JP2003139705A - マイクロチップ用基板 - Google Patents
マイクロチップ用基板Info
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- JP2003139705A JP2003139705A JP2001332622A JP2001332622A JP2003139705A JP 2003139705 A JP2003139705 A JP 2003139705A JP 2001332622 A JP2001332622 A JP 2001332622A JP 2001332622 A JP2001332622 A JP 2001332622A JP 2003139705 A JP2003139705 A JP 2003139705A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、測定装置など外部環境に起
因するバックグラウンドのムラを低減したマイクロチッ
プ用基板を提供することである。 【解決手段】 表面にすりガラス状の凹凸を有する金型
を用いて射出成形を行うことにより、片面あるいは両面
に微細な凹凸を持つ成形品を得ることができる。表面の
微細な凹凸は光を散乱することで透過率を低下させ、測
定装置等からのノイズ光を遮断することができ、バック
グラウンドのムラを低減したマイクロチップ用基板を製
造することが可能である。
因するバックグラウンドのムラを低減したマイクロチッ
プ用基板を提供することである。 【解決手段】 表面にすりガラス状の凹凸を有する金型
を用いて射出成形を行うことにより、片面あるいは両面
に微細な凹凸を持つ成形品を得ることができる。表面の
微細な凹凸は光を散乱することで透過率を低下させ、測
定装置等からのノイズ光を遮断することができ、バック
グラウンドのムラを低減したマイクロチップ用基板を製
造することが可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、核酸、タンパク
質、酵素、その他の生理物質などを固相基板表面に配置
・固定したデバイスであるマイクロチップ用基板に関す
る。
質、酵素、その他の生理物質などを固相基板表面に配置
・固定したデバイスであるマイクロチップ用基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】核酸やタンパク質、酵素などを基板に高
密度に固定したマイクロチップ技術が急速に広まりつつ
ある。その中でも特にＤＮＡチップの開発が進んでお
り、多数の遺伝子の発現パターン情報やゲノムの変異・
多型性を、大規模かつ同時並行的に検出可能なデバイス
として注目されている。従来、DNAを固定する担体とし
ては、容易に入手可能かつ優れた表面平滑性を有する、
顕微鏡用のスライドガラスが主に用いられてきた。この
場合、未処理のガラス表面にDNAを貼り付けても大部分
は固定されずに剥がれ落ちてしまうことから、DNAとの
親和性・結合力を向上させるためにシランカップリング
剤による処理、ポリ−L−リジンによるコーティングな
ど、様々な表面修飾がなされるのが通例である。
密度に固定したマイクロチップ技術が急速に広まりつつ
ある。その中でも特にＤＮＡチップの開発が進んでお
り、多数の遺伝子の発現パターン情報やゲノムの変異・
多型性を、大規模かつ同時並行的に検出可能なデバイス
として注目されている。従来、DNAを固定する担体とし
ては、容易に入手可能かつ優れた表面平滑性を有する、
顕微鏡用のスライドガラスが主に用いられてきた。この
場合、未処理のガラス表面にDNAを貼り付けても大部分
は固定されずに剥がれ落ちてしまうことから、DNAとの
親和性・結合力を向上させるためにシランカップリング
剤による処理、ポリ−L−リジンによるコーティングな
ど、様々な表面修飾がなされるのが通例である。
【０００３】しかしながら、寸法精度、表面精度の高い
ガラス基板は非常に高価であり、また衝撃等により容易
に破損する。さらに、ガラスの表面を物理的あるいは化
学的に修飾することは比較的難しく、再現性も得られな
い。これらのことから、容易に表面処理が可能、かつ安
価で破損しにくい基板が求められている。
ガラス基板は非常に高価であり、また衝撃等により容易
に破損する。さらに、ガラスの表面を物理的あるいは化
学的に修飾することは比較的難しく、再現性も得られな
い。これらのことから、容易に表面処理が可能、かつ安
