JP2003191198A - Punching device - Google Patents
Punching deviceInfo
- Publication number
- JP2003191198A JP2003191198A JP2001388927A JP2001388927A JP2003191198A JP 2003191198 A JP2003191198 A JP 2003191198A JP 2001388927 A JP2001388927 A JP 2001388927A JP 2001388927 A JP2001388927 A JP 2001388927A JP 2003191198 A JP2003191198 A JP 2003191198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- punching
- vacuum
- film
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム状の処理対
象物を打ち抜き、目的物を得る技術にかかり、特に、半
導体装置が搭載されたフィルムから目的物を得る技術に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for punching a film-shaped object to be processed to obtain an object, and more particularly to a technology for obtaining the object from a film on which a semiconductor device is mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在では、フィルムキャリア上にＩＣ等
の半導体チップを搭載し、小型化を達成したＣＯＦ(チ
ップオンフィルム)が盛んに用いられている。2. Description of the Related Art At present, a COF (chip-on-film), which has a semiconductor chip such as an IC mounted on a film carrier and has been downsized, is widely used.
【０００３】図１１の符号１５０は切断前のＣＯＦの原
反であり、金属配線１５４が形成された樹脂フィルム１
５３上に半導体チップ１５８が搭載されている。図１１
では、切断後は１個のＣＯＦとなるべき複数の領域１５
１1〜１５１5が示されている。Reference numeral 150 in FIG. 11 is a COF original material before cutting, and the resin film 1 on which the metal wiring 154 is formed.
A semiconductor chip 158 is mounted on 53. Figure 11
Then, a plurality of regions 15 that should become one COF after cutting
1 1 to 151 5 are shown.
【０００４】半導体チップ１５８の内部回路は各金属配
線１５４の一端に接続されており、原反１５０を切断
し、各領域１５１1〜１５１5を分離させると金属配線１
５４の他端を他の電気回路に接続し、半導体チップ１５
８を動作させられるようになっている。[0004] the internal circuit of the semiconductor chip 158 is connected to one end of each metal wiring 154, the raw 150 cut, the metal wiring to separate the regions 151 1-151 5 1
The other end of 54 is connected to another electric circuit, and the semiconductor chip 15
8 can be operated.
【０００５】図９の符号１０５はその切断に用いるプレ
ス抜き装置であり、底板１２１上には台座１３１が配置
されており、該台座１３１には、小ロッド１３２の下端
部分が鉛直に挿通されている。小ロッド１３２の上端部
分にはストリッパー１３３が配置取り付けられている。
小ロッド１３２にはバネ１３７が巻き回わされており、
ストリッパー１３３は、バネ１３７の弾性力によって、
台座１３１から持ち上げられている。Reference numeral 105 in FIG. 9 is a press removing device used for the cutting, and a pedestal 131 is arranged on the bottom plate 121, and the lower end portion of the small rod 132 is vertically inserted through the pedestal 131. There is. A stripper 133 is arranged and attached to the upper end portion of the small rod 132.
A spring 137 is wound around the small rod 132,
The stripper 133 uses the elastic force of the spring 137 to
It is lifted from the pedestal 131.
【０００６】ストリッパー１３３の中央位置にはＣＯＦ
の製品形状と等しい形状の貫通孔が設けられており、そ
の貫通孔内には、断面形状が貫通孔と等しい形状のパン
チ１３５が挿通されている。パンチ１３５の下端部は、
台座１３１に固定されている。COF is provided at the central position of the stripper 133.
A through hole having the same shape as the product shape is provided, and a punch 135 having a cross-sectional shape equal to the through hole is inserted into the through hole. The lower end of the punch 135 is
It is fixed to the pedestal 131.
【０００７】底板１２１には大ロッド１２２が立設され
ており、その上端部には、天板１２３が大ロッド１２２
に案内された上体で上下移動可能に取り付けられてい
る。A large rod 122 is erected on the bottom plate 121, and a top plate 123 is provided on the upper end of the large rod 122.
It is attached to the upper body so that it can move up and down.
【０００８】天板１２３の裏面(底板１２１に向かい合
う側の面)には、ダイ(打ち抜き板)１３６が取り付けら
れている。A die (punching plate) 136 is attached to the back surface of the top plate 123 (the surface facing the bottom plate 121).
【０００９】ダイ１３６のうち、パンチ１３５の鉛直上
方に位置する部分には、パンチ１３５と同形状の打ち抜
き孔１３９が形成されている。A punching hole 139 having the same shape as the punch 135 is formed in a portion of the die 136 located vertically above the punch 135.
【００１０】また、天板１２３の中央位置にはすり鉢状
の取り出し孔１２５が形成されている。取り出し孔１２
５は打ち抜き孔１３９よりも大きな形状に形成されてお
り、打ち抜き孔１３９の上端部分は取り出し孔１２５の
底面に露出するようになっている。A mortar-shaped take-out hole 125 is formed at the center of the top plate 123. Outlet hole 12
5 is formed in a shape larger than the punching hole 139, and the upper end portion of the punching hole 139 is exposed on the bottom surface of the take-out hole 125.
