JP2003170562A - 印刷用ブレード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ロールの長寿命化に伴い、ブレード寿命の長い
ものを提供し、本部品の耐久性が低いために起こると思
われる印刷トラブルを防止する。 【解決手段】インク等を掻き取るための刃先２ａを備え
たジルコニアセラミックス製板状体２を金属板３に貼り
付けた印刷用ブレード１において、上記板状体１の刃先
２ａ表面を長手方向に対し斜めに研磨し、その表面粗さ
を算術平均粗さ（Ｒａ）０．２〜０．５μｍとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、雑誌や食品袋、建
材・床材の絵柄などの印刷を行う際に版面から印刷イン
クを掻き取ったり、ガムテープやアルミ箔等へコーティ
ングする際の余分なコート材を掻き取る際に使用するブ
レードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、グラビア印刷やバッド印刷等
と通称される曲面印刷等においては、鋼、銅、亜鉛、合
成樹脂などから成る版材の表面に凹状の絵柄を加工して
なる凹版印刷版を用い、その版に印刷インクを詰め込ん
だ後、掻き取りブレードを用いて版面の余分のインクを
掻き取り、絵柄となる凹部のインクを直接又は間接的に
被印刷物に転写するようにしている 図６の概略側面図に示すように、ブレード１１を凹版印
刷版の版胴１８に接触させつつ矢印で示す掻き取り方向
に移動させ、版胴１８の印刷インク１５を掻き取るもの
である。ここで保持機構１９は工具鋼又は炭素鋼等の金
属で作られている。又、版胴１８は、金属製のブレード
１１に掻き取られ摩耗しないようにクロムメッキを施し
ている。

【０００３】ここで、インキ供給槽１４は版胴１８にイ
ンキ１５を供給する為の受け皿で、インキ１５が不足し
ないように一定の液量を蓄えられるように工夫してあ
る。

【０００４】圧胴１６は、被印刷体１７を一定圧力で版
胴１８に押し付け、版胴１８からインキ１５を被印刷体
１７へ転写させる役割を果たしている。

【０００５】このとき使用するブレード１１としては、
図３の側面図に示すようなものが知られている。従来の
金属製ブレード１１の形状では、先端部に刃が付いたも
のと付いていないもの、或いはこの表面にＳｉＣ＋Ｎｉ
のメッキ処理を施したもの等も使用されている。

【０００６】即ち、図５（Ａ）に示す、刃の無いブレー
ド１１の材質は、薄肉の鋼板若しくはステンレススチー
ルより形成されている。又、図５（Ｂ）に示す刃の付い
たブレード１１は同様の材質からなり、先端を薄肉のナ
イフエッジ状とするとともに非常に鋭く加工された刃先
１１ａを備えており、この薄肉の刃先１１ａが大きくた
わむことで版面へのなじみの早さ及び良好な掻取りを実
現している。

【０００７】この刃先１１ａの材質は薄肉の鋼板、この
鋼板にセラミック複合材をコーティングしたもの、ニッ
ケルメッキ仕上げをしたもの、更にはその表面層にダイ
ヤモンド等のコーティングをしたもの、或いは樹脂等を
用いる。

【０００８】一方、ブレード刃先の初期摩耗を防止する
目的で上記金属製ブレード１１に厚み１〜２０μｍの極
く薄いセラミックス被膜を形成したものも作られてい
る。又、近年、ジルコニア焼結体からなるブレード１１
も検討されている（特公平３ー２１３４８号公報参
照）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが従来より用い
られている金属製のブレード１１やこれにメッキ処理し
たブレード１１は、印刷の高速化や、全面に彫刻を施し
た版胴１８に使用する際などにおいて、寿命が極端に短
くなっている。１日に一回ブレード１１を交換すること
もめずらしいことではなく、そのたびに被印刷体１７の
色調チェック等に多くの時間を費やすことになってい
る。

【００１０】近年のフレキソ印刷等においては、版胴１
８の表面に酸化クロムを溶射したものなども登場してお
り、版胴１８の長寿命化は進んでいるものの、ブレード
１１の寿命がこれに追いついていないのが、現状であ
る。

