JP2003187542A - 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド用サスペンションの製造方法Info
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- JP2003187542A JP2003187542A JP2001385114A JP2001385114A JP2003187542A JP 2003187542 A JP2003187542 A JP 2003187542A JP 2001385114 A JP2001385114 A JP 2001385114A JP 2001385114 A JP2001385114 A JP 2001385114A JP 2003187542 A JP2003187542 A JP 2003187542A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工数を増加させることなく絶縁樹脂層の厚み
調整を行うことができ、コストの低減化が図れる磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂層３１を形成する工程が、ロー
ドビームまたはフレキシャ１１上に感光性樹脂からなる
絶縁樹脂層３１を形成する工程と、該絶縁樹脂層３１上
に、対応するスライダ搭載部２２の近傍の部位と他の部
位とで光透過度の異なるフォトマスク３２を当てがい、
露光、現像することにより、スライダ搭載部２２の近傍
の部位の絶縁樹脂層３１の厚さが他の部位の絶縁樹脂層
３１の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像工
程とを含むことを特徴とする。
調整を行うことができ、コストの低減化が図れる磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂層３１を形成する工程が、ロー
ドビームまたはフレキシャ１１上に感光性樹脂からなる
絶縁樹脂層３１を形成する工程と、該絶縁樹脂層３１上
に、対応するスライダ搭載部２２の近傍の部位と他の部
位とで光透過度の異なるフォトマスク３２を当てがい、
露光、現像することにより、スライダ搭載部２２の近傍
の部位の絶縁樹脂層３１の厚さが他の部位の絶縁樹脂層
３１の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像工
程とを含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッド用サスペ
ンションの製造方法に関する。
ンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド用のサスペンション１０は、
図９に示すように、ステンレススチール等のバネ材から
なるロードビーム１１の先端側に磁気ヘッド素子（スラ
イダ）１２が搭載されるとともに、該磁気ヘッド素子１
２に電気的に接続する配線パターン１３がロードビーム
１１上に形成されてなる。ロードビーム１１はその一端
側においてスペーサ１４を介してアクチュエータ１７の
アーム部１８に固定され、シーク運動される（図１
０）。図１０は磁気ディスク装置を示し、１９はスピン
ドル、２０は磁気ディスクである。配線パターン１３
は、図１１に示すように、ロードビーム１１上に所要幅
で形成された、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等からなる絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに
感光性樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、レジスト等からなる保護層１６によって被覆され
ている。配線パターン１３の外部接続用の端子部１３ａ
は露出されている。また、配線パターン１３の、磁気ヘ
ッド素子１２と接続される端子部の部位も、保護層１６
に開口部（図示せず）が形成されることによって露出し
ている。
図９に示すように、ステンレススチール等のバネ材から
なるロードビーム１１の先端側に磁気ヘッド素子（スラ
イダ）１２が搭載されるとともに、該磁気ヘッド素子１
２に電気的に接続する配線パターン１３がロードビーム
１１上に形成されてなる。ロードビーム１１はその一端
側においてスペーサ１４を介してアクチュエータ１７の
アーム部１８に固定され、シーク運動される（図１
０）。図１０は磁気ディスク装置を示し、１９はスピン
ドル、２０は磁気ディスクである。配線パターン１３
は、図１１に示すように、ロードビーム１１上に所要幅
で形成された、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等からなる絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに
感光性樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、レジスト等からなる保護層１６によって被覆され
ている。配線パターン１３の外部接続用の端子部１３ａ
は露出されている。また、配線パターン１３の、磁気ヘ
ッド素子１２と接続される端子部の部位も、保護層１６
に開口部（図示せず）が形成されることによって露出し
ている。
【０００３】図９に示すように、磁気ヘッド素子（スラ
イダ）１２が搭載されるスライダ搭載部２２は、２本の
縦梁２３と１本の横梁２４とでほぼＨ型をなす梁状支持
部（一般にジンバル部とよぶ）２５の、横梁２４に支持
されている。このスライダ搭載部２２に接着剤によって
スライダ１２が固着される。スライダ１２は、ロードビ
ーム１１のバネ力によって、媒体側に付勢され、読み書
き時、媒体が高速で回転されると、媒体からの風力とロ
ードビーム１１のバネ力がつりあった位置に僅かに浮上
する。したがって、ロードビーム１１には、バネ性を有
する部位と、捩れ等による変形を防止できる剛性を有す
る部位とが必要となる。バネ性は、Ｒ曲げと称される部
位１１ａによって得られ、また剛性は、例えばロードビ
ーム１１に曲折部１１ｂを形成して得られる。一方、ジ
ンバル部２５は、上記構造に限定されるものではない
が、所要の自由度が要求されるものである。
イダ）１２が搭載されるスライダ搭載部２２は、２本の
