JP2003176153A - 防曇防汚物品とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
る防曇防汚物品およびその製造方法の提供。 【解決手段】透明基板10上に、光触媒活性を有する金
属酸化物半導体を主成分とする膜11と、その上に、成
膜時の圧力が0.8Pa以上の条件で反応性スパッタ法
により形成された二酸化シリコンを主成分とする膜12
とが形成されたことを特徴とする防曇防汚物品とその製
造方法。
Description
その製造方法に関する。
化物半導体の光触媒性を利用し、有機物の汚れを分解す
る、または、かびの発生を防ぐという研究が注目を浴び
てきている。例えば、特開平6−198196、特開平
6−278241にはTiO2と光触媒活性を向上させ
る貴金属等を混合した例が述べられている。また、特開
平8−267646には基材に光触媒活性層を形成し
て、親水化し、防汚性を付与する例が述べられている。
単層で形成した場合には反射率が高く、住宅、ビル、ま
たは自動車の窓ガラスとしては外観上好ましくない。こ
のため、低屈折率材料であるSiO2との組み合わせに
よって低反射化を図ることが考えられるが、この場合、
SiO2が表面を覆うことにより表面での光触媒活性が
大きく低下する。このため、蒸着法などでは多孔質の
(ポーラスな)SiO2膜を形成することで触媒活性の
低下を抑制する試みがなされているが、このような膜は
一般的に機械的強度が充分でない。
的耐久性と、光触媒活性とを具備する防曇防汚物品およ
びその製造方法を提供することを目的とする。本発明は
また、低反射性にも優れた前記防曇防汚物品およびその
製造方法を提供することを目的とする。
触媒活性とを具備し、外観品質に優れ、建築用や自動車
用の大面積の窓ガラスに適用可能な防曇防汚物品および
その製造方法を提供することを目的とする。本発明はま
た、低反射性にも優れた前記防曇防汚物品およびその製
造方法を提供することを目的とする。
に、光触媒活性を有する金属酸化物半導体を主成分とす
る膜(以下単に半導体膜という)と、その上に、成膜時の
圧力が0.8Pa以上の条件で反応性スパッタ法により
形成された二酸化シリコンを主成分とする膜(以下単に
Si酸化物膜という)とが形成されたことを特徴とする
防曇防汚物品を提供する。
O2を上層に用いた例が示されており、下層にTiO2
膜を形成することが記載されている。該公報では、Si
O2膜は内部での電子正孔対の拡散距離を短くするた
め、できるだけポーラスに、かつ薄くして、TiO2と
空気界面の距離をできるだけ短くする方が好ましいとし
ている。そして好ましい成膜法として真空蒸着法を挙げ
ている。しかし、真空蒸着法では、ポーラスなSiO2
膜を最外層とする構成では耐久性が充分ではなく、ま
た、建築用、自動車用の窓ガラスの用途で要求される非
常に高い外観品質を得ることが難しかった。
の圧力が0.8Pa以上の条件で反応性スパッタ法によ
り形成することにより前記問題を解消した。本発明にお
けるSi酸化物膜は従来の蒸着法におけるような多孔質
の膜ではなくリジッドな構造をしているため、耐久性に
優れている。本発明によれば、低反射性を実現するのに
充分厚い膜厚を有するSi酸化物膜を最外層に有しなが
ら、充分な光触媒活性と充分な機械的耐久性を発現する
防曇防汚物品が得られる。
で建築用や自動車用の熱線反射ガラスを生産する場合な
どに用いる圧力に比べるとかなり大きな圧力である。本
発明においては、前記圧力は0.8Pa以上8Pa以下
であることが好ましい。0.8Pa未満の圧力ではSi
酸化物膜の微細構造が変化し、正孔を有効に表面まで輸
送することができない。また、8Pa超の圧力ではSi
酸化物膜の機械的な強度が劣化するため実用的でなく、
また、安定なスパッタ条件を維持することが難しくな
る。特に0.8Pa以上8Pa以下、さらには1.0P
a以上6Pa以下、さらには、2Pa以上6Pa以下で
あることが好ましい。
ることが好ましい。30%未満では圧力が低い場合と同
じように正孔を有効に表面まで輸送できない結果、充分
な防曇防汚特性を示さなくなる。特に100%酸素雰囲
気であることが好ましい。
合、大きな光触媒活性を引き出すことができるが、窓ガ
ラスのような大面積へのコートに対しては、均一な膜厚
で成膜することが難しく、また膜の耐擦傷性が不充分で
