JP2003142771A - レーザモジュール - Google Patents
レーザモジュールInfo
- Publication number
- JP2003142771A JP2003142771A JP2002057043A JP2002057043A JP2003142771A JP 2003142771 A JP2003142771 A JP 2003142771A JP 2002057043 A JP2002057043 A JP 2002057043A JP 2002057043 A JP2002057043 A JP 2002057043A JP 2003142771 A JP2003142771 A JP 2003142771A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- wavelength
- semiconductor laser
- laser
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
とで発振波長の可変範囲を広げたレーザモジュールを提
供する。 【解決手段】 温度が一定に制御される第1サーモモジ
ュール61上に、ベース50を介して光フィルタ52を
設ける。これにより、光フィルタ52と光アイソレータ
32の波長弁別特性を安定させることができ、より精確
な波長ロッキングを実現することができる。また、温度
が一定に制御された第1サーモモジュール61上に第2
サーモモジュール62を設ける。これにより、第2サー
モモジュール62の温度制御範囲を広げることができ、
その第2サーモモジュール62上にベース30およびサ
ブマウント34を介して設けられた半導体レーザ素子2
0の波長可変範囲を広げることが可能になる。
Description
れる半導体レーザモジュール、特に波長分割多重(WD
M:Wavelength Division Multiplexing)システムに利
用される光信号送信用のモジュール内部に波長モニタを
内蔵するレーザモジュールに関する。
せることによって大きなレーザ出力パワーを得ることが
できるが、一般に、その注入電流に比例して素子自体の
発熱量も増大する。熱の増大は、半導体レーザ素子を構
成する半導体層や光学部品の特性に影響を及ぼし、実際
に出力されるレーザ出力の波長が所望の波長からずれて
しまったり、素子の寿命を縮めるといった種々の不具合
を生じさせる。
半導体レーザ素子では、波長制御を精確に行なう必要が
あるため、光信号の波長が長期に亘って安定しているこ
とが求められる。そのため、半導体レーザ素子が組み込
まれたレーザモジュール内において、波長モニタの機能
を設ける技術が公知となっている。
ザ出射方向における側面断面図である。図18におい
て、従来のレーザモジュール200は、パッケージ10
1の開口部、すなわち光射出部に、光ファイバ11を保
持するためのフェルール12を設けている。
1サーモモジュール68と第2サーモモジュール69が
近接配置されている。第1サーモモジュール68と第2
サーモモジュール69は、通電させる電流の大きさおよ
び向きによってその表面の加熱および冷却が可能な装置
であり、ペルチェ素子等で構成される。
等で作製されたベース30が載置され、さらにその上
に、半導体レーザ素子20が搭載されたサブマウント3
4と、半導体レーザ素子20の前側端面から出力された
レーザ光を光ファイバ11に結合する集光レンズ33
と、光ファイバ11側からの反射戻り光を阻止するため
の光アイソレータ32と、半導体レーザ素子20の後側
端面から出力されたモニタ用のレーザ光を平行にする平
行レンズ35と、が設けられる。以下、ベース30、集
光レンズ33、サブマウント34および平行レンズ35
を含む部分をレーザ部と称する。
CuW等で作製されたベース50が載置され、さらにそ
の上に、半導体レーザ素子20の後側端面から出力され
たモニタ用のレーザ光を所定の角度で2方向に分岐させ
るプリズム51と、プリズム51によって分岐された光
の一方を入射する光フィルタ52と、サブマウント53
とが設けられる。また、サブマウント53の前面(レー
ザ出射方向面)には、プリズム51によって分岐された
光の他方を受光する第1光検出器41と、光フィルタ5
2を透過した光を受光する第2光検出器42とが、同一
平面上に設けられている。なお、第1光検出器41およ
び第2光検出器42としては、フォトダイオードが用い
られる。
において、光フィルタ52の温度をモニタするサーミス
タ54が設けられている。以下、ベース50およびベー
ス50上に設けられる上記各構成要素を含む部分を波長
モニタ部と称する。
た構成において、第1サーモモジュール68および第2
サーモモジュール69の温度制御を行なうことにより、
安定なレーザ発振を実現している。以下に、このレーザ
モジュール200における温度制御について簡単に説明
する。まず、半導体レーザ素子20の後側端面から出力
されたモニタ用のレーザ光は、平行レンズ35を経て、
プリズム51によって2方向に分岐される。
は、第1光検出器41によって電流に変換され、図示し
ない電流−電圧変換部において参照電圧として用いられ
る。また、プリズム51によって分岐された他方の光
は、光フィルタ52を通過し、第2光検出器42によっ
て電流に変換され、図示しない電流−電圧変換部におい
て信号電圧として用いられる。ここで、光フィルタ52
は、入射した光の波長に対して透過率の異なる特性を有
しており、例えばエタロンで形成される。よって、所望
の波長の光が光フィルタ52を経ることで得られる信号
電圧と、上記参照電圧との差分を基準電圧差とすると、
実際の参照電圧と信号電圧との電圧差を上記した基準電
圧差と比較することにより、波長のずれがわかることに
なる。
の温度を変化させることで補正できるので、そのずれを
補正するには、半導体レーザ素子20下部のサブマウン
ト34の温度を調節(冷却または加熱)すればよい。そ
こで、図示しない制御部は、上記比較によって得られた
波長のずれを示す電圧を、第1サーモモジュール68の
温度を制御する制御電圧として用い、第1サーモモジュ
ール68を温度調節器として動作させる。これにより、
半導体レーザ素子20は、第1サーモモジュール68、
ベース30およびサブマウント34を介して温度調節さ
れ、波長変化を抑制するように、すなわち所望の波長の
レーザ光が出力されるようにフィードバック制御される
(以下、この制御された状態を波長ロッキングと称す
る。)。
タ52は、温度に依存して特性が変化するため、その温
度を一定にしておくことが好ましい。そこで、図示しな
い制御部は、所望の温度とサーミスタ54によって検出
された温度との差分を演算し、その差分に相当する電圧
を制御電圧として第2サーモモジュール69の温度を制
御する。これにより、光フィルタ52は、第2サーモモ