【００１１】版胴１８は、金属製のブレード１１に掻き
取られ摩耗しないようにクロムメッキを施しているが、
近年では、印刷の高速化やインキ１５の水性化等によ
り、版胴１８は高速回転し、ブレード１１の押しつけ力
を大きくするためにブレード１１の耐久性が低いために
起こると思われる印刷トラブルも少なくない。

【００１２】一方、セラミック膜等の皮膜を形成したブ
レ−ド１１は、従来ブレ−ド１１より耐久性が少々優れ
ているものの、母材そのものが従来同様の鋼板であるた
め、初期摩耗に若干の効果があるのみで、著しい耐久性
を備えているものではない。又、ジルコニアセラミック
スからなるブレード１１は、一般的に耐摩耗性・摺動性
に優れているが、ブレード１１全体をジルコニアセラミ
ックスで形成したものでは、ブレ−ドたわみによる破損
や、先端欠けの発生などの問題があった。加えて、ジル
コニアセラミックス製ブレード１１の刃先１１ａは、平
面研削盤にて長手方向に研磨されているため、微細なチ
ッピングやカケが生じ、これによってインキの掻き取り
ムラを発生させて、印刷媒体に影響を及ぼすという問題
があった。

【００１３】又、ジルコニアセラミックスが耐摩耗に優
れていることは、周知の技術であるが、これをブレード
１１として使用する場合、ロール表面の数μｍから数十
μｍのウネリに対して、耐摩耗性が高いためになじみに
くく、使用始めに小さな印刷ムラが発生し易いという問
題があった。

【００１４】これに対し、ロールへのなじみ易い形状を
得るために、予めブレード１１がロールへ接触する角度
を割り出して、そのテーパ形状を加工し、使用始めのロ
ールへのなじみを少しでも助長しようとするために刃先
にテーパ部を形成していた（製紙用カス取りドクター；
特開平１１−１００７９０号公報、複合ブレード：特開
平１１−３４２３５８号公報参照）。

【００１５】しかし、これまでの使用では、なじむまで
の時間が金属ブレードより遙かに長いため、稼働時のロ
スとなっていた。これは、ロールには僅かなウネリが有
り、ブレードの先端部で完全に掻き取るためには、ロー
ルの凹凸に合ったウネリの状態まで摩耗する必要があ
る。したがって、金属ブレードはセラミックスと比較す
ると遙かに摩耗が早いため、ほんの僅かな時間でなじむ
ことができるが、耐摩耗性の高いジルコニアセラミック
スでは、多くの時間を必要としてしまう。

【００１６】本発明は、上述した課題に鑑みなされたも
のであって、ロールの長寿命化に伴い、寿命の長い印刷
用ブレードを提供し、印刷トラブルを防止することを目
的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明はこれらに鑑みて
なされたもので、インク等を掻き取るための刃先を備え
たジルコニアセラミックス製板状体を金属板に貼り付け
た印刷用ブレードにおいて、上記板状体の刃先表面が長
手方向に対し斜めに研磨され、その表面粗さがＲａ０．
２〜０．５μｍであることとした。

【００１８】又、上記刃先表面の研磨方向が板状体の長
手方向に対し、３０〜６０度の角度であることとした。

【００１９】又、上記板状体の刃先が金属板より０．８
〜２ｍｍ突出していることとしたものである。

【００２０】さらに、上記刃先の少なくとも一部にテー
パ部を形成するとともに、該テーパ部の両端角部に高さ
１〜１０μｍの凸部を形成したものである。

【００２１】これにより、インクをきれいに掻取ること
ができ、良好な掻取りが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
を用いて説明する。

【００２３】図１（Ａ）に示すように本発明の印刷用ブ
レード１は、鋼板又はステンレススチールからなる金属
板３を母材として、この先端部にジルコニアセラミック
スの板状体２をエポキシ系接着剤等を使用して接着によ
り固定し、板状体２の刃先２ａはカケやチッピングが無
きよう加工されている。

【００２４】次に上記ブレード１を使用するときは、図
２の概略側面図に示すように、ブレード１の先端を凹版
印刷版の版胴８に接触させつつ矢印で示す方向に移動さ
せ、版胴８表面にブレード１の先端を押し付け版胴８の
余分な印刷インク５を掻き取るものである。この保持機
構９は工具鋼又は炭素鋼等の金属で作られている。