あった。また、原料であるコート液を一定の状態に保管
するのに注意を必要とした。
00−53449には光触媒活性を有するTiO2膜を
真空蒸着法で形成する手段が開示されており、TiO2
の上に更にSiO2膜を積層することにより、暗所での
親水性保持時間が大幅に改善されることが示されてい
る。しかし、真空蒸着法では、例えば1m以上の大きさ
を持つガラス基板への成膜を考えると、均一な膜厚で成
膜することが難しいという問題があった。特に建築用、
自動車用の窓ガラスの用途では非常に高い外観品質が要
求されるため、膜厚の精度も数%以内に抑える必要があ
り、真空蒸着法では困難であった。
一性に優れ、結果として得られる防曇防汚物品の外観品
質に優れることから、前記金属酸化物半導体を主成分と
する膜は、成膜時の圧力が1.0Pa以上の条件で反応
性スパッタにより形成された膜であることが好ましい。
建築用や自動車用の大面積のガラス基板への適用を考え
るとき、反応性スパッタ以外の方法では高いレベルの外
観品質を満足することが難しい。
チタン、酸化錫、酸化亜鉛、二酸化ビスマスおよび三酸
化タングステンからなる群から選ばれる1種以上の酸化
物を主成分とする膜が挙げられる。特に光触媒活性の点
で二酸化チタンを主成分とする膜が好ましい。
下、単にTi酸化物膜という)をチタンを主成分とする
金属ターゲットから基板無加熱で酸化性雰囲気で反応性
スパッタ法で形成する技術は現在非常にポピュラーであ
り、熱線反射ガラス等の製造に広く用いられている。し
かし、この方法によるTiO2 膜はX線的にはアモルフ
ァスであり、ほとんど光触媒活性を示さない。光触媒活
性を得るためには、まず膜に光触媒活性の大きいアナタ
ーゼ型の結晶粒を成長させなければならない。また、T
i酸化物膜の酸化度も重要な因子である。Ti酸化物膜
が還元気味であると、バンド中に金属Ti等の準位がで
きてバンドギャップが不鮮明になり、光触媒性能が低下
する傾向にある。
時の圧力が1.0Pa以上の条件で反応性スパッタによ
り形成することにより光触媒活性の大きいTi酸化物膜
を成膜する。
とが好ましい。1.0Pa未満ではTi酸化物膜の微細
構造が変化し、光吸収により有効な正孔や電子を発生さ
せることが難しくなる。また、8Pa超これ以上高い圧
力ではTi酸化物膜の機械的な強度が劣化するため実用
的でなく、また、安定なスパッタ条件を維持することが
難しくなる。さらには、2.0Pa以上6Pa以下であ
ることが好ましい。
成膜する方法としては、反応性DC(直流)マグネトロ
ンスパッタ法や反応性AC(交流)マグネトロンスパッ
タ法が挙げられる。なお、反応性DCマグネトロンスパ
ッタ法には、直流電圧をパルス波状にして印加する反応
性パルス化DCマグネトロンスパッタ法をも含む。
が形成されており、暗所に保管された場合の親水性の保
持特性の向上が図られ、また、低反射化も可能となる。
本発明におけるSi酸化物膜の膜厚は70nm以上であ
ることが好ましい。70nm以上であれば、下層のTi
酸化物膜との組み合わせにより優れた低反射性能を実現
できる。また、実用上充分な耐擦傷性を実現できる。
厚のSi酸化物膜でも、光励起により半導体膜(例えば
Ti酸化物膜)内部で発生した電子正孔対のうち、特に
正孔を表面まで透過させることができる。70nmとい
う厚い膜厚のSi酸化物膜を有することで優れた防曇防
汚特性を長期にわたって発現できる。また、Si酸化物
の膜厚は200nm以下であることが好ましい。200
nm超では、膜表面で充分な光触媒活性を得ることが難
しくなり、また、コストの点でも不利である。
0nm以下であることが好ましい。これは、上層のSi
酸化物膜との組み合わせにより優れた低反射性を実現す
るために必要である。本発明は、低反射性、耐久性、ニ
ュートラルな反射色調の実現の観点から、Ti酸化物膜
の膜厚が15〜35nmであり、Si酸化物膜の膜厚が
70〜120nmである防曇防汚物品を提供する。
板と半導体膜との間に、屈折率が1.8〜2.2の透明
な遷移金属酸化物膜(前記半導体膜とは異なる組成の
膜)が形成されている防曇防汚物品を提供する。半導体
膜としてはTi酸化物膜であることが好ましく、低反射
性、耐久性、ニュートラルな反射色調の実現の観点か
ら、前記遷移金属酸化物膜の膜厚が10〜70nmであ
り、Ti酸化物膜の膜厚が50〜140nmであり、S
i酸化物膜の膜厚が90〜140nmであることが好ま