価で破損しにくい基板が求められている。
【０００４】DNAチップの使用形態は通常、以下の様で
ある。検体組織等から抽出されたDNA（プローブDNA）を
蛍光物質あるいは放射性同位体等で標識したものを、チ
ップ上に固定されたDNA（ターゲットDNA）と接触させ、
ハイブリダイゼーション（ヌクレオチド配列にもとづく
結合）を起こさせる。結合状態を蛍光強度、あるいは放
射線量として検出し、プローブDNAとターゲットDNAとの
関連性を評価する。検出法としては、より簡便な蛍光法
が主流になりつつあり、スキャナーと称される検出器が
用いられる。スキャナーは通常、励起光発生装置、光学
フィルター、および検出装置を備え、DNAチップ上の蛍
光を検出することができる。
ある。検体組織等から抽出されたDNA（プローブDNA）を
蛍光物質あるいは放射性同位体等で標識したものを、チ
ップ上に固定されたDNA（ターゲットDNA）と接触させ、
ハイブリダイゼーション（ヌクレオチド配列にもとづく
結合）を起こさせる。結合状態を蛍光強度、あるいは放
射線量として検出し、プローブDNAとターゲットDNAとの
関連性を評価する。検出法としては、より簡便な蛍光法
が主流になりつつあり、スキャナーと称される検出器が
用いられる。スキャナーは通常、励起光発生装置、光学
フィルター、および検出装置を備え、DNAチップ上の蛍
光を検出することができる。
【０００５】さて、蛍光法により検出を行う場合、DNA
チップのバックグラウンド蛍光量が重要となる。ここで
バックグラウンドとは、検出目標である蛍光物質（通
常、プローブDNAに固定されている）以外の部位から発
生する蛍光に起因する信号をさす。具体的には、DNAチ
ップ基板の発する蛍光、測定装置など外部環境に起因す
る干渉光等があげられる。DNAチップの発する蛍光に関
しては、チップ基板の材料として無蛍光性ないしは低蛍
光性の物質を用いることで解決可能である。しかしなが
ら、基板に蛍光を発しないものを用いても測定装置など
外部環境からの影響によるバックグラウンドを解消する
ことはできなかった。
チップのバックグラウンド蛍光量が重要となる。ここで
バックグラウンドとは、検出目標である蛍光物質（通
常、プローブDNAに固定されている）以外の部位から発
生する蛍光に起因する信号をさす。具体的には、DNAチ
ップ基板の発する蛍光、測定装置など外部環境に起因す
る干渉光等があげられる。DNAチップの発する蛍光に関
しては、チップ基板の材料として無蛍光性ないしは低蛍
光性の物質を用いることで解決可能である。しかしなが
ら、基板に蛍光を発しないものを用いても測定装置など
外部環境からの影響によるバックグラウンドを解消する
ことはできなかった。
【０００６】現在主に利用されているスキャナーでは、
DNAチップの試料点着面に対して直接励起光を照射し、
蛍光物質から発せられた蛍光を受光器にて検出するとい
う方式が用いられている。この際、励起光の一部は基板
を透過してスキャナーの治具等に達し、その反射光の影
響でチップのバックグラウンドにムラの生じることがあ
る。バックグラウンドにムラが生じた場合、DNAチップ
から得られるデータの再現性・信頼性に支障をきたすお
それがある。従来用いられているDNAチップ用基板とし
ては、ガラスを材料としているものが多いが、ガラスの
ように透明性の高い基板では励起光が透過しやすいため
に特にムラの影響が大きくなってしまう。このため、低
蛍光性であり、かつ、バックグラウンドのムラを低減可
能な基板が求められていた。
DNAチップの試料点着面に対して直接励起光を照射し、
蛍光物質から発せられた蛍光を受光器にて検出するとい
う方式が用いられている。この際、励起光の一部は基板
を透過してスキャナーの治具等に達し、その反射光の影
響でチップのバックグラウンドにムラの生じることがあ
る。バックグラウンドにムラが生じた場合、DNAチップ
から得られるデータの再現性・信頼性に支障をきたすお
それがある。従来用いられているDNAチップ用基板とし
ては、ガラスを材料としているものが多いが、ガラスの
ように透明性の高い基板では励起光が透過しやすいため
に特にムラの影響が大きくなってしまう。このため、低
蛍光性であり、かつ、バックグラウンドのムラを低減可
能な基板が求められていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、測定
装置など外部環境に起因するバックグラウンドのムラを