ジュール69およびベース50を介して加熱または冷却
され、所望の温度に安定する。
た従来のレーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子
20の温度は、第1サーモモジュール68のみによって
制御されるため、半導体レーザ素子20の温度を所定の
範囲内で選択し、選択された温度下で発振される波長の
レーザ光を利用するという、いわゆる波長可変型レーザ
モジュールを実現するには、その波長可変範囲、すなわ
ち温度可変範囲が十分でないという問題があった。以下
に、この問題について説明する。
な温度範囲は、60℃程度であるため、例えば、レーザ
モジュールのパッケージの温度仕様として−5℃〜70
℃を要求した場合、上記した第1サーモモジュール68
による温度可変範囲は10℃〜55℃となり、半導体レ
ーザ素子20をほぼ45℃の範囲で調整することが可能
となる。半導体レーザ素子の発振波長の温度依存性は半
導体の材料で決まり、0.1nm/℃程度であることが
知られているので、上記例の場合、波長可変範囲は、
0.1nm/℃×45℃=4.5nmとなる。ところ
が、この程度の波長可変範囲では、利用したい発振波長
が異なる種々のアプリケーションに対応するには困難で
あり、実用性に乏しい。
て、光フィルタを用いた波長モニタによる安定な波長ロ
ッキングが可能であり、かつ半導体レーザ素子の温度制
御範囲を広げることで発振波長の可変範囲を広げたレー
ザモジュールを提供することを目的とする。
に、請求項1にかかる発明は、第1の温度調節部と当該
第1の温度調節部上に設けられた第2の温度調節部と、
を具備したレーザモジュールにおいて、前記第2の温度
調節部上に設けられる半導体レーザ素子と、前記第1の
温度調節部上に設けられるとともに、前記半導体レーザ
素子から出力されたレーザ光の波長変化を検出する波長
モニタ部と、を備えたことを特徴としている。
度にして、その波長モニタを構成する種々の部品の波長
弁別特性を安定化させることができるとともに、レーザ
部の温度を制御する第2の温度調節部が、一定温度に制
御された第1の温度調節部上に設けられているので、そ
のレーザ部の温度可変範囲を広げることができる。
度調節部と、前記第1の温度調節部上に設けられる半導
体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を近傍にて加熱
する第2の温度調節部と、前記第1の温度調節部上に設
けられるとともに、前記半導体レーザ素子から出力され
たレーザ光の波長変化を検出する波長モニタ部と、を備
えたことを特徴としている。
調節部によって、第1の温度調節部とは独立して半導体
レーザ素子を加熱することができる。
または2に記載のレーザモジュールにおいて、前記第1
の温度調節部は、前記波長モニタ部を一定温度に制御す
るとともに、前記第2の温度調節部は、前記半導体レー
ザ素子から出力されたレーザ光の波長を所望の値に設定
するように前記半導体レーザ素子を温度制御することを
特徴としている。
ける温度可変範囲のうちの所望の温度を基準温度に設定
することで、半導体レーザ素子の発振波長を変更するこ
とができる。
〜3のいずれか一つに記載のレーザモジュールにおい
て、前記波長モニタ部は、当該波長モニタ部の温度を計
測する波長モニタ用温度計測部を備え、前記第1の温度
調節部は、前記波長モニタ用温度計測部による計測結果
に基づいて一定の温度となるように温度制御されること
を特徴としている。
計測部による計測結果に基づいて、半導体レーザ素子の
温度を変化させることができる。
度調節部と、前記第1の温度調節部上に設けられた第2
の温度調節部と、前記第1の温度調節部に並置された第
3の温度調節部と、前記第2の温度調節部上に設けられ
た半導体レーザ素子と、前記第3の温度調節部上に設け
られるとともに、前記半導体レーザ素子から出力された
レーザ光の波長変化を検出する波長モニタ部と、を備え
たことを特徴としている。
って波長モニタ部を一定温度にして、その波長モニタを
構成する種々の部品の波長弁別特性を安定化させること
ができるとともに、レーザ部の温度を制御する第2の温
度調節部が、一定温度に制御された第1の温度調節部上
に設けられているので、そのレーザ部の温度可変範囲を
広げることができる。
に記載のレーザモジュールにおいて、前記第1の温度調
節部は所定の一定温度に制御され、前記第2の温度調節
部は、前記半導体レーザ素子から出力されたレーザ光の
波長を所望の値に設定するように前記半導体レーザ素子
を温度制御し、前記第3の温度調節部は、前記波長モニ
タ部を一定温度に制御することを特徴としている。
ける温度可変範囲のうちの所望の温度を基準温度に設定
することで、半導体レーザ素子の発振波長を変更するこ
とができる。
または6に記載のレーザモジュールにおいて、前記波長
モニタ部は、当該波長モニタ部の温度を計測する波長モ
ニタ用温度計測部を備え、前記第3の温度調節部は、前
記波長モニタ用温度計測部による計測結果に基づいて一
定の温度となるように温度制御されることを特徴として
いる。
計測部による計測結果に基づいて、半導体レーザ素子の
温度を変化させることができる。
〜7に記載のレーザモジュールにおいて、前記第2の温
度調節部と前記波長モニタ部との間に絶縁性または断熱
性を有する部材が配置されたことを特徴としている。
れに隣接する他の部品との間において、電気絶縁または
断熱を施すことができる。
〜8に記載のレーザモジュールにおいて、前記第1の温
度調節部上であってかつ前記半導体レーザ素子のレーザ
出射側に設けられる光アイソレータ部を備えたことを特
徴としている。
度を一定に制御することによって、光アイソレータ部の
温度を一定にし、アイソレーション特性を所望の値に固
定することができる。
1〜9のいずれか一つに記載のレーザモジュールにおい
て、前記第2の温度調節部は、前記波長モニタ部による
波長変化の検出結果に基づいて前記波長変化を抑制する
ように温度制御されることを特徴としている。
度を、波長モニタ部による波長変化の検出結果に基づい
て温度制御する、いわゆる波長ロッキングを実現するこ
とができる。
1〜9のいずれか一つに記載のレーザモジュールにおい
て、前記第2の温度調節部は、前記波長モニタ部による
波長変化の検出結果のみに基づいて前記半導体レーザ素
子から出力されたレーザ光の波長を所望の値に設定する
ように前記半導体レーザ素子を温度制御することを特徴
とする。
る波長変化の検出結果のみによって、半導体レーザ素子
の温度を所望の温度に調節することができる。
1〜9のいずれか一つに記載のレーザモジュールにおい
て、前記半導体レーザ素子の温度を計測する半導体レー
ザ素子用温度計測部を備え、前記第2の温度調節部は、
前記半導体レーザ素子用温度計測部による計測結果と前
記波長モニタ部による波長変化の検出結果とに基づいて
前記半導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波長を
所望の値に設定するように前記半導体レーザ素子を温度
制御することを特徴とする。
用温度計測部と前記波長モニタ部による波長変化の検出
結果との双方によって、半導体レーザ素子の温度を所望
の温度に調節することができる。
1〜12のいずれか一つに記載のレーザモジュールにお
いて、前記波長モニタ部は、前記半導体レーザ素子の後
方光を2方向に分岐させるプリズムと、前記プリズムに
よって分岐された一方の光を受光する第1の光検出器
と、前記プリズムによって分岐された他方の光を入射す
る光フィルタと、前記光フィルタを透過した光を受光す
る第2の光検出器と、を備え、前記第1の光検出器によ
る検出結果と前記第2の光検出器による検出結果に基づ
いて前記半導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波
長変化を検出することを特徴としている。
の光検出器を同サブマウント上に設けることができ、例
えば、第1の光検出器による検出結果を参照電圧とし、
第2の光検出器による検出結果を信号電圧としてその差
分を演算することにより、波長変化を検出することがで
きる。
1〜12のいずれか一つに記載のレーザモジュールにお
いて、前記波長モニタ部は、前記半導体レーザ素子の前
方光または後方光を入射する第1のビームスプリッタ
と、前記半導体レーザ素子の前方光または後方光を入射
する第2のビームスプリッタと、前記第1のビームスプ
リッタによって反射された光を受光する第1の光検出器
と、前記第2のビームスプリッタによって反射された光
を入射する光フィルタと、前記光フィルタを透過した光
を受光する第2の光検出器と、を備え、前記第1の光検
出器による検出結果と前記第2の光検出器による検出結
果に基づいて前記半導体レーザ素子から出力されたレー
ザ光の波長変化を検出することを特徴としている。
半導体レーザ素子の前方に配置することができ、例え
ば、第1の光検出器による検出結果を参照電圧とし、第
2の光検出器による検出結果を信号電圧としてその差分
を演算することにより、波長変化を検出することができ
る。
ジュールの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。なお、この実施の形態によりこの発明が限定される
ものではない。
かるレーザモジュールについて説明する。図1は、実施
の形態1にかかるレーザモジュールのレーザ出射方向に
おける側面断面図である。なお、図1において、図18
と共通する部分には同一の符号を付してその説明を省略
する。
ッケージ101の底面上に第1サーモモジュール61の
みが配置される点と、光アイソレータ32を設置するベ
ース31と第2サーモモジュール62と波長モニタ部を
構成するベース50とが第1サーモモジュール61上に
設けられる点と、第2サーモモジュール62上にレーザ
部が配置される点が、図18に示すレーザモジュール2
00と異なる。但し、サーミスタ54は、光フィルタ5
2の近傍に設けられている。
ュールのレーザ出射方向における上面断面図である。図
2に示すように、レーザ部に位置するサブマウント34
上には、半導体レーザ素子20に加えて、その半導体レ
ーザ素子の温度を計測するサーミスタ21が設けられ
る。また、波長モニタ部に位置するサブマウント53の
前面(レーザ出射方向面)には、プリズム51によって
分岐された光の一方を受光する第1光検出器41と、光
フィルタ52を透過した光を受光する第2光検出器42
とが、同一平面上に設けられている。なお、この光フィ
ルタ52はエタロンで形成されている。
ける温度制御について説明する。図3は、実施の形態1
にかかるレーザモジュールの動作を説明するための説明
図である。なお、ここでは、光フィルタ52の温度を計
測するためのサーミスタ54を第1サーミスタ54と称
し、半導体レーザ素子20の温度を計測するためのサー
ミスタ21を第2サーミスタ21と称する。
サーミスタ54から出力された信号を入力することで、
光フィルタ52の温度を検出する。そして、第1制御部
91は、所望の温度と第1サーミスタ54によって検出
された温度との差分を演算し、その差分に相当する電圧
を制御電圧として第1サーモモジュール61の温度を一
定に制御する。これにより、光フィルタ52は、第1サ
ーモモジュール61およびベース50を介して加熱また
は冷却され、上記した所望の温度に安定する。すなわ
ち、光フィルタ52の波長弁別特性を安定させることが
できる。
サーミスタ21から出力された信号を入力することで、
半導体レーザ素子20の温度を検出する。第2制御部9
2には、半導体レーザ素子20の温度と発振する波長と
の関係が記憶されており、その関係に基づいて、所望の
波長が選択されるようにあらかじめ目標の温度が設定さ
れている。これにより、第2制御部92は、その目標の
温度となるように第2サーモモジュール62を制御す
る。
ら出力されたモニタ用のレーザ光は、平行レンズ35を
経た後、プリズム51に異なる傾斜角度で形成された2
つの傾斜面に入射されることによって第1光検出器41
と第2光検出器42に向けて2方向に分岐される。プリ
ズム51によって分岐された一方の光は、第1光検出器
41によって電流に変換された後、図3に示す第2制御
部92に入力される。また、プリズム51によって分岐
された他方の光は、光フィルタ52を通過した後、第2
光検出器42によって電流に変換され、図3に示す第2
制御部92に入力される。
ら入力された電流を電圧に変換し、参照電圧として用
い、第2光検出器42から入力された電流を電圧に変換
して、信号電圧として用いる。ここで、第2制御部92
は、上記したように選択された所望の波長の光が光フィ
ルタ52を経ることで本来得られる信号電圧と、その波
長の光が発振される際の上記参照電圧との差分を基準電
圧差として記憶している。これにより、第2制御部92
は、実際の参照電圧と信号電圧との電圧差を上記した基
準電圧差と比較することで、波長のずれを検出すること
ができる。
れを示す電圧に基づいて、第2サーモモジュール62の
温度を制御する。これにより、半導体レーザ素子20
は、第1サーモモジュール63、ベース30およびサブ
マウント34を介して冷却または加熱される。すなわ
ち、上記したように選択された所望の波長に対して、波
長ロッキングが行なわれる。
検出器41から出力された信号に基づいて、レーザ出力
が一定となるように半導体レーザ素子20の注入電流を
制御する。
モジュールでの温度可変性能について説明する。ここで
は一例として、第1サーモモジュール61および第2サ
ーモモジュール62において制御可能な温度範囲を60
℃とし、レーザモジュールのパッケージの温度仕様とし
て−5℃〜70℃を要求するものとする。この場合、第
