JP2003140178A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびインクジェット式機能性液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気光学物質を保持するための基板に対し
て、量や位置を精度よく制御しながら液状異方性導電材
などの機能性液体を塗布することのできる電気光学装置
の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびインクジ
ェット式機能性液体吐出装置を提供すること。 【解決手段】 液晶装置を製造するにあたって、駆動用
ＩＣ７やフレキシブル基板９００を実装するための異方
性導電膜７５０、これらの電子部品に対する封止材９５
０、基板１０、２０の基板間導通を行うための第１のシ
ール材、基板１０、２０を貼り合わせる第２のシール材
３０Ｂなど機能性液体をインクジェット式機能性液体吐
出装置を用いて基板上に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学物質を保
持するための基板に電子部品が実装された電気光学装置
の製造方法、この方法で製造された電気光学装置、この
電気光学装置を備えた電子機器、およびインクジェット
式機能性液体吐出装置に関するものである。さらに詳し
くは、電気光学装置を構成する基板に対する異方性導電
材、封止材、シール材などの機能性液体の塗布技術に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機、モバイルコンピュー
タなどといった電子機器の表示部として液晶装置などの
電気光学装置が広く用いられており、そのうち、パッシ
ブマトリクスタイプの液晶装置では、電気光学物質とし
ての液状を挟持する一対の基板に複数のストライプ状の
駆動用電極が形成されている。そして、駆動用電極に所
定の信号を供給し、その電場によって、駆動用電極が対
向する領域の液晶の配向状態を制御して画像を表示す
る。

【０００３】このような液晶装置において、各駆動用電
極への信号は、基板上に異方性導電膜を介して実装され
た駆動用ＩＣ、あるいは基板上に異方性導電膜を介して
実装されたフレキシブル基板から供給される。

【０００４】このような実装構造を採用するにあたっ
て、従来は、基板上の端子形成領域に対して異方性導電
テープを貼り付けた後、そこに駆動用ＩＣやフレキシブ
ル基板を配置し、しかる後に、異方性導電テープを溶
融、固化させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異方性
導電テープを用いて電子部品を実装する方法では、テー
プ幅の種類が限られていることから、不必要な領域にま
で異方性導電テープを配置することになるため、高価な
異方性導電テープを無駄に使うことになる。また、不必
要な領域にまで異方性導電テープが配置されると、配線
パターンなどのレイアウトを制約するという問題点もあ
る。

【０００６】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
電気光学物質を保持するための基板に対して、量や位置
を精度よく制御しながら液状異方性導電材などの機能性
液体を塗布することのできる電気光学装置の製造方法、
この方法で製造された電気光学装置、この電気光学装置
を備えた電子機器、およびインクジェット式機能性液体
吐出装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の電気光学装置の製造方法では、電気光学物
質を保持するための基板に形成された電子部品実装用端
子に電子部品を異方性導電膜を介して実装するにあたっ
て、前記電子部品実装用端子が形成されている端子形成
領域に対してインクジェット法により液状異方性導電材
を選択的に塗布した後、前記端子形成領域上に前記電子
部品を配置し、しかる後に、前記液状異方性導電材を固
化させることを特徴とする。

【０００８】本発明において、前記電子部品は、例え
ば、駆動用ＩＣやフレキシブル基板である。

【０００９】本発明では、基板に対して液状異方性導電
材を塗布するのにインクジェット法を用い、この方法で
は、所定位置で液状異方性導電材の液滴を必要な数だけ
吐出することにより、その吐出量や位置を制御する。こ
のため、液状異方性導電材の吐出量や吐出位置を精度よ
く制御できるので、材料が無駄にならず、かつ、不必要
な領域に液状異方性導電材が塗布されてしまうことに起
因する不都合を解消することができる。また、液状異方
性導電材については、例えば、駆動用ＩＣを実装する場
合とフレキシブル基板を実装する場合とでは、導電粒子
の径や樹脂成分の種類を変えたいことが多く、また、駆
動用ＩＣのバンプのピッチなどに応じて導電粒子の径や
樹脂成分の種類を変えたいことが多いが、インクジェッ
ト法では、共通のヘッドに各種の液状異方性導電材を吐
出するヘッドを作り込むことができるので、塗布する液
をその都度、切り替えるのに便利である。

【００１０】本発明において、前記電子部品実装用端子
に前記電子部品を実装した後、該電子部品の実装領域を
樹脂封止するにあたっては、前記電子部品の実装領域に
液状封止材をインクジェット法により選択的に塗布した
後、該液状封止材を固化させることが好ましい。このよ
うに液状封止材を塗布する場合もインクジェット法を用
いれば、液状封止材の吐出量や吐出位置を精度よく制御
できるので、材料が無駄にならず、かつ、不必要な領域
に液状封止材が塗布されてしまうことに起因する不都合
を解消することができる。また、同一の基板に圧着など
で実装した電子部品に対して基板と電子部品との間を封
止するのにも便利である。

【００１１】本発明において、前記基板は、前記電気光
学物質を駆動するための第１の駆動用電極が複数、形成
された第１の基板であり、該第１の基板に対して、前記
電気光学物質を駆動するための第２の駆動用電極が複
数、形成された第２の基板をシール材を介して貼り合わ
せる際には、前記第１の基板または前記第２の基板のう
ちの一方の基板に対してインクジェット法により液状の
シール材を選択的に塗布した後、前記シール材を挟んで
前記第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせ、しか
る後に前記シール材を固化させることが好ましい。この
ようにシール材を塗布する場合もインクジェット法を用
いれば、シール材の吐出量や吐出位置を精度よく制御で
きるので、材料が無駄にならず、かつ、不必要な領域に
シール材が塗布されてしまうことに起因する不都合を解
消することができる。

【００１２】本発明において、前記第１の基板には、前
記第２の基板側との導通を図るための第１の基板間導通
用端子が複数、形成されているとともに、前記第２の基
板には、前記第１の基板間導通用端子と基板間導通材を
介して電気的に接続される第２の基板間導通用端子が複
数、形成されている場合に、前記第１の基板と前記第２
の基板をシール材を介して貼り合わせるとともに、前記
基板間導通材を介して前記第１の基板間導通用端子と前
記第２の基板間導通用端子とを電気的に接続させるにあ
たっては、前記第１の基板または前記第２の基板のうち
の一方に対して、インクジェット法により前記シール材
として前記導電材を含有する第１のシール材を塗布する
ことを特徴とする。このように導電材含有のシール材を
塗布する場合もインクジェット法を用いれば、導電材含
有のシール材の吐出量や吐出位置を精度よく制御できる
ので、材料が無駄にならず、かつ、不必要な領域に導電
材含有のシール材が塗布されてしまうことに起因する不
都合を解消することができる。

【００１３】本発明において、前記第１の基板には、前
記第２の基板側との導通を図るための第１の基板間導通
用端子が複数、形成されているとともに、前記第２の基
板には、前記第１の基板間導通用端子と基板間導通材を
介して電気的に接続される第２の基板間導通用端子が複
数、形成され、前記第１の基板と前記第２の基板をシー
ル材を介して貼り合わせるとともに、前記基板間導通材
を介して前記第１の基板間導通用端子と前記第２の基板
間導通用端子とを電気的に接続させるにあたっては、前
記第１の基板または前記第２の基板のうちの一方に対し
て、インクジェット法により前記シール材として前記導
電材を含有する第１のシール材と、当該導電材が配合さ
れていない第２のシール材を選択的に塗布した後、前記
第１のシール材および前記第２のシール材を挟んで前記
第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせ、しかる後
に前記第１のシール材および前記第２のシール材を固化
させてもよい。

【００１４】本発明を適用した電気光学装置について
は、前記電気光学物質として液晶を用いれば、液晶装置
を構成することができ、各種の電子機器に用いることが
できる。このような電子機器に用いる電気光学装置の製
造に本発明を適用すれば、生産性を高めることができる
ので、そのコストダウンを図ることができる。

【００１５】また、本発明に係るインクジェット式機能
性液体吐出装置では、基板において電子部品実装用端子
が形成されている端子形成領域に対して液状異方性導電
材をインクジェット法により吐出するための第１のノズ
ルを備えたヘッドと、液状異方性導電材を貯めておく第
１のタンクと、該第１のタンクから前記ヘッドに前記液
状異方性導電材を送るための第１の供給路と、前記ヘッ
ドと前記基板とを相対的に移動させて前記ヘッドから前
記基板上の所定位置に前記液状異方性導電材を選択的に
吐出させる駆動手段とを有することを特徴とする。

【００１６】本発明において、前記第１のノズル、前記
第１のタンク、および前記第１の供給路は、導電粒子あ
るいは樹脂成分が異なる複数種類の液状異方性導電材に
対応する数が形成されていることが好ましい。このよう
に構成すると、電子部品の種類などに応じて液状異方性
導電材の導電粒子の径や樹脂成分の種類を変えたい場合
に容易に対応することができる。

【００１７】本発明において、前記ヘッドには、前記電
子部品の実装領域の表面に液状封止材をインクジェット
法により吐出するための第２のノズルが形成されている
とともに、前記液状封止材を貯めておく第２のタンク
と、該第２のタンクから前記ヘッドに前記液状封止材を
送るための第２の供給路とを有し、前記駆動手段は、前
記ヘッドと前記基板とを相対的に移動させて前記ヘッド
から前記基板上の所定位置に前記液状封止材を選択的に
吐出させることが好ましい。

【００１８】本発明において、前記ヘッドには、一対の
基板を貼り合わせるための液状シール材を基板上に吐出
するための第３のノズルが形成されているとともに、前
記液状シール材を貯めておく第３のタンクと、該第３の
タンクから前記ヘッドに前記液状シール材を送るための
第３の供給路とを有し、前記駆動手段は、前記ヘッドと
前記基板とを相対的に移動させて前記ヘッドから前記基
板上の所定位置に前記液状シール材を吐出させることが
好ましい。

【００１９】本発明において、前記ヘッドには、一対の
基板を基板間導通を図りながら貼り合わせるための導電
材含有液状シール材を基板上に吐出する第４のノズルが
形成されているとともに、該導電材含有液状シール材を
貯めておく第４のタンクと、該第４のタンクから前記ヘ
ッドに前記導電材含有液状シール材を送るための第４の
供給路とを有し、前記駆動手段は、前記ヘッドと前記基
板とを相対的に移動させて前記ヘッドから前記基板上の
所定位置に前記導電材含有液状シール材を吐出させるこ
とが好ましい。

【００２０】本発明において、前記第４のノズル、前記
第４のタンク、および前記第４の供給路は、導電材ある
いは樹脂成分が異なる複数種類の導電材含有液状シール
材に対応する数が形成されていることが好ましい。この
ように構成すると、端子ピッチなどに応じて導電材のサ
イズや樹脂成分の種類を変えたい場合に容易に対応する
ことができる。

【００２１】本発明において、前記ヘッド、前記タン
ク、および前記供給路を加熱する加熱手段を備えている
ことが好ましい。液状の異方性導電材、封止材、シール
材などの機能性液体は、液状といっても粘度が高いの
で、加熱することで粘度を下げれば、容易かつ精度よく
吐出することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の電気光学装置のうち、パッシブマトリ
クス方式の液晶装置を例に説明する。

【００２３】［液晶装置の構成］ （全体構成）図１および図２はそれぞれ、本発明を適用
した液晶装置の斜視図、および分解斜視図である。図３
は、液晶装置をＩＣ実装領域で切断したときの断面図で
ある。図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図５におけるＡ
領域、Ｂ領域、Ｃ領域で液晶装置を切断したときの断面
図である。図５および図６はそれぞれ、この液晶装置に
用いた第１の基板および第２の基板の平面図である。な
お、本形態の説明に用いた各図面では、電極パターンお
よび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の
液晶装置では、より多数の電極パターンや端子が形成さ
れている。また、各構成要素の特徴がわかりやすいよう
に、各構成要素毎に縮尺を変えてある。

【００２４】図１および図２に示すように、本形態の液
晶装置１は、矩形のガラスなどからなる透明な第１の基
板１０と、同じく矩形のガラスなどからなる透明な第２
の基板２０と、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼
り合せるシール領域３０と、このシール領域３０で区画
された液晶封入領域３５内に保持された電気光学物質と
しての液晶５と、シール領域３０の途切れ部分からなる
注入口３２を封止する光硬化性の注入口封止材３１とを
有している。液晶装置１では、シール領域３０で区画さ
れた液晶封入領域３５の内側のうち、電子機器において
枠体３の開口４などで規定される部分が、利用者に画像
を表示する画像表示領域２として利用される。

【００２５】ここに示す液晶装置１は、パッシブマトリ
クス型であり、第１の基板１０には、画像表示領域２で
縦方向にストライプ状に延びた第１の電極パターン４０
が形成されている。一方、第２の基板２０には、画像表
示領域２で横方向にストライプ状に延びた第２の電極パ
ターン５０が形成されている。

【００２６】液晶装置１を反射型に構成する場合には、
第１の基板１０に形成する第１の電極パターン４０につ
いては、図３および図４（Ａ）に示すように、光反射性
を備えた金属膜からなる光反射性電極４１と、ＩＴＯ膜
などといった導電性金属酸化膜からなる透光性電極４２
との２層構造にする。但し、本形態では、液晶装置１を
半透過・半反射型に構成することを目的に、第１の電極
パターン４０については、光反射性電極４１と透光性電
極４２との２層構造にするとともに、第１の電極パター
ン４０において第２の電極パターン５０と交差する部分
の光反射性電極４１に対してはスリット状の開口（図示
せず）などを形成することにより、光反射性電極４１に
光反射性と透光性とを付与してある。また、液晶装置１
を半透過・半反射型に構成する場合には、光反射性電極
４１を薄くして、光反射性と透光性とを付与することも
ある。なお、第１の基板１０には、第１の電極パターン
４０の上層側に配向膜１２が形成されている。

【００２７】ここで、光反射性電極４１は、アルミニウ
ム膜、あるいは銀−白金−銅合金（ＡＰＣ）膜などとい
った金属膜から構成することができる。

【００２８】これに対して、液晶装置１を透過型、反射
型、および半透過・半反射型のいずれのタイプに構成す
る場合も、第２の基板２０に形成する第２の電極パター
ン５０については、第１の電極パターン４０の透光性電
極４２と同様、ＩＴＯ膜からなる透光性電極で構成して
ある。従って、本形態の液晶装置１において、第１の電
極パターン４０および第２の電極パターン５０で互いに
対向する電極は、同一の材料から構成されているので、
液晶５が分極配向するなどの問題を解消することができ
る。

【００２９】第２の基板２０には、第１の電極パターン
４０と第２の電極パターン５０とが対向する領域を囲む
ように、ブラックマトリクスなどと称せられる遮光膜２
３が形成されている。また、第２の基板２０には、第１
の電極パターン４０と第２の電極パターン５０とが対向
する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィ
ルタ８Ｒ、８Ｇ、８Ｂが形成され、これらのカラーフィ
ルタ８Ｒ、８Ｇ、８Ｂの表面側に、絶縁性の平坦化膜２
１、第２の電極パターン５０および配向膜２２がこの順
に形成されている。

【００３０】なお、本形態の液晶装置１は、半透過・半
反射型であるので、図１および図２に示すように、第１
の透明基板１０の外側表面には偏光板６１が貼られ、第
２の透明基板２０の外側表面には偏光板６２が貼られて
いる。また、第１の透明基板１０の外側にはバックライ
ト装置９が配置されている。

【００３１】（電極パターンおよび端子の構成）図１、
図２、および図５において、本形態の液晶装置１では、
第１の基板１０としては、第２の基板２０よりも大きな
基板が用いられ、第１の基板１０と第２の基板２０とを
貼り合わせたときに第２の基板１０の基板辺２０１から
第１の基板１０が張り出す部分１５を利用して、駆動用
ＩＣ７（電子部品）が実装されているとともに、フレキ
シブル基板９００（電子部品）が接続されている。

【００３２】すなわち、図３に示すように、第２の基板
１０の基板辺２０１から第１の基板１０が張り出す部分
１５には、駆動用ＩＣ７を実装するための実装端子７０
５が形成されており、駆動用ＩＣ７のバンプ７０１は、
これらの実装端子７０５に対して異方性導電膜７５０を
介して実装されている。また、駆動用ＩＣ７の実装領域
は、封止材９５０でコーティングされている。

【００３３】また、第２の基板１０の基板辺２０１から
第１の基板１０が張り出す部分１５には、フレキシブル
基板９００を実装するための実装端子９０５が形成され
ており、フレキシブル基板９００の配線パターン９０１
は、これらの実装端子９０５に対して異方性導電膜７５
０を介して実装されている。また、フレキシブル基板９
００の実装領域にも封止材９５０がコーティングされて
いる。

【００３４】図２、図５、および図６に示すように、第
１の基板１０および第２の基板２０において、これらの
基板を対向させたときに互いに重なる位置には、基板間
導通用端子６０、７０が形成されており、第１の基板１
０と第２の基板２０とを貼り合せた状態で、基板間導通
用端子６０、７０同士は、図４（Ｂ）に示すように、後
述する導電材によって電気的に接続し、基板間の導通が
行われる。

【００３５】ここで、基板間導通用端子６０、７０は、
画像表示領域２の側方、すなわち、矩形枠状のシール領
域３０の４つの辺３０１、３０２、３０３、３０４のう
ち、辺３０１、３０２に相当する位置に形成されてい
る。このため、シール領域３０の辺３０３に相当する部
分において、シール領域３０で区画された領域内の第１
の電極パターン４０から領域外には狭いピッチで配線部
分４１０が導出されているが、これらの配線部分４１０
が狭いピッチで形成されている領域の両側では基板間導
通が行われていない。

【００３６】本形態では、このような基板間導通を利用
しているため、フレキシブル基板９００から第１の基板
１０に実装されている駆動用ＩＣ７に信号入力すると、
駆動用IＣ７から第１の電極パターン４０に画像信号が
入力されるとともに、駆動用ＩＣ７から出力された走査
信号は、基板間導通用端子６０、７０を介して第２の基
板２０に形成されている第２の電極パターン５０に供給
される。従って、画像信号および走査信号によって、第
１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との間
に位置する液晶５の配向状態を制御することができるの
で、画像表示領域２において所定の画像をカラー表示す
ることができる。