【００１１】ストリッパー１３３及びパンチ１３５とダ
イ１３６との間に原反１５０を配置し、天板１２３を降
下させると、原反１５０はストリッパー１３３とダイ１
３６とで挟まれた状態になる。そしてダイ１３６を更に
降下させると、ストリッパー１３３はバネ１３７を圧縮
しながら下方に移動し、それに伴ってパンチ１３５が打
ち抜き孔１３９内に挿通され、パンチ１３５の先端部分
は、ダイ１３６及び天板１２３に対して相対的に上方に
移動する。When the original fabric 150 is placed between the stripper 133 and the punch 135 and the die 136 and the top plate 123 is lowered, the original fabric 150 is removed from the stripper 133 and the die 1.
It will be sandwiched between 36 and. Then, when the die 136 is further lowered, the stripper 133 moves downward while compressing the spring 137, and accordingly, the punch 135 is inserted into the punching hole 139. Move upward relative to.
【００１２】パンチ１３５が原反１５０に当接し、さら
に相対的に上方に移動すると、原反１５０はパンチ１３
５の断面形状通りに打ち抜かれ、得られたＣＯＦがパン
チ１３５上に乗る。図１０の符号１５１は、打ち抜かれ
たＣＯＦを示している。このＣＯＦ１５０は、取り出し
孔１２５の底面にあるので、取り出し孔１２５の上方か
ら手を入れて取り出される。When the punch 135 comes into contact with the material 150 and further moves upward, the material 150 is punched by the punch 13.
The obtained COF is punched out according to the sectional shape of No. 5, and the obtained COF is placed on the punch 135. Reference numeral 151 in FIG. 10 denotes a punched COF. Since the COF 150 is on the bottom surface of the take-out hole 125, the COF 150 is taken out from above the take-out hole 125.
【００１３】従来技術の打ち抜き工程は上記の通りであ
り、ＣＯＦ１５１がパンチ１３５上から落下したり、Ｃ
ＯＦ１５１を取り出す前に、天板１２３及びダイ１３６
が元の位置に戻る等の不都合があった。The punching process of the prior art is as described above, and the COF 151 drops from the punch 135, or C
Before removing the OF 151, the top plate 123 and the die 136
Had some inconveniences such as returning to the original position.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、ＣＯＦの量産に適したプレス抜き装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention was created in order to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and an object thereof is to provide a press punching apparatus suitable for mass production of COF.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、打ち抜き孔が形成された打
ち抜き板と、前記打ち抜き孔に挿通されるパンチとを有
し、半導体装置が搭載されたフィルム状の処理対象物を
打ち抜き、前記パンチ上に目的物を得るプレス抜き装置
であって、前記パンチ内には真空排気経路が設けられ、
前記真空排気経路を真空排気すると前記目的物は前記パ
ンチ上に真空吸着されるように構成されたプレス抜き装
置である。請求項２記載の発明は、ピックアップ部を有
し、該ピックアップ部の吸着部を、前記目的物の前記パ
ンチに密着した面とは反対側の面に当接させ、該目的物
を真空吸着するように構成されたプレス抜き装置であ
る。請求項３記載の発明は、前記ピックアップ部の前記
吸着部は前記目的物上の前記半導体装置を避け、前記フ
ィルムに当接されるように構成された請求項２記載のプ
レス抜き装置である。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 has a punching plate having a punching hole and a punch inserted into the punching hole, and a semiconductor device. A punching device for punching a film-shaped object to be processed to obtain an object on the punch, wherein a vacuum exhaust path is provided in the punch,
The target is a press punching device configured to be vacuum-adsorbed on the punch when the vacuum exhaust path is evacuated. According to a second aspect of the present invention, a pickup portion is provided, and the suction portion of the pickup portion is brought into contact with the surface of the object opposite to the surface of the object that is in close contact with the punch, and the object is vacuum-adsorbed. The press removing device is configured as described above. The invention according to claim 3 is the press punching device according to claim 2, wherein the suction portion of the pickup portion is configured to be in contact with the film while avoiding the semiconductor device on the object.
【００１６】本発明は上記のように構成されており、半
導体装置が搭載されたフィルムを打ち抜き、目的物を得
るプレス抜き装置であり、半導体装置を打ち抜き板側に
向け、処理対象のフィルムをパンチと板の間に配置し、
パンチによってフィルムを打ち抜くようになっている。The present invention is a press punching device having the above-mentioned structure and punching a film on which a semiconductor device is mounted to obtain an object. The semiconductor device is directed to the punching plate side and the film to be processed is punched. And place it between the board and
The punch is used to punch the film.
