JP2003191313A - 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂フィルムの製造方法Info
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- JP2003191313A JP2003191313A JP2001397001A JP2001397001A JP2003191313A JP 2003191313 A JP2003191313 A JP 2003191313A JP 2001397001 A JP2001397001 A JP 2001397001A JP 2001397001 A JP2001397001 A JP 2001397001A JP 2003191313 A JP2003191313 A JP 2003191313A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｔダイのリップから押し出された溶融フィル
ムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を吸引
しながら該チルロール上に引き取り、冷却固化させる熱
可塑性樹脂フィルムの製造において、ＭＤとＴＤの物性
バランスに優れる熱可塑性樹脂フィルムを高速で製造す
る方法を提供すること。 【解決手段】 Ｔダイのリップから押し出された溶融フ
ィルムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を
吸引しながら該チルロール上に引き取り、冷却固化させ
る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法において、フィルム
製造速度が１５０〜１０００ｍ／分であり、チルロール
接点におけるフィルムのＭＤの温度勾配が０．１〜２．
５℃／ｍｍである熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
ムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を吸引
しながら該チルロール上に引き取り、冷却固化させる熱
可塑性樹脂フィルムの製造において、ＭＤとＴＤの物性
バランスに優れる熱可塑性樹脂フィルムを高速で製造す
る方法を提供すること。 【解決手段】 Ｔダイのリップから押し出された溶融フ
ィルムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を
吸引しながら該チルロール上に引き取り、冷却固化させ
る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法において、フィルム
製造速度が１５０〜１０００ｍ／分であり、チルロール
接点におけるフィルムのＭＤの温度勾配が０．１〜２．
５℃／ｍｍである熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｔダイのリップか
ら押し出された溶融フィルムを、該溶融フィルムとチル
ロールとの間の空気を吸引しながら該チルロール上に引
き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フィルムの製造方
法に関するものである。
ら押し出された溶融フィルムを、該溶融フィルムとチル
ロールとの間の空気を吸引しながら該チルロール上に引
き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フィルムの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、商品包装が高機能化や個包装化す
ることにより、熱可塑性樹脂シーラントフィルムを用い
た包装材料の需要が大きく伸びており、該フィルムの供
給量の増大やコストダウンが求められている。この要求
に対し、特開平１１−１８８７７６号公報などには、吸
引チャンバーを備えたＴダイフィルム製造装置を用い
て、Ｔダイのリップから押し出された溶融フィルムを、
該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を吸引しなが
ら該チルロール上に引き取り、冷却固化させる熱可塑性
樹脂フィルムの製造装置が開示されており、該製造装置
による熱可塑性樹脂フィルムの高速製造の検討が行われ
ている。
ることにより、熱可塑性樹脂シーラントフィルムを用い
た包装材料の需要が大きく伸びており、該フィルムの供
給量の増大やコストダウンが求められている。この要求
に対し、特開平１１−１８８７７６号公報などには、吸
引チャンバーを備えたＴダイフィルム製造装置を用い
て、Ｔダイのリップから押し出された溶融フィルムを、
該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を吸引しなが
ら該チルロール上に引き取り、冷却固化させる熱可塑性
樹脂フィルムの製造装置が開示されており、該製造装置
による熱可塑性樹脂フィルムの高速製造の検討が行われ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】該製造装置は、熱可塑
性樹脂フィルムを高速で製造する場合に、製造安定性の
観点で好ましいが、従来、該製造装置で製造された熱可
塑性樹脂フィルムのＭＤ（フィルム巻取り方向）とＴＤ
（フィルムの巾方向）の物性バランスは低下することが
あり、該物性バランスを低下させることなく生産速度を
十分高速にすることが出来なかった。かかる状況のも
と、本発明が解決しようとする課題は、Ｔダイのリップ
から押し出された溶融フィルムを、該溶融フィルムとチ
ルロールとの間の空気を吸引しながら該チルロール上に
引き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フィルムの製造
において、ＭＤとＴＤの物性バランスに優れる熱可塑性
樹脂フィルムを高速で製造する方法を提供することであ
る。
性樹脂フィルムを高速で製造する場合に、製造安定性の
観点で好ましいが、従来、該製造装置で製造された熱可
塑性樹脂フィルムのＭＤ（フィルム巻取り方向）とＴＤ
（フィルムの巾方向）の物性バランスは低下することが
あり、該物性バランスを低下させることなく生産速度を
十分高速にすることが出来なかった。かかる状況のも
と、本発明が解決しようとする課題は、Ｔダイのリップ
から押し出された溶融フィルムを、該溶融フィルムとチ
ルロールとの間の空気を吸引しながら該チルロール上に
引き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フィルムの製造
において、ＭＤとＴＤの物性バランスに優れる熱可塑性
樹脂フィルムを高速で製造する方法を提供することであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｔ
ダイのリップから押し出された溶融フィルムを、該溶融
フィルムとチルロールとの間の空気を吸引しながら該チ
ルロール上に引き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造方法において、フィルム製造速度が１５０
