JP2003215069A - X線回折測定方法及びx線回折装置 - Google Patents

X線回折測定方法及びx線回折装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の試料に対してX線回折測定を行う
場合に、それぞれの試料のX線回折パターンが独立に正
確に得られにくいという問題点があった。 【解決手段】 X線を試料に向けて照射するためのX線
照射部と回折X線を検出するための回折X線検出部と試
料を保持するための試料保持部とを有するX線回折装置
において、試料保持部の所定位置に光を照射する光照射
部と、光照射部から発生した光を試料に照射して得た反
射光を受光する受光部と、反射光の受光角度又は受光位
置を測定し、それに応じて試料保持部の試料の厚さ方向
の移動距離を決定する位置制御部と、決定された移動距
離に応じて試料保持部を試料の厚さ方向に移動させる移
動部とを有する位置調整機構を有する、ことを特徴とす
るX線回折装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線回折測定方法
及び装置に関する。詳しくは、複数の試料のX線回折を
連続的に測定するのに適したX線回折測定方法及び装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ファインセラミックス技術の進歩
により、無機化合物の結晶構造、組成、結晶粒の大きさ
をミクロン〜ナノスケールで制御できるようになってい
る。このため、無機化合物の電子材料への応用展開の途
が急激に拡大している。中でも、無機酸化物は、誘電特
性や磁気特性、電気導電性等において、幅広い物性を有
する。無機化合物の機能の多様性は、無機化合物として
制御すべきパラメーターがその不定比性、結晶構造の異
方性等も含めて極めて多様であることを意味している。
【0003】その結果、従来のように物質を一つ一つ作
成し、その性質を調べる方法では、目的の物質材料に到
達するまでに膨大な時間がかかるばかりでなく、勘と経
験の及ばない偶然な発見につながる可能性はきわめて低
いということがある。新規無機化合物の探索には、より
多種の原料の多様な組み合わせを如何に系統的に制御し
つつ生成しうるかが、キーポイントととなる。
【0004】そこで提案されたのが、可能性の高い領域
を組織的にスクリーニングするコンビナトリアルケミス
トリーといわれるもので、物質の合成効率を飛躍的に高
める方法である。例えば、無機化合物の合成の場合、構
成元素を有する原料を含む溶液又はスラリーを基板上の
所定位置に滴下し、これを焼成する手法を用いて、原料
の種類や量を適宜変更することによって、多数の無機化
合物を1つの基板上に合成することが可能となる。
【0005】一方で、このような高速での合成が可能と
なった結果、合成された試料の物質同定作業を従来より
高速で行うとの要請も生じることとなった。その結果、
複数の試料をX線照射位置に並べ、試料を並べた面を水
平にずらしながらX線を照射するX線回折装置や、最初
の試料の厚み方向の距離だけは発光ダイオードで粗く測
定し、調整しておいてから面上に並ぶ複数の試料を水平
にずらしながらX線回折の測定をするX線回折装置も提
案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
示した従来のX線回折測定装置による方法では、X線回
折の検出量が極端に小さいパターンや目的試料とは異な
る試料からのX線回折パターンが混じっているパターン
がみられる等の問題が生じることが判明した。即ち、従
来の連続X線回折装置では、それぞれの試料のX線回折
パターンが独立に正確に得られにくいという問題点があ
った。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するべく鋭意検討した結果、その主原因はX線
がそれぞれの目的試料に正確に命中していないことにあ
ることを知得した。入射X線又は回折X線と試料中の結
晶格子面との角度をθとして2θが5度ないし30度の
時には、X線が試料面に対して平行に近い角度で入射す
るため、通常存在する各粉末試料面の微妙な高さの違い
によって、入射X線が特に目的試料に命中しにくい状況
となる。各試料表面の微妙な高さの違いは、粉末試料で
は避けられないことであり、さらに、試料を載せる基板
の不十分な平坦性によっても生じる。
【0008】本発明者らは、上記主原因の解析を踏ま
え、複数個の試料面の厚み方向の距離を1個1個測定・
制御して、X線回折測定を連続的に繰り返すという方法
によって上記問題点が解決できること、及び、かかる距
離の測定は、試料面の方を向いている位置から光を測定
すべき試料に向けて発射しその反射光の受光角度または
受光位置から容易且つ正確に求められることを見出し、
本発明を完成した。
【0009】即ち、本発明の要旨は、下記(1)〜(1
0)に存する。 (1)複数の固体試料のX線回折像を連続的に測定する
X線回折測定方法であって、各試料のX線回折像の測定
開始前に、予め測定した試料の厚さ方向の位置に基づい
て試料の厚さ方向の位置調整を行うことを特徴とする方
法。 (2)試料の厚さ方向の位置の測定を、電磁波を試料に
照射し、その反射光の受光角度又は受光位置を検出する
ことによって行う上記(1)に記載の方法。 (3)電磁波がレーザー光であることを特徴とする 上
記(2)に記載の方法。 (4)反射光をCCD素子によって受光する上記(2)
又は(3)に記載の方法。 (5)固体試料が無機化合物である上記(1)〜(4)
のいずれか1つに記載の方法。 (6)X線を試料に向けて照射するためのX線照射部と
回折X線を検出するための回折X線検出部と試料を保持
するための試料保持部とを有するX線回折装置におい
て、試料保持部の所定位置に光を照射する光照射部と、
光照射部から発生した光を試料に照射して得た反射光を
受光する受光部と、反射光の受光角度又は受光位置を測
定し、それに応じて試料保持部の試料の厚さ方向の移動
距離を決定する位置制御部と、決定された移動距離に応
じて試料保持部を試料の厚さ方向に移動させる移動部と
を有する位置調整機構を有する、ことを特徴とするX線
回折装置。 (7)移動部が、試料保持部を3次元方向に移動させる
機能を有する上記(6)に記載のX線回折装置。 (8)光照射部がレーザーダイオードを有する上記
(6)又は(7)に記載のX線回折装置。 (9)受光部がCCD素子を有する上記(6)〜(8)
のいずれか1つに記載のX線回折装置。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図1は、試料測定の様子を模式的に示す側
面図であり、図2は、測定試料の概要を示す斜視図であ
り、図3はX線回折装置の概要を示す側面図であり、図
4は試料の厚さ方向の位置を測定する原理を模式的に示
す側面図である。なお、図中、x軸、y軸及びz軸は同
一の方向を示すものとし、同一の符号で表したものは同
一のものを表すものとする。
【0011】図2のように、測定対象となる試料10
は、無機酸化物であり、組成の異なる複数のものからな
る。無機酸化物は、構成元素を含む原料を含む溶液を基
板上に滴下しこれを焼成することによって作製され、原
料の種類や量比を変化させることによって複数のものを
得ている。試料は、xy平面に拡がる白金基板やアルミ
ナ基板等の基板101上に多数個(図1においては6×
6=36個)設けられる。試料は概ね同一のxy平面上
に設けられるが、試料10の厚さが少しずつ異なってい
ることや基板の反りが生じている等のため、X線を照射
すべき試料の厚さ方向(z方向)の位置が試料毎に少し
ずつ異なっている。
【0012】図3のように、X線回折装置20は、X線
を試料に向けて照射するためのX線照射部21と、回折
X線を検出するための回折X線検出部22と、試料を保
持するためのサンプルホルダー(試料保持部)23と、
試料の位置調整機構24とを有する。また、X線照射部
21と回折X線検出部22とは、ブラッグ式を満足させ
るように、回転中心を中心に同期して対象に回転運動す
るゴニオメータの構造となっている。
【0013】X線照射部21は、X線を発生するX線管
球211と、発生したX線を単色化するための単結晶モ
ノクロメーター212と、入射X線をコリメートするコ
リメーター213とを有する。回折X線検出部22は、
回折X線を検出する計数管221と検出結果に基づいて
X線回折スペクトルを出力する出力制御部222とを有
する。
【0014】位置調整機構24は、試料保持部23の所
定位置に光を照射するレーザーダイオード(光照射部)
241と、レーザーダイオード241から発生した光を
試料に照射して得た反射光を通すスリット245と、ス
リット245を通ってきた反射光を受光するCCD素子
(受光部)242と、反射光の受光角度を測定し、それ
に応じて試料保持部の試料の厚さ方向(z軸)の移動距
離を決定する位置制御部243と、決定された移動距離
に応じてサンプルホルダー23をz軸方向に移動可能と
すると共に、xy方向にも移動可能としたxyzステー
ジ(移動部)244からなる。
【0015】試料のX線回折測定は、出力制御部222
及び位置制御部243によって自動的・連続的に行われ
るが、その具体的な操作は以下のようである。まず、測
定開始と共に位置制御部243の指示に基づきX線回折
装置20のxyzステージ244によって、xyzステ
ージ244に連結されたサンプルホルダー23上の第1
の試料10を、ゴニオメータの回転中心として予め定め
られたxy座標位置となるようにxy方向に移動させ
る。続いて、位置調整機構24のレーザーダイオード2
41から波長690nmのレーザー光30を第1の試料
10に照射し、その拡散反射光の一部をスリット245
が受け、スリット245を通過した反射光31をCCD
素子242で受光する。
【0016】光発信源であるレーザーダイオード24
1、スリット245、およびCCD素子242は全て固
定されている。光発信源を原点、試料10上の光の照射
位置をB点、CCD素子242上の受光位置をA点、ス
リット位置をC点とする(図4)。レーザー光30は、
試料の厚み方向zと平行に試料に照射される。試料の高
さが異なり、B点が変化すると、拡散反射光のうちスリ
ット245を通り抜けることができる反射光31と試料
厚み方向との角度αが変化するが、受光位置A点も変化
するので、A点の検出により角度αが求められる。光発
信源の原点とスリットC点の試料面方向の距離Lと試料
厚み方向の距離Dは固定されているため既知でる。従っ
て、求めたい原点からの試料表面の試料厚み方向の距離
Hは、既知の値L及びDと測定値αとを用いて次式
(1)の如く表される。
【0017】
【数1】 H=(L+Dtanα)/tanα (1) このようにして、試料表面の厚み方向の距離のずれを正
確に決定することができる。そこで、位置制御部243
は、受光位置(A点)の位置から上記(1)式に基づい
て、求めたい原点からの試料表面の試料厚み方向の距離
Hを演算して求める。位置制御部243は、さらに、現
在のZ方向の位置の指標となる上記距離Hとゴニオメー
タの回転中心として予め定められたz方向の位置とから
サンプルホルダー23のz方向の移動距離を演算し、x
yzステージによってz方向に移動させる。
【0018】以上の操作によって、第1の試料10の位
置が正確に設定された後、通常の方法によってX線回折
測定が行われる。即ち、X線をX線管球211で発生さ
せ、その後単結晶モノクロメータ212で単色化した後
コリメータ213又はスリット等で平行光とし、第1の
試料10に照射する。試料からの回折X線は、計数管2
21にて計数される。X線の照射と回折X線の計数は、
出力制御部222での制御の下、ゴニオメータによって
回折角を変化させながら順次行われ、その結果、回折角
2θに応じたX線回折強度がX線回折スペクトルとして
得られる。
【0019】続いて、同様の操作を第1の試料に隣接す
る第2の試料10について行う。即ち、まず予め定めら
れたxy方向の移動の後、z軸方向の位置測定と位置調
整が行われ、次いで通常のX線回折測定が行われる。以
上の操作を、さらに第3の試料以降の試料についても行
い、全ての試料についてX線回折測定が行われる。各試
料のX線回折測定に先立ち予め試料の厚さ方向の位置調
整が行われているので、入射X線は確実に試料に命中
し、その結果各試料毎に正確なX線回折スペクトルを得
ることができる。
【0020】なお、以上の説明は、単なる例示であり、
本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であ
る。例えば、スリット245とCCD素子242との間
に光学レンズを介在させることによって、反射光31の
断面のビーム強度分布を揃えたり、ビーム経を小さくす
ることができ、さらに正確なz方向の試料位置測定を行
うことが可能となる。
【0021】また、上記の例においては、X線源として
X線管球を用いたが、回転対陰極型のX線発生装置やシ
ンクロトロン放射光を用いることもできる。また、上記
の例においては、X線の単色化には単結晶モノクロメー
タが用いられているが、これを波高分析器やβ−フィル
ター、バランスドフィルター等を用いることもできる。
単色化と平行化を兼ねたミラーを用いてもよい。また、
上記の例は、入射X線を平行化する例であり、かかる方
法は試料の凹凸がX線回折角度に影響を与えにくいので
好ましいが、入射X線を平行化せず、集中光学系X線を
試料に照射する方法も可能である。
【0022】さらに、X線検出器として、上記の例で上
げた計数管の外、X線フィルムや2次元検出器、イメー
ジングプレートを用いることも可能である。さらにま
た、X線回折装置として、縦型、横型いずれも用いるこ
とができるが、測定試料の落下防止の観点から試料面が
水平に保持される縦型が好ましい。また反射型以外にも
透過型のものを用いることもできる。
【0023】また、上記の例のゴニオメーターは、X線
検出器を試料面に対して様々な角度に駆動させるタイプ
であるが、測定角度領域に円周型に張り巡らされたX線
同時検出型の検出器とすることにより、2θ-X線回折強
度の測定をしてもよい。さらにまた、位置測定のための
光照射部からの光として、上記の例においては、波長6
90nmの光を用いており、一般には例えば波長150
〜3000nm程度の紫外から赤外に亘る各種の波長を
用いることができるが、その波長は特に制限されず、各
種の電磁波を使用することができる。
【0024】さらにまた、反射光の受光による試料高さ
の決定法は上記式(1)による方法には限定されない。
例えば、試料表面の水平性が比較的高い場合、反射光は
概ね揃ってくるので、スリット245を設けず、CCD
パネルで受光位置の測定により、直接試料高さを求める
ことができる。さらにまた、上記の例においては、CC
D素子によって試料からの反射光の受光位置を検出する
ことによって、試料の厚さ方向の位置を求めていたが、
反射光の受光角度によって行うことも可能である。例え
ば、試料からの反射光の行き先に角度可変のミラーを設
置して、当該ミラーの角度をスキャンして、試料からの
反射光をさらにミラーにて反射した光がCCD素子や光
検出器等の固定点に当たったときのミラー角度を求める
ことによって、ミラーに当たる前の試料からの反射光が
どの角度から飛んできたかを正確に求めることができ
る。ただし、この方法においては、角度可変のミラー等
の可動部分が多く、操作により多くの時間を要するだけ
でなく、メンテナンスの手間も余分にかかるので、試料
からの反射光の受光位置を検出する方法が好ましい。
【0025】さらにまた、上記の例においては、複数の
試料のX線回折測定を行うに当たり、(1)第1の試料
の位置制御、(2)第1の試料のX線回折測定、(3)
第2の試料の位置制御、(4)第2の試料のX線回折測
定…と、位置制御とX線測定とを交互に繰り返す方法を
挙げたが、例えば、全ての試料についてまず、厚さ方向
の位置測定を行って、位置又は移動距離を記憶装置に記
憶させた後、個々の試料のX線測定前に、上記記憶させ
たデータを呼び出して位置の移動のみを行うこともでき
る。
【0026】さらにまた、上記の例においては、X線測
定そのものを制御する出力制御部と位置制御を行う位置
制御部とを別個に設けた例を示したが、これらの機能を
併せ持つ1つの制御部で制御することは可能であり、む
しろ好ましい。さらにまた、測定に供する試料は、特に
X線回折測定の必要性・重要性の点から無機化合物が好
ましいが、これに限定されるものではなく、各種の有機
化合物、高分子等様々なものを例示することができる。
【0027】
【発明の効果】本発明のX線回折測定方法によれば、複
数の試料のX線回折測定を連続的に行うに当たり、各試
料の測定前に厚さ方向の位置を測定し、それに基づいて
位置調整を行うので、多数の試料であっても容易且つ正
確にX線回折測定を行うことができる。
【0028】また、試料が無機化合物である場合は、X
線回折測定の必要が特に高く、上記の方法を採用するメ
リットが特に大きい。さらにまた、試料に照射した光の
反射光の受光角度又は受光位置の変化によって、試料の
厚さ方向の位置測定を行えば、位置測定が簡便且つ正確
に行うことができる。
【0029】この場合、照射光としてレーザー光を用い
れば狭い領域での光照射が可能となり、また、反射光を
CCD素子によって受光すれば、反射光の検出が、光量
の重心値としてではなく、光量のピーク値として行える
ので、さらに正確に位置測定が可能となる。また、本発
明の装置によれば、試料保持部の所定位置に光を照射す
る光照射部と、反射光を受光する受光部と、それらから
決定される反射光の受光角度又は位置から試料高さを決
定し、それに応じて試料保持部の試料の厚さ方向の移動
距離を決定する位置制御部と、決定された移動距離に応
じて試料保持部を試料の厚さ方向に移動させる移動部と
を有するので、複数の試料を連続的に測定することが可
能となり、また、測定も簡便且つ正確となる。また、試
料保持部を3次元方向に移動させる機能を付与すれば、
より容易に複数の試料の連続測定が可能となる。
【0030】さらにまた、光照射部としてレーザーダイ
オードを用いれば、容易に収束性の良好な光を得ること
ができるので、狭い試料領域への光の照射が容易であ
る。さらにまた、受光部としてCCD素子を用いれば、
反射光の検出が、光量の重心値としてではなく、光量の
ピーク値として行えるので、さらに正確に位置測定が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 測定試料の様子を模式的に示す斜視図
【図2】 X線回折測定の概要を示す側面図
【図3】 X線回折装置の概要を示す説明図
【図4】 X線回折の測定方法を示すブロック図であ
る。
【符号の説明】
10 試料 20 X線回折装置 21 X線照射部 22 回折X線検出部 23 サンプルホルダー 24 位置調整機構 211 X線管球 212 単結晶モノクロメーター 213 コリメーター 221 計数管 222 出力制御部 241 レーザーダイオード 242 CCD素子 243 位置制御部 244 xyzステージ 245 スリット
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA06 FF01 FF09 GG06 HH04 HH13 JJ03 JJ08 JJ26 LL28 PP12 2G001 AA01 BA18 CA01 GA01 JA12 LA06 PA11 PA14 QA01 RA03 SA02 SA07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の固体試料のX線回折像を連続的に
    測定するX線回折測定方法であって、各試料のX線回折
    像の測定開始前に、予め測定した試料の厚さ方向の位置
    に基づいて試料の厚さ方向の位置調整を行うことを特徴
    とする方法。
  2. 【請求項2】 試料の厚さ方向の位置の測定を、電磁波
    を試料に照射し、その反射光の受光角度又は受光位置を
    検出することによって行う請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 電磁波がレーザー光であることを特徴と
    する請求項2に記載の方法。
  4. 【請求項4】 反射光をCCD素子によって受光する請
    求項2又は3に記載の方法。
  5. 【請求項5】 固体試料が無機化合物である請求項1乃
    至4のいずれか1つに記載の方法。
  6. 【請求項6】 X線を試料に向けて照射するためのX線
    照射部と回折X線を検出するための回折X線検出部と試
    料を保持するための試料保持部とを有するX線回折装置
    において、 試料保持部の所定位置に光を照射する光照射部と、光照
    射部から発生した光を試料に照射して得た反射光を受光
    する受光部と、反射光の受光角度又は受光位置を測定
    し、それに応じて試料保持部の試料の厚さ方向の移動距
    離を決定する位置制御部と、決定された移動距離に応じ
    て試料保持部を試料の厚さ方向に移動させる移動部とを
    有する位置調整機構を有する、ことを特徴とするX線回
    折装置。
  7. 【請求項7】 移動部が、試料保持部を3次元方向に移
    動させる機能を有する請求項6に記載のX線回折装置。
  8. 【請求項8】 光照射部がレーザーダイオードを有する
    請求項6又は7に記載のX線回折装置。
  9. 【請求項9】 受光部がCCD素子を有する請求項6乃
    至8のいずれか1つに記載のX線回折装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010125913A1 (ja) * 2009-04-30 2010-11-04 株式会社リガク X線散乱測定装置およびx線散乱測定方法
KR101304894B1 (ko) * 2011-12-13 2013-09-06 한국기계연구원 시료홀더 일체형 회절분석장치
JP2013241296A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Noritake Co Ltd ガラス接合材料の評価装置
JP2015222236A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 パルステック工業株式会社 X線回折測定方法および入射角度調整用治具
RU2617560C1 (ru) * 2016-04-04 2017-04-25 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Буревестник" Способ юстировки образца в рентгеновском дифрактометре
CN108387596A (zh) * 2018-05-24 2018-08-10 北京师范大学 一种单晶衍射仪

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010125913A1 (ja) * 2009-04-30 2010-11-04 株式会社リガク X線散乱測定装置およびx線散乱測定方法
JP2010261737A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Rigaku Corp X線散乱測定装置およびx線散乱測定方法
US8767918B2 (en) 2009-04-30 2014-07-01 Rigaku Corporation X-ray scattering measurement device and X-ray scattering measurement method
KR101304894B1 (ko) * 2011-12-13 2013-09-06 한국기계연구원 시료홀더 일체형 회절분석장치
JP2013241296A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Noritake Co Ltd ガラス接合材料の評価装置
JP2015222236A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 パルステック工業株式会社 X線回折測定方法および入射角度調整用治具
RU2617560C1 (ru) * 2016-04-04 2017-04-25 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Буревестник" Способ юстировки образца в рентгеновском дифрактометре
CN108387596A (zh) * 2018-05-24 2018-08-10 北京师范大学 一种单晶衍射仪

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