【００１７】本発明のプレス抜き装置では、パンチの真
空排気経路の接続された真空ポンプを動作させ、フィル
ムをパンチの先端に真空吸着させながらフィルムを打ち
抜くことができる。従って、打ち抜きによって得られた
目的物の裏面がパンチの先端に真空吸着され、その結
果、目的物がパンチ先端に保持される。In the press punching device of the present invention, the film can be punched while operating the vacuum pump connected to the vacuum exhaust path of the punch to suck the film on the tip of the punch under vacuum. Therefore, the back surface of the object obtained by punching is vacuum-sucked to the tip of the punch, and as a result, the object is held at the tip of the punch.
【００１８】目的物の表面には半導体装置が搭載されて
おり、半導体装置を避け、ピックアップ部先端の吸着部
をフィルムに当接させて真空吸着するようになってい
る。A semiconductor device is mounted on the surface of the object, and the semiconductor device is avoided, and the suction portion at the tip of the pickup portion is brought into contact with the film for vacuum suction.
【００１９】ピックアップ部の先端には、吸着部は複数
個設けられており、目的物がピックアップ部に真空吸着
された状態では、目的物に搭載された半導体装置は吸着
部の間に位置するようになっている。即ち、半導体装置
は真空吸着されず、フィルムが真空吸着される。A plurality of suction portions are provided at the tip of the pickup portion, and when the target object is vacuum-sucked by the pickup portion, the semiconductor device mounted on the target object is positioned between the suction portions. It has become. That is, the semiconductor device is not vacuum-adsorbed, but the film is vacuum-adsorbed.
【００２０】目的物をパンチの先端からピックアップ部
の先端に移動させるときには、先ず、パンチに真空吸着
された目的物をピックアップ部によっても真空吸着し、
次いで、パンチの真空吸着を解除し、目的物をピックア
ップ部に真空吸着させた状態でピックアップ部を移動さ
せると、目的物はパンチ先端から搬出される。When the object is moved from the tip of the punch to the tip of the pickup section, first, the object that is vacuum-sucked by the punch is also vacuum-sucked by the pickup section.
Next, when the vacuum suction of the punch is released and the target is vacuum-sucked by the pickup, the pickup is moved, and the target is unloaded from the tip of the punch.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を用いて説
明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２２】図１を参照し、符号５は、本発明のプレス
抜き装置の一例であり、装置本体２０とピックアップ部
１０とを有している。Referring to FIG. 1, reference numeral 5 is an example of the press removing device of the present invention, which has a device main body 20 and a pickup section 10.
【００２３】装置本体２０は底板２１を有しており、該
底板２１上には台座３１が配置されている。台座３１の
表面には、小径の深穴が複数個穿設されており、各深穴
には、小ロッド３２の下端部分が鉛直に挿通されてい
る。The apparatus main body 20 has a bottom plate 21, and a pedestal 31 is arranged on the bottom plate 21. A plurality of small-diameter deep holes are bored in the surface of the pedestal 31, and the lower end portion of the small rod 32 is vertically inserted into each deep hole.
【００２４】小ロッド３２の上端部分には、平板状のス
トリッパー３３が水平に取り付けられている。各小ロッ
ド３２には、バネ３７が巻回されており、各バネ３７の
下端部分と上端部分は、それぞれ台座３１の表面とスト
リッパー３３の裏面に当接され、各バネ３７の弾性力に
よってストリッパー３３が台座３１の上方位置に保持さ
れるようになっている。A flat stripper 33 is horizontally attached to the upper end of the small rod 32. A spring 37 is wound around each small rod 32, and the lower end portion and the upper end portion of each spring 37 are brought into contact with the front surface of the pedestal 31 and the back surface of the stripper 33, respectively. 33 is held above the pedestal 31.
【００２５】ストリッパー３３の略中央位置には、製品
となる目的物の形状と等しい形状の貫通孔が形成されて
いる。台座３１上には、金属製のパンチ３５が、その上
端部分がストリッパー３３の貫通孔内に挿入された状態
で立設されている。At a substantially central position of the stripper 33, a through hole having the same shape as the shape of the target product to be manufactured is formed. A metal punch 35 is erected on the pedestal 31 with its upper end portion inserted into the through hole of the stripper 33.
【００２６】パンチ３５と台座３１の内部はくり抜かれ
ており、気体の通路である真空排気経路４５、４４がそ
れぞれ形成されている。The inside of the punch 35 and the pedestal 31 is hollowed out, and vacuum exhaust paths 45 and 44 which are gas passages are formed respectively.
【００２７】台座３１内の真空排気経路４４の一端は、
配管４３によって真空ポンプ４２に接続されている。パ
ンチ３５は台座３１の表面で互いに密着されており、台
座３１内の真空排気経路４４の他端と、パンチ３５内の
真空排気経路４５の一端とは、互いに密着された部分で
接続されている。One end of the vacuum exhaust path 44 in the pedestal 31 is
It is connected to the vacuum pump 42 by a pipe 43. The punches 35 are in close contact with each other on the surface of the base 31, and the other end of the vacuum exhaust path 44 in the base 31 and one end of the vacuum exhaust path 45 in the punch 35 are connected in a close contact portion. .