〜１０００ｍ／分であり、チルロール接点におけるフィ
ルムのＭＤの温度勾配が０．１〜２．５℃／ｍｍである
熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に係るものである。
ダイのリップから押し出された溶融フィルムを、該溶融
フィルムとチルロールとの間の空気を吸引しながら該チ
ルロール上に引き取り、冷却固化させる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造方法において、フィルム製造速度が１５０
〜１０００ｍ／分であり、チルロール接点におけるフィ
ルムのＭＤの温度勾配が０．１〜２．５℃／ｍｍである
熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に係るものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるＴダイフィル
ム製造装置としては、Ｔダイのリップから押し出された
溶融フィルムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の
空気を吸引しながら該チルロール上に引き取り、冷却固
化させる装置であればよく、公知のＴダイフィルム製造
装置、例えば、特開平１１−１８８７７６号公報に記載
の装置を用いることができる。
ム製造装置としては、Ｔダイのリップから押し出された
溶融フィルムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の
空気を吸引しながら該チルロール上に引き取り、冷却固
化させる装置であればよく、公知のＴダイフィルム製造
装置、例えば、特開平１１−１８８７７６号公報に記載
の装置を用いることができる。
【０００６】本発明のフィルムの製造方法において、チ
ルロール接点におけるフィルムのＭＤ（フィルム巻取り
方向）の温度勾配は０．１〜２．５℃／ｍｍであり、好
ましくは０．３〜２℃／ｍｍである。該温度勾配が大き
すぎると、フィルムのＭＤとＴＤの物性バランスが低下
し、フィルムのＭＤの引裂強度や衝撃強度が低下する場
合がある。一方、該温度勾配が小さすぎると、フィルム
の冷却固化が遅くなり、フィルムの高速生産性が低下す
る場合がある。
ルロール接点におけるフィルムのＭＤ（フィルム巻取り
方向）の温度勾配は０．１〜２．５℃／ｍｍであり、好
ましくは０．３〜２℃／ｍｍである。該温度勾配が大き
すぎると、フィルムのＭＤとＴＤの物性バランスが低下
し、フィルムのＭＤの引裂強度や衝撃強度が低下する場
合がある。一方、該温度勾配が小さすぎると、フィルム
の冷却固化が遅くなり、フィルムの高速生産性が低下す
る場合がある。
【０００７】該温度勾配は、フィルム巾の中心位置にお
いて測定される下記温度Ｔ0、Ｔ1を用いて下記式（Ｉ）
により算出される。 温度勾配 ＝ （Ｔ0−Ｔ1） ／ Ｌ （Ｉ） Ｔ0 ：フィルム巾の中心において、フィルムがチルロ
ールに接する点でのフィルム温度（℃） Ｔ1 ：Ｔ0測定位置からチルロール回転方向へ３０ｍｍ
移動した点におけるフィルム温度（℃） Ｌ ：３０（ｍｍ） ここで、温度Ｔ0、Ｔ1は、例えば、バンドパスフィルタ
付き赤外放射式温度計を用いて測定することができる。
いて測定される下記温度Ｔ0、Ｔ1を用いて下記式（Ｉ）
により算出される。 温度勾配 ＝ （Ｔ0−Ｔ1） ／ Ｌ （Ｉ） Ｔ0 ：フィルム巾の中心において、フィルムがチルロ
ールに接する点でのフィルム温度（℃） Ｔ1 ：Ｔ0測定位置からチルロール回転方向へ３０ｍｍ
移動した点におけるフィルム温度（℃） Ｌ ：３０（ｍｍ） ここで、温度Ｔ0、Ｔ1は、例えば、バンドパスフィルタ
付き赤外放射式温度計を用いて測定することができる。
【０００８】本発明のフィルムの製造方法におけるフィ
ルム製造速度は１５０〜１０００ｍ／分である。該速度
が低すぎると高速生産性が低下し、該速度が高すぎると
フィルムの厚みむらが大きくなることがあり、また、加
工中にフィルムが破断することがある。なお、フィルム
の製造速度は、チルロールの円周速度とする。
ルム製造速度は１５０〜１０００ｍ／分である。該速度
が低すぎると高速生産性が低下し、該速度が高すぎると
フィルムの厚みむらが大きくなることがあり、また、加
工中にフィルムが破断することがある。なお、フィルム
の製造速度は、チルロールの円周速度とする。
【０００９】本発明のフィルムの製造条件は、チルロー
ル接点におけるフィルムのＭＤでの温度勾配が０．１〜
２．５℃／ｍｍとなるように、適宜調整されるものであ
り、通常、Ｔダイスの温度は２００〜３００℃に、吸引
チャンバー内の吸引圧力は−２０〜−０．０５ｋＰａ
に、Ｔダイリップ出口からチルロール表面までの垂直方
向（重力方向）の距離（エアーギャップ）は１５〜５０
ｍｍに、チルロール温度は１０〜９０℃に調整される。
また、該温度勾配を小さくする方法としては、フィルム
加工に問題ない範囲で、Ｔダイスより押し出される樹脂
温度を低温化する方法や、吸引チャンバー内の吸引圧力
を弱くする方法、Ｔダイリップ出口からチルロール表面
までの垂直方向（重力方向）の距離（エアーギャップ）
を長くする方法、チルロール温度を高くする方法などが
あげられる。
ル接点におけるフィルムのＭＤでの温度勾配が０．１〜
２．５℃／ｍｍとなるように、適宜調整されるものであ
り、通常、Ｔダイスの温度は２００〜３００℃に、吸引
チャンバー内の吸引圧力は−２０〜−０．０５ｋＰａ
に、Ｔダイリップ出口からチルロール表面までの垂直方
向（重力方向）の距離（エアーギャップ）は１５〜５０
ｍｍに、チルロール温度は１０〜９０℃に調整される。
また、該温度勾配を小さくする方法としては、フィルム
加工に問題ない範囲で、Ｔダイスより押し出される樹脂
温度を低温化する方法や、吸引チャンバー内の吸引圧力
を弱くする方法、Ｔダイリップ出口からチルロール表面
までの垂直方向（重力方向）の距離（エアーギャップ）
を長くする方法、チルロール温度を高くする方法などが
あげられる。
【００１０】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑
性樹脂を含有するフィルムである。該熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂など
のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどをあげ
ることができる。該熱可塑性樹脂としては、コストの観
点から、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂が好まし
い。また、該熱可塑性樹脂としては、フィルム加工性の
観点から、ビカット軟化温度が７０〜１８０℃である熱
可塑性樹脂が好ましい。
性樹脂を含有するフィルムである。該熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂など
のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどをあげ
ることができる。該熱可塑性樹脂としては、コストの観
点から、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂が好まし