縦梁２３と１本の横梁２４とでほぼＨ型をなす梁状支持
部（一般にジンバル部とよぶ）２５の、横梁２４に支持
されている。このスライダ搭載部２２に接着剤によって
スライダ１２が固着される。スライダ１２は、ロードビ
ーム１１のバネ力によって、媒体側に付勢され、読み書
き時、媒体が高速で回転されると、媒体からの風力とロ
ードビーム１１のバネ力がつりあった位置に僅かに浮上
する。したがって、ロードビーム１１には、バネ性を有
する部位と、捩れ等による変形を防止できる剛性を有す
る部位とが必要となる。バネ性は、Ｒ曲げと称される部
位１１ａによって得られ、また剛性は、例えばロードビ
ーム１１に曲折部１１ｂを形成して得られる。一方、ジ
ンバル部２５は、上記構造に限定されるものではない
が、所要の自由度が要求されるものである。
【０００４】ところで、昨今は、媒体の高密度化に伴
い、磁気ヘッド素子（スライダ）１２が小型化し、スラ
イダ１２を支持するサスペンション１０も益々小型化す
る傾向にある。したがって、ロードビーム１１を構成す
るバネ性金属材も、例えば２５μｍ厚程度の薄いステン
レススチール材などが用いられるようになってきてお
り、上記の曲げ加工によっては、浮上特性（バネ圧、剛
性）を調整するには限界に達している。一方、サスペン
ション１０側とその外部接続部側とのインピーダンスの
調整を図る必要もある。外部接続側とのインピーダンス
を調整するには、ロードビーム１１上の絶縁樹脂層１５
の厚さを大きくする方向となる。
い、磁気ヘッド素子（スライダ）１２が小型化し、スラ
イダ１２を支持するサスペンション１０も益々小型化す
る傾向にある。したがって、ロードビーム１１を構成す
るバネ性金属材も、例えば２５μｍ厚程度の薄いステン
レススチール材などが用いられるようになってきてお
り、上記の曲げ加工によっては、浮上特性（バネ圧、剛
性）を調整するには限界に達している。一方、サスペン
ション１０側とその外部接続部側とのインピーダンスの
調整を図る必要もある。外部接続側とのインピーダンス
を調整するには、ロードビーム１１上の絶縁樹脂層１５
の厚さを大きくする方向となる。
【０００５】上記のように、絶縁樹脂層１５を厚くする
ことによって、剛性を高くし、バネ圧や捩れ防止を図る
ことができ、この点で好都合となる。しかしながら、逆
にスライダ搭載部２２近傍のジンバル部２５の剛性が高
くなりすぎて、自由度がそれだけ損なわれるという課題
が生じた。そこで、昨今では、スライダ搭載部２２近傍
の絶縁樹脂層１５の厚さを他の部位よりも小さくして、
ジンバル部２５の自由度を確保するようにしている。
ことによって、剛性を高くし、バネ圧や捩れ防止を図る
ことができ、この点で好都合となる。しかしながら、逆
にスライダ搭載部２２近傍のジンバル部２５の剛性が高
くなりすぎて、自由度がそれだけ損なわれるという課題
が生じた。そこで、昨今では、スライダ搭載部２２近傍
の絶縁樹脂層１５の厚さを他の部位よりも小さくして、
ジンバル部２５の自由度を確保するようにしている。
【０００６】スライダ搭載部２２近傍の絶縁樹脂層１５
を他の部位よりも薄くするために、従来では次の製造方
法を採用している。すなわち、まず、図１２に示すよう
に、ロードビーム１１上に第１の絶縁樹脂層２６を塗布
し、次にこの第１の絶縁樹脂層２６上にフォトレジスト
層（図示せず）を形成し、露光、現像してフォトマスク
２７を形成する（図１３）。このフォトマスク２７をマ
スクとしてエッチングして、所要パターンの第１の絶縁
樹脂層２６に形成する（図１４）。フォトマスク２７を
除去した後、図１５に示すように、第１の絶縁樹脂層２
６を覆って第２の絶縁樹脂層２８を塗布し、次にこの第
２の絶縁樹脂層２８上にフォトレジスト層（図示せず）
を形成し、露光、現像してフォトマスク２９を形成する
（図１６）。このフォトマスク２９をマスクとしてエッ
チングして、ジンバル部２５を除いた部位の第１の絶縁
樹脂層２６上に第２の絶縁樹脂層２８を残すようにする
のである（図１７）。このようにして、ジンバル部２５
上には薄い第１の絶縁樹脂層２６のみが形成されるか
ら、剛性がそれほどあがらず、必要な自由度が確保され
ることとなる。
を他の部位よりも薄くするために、従来では次の製造方
法を採用している。すなわち、まず、図１２に示すよう
に、ロードビーム１１上に第１の絶縁樹脂層２６を塗布
し、次にこの第１の絶縁樹脂層２６上にフォトレジスト
層（図示せず）を形成し、露光、現像してフォトマスク
２７を形成する（図１３）。このフォトマスク２７をマ
スクとしてエッチングして、所要パターンの第１の絶縁
樹脂層２６に形成する（図１４）。フォトマスク２７を
除去した後、図１５に示すように、第１の絶縁樹脂層２
６を覆って第２の絶縁樹脂層２８を塗布し、次にこの第
２の絶縁樹脂層２８上にフォトレジスト層（図示せず）
を形成し、露光、現像してフォトマスク２９を形成する
（図１６）。このフォトマスク２９をマスクとしてエッ
チングして、ジンバル部２５を除いた部位の第１の絶縁
樹脂層２６上に第２の絶縁樹脂層２８を残すようにする
のである（図１７）。このようにして、ジンバル部２５
上には薄い第１の絶縁樹脂層２６のみが形成されるか
ら、剛性がそれほどあがらず、必要な自由度が確保され
ることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術には次のような課題がある。すなわち、第１の
絶縁樹脂層２６と第２の絶縁樹脂層２８とを形成する２
回の成膜工程が必要となり、工数が増大し、コスト上昇
の要因となるという課題がある。そこで本発明は上記課
題を解決すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、工数を増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調
整を行うことができ、コストの低減化が図れる磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造方法を提供するにある。
従来技術には次のような課題がある。すなわち、第１の
絶縁樹脂層２６と第２の絶縁樹脂層２８とを形成する２
回の成膜工程が必要となり、工数が増大し、コスト上昇
の要因となるという課題がある。そこで本発明は上記課
題を解決すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、工数を増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調
