JP2003149265A - 半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー - Google Patents
半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサーInfo
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- JP2003149265A JP2003149265A JP2001351782A JP2001351782A JP2003149265A JP 2003149265 A JP2003149265 A JP 2003149265A JP 2001351782 A JP2001351782 A JP 2001351782A JP 2001351782 A JP2001351782 A JP 2001351782A JP 2003149265 A JP2003149265 A JP 2003149265A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】特別の治工具を要せず、簡単かつ短時間で安価
に製造出来る電気的導体部を形成する端末加工加工方法
及び極細ワイヤからなるタッチセンサーを提供する。 【解決手段】第１に、接着固定しておく為の媒体６を断
面部の導体に少量塗布し、一定の長さに切断された半田
線５又は半田ボール８を接着後、ワイヤ２を地面に対し
て垂直に持ち上げて加熱し、重力と表面張力により球体
形状７に変形する。第２に、前記ワイヤ２を加工して螺
旋部とストレート部からなる螺旋コードを形成して筐体
に封入し、螺旋コードの前方にあるストレート部に前記
の半田からなる球体形状７を形成する。第３に、螺旋部
とストレート部からなる螺旋コードを形成し、その先端
のストレート部に半田からなる球体形状７を施し、中央
部分の螺旋部を筐体で封入した球体形状付き螺旋コード
からなるタッチセンサー１の構造からなる。
に製造出来る電気的導体部を形成する端末加工加工方法
及び極細ワイヤからなるタッチセンサーを提供する。 【解決手段】第１に、接着固定しておく為の媒体６を断
面部の導体に少量塗布し、一定の長さに切断された半田
線５又は半田ボール８を接着後、ワイヤ２を地面に対し
て垂直に持ち上げて加熱し、重力と表面張力により球体
形状７に変形する。第２に、前記ワイヤ２を加工して螺
旋部とストレート部からなる螺旋コードを形成して筐体
に封入し、螺旋コードの前方にあるストレート部に前記
の半田からなる球体形状７を形成する。第３に、螺旋部
とストレート部からなる螺旋コードを形成し、その先端
のストレート部に半田からなる球体形状７を施し、中央
部分の螺旋部を筐体で封入した球体形状付き螺旋コード
からなるタッチセンサー１の構造からなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
電気的導通を検査する際に使用されるプリント基板用チ
ェッカーや電気的に接触し、何らかの信号の受け渡しを
行うタッチセンサー等に使用され、マグネットワイヤ等
の極細ワイヤの端末部に半田線又は半田ボールの電気的
導体部を形成する端末加工加工方法及びその極細ワイヤ
からなるタッチセンサーに関し、特別の治工具を必要と
せず、簡単かつ短時間で安価に製造出来、幅広い応用が
可能である。
電気的導通を検査する際に使用されるプリント基板用チ
ェッカーや電気的に接触し、何らかの信号の受け渡しを
行うタッチセンサー等に使用され、マグネットワイヤ等
の極細ワイヤの端末部に半田線又は半田ボールの電気的
導体部を形成する端末加工加工方法及びその極細ワイヤ
からなるタッチセンサーに関し、特別の治工具を必要と
せず、簡単かつ短時間で安価に製造出来、幅広い応用が
可能である。
【０００２】
【従来の技術】従来の第１実施例として、プリント基板
用チェッカー等は、図３（イ）に示すように、ワイヤ
（マグネットワイヤ）２′の絶縁体３′の被覆を除去
し、別に加工形成されたプローブ又はソケット15′と呼
ばれる筒状のものをワイヤの導体部に挿入し、機械的変
形や半田付け接合により電気的に接続して、導電体部を
形成していた。又、従来の第２実施例としては、図３
（ロ）に示すように、市販の半田ボール８″を使用し、
半田ボール８″を受け入れる溝付きホットプレート17″
等の装置を使用して溶融接合する方法もあった。
用チェッカー等は、図３（イ）に示すように、ワイヤ
（マグネットワイヤ）２′の絶縁体３′の被覆を除去
し、別に加工形成されたプローブ又はソケット15′と呼
ばれる筒状のものをワイヤの導体部に挿入し、機械的変
形や半田付け接合により電気的に接続して、導電体部を
形成していた。又、従来の第２実施例としては、図３