【００３７】［液晶装置１の製造方法］このような液晶
装置１を構成するにあたって、本形態では、後述するよ
うに、シール領域３０に対して、基板間導通材を含有し
た第１のシール材と、基板間導通材を含有しない第２の
シール材とを各々所定領域にインクジェット法で塗布し
て、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる
とともに、基板間導通を行う。また、駆動用ＩＣ７およ
びフレキシブル基板９００を異方性導電膜７５０を介し
て実装するにあたっては、実装端子の形成領域にインク
ジェット法により液状異方性導電材を塗布した後、そこ
に駆動用ＩＣ７およびフレキシブル基板９００を配置
し、しかる後に、液状異方性導電材を固化させる。ま
た、駆動用ＩＣ７およびフレキシブル基板９００を実装
した後、その実装領域にはインクジェット法により封止
材９５０を塗布する。

【００３８】（インクジェット式機能性液体吐出装置の
全体構成）そこで、これらの機能性液体を吐出するため
のインクジェット式機能性液体吐出装置の構成を説明し
ておく。

【００３９】図７は、本発明を適用したインクジェット
式機能性液体吐出装置の全体構成を示す概略斜視図であ
る。

【００４０】図７に示すように、本形態のインクジェッ
ト式機能性液体吐出装置５００は、ヘッド６００、Ｘ方
向駆動軸５０４、Ｙ方向駆動モータ５０３、Ｙ方向ガイ
ド軸５０５、制御装置５０６、ステージ５０７、クリー
ニング機構部５０８、および基台５０９を有している。

【００４１】ヘッド６００は、機能性液体が貯蔵された
タンク６０９から供給パイプ６０７（液供給路）を介し
て供給された機能性液体をそのノズル開口から吐出する
ためのものである。

【００４２】ここで、ヘッド６００には、図示を省略す
るが、異方性導電膜７５０を構成するための液状異方性
導電材をインクジェット法により吐出するための第１の
ノズル、液状の封止材９５０をインクジェット法により
吐出するための第２のノズル、一対の基板を貼り合わせ
るための液状シール材（基板間導電材を含有しない第２
のシール材）を基板上に吐出するための第３のノズル、
一対の基板を基板間導通を図りながら貼り合わせるため
の導電材含有液状シール材（第１のシール材）を基板上
に吐出する第４のノズルが形成されている。

【００４３】また、本形態では、タンク６０９として、
異方性導電膜７５０を構成するための液状異方性導電材
を貯留する第１のタンク６０９Ａ、液状の封止材９５０
を貯留する第２のタンク６０９Ｂ、導電材を含有しない
液状シール材を貯留する第３のノズル６０９Ｃ、導電材
含有液状シール材を貯留する第４のタンク６０９Ｄから
なり、これらの各タンク６０９Ａ、６０９Ｂ、６０９
Ｃ、６０９Ｄはそれぞれ、各供給パイプ６０７（第１な
いし第４の供給パイプ６０７Ａ、６０７Ｂ、６０７Ｃ、
６０７Ｄ）を介してヘッド６００に接続されている。

【００４４】ここで、異方性導電膜７５０および液状異
方性導電材は、導電粒子が光硬化性、あるいは熱硬化性
の樹脂成分中に分散した状態にある。また、導電材含有
液状シール材（第１のシール材）でも、ビーズ状あるい
はファイバー状の基板間導通材が光硬化性、あるいは熱
硬化性の樹脂成分中に分散した状態にある。

【００４５】さらに、図示を省略するが、異方性導電膜
７５０を構成する液状異方性導電材を吐出するための第
１のノズル、第１のタンク６０９Ａ、および第１の供給
パイプ６０９Ａについては、導電粒子あるいは樹脂成分
が異なる複数種類の液状異方性導電材に対応する数が形
成されることもある。同様に、導電材含有液状シール材
を吐出するための第４のノズル、第４のタンク６０９
Ｄ、および第４の供給パイプ６０７Ｄについても、導電
材あるいは樹脂成分が異なる複数種類の導電材含有液状
シール材に対応する数が形成されることもある。

【００４６】なお、ヘッド６００、タンク６０９、およ
び供給パイプ６０７には、後述するように、第１ないし
第３のヒータ８１０、８２０、８３０が各々設けられて
いる。

【００４７】ステージ５０７は、このインクジェット式
機能性液体吐出装置５００から機能性液体が吐出される
基板を載置するためのものであり、この基板を所定の基
準位置に固定する機構を有している。

【００４８】Ｘ方向駆動軸５０４は、ボールねじなどか
ら構成され、端部にはＸ方向駆動モータ５０２が接続さ
れている。このＸ方向駆動モータ５０２は、ステッピン
グモータなどであり、制御装置５０６からＸ軸方向の駆
動信号が供給されると、Ｘ方向駆動軸５０４を回転させ
る。このＸ方向駆動軸５０４が回転すると、ヘッド６０
０がＸ方向駆動軸５０４上をＸ方向に移動する。

【００４９】Ｙ方向ガイド軸５０５もボールねじなどか
ら構成されているが、基台５０９上に所定位置に配置さ
れている。このＹ方向ガイド軸５０５上にステージ５０
７が配置され、このステージ５０７はＹ方向駆動モータ
５０３を備えている。このＹ方向駆動モータ５０３は、
ステッピングモータなどであり、制御装置５０６からＹ
軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ５０７は、
Ｙ方向ガイド軸５０５に案内されながらＹ方向に移動す
る。

【００５０】このようにしてＸ軸方向の駆動とＹ軸方向
の駆動とを行うことにより、ヘッド６００を基板上の任
意の場所に移動させることができる。

【００５１】図８を参照して後述するように、制御装置
５０６は、ヘッド６００に機能性液体の吐出制御用の信
号を供給する駆動信号制御装置３１を備えている。ま
た、制御装置６は、Ｘ方向駆動モータ２およびＹ方向駆
動モータ５０３にヘッド６００とステージ５０７との位
置関係を制御する信号を供給するヘッド位置制御装置５
３２を備えている。

【００５２】クリーニング機構部５０８は、ヘッド６０
０をクリーニングする機構を備えている。このクリーニ
ング機構部５０８は、Ｙ方向の駆動モータ（図示せず）
を備えており、この駆動モータの駆動により、クリーニ
ング機構部５０８はＹ方向ガイド軸５０５に沿って移動
する。このようなクリーニング機構部５０８の移動も制
御装置５０６によって制御される。

