JP2003213882A - クリーンルームの内装構造 - Google Patents
クリーンルームの内装構造Info
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- JP2003213882A JP2003213882A JP2002014939A JP2002014939A JP2003213882A JP 2003213882 A JP2003213882 A JP 2003213882A JP 2002014939 A JP2002014939 A JP 2002014939A JP 2002014939 A JP2002014939 A JP 2002014939A JP 2003213882 A JP2003213882 A JP 2003213882A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のクリーンルームにおいては帯電防止対
策が万全とは言えず、導電性内装材３の表面３ａに帯電
した静電気により埃がたまったり、静電気スパークによ
り有機物反応を起こすことによってガスが発生してしま
い、半導体製造等においてトラブルの原因となるという
課題があった。 【解決手段】 本発明のクリーンルームの内装構造は、
内装下地面の表面に取付けられた金属帯材（４）と、こ
の金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた導電性内
装材（３）と、この導電性内装材を貫通して金属帯材に
電気的に接続された金属材（金属針材５）とを備え、上
記金属帯材をアースに接続した。
策が万全とは言えず、導電性内装材３の表面３ａに帯電
した静電気により埃がたまったり、静電気スパークによ
り有機物反応を起こすことによってガスが発生してしま
い、半導体製造等においてトラブルの原因となるという
課題があった。 【解決手段】 本発明のクリーンルームの内装構造は、
内装下地面の表面に取付けられた金属帯材（４）と、こ
の金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた導電性内
装材（３）と、この導電性内装材を貫通して金属帯材に
電気的に接続された金属材（金属針材５）とを備え、上
記金属帯材をアースに接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造等に使
用されるクリーンルームの内装構造に関する。
用されるクリーンルームの内装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造工場、手術室等のクリ
ーンルームが知られている。このクリーンルームの内装
構造は図３に示すように構成されている。図３におい
て、１は金属製の胴縁，野縁，根太等の下地構造材、２
は下地構造材１に取付けられる石膏ボードやベニヤ合板
等の内装下地材である。この内装下地材２の表面２ａで
構成される内装下地面に導電性クロス，導電性床シート
等の導電性内装材３が取付けられる。
ーンルームが知られている。このクリーンルームの内装
構造は図３に示すように構成されている。図３におい
て、１は金属製の胴縁，野縁，根太等の下地構造材、２
は下地構造材１に取付けられる石膏ボードやベニヤ合板
等の内装下地材である。この内装下地材２の表面２ａで
構成される内装下地面に導電性クロス，導電性床シート
等の導電性内装材３が取付けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリーンルーム
の内装構造においては、帯電防止機能のある導電性内装
材３を用い、この導電性内装材３をアースに接続するこ
とで帯電防止を図っている。しかし、特に内装下地材２
が石膏ボードやベニヤ合板の場合は、導電性内装材３の
表面３ａに帯電した電荷を効率的にアースに逃がすこと
ができない。よって、従来のクリーンルームにおいては
帯電防止対策が万全とは言えず、導電性内装材３の表面
３ａに帯電した静電気により埃がたまったり、静電気ス
パークにより有機物反応を起こすことによってガスが発
生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因と
なるという課題があった。
の内装構造においては、帯電防止機能のある導電性内装
材３を用い、この導電性内装材３をアースに接続するこ
とで帯電防止を図っている。しかし、特に内装下地材２
が石膏ボードやベニヤ合板の場合は、導電性内装材３の
表面３ａに帯電した電荷を効率的にアースに逃がすこと
ができない。よって、従来のクリーンルームにおいては
帯電防止対策が万全とは言えず、導電性内装材３の表面
３ａに帯電した静電気により埃がたまったり、静電気ス
パークにより有機物反応を起こすことによってガスが発
生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因と
なるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
クリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付
けられた金属帯材と、この金属帯材の表面と内装下地面
に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材を貫
通して金属帯材に電気的に接続された金属材とを備え、
上記金属帯材をアースに接続した。請求項２に係るクリ
ーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けら
れた導電性内装材と、この導電性内装材の表面に取付け
られた金属帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導
電性内装材を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材を
アースに接続した。請求項３では、クリーンルーム内に
露出する上記金属材を、当該金属材と電気的に接続する
金属面を裏面に形成した内装材で被うようにした。
クリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付
けられた金属帯材と、この金属帯材の表面と内装下地面
に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材を貫
通して金属帯材に電気的に接続された金属材とを備え、
上記金属帯材をアースに接続した。請求項２に係るクリ
ーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けら
れた導電性内装材と、この導電性内装材の表面に取付け
られた金属帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導
電性内装材を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材を
アースに接続した。請求項３では、クリーンルーム内に
露出する上記金属材を、当該金属材と電気的に接続する
金属面を裏面に形成した内装材で被うようにした。
【０００５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明の実
施の形態１を図１，図２に基づき説明する。まず、本実
施の形態１における半導体製造工場のクリーンルームの
概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層
構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要
な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エ
リア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリ
ア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となってお
り、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となって
いる。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィ
ルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横に
は空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が
空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エ
リア１０，２０，３０を循環する構造となっている。ま
た、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備
された前室が設けられており、クリーンルームへの入室
者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入
る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側の
ドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０
Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの
出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆
梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する
配線ピットである。
施の形態１を図１，図２に基づき説明する。まず、本実
施の形態１における半導体製造工場のクリーンルームの
概要を図２に基づいて説明する。クリーンルームは３層
構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要
な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エ
リア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリ
ア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となってお
り、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となって
いる。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィ
ルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横に
は空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が
空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エ
リア１０，２０，３０を循環する構造となっている。ま
た、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備
された前室が設けられており、クリーンルームへの入室
者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入
る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側の
ドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０
Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの
出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆
梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する
配線ピットである。
【０００６】次に、実施の形態１によるクリーンルーム
の内装構造について図１に基づいて説明する。尚、従来
例の図３と同一部分は同一符号を付して詳説を省略す
る。本実施の形態１では、内装下地面となる内装下地材
２の表面２ａに、アルミ箔や銅箔等による金属帯材４を
取付ける。そして、金属帯材４の表面４ａと内装下地材
２の表面２ａに導電性クロス等の導電性内装材３をクロ
スのりなどで取付ける。そして、金属材としてのステー
プラー等の金属針材５を導電性内装材３と金属帯材４と
に打ち込んで下地構造材１に取付ける。これにより、金
属針材５は導電性内装材３を貫通して金属帯材４に電気
的に接続される。そして、クリーンルーム内に露出する
金属針材５の頭を、当該金属針材５と電気的に接続させ
る金属帯材１４を裏面６ａに接着した導電性クロスなど
の導電性内装材６（通常の内装材でもよい）で被って隠
す。これにより、金属針材５の頭と金属帯材１４を電気
的に接続させる。なお、金属帯材４及び金属帯材１４
は、アースされたドア枠に接続したり、アース線を用い
てアースに接続する。図２では、アースされたドア枠４
０ｂ，４１ｂに金属帯材４を接続した場合を示してい
る。
の内装構造について図１に基づいて説明する。尚、従来
例の図３と同一部分は同一符号を付して詳説を省略す
る。本実施の形態１では、内装下地面となる内装下地材
２の表面２ａに、アルミ箔や銅箔等による金属帯材４を
取付ける。そして、金属帯材４の表面４ａと内装下地材
２の表面２ａに導電性クロス等の導電性内装材３をクロ
スのりなどで取付ける。そして、金属材としてのステー
プラー等の金属針材５を導電性内装材３と金属帯材４と
に打ち込んで下地構造材１に取付ける。これにより、金
属針材５は導電性内装材３を貫通して金属帯材４に電気
的に接続される。そして、クリーンルーム内に露出する
金属針材５の頭を、当該金属針材５と電気的に接続させ
る金属帯材１４を裏面６ａに接着した導電性クロスなど
の導電性内装材６（通常の内装材でもよい）で被って隠
す。これにより、金属針材５の頭と金属帯材１４を電気
的に接続させる。なお、金属帯材４及び金属帯材１４
は、アースされたドア枠に接続したり、アース線を用い
てアースに接続する。図２では、アースされたドア枠４
０ｂ，４１ｂに金属帯材４を接続した場合を示してい
る。
【０００７】以上によれば、金属針材５により導電性内
装材３と金属帯材４とが確実に導通し、導電性内装材３
の表面３ａに帯電した電荷を面積の広い金属帯材４を介
して素早く効率的にアースに逃がすことができるように
なり、帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造
が得られる。即ち、導電性内装材３の表面３ａに帯電し
た電荷は、金属針材５及び金属帯材４を介して素早く効
率的にアースに逃げる。また、金属帯材１４を設けるこ
とにより金属針材５と電気的に接続する金属面が増大す
るので、さらに帯電防止効果を良くできる。
装材３と金属帯材４とが確実に導通し、導電性内装材３
の表面３ａに帯電した電荷を面積の広い金属帯材４を介
して素早く効率的にアースに逃がすことができるように
なり、帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造
が得られる。即ち、導電性内装材３の表面３ａに帯電し
た電荷は、金属針材５及び金属帯材４を介して素早く効
率的にアースに逃げる。また、金属帯材１４を設けるこ
とにより金属針材５と電気的に接続する金属面が増大す
るので、さらに帯電防止効果を良くできる。
【０００８】実施の形態２．上記では、金属帯材４を導
電性内装材３の裏側に設けたが、金属帯材４を導電性内
装材３の表面３ａ側に設けてもよい。この場合でも、実
施の形態１と同様な効果が得られる。
電性内装材３の裏側に設けたが、金属帯材４を導電性内
装材３の表面３ａ側に設けてもよい。この場合でも、実
施の形態１と同様な効果が得られる。
【０００９】尚、帯電防止効果のみに着目し、空気と導
電性内装材表面との摩擦で生じる電荷を効率よく逃がす
ためには、導電性内装材３として金属シートを貼り付け
るだけでもよいが、金属表面のように抵抗が低すぎる材
料（抵抗値がほぼ０Ω）では、スパーク放電が発生する
場合がある。従って、金属帯材４の表面側のみ少し大き
な抵抗を持たせるために、上述したように金属帯材４の
表面４ａを導電性クロス（１０６〜１０９Ωの表面抵抗
を持つ）等の導電性内装材３や６で被うことにより、上
記スパーク放電を防止できるようになる。
電性内装材表面との摩擦で生じる電荷を効率よく逃がす
ためには、導電性内装材３として金属シートを貼り付け
るだけでもよいが、金属表面のように抵抗が低すぎる材
料（抵抗値がほぼ０Ω）では、スパーク放電が発生する
場合がある。従って、金属帯材４の表面側のみ少し大き
な抵抗を持たせるために、上述したように金属帯材４の
表面４ａを導電性クロス（１０６〜１０９Ωの表面抵抗
を持つ）等の導電性内装材３や６で被うことにより、上
記スパーク放電を防止できるようになる。
【００１０】また、本発明は、壁内装構造，床内装構
造，天井内装構造のいずれの内装構造にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの内装
構造にも適用できる。
造，天井内装構造のいずれの内装構造にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの内装
構造にも適用できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の請求項１，２によれば、導電性
内装材の表面に帯電した電荷を素早く効率的にアースに
逃がすことができる帯電防止効果の優れたクリーンルー
ムの内装構造が得られる。請求項３によれば、さらに金
属面が増えるので、より帯電防止効果の優れたクリーン
ルームの内装構造が得られる。
内装材の表面に帯電した電荷を素早く効率的にアースに
逃がすことができる帯電防止効果の優れたクリーンルー
ムの内装構造が得られる。請求項３によれば、さらに金
属面が増えるので、より帯電防止効果の優れたクリーン
ルームの内装構造が得られる。
【図１】 本発明の実施の形態１によるクリーンルーム
の内装構造を示す断面図。
の内装構造を示す断面図。
【図２】 実施の形態１によるクリーンルームの概要を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】 従来のクリーンルームの内装構造を示す断面
図。
図。
１ 下地構造材、２ 内装下地材、３ 導電性内装材、
４ 金属帯材、５ 金属針材（金属材）、６ 導電性内
装材（内装材）、６ａ 導電性内装材６の裏面、１４
金属帯材（金属面）。
４ 金属帯材、５ 金属針材（金属材）、６ 導電性内
装材（内装材）、６ａ 導電性内装材６の裏面、１４
金属帯材（金属面）。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 鈴木 宏和
東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社
熊谷組東京本社内
(72)発明者 村岡 憲司
宮城県仙台市青葉区立町26番20号 株式会
社熊谷組東北支店内
(72)発明者 三浦 正泰
北海道札幌市中央区北２条西13丁目１番地
株式会社熊谷組北海道支店内
Ｆターム(参考） 2E110 AA64 AB04 AB23 AB41 CA03
CC04
Claims (3)
- 【請求項１】 内装下地面の表面に取付けられた金属帯
材と、この金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた
導電性内装材と、この導電性内装材を貫通して金属帯材
に電気的に接続された金属材とを備え、上記金属帯材を
アースに接続したことを特徴とするクリーンルームの内
装構造。 - 【請求項２】 内装下地面の表面に取付けられた導電性
内装材と、この導電性内装材の表面に取付けられた金属
帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導電性内装材
を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接
続したことを特徴とするクリーンルームの内装構造。 - 【請求項３】 クリーンルーム内に露出する上記金属材
を、当該金属材と電気的に接続する金属面を裏面に形成
した内装材で被うようにしたことを特徴とする請求項１
又は請求項２に記載のクリーンルームの内装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014939A JP3889282B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの内装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014939A JP3889282B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの内装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003213882A true JP2003213882A (ja) | 2003-07-30 |
| JP3889282B2 JP3889282B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=27651479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002014939A Expired - Fee Related JP3889282B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの内装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3889282B2 (ja) |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002014939A patent/JP3889282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3889282B2 (ja) | 2007-03-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060627 |
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