い。また、該熱可塑性樹脂としては、フィルム加工性の
観点から、ビカット軟化温度が７０〜１８０℃である熱
可塑性樹脂が好ましい。
【００１１】ポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンか
ら誘導される繰り返し単位を含有する重合体である。該
オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−
オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ヘキサデセ
ン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ヘキセンなどの炭素原子数が２〜２０のオ
レフィンを１種または２種以上組み合わせて用いられ
る。ポリオレフィン系樹脂は、オレフィン以外の単量体
から誘導される繰り返し単位を含有していてもよく、該
オレフィン以外の単量体としては、例えば、酢酸ビニル
などのビニルエステル化合物；アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸エステ
ル；アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボン
酸；スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレ
ンなどの炭素数８〜１２のビニル芳香族化合物；１，３
−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソ
プレン）、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−
１，３−ブタジエンなどの炭素数４〜８の共役ジエン；
ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボル
ネン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ジシクロオクタ
ジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、５−ビニ
ル−２−ノルボルネンなどの炭素原子数５〜１５の非共
役ジエン；ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサ
ン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、４
−ビニルシクロヘキセンなどの炭素原子数５〜１５のビ
ニル脂環族炭化水素化合物などをあげることができる。
これらは１種または２種以上組み合わせて用いられる。
ら誘導される繰り返し単位を含有する重合体である。該
オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−
オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ヘキサデセ
ン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ヘキセンなどの炭素原子数が２〜２０のオ
レフィンを１種または２種以上組み合わせて用いられ
る。ポリオレフィン系樹脂は、オレフィン以外の単量体
から誘導される繰り返し単位を含有していてもよく、該
オレフィン以外の単量体としては、例えば、酢酸ビニル
などのビニルエステル化合物；アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸エステ
ル；アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボン
酸；スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレ
ンなどの炭素数８〜１２のビニル芳香族化合物；１，３
−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソ
プレン）、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−
１，３−ブタジエンなどの炭素数４〜８の共役ジエン；
ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボル
ネン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ジシクロオクタ
ジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、５−ビニ
ル−２−ノルボルネンなどの炭素原子数５〜１５の非共
役ジエン；ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサ
ン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、４
−ビニルシクロヘキセンなどの炭素原子数５〜１５のビ
ニル脂環族炭化水素化合物などをあげることができる。
これらは１種または２種以上組み合わせて用いられる。
【００１２】ポリオレフィン系樹脂としては、エチレン
単独重合体、プロピレン単独重合体、１−ブテン単独重
合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−
ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エ
チレン−１−オクテン共重合体、プロピレン−１−ブテ
ン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、プロ
ピレン−１−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン
−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ヘ
キセン共重合体、エチレン−プロピレン−１−オクテン
共重合体、エチレン−スチレン共重合体、プロピレン−
スチレン共重合体、エチレン−ビニルシクロヘキサン共
重合体、プロピレン−ビニルシクロヘキサン共重合体、
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などがあげら
れ、これらポリオレフィン系樹脂は１種または２種以上
組み合わせて用いてもよい。
単独重合体、プロピレン単独重合体、１−ブテン単独重
合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−
ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エ
チレン−１−オクテン共重合体、プロピレン−１−ブテ
ン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、プロ
ピレン−１−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン
−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ヘ
キセン共重合体、エチレン−プロピレン−１−オクテン
