JP2003139519A - 電子部品検査装置およびプログラム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の外周上の形状不良である欠けや突
起を正確に検出する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ等の電子部品の撮像図形
の外周点座標を外周点座標四辺分割手段８により辺別に
分割して辺別外周点座標を算出し、正常辺検出手段９で
辺別外周点座標を辺毎に設定したθの検索範囲でＨｏｕ
ｇｈ変換し、最大度数点の周囲に設定した検索領域への
出現頻度に応じた重み付き最小二乗直線近似を使用して
辺別正常直線を検出する。正常領域算出手段１０で辺別
正常直線から４交点を求め、４交点を頂点とする正常領
域を算出する。欠け検出領域作成手段１１で正常領域か
ら作成した欠け検出領域を使用して欠け検出手段２９で
欠けを検出する。また、突起検出領域作成手段１４で正
常領域から作成した突起検出領域を使用して突起検出手
段１５で突起を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の検査装
置およびプログラムに関し、特に電子部品の画像から欠
けや突起等の外観検査を行う電子部品の検査装置および
プログラムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ等の電子部品の欠けや突起な
どの欠陥を検査する方法として、例えば特開平１０−２
１３４１７号公報に、被検査物である電子部品を撮像手
段によって画像化し、得られた画像を画像処理すること
によって検査する方法が開示されている。同公報によれ
ば、５００ドット×５００ドットの２次元画像データと
して取り込んだＩＣパッケージ画像の上面と側面とが、
上面と側面との間の輝度差によって２値化され、２値の
境界にあるドットの分布の２値の境界に垂直な方向の分
布が２値の境界に平行な方向に関して微分され、微分値
が算出される。次に、ある一定の有効微分値範囲にある
微分値を持つドットのみが、欠け領域や突起領域を除い
たＩＣパッケージの上面と側面との境界にある境界点と
して抽出される。次いで、隣り合う２つの境界（Ｘ方向
およびＹ方向）上の境界点に対して、それぞれ最小二乗
直線近似を行うことによって、Ｘ方向およびＹ方向の境
界直線が決定される。さらに、Ｘ方向境界直線とＹ方向
境界直線とのなす角度が９０°でなかった場合には、９
０°となるように、Ｘ方向境界直線とＹ方向境界直線と
が、Ｘ方向境界直線とＹ方向境界直線とが交わる原点の
回りで、大きさが等しく反対方向の角度だけ回転させら
れ、Ｘ方向基準軸とＹ方向基準軸とが決定される。次い
で、Ｘ方向基準軸、Ｙ方向基準軸を基準座標として、Ｉ
Ｃパッケージの設計寸法にしたがって、パッケージ上面
に、その４辺に沿って４個のパッケージ欠け検出ウィン
ドーが設定される。各ウィンドー内で低輝度値のドット
数が集計され、一定の許容低輝度ドット割合値を超えた
場合には、パッケージ欠けが存在すると判断される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術で
は、上面と側面との境界にあるドットの分布の微分値か
ら、欠け領域や突起領域を除いた上面と側面との境界直
線が決定される。しかしながら、微分値は形状そのもの
を表すものではなく、形状の変化を表すものにすぎな
い。例えば、大きな欠けや突起が存在したとしても、欠
けや突起の大きさの、パッケージの上面と側面との境界
に沿った変化が小さい領域は、微分値の測定によって検
出することができない。したがって、上述した従来の技