【００２５】ここで、インキ供給槽４は版胴８にインキ
５を供給する為の受け皿で、インキ５が不足しないよう
に一定の液量を蓄えられるように工夫してある。圧胴６
は、被印刷体７を一定圧力で版胴８に押しる付け、版胴
８からインキ５を被印刷体７へ転写させる役割を果たし
ている。

【００２６】本発明は、図１（Ｂ）、（Ｃ）に示す印刷
用ブレード１において、上記板状体２の刃先２ａの表面
が長手方向に対し３０〜６０度の角度αで斜めに研磨さ
れ、研磨スジは、＋側と−側の両方にクロスハッチング
の形状スジが発生し、その表面粗さがＲａ０．２〜０．
５μｍであることを特徴とする。

【００２７】図３（Ａ）に示すように、従来の研磨方法
は、これを加工する加工工具として使用されるダイヤモ
ンド砥石が、板状体２に対して長手方向に回転しながら
加工されるため、長手方向に平行な加工スジ１０が発生
する。

【００２８】この長手方向に平行な研磨スジが発生する
研磨方法では、この加工スジ１０の方向が、印刷用ブレ
−ド１として使用する際には、版胴８の回転方向と直角
に交わるために、その表面の面粗さも大きくなるととも
に、砥石２０がブレードの表面を加工する際に接する面
積が、砥石の外周Ｒ面の線接触となるためごく僅かで、
ブレード１の先端部刃先２ａの微細なチッピングやカケ
の発生を助長し、インキ５の掻き取りムラに発展する。

【００２９】従来の金属製ブレ−ド１１では、摩耗が早
い分、版胴１８へのなじみが早く良好な掻き取り作用を
もたらしているが、ジルコニアセラミックスを使用した
ブレ−ド１では、超寿命の特質を備えている反面、版胴
１８へはなじみにくいという欠点も兼ね備えている。こ
こで言うなじみとは、ブレ−ド１１先端の微細なチッピ
ングやカケが摩耗して、版胴１８の全面を良好にかきと
れる事象を意味する。

【００３０】つまり従来は、長手方向に対して、平行に
研磨されており、研磨加工によって発生する加工スジ１
０の為に、小さなチッピングやカケの影響を受けてい
た。

【００３１】版胴１８とブレ−ド１１の接触面は数十〜
数百μｍの幅を持つ線接触と考えられるが、版胴１８の
回転方向と従来の平面研磨盤による加工スジ１０は垂直
方向にあり、一部分でも微細なカケやチッピングが発生
しているといつも同じ掻き取りスジが発生してしまう。

【００３２】これに対し本発明のブレード１では、イン
ク５等を掻き取るための刃先２ａを備えたジルコニアセ
ラミックス製板状体２を金属板３に貼り付けた印刷用ブ
レード１において、上記板状体２の刃先２ａ表面が長手
方向に対し斜めに研磨されている。

【００３３】図３（Ｂ）において加工砥石２０がブレー
ド１の長手方向に対して、斜め方向に回転するように砥
石２０を横に取り付け、通常バーチカル研磨と呼ばれる
もので斜めの加工スジ１０が発生するように加工した。

【００３４】この斜めの加工スジができる研磨方法は、
砥石のフラット面が接触するため、研磨砥石の加工面積
に対する砥石２０接触面積が圧倒的に多く、このことか
ら非研磨面の表面粗さを小さくし、良好な面が得られ
る。

【００３５】この方法で発生した加工スジ１０は、砥石
２０の位置と製品の位置をずらすことで、加工スジ１０
の角度を容易に変えることが可能である。

【００３６】表１は、上記板状体２の刃先を従来のダイ
ヤモンド砥石＃４００を使用して、長手方向に対し加工
スジ１０の角度を変化させた際の、版胴６の回転方向に
対する表面粗さと掻き取り状態をテストしたものであ
る。

【００３７】これによると加工スジ１０が３０〜６０度
の角度で斜めに研磨されるとき、その表面粗さは版胴６
の回転方向に測定した場合Ｒａ０．２〜０．５μｍとな
り、掻き取り状態も良好であった。