共重合体、エチレン−スチレン共重合体、プロピレン−
スチレン共重合体、エチレン−ビニルシクロヘキサン共
重合体、プロピレン−ビニルシクロヘキサン共重合体、
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などがあげら
れ、これらポリオレフィン系樹脂は１種または２種以上
組み合わせて用いてもよい。
【００１３】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
の中では、得られるフィルムの低温強度を高める観点か
ら、ポリエチレン系樹脂を含有する樹脂が好ましい。こ
こでポリエチレン系樹脂とは、エチレンから誘導される
繰り返し単位を５０重量％以上含有する重合体である。
の中では、得られるフィルムの低温強度を高める観点か
ら、ポリエチレン系樹脂を含有する樹脂が好ましい。こ
こでポリエチレン系樹脂とは、エチレンから誘導される
繰り返し単位を５０重量％以上含有する重合体である。
【００１４】ポリエチレン系樹脂のメルトフローレート
（ＭＦＲ）は、生産性をより高める観点から、好ましく
は０．１〜５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．
５〜２０ｇ／１０分であり、更に好ましくは１〜１０ｇ
／１０分である。なお、ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ
は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従い、
荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定される。
（ＭＦＲ）は、生産性をより高める観点から、好ましく
は０．１〜５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．
５〜２０ｇ／１０分であり、更に好ましくは１〜１０ｇ
／１０分である。なお、ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ
は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従い、
荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定される。
【００１５】ポリエチレン系樹脂の製造方法としては、
特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重合用
触媒を用いた公知の重合方法が用いられる。例えば、チ
ーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系錯体や非メタロ
セン系錯体などの錯体系触媒を用いた、スラリー重合
法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法、また、ラジ
カル開始剤を用いた塊状重合法、溶液重合法等があげら
れる。
特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重合用
触媒を用いた公知の重合方法が用いられる。例えば、チ
ーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系錯体や非メタロ
セン系錯体などの錯体系触媒を用いた、スラリー重合
法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法、また、ラジ
カル開始剤を用いた塊状重合法、溶液重合法等があげら
れる。
【００１６】ポリエチレン系樹脂としては、得られるフ
ィルムの強度を高める観点から、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体を含有する樹脂が好ましく、錯体系触媒に
より製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体を含
有する樹脂がより好ましい。また、錯体系触媒の中で
は、入手容易性の観点から、メタロセン系錯体触媒が好
ましい。
ィルムの強度を高める観点から、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体を含有する樹脂が好ましく、錯体系触媒に
より製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体を含
有する樹脂がより好ましい。また、錯体系触媒の中で
は、入手容易性の観点から、メタロセン系錯体触媒が好
ましい。
【００１７】ここでいうメタロセン系錯体触媒とは、シ
クロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を持つ遷移
金属化合物（以下「メタロセン系遷移金属化合物」と略
すことがある）を用いてなるオレフィン重合用触媒であ
り、かかるメタロセン系遷移金属化合物として好ましく
は、一般式ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の周期律表の第
４族またはランタナイド系列の遷移金属原子である。Ｌ
はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基または
ヘテロ原子を含有する基であり、少なくとも一つはシク
ロペンタジエン形アニオン骨格を有する基である。複数
のＬは互いに架橋していてもよい。Ｘはハロゲン原子、
水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であ
る。ｎは遷移金属原子の原子価を表し、ａは０＜ａ≦ｎ
を満足する整数である。）で表される化合物である。か
かるメタロセン系遷移金属化合物の具体例としては、ビ
ス（１，３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ｎ−プロピル
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ビス（１，３−ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ジ
エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（４−メチル−１−インデニル）ジル
コニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７−
テトラヒドロ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド等があげられる。
クロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を持つ遷移
金属化合物（以下「メタロセン系遷移金属化合物」と略
すことがある）を用いてなるオレフィン重合用触媒であ
り、かかるメタロセン系遷移金属化合物として好ましく
は、一般式ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の周期律表の第
４族またはランタナイド系列の遷移金属原子である。Ｌ
はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基または
ヘテロ原子を含有する基であり、少なくとも一つはシク
ロペンタジエン形アニオン骨格を有する基である。複数
のＬは互いに架橋していてもよい。Ｘはハロゲン原子、
水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であ
る。ｎは遷移金属原子の原子価を表し、ａは０＜ａ≦ｎ
を満足する整数である。）で表される化合物である。か
かるメタロセン系遷移金属化合物の具体例としては、ビ
ス（１，３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ｎ−プロピル
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ビス（１，３−ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ジ
エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（４−メチル−１−インデニル）ジル
コニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７−
テトラヒドロ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド等があげられる。
【００１８】上記メタロセン系遷移金属化合物は活性化
助触媒と接触させて用いることが好ましい。かかる活性
化助触媒としてはアルモキサン化合物や、有機アルミニ
ウム化合物とトリチルボレート、アニリニウムボレート
等のホウ素化合物との併用などがあげられる。またＳｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、スチレン等の
重合体等の有機ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合
わせて用いられる。
助触媒と接触させて用いることが好ましい。かかる活性
化助触媒としてはアルモキサン化合物や、有機アルミニ
ウム化合物とトリチルボレート、アニリニウムボレート
等のホウ素化合物との併用などがあげられる。またＳｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、スチレン等の
重合体等の有機ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合
わせて用いられる。
【００１９】ポリエチレン系樹脂としては、透明性の観
点から、成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン共重合体
と成分（Ｂ）高圧ラジカル法低密度ポリエチレンとから
なり、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００重量％に
おいて、成分（Ａ）の含有量が９９．９〜７０重量％で
あり、成分（Ｂ）の含有量が０．１〜３０重量％である
樹脂組成物を含有する樹脂が好ましい。成分（Ａ）およ
び成分（Ｂ）の含有量としては、より好ましくは、成分
（Ａ）の含有量が９９．５〜８０重量％、成分（Ｂ）の
含有量が０．５〜２０重量％であり、更に好ましくは、
成分（Ａ）の含有量が９９〜９０重量％、成分（Ｂ）の
含有量が１〜１０重量％であり、最も好ましくは、成分
（Ａ）の含有量が９８〜９５重量％、成分（Ｂ）の含有
量が２〜５重量％である。
点から、成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン共重合体
と成分（Ｂ）高圧ラジカル法低密度ポリエチレンとから
なり、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００重量％に
おいて、成分（Ａ）の含有量が９９．９〜７０重量％で
あり、成分（Ｂ）の含有量が０．１〜３０重量％である
樹脂組成物を含有する樹脂が好ましい。成分（Ａ）およ
び成分（Ｂ）の含有量としては、より好ましくは、成分
（Ａ）の含有量が９９．５〜８０重量％、成分（Ｂ）の
含有量が０．５〜２０重量％であり、更に好ましくは、
成分（Ａ）の含有量が９９〜９０重量％、成分（Ｂ）の
含有量が１〜１０重量％であり、最も好ましくは、成分
（Ａ）の含有量が９８〜９５重量％、成分（Ｂ）の含有
量が２〜５重量％である。
【００２０】成分（Ａ）の密度は、透明性をより高める
観点から、好ましくは９３５ｋｇ／ｍ3以下であり、よ
り好ましくは９３０ｋｇ／ｍ3以下であり、得られるフ
ィルムのハンドリング性を高める観点から、好ましくは
８９０ｋｇ／ｍ3以上であり、より好ましくは９００ｋ
ｇ／ｍ3以上である。また、成分（Ａ）のＭＦＲは、透
明性をより高める観点から、好ましく１〜２０ｇ／１０
分であり、より好ましくは２〜１０ｇ／１０分である。
成分（Ａ）は、エチレン−α−オレフィン共重合体１種
で用いられてもよく、２種以上を配合して用いられても
よい。
観点から、好ましくは９３５ｋｇ／ｍ3以下であり、よ
り好ましくは９３０ｋｇ／ｍ3以下であり、得られるフ
ィルムのハンドリング性を高める観点から、好ましくは
８９０ｋｇ／ｍ3以上であり、より好ましくは９００ｋ
ｇ／ｍ3以上である。また、成分（Ａ）のＭＦＲは、透
明性をより高める観点から、好ましく１〜２０ｇ／１０
分であり、より好ましくは２〜１０ｇ／１０分である。
成分（Ａ）は、エチレン−α−オレフィン共重合体１種
で用いられてもよく、２種以上を配合して用いられても
よい。
【００２１】成分（Ｂ）のエチレンから誘導される繰り
返し単位の含有量は、透明性をより高める観点から、好
ましくは９０重量％以上であり、より好ましくは９５重
量％以上である。また、成分（Ａ）のＭＦＲは、透明性
をより高める観点から、好ましく０．１〜２０ｇ／１０
分であり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。
成分（Ｂ）は、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン１種
で用いられてもよく、２種以上を配合して用いられても
よい。
返し単位の含有量は、透明性をより高める観点から、好
ましくは９０重量％以上であり、より好ましくは９５重
量％以上である。また、成分（Ａ）のＭＦＲは、透明性
をより高める観点から、好ましく０．１〜２０ｇ／１０
分であり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。
成分（Ｂ）は、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン１種
で用いられてもよく、２種以上を配合して用いられても
よい。
【００２２】ポリエチレン系樹脂として、上述の成分
（Ａ）および成分（Ｂ）からなる樹脂組成物を含有する
樹脂を用いた場合、本発明の効果を損なわない範囲にお
いて、成分（Ａ）および成分（Ｂ）以外の他のポリエチ
レン系樹脂を配合してもよい。成分（Ａ）および成分
（Ｂ）以外の他のポリエチレン系樹脂としては、例え
ば、高密度ポリエチレンなどがあげられる。
（Ａ）および成分（Ｂ）からなる樹脂組成物を含有する
