JP2003181636A - Solder feeding device and solder printing machine - Google Patents
Solder feeding device and solder printing machineInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、容器に入った流動
体状のはんだを供給対象側に供給するためのはんだ供給
装置およびはんだ印刷機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder supply device and a solder printer for supplying a fluid-like solder contained in a container to a supply target side.
【0002】[0002]
【従来の技術】回路基板に対して流動体状のはんだ、例
えばクリームはんだを自動的に供給する場合には、シリ
ンジに入ったクリームはんだを用いることがある。シリ
ンジに入ったクリームはんだは、エアー圧によりシリン
ジ先端部から徐々に出てくるようになっているが、この
出てきたクリームはんだをスキージングにて回路基板側
に供給するようになっている。ところが、このようなシ
リンジ入りのクリームはんだは、シリンジ容器自体が高
価であることと、シリンジに入ったクリームはんだの一
部、例えば最後の50g位のクリームはんだがシリンジ
内に残ってしまう状態が発生してしまうことが欠点とし
てある。2. Description of the Related Art When a fluid solder, for example, cream solder is automatically supplied to a circuit board, cream solder contained in a syringe may be used. The cream solder that has entered the syringe gradually comes out from the tip of the syringe due to air pressure, and the cream solder that comes out is supplied to the circuit board side by squeezing. However, such a cream solder contained in a syringe has a problem that the syringe container itself is expensive and a part of the cream solder contained in the syringe, for example, the last 50 g of the cream solder remains in the syringe. The disadvantage is that it does.
【0003】そこで、ラミネートパックに入ったクリー
ムはんだが用いられるようになっており、このラミネー
トパック内のクリームはんだは、自動的にはんだを供給
するためのはんだ供給装置を用いてはんだ印刷機のマス
クプレートに供給できるようになっている。Therefore, the cream solder contained in the laminate pack is used. The cream solder in the laminate pack is used as a mask of a solder printer by using a solder supply device for automatically supplying the solder. It can be supplied to the plate.
【0004】図6に示す従来のはんだ供給装置1000
は、傾斜した基台1011と、その傾斜面上を移動する
ローラ1131、1132およびモータ1141を有し
ている。モータ1141がコンピュータの制御により作
動すると、ローラ1131と1132は、容器1300
内のクリームはんだHを押し、クリームはんだHは穴1
203を通じてはんだ印刷機1200のマスクプレート
1211の上に自動的に供給される構造である。スキー
ジ1215,1216は、T2の方向とD2の方向に移
動することにより、クリームはんだHをマスクプレート
1211に塗布する。これによって、クリームはんだH
はマスクプレート1211のニードル1212を通じて
基板1206側の所定位置にクリームはんだHを印刷す
ることができる。尚、ニードル無しの一般的なスクリー
ン印刷機にも使用可能である。A conventional solder supply device 1000 shown in FIG.
Has an inclined base 1011 and rollers 1131 and 1132 that move on the inclined surface and a motor 1141. When the motor 1141 is operated by the control of the computer, the rollers 1131 and 1132 move the container 1300.
Press the cream solder H in the inside, and the cream solder H is hole 1
The structure is automatically supplied onto the mask plate 1211 of the solder printer 1200 through 203. The squeegees 1215 and 1216 apply the cream solder H to the mask plate 1211 by moving in the directions T2 and D2. As a result, cream solder H
Can print the cream solder H at a predetermined position on the substrate 1206 side through the needle 1212 of the mask plate 1211. It can also be used for a general screen printing machine without a needle.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のはんだ供給装置1000を用いると次のような問題
がある。はんだ供給装置1000は、自動的にクリーム
はんだHを供給できる構成であるので、はんだの供給タ
イミングとしてコンピュータ制御を行っている。このコ
ンピュータは、クリームはんだの供給タイムと共に、基
板1206をマスクプレート1211の下に投入する投
入タイミングを設定する必要があり、コスト的にもたと
えば約数10万円から数100万円以上と高価になって
しまう。またはんだ印刷機1200の小型化の要請によ
り、このような比較的大型のはんだ供給装置1000を
はんだ印刷機1200に搭載するには制約があり、しか
もはんだ供給装置自体をはんだ印刷機1200の中に組
み込むことはできない。However, the use of the above-described conventional solder supply device 1000 has the following problems. Since the solder supply device 1000 has a configuration capable of automatically supplying the cream solder H, it is computer-controlled as the solder supply timing. In this computer, it is necessary to set the supply timing of the cream solder and the supply timing for supplying the substrate 1206 under the mask plate 1211, and the cost is high, for example, about several hundred thousand yen to several million yen or more. turn into. Further, due to the demand for downsizing of the solder printing machine 1200, there is a limitation in mounting such a relatively large solder supply device 1000 on the solder printing machine 1200, and the solder supply device itself is installed in the solder printing machine 1200. Cannot be incorporated.
【0006】そこで本発明は上記課題を解決し、流動体
状のはんだを収容する柔軟性を有するの容器から、この
はんだを供給対象側に確実に供給することができ、小型
化および低コスト化が図れるはんだ供給装置およびはん
だ印刷機を提供することを目的としている。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and can reliably supply the solder to the supply target side from a container having a flexibility for accommodating the fluid-like solder, thereby reducing the size and cost. It is an object of the present invention to provide a solder supply device and a solder printing machine capable of achieving the above.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、柔軟
性を有する容器に入った流動体状のはんだを供給対象側
に供給するためのはんだ供給装置であり、ベース部材と
前記ベース部材に保持されて、前記はんだを収容した前
記容器を着脱自在に保持して回転することで前記容器を
巻き取るための容器巻き取り部と、前記ベース部材に保
持されて、前記容器巻き取り部の作動により前記容器を
巻き取る際に、挟み込んだ状態で回転して前記容器に圧
力を加えて前記容器内の前記はんだを前記容器の開口部
から排出させる圧力付与部と、前記ベース部材を前記供
給対象側に着脱自在に取り付けるための取付部と、を備
えることを特徴とするはんだ供給装置である。The invention according to claim 1 is a solder supply device for supplying fluid-like solder contained in a flexible container to a supply target side, and a base member and the base member. And a container winding section for winding the container by detachably holding and rotating the container containing the solder, and a container winding section held by the base member. When the container is wound by operation, the base member is supplied with a pressure applying unit that rotates in a sandwiched state to apply pressure to the container to discharge the solder in the container from the opening of the container. And a mounting portion for detachably mounting on a target side.
【0008】請求項1の発明では、容器巻き取り部は、
ベース部材に保持されており、この容器巻き取り部は、
はんだを収容した容器を着脱自在に保持して回転するこ
とで容器を巻き取る。圧力付与部は、ベース部材に保持
されており、この圧力付与部は容器巻き取り部の作動に
より容器を巻き取る際に、はさみ込んだ状態で回転して
容器に圧力を加えて容器内のはんだを容器の開口部から
排出させる。取付部はベース部材を供給対象側に着脱自
在に取り付けるものである。これにより、簡単な構造で
ありながら容器内のはんだは容器に圧力を加えることに
より容器の開口部から確実に排出させることができる。
ベース部材は取付部により供給対象側に着脱自在に取り
付けることができる。In the invention of claim 1, the container winding portion is
It is held by the base member, and this container winding part is
The container containing the solder is detachably held and rotated to wind the container. The pressure applying part is held by the base member.When the container is wound by the operation of the container winding part, the pressure applying part is rotated in a sandwiched state to apply pressure to the container to apply the solder in the container. Is discharged through the opening of the container. The attachment portion detachably attaches the base member to the supply target side. Thus, the solder in the container can be reliably discharged from the opening of the container by applying a pressure to the container with a simple structure.
The base member can be detachably attached to the supply target side by the attachment portion.