【００３８】この角度範囲のブレード１の掻き取りが良
好である理由は、加工によって発生するスジと版胴６の
回転方向の違いによるものである。

【００３９】ここで、加工スジ１０がブレード１の長手
方向に対して３０度未満であると、従来の長手方向に平
行な加工スジ１０と同様に、微細なカケやチッピングを
助長し、掻き取り方向に対する表面粗さも版胴６の回転
方向でＲａ０．５μｍを越えた粗い面となり、掻き取り
ムラが発生してしまう。

【００４０】又、ブレード１の長手方向に対して、６０
度を越えると表面粗さは、版胴６の回転方向に対して角
度が浅くなり、Ｒａ０．２μｍ未満となるが、この時
は、刃先２ａの表面粗さがそのまま版胴６に転写され小
さなスジ状のインキの掻き取り漏れとなって発生する。

【００４１】これにより、掻き取りが良好にできる範囲
をブレード１の長手方向に対して、３０〜６０度の範囲
とした。

【００４２】又、上記刃先２ａ表面の研磨方向が板状体
２の長手方向に対し、３０〜６０度の角度で斜めに研磨
することにより、表面に形成されたクロスハッチング状
の加工スジ１０が、版胴６の回転方向に対して、これま
でのブレード１のように垂直とはならず、斜めの角度を
持った面で接触面を形成することで、接触の際に発生す
る抵抗が減らすことができ、この結果、先端エッジ部の
刃先２ａで発生する微細なカケやチッピングの助長を防
ぎ、インキの部分的な掻き取りムラを抑制できる。

【００４３】印刷用ロールは、表面に凹凸形状が存在す
る版胴６からなり、その表面の余分なインキ５を掻き取
るためのブレード１の刃先２ａは、この凹凸面に接触し
ながら、インキを掻き取っていく。

【００４４】したがって、この凹凸面に接触したブレー
ド１の刃先２ａでは、絶えず微細なカケやチッピングを
繰り返しながら摩耗していくことになる。又表面粗さが
小さいほど面がきれいで良好な掻き取りが可能である
が、Ｒａ０．２〜０．５μｍの範囲であれば、掻き取り
に十分である。

【００４５】表１から表面粗さが０．２μｍ未満のとき
は、掻き取り自体には問題はないが、ジルコニアの表面
を安定してＲａ０．２μｍ未満にするためには、ダイヤ
モンドパウダーの遊離砥粒を使用したラッピング等の別
加工が必要となり、工程的に困難となる。

【００４６】逆に、その表面粗さが０．５μｍを超える
と、インキ５を掻き取る際に、表面の荒れた面によって
小さなスジ状の掻き取りムラが発生する。又、表面粗さ
が大きい、荒れた面では、版胴との接触面で、抵抗が大
きくなり、カケやチッピングの発生を促すことになる。
したがって、表面粗さの良好な範囲はＲａ０．２〜０．
５μｍとした。

【００４７】このように、バ−チカル研磨の斜め加工の
場合は、斜めのスジが公差したハッチング模様の加工ス
ジ１０を呈しており、先端部分の微細なカケ・チッピン
グに影響されにくいという特徴が考えられる。

【００４８】これより、ブレ−ド１のバ−チカル研磨に
よる長手方向に対して斜めに入る加工スジ１０により、
掻き取りスジが発生しない良好な掻取りが可能となるも
のである。

【００４９】又、インキ掻き取り用刃先２ａを備えたジ
ルコニアセラミックス製板状体２を金属板３に貼り付け
た印刷用ブレード１において、上記板状体２の先端が金
属板３より０．８〜２ｍｍ突出していることが好まし
い。

【００５０】金属板３に接合する際にセラミックス板状
体２を突出させ、先端を研磨加工する際に突出量を０．
８〜２．０ｍｍ突出するよう調整して製作することでこ
の形状が得られる。このブレード１は、先端の突出して
いる板状体２部分が、版銅８への押し圧力によってたわ
みが発生し、良好な掻き取りが可能となると同時に、版
銅８の表面の微細なウネリに対しても、これを吸収する
だけのたわみの発生が得られる。

【００５１】従来は先端突出は無かったが、先端が突出
することにより、たわみが発生し、良好な掻き取りが可
能となる。

【００５２】又、金属板３からの板状体２の突出量は、
突出量が大きいほど版胴８へはなじみやすいが、破損し
易くなる。これを０．８〜２ｍｍに押さえることによ
り、板状体２の破損を防止できる。