【００２８】パンチ３５内の真空排気経路４５の他端
は、パンチ３５の上端部分に位置し、開口を形成してお
り、真空ポンプ４２を動作させると、真空ポンプ４２
は、パンチ３５上端の開口から大気を吸い込むように構
成されている。The other end of the vacuum exhaust path 45 in the punch 35 is located at the upper end portion of the punch 35 and forms an opening. When the vacuum pump 42 is operated, the vacuum pump 42 is operated.
Is configured to suck in the atmosphere through the opening at the upper end of the punch 35.
【００２９】また、底板２１には、大ロッド２２が複数
本立設されており、大ロッド２２の上端部分には、天板
２３が水平に取り付けられている。A plurality of large rods 22 are erected on the bottom plate 21, and a top plate 23 is horizontally attached to the upper end portion of the large rods 22.
【００３０】天板２３の裏面のストリッパー３３と向か
い合う位置には、打ち抜き板３６が取り付けられてい
る。A punching plate 36 is attached to the rear surface of the top plate 23 at a position facing the stripper 33.
【００３１】打ち抜き板３６には、打ち抜き孔３９が形
成されている。この打ち抜き孔３９は、パンチ３５の鉛
直上方に位置しており、その形状は、ストリッパー３３
の貫通孔と同形状である。A punching hole 39 is formed in the punching plate 36. The punching hole 39 is located vertically above the punch 35, and its shape is the stripper 33.
It has the same shape as the through hole.
【００３２】天板２３には取り出し孔２５が形成されて
いる。取り出し孔２５の位置は打ち抜き孔３９の上方で
あり、打ち抜き孔３９の上端部分が取り出し孔２５の底
面に位置している。A take-out hole 25 is formed in the top plate 23. The position of the takeout hole 25 is above the punching hole 39, and the upper end portion of the punching hole 39 is located at the bottom surface of the takeout hole 25.
【００３３】符号５０はフィルム状の処理対象物を示し
ており、その片面にはベアチップから成る半導体装置５
８が複数個列設されている。Reference numeral 50 denotes a film-shaped object to be processed, and a semiconductor device 5 having a bare chip on one surface thereof.
A plurality of 8 are provided.
【００３４】この処理対象物５０は、半導体装置５８の
搭載面側を上方、即ち打ち抜き板３６側に向け、打ち抜
き板３６とストリッパー３３との間に水平に配置されて
いる。The object 50 to be processed is horizontally arranged between the punching plate 36 and the stripper 33 with the mounting surface side of the semiconductor device 58 facing upward, that is, the punching plate 36 side.
【００３５】処理対象物５０を静止させ、打ち抜き板３
６と共に天板２３を下降させると、処理対象物５０は、
打ち抜き板３６とストリッパー３３とで挟まれる。The object to be processed 50 is made stationary, and the punched plate 3
When the top plate 23 is lowered together with 6, the processing object 50 is
It is sandwiched between the punching plate 36 and the stripper 33.
【００３６】パンチ３５の上端部分は平面に成形されて
おり、その平面はストリッパー３３の表面と同様に、水
平に配置されている。The upper end portion of the punch 35 is formed into a flat surface, and the flat surface is arranged horizontally like the surface of the stripper 33.
【００３７】処理対象物５０が打ち抜き板３６とストリ
ッパー３３とで挟まれた直後の状態では、ストリッパー
３３の表面とパンチ３５の上端部分とは同じ高さで静止
されており、処理対象物５０が打ち抜き板３６とストリ
ッパー３３とで挟まれると、パンチ３５の上端部分は処
理対象物５０の裏面に密着するようになっている。Immediately after the object 50 to be processed is sandwiched between the punching plate 36 and the stripper 33, the surface of the stripper 33 and the upper end portion of the punch 35 are stationary at the same height, and the object 50 to be processed is When sandwiched between the punching plate 36 and the stripper 33, the upper end portion of the punch 35 comes into close contact with the back surface of the processing object 50.
【００３８】その状態で真空ポンプ４２により、真空排
気経路４４、４５内の気体を真空排気すると、処理対象
物５０のパンチ３５上に位置する部分はパンチ３５に真
空吸着される。In this state, the gas in the vacuum exhaust paths 44 and 45 is evacuated by the vacuum pump 42, and the portion of the object 50 to be processed which is located on the punch 35 is vacuum-adsorbed by the punch 35.
【００３９】処理対象物５０を真空吸着しながら天板２
３及び打ち抜き板３６を更に下降させるとストリッパー
３３と小ロッド３２はバネ３７を圧縮しながら下降し、
パンチ３５が、天板２３及び打ち抜き板３６に対して相
対的に上方に移動する。The top plate 2 while vacuum adsorbing the object 50 to be treated.
3 and the punching plate 36 are further lowered, the stripper 33 and the small rod 32 are lowered while compressing the spring 37,
The punch 35 moves upward relative to the top plate 23 and the punching plate 36.