（ロ）に示すように、市販の半田ボール８″を使用し、
半田ボール８″を受け入れる溝付きホットプレート17″
等の装置を使用して溶融接合する方法もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の第１実施例の場
合には、絶縁体３′を剥離するだけでなく、特別なプロ
ーブ又はソケット15′を必要とし、どうしても製造が面
倒で、高価になってしまうという欠点があった。又、第
２実施例の場合には、半田の径毎にホットプレート17″
を用意しなければならず、大がかりな装置を必要とし、
どうしても高価にならざるを得ないという欠点があっ
た。
合には、絶縁体３′を剥離するだけでなく、特別なプロ
ーブ又はソケット15′を必要とし、どうしても製造が面
倒で、高価になってしまうという欠点があった。又、第
２実施例の場合には、半田の径毎にホットプレート17″
を用意しなければならず、大がかりな装置を必要とし、
どうしても高価にならざるを得ないという欠点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決する為に、鋭意検討した結果、第１に、導電体部
を形成したい箇所でワイヤ２を切断し、その断面部に導
体を露出させた後、一定の長さに切断された半田線５又
は半田ボール８を加熱し、溶融接合されるまでの間、仮
に、接着固定しておく為のフラックスや半田ペースト等
の媒体６を断面部の導体に少量塗布し、ワイヤ２を地面
に対して垂直に持ち上げ、予め、所定の長さに切断され
た半田線５又は予め形成された半田ボール８を露出した
導体面４に接着しておく。その後、半田線５又は半田ボ
ール８にヒーターを接近させ放射熱により加熱、溶融し
てワイヤの導体面４と接合し、半田線５と半田ボール８
の形状が、重力と表面張力により球体形状７に変形す
る。これにより電線の先端部には電気的に安定した接続
の得られる導体部が特別な治工具を使用せずに安価に短
時間で製造出来る。第２に、前記ワイヤ２を加工して螺
旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を形成す
る第１工程と、螺旋コード10を前方筐体13Ａに挿入する
第２工程と、後方筐体13Ｂで封入する第３工程と、螺旋
コード10の前方にあるストレート部12を切断する第４工
程と、螺旋コード10の前方にあるストレート部12に前記
の半田からなる球体形状７を形成する第５工程からなる
球体形状付き螺旋コードからなるタッチセンサーの製造
方法で、第３に、絶縁体３で被覆されたワイヤ２を加工
して螺旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を
形成し、その先端のストレート部12に半田からなる球体
形状７を施し、中央部分の螺旋部11を筐体13で封入した
球体形状付き螺旋コードからなるタッチセンサー１の構
造である。
を解決する為に、鋭意検討した結果、第１に、導電体部
を形成したい箇所でワイヤ２を切断し、その断面部に導
体を露出させた後、一定の長さに切断された半田線５又
は半田ボール８を加熱し、溶融接合されるまでの間、仮
に、接着固定しておく為のフラックスや半田ペースト等
の媒体６を断面部の導体に少量塗布し、ワイヤ２を地面
に対して垂直に持ち上げ、予め、所定の長さに切断され
た半田線５又は予め形成された半田ボール８を露出した
導体面４に接着しておく。その後、半田線５又は半田ボ
ール８にヒーターを接近させ放射熱により加熱、溶融し
てワイヤの導体面４と接合し、半田線５と半田ボール８
の形状が、重力と表面張力により球体形状７に変形す
る。これにより電線の先端部には電気的に安定した接続
の得られる導体部が特別な治工具を使用せずに安価に短
時間で製造出来る。第２に、前記ワイヤ２を加工して螺
旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を形成す
る第１工程と、螺旋コード10を前方筐体13Ａに挿入する
第２工程と、後方筐体13Ｂで封入する第３工程と、螺旋
コード10の前方にあるストレート部12を切断する第４工
程と、螺旋コード10の前方にあるストレート部12に前記
の半田からなる球体形状７を形成する第５工程からなる
球体形状付き螺旋コードからなるタッチセンサーの製造
方法で、第３に、絶縁体３で被覆されたワイヤ２を加工
して螺旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を
形成し、その先端のストレート部12に半田からなる球体
形状７を施し、中央部分の螺旋部11を筐体13で封入した
球体形状付き螺旋コードからなるタッチセンサー１の構
造である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半田線又は半田ボ
ールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワ
イヤからなるタッチセンサー１の実施形態について添付
図面を参照して詳細に説明する。
ールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワ
イヤからなるタッチセンサー１の実施形態について添付
図面を参照して詳細に説明する。
【０００６】
【実施例】図１（イ）は、本発明の第１実施例で、半田
線を用いたワイヤの端末加工方法の工程説明図で、図１
（ロ）は、本発明の第２実施例で、半田ボールを用いた
ワイヤの端末加工方法の工程説明図である。図から明ら
かなように、本発明の重要な特徴としては、第３工程の
ワイヤ２を地面に対して垂直に持ち上げ、予め所定の長
さに切断半田線５又は予め形成された半田ボール８を露
出した導体面４に接着する点にある。このように、垂直
に持ち上げることにより、半田線５又は半田ボール８の
形状が、重力と表面張力により、自然と球体形状７に変
形する点にある。又、半田線５や半田ボール８への加熱
の仕方は、直接加熱する方式ではなく、ヒーターを接近
させて放射熱により間接的に加熱をするので、大がかり
な装置が不用である。次に、媒体６としては、代表的な
フラックスや半田ペースト等を使用した。又、ワイヤと
しては、マグネツトワイヤの代表的なウレタン線を使用
した。次に、図２は、本発明の応用例で、球体形状付き
螺旋コードからなるタッチセンサーの説明図である。図
から明らかなように、前記ワイヤ２を加工して螺旋部11
とストレート部12からなる螺旋コード10を形成する第１
工程と、螺旋コード10を前方筐体13Ａに挿入する第２工
程と、後方筐体13Ｂで封入する第３工程と、螺旋コード
10の前方にあるストレート部12を切断する第４工程と、
螺旋コード10の前方にあるストレート部12に前記の半田
からなる球体形状７を形成する第５工程からなる球体形
状付き螺旋コードからなるタッチセンサーの製造方法
で、更に、絶縁体３で被覆されたワイヤ２を加工して螺
旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を形成
し、その先端のストレート部12に半田からなる球体形状
７を施し、中央部分の螺旋部11を筐体13で封入した球体
形状付き螺旋コードからなるタッチセンサー１の構造で
ある。
線を用いたワイヤの端末加工方法の工程説明図で、図１
（ロ）は、本発明の第２実施例で、半田ボールを用いた
ワイヤの端末加工方法の工程説明図である。図から明ら
かなように、本発明の重要な特徴としては、第３工程の
ワイヤ２を地面に対して垂直に持ち上げ、予め所定の長
さに切断半田線５又は予め形成された半田ボール８を露
出した導体面４に接着する点にある。このように、垂直
に持ち上げることにより、半田線５又は半田ボール８の
形状が、重力と表面張力により、自然と球体形状７に変
形する点にある。又、半田線５や半田ボール８への加熱
の仕方は、直接加熱する方式ではなく、ヒーターを接近
させて放射熱により間接的に加熱をするので、大がかり
な装置が不用である。次に、媒体６としては、代表的な
フラックスや半田ペースト等を使用した。又、ワイヤと
しては、マグネツトワイヤの代表的なウレタン線を使用
した。次に、図２は、本発明の応用例で、球体形状付き
螺旋コードからなるタッチセンサーの説明図である。図
から明らかなように、前記ワイヤ２を加工して螺旋部11
とストレート部12からなる螺旋コード10を形成する第１
工程と、螺旋コード10を前方筐体13Ａに挿入する第２工
程と、後方筐体13Ｂで封入する第３工程と、螺旋コード
10の前方にあるストレート部12を切断する第４工程と、
螺旋コード10の前方にあるストレート部12に前記の半田
からなる球体形状７を形成する第５工程からなる球体形
状付き螺旋コードからなるタッチセンサーの製造方法
で、更に、絶縁体３で被覆されたワイヤ２を加工して螺
旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を形成
し、その先端のストレート部12に半田からなる球体形状
７を施し、中央部分の螺旋部11を筐体13で封入した球体
形状付き螺旋コードからなるタッチセンサー１の構造で
ある。
【０００７】以上のような構造であるため、図２に示す
ように、本発明のタッチセンサー１が、検知体１４に接
触する前後の状態を示す。これにより、検知体１４に加
わる力が均一になり、検知体１４やワイヤ２が損傷する
恐れがなくなる。又、導通テストや引っ張り強度等の信
頼性試験を試みた結果、従来のものと変わらず、すべて
の項目で良好な結果を示した。
ように、本発明のタッチセンサー１が、検知体１４に接
触する前後の状態を示す。これにより、検知体１４に加
わる力が均一になり、検知体１４やワイヤ２が損傷する
恐れがなくなる。又、導通テストや引っ張り強度等の信
頼性試験を試みた結果、従来のものと変わらず、すべて
の項目で良好な結果を示した。
【０００８】本発明の実施例では、マグネットワイヤと
してウレタン線を代表例に説明したが、エナメル線等絶
縁被覆が施されていればこれに限るものではない。又、
その他の筐体形状からなるタッチセンサーや筐体のない
変形例でも構わない。このように、これ以外の変形例で
も構わず、設計上本発明の範囲内であることはいうまで
もない。
してウレタン線を代表例に説明したが、エナメル線等絶
縁被覆が施されていればこれに限るものではない。又、
その他の筐体形状からなるタッチセンサーや筐体のない
変形例でも構わない。このように、これ以外の変形例で
も構わず、設計上本発明の範囲内であることはいうまで
もない。
【０００９】
【発明の効果】以上説明のように、本発明の半田線又は
半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその
極細ワイヤからなるタッチセンサー１によれば、 １.特別の治工具や絶縁体を剥離する必要がなく、簡単
にかつ短時間で製造出来る。 ２.安価に製造出来る。 ３．幅広い応用が可能である。 という優れた効果があるので、その工業的価値は大き
い。
半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその
極細ワイヤからなるタッチセンサー１によれば、 １.特別の治工具や絶縁体を剥離する必要がなく、簡単
にかつ短時間で製造出来る。 ２.安価に製造出来る。 ３．幅広い応用が可能である。 という優れた効果があるので、その工業的価値は大き
い。
【図１】（イ）本発明の第１実施例で、半田線を用いた
ワイヤの端末加工方法の工程説明図である。 （ロ）本発明の第２実施例で、半田ボールを用いたワイ
ヤの端末加工方法の工程説明図である。
ワイヤの端末加工方法の工程説明図である。 （ロ）本発明の第２実施例で、半田ボールを用いたワイ
ヤの端末加工方法の工程説明図である。
【図２】本発明の応用例で、球体形状付き螺旋コードか
らなるタッチセンサーの説明図である。
らなるタッチセンサーの説明図である。
【図３】（イ）従来の第１実施例で、プローブ又はソケ
ットを用いたワイヤの端末加工方法の工程説明図であ
る。 （ロ）従来の第２実施例で、半田ボールを用いたワイヤ
の端末加工方法の工程説明図である。
ットを用いたワイヤの端末加工方法の工程説明図であ
る。 （ロ）従来の第２実施例で、半田ボールを用いたワイヤ
の端末加工方法の工程説明図である。
１ 本発明の半田線又は半田ボールを用いた極細ワ
イヤの端末加工方法 ２ ワイヤ ３ 絶縁体 ４ 導体面 ５ 半田線 ６ 媒体 ７ 球体形状 ８ 半田ボール ９ 本発明の球体形状付き螺旋コードからなるタッ
チセンサー 10 球体形状付き螺旋コード 11 螺旋部 12 ストレート部 13Ａ 前方筐体 13Ｂ 後方筐体 14 検知体 １′ 従来のプローブ又はソケットを用いたワイヤの
端末加工方法 ２′ ワイヤ ３′ 絶縁体 ４′ 導体面 15′ プローブ又はソケット １″ 従来の半田ボールを用いたワイヤの端末加工方
法 ２″ ワイヤ ３″ 絶縁体 ４″ 導体面 ８″ 半田ボール 16″ カーボントレー 17″ ホットプレート
イヤの端末加工方法 ２ ワイヤ ３ 絶縁体 ４ 導体面 ５ 半田線 ６ 媒体 ７ 球体形状 ８ 半田ボール ９ 本発明の球体形状付き螺旋コードからなるタッ
チセンサー 10 球体形状付き螺旋コード 11 螺旋部 12 ストレート部 13Ａ 前方筐体 13Ｂ 後方筐体 14 検知体 １′ 従来のプローブ又はソケットを用いたワイヤの
端末加工方法 ２′ ワイヤ ３′ 絶縁体 ４′ 導体面 15′ プローブ又はソケット １″ 従来の半田ボールを用いたワイヤの端末加工方
法 ２″ ワイヤ ３″ 絶縁体 ４″ 導体面 ８″ 半田ボール 16″ カーボントレー 17″ ホットプレート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 梶塚 秀治
神奈川県川崎市中原区下小田中２丁目12番
８号 沖電線株式会社内
Ｆターム(参考） 2G011 AA03 AB01 AB04 AB06 AC14
AC31 AD01 AE01
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁体３で被覆されたワイヤ２を切断する
第１工程と、切断により露出した導体面４に予備的に接
着や固定をする為の媒体６を塗布する第２工程と、ワイ
ヤ２を地面に対して垂直に持ち上げ、予め、所定の長さ
に切断された半田線５又は予め形成された半田ボール８