【００５３】（吐出動作に関する制御系の構成）図８
は、本形態のインクジェット式機能性液体吐出装置５０
０の制御系を示すブロック図である。図８に示すよう
に、本形態のインクジェット式機能性液体吐出装置５０
０において、制御系は、パーソナルコンピュータなどか
ら構成された駆動信号制御装置５３１と、ヘッド位置制
御装置５３２とを備えている。

【００５４】駆動信号制御装置５３１は、ヘッド６００
を駆動するための波形を出力する。また、駆動信号制御
装置５３１は、例えば、複数種類の機能性液体のうち、
いずれの位置に機能性液体を吐出するかを示すビットマ
ップデータも出力する。

【００５５】ここで、駆動信号制御装置５３１は、アナ
ログアンプ５３３と、タイミング制御回路５３４とに接
続されている。アナログアンプ５３３は、上記波形を増
幅する回路である。タイミング制御回路５３４は、クロ
ックパルス回路を内蔵しており、前記のビットマップデ
ータに従って機能性液体の吐出タイミングを制御する回
路である。

【００５６】アナログアンプ５３３とタイミング制御回
路５３４はいずれも、中継回路５３５に接続され、この
中継回路５３５は、タイミング制御回路５３４から出力
されたタイミング信号に従ってアナログアンプから出力
された信号をヘッド６００に出力する。

【００５７】なお、ヘッド位置制御装置５３２は、ヘッ
ド６００とステージ５０７との位置関係を制御するため
の回路であり、駆動信号制御回路５３１と協動してヘッ
ド６００から吐出された機能性液体の液滴が基板Ｗ上の
所定の位置に着弾するように制御する。このヘッド位置
制御装置５３２は、Ｘ−Ｙ制御回路５３７に接続されて
おり、このＸ−Ｙ制御回路５３７に対してヘッド６００
の位置に関する情報を出力する。

【００５８】Ｘ−Ｙ制御回路５３７は、Ｘ方向駆動モー
タ５０２およびＹ方向駆動モータ５０３に接続されてお
り、ヘッド位置制御装置５３２から出力された信号に基
づいて、Ｘ方向駆動モータ５０２およびＹ方向駆動モー
タ５０３に対して、Ｘ軸方向におけるヘッド６００の位
置、およびＹ軸方向におけるステージ５０７の位置を制
御する信号を出力する。

【００５９】（ヘッド６００の構成）図９は、本形態の
インクジェット式機能性液体吐出装置５００のヘッド６
００の一部を示す分解斜視図である。

【００６０】図９に示すように、本形態のインクジェッ
ト式機能性液体吐出装置５００のヘッド６００は、各機
能性液体の種類に対応して、概ね、ノズル形成板７１
０、キャビティ形成板７２０、および振動板７３０を備
えている。キャビティ形成板７２０は、キャビティ（圧
力発生室）７２１、側壁（隔壁）７２２、リザーバ７２
３、および導入路７２４を備えている。キャビティ７２
１は、シリコン等の基板をエッチングすることにより形
成され、吐出直前のインクを貯蔵する空間になってい
る。側壁７２１は、キャビティ７２０間を仕切るように
形成され、リザーバ７２３は、インクを各キャビティ７
２１に充たすための流路になっている。導入路７２４
は、リザーバ７２３から各キャビティ７２１に機能性液
体を導入可能に形成されている。

【００６１】ノズル形成板７１０は、キャビティ形成板
７２０に形成されたキャビティ７２１の各々に対応する
位置にノズル開口７１１が位置するよう、キャビティ形
成板７２０の一方の面に有機系あるいは無機系の接着剤
で貼り合わされている。ノズル形成板７１０を貼り合わ
せたキャビティ形成板７２０は、さらに筐体７２５に納
められてヘッド７００を構成している。

【００６２】振動板７３０は、キャビティ形成板７２０
の他方の面に有機系あるいは無機系の接着剤で貼り合わ
されている。振動板７３０の各キャビティ７２１の位置
に対応する部分にはそれぞれ圧力発生素子としての圧電
振動子（図示せず）が設けられている。また、振動板７
３０のリザーバ７２３の位置に対応する部分には、供給
口（図示せず）が形成されており、タンク（図示せず）
に貯蔵されてる機能性液体をキャビティ形成板７２０の
内部に供給可能になっている。

【００６３】このように構成したインクジェット式機能
性液体吐出装置５００において、図８を参照して説明し
た中継回路５３５からヘッド６００の圧力発生素子に所
定の信号を印加すると、この圧力発生素子の変形に伴っ
て、振動板７３０が振動する。その間に、キャビティ７
２１の容積が膨張した後、キャビティ７２１の容積が収
縮し、キャビティ７２１に正圧が発生する。その結果、
キャビティ７２１内の機能性液体は、ノズル開口７１１
から液滴として基板上の所定位置に吐出される。

【００６４】（温度制御のための構成）図１０は、図７
に示すインクジェット式機能性液体吐出装置の温度制御
のための構成を示すブロック図である。

【００６５】本形態のインクジェット式機能性液体吐出
装置５００は、液晶装置を製造する際、基板上に機能性
液体をドット状に塗布するのに使用されるが、これらの
機能性液体は、いずれも、通常の記録用インクと比較し
て粘度がかなり高く、かつ、温度によって粘度が大幅に
変化する。

【００６６】そこで、本形態では、図１０に示すよう
に、ヘッド６００には第１のヒータ８１０、および第１
の温度センサ８１５を設けるとともに、各タンク６０９
（タンク６０９Ａ、６０９Ｂ、６０９Ｃ、６０９Ｄ）に
対しては、第２のヒータ８２０、および第２の温度セン
サ８２５をそれぞれ設けてある。さらに、供給パイプ６
０７（供給パイプ６０７Ａ、６０７Ｂ、６０７Ｃ、６０
７Ｄ）には、第３のヒータ８３０、および第３の温度セ
ンサ８３５をそれぞれ設けてある。なお、各部位には、
保温材なども配置されるが、図１０には図示を省略して
ある。ここで、図７に示した制御部５０６には、図１０
に示す温度制御部８００が設けられ、第１の温度センサ
８１５、第２の温度センサ８２５、および第３の温度セ
ンサ８３５は、ヘッド６００、タンク６０９、および供
給パイプ６０７に対する各温度監視結果を温度制御部８
００に出力するように構成されている。このため、これ
らの温度センサ８１５、８２５、８３５の温度監視結果
に基づいて、温度制御部８００は、ヘッド６００、タン
ク６０９、および供給パイプ６０７の温度を各々独立し
て最適温度に制御することができる。