【００４０】処理対象物５０上の半導体装置５８は、パ
ンチ３５の縁上には位置しないようになっており、パン
チ３５の相対的な移動によってパンチ３５の上端部分が
打ち抜き孔３９内に挿入されると、それに伴い、処理対
象物５０のフィルム部分がパンチ３５の縁によって打ち
抜かれる。The semiconductor device 58 on the object to be processed 50 is not positioned on the edge of the punch 35, and the upper end portion of the punch 35 is inserted into the punching hole 39 by the relative movement of the punch 35. Then, along with this, the film portion of the processing object 50 is punched by the edge of the punch 35.
【００４１】図２の符号５１は、打ち抜きによって得ら
れた目的物を示しており、目的物５１上には、少なくと
も１個の半導体装置５８が搭載されている。この目的物
５１の裏面は、パンチ３５の上端部上に真空吸着されて
いる。Reference numeral 51 in FIG. 2 indicates an object obtained by punching, and at least one semiconductor device 58 is mounted on the object 51. The back surface of the target object 51 is vacuum-adsorbed on the upper end of the punch 35.
【００４２】天板２３及び打ち抜き板３６が最下端まで
下降した状態では、パンチ３５上の目的物５１は取り出
し孔２５内に位置している。When the top plate 23 and the punching plate 36 are lowered to the lowermost end, the target object 51 on the punch 35 is located in the take-out hole 25.
【００４３】取り出し孔２５の上方にはピックアップ部
１０が配置されている。ピックアップ部１０は、棒状の
ロッド部１１と、板状の先端部１２と、複数個の吸着部
１３とを有している。ロッド部１１は鉛直に配置されて
おり、先端部１２は、ロッド部１１の下端部に密着して
取り付けられている。The pickup unit 10 is arranged above the take-out hole 25. The pickup unit 10 includes a rod-shaped rod portion 11, a plate-shaped tip portion 12, and a plurality of suction portions 13. The rod portion 11 is arranged vertically, and the tip portion 12 is closely attached to the lower end portion of the rod portion 11.
【００４４】図５は、先端部１２付近の拡大図である。
吸着部１３は、金属製のブロック１６と、該ブロック１
６に取り付けられたゴム製の緩衝部材６７とを有してお
り、各吸着部１３は、ブロック１６の端部が先端部１２
の下面に取り付けられ、その状態では、緩衝部材６７は
鉛直下方に向けられている。FIG. 5 is an enlarged view of the vicinity of the tip portion 12.
The adsorption unit 13 includes a metal block 16 and the block 1.
6 has a rubber-made cushioning member 67 attached thereto, and each suction portion 13 has an end portion of the block 16 at the front end portion 12.
The cushioning member 67 is directed vertically downward in this state.
【００４５】ロッド部１１と、先端部１２と、ブロック
１６及び緩衝部材６７の内部には、真空排気経路６４〜
６７が形成されている。Inside the rod portion 11, the tip portion 12, the block 16 and the buffer member 67, the vacuum exhaust path 64 to
67 is formed.
【００４６】ロッド部１１と先端部１２の内部の真空排
気経路６４、６５は連続しており、ロッド部１１側で
は、ロッド部１１の上端部において、配管６３を介して
真空ポンプ６２に接続されている。先端部１２内では、
真空排気経路６５は複数本に枝分かれしており、それら
の真空排気経路６５の先端部分は、ブロック１６内の真
空排気経路６６の一端に接続されている。The vacuum evacuation paths 64 and 65 inside the rod portion 11 and the tip portion 12 are continuous, and on the rod portion 11 side, at the upper end portion of the rod portion 11 are connected to the vacuum pump 62 via a pipe 63. ing. Within the tip 12,
The vacuum exhaust path 65 is branched into a plurality of lines, and the tip end portions of the vacuum exhaust paths 65 are connected to one end of the vacuum exhaust path 66 in the block 16.
【００４７】ブロック１６内の真空排気経路６６の他端
は、ブロック１６の下端部において、緩衝部材６７内部
の真空排気経路６７の上端部に接続されている。この真
空排気経路６７の下端部は、緩衝部材６７の底面で開放
されており、真空ポンプ６２を動作させると、真空排気
経路６４〜６７内部を通って、緩衝部材６７の下端部か
ら大気を吸入するようになっている。The other end of the vacuum exhaust path 66 in the block 16 is connected to the upper end of the vacuum exhaust path 67 inside the buffer member 67 at the lower end of the block 16. The lower end portion of the vacuum exhaust path 67 is opened at the bottom surface of the buffer member 67, and when the vacuum pump 62 is operated, the atmosphere is sucked from the lower end portion of the buffer member 67 through the inside of the vacuum exhaust paths 64-67. It is supposed to do.
【００４８】図５の符号５３は目的物５１の一構成部材
であるフィルムであり、ポリイミド等の樹脂フィルム
や、樹脂フィルムや金属フィルムが積層された積層フィ
ルムによって構成されている。Reference numeral 53 in FIG. 5 is a film which is a component of the object 51, and is made of a resin film such as polyimide or a laminated film in which a resin film and a metal film are laminated.
