JP2003141995A - ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 - Google Patents
ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置Info
- Publication number
- JP2003141995A JP2003141995A JP2001340684A JP2001340684A JP2003141995A JP 2003141995 A JP2003141995 A JP 2003141995A JP 2001340684 A JP2001340684 A JP 2001340684A JP 2001340684 A JP2001340684 A JP 2001340684A JP 2003141995 A JP2003141995 A JP 2003141995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- sealing
- sealing member
- exhaust
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネル内部に残留する不純物ガスを大幅に減
少させ、パネルの特性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールしてパネルとする封着工程と、そのパ
ネル内を真空に排気しかつ加熱する排気ベーキング工程
とを有し、封着部材として結晶化ガラスを用いたもので
ある。その結果、パネル内の不純物ガスは大幅に減少で
き、パネル特性を向上できる。
少させ、パネルの特性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールしてパネルとする封着工程と、そのパ
ネル内を真空に排気しかつ加熱する排気ベーキング工程
とを有し、封着部材として結晶化ガラスを用いたもので
ある。その結果、パネル内の不純物ガスは大幅に減少で
き、パネル特性を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にパネル内に残
留する不純物ガスを大幅に減少させるガス放電パネルの
製造方法およびその製造装置に関する。
留する不純物ガスを大幅に減少させるガス放電パネルの
製造方法およびその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ガス放電パネルは、前面板と
背面板の一組の基板を対向配置し、その周辺を封着部材
で封着（シール）して作成される。この前面板は、ガラ
ス平板の表面に、例えば銀を成分とする電極を形成する
工程と、その電極を覆うように誘電体層を形成する工程
と、さらに誘電体層を覆うように、例えばＭｇＯからな
る保護層を形成する工程を経ることにより構成される。
背面板の一組の基板を対向配置し、その周辺を封着部材
で封着（シール）して作成される。この前面板は、ガラ
ス平板の表面に、例えば銀を成分とする電極を形成する
工程と、その電極を覆うように誘電体層を形成する工程
と、さらに誘電体層を覆うように、例えばＭｇＯからな
る保護層を形成する工程を経ることにより構成される。
【０００３】また、背面板は、ガラス平板の表面に、や
はり銀を成分とする電極を形成する工程と、電極を覆う
ように絶縁性材料からなる隔壁の下地層を形成する工程
と、所定のパターンからなる隔壁を形成する工程と、隔
壁間に赤、緑、青からなる蛍光体層を形成する工程を経
ることにより構成される。
はり銀を成分とする電極を形成する工程と、電極を覆う
ように絶縁性材料からなる隔壁の下地層を形成する工程
と、所定のパターンからなる隔壁を形成する工程と、隔
壁間に赤、緑、青からなる蛍光体層を形成する工程を経
ることにより構成される。
【０００４】そして、これらの前面板と背面板につい
て、あらかじめ蛍光体の脱バイのための焼成工程を経た
背面板にシール用の封着部材を形成し、封着部材中のバ
インダを除去するフリット脱バイ工程を経た後、前面板
と背面板を対向配置し、封着温度まで昇温して両基板を
接合する封着工程を経た後、パネル内を排気後、例えば
３５０℃に加熱する排気ベーキング工程に引き続き、放
電用のガスを封入するガス封入工程を経ることによりパ
ネルが完成する。
て、あらかじめ蛍光体の脱バイのための焼成工程を経た
背面板にシール用の封着部材を形成し、封着部材中のバ
インダを除去するフリット脱バイ工程を経た後、前面板
と背面板を対向配置し、封着温度まで昇温して両基板を
接合する封着工程を経た後、パネル内を排気後、例えば
３５０℃に加熱する排気ベーキング工程に引き続き、放
電用のガスを封入するガス封入工程を経ることによりパ
ネルが完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして封着したパネルは、使用中に異常発光現象が生
じたり、あるいは長時間同じパターンを点灯した後、そ
の周辺に異常発光現象が生じるなどの問題を有すること
がわかった。
うにして封着したパネルは、使用中に異常発光現象が生
じたり、あるいは長時間同じパターンを点灯した後、そ
の周辺に異常発光現象が生じるなどの問題を有すること
がわかった。
【０００６】本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、パ
ネル内に残留する例えば水やＣＯ2などの不純ガスが影
響することがわかった。これら不純ガスを除去する工程
の１つに排気ベーキング工程がある。しかしながら排気
に用いるガラス管は一般的に直径５ｍｍ程度と細く、十
分に排気をするには非常に長い時間を要する。また、ベ
ーキングも３５０℃程度までしか上げられない。これは
一般的に封着に使用している材料は、非晶質性の低融点
ガラスを主成分とするものであり、３７０℃前後に軟化
点を持つ。したがって封着後にあまり温度を上げると、
軟化した封着部材が真空に排気したパネル内部に引きこ
まれて内部を排気しにくくしたり、あるいは隔壁等に達
して画素部の排気を阻害したり、さらには基板の位置ず
れを起こしたりする不具合が生じる。これにより、３５
０℃以上の温度で放出される不純物ガス、特に背面板か
ら放出される５５０℃近傍に放出のピークを持つ水はパ
ネル内に残留することになる。これら不純物ガスはパネ
ル点灯時の放電エネルギーによってパネル内に放出され
一部は不点灯個所へ移動し再び吸着する。これらのくり
返しによって異常放電が続くことになる。
ネル内に残留する例えば水やＣＯ2などの不純ガスが影
響することがわかった。これら不純ガスを除去する工程
の１つに排気ベーキング工程がある。しかしながら排気
に用いるガラス管は一般的に直径５ｍｍ程度と細く、十
分に排気をするには非常に長い時間を要する。また、ベ
ーキングも３５０℃程度までしか上げられない。これは
一般的に封着に使用している材料は、非晶質性の低融点
ガラスを主成分とするものであり、３７０℃前後に軟化
点を持つ。したがって封着後にあまり温度を上げると、
軟化した封着部材が真空に排気したパネル内部に引きこ
まれて内部を排気しにくくしたり、あるいは隔壁等に達
して画素部の排気を阻害したり、さらには基板の位置ず
れを起こしたりする不具合が生じる。これにより、３５
０℃以上の温度で放出される不純物ガス、特に背面板か
ら放出される５５０℃近傍に放出のピークを持つ水はパ
ネル内に残留することになる。これら不純物ガスはパネ
ル点灯時の放電エネルギーによってパネル内に放出され
一部は不点灯個所へ移動し再び吸着する。これらのくり
返しによって異常放電が続くことになる。
【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
ので、パネル内に残留する不純物ガスを大幅に減少させ
る方法を提供するものである。
ので、パネル内に残留する不純物ガスを大幅に減少させ
る方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、封着部材として結晶化ガラスを用いたもの
であり、従来の非晶質のガラスは封着後再度軟化点以上
に加熱すると再溶融するが、本発明の製造方法である結
晶化ガラスを用いると、一旦加熱溶融しシールする際に
封着部材は溶融後結晶化し、再度加熱する場合は溶融温
度はさらに高温となる。したがって従来の排気ベーキン
グ温度以上に温度を高く加熱してもパネルには何ら問題
は生じない。
に本発明は、封着部材として結晶化ガラスを用いたもの
であり、従来の非晶質のガラスは封着後再度軟化点以上
に加熱すると再溶融するが、本発明の製造方法である結
晶化ガラスを用いると、一旦加熱溶融しシールする際に
封着部材は溶融後結晶化し、再度加熱する場合は溶融温
度はさらに高温となる。したがって従来の排気ベーキン
グ温度以上に温度を高く加熱してもパネルには何ら問題
は生じない。
【０００９】また本発明においては、排気ベーキング時
の加熱温度は封着部材の軟化温度より高くし、さらにそ
れに先立って、排気後もしくは排気途中からパネル周辺
を減圧する減圧工程を設けたことを特徴とする。これに
より、封着部材に非晶質ガラスを用いてベーキング時に
非晶質ガラスの溶融温度より高く加熱してもパネル周囲
が減圧状態となり、パネル内外の圧力差をコントロール
することにより封着部材がパネル内部に引き込まれない
ようにすることができる。
の加熱温度は封着部材の軟化温度より高くし、さらにそ
れに先立って、排気後もしくは排気途中からパネル周辺
を減圧する減圧工程を設けたことを特徴とする。これに
より、封着部材に非晶質ガラスを用いてベーキング時に
非晶質ガラスの溶融温度より高く加熱してもパネル周囲
が減圧状態となり、パネル内外の圧力差をコントロール
することにより封着部材がパネル内部に引き込まれない
ようにすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態によ
るガス放電パネルの製造方法について説明する。
るガス放電パネルの製造方法について説明する。
【００１１】パネル内に残留する不純物ガスは高い温度
で加熱することにより基板から除去することができる。
通常は、封着工程で４５０℃まで加熱し、１０分程度温