【００６７】このため、本形態のインクジェット式機能
性液体吐出装置５００では、例えば、２００ｃｐｓの樹
脂などであっても、温度を８０℃位にまで高めると、粘
度を１５ｃｐｓ位にまで低下させて吐出することができ
る。また、温度制御を行うため、機能性液体は略一定の
温度条件に保持されるので、機能性液体の粘度がばらつ
かない。従って、１ドット当たりの液滴の重量などを高
い精度で管理できるので、高精度が要求される塗布工程
に対応することができる。

【００６８】さらに、本形態では、第１ないし第３のヒ
ータ８１０、８２０、８３０は、ヘッド６００、タンク
８０９、および供給パイプ８０７を各々独立して加熱
し、第１ないし第３の温度センサ８１５、８２５、８３
５は、ヘッド６００、タンク６０９、および供給パイプ
６０７の温度を各々監視し、温度制御部８００は、ヘッ
ド６００、タンク６０９、および供給パイプ６０７の温
度を各々独立して、最適温度に制御する。このため、機
能性液体の温度ばらつきをより確実に抑えることができ
るので、機能性液体の粘度がばらつかない。また、機能
性液体の温度を上限にまで高めて、機能性液体の粘度を
極限にまで低下させることができる。従って、１ドット
当たりの液滴の重量をさらに高い精度で管理できる。

【００６９】（液晶装置１の製造工程）液晶装置１を製
造するにあたって、一般に、第１の基板１０および第２
の基板２０はいずれも、これらの基板１０、２０を各
々、多数枚取りできる大型基板の状態で遮光膜２３、カ
ラーフィルタ８Ｒ、８Ｇ、８Ｂ、平坦化膜２１、電極パ
ターン４０、５０などの形成工程を行い、このような大
型基板をシール材で貼り合わせた後、単品の液晶装置１
に対応したサイズに切断するが、以下の説明では、本発
明の特徴を理解しやすいように、単品サイズの第１の基
板１０および第２の基板２０の状態で各工程を行うもの
として説明する。

【００７０】本形態の液晶装置１を製造するにあたって
は、図２に示すように、第１の基板１０および第２の基
板２０を製造する。ここで、第１の基板１０には、図５
に示すように、第１の電極パターン４０および基板間導
通用端子６０が形成され、第２の基板２０には、図６に
示すように、第２の電極パターン５０および基板間導通
用端子７０が形成される。なお、図５および図６には、
画像表示領域２の外周縁を１点鎖線Ｌ１で示し、シール
領域３０を２点鎖線Ｌ２で示してある。

【００７１】次に、第１の基板１０および第２の基板２
０のうち、例えば、第１の基板１０に対して、以下に説
明するように、シール材を塗布する。

【００７２】まず、図５に示すように、矩形枠状のシー
ル領域３０の４つの辺３０１、３０２、３０３、３０４
のうち、基板間導通用端子６０、７０によって基板間導
通を行う基板間導通領域が位置する辺３０１、３０２に
は、その全体にわたって、インクジェット式機能性液体
吐出装置５００から基板間導通材を含有した液状の第１
のシール材３０Ａを塗布する。

【００７３】また、矩形枠状のシール領域３０の４つ辺
３０１、３０２、３０３、３０４のうち、第１の電極パ
ターン４０において、シール領域３０で区画された領域
から領域外に狭いピッチの配線部分４１０が導出される
辺３０３には、基板間導通用端子６０、７０によって基
板間導通を行う基板間導通領域が形成されていないの
で、その全体にわたって、インクジェット式機能性液体
吐出装置５００から、基板間導通材を含有しない第２の
シール材３０Ｂを塗布する。

【００７４】その他の辺３０４には、第１のシール材３
０Ａおよび第２のシール材３０Ｂのうちのいずれを塗布
してもよいが、本形態では、インクジェット式機能性液
体吐出装置５００から、基板間導通材を含有しない第２
のシール材３０Ｂを塗布する。

【００７５】しかる後に、シール材３０Ａ、３０Ｂを挟
むように第１の基板１０と第２の基板２０とを重ね合わ
せた後、第１のシール材３０Ａ、３０Ｂを固化させる。

【００７６】次に、注入口３２から基板間に液晶を注入
し、しかる後、注入口３２を注入口封止材３１で封止す
る。

【００７７】従って、本形態の液晶装置１では、図４
（Ａ）および図５に示すように、基板間導通用端子６
０、７０によって基板間導通を行う基板間導通領域が形
成されていない辺３０３側に狭いピッチの配線部分４１
０を通し、かつ、この辺３０３には、その全体にわたっ
て、基板間導通材を含有しない第２のシール材３０Ｂを
塗布する。このため、配線部分４１０のピッチが狭くて
も、基板間導通材が原因で配線部分４１０同士がショー
トするという問題を回避できる。

【００７８】また、図４（Ｂ）、（Ｃ）および図５に示
すように、矩形枠状のシール領域３０の４つの辺３０
１、３０２、３０３、３０４のうち、基板間導通用端子
６０、７０によって基板間導通を行う基板間導通領域が
位置する辺３０１、３０２には、基板間導通材を含有し
た第１のシール材３０Ａを塗布するため、基板間導通用
端子６０、７０による基板間導通を行うことができる。

【００７９】次に、第２の基板１０の基板辺２０１から
第１の基板１０が張り出す部分１５において、インクジ
ェット式機能性液体吐出装置５００から実装端子７０
５、９０５の形成領域にインクジェット法により液状異
方性導電材を選択的に塗布した後、そこに駆動用ＩＣ７
およびフレキシブル基板９００を配置し、しかる後に、
液状異方性導電材を固化させる。その結果、駆動用ＩＣ
７およびフレキシブル基板９００が第１の基板１０に異
方性導電膜７５０を介して実装される。

【００８０】次に、駆動用ＩＣ７およびフレキシブル基
板９００の実装領域に、インクジェット式機能性液体吐
出装置５００を用いて封止材９５０を選択的に塗布し、
しかる後に、封止材９５０を固化させる。

【００８１】なお、図示を省略するが、同一の基板に圧
着などでチップ型のキャパシタなどが実装されている場
合には、そこにも、インクジェット式機能性液体吐出装
置５００を用いて封止材９５０を選択的に塗布し、しか
る後に、封止材９５０を固化させる。

【００８２】このように本形態では、基板に対して液状
異方性導電材、電子部品保護用の封止材、第１のシール
材３０Ａ、第２のシール材３０Ｂなどの機能性液体を塗
布するのにインクジェット法を用い、この方法では、所
定位置で機能性液体の液滴を必要な数だけ吐出すること
により、その吐出量や位置を制御する。このため、機能
性液体液状の吐出量や吐出位置を精度よく制御できるの
で、材料が無駄にならず、かつ、不必要な領域に機能性
液体液状が塗布されてしまうことに起因する不都合を解
消することができる。

【００８３】また、液状異方性導電材については、例え
ば、駆動用ＩＣ７を実装する場合とフレキシブル基板９
００を実装する場合とでは、導電粒子の径や樹脂成分の
種類を変えたいことが多い。また、駆動用ＩＣ７のバン
プ７０１のピッチに応じて導電粒子の径や樹脂成分の種
類を変えたいことが多い。このような場合でも、インク
ジェット式機能性液体吐出装置５００であれば、共通の
ヘッド６００に各種の液状異方性導電材を吐出するノズ
ルを作り込むことができるので、塗布する液を切り替え
るのに便利である。

【００８４】さらに、基板間導通用端子６０、７０のピ
ッチなどに応じて、第１のシール材３０Ａに含まれる導
電材のサイズや樹脂成分の種類を変えたいことが多い
が、このような場合でも、インクジェット式機能性液体
吐出装置５００であれば、共通のヘッド６００に各種シ
ール材を吐出するノズルを作り込むことができるので、
塗布する液を切り替えるのに便利である。

【００８５】［その他の実施の形態］上記の形態では、
パッシブマトリクス型の液晶装置１に本発明を適用した
例を説明したが、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたア
クティブマトリクス方式の液晶装置、あるいは能動素子
として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス
方式の液晶装置等々、各種の液晶装置の製造に本発明を
適用してもよい。

【００８６】［電子機器の実施形態］図１１は、本発明
に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用い
る場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器
は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源
回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装
置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネ
ル７５および駆動回路７６を有する。液晶装置７４およ
び液晶パネル７５としては、前述した液晶装置１を用い
ることができる。

【００８７】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。

【００８８】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を
供給する。

【００８９】図１２は、本発明に係る電子機器の一実施
形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示し
ている。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キ
ーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット
８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した液
晶装置１を含んで構成される。

【００９０】図１３は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置から
なる液晶装置１を有している。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、基板
に対して液状異方性導電材などを塗布するのにインクジ
ェット法を用い、この方法では、所定位置で液状異方性
導電材の液滴を必要な数だけ吐出することにより、その
吐出量や位置を制御する。このため、液状異方性導電材
の吐出量や吐出位置を精度よく制御できるので、材料が
無駄にならず、かつ、不必要な領域に液状異方性導電材
が塗布されてしまうことに起因する不都合を解消するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した液晶装置の斜視図である。

【図２】図１に示す液晶装置の分解斜視図である。

【図３】図１に示す液晶装置をＩＣ実装領域で切断した
ときの断面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図５のＡ領域、Ｂ
領域、Ｃ領域で液晶装置を切断したときの断面図であ
る。

【図５】図１に示す液晶装置に用いた第１の基板の平面
図である。

【図６】図１に示す液晶装置に用いた第２の基板の平面
図である。

【図７】本発明を適用したインクジェット式機能性液体
吐出装置の構成を示す概略斜視図である。

【図８】図７に示すインクジェット式機能性液体吐出装
置の吐出動作に対する制御系の構成を示すブロック図で
ある。

【図９】図７に示すインクジェット式機能性液体吐出装
置のヘッドの構成を示す分解斜視図である。

【図１０】図７に示すインクジェット式機能性液体吐出
装置の温度制御のための構成を示すブロック図である。

【図１１】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器
の構成を示すブロック図である。

【図１２】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータ
を示す説明図である。

【図１３】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としての携帯電話機の説明図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置（電気光学装置） ２ 画像表示領域 ７ 駆動用ＩＣ（電子部品） ８Ｒ、８Ｇ、８Ｂ カラーフィルタ １０ 第１の基板 ２０ 第２の基板 ２３ 遮光膜 ３０ シール領域 ３０Ａ 基板間導通材を含む第１のシール材 ３０Ｂ 基板間導通材を含まない第２のシール材 ３１ 封止材 ３２ 注入口 ３５ 液晶封入領域 ４０ 第１の電極パターン ５０ 第２の電極パターン ５００ インクジェット式機能性液体吐出装置 ６００ ノズル ６０７、６０７Ａ、６０７Ｂ、６０７Ｃ、６０７Ｄ 供
給パイプ ６０９、６０９Ａ、６０９Ｂ、６０９Ｃ、６０９Ｄ タ
ンク ７０５ 駆動用ＩＣを実装するための実装端子 ７５０ 異方性導電膜 ９００ フレキシブル基板 ９０５ フレキシブル基板を実装するための実装端子 ９５０ 封止材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３３０ Ｇ０９Ｆ 9/35 9/35 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ // Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ Ｆターム(参考） 2C056 EB20 EB30 EC21 EC29 EC72 FA10 FB01 FD10 FD20 2H092 GA50 HA06 KA18 KB04 MA01 NA27 NA29 PA04 PA08 PA09 5C094 AA43 BA43 DA07 EA02 FB12 5E319 AA01 AC01 AC03 AC04 BB16 CC12 CC61 CD26 CD27 GG15 5G435 AA17 BB12 EE09 EE40 EE45 EE47 HH12 KK05 KK09 KK10