樹脂を用いた場合、本発明の効果を損なわない範囲にお
いて、成分（Ａ）および成分（Ｂ）以外の他のポリエチ
レン系樹脂を配合してもよい。成分（Ａ）および成分
（Ｂ）以外の他のポリエチレン系樹脂としては、例え
ば、高密度ポリエチレンなどがあげられる。
【００２３】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
の中では、得られるフィルムの耐熱性を高める観点か
ら、ポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂が好ましい。
ここでポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンから誘導
される繰り返し単位を５０重量％以上含有する重合体で
ある。該ポリプロピレン系樹脂の中では、得られるフィ
ルムの耐熱性をより高める観点から、エチレンから誘導
される繰り返し単位の含有量が１０重量％以下であるエ
チレン−プロピレン共重合体、α−オレフィンから誘導
される繰り返し単位の含有量が３０重量％以下であるプ
ロピレンと炭素原子数が４〜１２のα−オレフィンとの
共重合体、エチレンから誘導される繰り返し単位の含有
量が１０重量％以下であり、炭素原子数４〜１２のα−
オレフィンから誘導される繰り返し単位の含有量が３０
重量％以下であるプロピレンとエチレンと炭素原子数４
〜１２のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
の中では、得られるフィルムの耐熱性を高める観点か
ら、ポリプロピレン系樹脂を含有する樹脂が好ましい。
ここでポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンから誘導
される繰り返し単位を５０重量％以上含有する重合体で
ある。該ポリプロピレン系樹脂の中では、得られるフィ
ルムの耐熱性をより高める観点から、エチレンから誘導
される繰り返し単位の含有量が１０重量％以下であるエ
チレン−プロピレン共重合体、α−オレフィンから誘導
される繰り返し単位の含有量が３０重量％以下であるプ
ロピレンと炭素原子数が４〜１２のα−オレフィンとの
共重合体、エチレンから誘導される繰り返し単位の含有
量が１０重量％以下であり、炭素原子数４〜１２のα−
オレフィンから誘導される繰り返し単位の含有量が３０
重量％以下であるプロピレンとエチレンと炭素原子数４
〜１２のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
【００２４】ポリプロピレン系樹脂の製造方法として
は、特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重
合用触媒を用いた公知の重合方法が用いられる。例え
ば、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系錯体や非
メタロセン系錯体などの錯体系触媒を用いた、スラリー
重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法などがあ
げられる。
は、特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重
合用触媒を用いた公知の重合方法が用いられる。例え
ば、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系錯体や非
メタロセン系錯体などの錯体系触媒を用いた、スラリー
重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法などがあ
げられる。
【００２５】本発明で用いられる熱可塑性樹脂には、必
要に応じて、シリカ、珪藻土、ＰＭＭＡで代表されるア
ンチブロッキング剤；高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エ
ステルで代表される滑剤；ステアリン酸カルシウムなど
の脂肪酸金属塩、フッ素系樹脂、ポリシロキサンで代表
される加工性改良剤；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−ク
レゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ １０１
０）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−
３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート
（ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６）で代表されるフェノール
系安定剤；ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトで代表されるホ
ファイト系安定剤；多価アルコール（例えば、グリセリ
ン、ジグリセリン、ソルビタン、ポリエチレングリコー
ルなど）と炭素原子数８〜２２の脂肪酸とのエステルで
代表される帯電防止剤などの各種添加剤、他の樹脂を配
合してもよい。
要に応じて、シリカ、珪藻土、ＰＭＭＡで代表されるア
ンチブロッキング剤；高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エ
ステルで代表される滑剤；ステアリン酸カルシウムなど
の脂肪酸金属塩、フッ素系樹脂、ポリシロキサンで代表
される加工性改良剤；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−ク
レゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ １０１
０）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−
３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート
（ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６）で代表されるフェノール
系安定剤；ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトで代表されるホ
ファイト系安定剤；多価アルコール（例えば、グリセリ
ン、ジグリセリン、ソルビタン、ポリエチレングリコー
ルなど）と炭素原子数８〜２２の脂肪酸とのエステルで
代表される帯電防止剤などの各種添加剤、他の樹脂を配
合してもよい。
【００２６】該各種添加剤、該他の樹脂を熱可塑性樹脂
に混合する方法は、該各種添加剤、該各種添加剤のマス
ターバッチ、該他の樹脂を熱可塑性樹脂にドライブレン
ドする方法でもよく、あらかじめメルトブレンドする方
法でもよい。
に混合する方法は、該各種添加剤、該各種添加剤のマス
ターバッチ、該他の樹脂を熱可塑性樹脂にドライブレン
ドする方法でもよく、あらかじめメルトブレンドする方
法でもよい。
【００２７】本発明により製造されるフィルムの厚み
は、通常、５〜３００μｍである。フィルムの構成は、
単層でもよく多層でもよい。また、本発明のフィルムは