1サーモモジュール61による温度可変範囲は10℃〜
55℃となるため、第1制御部91によって、光フィル
タ52の温度、すなわち第1サーモモジュール61の温
度を例えば20℃に一定に保つことは十分可能である。
は、下段の第1サーモモジュール61の温度が上記した
ように一定に制御されていることから、その温度可変範
囲を、従来に比べて飛躍的に大きくすることができる。
例えば、上記例のように第1サーモモジュール61の温
度が20℃である場合、第2サーモモジュール62の温
度可変範囲は−40℃〜80℃となり、その幅は120
℃にまで及ぶ。これは、第2サーモモジュール62上に
設けられたサブマウント34を介して、半導体レーザ素
子20の温度を120℃の範囲に亘って制御可能である
ことを意味する。
温度依存性が0.1nm/℃程度であることから、半導
体レーザ素子20の波長可変範囲は、0.1nm×12
0℃=12nmとなり、このレーザモジュールを適用す
るアプリケーションの範囲を広げることが可能になる。
利用者の所望する波長に合わせてその温度が変動するた
め、温度特性を有する光アイソレータ32をその第2サ
ーモモジュール62上に設けるのは好ましくない。図5
は、光アイソレータの温度特性の例を示す図である。図
5において、グラフPWは、2つの光アイソレータを直
列接続した構成についての温度特性であり、グラフSW
は、1つの光アイソレータについての温度特性である。
いずれのグラフでも、ほぼ25℃付近で、そのアイソレ
ーションが最大となることがわかる。
レータ32を25℃に保つことが好ましい。そこで、第
1サーモモジュール61が一定温度に制御されることに
注目して、光アイソレータ32を第1サーモモジュール
61上に設けると都合がよい。図5に示すグラフに従え
ば、第1サーモモジュール61を25℃に一定に制御す
る。但し、この場合、光フィルタ52の温度もまた25
℃となるので、第2制御部92は、上記した基準電圧と
して、25℃における光フィルタ52の特性に対応する
値を用いる必要がある。なお、図1においては、光アイ
ソレータ32は、第1サーモモジュール61上のベース
31を介して配置されている。
かるレーザモジュールによれば、温度が一定に制御され
る第1サーモモジュール61上に、ベース50を介して
光フィルタ52を設けているので、光フィルタ52と光
アイソレータ32の波長弁別特性を安定させることがで
き、より精確な波長ロッキングを実現することができ
る。また、温度が一定に制御された第1サーモモジュー
ル61上に第2サーモモジュール62を設けているの
で、第2サーモモジュール62の温度制御範囲を広げる
ことができ、その第2サーモモジュール62上にベース
30およびサブマウント34を介して設けられた半導体
レーザ素子20の波長可変範囲を広げることが可能にな
る。
に制御された第1サーモモジュール61上に、ベース3
1を介して設けているので、光アイソレータ32の特性
が温度によって変動してしまうのを防ぐことができ、確
実なアイソレーションを実現することができる。さら
に、これは、光アイソレータ32を第2サーモモジュー
ル62上に設けないことになるので、第2サーモモジュ
ール62上に設ける部品を集光レンズ33、サブマウン
ト34および平行レンズ35のみとすること、すなわち
第2サーモモジュール62からそれら部品への伝熱効率
の向上をもたらし、第2サーモモジュール62での消費
電力を低減させることが可能になる。
ュールでは、波長モニタ部を、ビームスプリッタの一種
であるプリズム51と、サブマウント53の同一平面上
に配置された第1光検出器41および第2光検出器42
とを含む構成としている。プリズムは、2つの傾斜面に
より1つのレーザ光を2分岐する単純な構成であり、傾
斜面同士の角度設定により、レーザ光の分岐角度を任意
に設定できるため、他のビームスプリッタに比べ、波長
モニタ部の小型化が可能である。但し、プリズム51に
替えて他のビームスプリッタ、例えばハーフミラーを配
置し、そのハーフミラーにおける透過光と反射光をそれ
ぞれ別サブマウント上に設けられた第1光検出器41お
よび第2光検出器42で受光するようにしてもよい。
示したように、第2制御部92による第2サーモモジュ
ール62の温度制御が、第2サーミスタ21による半導
体レーザ素子20の温度検出と、第1光検出器41と第
2光検出器42による波長ずれの検出との双方の検出結
果に基づいて行なわれるとしたが、第2サーミスタ21
を排除し、第1光検出器41と第2光検出器42による
波長ずれの検出のみで、第2サーモモジュール62の温
度制御を行なうようにしてもよい。図4は、第2サーミ
スタ21を排除した場合の実施の形態1にかかるレーザ
モジュールの動作を説明するための説明図である。
92は、上記した波長のずれを示す電圧のみに基づいて
第2サーモモジュール62の温度を制御する。これによ
り、半導体レーザ素子20の近傍に配置させる必要のあ
った第2サーミスタ21を排除することができ、結果的
に、その第2サーミスタ21を配置させるための領域を
確保する必要がなくなり、サブマウント34の大きさを
小さくすることができる。
かかるレーザモジュールについて説明する。実施の形態
2にかかるレーザモジュールは、実施の形態1に説明し
たレーザモジュールにおいて、第2サーモモジュールを
第1サーモモジュールの中央付近に配置したことを特徴
としている。
ュールのレーザ出射方向における側面断面図である。な
お、図6において、図1と共通する部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
第2サーモモジュール62およびその第2サーモモジュ
ール62上に設けられたレーザ部が、第1サーモモジュ
ール61の中央付近に配置される。これにより、第2サ
ーモモジュール62で発生した熱を下段の第1サーモモ
ジュール61で均等に吸熱することができ、これらサー
モモジュールの性能を有効に利用することができる。
モジュールのレーザ出射方向における側面断面図であ
る。なお、図7において、図1と共通する部分には同一
符号を付してその説明を省略する。図7に示すレーザモ
ジュール130では、集光レンズ33をベース31上に
設け、平行レンズ35をベース50上に設けて、第2サ
ーモモジュール65上には、ベース36を介して、半導
体レーザ素子20が設けられたサブマウント34のみを
配置している。なお、この第2サーモモジュール65も
また、第1サーモモジュール61の中央付近に配置され
る。これにより、第2サーモモジュール65におけるサ
ブマウント34への伝熱効率が向上し、第2サーモモジ
ュール65での消費電力をさらに低減させることが可能
になる。
かるレーザモジュールによれば、第1サーモモジュール
61上に設ける第2サーモモジュール62(65)を、
第1サーモモジュール61の中央付近に配置するので、
第1サーモモジュール61は、第2サーモモジュール6
2で発生した熱を均等に吸収することができ、第1サー
モモジュール61の加熱・冷却能力を有効に活用するこ
とが可能になる。すなわち、第1サーモモジュール61
における消費電力を低減させることができ、これは、同
じ消費電力で温度可変範囲を広げること、すなわち半導
体レーザ素子20の発振波長の可変範囲を広げることが
できるという効果をもたらす。
る部品を、半導体レーザ素子20が設けられたサブマウ
ント34のみにすることで、第2サーモモジュール65
の消費電力をも低減させることができる。
かかるレーザモジュールについて説明する。実施の形態
1にかかるレーザモジュールが、半導体レーザ素子20
の後側端面から出力されたレーザ光を用いるように波長
モニタ部を構成したのに対し、実施の形態3にかかるレ
ーザモジュールは、半導体レーザ素子20の前側端面か
ら出力されたレーザ光を用いるように波長モニタ部を構
成したことを特徴としている。
ュールのレーザ出射方向における側面断面図である。な
お、図8において、図1と共通する部分には同一符号を
付してその説明を省略する。図8に示すレーザモジュー
ル140では、第1サーモモジュール61上に、ベース
80、第2サーモモジュール64およびベース70が設
けられている。ベース80上には、サブマウント81が
設けられ、そのサブマウント81の前面(レーザ出射方
向面)には、半導体レーザ素子20の後側端面から出力
されたレーザ光を受光する光検出器82が設けられてい
る。
ベース37が配置され、そのベース37上には、半導体
レーザ素子20が設けられたサブマウント34と、半導
体レーザ素子20の前側端面から出力されたレーザ光を
光ファイバ11に結合する集光レンズ33とが設けられ
る。また、ベース70上には、光ファイバ11側からの
反射戻り光を阻止するための光アイソレータ32と、サ
ブマウント71と、サブマウント72とが設けられる。
ュールのレーザ出射方向における上面断面図である。図
9に示すように、レーザ部に位置するサブマウント34
上には、半導体レーザ素子20に加えて、その半導体レ
ーザ素子20の温度を計測するサーミスタ21が設けら
れる。また、波長モニタ部を構成するベース70上に
は、光アイソレータ32を通過した光を透過させるとと
もにその入射方向に対してサブマウント72に向けて略
90度に反射させるハーフミラー78と、ハーフミラー
78を透過した光を透過させるとともにその入射方向に
対してサブマウント71に向けて略90度に反射させる
ハーフミラー77と、ハーフミラー78によって反射さ
れた光を入射する光フィルタ75と、が設けられる。
ー77によって反射された光を受光する第1光検出器7
3が設けられ、サブマウント72の前面には、光フィル
タ75を通過した光を受光する第2光検出器74が設け
られる。なお、上記した光フィルタ75はエタロンで形
成され、第1光検出器73および第2光検出器74とし
てはフォトダイオードが用いられる。
制御は、実施の形態1に説明した温度制御と同様である
のでここではその説明を省略する。なお、上記した第1
光検出器73および第2光検出器74が、それぞれ図3
に示す第1光検出器41および第2光検出器42に相当
する。また、図9においては図示していないが、図3に
示す第1サーミスタ54に相当するサーミスタが、光フ
ィルタ75の近傍に配置される。
は、半導体レーザ素子20の出力パワーをモニタするも
ので、その検出電流は、図3に示す第3制御部93に入
力される。
かるレーザモジュールによれば、波長モニタ部を、半導
体レーザ素子20のレーザ出射前面(光ファイバ11
側)に配置した場合でも、実施の形態1による効果を享
受することができる。
ル64を、第1サーモモジュール61の中央近傍に配置
することで、実施の形態2による効果を享受することも
できる。その場合、さらに、集光レンズ33をベース7
0上に設けてもよい。
かかるレーザモジュールについて説明する。実施の形態
1〜3にかかるレーザモジュールが、半導体レーザ素子
20を上方に搭載した第2サーモモジュールと波長モニ
タ部とをともに第1サーモモジュール61上に配置した
のに対し、実施の形態4にかかるレーザモジュールは、
上記第2サーモモジュールと上記波長モニタ部とをそれ
ぞれ異なるサーモモジュール上に配置したことを特徴と
している。
ジュールのレーザ出射方向における側面断面図である。
なお、図10において、図1と共通する部分には同一符
号を付してその説明を省略する。図10に示すレーザモ
ジュール142では、第1サーモモジュール61上に第
2サーモモジュール62が設けられ、第1サーモモジュ
ール61に並置された第3サーモモジュール66上に、
波長モニタ部を構成するベース50が設けられている。
また、図10においては、図1に示したベース31が排
除され、光アイソレータ32がベース30上に設けられ
ている。
ザモジュールのレーザ出射方向における側面断面図であ
る。なお、図11において、図8と共通する部分には同
一符号を付してその説明を省略する。図11に示すレー
ザモジュール144では、第1サーモモジュール61上
に第2サーモモジュール64が設けられ、第1サーモモ
ジュール61に並置された第3サーモモジュール66上
に、波長モニタ部を構成するベース70が設けられてい
る。また、図11においては、図8に示したベース80
が排除され、サブマウント81がベース37上に設けら
れている。
ーモモジュール62(または64)と波長モニタ部とを
異なるサーモモジュール上に設けることによって、第2
サーモモジュール62(または64)の温度変化が第1
サーモモジュールを介して波長モニタ部に与える影響を
低減させることができる。また、光アイソレータ32と
波長モニタ部とが異なるサーモモジュールで温度制御さ
れるため、それぞれ個別に最適な温度を保持することが
できる。すなわち、これにより、光フィルタ52,75
の波長弁別特性を最適な状態に安定化させることができ
るとともに、光アイソレータ32のアイソレーション特
性を最適な値に固定することができる。
えば図3において、第1制御部91に上記した第3サー
モモジュール66を接続することで可能になる。この場
合、第1制御部91は、第1サーミスタ54から出力さ
れた信号に基づいて第3サーモモジュール66の温度を
所望の温度に一定に制御するとともに、第1サーモモジ
ュール61の温度をあらかじめ設定された温度に一定に
制御する。
かるレーザモジュールによれば、実施の形態1〜3に示
したレーザモジュールの構成において、第2サーモモジ
ュール62(または64)と波長モニタ部とをそれぞれ
異なるサーモモジュール上に配置したので、第2サーモ
モジュール62(または64)上の光アイソレータ32
と、波長モニタ部を構成する光フィルタ52(または7
5)とをそれぞれ個別の温度に設定でき、最適な状態で
