JP2003197689A

JP2003197689A - エンボススペーサテープ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003197689A
Application number: JP2001395732A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Yazawa; 和夫矢澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップの保護と共により高い水準でフィ
ルムキャリアに対する保護が達成されるエンボススペー
サテープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】エンボススペーサテープ１０は、複数の半
導体チップが所定間隔で固定配置されたフィルムキャリ
アをリールに巻き付け保持する際にフィルムキャリア間
に介在させる保護テープ部材である。半導体チップ保護
用のスペーサとして機能する凸部１１がテープ１０上下
に、交互に平らな円形の上面１２を有して繰り返し構成
されている。図１（ｃ）には破線で半導体チップＣＨＩ
Ｐを固着したフィルムキャリアＦＣを示している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造、管理
に係り、特にリールに巻かれたフィルムキャリアにおけ
る半導体チップを保護するエンボススペーサテープ及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フィルムキャリアを用いる半導体装置の
組立ては、Reel to Reel方式が一般的である。すなわ
ち、リールに巻かれたフィルムキャリアを引き出し、半
導体チップが所定間隔で固定配置（実装）され、そのフ
ィルムキャリアをリールに巻き付け保持、運搬する形態
を含む。

【０００３】半導体チップを配したフィルムキャリアが
リールに巻かれる場合、半導体チップと隣接する上下の
フィルムキャリアとの接触を防止するためフィルムキャ
リア間に保護テープを介在させる。この保護テープは一
般にエンボススペーサテープと呼ばれるものである。

【０００４】エンボススペーサテープはフィルムキャリ
アどうしの間において一緒にリールに巻き付けられ、半
導体チップの破損、ポッティング樹脂の剥離等の不具合
を生じさせないように機能する。

【０００５】図９（ａ），（ｂ）は、それぞれ従来のエ
ンボススペーサテープの要部構成を示しており、（ａ）
は幅方向、（ｂ）は長さ方向からの概観図である。従来
のエンボススペーサテープ９１に関し、テープ幅方向両
側のエンボス（押し出し）形状９２は半球状であり、テ
ープ上下に交互に形成されている。

【０００６】エンボス（押し出し）形状９２の高さによ
り、テープ中央部に空間できる。すなわち、フィルムキ
ャリア９３に固定配置された半導体チップ９４が保護さ
れる空間である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記構成のエンボスス
ペーサテープ９１は、半球状のエンボス（押し出し）形
状９２を有し、フィルムキャリアへの接触は球形の頂部
による点接触に近い状態となる。これにより、フィルム
キャリアにかなりの接触痕（凹凸）が残ったり、最悪の
場合半導体チップに関係する配線パターンを破損しかね
ない現状がある。

【０００８】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、半導体チップの保護と共により高い水
準でフィルムキャリアに対する保護が達成されるエンボ
ススペーサテープ及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るエンボスス
ペーサテープは、複数の半導体チップが所定間隔で固定
配置されたフィルムキャリアをリールに巻き付け保持す
る際にフィルムキャリア間に介在させる保護テープ部材
であって、少なくとも前記半導体チップ保護用のスペー
サとして機能する凸部が前記保護テープ部材上下に交互
に平らな上面を有して繰り返し構成されていることを特
徴とする。

【００１０】上記本発明に係るエンボススペーサテープ
によれば、平らな上面がフィルムキャリアに接触するこ
とになる。保持接触面積を広め、局所に圧力がかからな
いようにすることで、フィルムキャリアへ損害を与え難
くする。

【００１１】なお、平らな上面は様々考えられるが、成
形に負担を与えない形状、傷つけ難い角がないものが好
ましい。円形を基礎とした形状や楕円形を基礎とした形
状、または方向転換部を丸めた２辺以上を有する形を基
礎とした形状であることを特徴とする。また、保護テー
プ部材上下どうしの噛み合い防止のため、保護テープ部
材上下の凸部間に所定距離平坦領域が設けられているの
もよい。

【００１２】また、これらを踏まえたうえで、平らな上
面は上述のような基礎とした形状を含み、テープ部材端
部側においてその一部が欠けて構成されたものであるこ
とを特徴とする。成形に負担を与えない形状や半導体チ
ップのサイズに対処するうえで有利である。

【００１３】本発明に係るエンボススペーサテープの製
造方法は、複数の半導体チップが所定間隔で固定配置さ
れたフィルムキャリアをリールに巻き付け保持する際に
フィルムキャリア間に介在させる保護テープ部材の成形
であって、互いに押圧される頂部及び底部が平らな面を
有する金型を用い、前記保護テープ部材上下に交互に平
らな上面を有した前記半導体チップ保護用のスペーサと
して機能する凸部を付与することを特徴とする。

【００１４】上記本発明に係るエンボススペーサテープ
の製造方法によれば、金型の形状により、平らな上面を
有した凸部、すなわち、半導体チップ保護用のスペーサ
が提供できる。これにより、効率よく成形可能である。

【００１５】なお、上記保護テープ部材の凸部は両側同
時に成形することを特徴とする。これにより、高い処理
効率が得られる。また、凸部は片側ずつ成形し、最終的
に両端に成形されることを特徴とする。金型のコスト削
減、幅変更などの汎用性に寄与する。

【００１６】また、保護テープ部材上下の凸部間に成形
しない平坦領域を所定領域設けることを特徴とする。こ
れにより、保護テープ部材上下どうしの噛み合い防止に
寄与する。

【００１７】また、成形に負担を与えない形状や半導体
チップのサイズに対処するうえで有利なように、上記保
護テープ部材の凸部は前記金型の形状の一部が欠けるよ
うに成形されることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、
それぞれ本発明の第１実施形態に係るエンボススペーサ
テープの要部構成を示しており、（ａ）は上から、
（ｂ）は側面、（ｃ）は幅方向からみた概観図である。

【００１９】エンボススペーサテープ１０は、複数の半
導体チップが所定間隔で固定配置されたフィルムキャリ
アをリールに巻き付け保持する際にフィルムキャリア間
に介在させる保護テープ部材である。

【００２０】この実施形態では、半導体チップ保護用の
スペーサとして機能する凸部１１がテープ１０上下に、
交互に平らな円形の上面１２を有して繰り返し構成され
ている。図１（ｃ）には破線で半導体チップＣＨＩＰを
固着したフィルムキャリアＦＣを示し、その保護状態を
参照する。

【００２１】上記実施形態によれば、エンボススペーサ
テープ１０は平らな上面がフィルムキャリアＦＣに接触
することになる。フィルムキャリアＦＣに対する保持接
触面積を広め、局所に圧力がかからないようにする。こ
れにより、フィルムキャリアＦＣへ与える損害は大幅に
軽減される。平らな上面１２は円形であり、成形に負担
を与えず、かつフィルムキャリアＦＣへの接触もソフト
であって疵付け難いといえる。

【００２２】また、テープ１０上下の凸部間に所定距離
ｄ１の平坦領域が設けられている。これにより、エンボ
ススペーサテープ１０上下どうしの重ね合わせが外れる
と再度の噛み合いが適度にされ難くなって、フィルムキ
ャリアの取り扱い易さが向上する。

【００２３】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ
本発明の第２実施形態に係るエンボススペーサテープの
要部構成を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側
面、（ｃ）は幅方向からみた概観図である。

【００２４】この実施形態では、エンボススペーサテー
プ２０に関し、半導体チップ保護用のスペーサとして機
能する凸部２１がテープ２０上下に、交互に平らな楕円
形の上面２２を有して繰り返し構成されている。図２
（ｃ）には破線で半導体チップＣＨＩＰを固着したフィ
ルムキャリアＦＣを示し、その保護状態を参照する。

【００２５】上記実施形態によれば、エンボススペーサ
テープ２０は平らな上面がフィルムキャリアＦＣに接触
することになる。フィルムキャリアＦＣに対する保持接
触面積を広め、局所に圧力がかからないようにする。こ
れにより、フィルムキャリアＦＣへ与える損害は大幅に
軽減される。平らな上面２２は楕円形であり、第１実施
形態同様、成形に負担を与えず、フィルムキャリアＦＣ
への接触もソフトである。

【００２６】また、テープ２０上下の凸部間に所定距離
ｄ２の平坦領域が設けられている。これにより、エンボ
ススペーサテープ２０上下どうしの重ね合わせが外れる
と再度の噛み合いが適度にされ難くなって、フィルムキ
ャリアの取り扱い易さが向上する。

【００２７】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ
本発明の第３実施形態に係るエンボススペーサテープの
要部構成を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側
面、（ｃ）は幅方向からみた概観図である。

【００２８】この実施形態では、エンボススペーサテー
プ３０に関し、半導体チップ保護用のスペーサとして機
能する凸部３１がテープ３０上下に、交互に平らな３辺
の上面３２を有して繰り返し構成されている。上面３２
は三角形の方向転換部を丸めた形状である。図３（ｃ）
には破線で半導体チップＣＨＩＰを固着したフィルムキ
ャリアＦＣを示し、その保護状態を参照する。

【００２９】上記実施形態によれば、エンボススペーサ
テープ３０は平らな上面がフィルムキャリアＦＣに接触
することになる。フィルムキャリアＦＣに対する保持接
触面積を広め、局所に圧力がかからないようにする。こ
れにより、フィルムキャリアＦＣへ与える損害は大幅に
軽減される。平らな上面３２は、第１実施形態同様、成
形に負担を与えず、フィルムキャリアＦＣへの接触もソ
フトである。

【００３０】また、テープ３０上下の凸部間に所定距離
ｄ２の平坦領域が設けられている。これにより、エンボ
ススペーサテープ３０上下どうしの重ね合わせが外れる
と再度の噛み合いが適度にされ難くなって、フィルムキ
ャリアの取り扱い易さが向上する。

【００３１】上記のような平らな上面３２は、辺の数を
変えた他の形状でもよい。その平面形状の変形例を図４
（ａ），（ｂ）に示す。（ａ）は２辺、（ｂ）は４辺で
構成され方向転換部を丸めた形をそれぞれ有する（３２
ａ，３２ｂ）。

【００３２】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ
本発明の第４実施形態に係るエンボススペーサテープの
要部構成を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側
面、（ｃ）は幅方向からみた概観図である。

【００３３】この実施形態では、エンボススペーサテー
プ５０に関し、半導体チップ保護用のスペーサとして機
能する凸部５１がテープ５０上下に、交互に平らな円形
を一部欠いた上面５２を有して繰り返し構成されてい
る。図５（ｃ）には破線で半導体チップＣＨＩＰを固着
したフィルムキャリアＦＣを示し、その保護状態を参照
する。

【００３４】上記実施形態によれば、エンボススペーサ
テープ５０は平らな上面がフィルムキャリアＦＣに接触
することになる。フィルムキャリアＦＣに対する保持接
触面積を広め、局所に圧力がかからないようにする。こ
れにより、フィルムキャリアＦＣへ与える損害は大幅に
軽減される。

【００３５】平らな上面５２は、第１実施形態同様、成
形に負担を与えず、フィルムキャリアＦＣへの接触もソ
フトである。また、半導体チップのサイズ、疵付けたく
ない配線パターンに対処するうえで保護領域を広げるよ
うにするのに利点がある。

【００３６】なお、上記実施形態のようにテープ部材端
部側において形状の一部が欠けるような構成は様々考え
られる。第２実施形態、第３実施形態及び変形例に示し
た形状を用いてもよい。さらに他の変形例として図６に
示すような形状でもよい。

【００３７】図７は、本発明の一実施形態に係るエンボ
ススペーサテープの製造方法を示す概略図である。例え
ばローラー金型７１を利用し、金型の形状により、上記
第１〜第４実施形態及び変形例に示した形状を実現す
る。例えば所定幅のペット材などの樹脂成形テープ品を
連続的に流す。金型は予め両サイドに押し出し鋳型を形
成しているものを用いてもよいし、片側分だけ形成して
いるものでもよい。片側分だけのものは、凹凸がテープ
両側で非対称なものも作ることができる。最終的にテー
プ両側を成形し、所望の保護用のスペーサを得る。