単独で用いてもよく、ドライラミネート法、サンドラミ
ネート法等の公知のラミネーション法により、紙、織
物、板紙、アルミニウム箔、他の熱可塑性樹脂基材とラ
ミネートして用いてもよい。本発明により製造されるフ
ィルムは、様々な用途に用いる事が出来るが、ＭＤとＴ
Ｄの物性バランスに優れたフィルムであるため、シーラ
ントフィルムとして好適であり、食品包装、電機部品包
装、薬品包装など、種々の製品の包装に用いられる。
は、通常、５〜３００μｍである。フィルムの構成は、
単層でもよく多層でもよい。また、本発明のフィルムは
単独で用いてもよく、ドライラミネート法、サンドラミ
ネート法等の公知のラミネーション法により、紙、織
物、板紙、アルミニウム箔、他の熱可塑性樹脂基材とラ
ミネートして用いてもよい。本発明により製造されるフ
ィルムは、様々な用途に用いる事が出来るが、ＭＤとＴ
Ｄの物性バランスに優れたフィルムであるため、シーラ
ントフィルムとして好適であり、食品包装、電機部品包
装、薬品包装など、種々の製品の包装に用いられる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
【００２９】（１）実施例および比較例で用いたポリマ
ーは以下の通りである。 ＰＥ−：住友化学工業（株）製、商品名スミカセン
Ｅ ＦＶ４０２、密度＝９１２ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４
ｇ／１０分、ビカット軟化点＝９６℃（メタロセン系オ
レフィン重合用触媒を用いて製造されたエチレンとヘキ
セン−１との共重合体） ＰＥ−：住友化学工業（株）製、商品名 ＥＭＢ９
２、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分（高圧ラジカル重合により製
造された低密度ポリエチレン） ＡＢＡ：水澤化学（株）製、商品名 ＪＣ−５０（合
成アルミノシリケート） ＳＡ−：エルカ酸アミド ＳＡ−：エチレンビスオレイン酸アミド
ーは以下の通りである。 ＰＥ−：住友化学工業（株）製、商品名スミカセン
Ｅ ＦＶ４０２、密度＝９１２ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４
ｇ／１０分、ビカット軟化点＝９６℃（メタロセン系オ
レフィン重合用触媒を用いて製造されたエチレンとヘキ
セン−１との共重合体） ＰＥ−：住友化学工業（株）製、商品名 ＥＭＢ９
２、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分（高圧ラジカル重合により製
造された低密度ポリエチレン） ＡＢＡ：水澤化学（株）製、商品名 ＪＣ−５０（合
成アルミノシリケート） ＳＡ−：エルカ酸アミド ＳＡ−：エチレンビスオレイン酸アミド
【００３０】（２）実施例および比較例で用いたＴダイ
フィルム加工機は以下の通りである。 製造メーカー：ＳＨＩモダンマシナリー（株） 押出機：６５ｍｍφ押出機×３台 フィードブロック：３種３層 Ｔダイ：１２００ｍｍ巾，リップギャップ１．６ｍｍ 吸引チャンバー：開口部１５ｍｍ×１２００ｍｍ チルロール：直径６００ｍｍφ，
フィルム加工機は以下の通りである。 製造メーカー：ＳＨＩモダンマシナリー（株） 押出機：６５ｍｍφ押出機×３台 フィードブロック：３種３層 Ｔダイ：１２００ｍｍ巾，リップギャップ１．６ｍｍ 吸引チャンバー：開口部１５ｍｍ×１２００ｍｍ チルロール：直径６００ｍｍφ，
【００３１】（３）評価方法は以下の通りである。
チルロール接点におけるフィルムのＭＤの温度勾配
（単位：℃／ｍｍ） バンドパスフィルタ（中心波長λmax＝３．４３μ、半
値幅Δ1/2＝１４０ｎｍ使用）付き赤外放射式温度計
（ＮＥＣ三栄（株）製サーモトレーサーＴＨ３１０４Ｍ
Ｒ）を用い、放射率０．９５、１６回積算の条件で、フ
ィルム巾の中心において、フィルムがチルロールに接す
る点でのフィルムのＭＤ方向の温度勾配を測定し、上述
の式（Ｉ）を用いて算出した。 メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従い、荷重
２．１６ｋｇ、温度１９０℃で測定を行った。 密度 ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従った。 エアーギャップ（単位：ｍｍ） Ｔダイのリップ出口からチルロール表面までの垂直方向
（重力方向）の距離を測定した。 吸引圧力（単位：ｋＰａ） マノメーターゲージを用いて、吸引チャンバー内部の真
空度を測定した。 エルメンドルフ引裂強度（単位：ｋＮ／ｍ） ＪＩＳ Ｚ１７０２に従い、フィルムのＭＤ、ＴＤにつ
いて測定し、ＭＤ値とＴＤ値の比を、引裂強度バランス
として評価した。 引張破断伸び（単位：％） ＪＩＳ Ｋ６７８１に従い、フィルムのＭＤ、ＴＤにつ
いて測定し、ＭＤ値とＴＤ値の比を、引張破断伸びバラ
ンスとして評価した。 ヘイズ（単位：％） ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。 ビカット軟化点（単位：℃） ＡＳＴＭ−Ｄ１５２５に従い測定した。 ［実施例１］Ｔダイ温度を２４０℃、吸引チャンバー内
の吸引圧力を−４．４ｋＰａ、エアーギャップを３５ｍ
ｍ、チルロール温度を４０℃、チルロールの円周速度を
２００ｍ／分に調整したＴダイフィルム加工機を用い
て、ＰＥ−１００重量部、ＰＥ−３重量部、ＡＢＡ
０．７重量部、ＳＡ−０.０２重量部、ＳＡ−０.０
１重量部からなる組成物をＴダイのリップから溶融押し
出し、チルロール上で冷却固化することにより、厚み３
０μｍの単層未延伸フィルムを得た。このとき、チルロ
ール接点でのフィルム温度勾配は０．７℃／ｍｍであっ
た。得られたフィルムの物性評価結果を表１に示す。 ［実施例２］吸引チャンバー内の吸引圧力を−１．７ｋ
Ｐａ、エアーギャップを２０ｍｍに調整する以外は、実
施例１と同様にフィルムの加工を行った。このとき、チ
ルロール接点でのフィルム温度勾配は０．７℃／ｍｍで
あった。得られたフィルムの物性評価結果を表１に示
す。
（単位：℃／ｍｍ） バンドパスフィルタ（中心波長λmax＝３．４３μ、半
値幅Δ1/2＝１４０ｎｍ使用）付き赤外放射式温度計
（ＮＥＣ三栄（株）製サーモトレーサーＴＨ３１０４Ｍ
Ｒ）を用い、放射率０．９５、１６回積算の条件で、フ
ィルム巾の中心において、フィルムがチルロールに接す
る点でのフィルムのＭＤ方向の温度勾配を測定し、上述
の式（Ｉ）を用いて算出した。 メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従い、荷重
２．１６ｋｇ、温度１９０℃で測定を行った。 密度 ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に規定された方法に従った。 エアーギャップ（単位：ｍｍ） Ｔダイのリップ出口からチルロール表面までの垂直方向
（重力方向）の距離を測定した。 吸引圧力（単位：ｋＰａ） マノメーターゲージを用いて、吸引チャンバー内部の真
空度を測定した。 エルメンドルフ引裂強度（単位：ｋＮ／ｍ） ＪＩＳ Ｚ１７０２に従い、フィルムのＭＤ、ＴＤにつ
いて測定し、ＭＤ値とＴＤ値の比を、引裂強度バランス
として評価した。 引張破断伸び（単位：％） ＪＩＳ Ｋ６７８１に従い、フィルムのＭＤ、ＴＤにつ
いて測定し、ＭＤ値とＴＤ値の比を、引張破断伸びバラ
ンスとして評価した。 ヘイズ（単位：％） ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い測定した。 ビカット軟化点（単位：℃） ＡＳＴＭ−Ｄ１５２５に従い測定した。 ［実施例１］Ｔダイ温度を２４０℃、吸引チャンバー内
の吸引圧力を−４．４ｋＰａ、エアーギャップを３５ｍ
ｍ、チルロール温度を４０℃、チルロールの円周速度を
２００ｍ／分に調整したＴダイフィルム加工機を用い
て、ＰＥ−１００重量部、ＰＥ−３重量部、ＡＢＡ
０．７重量部、ＳＡ−０.０２重量部、ＳＡ−０.０
１重量部からなる組成物をＴダイのリップから溶融押し
出し、チルロール上で冷却固化することにより、厚み３
０μｍの単層未延伸フィルムを得た。このとき、チルロ
ール接点でのフィルム温度勾配は０．７℃／ｍｍであっ
た。得られたフィルムの物性評価結果を表１に示す。 ［実施例２］吸引チャンバー内の吸引圧力を−１．７ｋ
Ｐａ、エアーギャップを２０ｍｍに調整する以外は、実
施例１と同様にフィルムの加工を行った。このとき、チ
ルロール接点でのフィルム温度勾配は０．７℃／ｍｍで
あった。得られたフィルムの物性評価結果を表１に示
す。
【００３２】［比較例１］Ｔダイ温度を２６０℃、エア
ーギャップを２７ｍｍに調整する以外は、実施例１と同
様にフィルムの加工を行った。このとき、チルロール接
点でのフィルム温度勾配は２．８℃／ｍｍであった。得
られたフィルムの物性評価結果を表１に示す。
ーギャップを２７ｍｍに調整する以外は、実施例１と同
様にフィルムの加工を行った。このとき、チルロール接
点でのフィルム温度勾配は２．８℃／ｍｍであった。得
られたフィルムの物性評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により、吸
引チャンバーを用いたＴダイフィルム加工機によって、
ＭＤとＴＤの物性バランスに優れる熱可塑性樹脂フィル
ムを高速で製造する方法を提供することができた。本発
明のフィルムは、コスト、透明性、強度、耐熱性などに
も優れうるため、こんにゃくや漬物等のように水ととも
に包装される食品類、ミルクや醤油等の液体の食品類、
菓子などのような乾燥した食品類、ハムやソーセージ等
の加工肉類などの食品包装；電機部品包装；薬品包装な
ど、種々の製品の包装に用いられる。
引チャンバーを用いたＴダイフィルム加工機によって、
ＭＤとＴＤの物性バランスに優れる熱可塑性樹脂フィル
ムを高速で製造する方法を提供することができた。本発
明のフィルムは、コスト、透明性、強度、耐熱性などに
も優れうるため、こんにゃくや漬物等のように水ととも
に包装される食品類、ミルクや醤油等の液体の食品類、
菓子などのような乾燥した食品類、ハムやソーセージ等
の加工肉類などの食品包装；電機部品包装；薬品包装な
ど、種々の製品の包装に用いられる。
【図１】図１は、Ｔダイフィルム加工機のダイスリップ
出口周辺の側面からの模式図である。
出口周辺の側面からの模式図である。
Claims (6)
- 【請求項１】 Ｔダイのリップから押し出された溶融フ
ィルムを、該溶融フィルムとチルロールとの間の空気を
吸引しながら該チルロール上に引き取り、冷却固化させ
る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法において、フィルム
製造速度が１５０〜１０００ｍ／分であり、チルロール
接点におけるフィルムのＭＤの温度勾配が０．１〜２．
５℃／ｍｍである熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂を
含有する樹脂である請求項１記載のフィルムの製造方
法。 - 【請求項３】 ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系
樹脂を含有する樹脂である請求項２記載のフィルムの製
造方法。 - 【請求項４】 ポリエチレン系樹脂が、下記成分（Ａ）
および（Ｂ）を含有する樹脂であり、成分（Ａ）および
成分（Ｂ）の合計量１００重量％において、成分（Ａ）
の含有量が９９．９〜７０重量％であり、成分（Ｂ）の
含有量が０．１〜３０重量％である請求項３記載のフィ
ルムの製造方法。 （Ａ）エチレン−α−オレフィン共重合体 （Ｂ）高圧ラジカル法低密度ポリエチレン - 【請求項５】 ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン
系樹脂を含有する樹脂である請求項２記載のフィルムの
製造方法。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂フィルムがシーラント用熱
可塑性樹脂フィルムである請求項１〜５いずれかに記載
のフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397001A JP2003191313A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397001A JP2003191313A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191313A true JP2003191313A (ja) | 2003-07-08 |
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|---|---|---|---|
| JP2001397001A Pending JP2003191313A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003191313A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006117898A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyoboseki Kabushiki Kaisha | ポリアミド系樹脂フィルムロールの製造方法 |
| WO2007004324A1 (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミド系樹脂積層フィルムロールの製造方法 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001397001A patent/JP2003191313A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006117898A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyoboseki Kabushiki Kaisha | ポリアミド系樹脂フィルムロールの製造方法 |
| WO2007004324A1 (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミド系樹脂積層フィルムロールの製造方法 |
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