【００４９】このフィルム５３の表面には、銅等の金属
から成る配線５４が引き回されている。一般に、配線５
４上には保護フィルムが設けられているが(図５では省
略してある。)、配線５４の少なくとも一部は保護フィ
ルムから露出され、その部分に設けられたバンプ５９に
より、半導体装置５８の内部回路に電気的に接続されて
いる。図５の符号５７は接着剤であり、この接着剤５７
によって半導体装置５８がフィルム５１表面に機械的に
固定されている。Wirings 54 made of a metal such as copper are laid out on the surface of the film 53. Generally, wiring 5
Although a protective film is provided on the wiring 4 (not shown in FIG. 5), at least a part of the wiring 54 is exposed from the protective film, and the bumps 59 provided on the portion expose the semiconductor device 58 to the semiconductor device 58. It is electrically connected to the internal circuit. Reference numeral 57 in FIG. 5 is an adhesive, and the adhesive 57
Thus, the semiconductor device 58 is mechanically fixed to the surface of the film 51.
【００５０】吸着部１３は半導体装置５８の上方位置を
避けて配置されている。この例の目的物５１では、半導
体装置５８を１個だけ有しているが、複数個を有する場
合であっても同様に、吸着部１３は半導体装置５８の上
方位置を避けて配置されている。例えば、半導体装置５
８がパンチ３５の中央に位置する場合には、図７に示す
ように、複数の吸着部１３1〜１３3は、パンチ３５の中
央位置に対応する先端部１２の中央には配置されていな
い。The suction portion 13 is arranged so as not to be located above the semiconductor device 58. In the target object 51 of this example, only one semiconductor device 58 is provided. However, even when a plurality of semiconductor devices 58 are provided, the suction portion 13 is similarly arranged so as to avoid the position above the semiconductor device 58. . For example, the semiconductor device 5
When 8 is located in the center of the punch 35, as shown in FIG. 7, the plurality of suction portions 13 1 to 13 3 are not arranged in the center of the tip portion 12 corresponding to the center position of the punch 35. .
【００５１】このように、半導体装置５８の上方には吸
着部１３が存しないようになっており、また、吸着部１
３の高さはフィルム５３上の半導体装置５８の高さより
も高くなっている。As described above, the suction portion 13 does not exist above the semiconductor device 58, and the suction portion 1 does not exist.
The height of 3 is higher than the height of the semiconductor device 58 on the film 53.
【００５２】そのため、目的物５１をパンチ３５上に真
空吸着した状態でピックアップ部１０を下降させると、
半導体装置５８が先端部１２に接触することなく吸着部
１３の緩衝部材６７の下端部が目的物５１のフィルム５
３表面に当接される。Therefore, when the pickup unit 10 is lowered while the target object 51 is vacuum-adsorbed on the punch 35,
The lower end portion of the cushioning member 67 of the suction portion 13 does not contact the tip end portion 12 of the semiconductor device 58, and the lower end portion of the cushioning member 67 of the suction portion 13 is the film 5 of the target object 51.
3 is abutted on the surface.
【００５３】図６はその状態を示しており、緩衝部材６
７は柔らかいため、緩衝部材６７の下端部は、フィルム
５３が損傷することなくフィルム５３表面に密着する。FIG. 6 shows the state, and the cushioning member 6
Since 7 is soft, the lower end of the cushioning member 67 adheres to the surface of the film 53 without damaging the film 53.
【００５４】その状態で真空ポンプ６２を動作させ、目
的物５１を緩衝部材６７の下端に真空吸着した後、パン
チ３５側の真空吸着を解除し、ピックアップ部１０を上
方に移動させると、目的物５１は緩衝部材６７に密着し
たままパンチ３５上から持ち上げられる。In this state, the vacuum pump 62 is operated so that the target object 51 is vacuum-sucked to the lower end of the buffer member 67, the vacuum suction on the punch 35 side is released, and the pickup unit 10 is moved upward. 51 is lifted from above the punch 35 while being in close contact with the cushioning member 67.
【００５５】次いで、天板２３及び打ち抜き板３６を元
の位置に戻すとパンチ３５は打ち抜き孔３９から抜去さ
れる。Next, when the top plate 23 and the punching plate 36 are returned to their original positions, the punch 35 is pulled out from the punching hole 39.
【００５６】そして、処理対象物５０を水平方向に移動
させ、次に打ち抜くべき領域をパンチ３５上に静止させ
て、上記と同様に打ち抜き加工によって目的物５１を得
る。Then, the object 50 to be processed is moved in the horizontal direction, the region to be punched next is stopped on the punch 35, and the object 51 is obtained by punching in the same manner as described above.
【００５７】ピックアップ部１０に真空吸着した目的物
５１は、ピックアップ部１０を横方向に移動させ、真空
吸着を解除して所定位置に置く。The object 51 vacuum-adsorbed to the pickup unit 10 is moved in the lateral direction, the vacuum adsorption is released, and the object 51 is placed at a predetermined position.