の波長モニタと光アイソレーションを実現することがで
きる。
32を、ベース31を介して第1サーモモジュール61
上に設けてもよく、図8に示すように、サブマウント8
1を、ベース80を介して第3サーモモジュール66上
に設けてもよい。結局は、半導体レーザ素子を温度制御
するサーモモジュール(上記第2サーモモジュールに相
当する)が搭載されたサーモモジュール(上記第1サー
モモジュールに相当する)と、波長モニタ部を搭載する
サーモモジュール(上記第3サーモモジュールに相当す
る)と、が異なればよく、その観点から、実施の形態2
において説明した構成に対しても本実施の形態を同様に
適用することかできる。
かかるレーザモジュールについて説明する。実施の形態
5にかかるレーザモジュールは、実施の形態1および3
に示したレーザモジュールの構成において、第2サーモ
モジュールを排除し、半導体レーザ素子の近傍(ここで
は下層)にヒータを配置したことを特徴としている。
ジュールのレーザ出射方向における側面断面図である。
なお、図12において、図1と共通する部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。図12に示すレーザ
モジュール150は、図1に示したベース31、ベース
30およびベース50を共通のベース55として第1サ
ーモモジュール61上に配置するとともに、サブマウン
ト34と半導体レーザ素子20との間にヒータ22を配
置している。
ジュール62と同様に機能し、半導体レーザ素子20の
温度を変化させて発振波長を可変する。よって、ヒータ
22は、必ずしも半導体レーザ素子20の下層に配置さ
せる必要はなく、上記機能が満たされれば、半導体レー
ザ素子20の近傍のいずれかの位置に配置してもよい。
例えば、第1サーモモジュール61の温度が10℃に制
御されている場合、ヒータ22は、50℃以上の熱上昇
を行なうことが可能である。この場合、少なくとも0.
1nm/℃×50℃=5nmの発振波長変化を実現する
ことが可能である。
ザモジュールのレーザ出射方向における側面断面図であ
る。なお、図13において、図8と共通する部分には同
一の符号を付してその説明を省略する。図13に示すレ
ーザモジュール160は、図8に示したベース70、ベ
ース37およびベース80を共通のベース56として第
1サーモモジュール61上に配置するとともに、サブマ
ウント34と半導体レーザ素子20との間にヒータ22
を配置している。なお、このレーザモジュール160の
動作は、図12に示したレーザモジュール150と同様
である。
かるレーザモジュールによれば、実施の形態1および3
に示したレーザモジュールの構成において、第2サーモ
モジュールを排除し、その第2サーモモジュールに替え
て、半導体レーザ素子20の近傍にヒータ22を設ける
ことによっても、実施の形態1および3による効果を享
受することができる。
かかるレーザモジュールについて説明する。実施の形態
6にかかるレーザモジュールは、実施の形態1〜4に示
したレーザモジュールにおいて、第2サーモモジュール
とその第2サーモジュールに並置されるベース等との間
に断熱性または絶縁性の部材を装填することを特徴とし
ている。
ジュールのレーザ出射方向における側面断面図である。
なお、図14において、図1と共通する部分には同一の
符号を付してその説明を省略する。また、図15は、実
施の形態6にかかるレーザモジュールのレーザ出射方向
における上面断面図である。なお、図15において、図
2と共通する部分には同一の符号を付してその説明を省
略する。
1および図2と異なるのは、第2サーモモジュール62
と波長モニタ部であるベース50との間に絶縁性または
断熱性を有する部材95が装填されている点である。
た場合には、第2サーモモジュール62とベース50と
が電気的に接触して短絡してしまうのを防止することが
できる。また、部材95を断熱性の材料で形成した場合
には、第2サーモモジュール62で発生した熱が波長モ
ニタ部であるベース50に伝達されることによってベー
ス50が熱的に劣化してしまうのを防止することができ
る。
(ガラス繊維+エポキシ樹脂)、紙フェノール樹脂、ポ
リイミド、マイカ(雲母)、ガラス、エポキシ、ポリエ
チレン、テフロン(登録商標)などのセラミックや樹脂
を用いることができる。また、断熱性の材料としては、
ガラス繊維、セラミック繊維、ロックウール、発泡セメ
ント、中空ガラスビーズ、発泡ウレタン、発泡ポリスチ
レンなどの多孔質体を用いることができる。さらに、部
材95としては、絶縁性と断熱性をともに有する材料が
好ましいが、上記した材料はほとんどの場合、両特性を
有する。
ザモジュールのレーザ出射方向における側面断面図であ
る。図16に示すレーザモジュール180は、図14に
示すレーザモジュール170が、ベース30の上面まで
の高さを有する部材95を装填したのに対し、波長モニ
タ部となるベース50の上面までの高さを有する部材9
6を装填している。この場合、平行レンズ35から波長
モニタ部への光の経路を確保するために、部材96に
は、光学的な窓を形成する必要がある。図17は、部材
96に形成される窓の例を示す図である。図17(a)
に示すように、部材96において、上記光の経路となる
部分に楕円形の光学窓97が設けられる。この光学窓
は、ガラスやサファイヤなどの光学的に透明度が高い材
料で形成することもできるが、単なる開口でもよい。ま
た、図17(b)に示す部材96’のように、上記光の
経路を確保するための切り欠き98を形成するようにし
てもよい。
は、さらに、光アイソレータ32が設けられるベース3
1と第2サーモモジュール62との間に装填することも
できる。
明する図1の構成に対して部材95、96または96’
を装填するとしたが、実施の形態2〜4において説明し
た構成に対しても同様に装填することができる。
かるレーザモジュールによれば、第2サーモモジュール
62とその近傍に並置された部品との間に絶縁性または
断熱性の部材を装填するので、両者の電気的な短絡また
は不要な熱伝導を防止することができ、信頼性の高い動
作または第2サーモモジュールの消費電力の低減を実現
することができる。
タの一例としてプリズムやハーフミラーを示したが、他
のビームスプリッタを用いることも可能である。
レーザモジュールによれば、光フィルタを用いた波長モ
ニタを利用した安定な波長ロッキングを可能にし、かつ
半導体レーザ素子の温度制御可能な範囲を広げることに
より発振波長の可変範囲を広げ、多数の発振波長選択を
可能なレーザモジュールを実現することができるという
効果を奏する。また、多数の波長選択が可能かつ所定波
長の波長ロッキングを実現することで、このレーザモジ
ュールが使用される光送信器および光通信システムの機
能を向上させることが可能になるという効果を奏する。
よれば、第2の温度調節部とその近傍に並置された部品