整を行うことができ、コストの低減化が図れる磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方
法では、バネ性金属板からなるロードビームまたはフレ
キシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に
形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンション
の、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層
を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該
配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法において、前記絶縁樹脂層を形
成する工程が、前記ロードビームまたはフレキシャ上に
感光性樹脂からなる前記絶縁樹脂層を形成する工程と、
該絶縁樹脂層上に、対応する前記スライダ搭載部の近傍
の部位と他の部位とで光透過度の異なるフォトマスクを
当てがい、露光、現像することにより、前記スライダ搭
載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁
樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像
工程とを含むことを特徴とする。
め、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方
法では、バネ性金属板からなるロードビームまたはフレ
キシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先端側に
形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンション
の、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹脂層
を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成し、該
配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法において、前記絶縁樹脂層を形
成する工程が、前記ロードビームまたはフレキシャ上に
感光性樹脂からなる前記絶縁樹脂層を形成する工程と、
該絶縁樹脂層上に、対応する前記スライダ搭載部の近傍
の部位と他の部位とで光透過度の異なるフォトマスクを
当てがい、露光、現像することにより、前記スライダ搭
載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁
樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像
工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】前記感光性樹脂にネガ・タイプの感光性樹
脂を用い、前記フォトマスクに、前記スライダ搭載部の
近傍の部位に対応する遮光膜に、格子状もしくはスリッ
ト状の開口部を設けて光透過度を他の部位と異なるよう
に調整したフォトマスクを用いるようにすると好適であ
る。また、前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル
部であることを特徴とする。
脂を用い、前記フォトマスクに、前記スライダ搭載部の
近傍の部位に対応する遮光膜に、格子状もしくはスリッ
ト状の開口部を設けて光透過度を他の部位と異なるよう
に調整したフォトマスクを用いるようにすると好適であ
る。また、前記スライダ搭載部の近傍の部位がジンバル
部であることを特徴とする。
【００１０】また本発明に係る磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの製造方法では、バネ性金属板からなるロードビー
ムまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシ
ャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサス
ペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に
絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを
形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気
ヘッド用サスペンションの製造方法において、前記絶縁
樹脂層を形成する工程が、前記ロードビームまたはフレ
キシャ上に前記絶縁樹脂層を形成する工程と、該絶縁樹
脂層上に感光性レジストを塗布する工程と、該感光性レ
ジストを露光、現像して、前記スライダ搭載部の近傍に
対応する部位に格子状もしくはスリット状の開口部を有
するエッチングマスクを形成する工程と、該エッチング
マスクをマスクとして前記絶縁樹脂層をエッチングし、
前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが
他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成
するエッチング工程と、前記エッチングマスクを除去す
る工程とを含むことを特徴とする。前記スライダ搭載部
の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする。
ョンの製造方法では、バネ性金属板からなるロードビー
ムまたはフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシ
ャの先端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサス
ペンションの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に
絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを
形成し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気