低減したマイクロチップ用基板を提供することである。
装置など外部環境に起因するバックグラウンドのムラを
低減したマイクロチップ用基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）光透過
率を低下させたことを特徴とするマイクロチップ用基
板、（２）光透過率を低下させる手段が片面あるいは両
面を粗面にすることである（１）記載のマイクロチップ
用基板、（３）波長３５０〜８００ｎｍの光透過率が５
０〜９５％である（１）又は（２）記載のマイクロチッ
プ用基板、（４）基板の材料が合成樹脂である（１）〜
（３）記載のいずれかのマイクロチップ用基板、（５）
合成樹脂が環状ポリオレフィンである（４）記載のマイ
クロチップ用基板である。
率を低下させたことを特徴とするマイクロチップ用基
板、（２）光透過率を低下させる手段が片面あるいは両
面を粗面にすることである（１）記載のマイクロチップ
用基板、（３）波長３５０〜８００ｎｍの光透過率が５
０〜９５％である（１）又は（２）記載のマイクロチッ
プ用基板、（４）基板の材料が合成樹脂である（１）〜
（３）記載のいずれかのマイクロチップ用基板、（５）
合成樹脂が環状ポリオレフィンである（４）記載のマイ
クロチップ用基板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明についてさらに詳しく説明
する。測定装置等の外部環境からの影響によるノイズの
低減には、基板の光透過率を下げることが有効である。
すなわち、光透過率を下げることにより、基板を透過し
て測定装置治具等に達する励起光の量を減らし、かつ、
測定装置治具等からの反射光が検出装置に達する量を低
減することが可能である。基板の光透過率を下げる手段
としては、表面の粗面化、金属・カーボン等の蒸着、染
料・顔料の混練などによる着色等を利用することができ
る。製造時のコスト、簡便性の観点から、表面の粗面化
による方法が好ましい。また、基板の材料としては、ガ
ラス、金属、合成樹脂などを用いることができるが、加
工性に優れ、破損しにくく、安価で、かつ表面処理が容
易であるという利点を併せ持つ、合成樹脂を用いること
が好ましい。
する。測定装置等の外部環境からの影響によるノイズの
低減には、基板の光透過率を下げることが有効である。
すなわち、光透過率を下げることにより、基板を透過し
て測定装置治具等に達する励起光の量を減らし、かつ、
測定装置治具等からの反射光が検出装置に達する量を低
減することが可能である。基板の光透過率を下げる手段
としては、表面の粗面化、金属・カーボン等の蒸着、染
料・顔料の混練などによる着色等を利用することができ
る。製造時のコスト、簡便性の観点から、表面の粗面化
による方法が好ましい。また、基板の材料としては、ガ
ラス、金属、合成樹脂などを用いることができるが、加
工性に優れ、破損しにくく、安価で、かつ表面処理が容
易であるという利点を併せ持つ、合成樹脂を用いること
が好ましい。
【００１０】（粗面）以下、表面の粗面化について述べ
る。透明な材料が粗面化により半透明となるのは、表面
の微小な凹凸により光が散乱するためであり、その光透
過率は表面粗さに依存する。マイクロチップ用基板の表
面粗さについては、中心線平均粗さ（Ra値）が好ましく
は０．０１〜０．２μｍ、より好ましくは０．０３〜
０．１μｍであり、さらに最も好ましくは０．０４〜
０．０８μｍである。
る。透明な材料が粗面化により半透明となるのは、表面
の微小な凹凸により光が散乱するためであり、その光透
過率は表面粗さに依存する。マイクロチップ用基板の表
面粗さについては、中心線平均粗さ（Ra値）が好ましく
は０．０１〜０．２μｍ、より好ましくは０．０３〜
０．１μｍであり、さらに最も好ましくは０．０４〜
０．０８μｍである。
【００１１】表面を粗面化する方法は乾式法と湿式法に
大別される。乾式法として、機械的な粗面化、プラズマ
接触処理、イオンビーム処理、エキシマレーザー処理等
を利用することができる。機械的な粗面化とは、物理的
な力を付加して表面に微小な凹凸を付与する方法であ
る。具体的には、金型形状の転写、砥粒等による研磨、
サンドペーパーや布などによるスクラッチング、粒子の
吹き付けなどを利用することができる。表面の粗さを高
度に制御する必要がある場合、プラズマ接触処理、イオ
ンビーム処理、エキシマレーザー処理等を利用すること