との間に絶縁性または断熱性の部材を装填するので、両
者の電気的な短絡または不要な熱伝導を防止することが
でき、信頼性の高い動作または第2の温度調節部の消費
電力の低減を実現することができるという効果を奏す
る。
ザ出射方向における側面断面図である。
ザ出射方向における上面断面図である。
を説明するための説明図である。
動作例を説明するための説明図である。
る。
ザ出射方向における側面断面図である。
レーザ出射方向における側面断面図である。
ザ出射方向における側面断面図である。
ザ出射方向における上面断面図である。
ーザ出射方向における側面断面図である。
のレーザ出射方向における側面断面図である。
ーザ出射方向における側面断面図である。
のレーザ出射方向における側面断面図である。
ーザ出射方向における側面断面図である。
ーザ出射方向における上面断面図である。
のレーザ出射方向における側面断面図である。
おける側面断面図である。
0 ベース 32 光アイソレータ 33 集光レンズ 34,53,71,72,81 サブマウント 35 平行レンズ 41,42,73,74,82 光検出器 51 プリズム 52 光フィルタ 61,63,68 第1サーモモジュール 62,64,65,69 第2サーモモジュール 75 光フィルタ 77,78 ハーフミラー 91 第1制御部 92 第2制御部 93 第3制御部 95,96,96’ 部材 97 光学窓 98 切り欠き 100,120,130,140,150,160,1
70,180,200レーザモジュール 101 パッケージ
Claims (14)
- 【請求項1】 第1の温度調節部と当該第1の温度調節
部上に設けられた第2の温度調節部とを具備したレーザ
モジュールにおいて、 前記第2の温度調節部上に設けられた半導体レーザ素子
と、 前記第1の温度調節部上に設けられるとともに、前記半
導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波長変化を検
出する波長モニタ部と、 を備えたことを特徴とするレーザモジュール。 - 【請求項2】 第1の温度調節部と、前記第1の温度調
節部上に設けられる半導体レーザ素子と、 前記半導体レーザ素子を近傍にて加熱する第2の温度調
節部と、 前記第1の温度調節部上に設けられるとともに、前記半
導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波長変化を検
出する波長モニタ部と、 を備えたことを特徴とするレーザモジュール。 - 【請求項3】 前記第1の温度調節部は、前記波長モニ
タ部を一定温度に制御するとともに、前記第2の温度調
節部は、前記半導体レーザ素子から出力されたレーザ光
の波長を所望の値に設定するように前記半導体レーザ素
子を温度制御することを特徴とする請求項1または2に
記載のレーザモジュール。 - 【請求項4】 前記波長モニタ部は、当該波長モニタ部
の温度を計測する波長モニタ用温度計測部を備え、 前記第1の温度調節部は、前記波長モニタ用温度計測部
による計測結果に基づいて一定の温度となるように温度
制御されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一
つに記載のレーザモジュール。 - 【請求項5】 第1の温度調節部と、 前記第1の温度調節部上に設けられた第2の温度調節部
と、 前記第1の温度調節部に並置された第3の温度調節部
と、 前記第2の温度調節部上に設けられた半導体レーザ素子
と、 前記第3の温度調節部上に設けられるとともに、前記半
導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波長変化を検
出する波長モニタ部と、 を備えたことを特徴とするレーザモジュール。 - 【請求項6】 前記第1の温度調節部は所定の一定温度
に制御され、前記第2の温度調節部は、前記半導体レー
ザ素子から出力されたレーザ光の波長を所望の値に設定
するように前記半導体レーザ素子を温度制御し、前記第
3の温度調節部は、前記波長モニタ部を一定温度に制御
することを特徴とする請求項5に記載のレーザモジュー
ル。 - 【請求項7】 前記波長モニタ部は、当該波長モニタ部
の温度を計測する波長モニタ用温度計測部を備え、 前記第3の温度調節部は、前記波長モニタ用温度計測部
による計測結果に基づいて一定の温度となるように温度
制御されることを特徴とする請求項5または6に記載の
レーザモジュール。 - 【請求項8】 前記第2の温度調節部と前記波長モニタ
部との間に絶縁性または断熱性を有する部材が配置され
たことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載
のレーザモジュール。 - 【請求項9】 前記第1の温度調節部上であってかつ前
記半導体レーザ素子のレーザ出射側に設けられる光アイ
ソレータ部を備えたことを特徴とする請求項1〜8のい
ずれか一つに記載のレーザモジュール。 - 【請求項10】 前記第2の温度調節部は、前記波長モ
ニタ部による波長変化の検出結果に基づいて前記波長変
化を抑制するように温度制御されることを特徴とする請
求項1〜9のいずれか一つに記載のレーザモジュール。 - 【請求項11】 前記第2の温度調節部は、前記波長モ
ニタ部による波長変化の検出結果のみに基づいて前記半
導体レーザ素子から出力されたレーザ光の波長を所望の
値に設定するように前記半導体レーザ素子を温度制御す
ることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載
のレーザモジュール。 - 【請求項12】 前記半導体レーザ素子の温度を計測す
る半導体レーザ素子用温度計測部を備え、 前記第2の温度調節部は、前記半導体レーザ素子用温度
計測部による計測結果と前記波長モニタ部による波長変
化の検出結果とに基づいて前記半導体レーザ素子から出
力されたレーザ光の波長を所望の値に設定するように前
記半導体レーザ素子を温度制御することを特徴とする請
求項1〜9のいずれか一つに記載のレーザモジュール。 - 【請求項13】 前記波長モニタ部は、 前記半導体レーザ素子の後方光を2方向に分岐させるプ
リズムと、 前記プリズムによって分岐された一方の光を受光する第
1の光検出器と、 前記プリズムによって分岐された他方の光を入射する光
フィルタと、 前記光フィルタを透過した光を受光する第2の光検出器
と、 を備え、 前記第1の光検出器による検出結果と前記第2の光検出
器による検出結果に基づいて前記半導体レーザ素子から
出力されたレーザ光の波長変化を検出することを特徴と
する請求項1〜12のいずれか一つに記載のレーザモジ
ュール。 - 【請求項14】 前記波長モニタ部は、 前記半導体レーザ素子の前方光または後方光を入射する
第1のビームスプリッタと、 前記半導体レーザ素子の前方光または後方光を入射する