しい。
属酸化物膜と半導体膜との間に屈折率が1.4〜1.7
の低屈折率膜が形成されている防曇防汚物品を提供す
る。すなわち、基板側から順に、遷移金属酸化物膜、低
屈折率膜、半導体膜、Si酸化物膜が形成される。
げられる。半導体膜としてはTi酸化物膜であることが
好ましく、低反射性、耐久性、ニュートラルな反射色調
の実現の観点から、遷移金属酸化物膜の膜厚が5〜35
nmであり、低屈折率膜の膜厚が30〜70nmであ
り、Ti酸化物膜の膜厚が10〜40nmであり、か
つ、Si酸化物膜の膜厚が70〜100nmであること
が好ましい。
属酸化物膜の膜厚が5〜35nmであり、低屈折率膜の
膜厚が10〜50nmであり、Ti酸化物膜の膜厚が7
0〜120nmであり、かつ、Si酸化物膜の膜厚が7
0〜100nmである膜構成も好ましい。
ては、上層のTi酸化物膜の下地層として機能し、Ti
酸化物膜のアナターゼ化を促進させ、Ti酸化物膜の光
触媒活性を向上させることから、酸化亜鉛または酸化ク
ロムを主成分とする膜であることが好ましい。
チック基板やガラス基板などが挙げられる。後述する成
膜後の熱処理が可能なことから特にガラス基板を用いる
ことが好ましい。
射光に対する膜面の視感反射率(JIS R3106に
おける可視光反射率と同義)は20%以下であることが
好ましい。特に、建築用ガラスや自動車用ガラスの用途
を考えると、透過率を高め透視性を確保する観点および
外観品質の(審美的)観点から、前記視感反射率は、成
膜前のガラス表面からの反射率よりも小さいこと、特に
4%以下であることが好ましい。
ラルであり、建築用や自動車用の窓ガラスとして要求さ
れる外観品質を実現できることから、JIS R310
6およびZ8701による膜形成面側から測定した反射
色が色度座標表示で0.26<x<0.33、かつ0.
25<y<0.35であることが好ましい。
圧力が0.8Pa以上の条件で反応性スパッタ法により
Si酸化物膜を形成する工程と、成膜時の圧力が1.0
Pa以上の条件で反応性スパッタ法により半導体膜を形
成する工程と、を含むことを特徴とする防曇防汚物品の
製造方法を提供する。反応性スパッタ法としては生産性
の観点から先に挙げたスパッタ法が好ましい。
基板を用い、多層膜を成膜した後に300〜650℃の
熱処理を施すことが好ましい。熱処理により半導体膜の
光触媒活性を改善する(例えばTi酸化物膜ではアナタ
ーゼ相を成長させる)ことで防曇防汚特性を改善するこ
とができる。300℃未満では熱処理の効果がほとんど
見られず、650℃超ではガラス基板が軟化し商品性を
損なう。
ゲット、金属Siターゲット、ガラス基板(コーニング
社製#7059、1mm厚)をセットし、1×10−3
Pa以下になるまで真空に排気した。次いで3Paまで
アルゴンと酸素(40%)の混合ガスを導入した後、反
応性RFマグネトロンスパッタによりTiO2膜を61
0nmの厚みに形成した。
FマグネトロンスパッタによりSiO2膜を180nm
の厚みに形成し、図1に示すように、ガラス基板上にT
iO 2/SiO2を積層し、防曇防汚物品を得た。図1
において、10は透明基板(本例ではガラス基板)、1
1は半導体膜(本例ではTiO2膜)、12はSi酸化
物膜(本例ではSiO2膜)である。成膜時の基板温度
は200℃に設定した。
5nmとした以外は全く同様にして防曇防汚物品を得
た。
350nm、SiO2膜の膜厚を90nmとした以外は
全く同様にして防曇防汚物品を得た。
ゲット、金属Siターゲット、ガラス基板(コーニング
社製#7059、1mm厚)をセットし、1×10−3
Pa以下になるまで真空に排気した。次いで6Paまで
酸素ガスを導入した後、反応性DCマグネトロンスパッ
タによりTiO2膜を25nmの厚みに形成した。次い
で、この上に3Paの酸素ガス雰囲気下で反応性パルス
化DCマグネトロンスパッタによりSiO2膜を110
nmの厚みに形成し、ガラス基板上にTiO2/SiO
2を積層し、防曇防汚物品を得た。成膜時に基板加熱は
行わなかった。
して、大気雰囲気中、650℃、12分の熱処理を施し
た。
ーゲット、金属Siターゲット、GZO(Znとの総量
に対して3原子%のGaを含むZnO)ターゲット、ガ
ラス基板(コーニング社製#7059、1mm厚)をセ
ットし、1×10−3Pa以下になるまで真空に排気し
た。
した後、DCマグネトロンスパッタによりGZO(ター