を露出した導体面４に接着する第３工程と、半田線５又
は半田ボール８にヒーターを接近させて放射熱により、
半田の融点より高い熱で加熱する第４工程と、加熱によ
り、半田線５又は半田ボール８が溶融してワイヤ２の導
体面４と接合し、半田線５又は半田ボール８の形状が、
重力と表面張力により球体形状７に変形する第５工程か
らなることを特徴とする半田線又は半田ボールを用いた
極細ワイヤの端末加工方法。 - 【請求項２】請求項１のワイヤ２を加工して螺旋部11と
ストレート部12からなる螺旋コード10を形成する第１工
程と、螺旋コード10を前方筐体13Ａに挿入する第２工程
と、後方筐体13Ｂで封入する第３工程と、螺旋コード10
の前方にあるストレート部12を切断する第４工程と、螺
旋コード10の前方にあるストレート部12に請求項１の半
田からなる球体形状７を形成する第５工程からなること
を特徴とする球体形状付き螺旋コードからなるタッチセ
ンサー。 - 【請求項３】絶縁体３で被覆されたワイヤ２を加工して
螺旋部11とストレート部12からなる螺旋コード10を形成
し、その先端のストレート部12に半田からなる球体形状
７を施し、中央部分の螺旋部11を筐体13で封入したこと
を特徴とする球体形状付き螺旋コードからなるタッチセ
ンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001351782A JP2003149265A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001351782A JP2003149265A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003149265A true JP2003149265A (ja) | 2003-05-21 |
Family
ID=19164050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001351782A Pending JP2003149265A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003149265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010066238A2 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur miniaturisierbaren kontaktierung isolierter drähte |
| JP2015014595A (ja) * | 2013-06-07 | 2015-01-22 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | コンタクトプローブ及びその製造方法、非破壊的なコンタクト形成方法、多層膜の製造過程における測定方法並びにプローバー |
-
2001
- 2001-11-16 JP JP2001351782A patent/JP2003149265A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010066238A2 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur miniaturisierbaren kontaktierung isolierter drähte |
| WO2010066238A3 (de) * | 2008-12-09 | 2010-09-23 | WERTHSCHÜTZKY, Roland | Verfahren zur kontaktierung von isolierten drähten mit aufbringung an den draht von einer kugel- oder pilzförmigen beschichtung |
| US8418911B2 (en) | 2008-12-09 | 2013-04-16 | Roland Werthschutzky | Method for the miniaturizable contacting of insulated wires |
| JP2015014595A (ja) * | 2013-06-07 | 2015-01-22 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | コンタクトプローブ及びその製造方法、非破壊的なコンタクト形成方法、多層膜の製造過程における測定方法並びにプローバー |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050107 |