【００５８】以上は、１回のプレス操作で１個の目的物
を得る場合を説明したが、本発明のプレス抜き装置５
は、それに限定されるものではない。１回のプレス操作
で複数個の目的物が得られる場合は、各目的物毎に吸着
部１３を配置すればよい。例えば２個の目的物が得られ
る場合であって、１個の目的物に対して３個の吸着部を
配置する場合は、図８に示すように、１個の先端部１２
ａ上に、６個の吸着部１３1〜１３6を配置し、一方の目
的物を３個の吸着部１３1〜１３3で真空吸着し、他方の
目的物を残りの３個の吸着部１３4〜１３6で真空吸着す
ればよい。Although the case where one object is obtained by one pressing operation has been described above, the press punching apparatus 5 of the present invention has been described.
Is not limited thereto. When a plurality of objects can be obtained by one pressing operation, the suction unit 13 may be arranged for each object. For example, when two target objects are obtained and three suction parts are arranged for one target object, as shown in FIG.
6 adsorption parts 13 1 to 13 6 are arranged on a, and one object is vacuum-adsorbed by the three adsorption parts 13 1 to 13 3 and the other object is the remaining 3 adsorption parts. Vacuum adsorption may be performed at 13 4 to 13 6 .
【００５９】なお、上記半導体装置５８はシリコンチッ
プ等のベアチップであったが、本発明の処理対象物及び
目的物には、半導体チップが樹脂モールドされた半導体
装置や、半導体チップがセラミックパッケージされた半
導体装置を搭載したものも含まれる。Although the semiconductor device 58 is a bare chip such as a silicon chip, the object to be processed and the object of the present invention are a semiconductor device in which the semiconductor chip is resin-molded and a semiconductor chip in a ceramic package. Those including a semiconductor device are also included.
【００６０】特に、半導体装置５８が片面に搭載された
処理対象物５０の場合、パンチ３５の先端部分が、フィ
ルム５３の面のうち、半導体装置５８が搭載されていな
い側の面を真空吸着できるので、本発明のプレス抜き装
置５を用いた処理に適している。In particular, in the case of the processing object 50 having the semiconductor device 58 mounted on one side, the tip portion of the punch 35 can vacuum suction the surface of the film 53 on the side where the semiconductor device 58 is not mounted. Therefore, it is suitable for processing using the press punching device 5 of the present invention.
【００６１】[0061]
【発明の効果】目的物がパンチ上で位置ズレしないので
プレス抜き装置が停止するようなことがない。フィルム
を真空吸着しているので、半導体装置が接続不良になる
ことはない。Since the object does not shift its position on the punch, the press punching device does not stop. Since the film is vacuum-sucked, the semiconductor device does not have a poor connection.
【図１】本発明のプレス抜き装置の動作を説明するため
の図(１)FIG. 1 is a view for explaining the operation of the press punching device of the present invention (1)
【図２】本発明のプレス抜き装置の動作を説明するため
の図(２)FIG. 2 is a view for explaining the operation of the press punching device of the present invention (2)
【図３】本発明のプレス抜き装置の動作を説明するため
の図(３)FIG. 3 is a view for explaining the operation of the press punching device of the present invention (3)
【図４】本発明のプレス抜き装置の動作を説明するため
の図(４)FIG. 4 is a view for explaining the operation of the press punching device of the present invention (4)
【図５】ピックアップ部の動作を説明するための図(１)FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the pickup unit (1)
【図６】ピックアップ部の動作を説明するための図(２)FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the pickup section (2)
【図７】吸着部の配置例[Fig. 7] Example of arrangement of suction section
【図８】吸着部の他の配置例FIG. 8 is another arrangement example of the suction section.
【図９】従来のプレス抜き装置を説明するための図(１)FIG. 9 is a view for explaining a conventional press punching device (1)
【図１０】従来のプレス抜き装置を説明するための図
(２)FIG. 10 is a view for explaining a conventional press punching device.
(2)
【図１１】処理対象物を説明するための図FIG. 11 is a diagram for explaining an object to be processed.
５……プレス抜き装置 １０……ピックアップ部
１３……吸着部 ３５……パンチ ３６……打ち抜
き板 ３９……打ち抜き孔 ４５……真空排気経路
５０……処理対象物 ５８……半導体装置5: Press removing device 10: Pickup unit
13 ... Adsorption part 35 ... Punch 36 ... Punching plate 39 ... Punching hole 45 ... Vacuum exhaust path 50 ... Object to be treated 58 ... Semiconductor device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C021 FD02 FD08 3C060 AA20 BA01 BG17 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 3C021 FD02 FD08 3C060 AA20 BA01 BG17
Claims (3)
置が搭載されたフィルム状の処理対象物を打ち抜き、前
記パンチ上に目的物を得るプレス抜き装置であって、 前記パンチ内には真空排気経路が設けられ、前記真空排
気経路を真空排気すると前記目的物は前記パンチ上に真
空吸着されるように構成されたプレス抜き装置。1. A punching plate having a punching hole, and a punch inserted into the punching hole. A film-like object to be processed, on which a semiconductor device is mounted, is punched, and a target object is placed on the punch. A press punching apparatus to be obtained, wherein a vacuum exhaust path is provided in the punch, and the target is vacuum-adsorbed on the punch when the vacuum exhaust path is vacuum-exhausted.