ゲットを同じ組成の酸化物)膜を43nmの厚みに形成
した。次いでガスを酸素ガスに切り替え、6Paの圧力
で反応性DCマグネトロンスパッタによりTiO2膜を
73nmの厚みに形成した。次いで、この上に3Paの
酸素ガス雰囲気下で反応性パルス化DCマグネトロンス
パッタによりSiO2膜を110nmの厚みに形成し、
図5に示すように、ガラス基板上にGZO/TiO2/
SiO2を積層し、防曇防汚物品を得た。図5におい
て、10は透明基板(本例ではガラス基板)、11は半
導体膜(本例ではTiO2膜)、12はSi酸化物膜
(本例ではSiO2膜)、13は遷移金属酸化物膜(本
例ではGZO膜)である。成膜時に基板加熱は行わなか
った。
ーゲット、金属Siターゲット、GZOターゲット、ガ
ラス基板(コーニング社製#7059、1mm厚)をセ
ットし、1×10−3Pa以下になるまで真空に排気し
た。次いで0.3Paまでアルゴンガスを導入した後、
DCマグネトロンスパッタによりGZOの薄膜を22n
mの厚みに形成した。
Paの圧力下で反応性パルス化DCマグネトロンスパッ
タによりSiO2膜を56nmの厚みに形成した。次い
で6Paの酸素ガス雰囲気下で反応性DCマグネトロン
スパッタによりTiO2膜を25nmの厚みに形成し
た。次いで、この上に3Paの酸素ガス雰囲気下で反応
性パルス化DCマグネトロンスパッタによりSiO2膜
を85nmの厚みに形成し、図6に示すように、ガラス
基板上にGZO/SiO2/TiO2/SiO2を積層
し、防曇防汚物品を得た。
ガラス基板)、11は半導体膜(本例ではTiO
2膜)、12はSi酸化物膜(本例ではSiO2膜)、
13は遷移金属酸化物膜(本例ではGZO膜)、14は
低屈折率膜(本例ではSiO2膜)である。成膜時に基
板加熱は行わなかった。
ーゲット、金属Siターゲット、ガラス基板(コーニン
グ社製#7059、1mm厚)をセットし、1×10
−3Pa以下になるまで真空に排気した。次いで0.3
Paまで酸素ガスを導入した後、反応性DCマグネトロ
ンスパタリングによりTiO2膜を14nmの厚みに形
成した。
化DCマグネトロンスパッタによりSiO2膜を27n
mの厚みに形成した。次いで6Paの酸素ガス雰囲気下
で反応性DCマグネトロンスパッタによりTiO2膜を
97nmの厚みに形成した。次いで、この上に3Paの
酸素ガス雰囲気下で反応性パルス化DCマグネトロンス
パッタによりSiO2膜を86nmの厚みに形成し、ガ
ラス基板上にTiO2/SiO2/TiO2/SiO2
を積層し、防曇防汚物品を得た。成膜時に基板加熱は行
わなかった。
成膜時の圧力を0.7Paとした以外は全く同様にし
て、ガラス基板上にTiO2/SiO2を積層した。
O2膜成膜後にSiO2膜の成膜を行わず基板を取り出
し、ガラス基板上にTiO2膜の単層膜を形成した。
2膜成膜時の圧力を0.3Paとした以外は全く同様に
して、ガラス基板上にTiO2/SiO2を積層した。
をアセトアルデヒドと共にセル中に封止した後、ブラッ
クライトで1mW/cm2の紫外線を照射した。紫外線
照射時間とガスクロマトグラフィにより測定したアセト
アルデヒド濃度との関係を測定した結果を図2に示す。
図2から明らかなように、SiO2膜を0.7Paの圧
力下で成膜した例9では、紫外線を照射してもアセトア
ルデヒド濃度にほとんど変化がないのに対し、3Paで
成膜した例1では照射と共にアセトアルデヒド濃度が減
少しており、例1で得られた防曇防汚物品が光触媒活性
を有していることが分かる。
のサンプルをアセトアルデヒドと共にセル中に封止した
後、ブラックライトで1mW/cm2の紫外線を照射し
た。紫外線照射時間とガスクロマトグラフィにより測定
したアセトアルデヒド濃度の関係を測定した結果を図3
に示す。図3から明らかなように、3Paで成膜された
SiO2膜であれば、180nmという厚さであって
も、剥き出しのTiO2膜(単層膜)とほぼ同じ優れた
光触媒活性を示すことが分かる。
のサンプルに紫外線を照射して、水の接触角がほぼ0度
になることを確認した後、暗所中に保存して水の接触角
の経時変化を測定した。その結果を図4に示す。図4か
ら明らかなように、最表面にSiO2膜のない例10で
は時間の経過と共に接触角が上昇していくのに対し、最
表面にSiO2膜のある例1、例2では20日間にわた
り低い接触角が保持されていることが分かる。