【0009】従来のようにクリームはんだの容器をのせ
る傾斜面が不要であるので、容器を垂直状態に保持しな
がら容器巻き取り部により巻き取って、その結果容器に
圧力を加えて容器を挟みこんではんだを排出することが
でき、はんだ供給装置の小型化とコストダウンが図れ
る。Since the inclined surface on which the container of cream solder is placed is not required unlike the conventional case, the container is wound up by the container winding section while holding the container in a vertical state, and as a result, the container is sandwiched by applying pressure. This allows the solder to be discharged and the size and cost of the solder supply device can be reduced.
【0010】請求項2の発明は、請求項1に記載のはん
だ供給装置において、前記供給対象は、回路基板に前記
はんだを印刷するためのはんだ印刷機であり、前記ベー
ス部材は、前記はんだ印刷機においてスクリーンに前記
はんだを塗布するためのスキージを保持しているスキー
ジ保持部に対して、前記取付部を用いて着脱自在に取り
付けられている。請求項2では、供給対象は回路基板に
はんだを印刷するためのはんだ印刷機である。ベース部
材ははんだ印刷機のスキージ保持部に対して取り付ける
もので着脱自在に取り付けて、はんだ供給装置ははんだ
印刷機に組み込むことができる。According to a second aspect of the present invention, in the solder supply apparatus according to the first aspect, the supply target is a solder printing machine for printing the solder on a circuit board, and the base member is the solder printing machine. In the machine, the squeegee holding portion holding the squeegee for applying the solder to the screen is detachably attached using the attaching portion. In the second aspect, the supply target is a solder printer for printing solder on the circuit board. The base member is attached to the squeegee holding portion of the solder printing machine and can be detachably attached, and the solder supply device can be incorporated in the solder printing machine.
【0011】請求項3の発明は、請求項1に記載のはん
だ供給装置において、前記容器巻き取り部は、巻き取り
ローラと、前記巻き取りローラを回転させるモータと、
前記巻き取りローラに設けられて前記容器の一部分を着
脱自在に保持するフックと、を有する。請求項3では、
容器巻き取り部のフックには容器の一部分が着脱自在に
保持され、モータが作動することにより巻き取りローラ
が回転する。これによって巻き取りローラには容器を巻
き取ることができる。According to a third aspect of the present invention, in the solder supply apparatus according to the first aspect, the container winding section includes a winding roller and a motor for rotating the winding roller.
A hook that is provided on the winding roller and detachably holds a part of the container. In claim 3,
A part of the container is detachably held by the hook of the container winding portion, and the winding roller is rotated by the operation of the motor. As a result, the container can be wound around the winding roller.
【0012】請求項4の発明は、請求項1に記載のはん
だ供給装置において、前記圧力付与部は、前記容器を挟
んで圧力を加える第1圧力ローラと前記第1圧力ローラ
と対向する第2圧力ローラを有する。請求項4では、圧
力付与部の第1圧力ローラと第2圧力ローラにより容器
を挟んで圧力を加えることができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the solder supply apparatus according to the first aspect, the pressure applying section applies a pressure to the container while sandwiching the container, and a second pressure roller that faces the first pressure roller. It has a pressure roller. According to the fourth aspect, the container can be sandwiched by the first pressure roller and the second pressure roller of the pressure applying section to apply the pressure.
【0013】請求項5の発明は、請求項4に記載のはん
だ供給装置において、前記圧力付与部は、前記第1圧力
ローラと前記第2圧力ローラの間に前記容器を挟み込む
際に前記第1圧力ローラと前記第2圧力ローラの設定間
隔を広げる間隔設定解除部を有する。請求項5では、間
隔設定解除部が第1圧力ローラと第2圧力ローラの設定
間隔を広げることにより、はんだの収容された溶器を第
1圧力ローラと第2圧力ローラの間に挟み込む作業を容
易に行うことができる。また使い終わった容器がこの第
1圧力ローラと第2圧力ローラの間から簡単に取り除く
こともできる。According to a fifth aspect of the present invention, in the solder supply apparatus according to the fourth aspect, the pressure applying unit is configured to hold the first container when the container is sandwiched between the first pressure roller and the second pressure roller. It has an interval setting canceling section for expanding the setting interval between the pressure roller and the second pressure roller. According to a fifth aspect of the present invention, the interval setting canceling portion widens the set interval between the first pressure roller and the second pressure roller, thereby sandwiching the solder-containing solder vessel between the first pressure roller and the second pressure roller. It can be done easily. Also, the used container can be easily removed from between the first pressure roller and the second pressure roller.
【0014】請求項6の発明は、柔軟性を有する容器に
入った流動体状のはんだを供給対象側に供給するための
はんだ供給装置を有し、前記はんだを印刷対象物に印刷
するはんだ印刷機であり、前記はんだ供給装置は、ベー
ス部材と、前記ベース部材に保持されて、前記はんだを
収容した前記容器を垂直に着脱自在に保持して回転する
ことで前記容器を巻き取るための容器巻き取り部と、前
記ベース部材に保持されて、前記容器巻き取り部の作動
により前記容器を巻き取る際に、挟みこんだ状態で回転
して前記容器に圧力を加えて前記容器内の前記はんだを
前記容器の開口部から排出させる圧力付与部と、前記ベ
ース部材を前記はんだ印刷機に着脱自在に取り付けるた
めの取付部と、を備えることを特徴とするはんだ印刷機
である。請求項6では、容器巻き取り部は、ベース部材
に保持されており、この容器巻き取り部は、はんだを収
容した容器を着脱自在に保持して回転することで容器を
巻き取る。圧力付与部は、ベース部材に保持されてお
り、この圧力付与部は容器巻き取り部の作動により容器
を巻き取る際に、はさみ込んだ状態で回転して容器に圧
力を加えて容器内のはんだを容器の開口部から排出させ
る。取付部はベース部材を供給対象側に着脱自在に取り
付けるものである。これにより、簡単な構造でありなが
ら容器内のはんだは容器に圧力を加えることにより容器
の開口部から確実に排出させることができる。ベース部
材は取付部により供給対象側に着脱自在に取り付けるこ
とができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a solder supply device for supplying the fluid-like solder contained in a flexible container to a supply target side, and solder printing for printing the solder on a print target. And a container for winding the container by holding a base member and the container, which is held by the base member and contains the solder, in a vertically detachable manner and rotating the container. When the container is wound by the winding unit and the base member and the container is wound by the operation of the container winding unit, the solder in the container is rotated by pressing in a pinched state to apply pressure to the container. And a mounting portion for detachably mounting the base member to the solder printing machine. In the sixth aspect, the container winding section is held by the base member, and the container winding section winds the container by detachably holding the container containing the solder and rotating the container. The pressure applying part is held by the base member.When the container is wound by the operation of the container winding part, the pressure applying part is rotated in a sandwiched state to apply pressure to the container to apply the solder in the container. Is discharged through the opening of the container. The attachment portion detachably attaches the base member to the supply target side. Thus, the solder in the container can be reliably discharged from the opening of the container by applying a pressure to the container with a simple structure. The base member can be detachably attached to the supply target side by the attachment portion.
【0015】従来のようにクリームはんだの容器をのせ
る傾斜面が不要であるので、容器を垂直状態に保持しな
がら容器巻き取り部により巻き取って、その結果容器に
圧力を加えて容器を挟みこんではんだを排出することが
でき、はんだ供給装置の小型化とコストダウンが図れ
る。Since there is no need for an inclined surface on which the container of cream solder is placed as in the conventional case, the container is wound up by the container winding section while holding the container in a vertical state, and as a result, pressure is applied to the container to sandwich the container. This allows the solder to be discharged and the size and cost of the solder supply device can be reduced.
【0016】請求項7の発明は、請求項6に記載のはん
だ印刷機において、回路基板に前記はんだを印刷するた
めのはんだ印刷機であり、前記ベース部材は、前記はん
だ印刷機においてスクリーンに前記はんだを塗布するた
めのスキージを保持しているスキージ保持部に対して、
前記取付部を用いて着脱自在に取り付けられている。請
求項7では、供給対象は回路基板にはんだを印刷するた
めのはんだ印刷機である。ベース部材ははんだ印刷機の
スキージ保持部に対して取り付けるもので着脱自在に取
り付けて、はんだ供給装置ははんだ印刷機に組み込むこ
とができる。According to a seventh aspect of the present invention, in the solder printing machine according to the sixth aspect, there is provided a solder printing machine for printing the solder on a circuit board, wherein the base member is provided on the screen of the solder printing machine. For the squeegee holding part that holds the squeegee for applying solder,
It is detachably attached using the attachment portion. In claim 7, the supply target is a solder printer for printing solder on a circuit board. The base member is attached to the squeegee holding portion of the solder printing machine and can be detachably attached, and the solder supply device can be incorporated in the solder printing machine.
【0017】請求項8の発明は、請求項6に記載のはん
だ印刷機において、前記容器巻き取り部は、巻き取りロ
ーラと、前記巻き取りローラを回転させるモータと、前
記巻き取りローラに設けられて前記容器の一部分を着脱
自在に保持するフックと、を有する。請求項8では、容
器巻き取り部のフックには容器の一部分が着脱自在に保
持され、モータが作動することにより巻き取りローラが
回転する。これによって巻き取りローラには容器を巻き
取ることができる。請求項9の発明は、請求項6に記載
のはんだ印刷機において、前記圧力付与部は、前記容器
を挟んで圧力を加える第1圧力ローラと前記第1圧力ロ
ーラと対向する第2圧力ローラを有する。According to an eighth aspect of the present invention, in the solder printer according to the sixth aspect, the container winding section is provided on the winding roller, a motor for rotating the winding roller, and the winding roller. And a hook that detachably holds a part of the container. According to the eighth aspect, a part of the container is detachably held by the hook of the container winding portion, and the winding roller is rotated by the operation of the motor. As a result, the container can be wound around the winding roller. According to a ninth aspect of the invention, in the solder printing machine according to the sixth aspect, the pressure applying unit includes a first pressure roller that applies pressure with the container sandwiched between the first pressure roller and a second pressure roller that faces the first pressure roller. Have.
【0018】請求項9では、圧力付与部の第1圧力ロー
ラと第2圧力ローラにより容器を挟んで圧力を加えるこ
とができる。請求項10の発明は、請求項9に記載のは
んだ印刷機において、前記圧力付与部は、前記1圧力ロ
ーラと前記第2圧力ローラの間に前記容器を挟み込む際
に前記第1圧力ローラと前記第2圧力ローラの設定間隔
を広げる間隔設定解除部を有する請求項9に記載のはん
だ印刷機である。請求項10では、間隔設定解除部が第
1圧力ローラと第2圧力ローラの設定間隔を広げること
により、はんだの収容された溶液を第1圧力ローラと第
2圧力ローラの間に挟み込む作業を容易に行うことがで
きる。また使い終わった容器がこの第1圧力ローラと第
2圧力ローラの間から簡単に取り除くこともできる。In the ninth aspect, the pressure can be applied by sandwiching the container by the first pressure roller and the second pressure roller of the pressure applying section. According to a tenth aspect of the present invention, in the solder printing machine according to the ninth aspect, the pressure applying section is provided with the first pressure roller and the first pressure roller when sandwiching the container between the first pressure roller and the second pressure roller. The solder printing machine according to claim 9, further comprising an interval setting canceling portion that expands a setting interval of the second pressure roller. According to the tenth aspect, the interval setting canceling section widens the set interval between the first pressure roller and the second pressure roller, thereby facilitating the work of sandwiching the solution containing the solder between the first pressure roller and the second pressure roller. Can be done. Also, the used container can be easily removed from between the first pressure roller and the second pressure roller.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention,
Although various technically preferable limitations are given, the scope of the present invention is not limited to these forms unless otherwise specified in the description below.
【0020】図1は、本発明のはんだ供給装置を有する
はんだ印刷機の好ましい実施の形態を示している。図1
に示すはんだ供給装置10は、はんだ印刷機20のスキ
ージ保持部24に対して着脱可能に取り付けて、はんだ
印刷機20の内部に組み込むことができる小型のはんだ
供給装置である。FIG. 1 shows a preferred embodiment of a solder printer having the solder supply device of the present invention. Figure 1
The solder supply device 10 shown in is a small solder supply device that can be detachably attached to the squeegee holding portion 24 of the solder printing machine 20 and can be incorporated into the inside of the solder printing machine 20.
【0021】はんだ印刷機20の構造についてまず説明
する。はんだ印刷機20は、本体26、スキージ保持部
24、スキージ案内部28、および基板保持部30など
を有している。スキージ保持部24は、第1スキージ3
4と第2スキージ36およびシリンダ35,37を有し
ている。スキージ保持部24のシリンダ35が制御部1
00の指令により作動すると、第1スキージ34はZ方
向に上昇したり下降することができる。シリンダ37が
制御部100の指令により作動すると、第2スキージ3
6がZ方向に上昇したり下降することができる。The structure of the solder printer 20 will be described first. The solder printer 20 includes a main body 26, a squeegee holding portion 24, a squeegee guide portion 28, a board holding portion 30, and the like. The squeegee holder 24 is the first squeegee 3
4 and a second squeegee 36 and cylinders 35 and 37. The cylinder 35 of the squeegee holder 24 is the controller 1
When activated by the command 00, the first squeegee 34 can move up and down in the Z direction. When the cylinder 37 operates according to a command from the control unit 100, the second squeegee 3
6 can move up and down in the Z direction.
【0022】シリンダ35とシリンダ37には、それぞ
れ第1スキージ34と第2スキージ36のZ方向の下降
量を規制するためのストッパ39,41が設けられてい
る。スキージ案内部28は、スキージ保持部24をX1
方向とX2方向に直線移動をするための装置である。ス
キージ案内部28は、モータ44とガイドレール46を
有している。モータ44が作動することにより、スキー
ジ保持部24は、ガイドレール46に沿ってX1方向と
その反対方向のX2方向にて移動可能である。X1方向
とX2方向は、水平方向である。ガイド46は、本体2
6の内部の上部に位置されている。モータ44の作動は
制御部100に行われている。基板保持部30は回路基
板Pを真空吸着して水平に保持するための装置である。
基板保持部30のバックアップベース48は、回路基板
PをZ方向に上昇することにより、図1に示す設定位置
に保持する。バックアップベース48は、バキューム機
後部50の作動により、回路基板Pを着脱可能に真空吸
着することができる。The cylinder 35 and the cylinder 37 are provided with stoppers 39 and 41 for restricting the descending amounts of the first squeegee 34 and the second squeegee 36 in the Z direction, respectively. The squeegee guide unit 28 holds the squeegee holding unit 24 at X1.
It is a device for making a linear movement in the X-direction and the X2 direction. The squeegee guide portion 28 has a motor 44 and a guide rail 46. By operating the motor 44, the squeegee holding unit 24 can move along the guide rail 46 in the X1 direction and the opposite X2 direction. The X1 direction and the X2 direction are horizontal directions. The guide 46 is the main body 2
It is located in the upper part of the inside of 6. The operation of the motor 44 is performed by the control unit 100. The board holding unit 30 is a device for holding the circuit board P by vacuum suction and holding it horizontally.
The backup base 48 of the board holding unit 30 holds the circuit board P in the set position shown in FIG. 1 by raising the circuit board P in the Z direction. The backup base 48 can detachably vacuum-adsorb the circuit board P by the operation of the vacuum machine rear portion 50.
【0023】バックアップベース48は、モータ54の
作動によりZ方向に上昇したり下降する。モータ54は
制御部100の指令により制御される。スクリーン60
は、回路基板Pの所定位置にクリームはんだHを印刷す
るためのものである。スクリーン60は所定位置にされ
た回路基板Pの上部に水平に位置されている。クリーム
はんだHはスクリーン60の上部にのせられることにな
る。クリームはんだHははんだソルダーペーストとも呼
んでいる。The backup base 48 moves up and down in the Z direction by the operation of the motor 54. The motor 54 is controlled by a command from the control unit 100. Screen 60
Is for printing the cream solder H at a predetermined position on the circuit board P. The screen 60 is horizontally positioned above the circuit board P which is set at a predetermined position. The cream solder H is placed on the top of the screen 60. The cream solder H is also called a solder solder paste.
【0024】図1に示すようにスクリーン60の上に
は、クリームはんだHがはんだ供給装置10側から供給
されるのであるが、スキージ保持部24がX1方向とX
2方向に移動することにより、スクリーン60の上には
第1スキージ34と第2スキージ36が交互に密着しな
がら移動して、クリームはんだHがスクリーン60の上
に塗布される。たとえば図1の例では、第1スキージ3
4がスクリーン60を介して回路基板Pの上に達してい
るが、この状態でスキージ保持部24がX1方向に移動
することにより、クリームはんだHは回路基板Pの上に
塗布されていく。そののちに、第1スキージ34が上昇
して第2スキージ36が下降して、第1スキージ36が
スクリーン60の上に達したのちに、スキージ保持部2
4がX2の方向に移動すると、第2スキージ36が回路
基板Pの上にクリームはんだHを塗布していくことにな
る。As shown in FIG. 1, the cream solder H is supplied onto the screen 60 from the solder supply device 10 side, and the squeegee holding portion 24 has the X1 direction and the X direction.
By moving in two directions, the first squeegee 34 and the second squeegee 36 move while closely contacting each other on the screen 60, and the cream solder H is applied onto the screen 60. For example, in the example of FIG. 1, the first squeegee 3
4 reaches the surface of the circuit board P through the screen 60. In this state, the squeegee holder 24 moves in the X1 direction, so that the cream solder H is applied onto the circuit board P. After that, the first squeegee 34 rises and the second squeegee 36 descends, and after the first squeegee 36 reaches the top of the screen 60, the squeegee holder 2
When 4 moves in the direction of X2, the second squeegee 36 will apply the cream solder H onto the circuit board P.
【0025】図1に示すはんだ供給装置10は、クリー
ムはんだHをスクリーン60の上に供給するための小型
の装置である。はんだ供給装置10は図2に示すような
小型の構造を有しており、はんだ印刷機20のスキージ
保持部24に着脱自在に装着する。はんだ供給装置10
は、図3に示す容器としてのラミネートパック300の
中に収容されているクリームはんだH(流動体状のはん
だの位置で)を、図1と図4に示すように圧力をかけな
がら図1のスクリーン60の上に供給するための装置で
ある。はんだ供給装置10の構造を説明する前に、図3
を参照してラミネートパック300の構造例について説
明する。図3は、クリームはんだHの容器300の一例
を示す斜視図である。この容器300は、可撓性を有す
る密閉型でかつ平板状の透明あるいは半透明の容器であ
る。即ち、この容器300は、複数の樹脂膜をラミネー
トした袋状の容器、例えばポリエチレン材質の透明袋を
熱圧着したラミネートパックである。この容器300の
少なくとも四隅、この例では容器300の上部に耳部3
01及び2つの穴302が形成され、容器300の下部
に耳部303が形成されている。そして容器300の下
部には、例えばほぼV字型の密封部分304を有してい
る。この密封部分304を例えばA−Aのカットライン
に沿って切断することで、クリームはんだHのはんだ供
給口305を形成することができるようになっている。The solder supply device 10 shown in FIG. 1 is a small device for supplying the cream solder H onto the screen 60. The solder supply device 10 has a small structure as shown in FIG. 2, and is detachably attached to the squeegee holding portion 24 of the solder printing machine 20. Solder supply device 10
1 shows the cream solder H (at the position of the fluid-like solder) contained in the laminate pack 300 as the container shown in FIG. 3 while applying pressure as shown in FIGS. 1 and 4. It is a device for supplying on the screen 60. Before explaining the structure of the solder supply device 10, FIG.
An example of the structure of the laminate pack 300 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the container 300 of the cream solder H. The container 300 is a flexible, hermetically sealed, flat-plate, transparent or translucent container. That is, the container 300 is a bag-shaped container in which a plurality of resin films are laminated, for example, a laminated pack in which a transparent bag made of polyethylene is thermocompression bonded. At least four corners of the container 300, in this example, the upper portion of the container 300, the ears 3 are provided.
01 and two holes 302 are formed, and an ear portion 303 is formed in the lower portion of the container 300. At the bottom of the container 300, for example, a substantially V-shaped sealing portion 304 is provided. The solder supply port 305 for the cream solder H can be formed by cutting the sealed portion 304 along the cut line AA, for example.
【0026】図2と図4および図5を参照して、はんだ
供給装置10の構造について説明する。はんだ供給装置
10は、図2に示すように、概略的にはベース部材7
0、容器巻き取り部74、圧力付与部76および取付部
78を有している。ベース部材70は、容器巻き取り部
74と圧力付与部76および取付部78を挟んで保持す
るために、左右に1枚ずつ設けられている。ベース部材
70と取付部78はたとえば金属、一例として鉄により
作られている。ベース部材70は平板状の板部材であり
間隔をおいて向かい合って位置している。The structure of the solder supply apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 2, 4, and 5. As shown in FIG. 2, the solder supply device 10 is generally provided with a base member 7
0, a container winding portion 74, a pressure applying portion 76, and a mounting portion 78. One base member 70 is provided on each of the left and right sides in order to hold the container winding unit 74, the pressure applying unit 76, and the mounting unit 78 between them. The base member 70 and the mounting portion 78 are made of metal, for example, iron. The base members 70 are flat plate members and are located facing each other with a space.
【0027】図2の容器巻き取り部74は、巻き取りロ
ーラ80とモータ82および電源スイッチボックス84
を有している。巻き取りローラ80は、円柱状もしくは
円筒状の部材であり、金属や金属以外のプラスチックや
あるいはゴム材料により作られている。巻き取りローラ
80の回転軸86,86は、ベース部材70,70に対
して回転可能に取り付けられている。巻き取りローラ8
0の外周面には、たとえば2つのフック90,92が設
けられている。これらのフック90,92は図4と図5
に示すように、図3に示すラミネートパック300の穴
302,302に着脱可能にはめ込まれるようになって
いる。The container winding section 74 shown in FIG. 2 includes a winding roller 80, a motor 82 and a power switch box 84.
have. The take-up roller 80 is a columnar or cylindrical member, and is made of metal, plastic other than metal, or rubber material. The rotary shafts 86, 86 of the winding roller 80 are rotatably attached to the base members 70, 70. Take-up roller 8
For example, two hooks 90 and 92 are provided on the outer peripheral surface of 0. These hooks 90 and 92 are shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, the laminate pack 300 shown in FIG. 3 is detachably fitted into the holes 302, 302.