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気光学物質を保持するための基板に形
   成された電子部品実装用端子に電子部品を異方性導電膜
   を介して実装するにあたって、 前記電子部品実装用端子が形成されている端子形成領域
   に対してインクジェット法により液状異方性導電材を選
   択的に塗布した後、前記端子形成領域上に前記電子部品
   を配置し、しかる後に、前記液状異方性導電材を固化さ
   せることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記電子部品は、駆
   動用ＩＣであることを特徴とする電気光学装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記電子部品は、フ
   レキシブル基板であることを特徴とする電気光学装置の
   製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   前記電子部品実装用端子に前記電子部品を実装した後、
   該電子部品の実装領域を樹脂封止するにあたって、 前記電子部品の実装領域に液状封止材をインクジェット
   法により選択的に塗布した後、該液状封止材を固化させ
   ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記基板は、前記電気光学物質を駆動するための第１の
   駆動用電極が複数、形成された第１の基板であり、該第
   １の基板に対して、前記電気光学物質を駆動するための
   第２の駆動用電極が複数、形成された第２の基板をシー
   ル材を介して貼り合わせる際には、 前記第１の基板または前記第２の基板のうちの一方の基
   板に対してインクジェット法により液状のシール材を選
   択的に塗布した後、前記シール材を挟んで前記第１の基
   板と前記第２の基板とを重ね合わせ、しかる後に前記シ
   ール材を固化させることを特徴とする電気光学装置の製
   造方法。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記第１の基板に
   は、前記第２の基板側との導通を図るための第１の基板
   間導通用端子が複数、形成されているとともに、前記第
   ２の基板には、前記第１の基板間導通用端子と基板間導
   通材を介して電気的に接続される第２の基板間導通用端
   子が複数、形成され、 前記第１の基板と前記第２の基板をシール材を介して貼
   り合わせるとともに、前記基板間導通材を介して前記第
   １の基板間導通用端子と前記第２の基板間導通用端子と
   を電気的に接続させるにあたっては、 前記第１の基板または前記第２の基板のうちの一方に対
   して、インクジェット法により前記シール材として前記
   導電材を含有する第１のシール材を塗布することを特徴
   とする電気光学装置の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項５において、前記第１の基板に
   は、前記第２の基板側との導通を図るための第１の基板
   間導通用端子が複数、形成されているとともに、前記第
   ２の基板には、前記第１の基板間導通用端子と基板間導
   通材を介して電気的に接続される第２の基板間導通用端
   子が複数、形成され、 前記第１の基板と前記第２の基板をシール材を介して貼
   り合わせるとともに、前記基板間導通材を介して前記第
   １の基板間導通用端子と前記第２の基板間導通用端子と
   を電気的に接続させるにあたっては、 前記第１の基板または前記第２の基板のうちの一方に対
   して、インクジェット法により前記シール材として前記
   導電材を含有する第１のシール材と、当該導電材が配合
   されていない第２のシール材を選択的に塗布した後、前
   記第１のシール材および前記第２のシール材を挟んで前
   記第１の基板と前記第２の基板とを重ね合わせ、しかる
   後に前記第１のシール材および前記第２のシール材を固
   化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の方
   法で製造したことを特徴とする電気光学装置。
9. 【請求項９】 請求項８において、前記電気光学物質は
   液晶であることを特徴とする電気光学装置。
10. 【請求項１０】 請求項８または９において、前記電気
    光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
11. 【請求項１１】 基板において電子部品実装用端子が形
    成されている端子形成領域に対して液状異方性導電材を
    インクジェット法により吐出するための第１のノズルを
    備えたヘッドと、液状異方性導電材を貯めておく第１の
    タンクと、該第１のタンクから前記ヘッドに前記液状異
    方性導電材を送るための第１の供給路と、前記ヘッドと
    前記基板とを相対的に移動させて前記ヘッドから前記基
    板上の所定位置に前記液状異方性導電材を選択的に吐出
    させる駆動手段とを有することを特徴とするインクジェ
    ット式機能性液体吐出装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、前記第１のノズ
    ル、前記第１のタンク、および前記第１の供給路は、導
    電粒子あるいは樹脂成分が異なる複数種類の液状異方性
    導電材に対応する数が形成されていることを特徴とする
    インクジェット式機能性液体吐出装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１または１２において、前記
    ヘッドには、前記電子部品の実装領域の表面に液状封止
    材をインクジェット法により吐出するための第２のノズ
    ルが形成されているとともに、 前記液状封止材を貯めておく第２のタンクと、該第２の
    タンクから前記ヘッドに前記液状封止材を送るための第
    ２の供給路とを有し、 前記駆動手段は、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移
    動させて前記ヘッドから前記基板上の所定位置に前記液
    状封止材を選択的に吐出させることを特徴とするインク
    ジェット式機能性液体吐出装置。
14. 【請求項１４】 請求項１１ないし１３のいずれかにお
    いて、前記ヘッドには、一対の基板を貼り合わせるため
    の液状シール材を基板上に吐出するための第３のノズル
    が形成されているとともに、 前記液状シール材を貯めておく第３のタンクと、該第３
    のタンクから前記ヘッドに前記液状シール材を送るため
    の第３の供給路とを有し、 前記駆動手段は、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移
    動させて前記ヘッドから前記基板上の所定位置に前記液
    状シール材を吐出させることを特徴とするインクジェッ
    ト式機能性液体吐出装置。
15. 【請求項１５】 請求項１１ないし１４のいずれかにお
    いて、前記ヘッドには、一対の基板を基板間導通を図り
    ながら貼り合わせるための導電材含有液状シール材を基
    板上に吐出する第４のノズルが形成されているととも
    に、 該導電材含有液状シール材を貯めておく第４のタンク
    と、該第４のタンクから前記ヘッドに前記導電材含有液
    状シール材を送るための第４の供給路とを有し、 前記駆動手段は、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移
    動させて前記ヘッドから前記基板上の所定位置に前記導
    電材含有液状シール材を吐出させることを特徴とするイ
    ンクジェット式機能性液体吐出装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、前記第４のノズ
    ル、前記第４のタンク、および前記第４の供給路は、導
    電材あるいは樹脂成分が異なる複数種類の導電材含有液
    状シール材に対応する数が形成されていることを特徴と
    するインクジェット式機能性液体吐出装置。
17. 【請求項１７】 請求項１１ないし１６のいずれかにお
    いて、前記ヘッド、前記タンク、および前記供給路を加
    熱する加熱手段を備えていることを特徴とするインクジ
    ェット式機能性液体吐出装置。