ができる。湿式法には、薬剤処理、溶剤処理等がある。
具体的には、酸、アルカリ、材料の良溶媒を用いた処理
で表面の一部を溶解させ、粗面化を実現することができ
る。
大別される。乾式法として、機械的な粗面化、プラズマ
接触処理、イオンビーム処理、エキシマレーザー処理等
を利用することができる。機械的な粗面化とは、物理的
な力を付加して表面に微小な凹凸を付与する方法であ
る。具体的には、金型形状の転写、砥粒等による研磨、
サンドペーパーや布などによるスクラッチング、粒子の
吹き付けなどを利用することができる。表面の粗さを高
度に制御する必要がある場合、プラズマ接触処理、イオ
ンビーム処理、エキシマレーザー処理等を利用すること
ができる。湿式法には、薬剤処理、溶剤処理等がある。
具体的には、酸、アルカリ、材料の良溶媒を用いた処理
で表面の一部を溶解させ、粗面化を実現することができ
る。
【００１２】上述の粗面化法のうち、製造の容易性の観
点から、機械的な粗面化が好ましい。その中でも、金型
形状の転写による方法がより好ましい。金型の形状を転
写する手段として、簡便かつ低コストで一定の粗面を大
量に製造することが可能である熱成形を利用することが
好ましい。熱成形の方法としては、射出成形、圧縮成
形、押出成形等を利用することができる。
点から、機械的な粗面化が好ましい。その中でも、金型
形状の転写による方法がより好ましい。金型の形状を転
写する手段として、簡便かつ低コストで一定の粗面を大
量に製造することが可能である熱成形を利用することが
好ましい。熱成形の方法としては、射出成形、圧縮成
形、押出成形等を利用することができる。
【００１３】金型に微細な凹凸をもうけることの副次的
な効果として、成形後に基板を金型より離型する際、金
型と成形品の密着性が平滑な金型を用いた場合よりも小
さいために、成形品に余分な応力を付加する必要がな
く、より寸法精度に優れた基板の作製が可能であること
が挙げられる。ＤＮＡチップをスキャナで解析する際、
チップ基板に反りがあると焦点が合わず、検出感度の低
下やバックグラウンドの増大がおこる可能性があった。
また、スポッターによりDNA溶液を基板上に点着するさ
い、平滑なガラス製基板や合成樹脂製基板を用いた場
合、スポッターの基板固定用ステージと基板が密着して
しまい、点着処理終了後に基板を取り除く際に破損・変
形する可能性があった。粗面を有する基板の場合、密着
性が低いために上述のような現象は起きず、粗面を有す
る基板の優位性が明らかである。
な効果として、成形後に基板を金型より離型する際、金
型と成形品の密着性が平滑な金型を用いた場合よりも小
さいために、成形品に余分な応力を付加する必要がな
く、より寸法精度に優れた基板の作製が可能であること
が挙げられる。ＤＮＡチップをスキャナで解析する際、
チップ基板に反りがあると焦点が合わず、検出感度の低
下やバックグラウンドの増大がおこる可能性があった。
また、スポッターによりDNA溶液を基板上に点着するさ
い、平滑なガラス製基板や合成樹脂製基板を用いた場
合、スポッターの基板固定用ステージと基板が密着して
しまい、点着処理終了後に基板を取り除く際に破損・変
形する可能性があった。粗面を有する基板の場合、密着
性が低いために上述のような現象は起きず、粗面を有す
る基板の優位性が明らかである。
【００１４】（合成樹脂）基板の材質となる合成樹脂と
しては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を用いることができ
るが、熱可塑性樹脂が製造効率の観点から好ましい。熱
可塑性樹脂として、たとえばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、塩化ビニル、メタクリル樹脂等の
ポリオレフィン、アクリロニトリル−スチレン共重合体
（AS樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体（ABS樹脂）、ポリエステル類、ポリ塩化ビニ
リデン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイミド、ポリ
サルホン、含フッ素樹脂などを用いることができる。
しては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を用いることができ
るが、熱可塑性樹脂が製造効率の観点から好ましい。熱