【0028】図2に示すモータ82の出力軸は、巻き取
りローラ80の回転軸86に取り付けられている。モー
タ82は電源スイッチボックス84に電気的に接続され
ている。電源スイッチボックス84の正転スイッチ85
を操作者が押すことにより、モータ82は正転する。モ
ータ82が正転することにより、巻き取りローラ80は
R方向にラミネートパック300の巻き取りのために回
転する。これに対して、電源スイッチボックス84の逆
転スイッチ87を操作者が押すことにより、モータ82
は逆転する。モータ82の出力軸が逆転することによ
り、巻き取りローラ80は巻き取りローラ80の中心軸
CLを中心としてR1方向に逆転して、巻き取られたラ
ミネートパック300を巻き戻すことができる。The output shaft of the motor 82 shown in FIG. 2 is attached to the rotary shaft 86 of the winding roller 80. The motor 82 is electrically connected to the power switch box 84. Forward switch 85 of power switch box 84
When the operator presses, the motor 82 rotates in the normal direction. When the motor 82 rotates in the normal direction, the winding roller 80 rotates in the R direction for winding the laminate pack 300. On the other hand, when the operator presses the reverse switch 87 of the power switch box 84, the motor 82
Is reversed. When the output shaft of the motor 82 rotates in the reverse direction, the winding roller 80 rotates in the R1 direction around the center axis CL of the winding roller 80, and the wound laminate pack 300 can be rewound.
【0029】このように、電源スイッチボックス84が
モータ82に接続されており、操作者が単純に正転スイ
ッチもしくは逆転スイッチを押すことにより、ラミネー
トパック300の巻き取りおよび巻き戻しを簡単に行う
ことができる。モータ82の制御は図1の制御部100
とは関係なく、操作者が電源スイッチボックス84のス
イッチをマニュアル操作するだけで行うことができるの
である。As described above, the power switch box 84 is connected to the motor 82, and the operator simply presses the forward rotation switch or the reverse rotation switch to easily wind and rewind the laminate pack 300. You can The control of the motor 82 is performed by the control unit 100 of FIG.
Regardless of this, the operator can perform the operation only by manually operating the switch of the power switch box 84.
【0030】次に、圧力付与部76について説明する。
図2の圧力付与部76は、第1圧力ローラ110と第2
圧力ローラ114および間隔設定解除部116を有して
いる。Next, the pressure applying section 76 will be described.
The pressure applying unit 76 of FIG. 2 includes a first pressure roller 110 and a second pressure roller 110.
It has a pressure roller 114 and an interval setting canceling section 116.
【0031】第1圧力ローラ110と第2圧力ローラ1
14は、ベース部材70,70の間に平行に回転可能に
配列されている。第1圧力ローラ110と第2圧力ロー
ラ114は弾性を有する部材、たとえばゴムやプラスチ
ックにより作られている。第1圧力ローラ110と第2
圧力ローラ114が平行に位置している状態では、密着
している。第1圧力ローラ110は軸120,122を
中心として自由に回転することができる。軸120,1
22はそれぞれ対応するベース部材70に取り付けられ
ている。同様にして第2圧力ローラ114は軸124,
126に対して回転可能である。軸124,126は対
応するベース部材70,70に取り付けられている。First pressure roller 110 and second pressure roller 1
14 is rotatably arranged in parallel between the base members 70, 70. The first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 are made of an elastic material such as rubber or plastic. First pressure roller 110 and second
When the pressure rollers 114 are parallel to each other, they are in close contact with each other. The first pressure roller 110 can freely rotate about the shafts 120 and 122. Axis 120,1
22 are attached to the corresponding base members 70. Similarly, the second pressure roller 114 has a shaft 124,
It is rotatable with respect to 126. The shafts 124 and 126 are attached to the corresponding base members 70 and 70.
【0032】図2と図5に示すように、第1圧力ローラ
110と第2圧力ローラ114は、巻き取りローラ80
のほぼ下部に位置している。そして第1圧力ローラ11
0の中心軸CL1と第2圧力ローラ114の中心軸CL
2は、X方向に関して平行であるが、これらの中心軸C
L1とCL2は、図2で見て巻き取りローラ80の中心
軸CLに対してX1方向にややずれている。X1方向と
X2方向は、中心軸CL、CL1、CL2に対して直交
する方向である。間隔設定解除部116は、第1圧力ロ
ーラ110と第2圧力ローラ114の密着した状態、す
なわち中心軸CL1とCL2の間隔の設定を解除するも
のである。As shown in FIGS. 2 and 5, the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 are the winding roller 80.
It is located almost at the bottom of. And the first pressure roller 11
The central axis CL1 of 0 and the central axis CL of the second pressure roller 114
2 are parallel with respect to the X direction, but their central axes C
L1 and CL2 are slightly displaced in the X1 direction with respect to the central axis CL of the winding roller 80 as viewed in FIG. The X1 direction and the X2 direction are directions orthogonal to the central axes CL, CL1, CL2. The interval setting canceling unit 116 cancels the condition in which the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 are in close contact with each other, that is, the setting of the interval between the central axes CL1 and CL2.
【0033】具体的には、図2において実線で示す第1
圧力ローラ110と実線で示す第2圧力ローラ114は
密着するようにして平行に固持されている。しかし、ラ
ミネートパック300をこれらの第1圧力ローラ110
と第2圧力ローラ114の間に設定する作業を行った
り、あるいはラミネートパック300をこれらのローラ
の間から取り除く場合には、第1圧力ローラ110は実
線状態から2点鎖線で示すように、T方向に回転して開
くのが望ましい。そこで、間隔設定解除部116は第1
圧力ローラ110をT方向に開くことができるようにす
るために、回転支持部130と止め部材134を有して
いる。回転支持部130は軸122を中心軸CL3に関
して回転できるように支持している。中心軸CL3はX
1,X2の方向および中心軸CLに対して垂直方向であ
る。従って回転支持部130は、軸122の部材136
を回転可能に支持する上下の軸受け138,140を有
している。これらの軸受け138,140はベース部材
70に固定されている。Specifically, the first line shown by the solid line in FIG.
The pressure roller 110 and the second pressure roller 114 shown by the solid line are fixed in parallel so as to be in close contact with each other. However, the laminate pack 300 may be loaded with these first pressure rollers 110.
When setting work between the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 is performed or when the laminate pack 300 is removed from between these rollers, the first pressure roller 110 is changed from a solid line state to a two-dot chain line as It is desirable to open it by rotating in the direction. Therefore, the interval setting canceling unit 116
In order to be able to open the pressure roller 110 in the T direction, it has a rotation support portion 130 and a stop member 134. The rotation support part 130 supports the shaft 122 so as to be rotatable about the central axis CL3. Central axis CL3 is X
1, the direction of X2 and the direction perpendicular to the central axis CL. Therefore, the rotation support part 130 is provided with the member 136 of the shaft 122.
It has upper and lower bearings 138 and 140 for rotatably supporting the. These bearings 138 and 140 are fixed to the base member 70.
【0034】止め部材134は、第1圧力ローラ110
と第2圧力ローラ114を図2に示すように平行にして
密着した状態に保持する機能を有している。この止め部
材134をスプリング144の力に抗してベース部材7
0から取りはずすことにより、第1圧力ローラ110の
軸120がベース部材70における固定を解除されるの
で、図2に示すように第1圧力ローラ110は、実線で
示す状態から2点斜線で示す状態にT方向に中心軸CL
3を中心として第2圧力ローラ114に対し開くことが
できるのである。再び第1圧力ローラ110と第2圧力
ローラ114を密着して保持する場合には、止め具材1
34をスプリング144の力に抗して、基部135から
引っ張ることによりワンタッチで軸120と軸124を
平行にしてベース部材70にして固定することができ
る。基部135はベース部材70の外側に固定されてい
る。The stop member 134 is the first pressure roller 110.
The second pressure roller 114 has a function of holding the second pressure roller 114 in a parallel state as shown in FIG. This stopping member 134 resists the force of the spring 144 to prevent the base member 7 from moving.
Since the shaft 120 of the first pressure roller 110 is released from the base member 70 by removing it from 0, as shown in FIG. Center axis CL in T direction
It is possible to open with respect to the second pressure roller 114 centering on 3. When again holding the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 in close contact with each other, the stopper material 1
By pulling 34 from the base 135 against the force of the spring 144, it is possible to fix the shaft 120 and the shaft 124 in parallel to each other with the base member 70 by one touch. The base 135 is fixed to the outside of the base member 70.
【0035】次に図2と図4を参照して、取付部78の
構造と機能について説明する。取付部78はたとえば金
属により作られた取付け用の部材であり、この例では断
面U字型を有している。取付部78にはねじ150をは
め込むための穴160が複数個形成されている。Next, the structure and function of the mounting portion 78 will be described with reference to FIGS. The mounting portion 78 is a mounting member made of metal, for example, and has a U-shaped cross section in this example. The mounting portion 78 is formed with a plurality of holes 160 into which the screws 150 are fitted.
【0036】図2の取付部78の収容空間155の幅W
は、図4のスキージ保持部24の本体部24Aの幅W1
とほぼ同じかやや大きくなっている。したがって図4に
示すように取付部78を本体部24Aの端部にはめ込ん
で、しかも複数個のねじ150をねじ込むことにより、
はんだ供給装置10は取付部78を用いてスキージ保持
部24の本体部24Aに対して着脱可能に固定すること
ができる。The width W of the accommodation space 155 of the mounting portion 78 shown in FIG.
Is the width W1 of the body portion 24A of the squeegee holding portion 24 of FIG.
It is almost the same as or slightly larger. Therefore, as shown in FIG. 4, by fitting the mounting portion 78 into the end portion of the main body portion 24A and screwing in the plurality of screws 150,
The solder supply device 10 can be detachably fixed to the main body portion 24A of the squeegee holding portion 24 by using the attachment portion 78.
【0037】次に、はんだ供給装置10およびはんだ印
刷機20の動作について説明する。図1に示すようには
んだ供給装置10をはんだ印刷機20の内部に装着する
場合には、はんだ印刷機20の動作は待機状態にする。
そして、図4に示すはんだ供給装置10は、取付部78
を用いてスキージ保持部24の本体部24Aの端部には
め込んだのちに複数のねじ150をねじ込むことによ
り、スキージ保持部24に対して取り付けて固定する。
このようにして小型のはんだ供給装置10ははんだ印刷
機20の内部において簡単に装着することができる。Next, the operations of the solder supply device 10 and the solder printer 20 will be described. When the solder supply device 10 is mounted inside the solder printing machine 20 as shown in FIG. 1, the operation of the solder printing machine 20 is in a standby state.
The solder supply device 10 shown in FIG.
The squeegee holding portion 24 is fitted into the end portion of the main body portion 24A and then a plurality of screws 150 are screwed into the squeegee holding portion 24 to attach and fix the squeegee holding portion 24.
In this way, the small solder supply device 10 can be easily mounted inside the solder printing machine 20.
【0038】図3に示す構造のラミネートパック300
が、図4と図5に示すように次の要領で取り付けられ
る。図3のラミネートパック300の密閉部分304
を、カットラインA−Aに沿って切り取ることにより、
はんだ供給口(開口部に相当)305が形成される。そ
して図2に示す止め部材134をベース部材70からス
プリング144の力に抗して基部135に対して取り外
すことにより、第1圧力ローラ110は第2圧力ローラ
114に対してT方向に開くことができる。このように
第1圧力ローラ110と第2圧力ローラ114の間隔設
定を解除したのちに、図4に示すようにラミネートパッ
ク300の供給口(開口部に相当する)305を下に向
けて図3に示すラミネートパック300の一端部311
の穴302,302の中に図4のフック90,92を差
し込む。これによってラミネートパック300の一端部
311は巻き取りローラ80のフック90,92に着脱
可能に保持される。A laminate pack 300 having the structure shown in FIG.
Are attached in the following manner as shown in FIGS. 4 and 5. Sealed portion 304 of the laminate pack 300 of FIG.
By cutting along the cut line A-A,
A solder supply port (corresponding to an opening) 305 is formed. Then, by removing the stopper member 134 shown in FIG. 2 from the base member 70 against the base portion 135 against the force of the spring 144, the first pressure roller 110 can be opened in the T direction with respect to the second pressure roller 114. it can. After the setting of the distance between the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 is released in this manner, the supply port (corresponding to the opening) 305 of the laminate pack 300 is directed downward as shown in FIG. One end 311 of the laminate pack 300 shown in FIG.
The hooks 90 and 92 of FIG. 4 are inserted into the holes 302 and 302 of FIG. As a result, the one end 311 of the laminate pack 300 is detachably held by the hooks 90 and 92 of the winding roller 80.
【0039】ラミネートパック300は図4に示すよう
に第1圧力ローラ110と第2圧力ローラ114の間に
挟み込むようにして位置される。その後図2に示す第1
圧力ローラ110をT方向と反対方向にとじることによ
り、第1圧力ローラ110と第2圧力ローラ114の間
には図4に示すようにラミネートパック300が挟み込
まれた状態になる。第1圧力ローラ110と第2圧力ロ
ーラ114はたとえば比較的やわらかいゴムのように作
られているので、ラミネートパック300の表面と裏面
を弾性力により押しつけるようにしてラミネートパック
300内のクリームはんだHを供給口305から押し出
す機能を有する。The laminate pack 300 is positioned so as to be sandwiched between the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 as shown in FIG. After that, the first shown in FIG.
By binding the pressure roller 110 in the direction opposite to the T direction, the laminate pack 300 is sandwiched between the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 as shown in FIG. Since the first pressure roller 110 and the second pressure roller 114 are made of, for example, relatively soft rubber, the cream solder H in the laminate pack 300 is pressed by elastically pressing the front surface and the back surface of the laminate pack 300. It has a function of pushing out from the supply port 305.
【0040】このように、はんだ供給装置10がはんだ
印刷機20に対して装着されたのちに、スクリーン60
の上にクリームはんだHを供給する時には、はんだ印刷
機20の動作を待機状態にした状態で、操作者が図2に
示す正転スイッチ85を押す。これによって巻き取りロ
ーラ80がR方向に正転することから、巻き取りローラ
80にはラミネートパック300が徐々に巻き取られて
いく。ラミネートパック300が巻き取られていくにし
たがって、第1圧力ローラ110と第2圧力ローラ11
4はラミネートパック300を挟んで押し付けながらク
リームはんだHを供給口305からスクリーン60の上
に供給する。As described above, after the solder supply device 10 is mounted on the solder printer 20, the screen 60
When supplying the solder paste H onto the top of the solder paste, the operator presses the forward rotation switch 85 shown in FIG. 2 in a state where the operation of the solder printing machine 20 is in a standby state. As a result, the take-up roller 80 normally rotates in the R direction, so that the laminate pack 300 is gradually taken up by the take-up roller 80. As the laminate pack 300 is wound up, the first pressure roller 110 and the second pressure roller 11
No. 4 supplies the cream solder H onto the screen 60 from the supply port 305 while pressing the laminate pack 300.
【0041】ラミネートパック300を巻き取りながら
ラミネートパック300内のクリームはんだHを押し出
していき、所定量のクリームはんだHがスクリーン60
の上に供給された時に、操作者は図に示す正転スイッチ
85をもう1度押すことにより、モータ82の正転動作
が停止する。While the laminate pack 300 is being wound up, the cream solder H in the laminate pack 300 is pushed out, and a predetermined amount of cream solder H is applied to the screen 60.
When it is supplied to the above position, the operator pushes the forward rotation switch 85 shown in the figure again to stop the forward rotation operation of the motor 82.
【0042】図1に示すはんだ印刷機20を動作する。
すなわち、図1の制御部100がモータ44を作動する
ことにより、図1と図4に示すようにスクリーン60に
密着している第1スキージ34がクリームはんだHをス
クリーン60の上にX1方向に沿って広げていく。スキ
ージ保持24がPT1位置からPT2位置まで移動する
と、制御部100がシリンダ35を作動させると共にシ
リンダ37も作動させる。これによって第1スキージ3
4は上昇し、そのかわり第2スキージ36が下降する。
そして制御部100かモータ44を作動すると、スキー
ジ保持24がX2方向に移動して、スキージ保持部24
がPT2位置からPT1位置まで移動する。これによっ
て、クリームはんだHはスクリーン60の上にまんべん
なく広げられる。スクリーン60は、広げられたクリー
ムはんだHを基板Pの所定の位置に印刷することができ
る。はんだ印刷機20の動作を待機状態することによ
り、再びはんだ供給装置10のラミネートパック300
から、クリームはんだHをスクリーン60の上に供給す
ることができる。The solder printer 20 shown in FIG. 1 is operated.
That is, when the control unit 100 of FIG. 1 operates the motor 44, the first squeegee 34, which is in close contact with the screen 60 as shown in FIGS. 1 and 4, moves the cream solder H onto the screen 60 in the X1 direction. Spread along. When the squeegee holder 24 moves from the PT1 position to the PT2 position, the control unit 100 operates the cylinder 35 and the cylinder 37. This makes the first squeegee 3
4 goes up, and instead the second squeegee 36 goes down.
When the control unit 100 or the motor 44 is operated, the squeegee holding unit 24 moves in the X2 direction and the squeegee holding unit 24 is moved.
Moves from the PT2 position to the PT1 position. As a result, the cream solder H is spread evenly on the screen 60. The screen 60 can print the spread cream solder H on a predetermined position of the substrate P. By waiting for the operation of the solder printing machine 20, the laminate pack 300 of the solder supply apparatus 10 is again activated.
From here, the cream solder H can be supplied onto the screen 60.
【0043】図4に示すラミネートパック300の中の
クリームはんだHがすべて供給されてしまった場合に
は、使用ずみのラミネートパック300は、はんだ供給
装置10から次の要領で取り除くことができる。この場
合には、ラミネートパック300にわずかにクリームは
んだHが残っていることがあるが、この場合には残って
いるクリームはんだHを操作者がヘラなどによりスクリ
ーン60側に絞り出して除去する。そして操作者は、図
2の間隔設定解除部116の止め部材134を再び取り
外して、第1圧力ローラ110のT方向に広げたのち
に、操作者は図2の逆転スイッチ87を押すことにより
巻き取りローラ80のR1方向に逆転させる。これによ
って巻き取りローラー80に巻き取られているラミネー
トパックをまき戻すことができる。ラミネートパック3
00の一端部311はフック90,92から取り外し、
ラミネートパック300ははんだ供給装置10から取り
除く。When the cream solder H in the laminate pack 300 shown in FIG. 4 has been completely supplied, the used laminate pack 300 can be removed from the solder supply device 10 in the following manner. In this case, the cream solder H may slightly remain in the laminate pack 300. In this case, the operator squeezes out the remaining cream solder H toward the screen 60 side with a spatula or the like. Then, the operator again removes the stopper member 134 of the interval setting canceling unit 116 of FIG. 2 and unfolds it in the T direction of the first pressure roller 110, and then the operator pushes the reverse switch 87 of FIG. The take-up roller 80 is reversed in the R1 direction. This allows the laminate pack wound on the winding roller 80 to be unwound. Laminate pack 3
One end 311 of 00 is removed from the hooks 90 and 92,
The laminate pack 300 is removed from the solder supply device 10.
【0044】このようにはんだ供給装置10とそれを備
えるはんだ印刷機20を用いることにより次のようなメ
リットがある。はんだ供給装置10の構造が簡単であ
り、はんだ印刷機20に対して後付けで着脱可能にしか
もはんだ印刷機20の内部に装着することができ、はん
だ供給装置10は小型でシンプルで軽量である。このは
んだ供給装置10には動作を制御をするようなコンピュ
ータ制御部などが不要であるので、コストダウンを図る
ことができ構造がシンプルである。By using the solder supply device 10 and the solder printer 20 provided with the solder supply device 10 as described above, the following merits are obtained. The solder supply device 10 has a simple structure, can be attached to and detached from the solder printing machine 20 afterwards, and can be mounted inside the solder printing machine 20. The solder supply device 10 is small, simple, and lightweight. Since this solder supply device 10 does not require a computer control unit or the like for controlling the operation, the cost can be reduced and the structure is simple.
【0045】はんだ供給装置10は、はんだを供給しよ
うとするスクリーン60の上方位置に着脱可能に設定す
ることができるので、クリームはんだHが仮にスクリー
ン60の上に垂れ落ちたとしても、特に問題はない。こ
のためにラミネートパック300の供給口305を閉じ
るようなシャッター機構などの装置が不要である。ラミ
ネートパックを使用することにより、シリンジやポット
のようなプラスチック製の空容器が不要であり、重量も
軽く容積も小さく輸送上のメリットや管理上のメリット
がある。ラミネートパックを用いることによりラミネー
トパック内に残るクリームはんだの量が、シリンジ入り
のクリームはんだやポット入りのクリームはんだに比べ
て少なくできるので、クリームはんだを有効利用でき
る。Since the solder supply device 10 can be detachably set above the screen 60 to which the solder is to be supplied, even if the cream solder H drips onto the screen 60, there is no particular problem. Absent. Therefore, a device such as a shutter mechanism for closing the supply port 305 of the laminate pack 300 is unnecessary. By using a laminate pack, empty plastic containers such as syringes and pots are not required, and the weight and weight are small, which is advantageous in transportation and management. By using the laminate pack, the amount of the cream solder remaining in the laminate pack can be reduced as compared with the cream solder contained in the syringe and the cream solder contained in the pot, so that the cream solder can be effectively used.
【0046】上述したはんだ供給装置10では、図2に
示すようにモータ82を用いている。このモータを用い
るかわりに、操作者が手動で巻き取りローラ80を回転
できるようにするために、手動回転式のハンドルを用い
てももちろん構わない。この場合には電源スイッチボッ
クスも不要である。はんだ供給装置から供給されるクリ
ームはんだの供給対象として、はんだ印刷機のスクリー
ンを例に挙げているが、これに関しては供給対象として
はんだ印刷機のスクリーン以外に、他の種類のものであ
ってももちろん構わない。In the solder supply device 10 described above, a motor 82 is used as shown in FIG. Instead of using this motor, of course, a manually rotatable handle may be used to allow the operator to manually rotate the take-up roller 80. In this case, the power switch box is unnecessary. As the supply target of the cream solder supplied from the solder supply device, the screen of the solder printing machine is given as an example, but in this regard, other than the screen of the solder printing machine as the supply target, other types may be used. Of course it doesn't matter.
【0047】[0047]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
そこで本発明は上記課題を解決し、流動体状のはんだを
収容する柔軟性を有するの容器から、このはんだを供給
対象側に確実に供給することができ、小型化および低コ
スト化が図れる。As described above, according to the present invention,
Therefore, the present invention solves the above-described problems, and can reliably supply the solder to the supply target side from a container having flexibility that accommodates the fluid-like solder, thereby achieving size reduction and cost reduction.
【図1】本発明のはんだ供給装置の好ましい実施の形態
を有するはんだ印刷機の例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a solder printer having a preferred embodiment of a solder supply apparatus of the present invention.
【図2】図1のはんだ供給装置の構造を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the solder supply device of FIG.
【図3】はんだ供給装置に用いられるラミネートパック
の形状量を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a shape amount of a laminate pack used in the solder supply device.
【図4】はんだ供給装置をスキージ保持部に取り付けた
例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an example in which a solder supply device is attached to a squeegee holding portion.
【図5】はんだ供給装置にラミネートパックが取り付け
られた状態を示す側面図。FIG. 5 is a side view showing a state in which a laminate pack is attached to the solder supply device.
【図6】従来のはんだ供給装置をそなえるはんだ印刷機
例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing an example of a solder printer equipped with a conventional solder supply device.
10・・・はんだ供給装置、20・・・はんだ印刷機、
24・・・スキージ保持部、28・・・スキージ案内
部、30・・・基板保持部、60・・・スクリーン、7
0・・・ベース部材、74・・・容器巻き取り部、76
・・・圧力付与部、78・・・取付部、80・・・巻き
取りローラ、82・・・モータ、84・・・電源スイッ
チボックス、90,92・・・フック、110・・・第
1圧力ローラ、114・・・第2圧力ローラ、300・
・・ラミネートパック300(容器の1種)、P・・・
回路基板、H・・・クリームはんだ(流動体状のはんだ
の1例)10 ... Solder supply device, 20 ... Solder printer,
24 ... Squeegee holding part, 28 ... Squeegee guiding part, 30 ... Substrate holding part, 60 ... Screen, 7
0 ... Base member, 74 ... Container winding portion, 76
... Pressure applying part, 78 ... Mounting part, 80 ... Winding roller, 82 ... Motor, 84 ... Power switch box, 90, 92 ... Hook, 110 ... First Pressure roller 114 114 second pressure roller 300
..Laminate pack 300 (one type of container), P ...
Circuit board, H ... Cream solder (one example of fluid solder)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 101:40 B23K 101:40 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // B23K 101: 40 B23K 101: 40
Claims (10)
はんだを供給対象側に供給するためのはんだ供給装置で
あり、 ベース部材と、前記ベース部材に保持されて、前記はん
だを収容した前記容器を着脱自在に保持して回転するこ
とで前記容器を巻き取るための容器巻き取り部と、 前記ベース部材に保持されて、前記容器巻き取り部の作
動により前記容器を巻き取る際に、挟み込んだ状態で回
転して前記容器に圧力を加えて前記容器内の前記はんだ
を前記容器の開口部から排出させる圧力付与部と、 前記ベース部材を前記供給対象側に着脱自在に取り付け
るための取付部と、を備えることを特徴とするはんだ供
給装置。1. A solder supply device for supplying fluid-like solder contained in a flexible container to a supply target side, the base member and a solder held by the base member to accommodate the solder. When the container is removably held and rotated, the container winding unit for winding the container, and being held by the base member, when the container is wound by the operation of the container winding unit, A pressure applying portion that rotates in a sandwiched state and applies pressure to the container to discharge the solder in the container from an opening of the container, and an attachment for detachably attaching the base member to the supply target side. And a solder supply device.
を印刷するためのはんだ印刷機であり、 前記ベース部材は、前記はんだ印刷機においてスクリー
ンに前記はんだを塗布するためのスキージを保持してい
るスキージ保持部に対して、前記取付部を用いて着脱自
在に取り付けられている請求項1に記載のはんだ供給装
置。2. The supply target is a solder printer for printing the solder on a circuit board, and the base member holds a squeegee for applying the solder to a screen in the solder printer. The solder supply device according to claim 1, wherein the solder supply device is detachably attached to the existing squeegee holding portion using the attachment portion.
と、前記巻き取りローラを回転させるモータと、前記巻
き取りローラに設けられて前記容器の一部分を着脱自在
に保持するフックと、を有する請求項1に記載のはんだ
供給装置。3. The container winding section has a winding roller, a motor for rotating the winding roller, and a hook provided on the winding roller for detachably holding a part of the container. The solder supply device according to claim 1.
力を加える第1圧力ローラと前記第1圧力ローラと対向
する第2圧力ローラを有する請求項1に記載のはんだ供
給装置。4. The solder supply device according to claim 1, wherein the pressure applying unit includes a first pressure roller that applies pressure while sandwiching the container, and a second pressure roller that faces the first pressure roller.
と前記第2圧力ローラの間に前記容器を挟み込む際に前
記第1圧力ローラと前記第2圧力ローラの設定間隔を広
げる間隔設定解除部を有する請求項4に記載のはんだ供
給装置。5. The interval setting release for expanding the interval between the first pressure roller and the second pressure roller when the pressure applying unit sandwiches the container between the first pressure roller and the second pressure roller. The solder supply device according to claim 4, which has a portion.
はんだを供給対象側に供給するためのはんだ供給装置を
有し、前記はんだを印刷対象物に印刷するはんだ印刷機
であり、 前記はんだ供給装置は、 ベース部材と、 前記ベース部材に保持されて、前記はんだを収容した前
記容器を垂直に着脱自在に保持して回転することで前記
容器を巻き取るための容器巻き取り部と、 前記ベース部材に保持されて、前記容器巻き取り部の作
動により前記容器を巻き取る際に、挟みこんだ状態で回
転して前記容器に圧力を加えて前記容器内の前記はんだ
を前記容器の開口部から排出させる圧力付与部と、 前記ベース部材を前記はんだ印刷機に着脱自在に取り付
けるための取付部と、を備えることを特徴とするはんだ
印刷機。6. A solder printer that has a solder supply device for supplying a fluid-like solder contained in a flexible container to a supply target side, and prints the solder on a print target, The solder supply device includes a base member, and a container winding unit that is held by the base member and vertically holds the container that contains the solder in a detachable manner and winds the container by rotating the container. When the container is held by the base member and the container is wound by the operation of the container winding portion, the container is rotated to apply pressure to the container to open the solder in the container to the opening of the container. A solder printing machine, comprising: a pressure applying section to be discharged from the section; and a mounting section for detachably mounting the base member to the solder printing machine.
はんだ印刷機であり、前記ベース部材は、前記はんだ印
刷機においてスクリーンに前記はんだを塗布するための
スキージを保持しているスキージ保持部に対して、前記
取付部を用いて着脱自在に取り付けられている請求項6
に記載のはんだ印刷機。7. A solder printing machine for printing the solder on a circuit board, wherein the base member is a squeegee holding portion holding a squeegee for applying the solder to a screen in the solder printing machine. On the other hand, it is detachably attached using the attachment portion.
Solder printer described in.
と、前記巻き取りローラを回転させるモータと、前記巻
き取りローラに設けられて前記容器の一部分を着脱自在
に保持するフックと、を有する請求項6に記載のはんだ
印刷機。8. The container winding section has a winding roller, a motor for rotating the winding roller, and a hook provided on the winding roller for detachably holding a part of the container. The solder printing machine according to claim 6.
力を加える第1圧力ローラと前記第1圧力ローラと対向
する第2圧力ローラを有する請求項6に記載のはんだ印
刷機。9. The solder printing machine according to claim 6, wherein the pressure applying unit includes a first pressure roller that applies pressure while sandwiching the container, and a second pressure roller that faces the first pressure roller.
と前記第2圧力ローラの間に前記容器を挟み込む際に前
記第1圧力ローラと前記第2圧力ローラの設定間隔を広
げる間隔設定解除部を有する請求項9に記載のはんだ印
刷機。10. The interval setting canceling section, wherein the pressure applying section widens a set interval between the first pressure roller and the second pressure roller when the container is sandwiched between the first pressure roller and the second pressure roller. The solder printing machine according to claim 9, further comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001376130A JP2003181636A (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | Solder feeding device and solder printing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001376130A JP2003181636A (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | Solder feeding device and solder printing machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003181636A true JP2003181636A (en) | 2003-07-02 |
Family
ID=27590749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001376130A Pending JP2003181636A (en) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | Solder feeding device and solder printing machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003181636A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009241428A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Printing apparatus |
WO2016170572A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
-
2001
- 2001-12-10 JP JP2001376130A patent/JP2003181636A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009241428A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Printing apparatus |
WO2016170572A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Viscous fluid feeding apparatus and component mounting apparatus |
JPWO2016170572A1 (en) * | 2015-04-20 | 2017-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Viscous fluid supply device and component mounting device |
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