【００５３】ここで、上記板状体２の先端が金属板３よ
り突出する量が０．８ｍｍ未満のときは、先端のたわみ
が小さく、版胴８表面へ馴染みにくいために、インキ掻
き取りの際に、部分的にインキ５が漏れ、掻き取りムラ
が発生する。

【００５４】逆に上記板状体２の先端が金属板３より突
出する量が２ｍｍを超えると、先端のたわみが大きく、
版胴８に押し付けた際に、先端エッジ部の微細なチッピ
ングやカケの部分から大きく割れてしまい、掻き取りが
できなくなる。

【００５５】ここで、たわみ量Ｖｍａｘを計算するに
は、 Ｖｍａｘ＝ｗＬ3／３ＥＩ ただし ｗ：ブレ−ド先端にかかる荷重 Ｌ：ブレ−ドの支持部から先端までの距離 Ｅ：ヤング率 Ｉ：断面２次モ−メント （ここで、本考案形状の断面２次モ−メントＩは、Ｉ＝
ｂｈ３／１２ ｂ：断面の幅 ｈ：断面の高さ） で求められる。

【００５６】なお、上記セラミックス板状体２の刃先
は、図１（Ｃ）に示すようなテーパ状の刃先形状に限定
されるものではなく、刃先表面に斜めに研磨が施されて
いれば、ストレート状の刃先形状としてもよい。

【００５７】又、本発明の印刷用ブレード１は、図４に
示すように板状体２の刃先２ａにテーパ部２１を形成す
るとともに、該テーパ部２１の両端角部に高さＨ１〜１
０μｍの凸部２２を形成することが好ましい。この僅か
な凸部２２がロールとの接触によって初期に摩耗するこ
とができる。

【００５８】図４（Ａ）は板状体２の刃先２ａにテーパ
部２１と凸部２２を有する印刷用ブレードの斜視図を示
したものであり、その断面図を同図（Ｂ）に示したもの
である。又、同図（Ｃ）、（Ｄ）はそれそれ板状体２の
刃先２ａの種々の形状を示したものであり、（Ｃ）は刃
先２ａのストレート部の一部にテーパ部２１を形成した
もの、（Ｄ）はテーパ部２１を刃先２ａ全体に形成した
ものである。

【００５９】図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように凸部２２
は、その高さＨが１〜１０μｍ、幅Ｗが５〜１５μｍ
と、従来ブレードの接触面５０〜２００μｍより遙かに
小さいため、いち早く摩耗が進むことになる。摩耗速度
は、一定条件化ではその面積も一定であると考えられ
る。

【００６０】例えば、ロールと接触しているテーパ部２
１の表面積が１００μｍ²で、１分間に摩耗する断面が
１００μｍ²と仮定すると、その摩耗する深さは１分間
に１μｍということになる。これを本発明の凸部２２の
高さＨ１０μｍ、幅Ｗ１０μｍの凸部２２を接触面とし
た場合は、同様に１分間に摩耗する断面が１００μｍ ²
と仮定すると、その摩耗する深さは１０μｍとなる。従
って、ロール表面が１０μｍの凹凸をもった面とした場
合、従来のブレードでは、なじむのに１０分間かかるも
のが、上記凸部２２を有する印刷用ブレード１では、１
分間でなじむことになる。

【００６１】そのため、上記凸部２２の高さＨが１μｍ
未満となると、凸形状がロールに対するなじみ効果を得
るためのものであるから、この凸部が１μｍ未満と小さ
い場合はこの効果が小さくなり、凸形状のない従来タイ
プとほとんど変わらないものになってしまう。

【００６２】逆に、凸部２２の高さＨが１０μｍを越え
ると、なじみ効果としては十分な効果が得られるもの
の、本来の掻き取り作用は、テーパ面できれいな掻き取
りが連続して行えるための耐久性を実現しようとしてい
るものである。従ってこの凸部分は耐久性を必要とせ
ず、ロール面に沿って摩耗してテーパ面に至るまでの良
好な掻き取りを助けるためのものであり、１０μｍを越
えるような大き過ぎる凸部は必要ない。