可塑性樹脂として、たとえばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、塩化ビニル、メタクリル樹脂等の
ポリオレフィン、アクリロニトリル−スチレン共重合体
（AS樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体（ABS樹脂）、ポリエステル類、ポリ塩化ビニ
リデン、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイミド、ポリ
サルホン、含フッ素樹脂などを用いることができる。
【００１５】熱硬化性樹脂として、たとえばフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽
和ポリエステル類、ビニルエステル類、ジアリルフタレ
ート樹脂等を用いることができる。基板自身の蛍光発生
量を抑えるため、ポリエチレンやポリプロピレン等の直
鎖状ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、含フッ素樹
脂等を用いることがより好ましく、耐熱性、耐薬品性、
低蛍光性に特に優れる環状ポリオレフィンを用いること
が最も好ましい。
樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽
和ポリエステル類、ビニルエステル類、ジアリルフタレ
ート樹脂等を用いることができる。基板自身の蛍光発生
量を抑えるため、ポリエチレンやポリプロピレン等の直
鎖状ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、含フッ素樹
脂等を用いることがより好ましく、耐熱性、耐薬品性、
低蛍光性に特に優れる環状ポリオレフィンを用いること
が最も好ましい。
【００１６】ここで環状ポリオレフィンとは、環状オレ
フィン構造を有する重合体単独または環状オレフィンと
α−オレフィンとの共重合体を水素添加した飽和重合体
をさす。前者の例としては、たとえばノルボルネン、ジ
シクロペンタジエン、テトラシクロドデセンに代表され
るノルボルネン系モノマー、及び、これらのアルキル置
換体を開環重合して得られる重合体を水素添加して製造
される飽和重合体である。
フィン構造を有する重合体単独または環状オレフィンと
α−オレフィンとの共重合体を水素添加した飽和重合体
をさす。前者の例としては、たとえばノルボルネン、ジ
シクロペンタジエン、テトラシクロドデセンに代表され
るノルボルネン系モノマー、及び、これらのアルキル置
換体を開環重合して得られる重合体を水素添加して製造
される飽和重合体である。
【００１７】後者の共重合体はエチレンやプロピレン、
イソプロピレン、１−ブテン、３-メチル-１-ブテン、
１−ペンテン、３−メチル-１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン等のα-オレフィンと環状オレフィン
系モノマーのランダム共重合体を水素添加することによ
り製造される飽和重合体である。共重合体では、エチレ
ンとの共重合体が最も好ましい。これらの樹脂は単独で
用いてもよく、2種類またはそれ以上の共重合体あるい
は混合物であってもよい。また、樹脂成分以外に繊維
状、球状その他の形状を有する無機物あるいは有機物充
填材、または各種添加剤成分を含んでもよい。
イソプロピレン、１−ブテン、３-メチル-１-ブテン、
１−ペンテン、３−メチル-１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン等のα-オレフィンと環状オレフィン
系モノマーのランダム共重合体を水素添加することによ
り製造される飽和重合体である。共重合体では、エチレ
ンとの共重合体が最も好ましい。これらの樹脂は単独で
用いてもよく、2種類またはそれ以上の共重合体あるい
は混合物であってもよい。また、樹脂成分以外に繊維
状、球状その他の形状を有する無機物あるいは有機物充
填材、または各種添加剤成分を含んでもよい。
【００１８】（光透過率）基板の透明性については、試
料点着面の法線方向における波長３５０〜８００ｎｍの
光の透過率が、好ましくは５０〜９５％、より好ましく
は７５〜９５％であり、８０〜９０％であることが特に
好ましい。DNAチップを用いた各種解析において、現在
主流の検出法は蛍光色素Cy3およびCy5を利用した二色蛍
光標識法であり、両者の励起波長／蛍光波長はそれぞ
れ、５５０ｎｍ／５７０ｎｍ、６４９ｎｍ／６７０ｎｍ
である。また、他の主な蛍光物質の励起波長、蛍光波長
は概ね４００〜７００ｎｍの内にあり、可視光領域でも
ある３５０〜８００ｎｍの光の透過率を下げることによ
りノイズ光の低減が大いに期待できる。
料点着面の法線方向における波長３５０〜８００ｎｍの
光の透過率が、好ましくは５０〜９５％、より好ましく
は７５〜９５％であり、８０〜９０％であることが特に
好ましい。DNAチップを用いた各種解析において、現在
主流の検出法は蛍光色素Cy3およびCy5を利用した二色蛍
光標識法であり、両者の励起波長／蛍光波長はそれぞ
れ、５５０ｎｍ／５７０ｎｍ、６４９ｎｍ／６７０ｎｍ
である。また、他の主な蛍光物質の励起波長、蛍光波長
は概ね４００〜７００ｎｍの内にあり、可視光領域でも
ある３５０〜８００ｎｍの光の透過率を下げることによ
りノイズ光の低減が大いに期待できる。
【００１９】
【実施例】本発明を以下の実施例により具体的に説明す
る。 （実施例１）エチレンとジシクロペンタジエンのランダ
ム共重合体（13Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含有量７
１ｍｏｌ％、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分、熱変形温度：１
３５℃）：１０００ｇに対し、ヒンダードフェノール
（チバガイギー製イルガノックス１０７６）：５ｇを添
加して、ドライブレンド後に、２７０℃にて２軸混練機
にて溶融混練した後、ペレタイズ化した。このペレット
を用いて射出成形した。金型の片面にエッチング処理を
施すことにより微細な凹凸をもうけ、成形温度２７５〜
２８５℃、射出圧１６００Ｋｇｆ／ｃｍ2、金型温度９
０℃、冷却時間１５秒の条件で射出成形を行った。
る。 （実施例１）エチレンとジシクロペンタジエンのランダ
ム共重合体（13Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含有量７
１ｍｏｌ％、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分、熱変形温度：１
３５℃）：１０００ｇに対し、ヒンダードフェノール
（チバガイギー製イルガノックス１０７６）：５ｇを添
加して、ドライブレンド後に、２７０℃にて２軸混練機
にて溶融混練した後、ペレタイズ化した。このペレット
を用いて射出成形した。金型の片面にエッチング処理を
施すことにより微細な凹凸をもうけ、成形温度２７５〜
２８５℃、射出圧１６００Ｋｇｆ／ｃｍ2、金型温度９
０℃、冷却時間１５秒の条件で射出成形を行った。
【００２０】成形品の形状は厚さ１ｍｍの板状であっ
た。成形品の表面粗さは、粗面側でＲａ値が０．０４〜
０．０８μｍ、平滑面側で０．００２〜０．００３μｍ
であった。紫外可視分光光度計（島津製作所製、波長分
解能１０ｎｍ）により測定した成形品の吸光度は、表１
に示すように３５０〜８００ｎｍの波長領域において８
５〜９０％であった。成形品のバックグラウンドの分布
をDNAチップ用スキャナ（ScanArray 4000、Packard Bio
Chip Technologies製）を用いて評価したした結果を表
２のヒストグラムに示す。比較例１（両面鏡面基板）と
比べてヒストグラムはシャープになった。これはバック
グラウンドにムラが少ないことを示す。
た。成形品の表面粗さは、粗面側でＲａ値が０．０４〜
０．０８μｍ、平滑面側で０．００２〜０．００３μｍ
であった。紫外可視分光光度計（島津製作所製、波長分
解能１０ｎｍ）により測定した成形品の吸光度は、表１
に示すように３５０〜８００ｎｍの波長領域において８
５〜９０％であった。成形品のバックグラウンドの分布
をDNAチップ用スキャナ（ScanArray 4000、Packard Bio
Chip Technologies製）を用いて評価したした結果を表
２のヒストグラムに示す。比較例１（両面鏡面基板）と
比べてヒストグラムはシャープになった。これはバック
グラウンドにムラが少ないことを示す。
【００２１】（実施例２）金型の両面にエッチング処理
を施すことにより微細な凹凸をもうけ、実施例１に準ず
る条件で成形を行った。 成形品の吸光度は表１に示す
ように３５０〜８００ｎｍの波長領域において８０〜８
５％であった。
を施すことにより微細な凹凸をもうけ、実施例１に準ず
る条件で成形を行った。 成形品の吸光度は表１に示す