【００３８】図８は、本発明のエンボススペーサテープ
の製造方法における他の例を示す概略図である。例えば
通常の金型８１を利用し、金型の形状により、上記第１
〜第４実施形態及び変形例に示した形状を実現する。例
えば所定幅のペット材などの樹脂成形テープ品を所定領
域スライドしながら成形する。金型は予め両サイドに押
し出し鋳型を形成しているものを用いてもよいし、片側
分だけ形成しているものでもよい。片側分だけのもの
は、凹凸がテープ両側で非対称なものも作れる。最終的
にテープ両側を成形し、所望の保護用のスペーサを得
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装基板
の製造方法によれば、平らな上面がフィルムキャリアに
接触することになる。保持接触面積を広め、局所に圧力
がかからないようにすることで、フィルムキャリアへ損
害を与え難くする。この結果、半導体チップの保護と共
により高い水準でフィルムキャリアに対する保護が達成
されるエンボススペーサテープ及びその製造方法を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の
第１実施形態に係るエンボススペーサテープの要部構成
を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側面、（ｃ）
は幅方向からみた概観図である。

【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の
第２実施形態に係るエンボススペーサテープの要部構成
を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側面、（ｃ）
は幅方向からみた概観図である。

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の
第３実施形態に係るエンボススペーサテープの要部構成
を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側面、（ｃ）
は幅方向からみた概観図である。

【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図３の第３実施形態
に係る変形例である。

【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の
第４実施形態に係るエンボススペーサテープの要部構成
を示しており、（ａ）は上から、（ｂ）は側面、（ｃ）
は幅方向からみた概観図である。

【図６】第４実施形態に係る変形例である。

【図７】本発明の一実施形態に係るエンボススペーサテ
ープの製造方法を示す概略図である。

【図８】本発明のエンボススペーサテープの製造方法に
おける他の例を示す概略図である。

【図９】（ａ），（ｂ）は、それぞれ従来のエンボスス
ペーサテープの要部構成を示しており、（ａ）は幅方
向、（ｂ）は長さ方向からの概観図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，５０…エンボススペーサテープ１１，２１，３１，５１…凸部１２，２２，３２，３２ａ，３２ｂ，５２…凸部上面７１…ローラー金型８１…金型ＦＣ…フィルムキャリアＣＨＩＰ…半導体チップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の半導体チップが所定間隔で固定配
置されたフィルムキャリアをリールに巻き付け保持する
際にフィルムキャリア間に介在させる保護テープ部材で
あって、少なくとも前記半導体チップ保護用のスペーサとして機
能する凸部が前記保護テープ部材上下に交互に平らな上
面を有して繰り返し構成されていることを特徴とするエ
ンボススペーサテープ。
【請求項２】前記保護テープ部材上下の凸部間に所定
距離平坦領域が設けられていることを特徴とする請求項
１記載のエンボススペーサテープ。
【請求項３】前記平らな上面は円形を基礎とした形状
であることを特徴とする請求項１または２記載のエンボ
ススペーサテープ。
【請求項４】前記平らな上面は楕円形を基礎とした形
状であることを特徴とする請求項１または２記載のエン
ボススペーサテープ。
【請求項５】前記平らな上面は方向転換部を丸めた２
辺以上を有する形を基礎とした形状であることを特徴と
する請求項１または２記載のエンボススペーサテープ。
【請求項６】前記平らな上面は所定の基礎形状を含み
テープ部材端部側においてその一部が欠けて構成された
ものであることを特徴とする請求項１または２記載のエ
ンボススペーサテープ。
【請求項７】複数の半導体チップが所定間隔で固定配
置されたフィルムキャリアをリールに巻き付け保持する
際にフィルムキャリア間に介在させる保護テープ部材の
成形であって、互いに押圧される頂部及び底部が平らな面を有する金型
を用い、前記保護テープ部材上下に交互に平らな上面を
有した前記半導体チップ保護用のスペーサとして機能す
る凸部を付与することを特徴とするエンボススペーサテ
ープの製造方法。
【請求項８】前記保護テープ部材の凸部は両側同時に
成形することを特徴とする請求項７記載のエンボススペ
ーサテープの製造方法。
【請求項９】前記保護テープ部材の凸部は片側ずつ成
形し、最終的に両端に成形されることを特徴とする請求
項７記載のエンボススペーサテープの製造方法。
【請求項１０】前記保護テープ部材上下の凸部間に成
形しない平坦領域を所定領域設けることを特徴とする請
求項７〜９いずれか一つに記載のエンボススペーサテー
プの製造方法。
【請求項１１】前記保護テープ部材の凸部は前記金型
の形状の一部が欠けるように成形されることを特徴とす
る請求項６〜９いずれか一つに記載のエンボススペーサ
テープの製造方法。