JP2003188201A - ボール・プル強度の測定方法 - Google Patents
ボール・プル強度の測定方法Info
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- JP2003188201A JP2003188201A JP2001387882A JP2001387882A JP2003188201A JP 2003188201 A JP2003188201 A JP 2003188201A JP 2001387882 A JP2001387882 A JP 2001387882A JP 2001387882 A JP2001387882 A JP 2001387882A JP 2003188201 A JP2003188201 A JP 2003188201A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだボールと、ボールパッドとの接続強度
を、試験片を封止せずに、試験片のたわみによる影響を
受けることなく、正しく測定することを目的とする。 【解決手段】図示しないリフロー装置を用いて、はんだ
ボール８をボールパッド２に融着後、試験片１１のワイ
ボン面４に、樹脂系の接着剤９を用いて当て板１０を接
着し、図示しない試験台に装着する。その後、図示しな
い加熱機構を持った試験プローブ７をはんだボール８に
融着し、試験プローブ７を上方へ移動することにより、
ボールパット２と、はんだボール８との接合強度を測定
する。
を、試験片を封止せずに、試験片のたわみによる影響を
受けることなく、正しく測定することを目的とする。 【解決手段】図示しないリフロー装置を用いて、はんだ
ボール８をボールパッド２に融着後、試験片１１のワイ
ボン面４に、樹脂系の接着剤９を用いて当て板１０を接
着し、図示しない試験台に装着する。その後、図示しな
い加熱機構を持った試験プローブ７をはんだボール８に
融着し、試験プローブ７を上方へ移動することにより、
ボールパット２と、はんだボール８との接合強度を測定
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレー）基板や、配線板におけるボール・プル強
度の測定方法に関する。
ッド・アレー）基板や、配線板におけるボール・プル強
度の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にボールパッドのパターンがあり、
ボール・プル強度を測定する基板の種類には、ＢＧＡ基
板や配線板等がある。ここでは例として、ＢＧＡ基板を
用いて説明する。
ボール・プル強度を測定する基板の種類には、ＢＧＡ基
板や配線板等がある。ここでは例として、ＢＧＡ基板を
用いて説明する。
【０００３】ＢＧＡ基板は、図１に示す、外層回路のあ
るボール面５とワイボン面４および、内層回路３から構
成される基板である。
るボール面５とワイボン面４および、内層回路３から構
成される基板である。
【０００４】ＢＧＡ基板におけるボール・プル強度の測
定は、図示しないリフロー装置を用いて、図２に示すは
んだボール８を、試験片１１にあるボールパッド２に融
着後、試験片１１を図示しない試験台に置いた後に保持
・固定し、図示しない加熱機構を持った試験プローブ７
をはんだボール８に融着してから、試験プローブ７を上
方へ移動し、ボールパット２と、はんだボール８との接
合強度を測定するものである。
定は、図示しないリフロー装置を用いて、図２に示すは
んだボール８を、試験片１１にあるボールパッド２に融
着後、試験片１１を図示しない試験台に置いた後に保持
・固定し、図示しない加熱機構を持った試験プローブ７
をはんだボール８に融着してから、試験プローブ７を上
方へ移動し、ボールパット２と、はんだボール８との接
合強度を測定するものである。
【０００５】この接合強度は、図示しない封止材を用い
て、試験片１１のワイボン面４を封止した後に測定した
値が基準となるため、本来、試験片１１のワイボン面４
を封止した後に試験を実施するべきである。
て、試験片１１のワイボン面４を封止した後に測定した
値が基準となるため、本来、試験片１１のワイボン面４
を封止した後に試験を実施するべきである。
【０００６】しかし、試験片１１のワイボン面４を、図
示しない封止材を用いて封止できない状況（例えば、封
止する設備がない場合）においては、代替試験として、
上記
示しない封止材を用いて封止できない状況（例えば、封
止する設備がない場合）においては、代替試験として、
上記
【０００７】項に記載の方法で接合強度を測定してい
る。
る。
【０００８】しかし、パターンにより影響度は異なる
が、図２に示す板厚６がｔ０．６ｍｍ程度の場合、図示
しない封止材を用いて、試験片１１を封止せずに接合強
度の測定をすると、試験プローブ７が上方へ移動するに
従い、試験片１１がたわんでしまい、封止材を用いて封
止した後に測定したボール・プル強度と、異なった値に
なることがあった。
が、図２に示す板厚６がｔ０．６ｍｍ程度の場合、図示
しない封止材を用いて、試験片１１を封止せずに接合強
度の測定をすると、試験プローブ７が上方へ移動するに
従い、試験片１１がたわんでしまい、封止材を用いて封
止した後に測定したボール・プル強度と、異なった値に
なることがあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、はんだボー
ルと、ボールパッドとの接続強度を、試験片を封止せず
に、試験片のたわみによる影響を受けることなく、正し
く測定することを目的とする。
ルと、ボールパッドとの接続強度を、試験片を封止せず
に、試験片のたわみによる影響を受けることなく、正し
く測定することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂系の接着
剤を用いて、試験片の大きさ以上で、試験プローブが移
動する力でたわまない当て板を、試験片のワイボン面に
接着後、当て板を保持することを特徴とする。
剤を用いて、試験片の大きさ以上で、試験プローブが移
動する力でたわまない当て板を、試験片のワイボン面に
接着後、当て板を保持することを特徴とする。
【００１１】
【作用】試験片のワイボン面に接着される当て板は、試
験片よりも大きいため、試験片は、試験プローブが移動
する方向に対して、当て板を保持するための保持力に影
響されない。そのため、上方へのたわみの要因を抑制で
きる。
験片よりも大きいため、試験片は、試験プローブが移動
する方向に対して、当て板を保持するための保持力に影
響されない。そのため、上方へのたわみの要因を抑制で
きる。
【００１２】また、試験片は、樹脂系の接着剤で当て板
に接着されることにより、当て板と一体化する。そのた
め、試験プローブが上方へ移動しても、試験プローブが
移動する力によって、試験片自体が上方へたわむことを
が抑制される。
に接着されることにより、当て板と一体化する。そのた
め、試験プローブが上方へ移動しても、試験プローブが
移動する力によって、試験片自体が上方へたわむことを
が抑制される。
【００１３】なお、樹脂系の接着剤の替わりに、両面テ
ープを用いた場合は、試験片のワイボン面にある凹凸
に、両面テープが追従せず、接着力不足が生じる場合が
あるため、ボール・プル強度が、両面テープの接着力を
上回った場合、試験中に当て板から剥がれる場合があ
り、必ずしも正しい測定値は得られるとは限らない。
ープを用いた場合は、試験片のワイボン面にある凹凸
に、両面テープが追従せず、接着力不足が生じる場合が
あるため、ボール・プル強度が、両面テープの接着力を
上回った場合、試験中に当て板から剥がれる場合があ
り、必ずしも正しい測定値は得られるとは限らない。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例について、図を用いて説明す
る。図２は、はんだボールを融着した試験片の一例を示
す断面図であり、図３は、はんだボールを融着した試験
片に当て板を付けた場合の一例を示す断面図である。ま
た図４は、同一ロットのＢＧＡ基板を用いた試験片でボ
ール・プル強度を測定した結果の一例である。
る。図２は、はんだボールを融着した試験片の一例を示
す断面図であり、図３は、はんだボールを融着した試験
片に当て板を付けた場合の一例を示す断面図である。ま
た図４は、同一ロットのＢＧＡ基板を用いた試験片でボ
ール・プル強度を測定した結果の一例である。
【００１５】試験片１１は、図示しないリフロー装置を
用いて、はんだボール８をボールパッド２に融着する。
用いて、はんだボール８をボールパッド２に融着する。
【００１６】試験片１１は、ワイボン面４に当て板１０
を樹脂系の接着剤９で接着し、ワイボン面４を下にし
て、図示しない試験台に置く。
を樹脂系の接着剤９で接着し、ワイボン面４を下にし
て、図示しない試験台に置く。
【００１７】当て板１０を接着した試験片１１は、その
下方からエアーで吸引し、また、当て板の端面を、図示
しない保持機構を用いて、向かい合う２方向から挟んで
保持する。
下方からエアーで吸引し、また、当て板の端面を、図示
しない保持機構を用いて、向かい合う２方向から挟んで
保持する。
【００１８】この時、試験片１１にあるボールパッド２
の大きさは直径がφ０．４ｍｍであり、はんだボール８
はφ０．４５ｍｍを使用し、試験片１１は板厚が０．６
ｍｍのものを使用した。
の大きさは直径がφ０．４ｍｍであり、はんだボール８
はφ０．４５ｍｍを使用し、試験片１１は板厚が０．６
ｍｍのものを使用した。
【００１９】また、当て板の板厚は２ｍｍで、当て板の
外形は、試験片よりも５ｍｍ大きいガラスエポキシ材を
使用し、樹脂系の接着剤は、東亜合成製「アロンアルフ
ァ」を使用した。
外形は、試験片よりも５ｍｍ大きいガラスエポキシ材を
使用し、樹脂系の接着剤は、東亜合成製「アロンアルフ
ァ」を使用した。
【００２０】
【発明の効果】図示しない加熱機構を持った試験プロー
ブ７をはんだボール８に融着してから上方へ移動し、ボ
ール・プル強度を測定した結果、表１に示すように正し
い接合強度を測定することができた。
ブ７をはんだボール８に融着してから上方へ移動し、ボ
ール・プル強度を測定した結果、表１に示すように正し
い接合強度を測定することができた。
【表１】
【００２１】
【図１】パッケージ基板の一例を示す部分断面図。
【図２】はんだボールを融着した試験片の一例を示す断
面図。
面図。
【図３】はんだボールを融着した試験片に当て板を付け
た場合の一例を示す断面図。
た場合の一例を示す断面図。
１ ＢＧＡ基板
２ ボールパッド
３ 内層回路
４ ワイボン面
５ ボール面
６ 板厚
７ 試験プローブ
８ はんだボール
９ 樹脂系の接着剤
１０ 当て板
１１ 試験片
Claims (2)
- 【請求項１】ボール・プル強度の測定を行う方法におい
て、樹脂系の接着剤を用いて試験片を当て板に接着する
方法。 - 【請求項２】ボール・プル強度の測定を行う方法におい
て、試験片の大きさ以上である当て板を、試験片に接着
する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387882A JP2003188201A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | ボール・プル強度の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387882A JP2003188201A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | ボール・プル強度の測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188201A true JP2003188201A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27596575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001387882A Pending JP2003188201A (ja) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | ボール・プル強度の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188201A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011123445A2 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Flextronics Ap, Llc | Pin soldering for printed circuit board failure testing |
| CN104181103A (zh) * | 2014-08-25 | 2014-12-03 | 桂林电子科技大学 | 一种评价pcb焊盘粘结强度的拉拔测试方法及装置 |
| CN104360258A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-02-18 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 内部电路测试固定装置自动开启和弹出系统 |
| US9964563B1 (en) | 2014-07-18 | 2018-05-08 | Flextronics Ap, Llc | Method and apparatus for ICT fixture probe cleaning |
| CN111781056A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-10-16 | 爱德曼氢能源装备有限公司 | 一种燃料电池电堆和电路板焊点测试装置 |
-
2001
- 2001-12-20 JP JP2001387882A patent/JP2003188201A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011123445A2 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Flextronics Ap, Llc | Pin soldering for printed circuit board failure testing |
| WO2011123445A3 (en) * | 2010-03-31 | 2012-02-23 | Flextronics Ap, Llc | Pin soldering for printed circuit board failure testing |
| US8534136B2 (en) | 2010-03-31 | 2013-09-17 | Flextronics Ap, Llc. | Pin soldering for printed circuit board failure testing |
| CN104360258A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-02-18 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 内部电路测试固定装置自动开启和弹出系统 |
| US9964563B1 (en) | 2014-07-18 | 2018-05-08 | Flextronics Ap, Llc | Method and apparatus for ICT fixture probe cleaning |
| CN104181103A (zh) * | 2014-08-25 | 2014-12-03 | 桂林电子科技大学 | 一种评价pcb焊盘粘结强度的拉拔测试方法及装置 |
| CN111781056A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-10-16 | 爱德曼氢能源装备有限公司 | 一种燃料电池电堆和电路板焊点测试装置 |
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