の吸着部を、前記目的物の前記パンチに密着した面とは
反対側の面に当接させ、該目的物を真空吸着するように
構成されたプレス抜き装置。2. A structure having a pickup part, wherein the suction part of the pickup part is brought into contact with the surface of the object opposite to the surface in close contact with the punch, and the object is vacuum-adsorbed. Press removing device.
的物上の前記半導体装置を避け、前記フィルムに当接さ
れるように構成された請求項２記載のプレス抜き装置。3. The press punching device according to claim 2, wherein the suction portion of the pickup portion is configured to be in contact with the film while avoiding the semiconductor device on the object.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001388927A JP4101509B2 (en) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | Pressing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001388927A JP4101509B2 (en) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | Pressing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191198A true JP2003191198A (en) | 2003-07-08 |
| JP4101509B2 JP4101509B2 (en) | 2008-06-18 |
Family
ID=27597286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001388927A Expired - Fee Related JP4101509B2 (en) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | Pressing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4101509B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009136978A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Omori Mach Co Ltd | Push cutter for sheet-like article |
| JP2013075336A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Omori Mach Co Ltd | Trimming device |
| WO2015164244A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Knowles Electronics, Llc | Mems fabrication tool and method for using |
| CN105313172A (en) * | 2015-11-25 | 2016-02-10 | 青岛新润生态科技有限公司 | Punching device |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006045319A1 (en) | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Honeywell Regelsysteme Gmbh | Method and arrangement for detecting a coil |
| TWI449609B (en) * | 2011-11-17 | 2014-08-21 | Au Optronics Corp | Punching apparatus |
| CN106393275B (en) * | 2016-06-30 | 2018-07-24 | 泰马克精密铸造（苏州）有限公司 | Diaphragm blanking units |
| CN110815377A (en) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | Design method of punching machine carrying mechanism for preventing COF (chip on film) substrate from scratching wrinkles |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001388927A patent/JP4101509B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009136978A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Omori Mach Co Ltd | Push cutter for sheet-like article |
| JP2013075336A (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Omori Mach Co Ltd | Trimming device |
| WO2015164244A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Knowles Electronics, Llc | Mems fabrication tool and method for using |
| US20150307349A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Knowles Electronics, Llc | Mems fabrication tool and method for using |
| CN105313172A (en) * | 2015-11-25 | 2016-02-10 | 青岛新润生态科技有限公司 | Punching device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4101509B2 (en) | 2008-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100578749C (en) | Chip pickup apparatus, chip pickup method, chip peeling apparatus and chip peeling method | |
| EP1482553A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2018010966A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device | |
| JPWO2005029574A1 (en) | Collet, die bonder and chip pickup method | |
| JP2003191198A (en) | Punching device | |
| JP2009049127A (en) | Production method of semiconductor device and collet chuck | |
| JP2008192818A (en) | Micro ball mounting device and its mounting method | |
| JP2003243484A (en) | Electronic part supply device, and electronic part mounting device and method for mounting the electronic part | |
| JP2008142875A (en) | Die for piece cutting and manufacturing method of semiconductor device | |
| KR100817068B1 (en) | Thinn semiconductor chip pick-up apparatus and method | |
| KR100263839B1 (en) | Device for ejecting the solder ball of ball grid grid arrary | |
| KR20090085262A (en) | Die attach equipment operating reverse pyramid type and operation method thereof | |
| US6512287B1 (en) | Board frame, method for fabricating thereof and method for fabricating semiconductor apparatus | |
| KR101033771B1 (en) | Die attach equipment having a step vacuum absorption structure and die pickup method thereof | |
| JP7497920B1 (en) | Pickup unit, mounting device, and pickup method | |
| JP5181949B2 (en) | Method and apparatus for separating and acquiring flexible plate-like body | |
| JP2004259811A (en) | Die pick-up method and device | |
| JP4059109B2 (en) | Resin-sealed electronic circuit board | |
| JPH05226412A (en) | Outer lead bonding method and device therefor | |
| JP4849136B2 (en) | Mounting method of conductive balls | |
| JP2007200967A (en) | Chip pickup device and chip pickup method | |
| JP2008153487A (en) | Manufacturing device and manufacturing method for semiconductor device | |
| JP2004095796A (en) | Circuit board suction pad and method of cutting the board | |
| KR101572760B1 (en) | Semiconductor die detachment apparatus and detachment method thereof | |
| JP2004273529A (en) | Die pick-up device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070509 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071109 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |