凹部底面との間に樹脂を均一に濡れ広がらせることが難
しく、接着強度が部分的にばらついてしまい、電子部品
を凹部底面に強固に接着固定することができないという
問題があった。
【０００７】また同時に接着用の樹脂が流れ難いことか
ら、樹脂中に抱き込まれた気泡等の外部への移動が困難
で樹脂中に残留してボイド（空隙部）等の欠陥を生じ、
電子部品を凹部底面に強固に接着固定することができな
いという問題もあった。
【０００８】また、電子部品収納用パッケージの小型化
に伴い、凹部底面に電子部品を接着固定するとき等に使
用する位置決め用マークを設けるスペースの確保が難し
く、認識の容易な位置決め用マークを形成できなくなっ
てきているという問題があった。
【０００９】本発明は上記従来技術における問題点に鑑
みてなされたものであり、その目的は、電子部品を凹部
底面に容易、確実に位置決め載置することができ、か
つ、電子部品と凹部底面との間に樹脂を、均一、かつボ
イド等の欠陥を生じることなく充填させることができ、
電子部品を凹部底面に強固に接着固定することが可能な
電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、電子部品を収容するための凹部を有する
絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底面に電子
部品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋
体で封止するようになした電子部品収納用パッケージで
あって、前記絶縁基体の凹部底面を、該凹部底面の中心
を頂点とする円弧状とするとともに凹部底面に縞状の突
起部を、その隣接間隔の一つが他と異なるようにして設
けたことを特徴とするものである。
【００１１】また本発明の電子部品収納用パッケージ
は、前記円弧状をなす凹部底面の最大高低差が５μｍ乃
至１５μｍであることを特徴とするものである。
【００１２】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の凹部底面を、該凹部底面の中心を頂点と
する円弧状とするとともに凹部底面に縞状の突起部を設
けたことから、電子部品接着用の樹脂を凹部底面の中心
から外周に向かって流れ易くし電子部品と凹部底面との
間に均一に樹脂を充填させて接着強度を均一なものとす
ることができるとともに、この外周に向かう接着用の樹
脂の流れにより樹脂中に抱き込まれた気泡等を外部に容
易に移動、排出させることができ、気泡等に起因する樹
脂中の空隙等の欠陥が生じることを効果的に防ぐことが
でき、電子部品を凹部底面に強固に接着固定することが
できる。
【００１３】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、前記縞状の突起部は、その隣接間隔の一つが他
と異なるようにして形成され、この隣接間隔の異なる縞
状の突起部を、電子部品接着時の位置決め用のマークと
して利用することができることから、電子部品を凹部底
面に接着固定するときの位置決めを容易、確実にするこ
とができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１および図２は本発明の電子部品収納
用パッケージの一実施例を示し、１は電気絶縁材料から
成る絶縁基体、２は蓋体である。この絶縁基体１と蓋体
２とで半導体素子や表面弾性波素子等の電子部品３を収
容するための容器４が構成される。
【００１５】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等の
電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼
結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有
機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとと
もに該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール
法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシー
トを得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適
当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、
約１６００℃の高温で焼成することによって製作され
る。
【００１６】前記絶縁基体１はその上面中央部に電子部
品３を収容するための四角形状の凹部１ａが設けてある
とともに該凹部１ａの底面には縞状の突起部６が形成さ
れており、電子部品３がこの縞状の突起部６に跨るよう
にして載置されエポキシ樹脂等の樹脂５を介して凹部１
ａ底面に接着固定される。
【００１７】前記電子部品３の凹部１ａ底面への接着固
定は、まず縞状の突起部６が形成されている凹部１ａ底
面に未硬化の熱硬化性エポキシ樹脂等の接着用の樹脂を
塗布し、次に電子部品３を縞状の突起部６上に跨らせて
位置決め載置するとともに電子部品３に適当な荷重を印
加し、接着用の樹脂を電子部品３の下面と凹部１ａ上面
との間に濡れ広がらせ、その後、熱等で接着用の樹脂を
硬化させることにより行なわれる。
【００１８】なお前記縞状の突起部６は、電子部品３と
凹部１ａ底面との間に一定のスペースを確保するための
スペーサーとして作用し、このスペース内に樹脂５を充
填させることにより電子部品３を絶縁基体１に接着する
樹脂量を十分なものとし、電子部品３の接着強度を確保
するようになっている。
【００１９】また前記縞状の突起部６は、例えば、タン
グステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末か
ら成り、該高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印
刷法等の厚膜手法を採用し、絶縁基体１の凹部１ａ底面
となるセラミックグリーンシートに所定厚みに印刷塗布
しておくことによって絶縁基体１の凹部１ａ底面に接着
固定される。
【００２０】また本発明では、前記縞状の突起部６を、
その隣接間隔の一つが他と異なるようにしておくことが
重要である。
【００２１】前記突起部６の隣接間隔Ａの一つＡａを他
と異なるようにしておくと、この隣接間隔の異なる部分
を位置決め用のマークとして作用させることができ、電
子部品３を凹部１ａ底面に凹部１ａ底面に電子部品３を
接着固定するときの位置決めを容易・確実とすることが
できる。
【００２２】この場合、隣接間隔Ａの一つＡａは、他の
隣接間隔に対して１００μｍ以上大または小となるよう
にしておくと、間隔の差を画像認識装置等により容易・
確実に識別することができ、電子部品３を凹部１ａ底面
に接着固定するときの位置決めを容易、確実にすること
ができる。
【００２３】また前記隣接間隔Ａの一つＡａを他と異な
るようにした縞状の突起部６は、例えば、絶縁基体１の
凹部１ａ底面となるセラミックグリーンシートに金属ペ
ーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布することに
よって突起部６を形成する際、スクリーン印刷機のスク
リーンマスクの開口部を一つだけ他と異なるように調整
しておくことによって形成される。
【００２４】更に前記縞状の突起部６は、その最大高さ
が約２５μｍ〜３５μｍの高さとなるように形成してお
くと凹部１ａ底面と電子部品３との間に十分なスペース
を確保することができるとともに、縞状の突起部６にカ
ケ、剥離等の不具合が生じることを効果的に防止するこ
とができる。従って、前記縞状の突起部６は、その最大
高さが約２５μｍ〜３５μｍの高さとなるように形成し
ておくことが好ましい。
【００２５】また更に前記縞状の突起部６は、タングス
テン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
る場合、その表面にニッケル、金等のめっき層を１〜２
０μｍ程度の厚みに被着させておくと、その酸化腐食を
効果的に防止し、電子部品３をより一層容易かつ確実に
接着することができる。従って、前記縞状の突起部６
は、その表面にニッケル、金等のめっき層を１〜２０μ
ｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００２６】更にまた本発明の電子部品収納用パッケー
ジにおいては、突起部６が形成されている絶縁基体１の
凹部１ａ底面を、該凹部１ａ底面の中心を頂点とする円
弧状とすることが重要である。
【００２７】前記凹部１ａ底面を、該凹部１ａの中心を
頂点とする円弧状とすると凹部１ａ底面は中心から外側
に向かって下るように傾斜した形状とすることができ、
電子部品３を凹部１ａ底面に接着する際、この傾斜面に
沿って接着用樹脂を中心から外周に向かって容易に流れ
るようにすることができるとともに電子部品３と凹部１
ａ底面との間に均一に樹脂５を充填させて接着強度を均
一なものとすることができ、これによって外周に向かう
接着用の樹脂の流れにより樹脂中に抱き込まれた気泡等
を外部に容易に移動、排出させることができ、気泡等に
起因する樹脂中の空隙等の欠陥が生じることを効果的に
防ぐことができ、電子部品３を凹部１ａ底面に強固に接
着固定することができる。
【００２８】この場合、凹部１ａ底面の最大高低差が５
μｍ未満では凹部１ａ底面の中心から外周にかけての傾
斜が不十分となり、接着用の樹脂を外周に向かって効果
的に流れ易くすることが困難となり、１５μｍを超える
と傾斜が強くなり過ぎ、この凹部１ａ底面に電子部品３
を水平に接着固定することが困難となり、電子部品３が
傾いて接着強度が劣化する傾向にあり、また後述するボ
ンディングワイヤを正確に電子部品３の電極に接続させ
ることが困難となる。従って、前記凹部１ａ底面は、そ
の最大高低差が５μｍ乃至１５μｍの範囲であることが
好ましい。
【００２９】なお前記凹部１ａ底面を、該凹部１ａ底面
の中心を頂点とする円弧状とするには、セラミックグリ
ーンシートの凹部１ａ底面となる領域の外周部に中心よ
りも大きな荷重をかけて焼成し凹部１ａ底面全体を円弧
状に反った形状とする方法や、セラミックグリーンシー
トの凹部１ａ底面となる領域の中心から外周にかけて円
弧状の断面となるようにセラミックペーストを塗布して
おく方法を用いることができる。
【００３０】また一方、前記絶縁基体１はその凹部１ａ
周辺から容器４の外部にかけてメタライズ配線層７が被
着形成されており、該メタライズ配線層７の凹部１ａ周
辺部は電子部品３の各電極がボンディングワイヤ８を介
し電気的に接続され、また容器４の外部に導出された部
位は錫−鉛半田等の低融点ロウ材を介して外部電気回路
と接続される。
【００３１】前記メタライズ配線層７はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚
膜手法を採用し、絶縁基体１となるセラミックグリーン
シートに予め印刷塗布しておくことによって絶縁基体１
の凹部１ａ周辺から容器４内部にかけて被着形成され
る。
【００３２】前記絶縁基体１は更にその上面に蓋体２が
封止部材９を介して接合され、これによって絶縁基体１
の凹部１ａはその内部が蓋体２によって気密に封止され
る。
【００３３】前記蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト合
金、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒
化アルミニウム質焼結体等から成り、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末を従来周知
のプレス成形法を採用することによって成形するととも
にこれを約１５００℃の温度で焼成することによって形
成される。
【００３４】かくしてこの電子部品収納用パッケージに
よれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に電子部品３をエポ
キシ樹脂等から成る樹脂５を介して接着し、次に前記電
子部品３の各電極をメタライズ配線層７にボンディング
ワイヤ８を介して電気的に接続させ、最後に絶縁基体１
の上面に蓋体２をガラス、樹脂等から成る封止部材９を
介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る容器４
内部に電子部品３を気密に収容することによって最終製
品としての電子装置となる。
【００３５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
変更・改良を加えることは何ら差し支えない。例えば、
上記実施例においては絶縁基体を酸化アルミニウム質焼
結体等を用いた場合について説明したが、絶縁基体とし
てプラスチック等の樹脂材料製や有機材料と無機材料と
の複合材料製のものを用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体の凹部底面を、該凹部底面の中心を頂点
とする円弧状とするとともに凹部底面に縞状の突起部を
設けたことから、電子部品接着用の樹脂を凹部底面の中
心から外周に向かって流れ易くし電子部品と凹部底面と
の間に均一に樹脂を充填させて接着強度を均一なものと
することができるとともに、この外周に向かう接着用の
樹脂の流れにより樹脂中に抱き込まれた気泡等を外部に
容易に移動、排出させることができ、気泡等に起因する
樹脂中の空隙等の欠陥が生じることを効果的に防ぐこと
ができ、電子部品を凹部底面に強固に接着固定すること
ができる。
【００３７】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、前記縞状の突起部は、その隣接間隔の一つが他
と異なるようにして形成され、この隣接間隔の異なる縞
状の突起部を、電子部品接着時の位置決め用のマークと
して利用することができることから、電子部品を凹部底
面に接着固定するときの位置決めを容易、確実にするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージの一例を示す
平面図である。
【符号の説明】
１・・・・絶縁基体 １ａ・・・凹部 ２・・・・蓋体 ３・・・・電子部品 ４・・・・容器 ５・・・・樹脂 ６・・・・縞状の突起部 ７・・・・・メタライズ配線層 ８・・・・・ボンディングワイヤ ９・・・・・封止部材 Ａ・・・・・突起部の隣接間隔 Ａａ・・・・突起部の隣接間隔の異なる部位

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品を収容するための凹部を有する絶
    縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底面に電子部
    品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋体
    で封止するようになした電子部品収納用パッケージであ
    って、 前記絶縁基体の凹部底面を、該凹部底面の中心を頂点と
    する円弧状とするとともに凹部底面に縞状の突起部を、
    その隣接間隔の一つが他と異なるようにして設けたこと
    を特徴とする電子部品収納用パッケージ。
  2. 【請求項２】前記円弧状をなす凹部底面の最大高低差が
    ５μｍ乃至１５μｍであることを特徴とする請求項１に
    記載の電子部品収納用パッケージ。
JP2002011156A 2002-01-21 2002-01-21 電子部品収納用パッケージ Pending JP2003218257A (ja)

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