ヘッド用サスペンションの製造方法において、前記絶縁
樹脂層を形成する工程が、前記ロードビームまたはフレ
キシャ上に前記絶縁樹脂層を形成する工程と、該絶縁樹
脂層上に感光性レジストを塗布する工程と、該感光性レ
ジストを露光、現像して、前記スライダ搭載部の近傍に
対応する部位に格子状もしくはスリット状の開口部を有
するエッチングマスクを形成する工程と、該エッチング
マスクをマスクとして前記絶縁樹脂層をエッチングし、
前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが
他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成
するエッチング工程と、前記エッチングマスクを除去す
る工程とを含むことを特徴とする。前記スライダ搭載部
の近傍の部位がジンバル部であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の好適な実施の形態を
添付図面に基づき詳細に説明する。 〔第１の実施の形態〕図１〜図５は第１の実施の形態を
示す。図１に示すように、ロードビーム１１上に所要厚
さ（例えば２５〜３０μｍ）の感光性樹脂からなる絶縁
樹脂層３１を形成する。感光性樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂を好適に
用いることができる。なお、磁気ヘッド用サスペンショ
ンとしては、フレキシャがロードビームを兼ねる２ピー
スタイプのものが知られている。この場合には、フレキ
シャ上に絶縁樹脂層３１を形成することになる。したが
って、本発明（請求項）では、ロードビームまたはフレ
キシャと呼んだが、以下ではロードビームを例として説
明する。
添付図面に基づき詳細に説明する。 〔第１の実施の形態〕図１〜図５は第１の実施の形態を
示す。図１に示すように、ロードビーム１１上に所要厚
さ（例えば２５〜３０μｍ）の感光性樹脂からなる絶縁
樹脂層３１を形成する。感光性樹脂としては、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂を好適に
用いることができる。なお、磁気ヘッド用サスペンショ
ンとしては、フレキシャがロードビームを兼ねる２ピー
スタイプのものが知られている。この場合には、フレキ
シャ上に絶縁樹脂層３１を形成することになる。したが
って、本発明（請求項）では、ロードビームまたはフレ
キシャと呼んだが、以下ではロードビームを例として説
明する。
【００１２】次に、図２に示すように、フォトマスク３
２を絶縁樹脂層３１上に当てがい露光する。フォトマス
ク３２は、ガラス等からなる透明基材上にクロム膜等か
らなる遮光膜が形成されており、この遮光膜の一部に所
定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μｍ）のスリット
３３が平行に形成されていて、他の部位と光透過度の調
整がなされている。このスリット３３が設けられている
部位は、ロードビーム１１におけるスライダ搭載部２２
近傍の少なくともジンバル部２５を含む部位となってい
る。その他の部位に対応する個所は、所要パターンで遮
光膜が除去されている。
２を絶縁樹脂層３１上に当てがい露光する。フォトマス
ク３２は、ガラス等からなる透明基材上にクロム膜等か
らなる遮光膜が形成されており、この遮光膜の一部に所
定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μｍ）のスリット
３３が平行に形成されていて、他の部位と光透過度の調
整がなされている。このスリット３３が設けられている
部位は、ロードビーム１１におけるスライダ搭載部２２
近傍の少なくともジンバル部２５を含む部位となってい
る。その他の部位に対応する個所は、所要パターンで遮
光膜が除去されている。
【００１３】露光された部位の絶縁樹脂層３１は硬化
し、現像処理することによって残り、未露光部の絶縁樹
脂層３１は除去される。上記スリット３３が形成された
部位の露光は完全ではなく（半露光部）、したがって現
像処理によって、この部位の絶縁樹脂層３１は、図３に
示すように、一部除去されて薄く残ることになる。例え
ばこの部位の絶縁樹脂層３１の厚さを１０μｍ前後の厚
さに調整でき、ジンバル部２５の自由度を確保できる。
なお、スリット３３の代わりに、格子状に小さな開口部
（図示せず）を設けて光透過度を調整してもよい。ま
た、ネガ・タイプの感光性樹脂でなく、ポジ・タイプの
感光性樹脂を用いてもよいことはもちろんである。この
ように光透過度を調整したフォトマスク３２を用いるこ
とによって、絶縁樹脂層３１の露光度を調整することが
でき、同一の露光、現像処理によって、絶縁樹脂層３１
の厚さの調整が行えるので、工数も増加せず、コストの
低減化ができる。なお、露光、現像処理後、熱処理（キ
ュア）を行って、絶縁樹脂層３１を完全に硬化させる。
し、現像処理することによって残り、未露光部の絶縁樹
脂層３１は除去される。上記スリット３３が形成された
部位の露光は完全ではなく（半露光部）、したがって現
像処理によって、この部位の絶縁樹脂層３１は、図３に
示すように、一部除去されて薄く残ることになる。例え
ばこの部位の絶縁樹脂層３１の厚さを１０μｍ前後の厚
さに調整でき、ジンバル部２５の自由度を確保できる。
なお、スリット３３の代わりに、格子状に小さな開口部
（図示せず）を設けて光透過度を調整してもよい。ま
た、ネガ・タイプの感光性樹脂でなく、ポジ・タイプの
感光性樹脂を用いてもよいことはもちろんである。この
ように光透過度を調整したフォトマスク３２を用いるこ
とによって、絶縁樹脂層３１の露光度を調整することが
でき、同一の露光、現像処理によって、絶縁樹脂層３１
の厚さの調整が行えるので、工数も増加せず、コストの
低減化ができる。なお、露光、現像処理後、熱処理（キ
ュア）を行って、絶縁樹脂層３１を完全に硬化させる。
【００１４】表１は、上記絶縁樹脂層３１を種々の条件
で形成した場合の、完全露光部と半露光部との絶縁樹脂
層３１の厚みを示す。Ｌ／Ｓは、フォトマスク３２にお
いて、スリット３３を設けて光透過度を調整した部位
（半露光部）の、Ｓ（μｍ）の幅を有するスリットと、
スリット間の間隔Ｌ（μｍ）との関係を示す。実施例で
は、いずれも、ＬとＳを同じ幅にした、５０％の透過率
に調整したフォトマスク３２を用いた。（完全）露光部
は、遮光膜を完全に除去した部位である。また、強度
は、露光光（ＵＶ）の強度を示す。
で形成した場合の、完全露光部と半露光部との絶縁樹脂
層３１の厚みを示す。Ｌ／Ｓは、フォトマスク３２にお
いて、スリット３３を設けて光透過度を調整した部位
（半露光部）の、Ｓ（μｍ）の幅を有するスリットと、
スリット間の間隔Ｌ（μｍ）との関係を示す。実施例で
は、いずれも、ＬとＳを同じ幅にした、５０％の透過率
に調整したフォトマスク３２を用いた。（完全）露光部
は、遮光膜を完全に除去した部位である。また、強度
は、露光光（ＵＶ）の強度を示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から明らかなように、露光光の強度や
スリット３３の幅を選択することによって、完全露光部
の絶縁樹脂層３１の膜厚に対して、半露光部の膜厚を
０．３〜６０％程度に調整しうることがわかる。また、
フォトマスク３２において同じ５０％の光透過率であっ
ても、スリット幅の狭い方が、光が回りにくく、感光度
が低下することもわかる。もちろん、感光性樹脂の材料
によっても、感光度は変わる。
スリット３３の幅を選択することによって、完全露光部
の絶縁樹脂層３１の膜厚に対して、半露光部の膜厚を
０．３〜６０％程度に調整しうることがわかる。また、
フォトマスク３２において同じ５０％の光透過率であっ
ても、スリット幅の狭い方が、光が回りにくく、感光度
が低下することもわかる。もちろん、感光性樹脂の材料
によっても、感光度は変わる。
【００１７】上記のようにして形成した絶縁樹脂層３１
上には、常法によって配線パターン１３を形成し（図
４）、またこの配線パターン１３を覆う保護層１６を常
法にしたがって形成することによって磁気ヘッド用サス
ペンション１０を形成できる（図５）。
上には、常法によって配線パターン１３を形成し（図
４）、またこの配線パターン１３を覆う保護層１６を常
法にしたがって形成することによって磁気ヘッド用サス
ペンション１０を形成できる（図５）。
【００１８】例えば配線パターン１３は、次の工程によ
り形成できる。すなわち、絶縁樹脂層３１上に、クロ
ム、銅をこの順にスパッタリングにより形成して接合用
金属層（図示せず）を形成する。この接合用金属層上に
感光性レジスト（図示せず）を塗布し、この感光性レジ
ストを露光、現像して、配線パターン１３のパターン通
りに接合用金属層が露出するレジストパターンを形成す
る。このレジストパターンをマスクとして、接合用金属
層を給電層として、電解銅めっき、電解ニッケルめっ
き、電解金めっきをこの順に施して配線パターン１３を
形成する。次いでレジストパターンを除去し、さらに露
出した接合用金属層をエッチングにより除去するのであ
る。あるいは、単に、絶縁樹脂層３１上に銅箔（図示せ
ず）を熱圧着し、この銅箔をエッチングして配線パター
ン１３に形成するようにしてもよい。
り形成できる。すなわち、絶縁樹脂層３１上に、クロ
ム、銅をこの順にスパッタリングにより形成して接合用
金属層（図示せず）を形成する。この接合用金属層上に
感光性レジスト（図示せず）を塗布し、この感光性レジ
ストを露光、現像して、配線パターン１３のパターン通
りに接合用金属層が露出するレジストパターンを形成す
る。このレジストパターンをマスクとして、接合用金属
層を給電層として、電解銅めっき、電解ニッケルめっ
き、電解金めっきをこの順に施して配線パターン１３を
形成する。次いでレジストパターンを除去し、さらに露
出した接合用金属層をエッチングにより除去するのであ
る。あるいは、単に、絶縁樹脂層３１上に銅箔（図示せ
ず）を熱圧着し、この銅箔をエッチングして配線パター
ン１３に形成するようにしてもよい。
【００１９】また、保護層１６は例えば次の工程で形成
できる。すなわち、配線パターン１３を覆って感光性樹
脂（図示せず）を塗布し、この感光性樹脂を露光、現
像、キュアーして保護層１６に形成できる。保護層用の
感光性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、レジスト等の樹脂を用いることができ
る。
できる。すなわち、配線パターン１３を覆って感光性樹
脂（図示せず）を塗布し、この感光性樹脂を露光、現
像、キュアーして保護層１６に形成できる。保護層用の
感光性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、レジスト等の樹脂を用いることができ
る。
【００２０】なお、上記サスペンション１０は、長尺の
ステンレススチール板、あるいは所要大きさのステンレ
ススチール板に上記のようにして多数のサスペンション
を同時に作り込み、最後に個片のサスペンション１０に
分離するようにして製造するのが好適である。
ステンレススチール板、あるいは所要大きさのステンレ
ススチール板に上記のようにして多数のサスペンション
を同時に作り込み、最後に個片のサスペンション１０に
分離するようにして製造するのが好適である。
【００２１】〔第２の実施の形態〕図６〜図８は上記絶
縁樹脂層３１を形成する方法の第２の実施の形態を示
す。まず、図６に示すように、ロードビーム１１上に、
非感光性樹脂を塗布して絶縁樹脂層３１を形成する。次
いで、図７に示すように、絶縁樹脂層３１上に感光性レ
ジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像してエ
ッチングマスク３４を形成する。エッチングマスク３４
は、一部に所定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μ
ｍ）のスリット３３が平行に形成されていて、他の部位
と光透過度の調整がなされている。このスリット３３が
設けられている部位は、ロードビーム１１におけるスラ
イダ搭載部２２近傍の少なくともジンバル部２５を含む
部位となっている。その他の部位に対応する個所は、レ
ジストがそのまま残されている。
縁樹脂層３１を形成する方法の第２の実施の形態を示
す。まず、図６に示すように、ロードビーム１１上に、
非感光性樹脂を塗布して絶縁樹脂層３１を形成する。次
いで、図７に示すように、絶縁樹脂層３１上に感光性レ
ジストを塗布し、該感光性レジストを露光、現像してエ
ッチングマスク３４を形成する。エッチングマスク３４
は、一部に所定間隔（数μｍ）で平行に所要幅（数μ
ｍ）のスリット３３が平行に形成されていて、他の部位
と光透過度の調整がなされている。このスリット３３が
設けられている部位は、ロードビーム１１におけるスラ
イダ搭載部２２近傍の少なくともジンバル部２５を含む
部位となっている。その他の部位に対応する個所は、レ
ジストがそのまま残されている。
【００２２】上記エッチングマスク３４をマスクとし
て、絶縁樹脂層３１をエッチング加工する。エッチング
加工は、エッチング液によるエッチング、プラズマエッ
チング、ＲＩＥによるエッチング加工などいずれの加工
方法でも構わない。このエッチング加工によって、図８
に示すように、スリット３３を設けたエリアの絶縁樹脂
層３１は表面側が除去され、他の部位と比較して薄くな
る。なお、スリット３３とスリット３３との間にはレジ
ストが所要幅で残っているが、エッチング液等が裏側に
回り込むので、表面に多少の凹凸が残るが、スリット３
３を設けたエリア全体が薄くなる。したがって、本実施
の形態でも、同一の加工工程において、絶縁樹脂層３１
の厚さの調整が可能で、工数も増大せず、コストの低減
化が図れる。なお、スリット３３に代えて、格子状の小
開口部としてもよい。エッチングマスク３４を除去し、
図４、図５と同様にして配線パターン１３、保護層１６
を形成してサスペンション１０に完成される。なお、上
記第１および第２の実施の形態では、ジンバル部２５を
ロードビーム１１に一体に形成する場合を示したが、ジ
ンバル部を別体に形成して、ロードビーム１１に固定す
るようにしてもよい。
て、絶縁樹脂層３１をエッチング加工する。エッチング
加工は、エッチング液によるエッチング、プラズマエッ
チング、ＲＩＥによるエッチング加工などいずれの加工
方法でも構わない。このエッチング加工によって、図８
に示すように、スリット３３を設けたエリアの絶縁樹脂
層３１は表面側が除去され、他の部位と比較して薄くな
る。なお、スリット３３とスリット３３との間にはレジ
ストが所要幅で残っているが、エッチング液等が裏側に
回り込むので、表面に多少の凹凸が残るが、スリット３
３を設けたエリア全体が薄くなる。したがって、本実施
の形態でも、同一の加工工程において、絶縁樹脂層３１
の厚さの調整が可能で、工数も増大せず、コストの低減
化が図れる。なお、スリット３３に代えて、格子状の小
開口部としてもよい。エッチングマスク３４を除去し、
図４、図５と同様にして配線パターン１３、保護層１６
を形成してサスペンション１０に完成される。なお、上
記第１および第２の実施の形態では、ジンバル部２５を
ロードビーム１１に一体に形成する場合を示したが、ジ
ンバル部を別体に形成して、ロードビーム１１に固定す
るようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、工数を
増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調整を行うことが
でき、コストの低減化が図れる。
増加させることなく絶縁樹脂層の厚み調整を行うことが
でき、コストの低減化が図れる。
図１〜図５は、第１の実施の形態を示し、
【図１】絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図２】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図３】絶縁樹脂層の厚み調整をした状態の説明図、
【図４】配線パターンを形成した状態の説明図、
【図５】保護層を形成した状態の説明図である。図６〜
図８は第２の実施の形態を示し、
図８は第２の実施の形態を示し、
【図６】絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図７】エッチングマスクを形成した状態の説明図、
【図８】絶縁樹脂層の厚み調整をした状態の説明図であ
る。
る。
【図９】サスペンションの説明図、
【図１０】磁気ディスク装置の説明図、
【図１１】サスペンションの断面図である。図１２〜図
１７は従来の絶縁樹脂層の厚み調整方法を示し、
１７は従来の絶縁樹脂層の厚み調整方法を示し、
【図１２】第１の絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図１３】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図１４】第１の絶縁樹脂層をパターンニングした状態
の説明図、
の説明図、
【図１５】第２の絶縁樹脂層を形成した状態の説明図、
【図１６】フォトマスクを形成した状態の説明図、
【図１７】第２の絶縁樹脂層をパターンニングした状態
の説明図である。
の説明図である。
１０ サスペンション
１１ ロードビーム
１２ 磁気ヘッド素子（スライダ）
１３ 配線パターン
１４ スペーサ
１５ 絶縁樹脂層
１６ 保護層
１７ アクチュエータ
１８ アーム
２２ スライダ搭載部
２５ ジンバル部
３１ 絶縁樹脂層
３２ フォトマスク
３３ スリット
３４ エッチングマスク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高橋 修
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 5D042 NA01 TA07
5D059 AA01 BA01 CA01 CA04 DA26
DA31 EA08
Claims (5)
- 【請求項１】 バネ性金属板からなるロードビームまた
はフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先
端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンシ
ョンの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹
脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成
し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造方法において、 前記絶縁樹脂層を形成する工程が、 前記ロードビームまたはフレキシャ上に感光性樹脂から
なる前記絶縁樹脂層を形成する工程と、 該絶縁樹脂層上に、対応する前記スライダ搭載部の近傍
の部位と他の部位とで光透過度の異なるフォトマスクを
当てがい、露光、現像することにより、前記スライダ搭
載部の近傍の部位の絶縁樹脂層の厚さが他の部位の絶縁
樹脂層の厚さよりも薄くなるように形成する露光・現像
工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの製造方法。 - 【請求項２】 前記感光性樹脂にネガ・タイプの感光性
樹脂を用い、 前記フォトマスクに、前記スライダ搭載部の近傍の部位
に対応する遮光膜に、格子状もしくはスリット状の開口
部を設けて光透過度を他の部位と異なるように調整した
フォトマスクを用いることを特徴とする請求項１記載の
磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項３】 前記スライダ搭載部の近傍の部位がジン
バル部であることを特徴とする請求項１または２記載の
磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項４】 バネ性金属板からなるロードビームまた
はフレキシャと、該ロードビームまたはフレキシャの先
端側に形成されたスライダ搭載部とを有するサスペンシ
ョンの、前記ロードビームまたはフレキシャ上に絶縁樹
脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に配線パターンを形成
し、該配線パターンを覆って保護層を形成する磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造方法において、 前記絶縁樹脂層を形成する工程が、 前記ロードビームまたはフレキシャ上に前記絶縁樹脂層
を形成する工程と、 該絶縁樹脂層上に感光性レジストを塗布する工程と、 該感光性レジストを露光、現像して、前記スライダ搭載
部の近傍に対応する部位に格子状もしくはスリット状の
開口部を有するエッチングマスクを形成する工程と、 該エッチングマスクをマスクとして前記絶縁樹脂層をエ
ッチングし、前記スライダ搭載部の近傍の部位の絶縁樹
脂層の厚さが他の部位の絶縁樹脂層の厚さよりも薄くな
るように形成するエッチング工程と、 前記エッチングマスクを除去する工程とを含むことを特
徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項５】 前記スライダ搭載部の近傍の部位がジン
バル部であることを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385114A JP4397556B2 (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
| US10/880,519 US7144687B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-07-01 | Manufacturing method for magnetic head suspension |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385114A JP4397556B2 (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003187542A true JP2003187542A (ja) | 2003-07-04 |
| JP4397556B2 JP4397556B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=27594659
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385114A Expired - Fee Related JP4397556B2 (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7144687B2 (ja) |
| JP (1) | JP4397556B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144687B2 (en) | 2001-12-18 | 2006-12-05 | Tdk Corporation | Manufacturing method for magnetic head suspension |
| JP2014127216A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 |
| US9530441B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-12-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Suspension assembly, head suspension assembly and disk device with the same |
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|---|---|---|---|---|
| US8169746B1 (en) | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with multiple trace configurations |
| US8094413B1 (en) | 2008-10-21 | 2012-01-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension flexure with stacked traces having differing configurations on gimbal and beam regions |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| WO2013138619A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension |
| US8861141B2 (en) | 2012-08-31 | 2014-10-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Damped dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP6251745B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション |
| US8896968B2 (en) | 2012-10-10 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| US8896969B1 (en) | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8792214B1 (en) | 2013-07-23 | 2014-07-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions |
| US8675314B1 (en) | 2013-08-21 | 2014-03-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| US9070392B1 (en) | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| WO2017003782A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability |
| US9646638B1 (en) | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| JP7413237B2 (ja) * | 2020-11-16 | 2024-01-15 | 株式会社東芝 | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 |
| US20220415347A1 (en) * | 2021-06-29 | 2022-12-29 | Seagate Technology Llc | Low force actuator with a coupler piece and constrained layer construction |
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| US5434731A (en) | 1992-11-12 | 1995-07-18 | Seagate Technology, Inc. | Process for making a one-piece flexure for small magnetic heads |
| US5846442A (en) | 1995-03-02 | 1998-12-08 | Hutchinson Technology Incorporated | Controlled diffusion partial etching |
| US6714384B2 (en) * | 1998-12-07 | 2004-03-30 | Seagate Technology Llc | Reduced stiffness printed circuit head interconnect |
| JP3515453B2 (ja) | 1998-12-10 | 2004-04-05 | サンコール株式会社 | 配線一体型フレクシャ及びその製造方法 |
| JP2000315868A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Nec Ibaraki Ltd | ビアホール形成方法及び多層配線板の製造方法 |
| JP2001043648A (ja) | 1999-05-21 | 2001-02-16 | Hutchinson Technol Inc | 多層の構造素材が積層されたシートからヘッドサスペンションを製造する方法 |
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-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001385114A patent/JP4397556B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-01 US US10/880,519 patent/US7144687B2/en active Active
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| US9530441B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-12-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Suspension assembly, head suspension assembly and disk device with the same |
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| US10573339B2 (en) | 2015-03-12 | 2020-02-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Suspension assembly, head suspension assembly and disk device with the same |
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| US11289121B2 (en) | 2015-03-12 | 2022-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Suspension assembly, head suspension assembly and disk device with the same |
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|---|---|
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| US20050037139A1 (en) | 2005-02-17 |
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