第2のビームスプリッタと、 前記第1のビームスプリッタによって反射された光を受
光する第1の光検出器と、 前記第2のビームスプリッタによって反射された光を入
射する光フィルタと、 前記光フィルタを透過した光を受光する第2の光検出器
と、 を備え、 前記第1の光検出器による検出結果と前記第2の光検出
器による検出結果に基づいて前記半導体レーザ素子から
出力されたレーザ光の波長変化を検出することを特徴と
する請求項1〜12のいずれか一つに記載のレーザモジ
ュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002057043A JP4128784B2 (ja) | 2001-08-22 | 2002-03-04 | レーザモジュール |
US10/224,496 US6807208B2 (en) | 2001-08-22 | 2002-08-21 | Laser module |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001252094 | 2001-08-22 | ||
JP2001-252094 | 2001-08-22 | ||
JP2002057043A JP4128784B2 (ja) | 2001-08-22 | 2002-03-04 | レーザモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142771A true JP2003142771A (ja) | 2003-05-16 |
JP4128784B2 JP4128784B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=26620824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002057043A Expired - Lifetime JP4128784B2 (ja) | 2001-08-22 | 2002-03-04 | レーザモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4128784B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103545700A (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-29 | 徐卫文 | 一体化单一平台微型激光器 |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057043A patent/JP4128784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103545700A (zh) * | 2012-07-16 | 2014-01-29 | 徐卫文 | 一体化单一平台微型激光器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4128784B2 (ja) | 2008-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4887549B2 (ja) | 波長可変安定化レーザ | |
US8179930B2 (en) | Phase control by active thermal adjustments in an external cavity laser | |
KR20210125102A (ko) | 실리콘 포토닉 외부 캐비티 가변 레이저의 파장 제어 방법 | |
US6763047B2 (en) | External cavity laser apparatus and methods | |
US6807208B2 (en) | Laser module | |
JP4284974B2 (ja) | 光モジュール | |
US6931038B2 (en) | Wavelength locked semiconductor laser module | |
JP2005524223A (ja) | 周波数固定器 | |
JP2000056185A (ja) | レーザダイオードモジュール | |
US6914921B2 (en) | Optical filter, laser module, and wavelength locker module | |
JP2003124566A (ja) | 半導体レーザ制御モジュール及び光システム | |
JP2004221267A (ja) | 高速波長可変分布帰還型半導体レーザアレイ及び分布帰還型半導体レーザ | |
US20240063601A1 (en) | Multiple optoelectronic devices with thermal compensation | |
JP2004079989A (ja) | 光モジュール | |
JP4190749B2 (ja) | レーザモジュール | |
JP4336091B2 (ja) | 光モジュール、光送信器及びwdm光送信装置 | |
WO2019122877A1 (en) | Optical source and method of assembling an optical source | |
JP2003142771A (ja) | レーザモジュール | |
JP5005421B2 (ja) | 波長ロッカー用温度制御装置、波長ロッカー及び光モジュール | |
US6704334B2 (en) | Compact semiconductor laser diode module | |
JP5088866B2 (ja) | 波長ロッカー用温度制御装置、波長ロッカー及び光モジュール | |
JP6849524B2 (ja) | 半導体レーザ光源 | |
JP5447485B2 (ja) | 波長可変安定化レーザ | |
JP2003273440A (ja) | レーザモジュール | |
JP2002353558A (ja) | 半導体レーザモジュール及びこれを用いた光ファイバ通信機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050301 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080430 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080515 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4128784 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |