JP2003142563A5 - - Google Patents
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【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、表面検査装置により該装置に対応した大きさに満たない基板の表面を検査する際に使用する補助治具であって、前記表面検査装置に対応した大きさを有するとともに、前記基板を収容する収容部と、該収容部に収容された基板を固定するための固定部を有することを特徴とする表面検査用補助治具が提供される。
装置に対応した大きさに満たない基板を上記のような補助治具に収容して固定することで、補助治具と基板が一体化される。そして、補助治具は表面検査装置に対応した大きさを有しているので、補助治具と一体化された基板について、物理的制約を受けることなく検査装置により安定して表面検査を行うことができる。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、表面検査装置により該装置に対応した大きさに満たない基板の表面を検査する際に使用する補助治具であって、前記表面検査装置に対応した大きさを有するとともに、前記基板を収容する収容部と、該収容部に収容された基板を固定するための固定部を有することを特徴とする表面検査用補助治具が提供される。
装置に対応した大きさに満たない基板を上記のような補助治具に収容して固定することで、補助治具と基板が一体化される。そして、補助治具は表面検査装置に対応した大きさを有しているので、補助治具と一体化された基板について、物理的制約を受けることなく検査装置により安定して表面検査を行うことができる。
【0011】
この場合、収容部は、表面検査装置に対応した大きさを有する半導体ウエーハの中央に形成されたくり貫き部またはザグリ部からなることが好ましい。
このように装置に対応した所望の大きさを有する半導体ウエーハからなる補助治具とし、これにくり貫き部またはザグリ部を形成して収容部とすれば、装置対応直径未満の半導体基板の表面を検査する場合の補助治具として好適に使用することができる。
この場合、収容部は、表面検査装置に対応した大きさを有する半導体ウエーハの中央に形成されたくり貫き部またはザグリ部からなることが好ましい。
このように装置に対応した所望の大きさを有する半導体ウエーハからなる補助治具とし、これにくり貫き部またはザグリ部を形成して収容部とすれば、装置対応直径未満の半導体基板の表面を検査する場合の補助治具として好適に使用することができる。
【0012】
また、固定部は、収容部の底面に設けられた吸着用の孔を有する膜または粘着膜からなることが好ましい。
このような膜を用いた補助治具であれば、基板を収容部内にしっかりと固定することができるため、測定時に移送されたり、回転されたりした場合でも、基板が治具から飛び出すのを防ぐことができ、また、測定する半導体基板等の着脱も容易となる。
また、固定部は、収容部の底面に設けられた吸着用の孔を有する膜または粘着膜からなることが好ましい。
このような膜を用いた補助治具であれば、基板を収容部内にしっかりと固定することができるため、測定時に移送されたり、回転されたりした場合でも、基板が治具から飛び出すのを防ぐことができ、また、測定する半導体基板等の着脱も容易となる。
【0013】
さらに、収容部は、該収容部に収容される基板の外周から1mm〜5mm大きく形成されていることが好ましい。
このように収容される基板より若干大きい程度の収容部であれば、基板の外周と収容部の内周が必要以上に擦れ合わず、発塵を防ぐことができる。また、治具の中心と基板の中心が大きくずれることもないので、基板の表面全体を好適に測定することができる。
さらに、収容部は、該収容部に収容される基板の外周から1mm〜5mm大きく形成されていることが好ましい。
このように収容される基板より若干大きい程度の収容部であれば、基板の外周と収容部の内周が必要以上に擦れ合わず、発塵を防ぐことができる。また、治具の中心と基板の中心が大きくずれることもないので、基板の表面全体を好適に測定することができる。
【0014】
また、前記収容部の内側に、該収容部に収容される基板の位置決めをするためのガイド手段を設けることもできる。
このようなガイド手段を設けておけば、治具内で基板がずれたり、回転したりするのを確実に防ぎ、位置決めが容易となるので表面検査をより好適に行うことができる。
また、前記収容部の内側に、該収容部に収容される基板の位置決めをするためのガイド手段を設けることもできる。
このようなガイド手段を設けておけば、治具内で基板がずれたり、回転したりするのを確実に防ぎ、位置決めが容易となるので表面検査をより好適に行うことができる。
【0015】
本発明では、前記したような表面検査補助治具を用いた同点測定方法が提供される。
すなわち、表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を前記本発明に係る補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、再度前記表面検査装置により前記基板の表面を検査する際、基板を前記補助治具に再度収容して前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法が提供される。
本発明では、前記したような表面検査補助治具を用いた同点測定方法が提供される。
すなわち、表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を前記本発明に係る補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、再度前記表面検査装置により前記基板の表面を検査する際、基板を前記補助治具に再度収容して前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法が提供される。
【0017】
さらに本発明では、表面検査装置により測定を行った後、他の検査装置により同点測定を行う方法も提供される。
すなわち、表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して前記表面検査装置以外の他の検査装置により同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を前記本発明に係る補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、前記他の検査装置により前記基板表面上の測定点について同点測定を行う際、前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて前記他の検査装置により同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法が提供される。
さらに本発明では、表面検査装置により測定を行った後、他の検査装置により同点測定を行う方法も提供される。
すなわち、表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して前記表面検査装置以外の他の検査装置により同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を前記本発明に係る補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、前記他の検査装置により前記基板表面上の測定点について同点測定を行う際、前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて前記他の検査装置により同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法が提供される。
【0019】
上記方法により、測定すべき基板としては、オリエンテーションフラット又はノッチが形成された半導体基板を好適に用いることができる。
このように本発明に係る同点測定方法を半導体基板表面の同点測定に適用すれば、装置対応直径未満の半導体基板表面上のパーティクル、欠陥、突起、マウンド等について好適に追跡観察することができる。
上記方法により、測定すべき基板としては、オリエンテーションフラット又はノッチが形成された半導体基板を好適に用いることができる。
このように本発明に係る同点測定方法を半導体基板表面の同点測定に適用すれば、装置対応直径未満の半導体基板表面上のパーティクル、欠陥、突起、マウンド等について好適に追跡観察することができる。
【0020】
さらに本発明では、前記表面検査装置により前記補助治具に収容した基板の表面の測定を行う際、前記基板の外周部より外側を測定対象から除くことが好ましい。
基板を補助治具に収容して表面検査装置により測定を行う場合、補助治具の内周部や基板の外周部はパーティクルや欠陥の集合体として誤って検出されることがあるが、上記のように基板の外周部より外側を測定対象から除くことで、そのような誤った検出を防ぐことができる。
さらに本発明では、前記表面検査装置により前記補助治具に収容した基板の表面の測定を行う際、前記基板の外周部より外側を測定対象から除くことが好ましい。
基板を補助治具に収容して表面検査装置により測定を行う場合、補助治具の内周部や基板の外周部はパーティクルや欠陥の集合体として誤って検出されることがあるが、上記のように基板の外周部より外側を測定対象から除くことで、そのような誤った検出を防ぐことができる。
【0021】
前記表面検査装置としては、パーティクルカウンタを好適に使用することができる。
パーティクルカウンタを用いれば、基板表面上のパーティクル、欠陥、マウンド等を輝点として検出し、その位置の座標を計測することができるので、好適に追跡観察を行うことができる。
前記表面検査装置としては、パーティクルカウンタを好適に使用することができる。
パーティクルカウンタを用いれば、基板表面上のパーティクル、欠陥、マウンド等を輝点として検出し、その位置の座標を計測することができるので、好適に追跡観察を行うことができる。
【0022】
また、前記他の検査装置としては、座標に基づく測定が可能な光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡を好適に使用することができる。
このような検査装置を使用して同点測定を行えば、レビュー式半導体基板表面検査装置と同様な効果が得られ、基板表面上のパーティクルや欠陥等について詳細に評価することができる。
また、前記他の検査装置としては、座標に基づく測定が可能な光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡を好適に使用することができる。
このような検査装置を使用して同点測定を行えば、レビュー式半導体基板表面検査装置と同様な効果が得られ、基板表面上のパーティクルや欠陥等について詳細に評価することができる。
Claims (9)
- 表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を、前記表面検査装置に対応した大きさを有するとともに、前記基板を収容する収容部と、該収容部に収容された基板を固定するための固定部を有する表面検査用補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、再度前記表面検査装置により前記基板の表面を検査する際、基板を前記補助治具に再度収容して前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法。 - 表面検査装置により該表面検査装置に対応した大きさに満たない基板に対して前記表面検査装置以外の他の検査装置により同点測定を行う方法であって、
前記基板の表面の少なくとも2箇所にマークを付すとともに、該基板を、前記表面検査装置に対応した大きさを有するとともに、前記基板を収容する収容部と、該収容部に収容された基板を固定するための固定部を有する表面検査用補助治具に収容して前記表面検査装置により基板の表面を検査して検出された測定点の座標を計測し、該測定点の座標データを、座標変換機能を具備する外部計算機に入力し、
前記基板を補助治具から外した後、前記他の検査装置により前記基板表面上の測定点について同点測定を行う際、前記基板に付したマークの座標を計測し、該マークの座標データを前記外部計算機に入力し、該マークの座標に基づいて前記測定点の座標データを変換し、該座標変換データに基づいて前記他の検査装置により同点測定を行うことを特徴とする同点測定方法。 - 前記表面検査用補助治具として、前記収容部が、前記表面検査装置に対応した大きさを有する半導体ウエーハの中央に形成されたくり貫き部またはザグリ部からなるものを使用することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の同点測定方法。
- 前記表面検査用補助治具として、前記収容部が、該収容部に収容される基板の外周から1mm〜5mm大きく形成されているものを使用することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の同点測定方法。
- 前記表面検査用補助治具として、前記収容部の内側に、該収容部に収容される基板の位置決めをするためのガイド手段が設けられているものを使用することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の同点測定方法。
- 前記基板として、オリエンテーションフラット又はノッチが形成された半導体基板を用いることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の同点測定方法。
- 前記表面検査装置により前記補助治具に収容した基板の表面の測定を行う際、前記基板の外周部より外側を測定対象から除くことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の同点測定方法。
- 前記表面検査装置として、パーティクルカウンタを使用することを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の同点測定方法。
- 前記他の検査装置として、座標に基づく測定が可能な光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡を使用することを特徴とする請求項2ないし請求項8のいずれか一項に記載の同点測定方法。
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JP2001340153A JP3858669B2 (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 表面検査用補助治具を用いた同点測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001340153A JP3858669B2 (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | 表面検査用補助治具を用いた同点測定方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142563A JP2003142563A (ja) | 2003-05-16 |
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP5959069B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-08-02 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 半導体プロセス用キャリア |
JP6893732B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-06-23 | 株式会社ディスコ | 矩形基板支持トレーの製造方法 |
CN116490646A (zh) * | 2020-10-06 | 2023-07-25 | 住友电气工业株式会社 | 碳化硅基板、碳化硅单晶基板以及碳化硅半导体装置的制造方法 |
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- 2001-11-06 JP JP2001340153A patent/JP3858669B2/ja not_active Expired - Fee Related
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