ンプルに紫外線を照射して、水の接触角が5度以下にな
るのを確認した後、表面にオレイン酸を塗布し汚染させ
た。表面汚染後に接触角を測定した後、再度紫外線を2
4時間照射して、接触角を測定した。その結果を表1に
示す。表1から明らかなように、SiO2膜を0.3P
aの圧力下で成膜した例11では24時間後も接触角の
変化がほとんどないのに対し、3Paで成膜した例4で
は接触角が減少し、例4で得られた防曇防汚物品が光触
媒活性を有していることが分かる。例5では熱処理の効
果により接触角が更に減少しており、更に優れた光触媒
活性を有していることが分かる。
全てのサンプルの光学的特性を測定した。視感反射率と
反射色を表2に示す。なお、表中の視感反射率は、ガラ
ス基板の裏面からの反射率約4%を含んで測定している
ためで、膜面の視感反射率(ガラス基板裏面の反射を含
まない)の値は、表中の値から約4%を減じた値とな
る。表2から明らかなように、全ての実施例(例1〜
8)において、膜側からの入射光に対する視感反射率が
20%以下であることが分かる。また、例3〜8におい
ては、成膜前のガラス基板からの視感反射率(約8%)
よりも低い視感反射率とニュートラルな反射色調を示す
ことが分かる。
全てのサンプルをテーバー磨耗試験で評価した。その結
果、全ての実施例(例1〜8)と、例9および11にお
いては実用上問題のない耐擦傷性を示したが、SiO2
膜の施されていない例10では、表面にはっきりとした
キズが観察され、耐擦傷性が十分でなかった。
FM(原子間力顕微鏡)像を観測した。2つの表面AF
M像の結果から、SiO2膜の積層により表面凹凸が減
少していることが分かる。この形状効果と、SiO2膜
がアモルファス構造であることに起因して耐擦傷性が向
上したものと考えられる。
耐久性と、光触媒活性とを有しており、Si酸化物膜を
厚い膜厚で用いることができるので、低反射化が実現で
きる。特に、各層の屈折率と膜厚を適正な範囲に設定す
ることにより、成膜前のガラス基板よりも低い反射率
と、ニュートラルな外観を持ちながら、実用的な光触媒
活性と、耐久性能を併せ持ち、建築用窓ガラスや自動車
用窓ガラスとして好適な防曇防汚物品を提供できる。
曇防汚物品を生産性よく製造することができる。特に、
前記ガラス基板に成膜後、熱処理による曲げ工程(およ
び/または強化工程)を経ることで、熱処理により光触
媒活性が向上し、かつ、曲げ加工(および/または強化
処理)された建築用窓ガラスや自動車用窓ガラスを得る
ことができる。
デヒドと共にセル中に封止した後、ブラックライトで1
mW/cm2の紫外線を照射したときの、照射時間とガ
スクロマトグラフィにより測定したアセトアルデヒド濃
度の関係を示す図。
セトアルデヒドと共にセル中に封止した後、ブラックラ
イトで1mW/cm2の紫外線を照射したときの、照射
時間とガスクロマトグラフィにより測定したアセトアル
デヒド濃度の関係を示す図。
外線を照射して、水の接触角がほぼ0度になるのを確認
した後、暗所中に保存して測定した水の接触角の経時変
化を示す図。
Claims (19)
- 【請求項1】透明基板上に、光触媒活性を有する金属酸
化物半導体を主成分とする膜と、その上に、成膜時の圧
力が0.8Pa以上の条件で反応性スパッタ法により形
成された二酸化シリコンを主成分とする膜とが形成され
たことを特徴とする防曇防汚物品。 - 【請求項2】前記金属酸化物半導体を主成分とする膜
が、成膜時の圧力が1.0Pa以上の条件で反応性スパ
ッタ法により形成された膜であることを特徴とする請求
項1に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項3】前記金属酸化物半導体を主成分とする膜が
二酸化チタンを主成分とする膜であることを特徴とする
請求項1または2に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項4】前記二酸化シリコンを主成分とする膜の膜
厚が70nm以上であることを特徴とする請求項1、2
または3に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項5】前記二酸化チタンを主成分とする膜の膜厚
が100nm以下であることを特徴とする請求項3また
は4に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項6】前記二酸化チタンを主成分とする膜の膜厚
