JP2003309204A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品の小型化に伴って電子部品をパッケー
ジに強固に、かつ位置決めを容易として接着固定するこ
とができない。 【解決手段】電子部品３を収容するための凹部１ａを有
する絶縁基体１と蓋体２とから成り、絶縁基体１の凹部
１ａ底面に電子部品３を樹脂５を介して接着固定すると
ともに凹部１ａを前記蓋体２で封止するようになした電
子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体１の凹
部１ａ底面に縞状の突起部６を設けるとともに該突起部
６の高さが凹部１ａ底面の中心から外周部に向かって漸
次低くなっており、かつ少なくとも一つの前記突起部６
の一端に屈曲部６ａが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や弾性
表面波素子等の電子部品を収容する電子部品収納用パッ
ケージに関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、半導体素子や表面弾性波素子等の電
子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、
酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、
その上面の略中央部に電子部品を収容するための凹部及
び該凹部周辺から外表面にかけて導出されたタングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る
メタライズ配線層を有する絶縁基体と、蓋体とから構成
されており、絶縁基体の凹部底面に電子部品をエポキシ
樹脂等の接着用の樹脂を介して接着固定するとともに電
子部品の各電極をボンディングワイヤを介して電気的に
接続し、最後に絶縁基体上面に蓋体をガラス、樹脂等の
封止部材により接合させ、内部に電子部品を気密封止す
ることによって最終製品としての電子装置となる。

【０００３】なお、電子部品の凹部底面への接着は、例
えば、まず凹部底面に未硬化のエポキシ樹脂等の接着用
の樹脂を塗布し、次に凹部底面上に電子部品を位置決め
載置するとともに電子部品に適当な荷重を印加し、電子
部品の下面と凹部底面との間に樹脂を濡れ広がらせて充
填し、最後にこの未硬化の樹脂を加熱硬化することによ
り行われる。

【０００４】この場合、例えば、図４に示すように、配
線導体２２が形成された凹部２１ａを取り囲む絶縁基体
２１の上面に位置決め用のマーク２３を形成しておき、
このマーク２３を基準として電子部品が凹部２１ａ底面
に位置決め、接着される。

【０００５】また、近時、電子部品は数ｍｍ角以下の小
型化されたものが多用され、この場合、電子部品と凹部
底面との接着面積が狭く接着強度が低下しやすいことか
ら、凹部底面に縞状の突起部を設け、この縞状の突起部
上に跨らせて電子部品を載置することにより電子部品の
下面と凹部底面との間に一定のスペースを確保し、この
スペース内に樹脂を充填することにより樹脂のボリュー
ムを確保し、電子部品の接着強度が低下することを防止
するようにした構造が多用されつつある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージにおいては、縞状の突起
部の上面がほぼ平坦で、電子部品の下面と縞状の突起部
の上面との間にほとんど隙間がないことから、電子部品
と縞状の突起部の上面との間には樹脂がほとんど入り込
まず樹脂の量が不足し、この電子部品と突起部との接す
る部分における接着強度が極めて低いものとなり、その
結果、電子部品の凹部底面に対する接着強度を十分に強
くすることができなくなってしまうという問題があっ
た。

【０００７】また、電子部品収納用パッケージの小型化
に伴い、凹部底面に電子部品を接着固定するとき等に使
用する位置決め用マークを設けるスペースの確保が難し
く、認識の容易な位置決め用マークを形成できなくなっ
てきているという問題があった。

【０００８】本発明は上記従来技術における問題点に鑑
みてなされたものであり、その目的は、電子部品が数ｍ
ｍ角以下の小型のものであったとしても、電子部品を凹
部底面に樹脂を介して強固に接着固定することが可能で
あり、かつ電子部品を凹部底面に接着固定するときの位
置決めが容易、確実な電子部品収納用パッケージを提供
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、電子部品を収容するための凹部を有する
絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底部に電子
部品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋
体で封止するようになした電子部品収納用パッケージで
あって、前記絶縁基体の凹部底面に縞状の突起部を設け
るとともに該突起部の高さが凹部底面の中心から外周部
に向かって漸次低くなっており、かつ少なくとも一つの
前記突起部の一端に屈曲部が形成されていることを特徴
とするものである。

【００１０】また本発明の電子部品収納用パッケージ
は、前記縞状突起部の最大高低差が５μｍ乃至１５μｍ
であることを特徴とするものである。

【００１１】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の凹部底面に縞状の突起部を設けるととも
に該突起部の高さが凹部底面の中心から外周部に向かっ
て漸次低くなっていることから、電子部品の下面と突起
部の上面との間に、電子部品の中心から外周部に向かっ
て漸次広くなるような隙間を形成させることができ、こ
の隙間内に樹脂を良好に入り込ませることができるた
め、電子部品の下面と突起部の上面との間に一定量の樹
脂を介在させて接着強度を確保することができ、その結
果、電子部品を凹部底面に強固に接着固定することが可
能となる。

【００１２】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、凹部底面に形成した縞状の突起部の少なくとも
一つにおいて一端に屈曲部を設け、この屈曲部を位置決
め用のマークとして作用させることができることから、
電子部品を凹部底面に接着固定するときの位置決めを容
易、確実なものとすることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１および図２は本発明の電子部品収納
用パッケージの一実施例を示し、１は電気絶縁材料から
成る絶縁基体、２は蓋体である。この絶縁基体１と蓋体
２とで半導体素子や表面弾性波素子等の電子部品３を収
容するための容器４が構成される。

【００１４】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等の
電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼
結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有
機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとと
もに該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール
法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシー
トを得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適
当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、
約１６００℃の高温で焼成することによって製作され
る。

【００１５】前記絶縁基体１はその上面中央部に電子部
品３を収容するための四角形状の凹部１ａが設けてある
とともに該凹部１ａの底面には縞状の突起部６が形成さ
れており、電子部品３がこの縞状の突起部６に跨るよう
にして載置されエポキシ樹脂等の樹脂５を介して凹部１
ａ底面に接着固定される。

【００１６】前記電子部品３の凹部１ａ底面への接着固
定は、まず縞状の突起部６が形成されている凹部１ａ底
面に未硬化の熱硬化性エポキシ樹脂等の接着用の樹脂を
塗布し、次に電子部品３を縞状の突起部６上に跨らせて
位置決め載置するとともに電子部品３に適当な荷重を印
加し、接着用の樹脂を電子部品３の下面と凹部１ａ上面
との間に濡れ広がらせ、その後、熱等で接着用の樹脂を
硬化させることにより行なわれる。

【００１７】なお前記縞状の突起部６は、電子部品３と
凹部１ａ底面との間に一定のスペースを確保するための
スペーサーとして作用し、このスペース内に樹脂５を充
填させることにより電子部品３の絶縁基体１に対する接
着強度を向上させるようになっている。

【００１８】本発明の電子部品収納用パッケージにおい
ては、凹部１ａの底面に縞状の突起部６を設けるととも
に、各突起部６の高さを凹部１ａ底面の中心から外周部
に向かって漸次低くしておくことが重要である。

【００１９】この場合、縞状の突起部６の高さを凹部１
ａ底面の中心から外周部に向かって漸次低くなるように
形成しておくことにより、電子部品３の下面と突起部６
の上面との間に、電子部品３の外縁に向かって漸次広く
なるような隙間を形成させることができ、この隙間に、
電子部品３を凹部１ａ底面に接着するための接着用の樹
脂を良好に入り込ませ、電子部品３と突起部６との間に
一定量の樹脂５を介在させて接着強度を確保することが
でき、その結果、電子部品３を凹部１ａ底面に強固に接
着固定することが可能となる。

【００２０】前記縞状の突起部６は、例えば、タングス
テン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混
合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法
等の厚膜手法を採用し、絶縁基体１の凹部１ａ底面とな
るセラミックグリーンシートに、予め、その高さが凹部
１ａ底面の中心から外周部に向かって漸次低くなるよう
に印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の凹部１ａ
底面に被着形成される。なお、突起部６となる金属ペー
ストの高さを、中心から外周に向かって漸次低くなるよ
うにするには、例えば、複数パターンのスクリーン製版
を用い、金属ペーストを中心から外周にかけて複数回印
刷塗布する方法や、縞状の所定パターンに印刷塗布した
金属ペーストの外周部を加圧する方法等の方法を用いる
ことができる。

【００２１】また本発明の電子部品収納用パッケージに
おいては、少なくとも一つの前記突起部６の一端に屈曲
部６ａを形成しておくことが重要である。

【００２２】このように屈曲部６ａを設けておくと、こ
の屈曲部６ａを、電子部品３を接着ときの位置決め用マ
ークとして作用させることができ、電子部品を凹部１ａ
底面に接着固定するときの位置決めを容易、確実とする
ことができる。

【００２３】この屈曲部６ａは、例えば、突起部６とな
る金属ペーストを印刷塗布するときに使用するスクリー
ン製版を、屈曲部が形成されるようなパターンとしてお
くことにより形成することができる。

【００２４】前記縞状の突起部６の屈曲部６ａを形成す
る位置は、突起部６の中央部では凹部１ａ底面に電子部
品３を接着するときの接着用の樹脂の流れが妨げられる
ため、突起部６の端部分とする必要がある。この場合、
屈曲部６ａは、突起部６の端から０．２ｍｍ以上の長さ
となるようにして形成しておくと、画像認識装置等によ
る認識が容易となり、凹部１ａ底面に電子部品３を容易
に位置決めすることができる。従って、前記屈曲部６ａ
は、突起部６の端から０．２ｍｍ以上の長さとなるよう
にして形成することが好ましい。

【００２５】また、前記屈曲部６ａは、突起部６に対す
る角度が１０°未満になると、認識し難いため、凹部１
ａ底面に電子部品３を載置するときの位置決めが難しく
なり、３０°を超えると接着用の樹脂の流れが妨げられ
る危険性がある。従って、前記屈曲部６ａは、突起部６
に対する角度を１０°〜３０°の範囲としておくことが
好ましい。

【００２６】なお、このような屈曲部６ａは、図２では
突起部６のうちの一つにのみ設けた例を示したが、画像
認識装置等の認識方法や、搭載しようとする電子部品の
大きさ・形状等に応じて、認識が容易にできるように、
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、複数の突起部に
設けたり（ａ）、複数の突起部で左右逆方向に屈曲させ
たり（ｂ）してもよい。

【００２７】また、前記縞状の突起部６は、最大高低差
が５μｍ未満では電子部品３の下面と突起部６の上面と
の間に十分な隙間を形成することができず電子部品３の
接着強度が低下する傾向にあり、１５μｍを超えると、
電子部品３と突起部６との隙間が大きくなり過ぎ電子部
品３が突起部６上で一方向に斜めに傾いて接着され易く
電子部品３の接着強度が劣化する傾向にあり、また後述
するボンディングワイヤを正確に電子部品３の電極に接
続させることが困難となる。従って、前記縞状の突起部
６は、その最大高低差を５μｍ乃至１５μｍの範囲とし
ておくことが好ましい。

【００２８】更に前記縞状の突起部６は、その最大高さ
が約２５μｍ〜３５μｍの高さとなるように形成してお
くことが好ましく、凹部１ａ底面と電子部品３との間に
十分なスペースを確保することができるとともに、縞状
の突起部６にカケ、剥離等の不具合が生じることを効果
的に防止することができる。

【００２９】前記縞状の突起部６は、タングステン、モ
リブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る場合、
その表面にニッケル、金等のめっき層を１〜２０μｍ程
度の厚みに被着させておくと、その酸化腐蝕を効果的に
防止し、電子部品３をより一層容易かつ確実に接着する
ことができる。従って、前記縞状の突起部６は、その表
面にニッケル、金等のめっき層を１〜２０μｍの厚みに
被着させておくことが好ましい。

【００３０】前記縞状の突起部６は、更に各突起部６の
左右上端の角部を円弧状に面取りした形状としておくこ
とが好ましく、電子部品３の下面と突起部６との間に接
着用の樹脂５をより一層良好に入り込ませることができ
る。