【００６３】したがって、この凸部がロール表面のわず
かな凹凸による摩耗差をいち早く吸収し初期摩耗が発生
するため、なじむ時間を大幅に短縮することができる。

【００６４】なお、本発明の印刷用ブレード１は、上述
の実施形態に限定されるものではではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

【００６５】

【実施例】（実験例１）表１は、セラミックス厚みが
０．２ｍｍの板状体２を金属板３に張り付け、従来の掻
き取り方向（平面研磨盤による長手方向の加工）と本発
明の斜め方向の加工（バ−チカル研磨盤）にて掻き取り
性能について評価した内容をまとめたものである。

【００６６】この両者の加工については、加工工具とし
て、レジンボンドダイヤの＃２００で粗加工を行い、そ
の後仕上げ加工を＃４００にて実施した。

【００６７】表２については、縦項目は良好な掻き取り
ができるまでの時間について、各々の加工方法を比較し
てみたものである。

【００６８】又、本発明の実施例では上記板状体２、金
属板３の厚みＴ２、Ｔ３をそれぞれ０．２ｍｍとし、従
来の金属製のブレード１１の厚みＴ１は０．０７５ｍｍ
程度であったが、本発明のジルコニアセラミックス製板
状体２は厚みＴ２が０．２ｍｍで、刃先２ａは良好な掻
取りが実現できるように、セラミックス特有のチッピン
グ、カケを防止する為、粒度＃４００の細かいダイヤモ
ンドツールにて仕上げ加工を施し、平面研磨盤によるも
のと、バーチカル研磨盤によるものとを製作し、ブレ−
ドをセットしてから良好な掻き取りができるまでのなじ
むまでの時間と、ブレ−ド寿命をそれぞれ比較して評価
したものを、表３にまとめた。

【００６９】これより、バ−チカル研磨による長手方向
に対して斜めに入る加工スジ１０がブレ−ド１の掻き取
りを良好にすることが判明した。この事象を説明する
と、版胴８とブレ−ド１の接触面は数十〜数百μｍの幅
を持つ線接触と考えられるが、版胴８の回転方向と従来
の平面研磨盤による加工スジ１０は垂直方向にあり、一
部分でも微細なカケやチッピングが発生しているといつ
も同じ掻き取りスジが発生してしまう。これに対し、バ
−チカル研磨の斜め加工の場合は、斜めの加工スジ１０
が交差したハッチング模様の加工スジ１０を呈してお
り、１部分の微細なカケ・チッピングに影響されにくい
という特徴が考えられる。このことで掻き取りスジが発
生しない良好な掻取りが可能となる。

【００７０】又、ジルコニア板状体２先端の突出部にお
いては、たわみが発生してこのたわみが、インキ５の掻
き取りに大きな役割を果たすことになる。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【表３】

【００７４】（実験例２）次に、セラミックス板状体２
の先端を金属板３より、突出させる際の突出量を変え
て、テストを行った。

【００７５】先端から５ｍｍ部分を固定ジグではさみ込
み、実際に版胴８にあてて、掻き取り状態と先端のたわ
み状態、不具合について確認した。結果は表４の通りで
ある。

【００７６】表４より、突出量を０．２〜３ｍｍまで変
えたブレード１を作ってテストした結果、２ｍｍまで
は、掻き取りはできるものの、たわみが少ないために掻
き取りムラが発生しており、又突出量が２．０ｍｍを越
えるとたわみが大きいためにブレード１先端部にカケや
割れが発生してしまうことが判明した。又、０．８ｍｍ
未満になると、たわみが少なくインキ５を掻き取る際
に、インキ５の掻き取りムラが発生した。

【００７７】従って本ブレード１において、セラミック
ス板状体２の突出量の好ましい範囲は、０．８〜２．０
ｍｍである。

【００７８】

【表４】

【００７９】さらに、図４（Ａ）に示すようにセラミッ
クス板状体２の刃先２ａに２０°のテーパ部２１を加工
し、このテーパ部２１の両端角部に高さＨが０．８〜１
２μｍの凸部２２を形成した。この形状で印刷初期のな
じむ時間について評価を実施した。

【００８０】表５の示す通り、なじみが発生し小さな掻
き取りムラが発生しなくなるまでの時間が、従来の１／
３に短縮することが可能となった。

【００８１】

【表５】

【００８２】

【発明の効果】本発明により、インク等を掻き取るため
の刃先を備えたジルコニアセラミックス製板状体を金属
板に貼り付けた印刷用ブレードにおいて、上記板状体の
刃先表面が長手方向に対し斜めに研磨され、その表面粗
さがＲａ０．２〜０．５μｍであることにより面がきれ
いになる為、良好な掻き取りが可能となる。

【００８３】又、上記刃先表面の研磨方向が板状体の長
手方向に対し、３０〜６０度の角度であることにより、
表面に形成されたクロスハッチング状の加工スジが、版
胴の回転方向に対して、これまでのブレードのように垂
直とはならず、斜めの角度を持った面で接触面を形成す
ることで、接触の際に発生する抵抗が減らすことがで
き、この結果、先端エッジ部で発生する微細なカケやチ
ッピングの助長を防ぎ、インキの部分的な掻き取りムラ
を抑制できる。

【００８４】又、上記板状体の刃先が金属板より０．８
〜２ｍｍ突出していることにより、板状体部分に、版銅
への押し圧力によってたわみが発生し、版銅の表面の微
細なウネリに対しても、これを吸収するだけのたわみの
発生が得られ、良好な掻き取りが可能となる。これによ
り、インキの掻き取りに必要な適度なたわみと、カケや
割れの発生しにくいブレードの形状が達成しえる。

【００８５】これにより、破損し易いブレードを保護す
ることが出来、微細なカケやチッピングが発生にも大き
な影響を受けず、良好な掻取りが可能となり、インクを
きれいに掻取ることが出来、従来の金属製ブレードで１
日一回交換していたものが、１０日から数週間に一回ま
での長寿命化が可能となり、ブレードの交換ごとに実施
していた色調調整の作業回数を大幅に削減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の印刷用ブレードの一実施形態
を示す概略斜視図であり、（Ｂ）本発明の印刷用ブレー
ド（バーチカル加工スジ）の刃先表面を示す部分拡大図
であり、（Ｃ）同図（Ａ）の側面図である。

【図２】本発明の印刷用ブレードを用いて版面の印刷イ
ンクを掻き取る状態を示す概略側面図である。

【図３】（Ａ）は従来の研磨方法を示す概略図であり、
（Ｂ）は本発明の研磨方法を示す概略図である。

【図４】（Ａ）は本発明の凸部を有する印刷用ブレード
の一実施形態を示す斜視図、（B）は同図（Ａ）の側面
図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は本発明の凸部を有する印刷
用ブレードの他の実施形態を示す側面図である。

【図５】（Ａ）は従来の印刷用ブレードを示す側面図、
（Ｂ）は従来の他の印刷用ブレードを示す側面図であ
る。

【図６】従来の印刷用ブレードを用いて版面の印刷イン
クを掻き取る状態を示す概略側面図である。

【符号の説明】

１、１１：ブレード ２：板状体 ２ａ、１１ａ：刃先 ３：金属板 Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３：厚み ４、１４：インキ供給槽 ５、１５：インキ ６、１６：圧胴 ７、１７：被印刷体 ８、１８：版胴 ９、１９：保持機構 １０、加工スジ ２０、砥石 ２１、テーパ部 ２２、凸部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インク等を掻き取るための刃先を備えたジ
   ルコニアセラミックス製の板状体を金属板に貼り付けた
   印刷用ブレードにおいて、上記板状体の刃先表面が長手
   方向に対し斜めに研磨され、その表面粗さが算術平均粗
   さ（Ｒａ）０．２〜０．５μｍであることを特徴とする
   印刷用ブレード。
2. 【請求項２】上記刃先表面の研磨方向が板状体の長手方
   向に対し、３０〜６０度の角度であることを特徴とする
   請求項１に記載の印刷用ブレード。
3. 【請求項３】上記板状体の刃先が金属板より０．８〜２
   ｍｍ突出していることを特徴とする請求項１に記載の印
   刷用ブレード。
4. 【請求項４】上記刃先の少なくとも一部にテーパ部を形
   成するとともに、該テーパ部の両端角部に高さ１〜１０
   μｍの凸部を形成したことを特徴とする請求項１乃至３
   の何れかに記載の印刷用ブレード。