度を保持し、一組の基板をシールしてパネルとした後、
排気管等からパネル内を真空に排気し、そのまま３５０
℃程度まで加熱する。このときパネル内に残留していた
不純物ガスは基板から離れて排気される。しかしながら
３５０℃以上の温度で基板から離れるガスはそのままパ
ネル内に残留する。そこで、もっと高い温度まで加熱す
る必要があるが、封着工程に用いる封着部材は一般に非
晶質の低融点ガラスからなり、例えばＬＳ０２０６（日
本電気硝子製）では３８０℃程度で軟化してしまう。非
晶質ガラスであるから一旦封着工程で固化しても再度加
熱すると、軟化する。
で加熱することにより基板から除去することができる。
通常は、封着工程で４５０℃まで加熱し、１０分程度温
度を保持し、一組の基板をシールしてパネルとした後、
排気管等からパネル内を真空に排気し、そのまま３５０
℃程度まで加熱する。このときパネル内に残留していた
不純物ガスは基板から離れて排気される。しかしながら
３５０℃以上の温度で基板から離れるガスはそのままパ
ネル内に残留する。そこで、もっと高い温度まで加熱す
る必要があるが、封着工程に用いる封着部材は一般に非
晶質の低融点ガラスからなり、例えばＬＳ０２０６（日
本電気硝子製）では３８０℃程度で軟化してしまう。非
晶質ガラスであるから一旦封着工程で固化しても再度加
熱すると、軟化する。
【００１２】そこで、本発明では、封着部材として結晶
化ガラスを用いる。例えばＬＳ７１０５（日本電気硝子
製）では、４５０℃、２０分保持で結晶化する。こうし
て結晶化した封着部材は融点が非常に高くなり、５００
℃程度まで加熱しても再度溶融することはない。ここ
で、排気ベーキング時の加熱温度は封着部材の軟化温度
より高ければ高い方が望ましいが、５００℃を超える
と、たとえば隔壁や誘電体等の他の構成部材の軟化や膨
張を引き起こすため、５００℃以上に加熱することは、
現在用いている材料に対しては望ましくない。
化ガラスを用いる。例えばＬＳ７１０５（日本電気硝子
製）では、４５０℃、２０分保持で結晶化する。こうし
て結晶化した封着部材は融点が非常に高くなり、５００
℃程度まで加熱しても再度溶融することはない。ここ
で、排気ベーキング時の加熱温度は封着部材の軟化温度
より高ければ高い方が望ましいが、５００℃を超える
と、たとえば隔壁や誘電体等の他の構成部材の軟化や膨
張を引き起こすため、５００℃以上に加熱することは、
現在用いている材料に対しては望ましくない。
【００１３】これら排気ベーキング工程は、封着工程の
加熱が終了して一旦冷却した後再度排気ベーキング工程
で加熱する場合に有効であるほか、封着工程のピーク温
度で保持した後冷却過程で排気を開始し、封着工程での
冷却過程と排気ベーキング工程のベーキング過程を兼ね
て実施しても良い。このとき封着工程で封着部材は結晶
化しているため、通常封着工程で冷却過程に入るところ
を、４５０℃の保持時間終了後、直ちに排気を開始し、
さらに５００℃程度までゆっくり加熱しベーキング過程
を実施することは一層望ましい。
加熱が終了して一旦冷却した後再度排気ベーキング工程
で加熱する場合に有効であるほか、封着工程のピーク温
度で保持した後冷却過程で排気を開始し、封着工程での
冷却過程と排気ベーキング工程のベーキング過程を兼ね
て実施しても良い。このとき封着工程で封着部材は結晶
化しているため、通常封着工程で冷却過程に入るところ
を、４５０℃の保持時間終了後、直ちに排気を開始し、
さらに５００℃程度までゆっくり加熱しベーキング過程
を実施することは一層望ましい。
【００１４】次に、本発明の別の実施の形態を図１を用
いて説明する。図１において１はパネル、２は真空チャ
ンバー、３はパネル排気手段、４はパネル排気手段３を
実現するポンプ、５はチャンバー排気手段、６はパネル
の加熱手段である。
いて説明する。図１において１はパネル、２は真空チャ
ンバー、３はパネル排気手段、４はパネル排気手段３を
実現するポンプ、５はチャンバー排気手段、６はパネル
の加熱手段である。
【００１５】すでに封着工程を終了したパネル１をパネ
ル排気手段３に接続し、パネル１内を真空に排気する。
この排気は、１０-5Ｐａ程度まで真空に排気することが
望ましい。ここで、封着工程で用いた封着部材は、従来
から用いている非晶質ガラスで良い。次にパネル１の周
辺を真空チャンバー２で密閉し、チャンバー排気手段５
を用いて真空チャンバー２内を減圧する。続いてパネル
を、例えば５００℃まで加熱する。
ル排気手段３に接続し、パネル１内を真空に排気する。
この排気は、１０-5Ｐａ程度まで真空に排気することが
望ましい。ここで、封着工程で用いた封着部材は、従来
から用いている非晶質ガラスで良い。次にパネル１の周
辺を真空チャンバー２で密閉し、チャンバー排気手段５
を用いて真空チャンバー２内を減圧する。続いてパネル
を、例えば５００℃まで加熱する。
【００１６】本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、真空
チャンバー２内はパネル１の内圧より２７ｋＰａ以下と
することが望ましいことを見出した。これは、非晶質ガ
ラスで封着しているため、ベーキング過程で加熱し３８
０℃程度の軟化点を超えると、再溶融し封着部材が排気
したパネル１内に引き込まれないようにするための圧力
差である。
チャンバー２内はパネル１の内圧より２７ｋＰａ以下と
することが望ましいことを見出した。これは、非晶質ガ
ラスで封着しているため、ベーキング過程で加熱し３８
０℃程度の軟化点を超えると、再溶融し封着部材が排気
したパネル１内に引き込まれないようにするための圧力
差である。
【００１７】すなわち、本実施の形態においては、パネ
ル１内を真空に排気しかつ加熱するパネル排気手段３お
よび加熱手段６と、パネル１が周囲を密閉可能な状態で
収容される真空チャンバー２及び真空チャンバー２内を
減圧にするためのチャンバー排気手段５からなる手段と
を有する装置を用い、パネル１内を真空に排気しかつ加
熱する排気ベーキング工程と、排気後もしくは排気途中
からパネル１の周辺を減圧する減圧工程とによりパネル
を製造するものである。
ル１内を真空に排気しかつ加熱するパネル排気手段３お
よび加熱手段６と、パネル１が周囲を密閉可能な状態で
収容される真空チャンバー２及び真空チャンバー２内を
減圧にするためのチャンバー排気手段５からなる手段と
を有する装置を用い、パネル１内を真空に排気しかつ加
熱する排気ベーキング工程と、排気後もしくは排気途中
からパネル１の周辺を減圧する減圧工程とによりパネル
を製造するものである。
【００１８】また、排気ベーキング工程の加熱時の温度
は、結晶化ガラスの軟化温度より高く設定するものであ
る。
は、結晶化ガラスの軟化温度より高く設定するものであ
る。
【００１９】ここでも、一旦封着したパネルを用いる例
を用いて説明したが、対向配置した封着前の基板を真空
チャンバー２内に設置し、パネル排気手段３ともあらか
じめ接続した状態で真空チャンバー２を密閉し、加熱手
段６を用いて、例えば４５０℃まで加熱する。４５０℃
の保持が終った後もしくは途中から、パネル１の排気と
真空チャンバー２の排気を開始し、両者の圧力差が２７
ｋＰａを超えないように排気を続けながら、引き続き排
気ベーキング過程に入るようにしてもよい。なお、５０
０℃でベーキングする場合はさらに加熱を実施する。
を用いて説明したが、対向配置した封着前の基板を真空
チャンバー２内に設置し、パネル排気手段３ともあらか
じめ接続した状態で真空チャンバー２を密閉し、加熱手
段６を用いて、例えば４５０℃まで加熱する。４５０℃
の保持が終った後もしくは途中から、パネル１の排気と
真空チャンバー２の排気を開始し、両者の圧力差が２７
ｋＰａを超えないように排気を続けながら、引き続き排
気ベーキング過程に入るようにしてもよい。なお、５０
０℃でベーキングする場合はさらに加熱を実施する。
【００２０】次に、具体的な実施例について説明する。
【００２１】（実施例１）封着部材として結晶化ガラス
であるＬＳ７１０５（日本電気硝子製）を用いた。封着
部材をペースト化して基板に塗布した後、バインダーを
除去するために３６５℃で３０分間加熱した。続いて対
向基板を配置しアライメントを行った後、封着工程とし
て、４５０℃まで昇温した後３０分保持し冷却した。続
いて排気管を排気装置に接続し、６．７×１０-4Ｐａま
で真空排気を行った。ここで、パネルを加熱し排気ベー
キング工程に入った。この時の条件は、５００℃まで加
熱し２時間保持した。
であるＬＳ７１０５（日本電気硝子製）を用いた。封着
部材をペースト化して基板に塗布した後、バインダーを
除去するために３６５℃で３０分間加熱した。続いて対
向基板を配置しアライメントを行った後、封着工程とし
て、４５０℃まで昇温した後３０分保持し冷却した。続
いて排気管を排気装置に接続し、６．７×１０-4Ｐａま
で真空排気を行った。ここで、パネルを加熱し排気ベー
キング工程に入った。この時の条件は、５００℃まで加
熱し２時間保持した。
【００２２】こうして作成したパネルは、パネルを評価
しても異常放電等は発生しなかった。
しても異常放電等は発生しなかった。
【００２３】（実施例２）封着部材として非晶質ガラス
であるＬＳ０２０６（日本電気硝子製）を用いた。封着
工程までは実施例１と同じであり、２枚の基板の周辺を
シールした。次に、パネルを図１に示す真空チャンバー
２内に設置し、パネル排気手段３に接続した。次に、ポ
ンプ４で６．７×１０-4Ｐａまで真空排気を行った。こ
こで真空チャンバー２を密閉し、真空チャンバー２内を
チャンバー排気手段５で１３３００Ｐａまで排気する。
引き続き、加熱手段６としてＩＲヒータ等を用いて５０
０℃まで加熱し２時間保持した。
であるＬＳ０２０６（日本電気硝子製）を用いた。封着
工程までは実施例１と同じであり、２枚の基板の周辺を
シールした。次に、パネルを図１に示す真空チャンバー
２内に設置し、パネル排気手段３に接続した。次に、ポ
ンプ４で６．７×１０-4Ｐａまで真空排気を行った。こ
こで真空チャンバー２を密閉し、真空チャンバー２内を
チャンバー排気手段５で１３３００Ｐａまで排気する。
引き続き、加熱手段６としてＩＲヒータ等を用いて５０
０℃まで加熱し２時間保持した。
【００２４】こうして作成したパネルは、パネルを評価
しても異常放電は発生しなかった。