【００３１】前記縞状の突起部６は、その縦断面形の幅
が突起部６の底部から上面に向かって漸次狭くなるよう
にして形成しておくと、電子部品３と凹部１ａとの間に
形成されるスペースをより一層大きくして充填される樹
脂５の量をより大きく確保することができるとともに、
樹脂量が小さくなる領域である突起部６と電子部品３と
の接触面をより小さくすることができ、電子部品３を凹
部１ａ底面により一層強固に接着固定することができ
る。従って、前記縞状の突起部６は、その縦断面形の幅
が突起部６の底部から上面に向かって漸次狭くなるよう
にして形成しておくことが好ましい。

【００３２】また前記絶縁基体１はその凹部１ａ周辺か
ら容器４の外部にかけてメタライズ配線層７が被着形成
されており、該メタライズ配線層７の凹部１ａ周辺部は
電子部品３の各電極がボンディングワイヤ８を介し電気
的に接続され、また容器４の外部に導出された部位は錫
−鉛半田等の低融点ロウ材を介して外部電気回路と接続
される。

【００３３】前記メタライズ配線層７はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚
膜手法を採用し、絶縁基体１となるセラミックグリーン
シートに予め印刷塗布しておくことによって絶縁基体１
の凹部１ａ周辺から容器４の外部にかけて被着形成され
る。

【００３４】更に前記絶縁基体１上面には蓋体２が封止
部材９を介して接合され、これによって絶縁基体１の凹
部１ａはその内部が蓋体２によって気密に封止される。

【００３５】前記蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト合
金、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒
化アルミニウム質焼結体等から成り、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末を従来周知
のプレス成形法を採用することによって成形するととも
にこれを約１５００℃の温度で焼成することによって形
成される。

【００３６】かくしてこの電子部品収納用パッケージに
よれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に電子部品３を樹脂
５を介して接着し、次に前記電子部品３の各電極をメタ
ライズ配線層７にボンディングワイヤ８を介して電気的
に接続させ、最後に絶縁基体１の上面に蓋体２をガラ
ス、樹脂等から成る封止部材９を介して接合させ、絶縁
基体１と蓋体２とから成る容器４内部に電子部品３を気
密に収容することによって最終製品としての電子装置と
なる。

【００３７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
変更・改良を加えることは何ら差し支えない。例えば、
上記実施例においては絶縁基体を酸化アルミニウム質焼
結体等を用いた場合について説明したが、絶縁基体とし
てプラスチック等の樹脂材料製や有機材料と無機材料と
の複合材料製のものを用いてもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体の凹部底面に縞状の突起部を設けるとと
もに該突起部の高さが凹部底面の中心から外周部に向か
って漸次低くなっていることから、電子部品の下面と突
起部の上面との間に、電子部品の中心から外周部に向か
って漸次広くなるような隙間を形成させることができ、
この隙間内に樹脂を良好に入り込ませることができるた
め、電子部品の下面と突起部の上面との間に一定量の樹
脂を介在させて接着強度を確保することができ、その結
果、電子部品を凹部底面に強固に接着固定することが可
能となる。

【００３９】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、凹部底面に形成した縞状の突起部の少なくとも
一つにおいて一端に屈曲部を設け、この屈曲部を位置決
め用のマークとして作用させることができることから、
電子部品を凹部底面に接着固定するときの位置決めを容
易、確実なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。

【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実施例を示
す平面図である。

【図４】従来の電子部品収納用パッケージの一例を示す
平面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・凹部 ２・・・・・蓋体 ３・・・・・電子部品 ４・・・・・容器 ５・・・・・樹脂 ６・・・・・縞状の突起部 ６ａ・・・・屈曲部 ７・・・・・メタライズ配線層 ８・・・・・ボンディングワイヤ ９・・・・封止部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を収容するための凹部を有する絶
   縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底部に電子部
   品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋体
   で封止するようになした電子部品収納用パッケージであ
   って、 前記絶縁基体の凹部底面に縞状の突起部を設けるととも
   に該突起部の高さが凹部底面の中心から外周部に向かっ
   て漸次低くなっており、かつ少なくとも一つの前記突起
   部の一端に屈曲部が形成されていることを特徴とする電
   子部品収納用パッケージ。
2. 【請求項２】前記縞状突起部の最大高低差が５μｍ乃至
   １５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品収納用パッケージ。