JP2003196634A - 非接触型ｉｄタグ - Google Patents
非接触型ｉｄタグInfo
- Publication number
- JP2003196634A JP2003196634A JP2001398802A JP2001398802A JP2003196634A JP 2003196634 A JP2003196634 A JP 2003196634A JP 2001398802 A JP2001398802 A JP 2001398802A JP 2001398802 A JP2001398802 A JP 2001398802A JP 2003196634 A JP2003196634 A JP 2003196634A
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- Japan
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- tag
- contact type
- outer shell
- shell ring
- antenna coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動搬送設備の安定な動作を可能とし、タグ
自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段を提供する非
接触型ＩＤタグを得る。 【解決手段】 送受信アンテナコイルとＩＣチップから
成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受信
を行う非接触型ＩＤタグにおいて、前記送受信アンテナ
コイルの周辺部に、外殻リングを具備した非接触型ＩＤ
タグとする。
自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段を提供する非
接触型ＩＤタグを得る。 【解決手段】 送受信アンテナコイルとＩＣチップから
成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受信
を行う非接触型ＩＤタグにおいて、前記送受信アンテナ
コイルの周辺部に、外殻リングを具備した非接触型ＩＤ
タグとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータの
読み出しや書き込みを行う非接触通信媒体に関するもの
であり、より具体的には送受信アンテナコイルとＩＣモ
ジュールから構成される非接触型ＩＤタグの構造に関わ
るものである。
読み出しや書き込みを行う非接触通信媒体に関するもの
であり、より具体的には送受信アンテナコイルとＩＣモ
ジュールから構成される非接触型ＩＤタグの構造に関わ
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触型ＩＤタグは、送受信用ア
ンテナコイルとＩＣモジュールとを、ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の
プラスチック樹脂材料で挟み込み、ホットメルト或いは
熱硬化型接着剤等を用いて貼り合わせることにより封止
されて構造が完成されていた。
ンテナコイルとＩＣモジュールとを、ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニル）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の
プラスチック樹脂材料で挟み込み、ホットメルト或いは
熱硬化型接着剤等を用いて貼り合わせることにより封止
されて構造が完成されていた。
【０００３】昨今、非接触型ＩＤタグの用途の多様化に
伴い、商品タグとしての市場の要望も増加し、使用条件
に合わせた様々な要求がよせられてきている。
伴い、商品タグとしての市場の要望も増加し、使用条件
に合わせた様々な要求がよせられてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ＩＤタ
グでは、以下の問題点があった。その一例として、本発
明が解決しようとしているコイン型タグの場合では、上
記従来の構造を採った場合、自動搬送設備（自動販売機
等）のタグ通過経路内の落下搬送が、タグ自体の重量の
軽さと経路内壁への衝突による形状変化等のため、安定
に進行しないという問題を抱えていた。
グでは、以下の問題点があった。その一例として、本発
明が解決しようとしているコイン型タグの場合では、上
記従来の構造を採った場合、自動搬送設備（自動販売機
等）のタグ通過経路内の落下搬送が、タグ自体の重量の
軽さと経路内壁への衝突による形状変化等のため、安定
に進行しないという問題を抱えていた。
【０００５】即ち、タグ自体の構造が用途に不適合であ
ったため、自動搬送設備の停止等を招き安定動作が保証
できなかったり、タグ自体の機械的強度が弱いため、長
く繰り返し使用することができないといった不都合が頻
発していた。
ったため、自動搬送設備の停止等を招き安定動作が保証
できなかったり、タグ自体の機械的強度が弱いため、長
く繰り返し使用することができないといった不都合が頻
発していた。
【０００６】従って、本発明の目的は、上述した従来の
不都合を克服し、自動搬送設備の安定な動作を可能と
し、ＩＤタグ自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段
を提供することである。
不都合を克服し、自動搬送設備の安定な動作を可能と
し、ＩＤタグ自体の堅牢性を確保して長寿命化する手段
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、非接触型ＩＤ
タグの構造を送受信に与かる電磁波授受の性能に影響し
ないような形状及び材料を用いて、非接触型ＩＤタグの
機械的強度を確保しながら、実用上、必要な重さを付加
する事によって、課題を解決しようとするものである。
タグの構造を送受信に与かる電磁波授受の性能に影響し
ないような形状及び材料を用いて、非接触型ＩＤタグの
機械的強度を確保しながら、実用上、必要な重さを付加
する事によって、課題を解決しようとするものである。
【０００８】即ち、本発明は、送受信アンテナコイルと
ＩＣチップから成るＩＣモジュールを具備し、非接触で
データの送受信を行う非接触型ＩＤタグにおいて、前記
送受信アンテナコイルの周辺部に、外殻リングを具備し
た非接触型ＩＤタグである。
ＩＣチップから成るＩＣモジュールを具備し、非接触で
データの送受信を行う非接触型ＩＤタグにおいて、前記
送受信アンテナコイルの周辺部に、外殻リングを具備し
た非接触型ＩＤタグである。
【０００９】また、本発明は、前記外殻リングが中空リ
ング構造の非接触型ＩＤタグである。
ング構造の非接触型ＩＤタグである。
【００１０】また、本発明は、前記外殻リングが金属材
料からなる非接触型ＩＤタグである。
料からなる非接触型ＩＤタグである。
【００１１】また、本発明は、前記外殻リングが非磁性
体の非接触型ＩＤタグである。
体の非接触型ＩＤタグである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態による非接触
型ＩＤタグについて、以下に説明する。
型ＩＤタグについて、以下に説明する。
【００１３】 図１は、本発明の実施の形態による非
接触型ＩＤタグを厚さ方向の略半分の位置で剥がした時
の平面概略図である。円盤形状のＰＶＣ、ＰＥＴ、合成
紙等からなる下方基材４の中央部にＩＣモジュール３が
配置され、それを取り巻く形態で送受信用アンテナコイ
ル２が形成され、更にその外側に一定の間隙を隔てて、
外殻リング１が配されて全体を構成するようにしてい
る。
接触型ＩＤタグを厚さ方向の略半分の位置で剥がした時
の平面概略図である。円盤形状のＰＶＣ、ＰＥＴ、合成
紙等からなる下方基材４の中央部にＩＣモジュール３が
配置され、それを取り巻く形態で送受信用アンテナコイ
ル２が形成され、更にその外側に一定の間隙を隔てて、
外殻リング１が配されて全体を構成するようにしてい
る。
【００１４】図２は、同じく本発明の実施の形態による
非接触型ＩＤタグの側面方向の断面概略図であり、Ｃｕ
やＡｌ等の金属導体で渦巻き状のアンテナコイル２のパ
ターンを、あらかじめ形成した下方基材４の中央部に、
ＩＣモジュール３を嵌合できる形状で機械的に凹部を座
繰り、そこにＩＣモジュール３を装填し、更にＡｌ、Ｃ
ｕあるいはそれらの合金等の非磁性金属からなる外殻リ
ング1を嵌め込み、最後に熱圧着あるいは樹脂接着剤等
により、上方基材５を貼り合わせて基本構造を完成した
状態を示す。
非接触型ＩＤタグの側面方向の断面概略図であり、Ｃｕ
やＡｌ等の金属導体で渦巻き状のアンテナコイル２のパ
ターンを、あらかじめ形成した下方基材４の中央部に、
ＩＣモジュール３を嵌合できる形状で機械的に凹部を座
繰り、そこにＩＣモジュール３を装填し、更にＡｌ、Ｃ
ｕあるいはそれらの合金等の非磁性金属からなる外殻リ
ング1を嵌め込み、最後に熱圧着あるいは樹脂接着剤等
により、上方基材５を貼り合わせて基本構造を完成した
状態を示す。
【００１５】尚、上記において、送受信用アンテナコイ
ル２の終端端子部とＩＣモジュール３のアンテナ端子と
は、ＩＣモジュール３を前記凹部に装填する際に、導電
性ペーストあるいは低融点半田等の導電性接合材料を用
いて任意の方法でに接続されるものである。
ル２の終端端子部とＩＣモジュール３のアンテナ端子と
は、ＩＣモジュール３を前記凹部に装填する際に、導電
性ペーストあるいは低融点半田等の導電性接合材料を用
いて任意の方法でに接続されるものである。
【００１６】又、外殻リング１は、比重の観点から材料
を任意に選ぶことが可能で、要は実用上、必要な重量を
満足できる形状に設計すればよい。但し、データ送受信
に関わる電磁波への及び電磁波からの影響を無くすため
に、非磁性材料であることがより好ましく、熱膨張率、
色調、硬度（耐磨耗性）、弾性、耐腐食性、加工性等の
物性的要求とコストを見比べながら決定する。
を任意に選ぶことが可能で、要は実用上、必要な重量を
満足できる形状に設計すればよい。但し、データ送受信
に関わる電磁波への及び電磁波からの影響を無くすため
に、非磁性材料であることがより好ましく、熱膨張率、
色調、硬度（耐磨耗性）、弾性、耐腐食性、加工性等の
物性的要求とコストを見比べながら決定する。
【００１７】一例を挙げれば、一般に貨幣やメダル等に
使用される丹銅と呼ばれる１０〜２０mass％のＺｎを含
有するＣｕ合金では、色調が美しく加工性、耐腐食性が
良いし、黄銅（別名真鍮）と呼ばれる３０〜４０mass％
のＺｎを含有するＣｕ合金では加工性と同時にメッキ性
が良い。更に、アルミニウム青銅と呼ばれる約１０mass
％のＡｌを含有するＣｕ合金では、特に耐海水（塩水）
性と耐磨耗性に優れ、りん青銅と呼ばれる３〜９mass％
のＳｎ及び０.０３〜０.３５mass％のＰを含有するＣｕ
合金の場合は弾性に優れるため、上記外殻リング１の一
部に隙間を作って、その弾性を利用してＲＦＩＤタグを
外周部から絞め付けるように固定することも可能であ
る。Ａｌがベースの合金の例としては、Ｓｉを５〜１４
massｍ％含有のものが耐熱性、耐磨耗性が良好で熱膨張
率が小さい等の特徴を持つ。上記に例示した各材料は、
安価であることも含め有望な材料と考えられる。
使用される丹銅と呼ばれる１０〜２０mass％のＺｎを含
有するＣｕ合金では、色調が美しく加工性、耐腐食性が
良いし、黄銅（別名真鍮）と呼ばれる３０〜４０mass％
のＺｎを含有するＣｕ合金では加工性と同時にメッキ性
が良い。更に、アルミニウム青銅と呼ばれる約１０mass
％のＡｌを含有するＣｕ合金では、特に耐海水（塩水）
性と耐磨耗性に優れ、りん青銅と呼ばれる３〜９mass％
のＳｎ及び０.０３〜０.３５mass％のＰを含有するＣｕ
合金の場合は弾性に優れるため、上記外殻リング１の一
部に隙間を作って、その弾性を利用してＲＦＩＤタグを
外周部から絞め付けるように固定することも可能であ
る。Ａｌがベースの合金の例としては、Ｓｉを５〜１４
massｍ％含有のものが耐熱性、耐磨耗性が良好で熱膨張
率が小さい等の特徴を持つ。上記に例示した各材料は、
安価であることも含め有望な材料と考えられる。
【００１８】上記本発明による非接触型ＩＤタグの生産
形態としては、シート状原反サイズの基材レベルで多数
個同時生産を実施することが極めて容易であり、当然の
ことながら生産コストの観点で大きなメリットである。
形態としては、シート状原反サイズの基材レベルで多数
個同時生産を実施することが極めて容易であり、当然の
ことながら生産コストの観点で大きなメリットである。
【００１９】
【発明の効果】上記によって得られた、本発明による非
接触型ＩＤタグは、比重の大きい金属等の外殻リングで
タグ機能部（アンテナコイルとＩＣモジュール）を取り
囲むように構成し、形状を適切に選ぶ事により、タグ自
体の重量を実用上、必要な値まで増加させることがで
き、自動搬送設備内で安定した落下搬送が可能となり、
同設備の安定動作を保証できるようになる。
接触型ＩＤタグは、比重の大きい金属等の外殻リングで
タグ機能部（アンテナコイルとＩＣモジュール）を取り
囲むように構成し、形状を適切に選ぶ事により、タグ自
体の重量を実用上、必要な値まで増加させることがで
き、自動搬送設備内で安定した落下搬送が可能となり、
同設備の安定動作を保証できるようになる。
【００２０】更に本発明の非接触型ＩＤタグは、上記外
殻リングの形状を中空リングとし、材料を非磁性体とし
ているため、送受信に関わる電磁波への、あるいは電磁
波からの影響を排除でき、タグの機能を何ら損なう心配
の無いものである。
殻リングの形状を中空リングとし、材料を非磁性体とし
ているため、送受信に関わる電磁波への、あるいは電磁
波からの影響を排除でき、タグの機能を何ら損なう心配
の無いものである。
【００２１】そして、本発明の非接触型ＩＤタグは、上
記外殻リングを具備していることにより、装置内のタグ
通過経路を繰り返し落下搬送され、経路内壁への衝突や
接触が頻繁に行われた場合でも、タグの形状変形や機能
部の破損等の不具合が全く発生せず、極めて高い信頼性
で且つ長寿命で使用できるものである。
記外殻リングを具備していることにより、装置内のタグ
通過経路を繰り返し落下搬送され、経路内壁への衝突や
接触が頻繁に行われた場合でも、タグの形状変形や機能
部の破損等の不具合が全く発生せず、極めて高い信頼性
で且つ長寿命で使用できるものである。
【００２２】尚、上記本発明の実施の形態項では、専ら
円盤状（コイン形状）のタグについてのみ説明したが、
これに限らず、ＩＤタグ機能を有する如何なる形状の類
似の媒体に関しても本発明の応用は可能であるし、又、
外殻リング他の材料も本発明の主旨を満足するものであ
れば、如何なる材料を用いても差し支えないのである。
円盤状（コイン形状）のタグについてのみ説明したが、
これに限らず、ＩＤタグ機能を有する如何なる形状の類
似の媒体に関しても本発明の応用は可能であるし、又、
外殻リング他の材料も本発明の主旨を満足するものであ
れば、如何なる材料を用いても差し支えないのである。
【図１】本発明の実施の形態による非接触型ＩＤタグの
厚さ方向略半分の位置で剥がした時の平面概略図。
厚さ方向略半分の位置で剥がした時の平面概略図。
【図２】本発明の実施の形態による非接触型ＩＤタグの
側面方向から見た断面概略図。
側面方向から見た断面概略図。
１ 外殻リング
２ 送受信用アンテナコイル
３ ＩＣモジュール（ＩＣチップを樹脂封止して回路
基板と一体化した構造体） ４ 下方基材 ５ 上方基材 Ａ−Ａ’ 下方基材と上方基材との貼り合せ面
基板と一体化した構造体） ４ 下方基材 ５ 上方基材 Ａ−Ａ’ 下方基材と上方基材との貼り合せ面
Claims (4)
- 【請求項１】 送受信アンテナコイルとＩＣチップから
成るＩＣモジュールを具備し、非接触でデータの送受信
を行う非接触型ＩＤタグにおいて、前記送受信アンテナ
コイルの周辺部に、外殻リングを具備したことを特徴と
する非接触型ＩＤタグ。 - 【請求項２】 前記外殻リングが中空リング構造である
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触型ＩＤタグ。
- 【請求項３】 前記外殻リングが金属材料からなること
を特徴とする請求項１または２に記載の非接触型ＩＤタ
グ。 - 【請求項４】 前記外殻リングが非磁性体であることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の非接触
型ＩＤタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398802A JP2003196634A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 非接触型ｉｄタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398802A JP2003196634A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 非接触型ｉｄタグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003196634A true JP2003196634A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27604089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001398802A Withdrawn JP2003196634A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 非接触型ｉｄタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003196634A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006053816A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Hitachi Maxell Ltd | コイン型情報記録媒体 |
| EP1672596A1 (en) | 2004-12-20 | 2006-06-21 | Aruze Corporation | Game chip |
| JP2006209621A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄ |
| JP2006215957A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nec Tokin Corp | 円板状タグ及びその製造方法 |
| WO2006126524A1 (ja) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | International Business Machines Corporation | Idタグ・パッケージとrfidシステム |
| US7460079B2 (en) | 2004-12-20 | 2008-12-02 | Aruze Corp. | Game chip |
| US7548213B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-06-16 | Aruze Corp. | Game chip |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001398802A patent/JP2003196634A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006053816A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Hitachi Maxell Ltd | コイン型情報記録媒体 |
| EP1672596A1 (en) | 2004-12-20 | 2006-06-21 | Aruze Corporation | Game chip |
| US7460079B2 (en) | 2004-12-20 | 2008-12-02 | Aruze Corp. | Game chip |
| US7548213B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-06-16 | Aruze Corp. | Game chip |
| JP2006209621A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄ |
| JP2006215957A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nec Tokin Corp | 円板状タグ及びその製造方法 |
| JP4689289B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2011-05-25 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 円板状タグの製造方法 |
| WO2006126524A1 (ja) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | International Business Machines Corporation | Idタグ・パッケージとrfidシステム |
| US9053402B2 (en) | 2007-05-14 | 2015-06-09 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040715 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040715 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060427 |