しても異常放電は発生しなかった。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、封
着部材を結晶化ガラスにする、あるいは従来の非結晶ガ
ラスを用いながら排気ベーキング時にパネル周辺を減圧
することで、排気ベーキング時のベーキング温度を従来
の３５０℃程度よりさらに高くでき、これにより封着工
程においてパネル内に残留した不純物ガスを一層有効に
排気除去することができる。その結果、得られたパネル
は異常放電現象がなくなり、長時間点灯しても残留不純
物ガスによる異常が発生しないパネルを実現でき、信頼
性を大幅に向上させることができる。
着部材を結晶化ガラスにする、あるいは従来の非結晶ガ
ラスを用いながら排気ベーキング時にパネル周辺を減圧
することで、排気ベーキング時のベーキング温度を従来
の３５０℃程度よりさらに高くでき、これにより封着工
程においてパネル内に残留した不純物ガスを一層有効に
排気除去することができる。その結果、得られたパネル
は異常放電現象がなくなり、長時間点灯しても残留不純
物ガスによる異常が発生しないパネルを実現でき、信頼
性を大幅に向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるガス放電パネルの
製造装置を示す概略断面図
製造装置を示す概略断面図
１ パネル
２ 真空チャンバー
３ パネル排気手段
４ ポンプ
５ チャンバー排気手段
６ 加熱手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 古川 武史
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 大河 政文
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 長谷川 和也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 PP01 PP08
5C040 FA10 HA02 HA05 HA10 MA20
Claims (5)
- 【請求項１】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールしてパネルとする封着工程と、そのパ
ネル内を真空に排気しかつ加熱する排気ベーキング工程
とを有し、前記封着部材として結晶化ガラスを用いたこ
とを特徴とするガス放電パネルの製造方法。 - 【請求項２】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールしてパネルとする封着工程と、そのパ
ネル内を真空に排気しかつ加熱する排気ベーキング工程
とを有し、前記加熱時の温度を封着部材の軟化温度より
高くしたことを特徴とするガス放電パネルの製造方法。 - 【請求項３】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールしてパネルとする封着工程と、そのパ
ネル内を真空に排気しかつ加熱する排気ベーキング工程
とを有し、前記排気後もしくは排気途中からパネル周辺
を減圧する減圧工程を設け、かつ加熱時の温度を封着部
材の軟化温度より高くしたことを特徴とするガス放電パ
ネルの製造方法。 - 【請求項４】 減圧工程において、パネル周囲の圧力は
パネル内の圧力より２７ｋＰａ以下としたことを特徴と
する請求項３記載のガス放電パネルの製造方法。 - 【請求項５】 一組の基板を対向配置しかつその周辺を
封着部材でシールすることにより構成したパネル内を真
空に排気しかつ加熱する手段と、パネルが周囲を密閉可
能な状態で収容されかつ内部を減圧できる手段とを備え
たガス放電パネルの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340684A JP2003141995A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340684A JP2003141995A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005325711A Division JP4103914B2 (ja) | 2005-11-10 | 2005-11-10 | ガス放電パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141995A true JP2003141995A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19154840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001340684A Pending JP2003141995A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003141995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7383875B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Heating/cooling method, manufacturing method of image displaying apparatus, heating/cooling apparatus, and heating/cooling processing apparatus |
-
2001
- 2001-11-06 JP JP2001340684A patent/JP2003141995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7383875B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Heating/cooling method, manufacturing method of image displaying apparatus, heating/cooling apparatus, and heating/cooling processing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3465634B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2002245941A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| KR100406840B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 제조 장치와 그 제조 방법 | |
| JPH05234512A (ja) | ガス放電表示パネルの製造方法 | |
| KR100746440B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| JP2001163637A (ja) | ガラス膜の焼成方法および連続焼成装置 | |
| JP4103914B2 (ja) | ガス放電パネルの製造方法 | |
| JP2003141995A (ja) | ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 | |
| JP3841172B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP3750250B2 (ja) | 電界放射型ディスプレイ及びこの製造方法 | |
| JP2003068199A (ja) | 表示パネルの製造方法および製造装置 | |
| JPS58155624A (ja) | 表示管の製造方法 | |
| JP3618177B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP3547006B2 (ja) | ガス放電パネルの製造方法およびその製造装置 | |
| JP2002134019A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置およびそれらを用いて製造したプラズマディスプレイパネル | |
| KR100502697B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 돌기형 실에 의한 진공배기방법 | |
| KR100603271B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법 | |
| JP2001043802A (ja) | ガス放電パネルの製造方法 | |
| JP2003059399A (ja) | 画像表示装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP2002358903A (ja) | ガス放電パネル及びその製造装置並びに製造方法 | |
| JP2002140988A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法およびそれらを用いて製造したプラズマディスプレイパネル | |
| JP4175084B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの分離方法 | |
| JP4674415B2 (ja) | 真空容器の製造方法、および画像表示装置の製造方法 | |
| JPH04245138A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2003151436A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060519 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060707 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080515 |