ように３５０〜８００ｎｍの波長領域において８０〜８
５％であった。
【００２２】（比較例１）両面に鏡面磨きを施し平滑化
した金型を用い、実施例１に準ずる条件で成形を行っ
た。成形品の吸光度は、表１に示すように３５０〜８０
０ｎｍの波長領域において９０〜９５％であった。実施
例１に準ずる条件にてバックグラウンドの分布を評価し
た結果を表２のヒストグラムに示す。実施例１の片面粗
面基板と比較してバックグラウンドのヒストグラムはブ
ロードになったが、これはバックグラウンドにムラが比
較的多いことを示す。
した金型を用い、実施例１に準ずる条件で成形を行っ
た。成形品の吸光度は、表１に示すように３５０〜８０
０ｎｍの波長領域において９０〜９５％であった。実施
例１に準ずる条件にてバックグラウンドの分布を評価し
た結果を表２のヒストグラムに示す。実施例１の片面粗
面基板と比較してバックグラウンドのヒストグラムはブ
ロードになったが、これはバックグラウンドにムラが比
較的多いことを示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明により、片面あるいは両面が粗面
であり、測定時にバックグラウンドのムラの少ないDNA
チップ用基板を作製することができる。特に、基板の材
料として熱成形可能な合成樹脂を用いる場合、表面に微
細な凹凸をもうけた金型を使用することにより、大量か
つ安価に粗面化基板を作製可能である。バックグラウン
ドの低減は、遺伝子解析等に有効に利用することのでき
る高い検出限界、良好な再現性を有するDNAチップの作
製を可能とする。
であり、測定時にバックグラウンドのムラの少ないDNA
チップ用基板を作製することができる。特に、基板の材
料として熱成形可能な合成樹脂を用いる場合、表面に微
細な凹凸をもうけた金型を使用することにより、大量か
つ安価に粗面化基板を作製可能である。バックグラウン
ドの低減は、遺伝子解析等に有効に利用することのでき
る高い検出限界、良好な再現性を有するDNAチップの作
製を可能とする。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｎ 37/00 １０２ Ｇ０１Ｎ 37/00 １０２
Ｆターム(参考） 2G042 BD19 FB05 HA02
2G043 AA01 BA16 CA09 DA02 EA01
FA01 GA07 GB16 KA02 MA01
4B029 AA07 BB01 BB20 CC03 CC07
FA02 FA10
Claims (5)
- 【請求項１】 光透過率を低下させたことを特徴とする
マイクロチップ用基板。 - 【請求項２】 光透過率を低下させる手段が片面あるい
は両面を粗面にすることである請求項１記載のマイクロ
チップ用基板。 - 【請求項３】 波長３５０〜８００ｎｍの光透過率が５
０〜９５％である請求項１又は２記載のマイクロチップ
用基板。 - 【請求項４】 基板の材料が合成樹脂である請求項１〜
３記載のいずれかのマイクロチップ用基板。 - 【請求項５】 合成樹脂が環状ポリオレフィンである請
求項４記載のマイクロチップ用基板。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5238250B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2013-07-17 | 国立大学法人名古屋大学 | 核酸マイクロアレイ、その製造方法および核酸マイクロアレイ用基材 |
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| WO2018147383A1 (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 生体関連分子固定化用担体 |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332622A patent/JP3806022B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2018128337A (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 生体関連分子固定化用担体 |
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