JPH0310673Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0310673Y2 JPH0310673Y2 JP12998186U JP12998186U JPH0310673Y2 JP H0310673 Y2 JPH0310673 Y2 JP H0310673Y2 JP 12998186 U JP12998186 U JP 12998186U JP 12998186 U JP12998186 U JP 12998186U JP H0310673 Y2 JPH0310673 Y2 JP H0310673Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- semiconductor wafer
- mounting
- opening
- cut lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は半導体ウエーハを装着して所要通り
に切断するための半導体ウエーハ装着用フレーム
に係るものである。
に切断するための半導体ウエーハ装着用フレーム
に係るものである。
この種の半導体ウエーハ装着用フレームは略方
形の外形を有する板状体の中央部に装着せんとす
る半導体ウエーハよりも大きい面積を有する開口
部を開設してなるものが一般に用いられ、該開口
部に半導体ウエーハを位置せしめ、フレームと半
導体ウエーハに跨つて、その裏面に粘着テープを
貼着して格子状に配列した多数の直線状領域に沿
つて切断することにより使用されている。
形の外形を有する板状体の中央部に装着せんとす
る半導体ウエーハよりも大きい面積を有する開口
部を開設してなるものが一般に用いられ、該開口
部に半導体ウエーハを位置せしめ、フレームと半
導体ウエーハに跨つて、その裏面に粘着テープを
貼着して格子状に配列した多数の直線状領域に沿
つて切断することにより使用されている。
しかしながら、このフレームは装着された半導
体ウエーハを完全に切断する関係上、半導体ウエ
ーハとともに貼着された粘着テープの一部まで切
り込まれ、この結果、フレームの一部に擦傷や変
形が生じ、更には切断後に半導体ウエーハととも
に粘着テープを剥離する際に該粘着テープの一部
が残存する等の弊害が生じるためにフレームの繰
り返し使用は三回程度が限度とされ、その使用可
否の選択確認を肉眼による全体観察により行われ
ていたために判断基準が不明確で作業が極めて煩
雑なものとなつていた。
体ウエーハを完全に切断する関係上、半導体ウエ
ーハとともに貼着された粘着テープの一部まで切
り込まれ、この結果、フレームの一部に擦傷や変
形が生じ、更には切断後に半導体ウエーハととも
に粘着テープを剥離する際に該粘着テープの一部
が残存する等の弊害が生じるためにフレームの繰
り返し使用は三回程度が限度とされ、その使用可
否の選択確認を肉眼による全体観察により行われ
ていたために判断基準が不明確で作業が極めて煩
雑なものとなつていた。
この考案は上記従来品の欠点を解消すべく考案
されたものであつて、略方形の外形を有する板状
体の中央部に開口部を開設してなる半導体ウエー
ハ装着用フレームにおいて、フレームのコーナー
部分に使用回数を表示すべきカツト線を少なくと
も二個具備せしめることにより上記問題点を解決
した。
されたものであつて、略方形の外形を有する板状
体の中央部に開口部を開設してなる半導体ウエー
ハ装着用フレームにおいて、フレームのコーナー
部分に使用回数を表示すべきカツト線を少なくと
も二個具備せしめることにより上記問題点を解決
した。
以下、この考案を図面に示す実施例について詳
細に説明すれば、第１図はこの考案の半導体ウエ
ーハ装着用フレームの一実施例を示す斜視図、第
２図は同上一部拡大斜視図を示すもので、図中１
は略方形の外形を有する板状体からなるフレーム
であつて、ポリ塩化ビニルやABS樹脂等の合成
樹脂を素材として射出成型により形成されている
ものであり、２はフレーム１の開口部であつて、
中央部に装着せんとする半導体ウエーハよりも大
きい面積を有する円形の穴からなるものであり、
３はフレーム１の相隣るコーナー部分の二個所に
各々１個宛具設されたカツト線であつて、搬送、
位置付け用の切欠きａに沿う断面Ｖ字状の溝から
構成されているものである。
細に説明すれば、第１図はこの考案の半導体ウエ
ーハ装着用フレームの一実施例を示す斜視図、第
２図は同上一部拡大斜視図を示すもので、図中１
は略方形の外形を有する板状体からなるフレーム
であつて、ポリ塩化ビニルやABS樹脂等の合成
樹脂を素材として射出成型により形成されている
ものであり、２はフレーム１の開口部であつて、
中央部に装着せんとする半導体ウエーハよりも大
きい面積を有する円形の穴からなるものであり、
３はフレーム１の相隣るコーナー部分の二個所に
各々１個宛具設されたカツト線であつて、搬送、
位置付け用の切欠きａに沿う断面Ｖ字状の溝から
構成されているものである。
尚、上記カツト線３としては一つのコーナー部
分に所定間隔をもつて二列並設してもよい。
分に所定間隔をもつて二列並設してもよい。
以上より明らかなように、この考案の半導体ウ
エーハ装着用フレームはフレーム１のコーナー部
分に使用回数を表示すべきカツト線３を少なくと
も二個具備せしめてなる構成よりなるため、使用
する度にカツト線３の部分を指先にて折曲げてコ
ーナー部分を切離すことにより使用回数が明示さ
れ、これより従来品にみられる全体観察による選
択確認作業を必要としないために作業性が著しく
向上せしめられ、更にはカツト線３が射出成型時
に一体に形成されるために経済的にも有利である
等の特徴をも合わせ具有するものである。
エーハ装着用フレームはフレーム１のコーナー部
分に使用回数を表示すべきカツト線３を少なくと
も二個具備せしめてなる構成よりなるため、使用
する度にカツト線３の部分を指先にて折曲げてコ
ーナー部分を切離すことにより使用回数が明示さ
れ、これより従来品にみられる全体観察による選
択確認作業を必要としないために作業性が著しく
向上せしめられ、更にはカツト線３が射出成型時
に一体に形成されるために経済的にも有利である
等の特徴をも合わせ具有するものである。
第１図はこの考案の半導体ウエーハ装着用フレ
ームの一実施例を示す斜視図、第２図は同上一部
拡大斜視図を示すものである。 １……フレーム、２……開口部、３……カツト
線。
ームの一実施例を示す斜視図、第２図は同上一部
拡大斜視図を示すものである。 １……フレーム、２……開口部、３……カツト
線。
Claims (1)
- 略方形の外形を有する板状体の中央部に開口部
を開設してなる半導体ウエーハ装着用フレームに
おいて、フレームのコーナー部分に使用回数を表
示すべきカツト線を少なくとも二個具備せしめて
なる半導体ウエーハ装着用フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12998186U JPH0310673Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12998186U JPH0310673Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338331U JPS6338331U (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0310673Y2 true JPH0310673Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31027050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12998186U Expired JPH0310673Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310673Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-08-27 JP JP12998186U patent/JPH0310673Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6338331U (ja) | 1988-03-11 |
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