が15〜35nmであり、前記二酸化シリコンを主成分
とする膜の膜厚が70〜120nmであることを特徴と
する請求項3、4または5に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項7】前記透明基板と前記二酸化チタンを主成分
とする膜との間に、屈折率が1.8〜2.2の透明な遷
移金属酸化物膜が形成されていることを特徴とする請求
項3または4に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項8】前記遷移金属酸化物膜の膜厚が10〜70
nmであり、前記二酸化チタンを主成分とする膜の膜厚
が50〜140nmであり、前記二酸化シリコンを主成
分とする膜の膜厚が90〜140nmであることを特徴
とする請求項7に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項9】前記遷移金属酸化物膜と前記二酸化チタン
を主成分とする膜との間に屈折率が1.4〜1.7の低
屈折率膜が形成されていることを特徴とする請求項7に
記載の防曇防汚物品。 - 【請求項10】前記遷移金属酸化物膜の膜厚が5〜35
nmであり、前記低屈折率膜の膜厚が30〜70nmで
あり、前記二酸化チタンを主成分とする膜の膜厚が10
〜40nmであり、かつ、前記二酸化シリコンを主成分
とする膜の膜厚が70〜100nmであることを特徴と
する請求項9に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項11】前記遷移金属酸化物膜の膜厚が5〜35
nmであり、前記低屈折率膜の膜厚が10〜50nmで
あり、前記二酸化チタンを主成分とする膜の膜厚が70
〜120nmであり、かつ、前記二酸化シリコンを主成
分とする膜の膜厚が70〜100nmであることを特徴
とする請求項9に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項12】前記遷移金属酸化物膜が酸化亜鉛または
酸化クロムを主成分とする膜であることを特徴とする請
求項7〜11のいずれかに記載の防曇防汚物品。 - 【請求項13】前記透明基板がガラス基板である請求項
1〜12のいずれかに記載の防曇防汚物品。 - 【請求項14】膜形成面側からの入射光に対する膜面の
視感反射率が20%以下である請求項1〜13のいずれ
かに記載の防曇防汚物品。 - 【請求項15】前記視感反射率が成膜前のガラス表面か
らの反射率よりも小さいことを特徴とする請求項13ま
たは14に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項16】前記視感反射率が4%以下である請求項
14または15に記載の防曇防汚物品。 - 【請求項17】JIS R3106およびZ8701に
よる膜形成面側から測定した反射色が色度座標表示で
0.26<x<0.33、かつ0.25<y<0.35
である請求項1〜16のいずれかに記載の防曇防汚物
品。 - 【請求項18】透明基板上に、成膜時の圧力が1.0P
a以上の条件で反応性スパッタ法により光触媒活性を有
する金属酸化物半導体を主成分とする膜を形成する工程
と、成膜時の圧力が0.8Pa以上の条件で反応性スパ
ッタ法により二酸化シリコンを主成分とする膜を前記金
属酸化物半導体を主成分とする膜の上に形成する工程
と、を含むことを特徴とする防曇防汚物品の製造方法。 - 【請求項19】透明基板としてガラス基板を用い、多層
膜を成膜した後に300〜650℃の熱処理を施すこと
を特徴とする請求項18に記載の防曇防汚物品の製造方
法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001377366A JP3925179B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 防曇防汚物品とその製造方法 |
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JP2003176153A5 JP2003176153A5 (ja) | 2005-07-14 |
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