術では、このような領域を除去することができないた
め、欠けや突起の形状を正確に検出することが困難であ
る。欠けや突起を正確に検出するために、欠けや突起の
ない正常な外形を算出する必要がある。

【０００４】さらに、上述した従来の技術では、ＩＣパ
ッケージの基準寸法にしたがってパッケージ欠け検出ウ
ィンドーが設定されるが、実際のＩＣパッケージの形状
や寸法には、製造上のばらつきがあり、また、各々の面
が厳密な長方形であるわけでもない。したがって、ＩＣ
パッケージの欠けや突起の形状を、基準寸法値を利用し
て算出することには、誤差を伴う危険性がある。また、
パッケージ欠け検出ウィンドー内に占める低輝度ドット
数の割合の測定によっては、欠けや突起の存在を検出で
きても、その絶対的な寸法を検出することはできない。

【０００５】本発明は、これらの従来技術に鑑みてなさ
れたものであって、その目的は、電子部品の任意の面の
外周にある欠けや突起の領域を除いて復元した正常な外
周領域を算出し、この正常な外周領域を基準として欠け
や突起を正確に検出する高精度処理が可能であり、電子
部品の信頼性を向上させ得る電子部品検査装置およびプ
ログラムを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、 電子部品を撮像した画像内の電
子部品図形の外周上に位置する複数の外周点座標を検出
する外周点座標検出手段と、前記複数の外周点座標を用
いて、前記電子部品の欠けまたは／および突起よりなる
欠陥領域を除去した正常図形を検出する正常図形検出手
段と、前記正常図形から前記欠陥領域を検出するための
検出図形を算出する検出図形算出手段と、前記電子部品
図形と前記検出図形とを比較することによって前記欠け
または／および突起寸法を検出する欠陥領域検出手段
と、を有する電子部品検査装置、が提供される。

【０００７】また、本発明によれば、電子部品を撮像し
た画像内の電子部品図形の外周の各辺毎に、前記電子部
品図形の外周上に位置する複数の外周点座標を検出する
外周点座標検出手段と、各辺ごとに前記外周点座標のハ
フ変換を行いρ−θ空間で最も曲線の通過度数の多い最
大度数座標（ρ₀、θ₀）を検出する最大度数検出手段
と、最大度数座標（ρ₀、θ₀）を中心とした検索範囲を
設定する検索範囲設定手段と、前記検索範囲内を通過す
る曲線に対応する外周点座標である検索範囲内外周点座
標を検出し、該検索範囲内外周点座標の検索範囲内での
出現頻度を算出する出現頻度算出手段と、前記検索範囲
内外周点座標を用い前記出現頻度を重み付けした最小二
乗法によりＸ−Ｙ画像空間内での近似直線を算出する近
似直線算出手段と、各辺ごとに算出された近似直線を用
いて電子部品の正常図形を検出する正常図形検出手段
と、を有する電子部品検査装置、が提供される。

【０００８】また、本発明によれば、電子部品を撮像し
た画像内の電子部品図形の外周上に位置する複数の外周
点座標を検出する手順と、前記複数の外周点座標を用い
て、前記電子部品の欠けまたは／および突起よりなる欠
陥領域を除去した正常図形を検出する手順と、前記正常
図形から前記欠陥領域を検出するための検出図形を算出
する手順と、前記電子部品図形と前記検出図形とを比較
することによって前記欠けまたは／および突起の寸法を
検出する手順と、をコンピュータに実行させるためのプ
ログラム、が提供される。そして、好ましくは、前記複
数の外周点座標を検出する手順が、前記外周座標の外接
多角形を検出する手順と、該外接多角形から該外接多角
形の内側に電子部品各辺の有効領域を作成する手順と、
前記辺別の有効領域ごとに複数の外周点の座標を検出す
る手順と、を備える。また、一層好ましくは、前記正常
図形を検出する手順が、前記各辺別の複数の外周点の座
標群をハフ変換によりρ−θ平面上の曲線群に展開する
手順と、前記ρ−θ平面において前記曲線群の交差する
最大度数を与える最大度数座標点を検出する手順と、前
記最大度数座標点を中心としてその周囲に検索領域を設
定する手順と、前記検索範囲内を通過する曲線に対応す
る外周点座標である検索範囲内外周点座標を検出し、該
検索範囲内外周点座標の検索範囲内での出現頻度を算出
する手順と、前記検索範囲内外周点座標を用い前記出現
頻度を重み付けした最小二乗法によりＸ−Ｙ画像空間内
での近似直線を算出する手順と、各辺ごとに算出された
近似直線を用いて電子部品の正常図形を検出する手順
と、を備える。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。 ［第１の実施の形態］図１は、本発明の第１の実施の形
態の電子部品検査装置のブロック図である。図２は、図
１の外周点座標四辺分割手段の動作を説明するための平
面図である。図３は、図１の外周点座標四辺分割手段の
ブロック図である。図４は、図１の正常辺検出手段と正
常領域算出手段とのブロック図である。図５は、Ｈｏｕ
ｇｈ変換を説明するためのＸ−Ｙ平面図〔（ａ）〕およ
びρ−θ平面図〔（ｂ）〕である。図６は、図４の上辺
正常直線検出部のブロック図である。図７は、図６のθ
計算範囲設定部の動作を説明するためのρ−θ平面図で
ある。図８は、図６の検索範囲設定部の動作を説明する
ためのρ−θ平面図である。図９は、図６の出現頻度算
出部の動作を説明するためのρ−θ平面図である。図１
０は、図１の欠け検出手段のブロック図である。図１１
は、図１の欠け検出手段の動作を説明するための平面図
である。図１２は、図１の突起検出手段のブロック図で
ある。図１３は、図１の突起検出手段の動作を説明する
ための平面図である。図１４は、図１の電子部品検査装
置の処理動作を説明するためのフローチャートである。
図１５は、図１４の四辺分割処理のフローチャートであ
る。図１６は、図１４の辺別正常直線／正常領域算出処
理のフローチャートである。図１７は、図１６の辺別正
常直線の算出処理のフローチャートである。図１８は、
図１４の欠け検出処理のフローチャートである。図１９
は、図１４の突起検出処理のフローチャートである。図
２０は、図１の正常辺検出手段の動作を説明するための
Ｘ−Ｙ平面図である。本実施の形態の電子部品検査装置
においては、電子部品としてＩＣパッケージを用いた場
合を例として説明する。図１に示すように、本実施の形
態の電子部品検査装置は、原画像記憶手段１と、２値化
手段２と、ラベリング手段３と、図形計測手段４と、Ｉ
Ｃ図形検出手段５と、ＩＣ画像記憶手段６と、外周点座
標検出手段７と、外周点座標四辺分割手段８と、正常辺
検出手段９と、正常領域算出手段１０と、欠け検出領域
作成手段１１と、欠け検出手段１２と、欠け判定手段１
３と、突起検出領域作成手段１４と、突起検出手段１５
と、突起判定手段１６と、総合判定手段１７と、パラメ
ータ記憶手段３４と、を備えている。

【００１０】原画像記憶手段１では、撮像されたＩＣパ
ッケージ（以後、単に「ＩＣ」という）の濃淡画像が記
憶され、原画像として出力される。出力された原画像
は、２値化手段２によって、一定の２値化レベルを用い
て、ＩＣ領域を“１”、背景領域を“０”として２値化
され、２値画像として出力される。出力された２値画像
は、ラベリング手段３によってラベリングを施されたラ
ベル図形として出力される。図形計測手段４では、ラベ
ル図形から個々のラベル図形の面積が計測され、ラベル
情報として出力される。ラベル情報から、ＩＣ図形検出
手段５によって、最も面積が大きいラベル図形がＩＣ図
形２２として検出される。図２（ａ）に示すように、Ｉ
Ｃ画像記憶手段６では、ＩＣ図形２２だけが“１”、そ
れ以外の部分が“０”として記憶され、ＩＣ画像２３と
して出力される。外周点座標検出手段７では、ＩＣ画像
２３から、ＩＣ図形２２の外周上から任意に選択される
多数の外周点２４の座標と、ＩＣ画像２３中のＩＣ図形
２２の傾きωとが検出され、出力される。外周点座標四
辺分割手段８では、外周点２４の座標がＩＣの４つの辺
毎に分割され、各辺別の多数の外周点座標とその座標数
とが辺別外周点座標および辺別外周点座標数として出力
される。正常辺検出手段９では、辺別外周点座標から、
欠けや突起領域を除去した正常なＩＣの各辺を表す辺別
正常直線が検出され、正常領域算出手段１０では、４本
の辺別正常直線で囲まれるＩＣの正常領域が算出され
る。欠け検出領域作成手段１１では、正常領域を一定の
欠け検出用狭めサイズだけ小さくした欠け検出領域が作
成され、欠け検出手段１２では、欠け検出領域とＩＣ画
像２３とから、欠けの候補となる図形として、欠け候補
図形が算出され、欠け候補図形のサイズが計測される。
欠け判定手段１３では、欠け候補図形のサイズが一定の
欠け許容値の範囲外であれば「欠けあり」、それ以外で
あれば「欠けなし」として判定され、それらの結果が欠
け情報として出力される。突起検出領域作成手段１４で
は、正常領域を一定の突起検出用広げサイズだけ大きく
した突起検出領域が作成され、突起検出手段１５では、
突起検出領域とＩＣ画像２３とから、突起の候補となる
図形として、突起候補図形が算出され、突起候補図形の
サイズが計測される。突起判定手段１６では、突起候補
図形のサイズが一定の突起許容値の範囲外であれば「突
起あり」、それ以外であれば「突起なし」として判定さ
れ、それらの結果が突起情報として出力される。総合判
定手段１７では、欠け情報と突起情報とから、欠けまた
は／および突起があれば、被検査品であるＩＣが「不良
品」、欠けまたは／および突起がなければ「良品」とし
て総合判定が行われる。

【００１１】パラメータ記憶手段３４は、２値化レベル
記憶部３５、有効範囲記憶部３６、削除範囲記憶部３
７、欠け検出用狭めサイズ記憶部３８、突起検出用広げ
サイズ記憶部３９、欠け許容値記憶部４０、突起許容値
記憶部４１、を備えている。２値化レベル記憶部３５に
は、２値化手段２に設定される２値化レベルが記憶され
る。有効範囲記憶部３６、削除範囲記憶部３７には、そ
れぞれ、外周点座標四辺分割手段８において辺別外周点
座標を算出する際に設定される有効範囲、削除範囲が記
憶される。欠け検出用狭めサイズ記憶部３８、突起検出
用広げサイズ記憶部３９には、それぞれ、欠け検出領域
作成手段１１に設定される欠け検出用狭めサイズ、突起
検出領域作成手段１４に設定される突起検出用広げサイ
ズが記憶される。欠け許容値記憶部４０、突起許容値記
憶部４１には、それぞれ、欠け判定手段１３に設定され
る欠け許容値、突起判定手段１６に設定される突起許容
値が記憶される。

【００１２】以下、各手段についてさらに詳細に説明す
る。図３に示すように、外周点座標四辺分割手段８は、
回転補正部８０１、外接四角形検出部８０２、辺別有効
領域作成部８０３、辺別有効座標検出部８０４および回
転補正解除部８０５を有している。図２（ａ）に示すよ
うに、回転補正部８０１では、撮像したときの原画像中
のＩＣの傾きの影響を最小限に抑えるために、ＩＣの傾
きが０になるように、ＩＣ画像２３中のＩＣ図形２２の
傾き角ωだけ外周点２４の座標がＩＣ図形の重心８１０
を回転中心として回転補正され、補正済み外周点座標と
して出力される。図２（ｂ）に示すように、外接四角形
検出部８０２では、補正済み外周点座標から、ＩＣ図形
２２が占める領域のＸ座標の最小値Ｘｍｉｎ、Ｙ座標の
最小値Ｙｍｉｎ、Ｘ座標の最大値Ｘｍａｘ、Ｙ座標の最
大値Ｙｍａｘが検出され、それらから、外接四角形頂点
座標８０７Ａ（Ｘｍｉｎ，Ｙｍｉｎ）、８０７Ｂ（Ｘｍ
ａｘ，Ｙｍｉｎ）、８０７Ｃ（Ｘｍａｘ，Ｙｍａｘ）、
８０７Ｄ（Ｘｍｉｎ，Ｙｍａｘ）が算出される。ここ
で、図示のように、紙面左から右に向かって正の方向に
Ｘ軸が、紙面上から下に向かって正の方向にＹ軸が、と
られている。外接四角形頂点座標８０７Ａ、８０７Ｂ、
８０７Ｃ、８０７Ｄが、外接四角形検出部８０２から辺
別有効領域作成部８０３に出力される。辺別有効領域作
成部８０３では、外接四角形頂点座標８０７Ａ、８０７
Ｂ、８０７Ｃ、８０７Ｄと、外接四角形頂点座標８０７
Ａ、８０７Ｂ、８０７Ｃ、８０７Ｄを４頂点とする外接
四角形の外周からＷの範囲にある有効幅２５、外接四角
形頂点座標８０７Ａ、８０７Ｂ、８０７Ｃ、８０７Ｄの
それぞれを１つの頂点としてＩＣの四隅に一辺Ｄの正方
形である削除領域８１１を形成する削除幅２６と、を用
いて、４点（Ｘｍｉｎ＋Ｄ、Ｙｍｉｎ）、（Ｘｍａｘ−
Ｄ、Ｙｍｉｎ）、（Ｘｍａｘ−Ｄ、Ｙｍｉｎ＋Ｗ）、
（Ｘｍｉｎ＋Ｄ、Ｙｍｉｎ＋Ｗ）を４頂点として形成さ
れる長方形である上辺有効領域８０８Ａと、４点（Ｘｍ
ｉｎ＋Ｄ、Ｙｍａｘ−Ｗ）、（Ｘｍａｘ−Ｄ、Ｙｍａｘ
−Ｗ）、（Ｘｍａｘ−Ｄ、Ｙｍａｘ）、（Ｘｍｉｎ＋
Ｄ、Ｙｍａｘ）を４頂点として形成される長方形である
下辺有効領域８０８Ｂと、４点（Ｘｍｉｎ、Ｙｍｉｎ＋
Ｄ）、（Ｘｍｉｎ＋Ｗ、Ｙｍｉｎ＋Ｄ）、（Ｘｍｉｎ＋
Ｗ、Ｙｍａｘ−Ｄ）、（Ｘｍｉｎ、Ｙｍａｘ−Ｄ）を４
頂点として形成される長方形である左辺有効領域８０８
Ｃと、４点（Ｘｍａｘ−Ｗ、Ｙｍｉｎ＋Ｄ）、（Ｘｍａ
ｘ、Ｙｍｉｎ＋Ｄ）、（Ｘｍａｘ、Ｙｍａｘ−Ｄ）、
（Ｘｍａｘ−Ｗ、Ｙｍａｘ−Ｄ）を４頂点として形成さ
れる長方形である右辺有効領域８０８Ｄと、が算出され
る。上辺有効領域８０８Ａ、下辺有効領域８０８Ｂ、左
辺有効領域８０８Ｃおよび右辺有効領域８０８Ｄが、辺
別有効領域作成部８０３から辺別有効座標検出部８０４
に出力される。辺別有効座標検出部８０４では、上辺有
効領域８０８Ａ、下辺有効領域８０８Ｂ、左辺有効領域
８０８Ｃおよび右辺有効領域８０８Ｄの内部に存在する
外周点２４Ａの補正済み外周点座標だけが辺別に検出さ
れ、辺別有効座標として回転補正解除部８０５に出力さ
れる。回転補正解除部８０５では、辺別有効座標に対し
てＩＣの重心８１０を回転中心として回転角−ωで回転
補正が行われ、上辺外周点座標、下辺外周点座標、左辺
外周点座標、右辺外周点座標からなる辺別外周点座標が
算出される。

【００１３】図４に示すように、正常辺検出手段９は、
上辺正常直線検出部１０１、下辺正常直線検出部１０
２、左辺正常直線検出部１０３および右辺正常直線検出
部１０４を備え、正常領域算出手段１０は、四辺交点算
出部１０５および正常領域作成部１０６を備えている。
上辺正常直線検出部１０１、下辺正常直線検出部１０
２、左辺正常直線検出部１０３および右辺正常直線検出
部１０４では、それぞれ、、上辺外周点座標、下辺外周
点座標、左辺外周点座標、右辺外周点座標から、欠けや
突起領域を除去した正常なＩＣの各辺を表す上辺正常直
線、下辺正常直線、左辺正常直線および右辺正常直線が
検出される。上辺正常直線、下辺正常直線、左辺正常直
線および右辺正常直線は辺別正常直線を形成し、正常辺
検出手段９から正常領域算出手段１０に出力される。四
辺交点算出部１０５では、上辺正常直線および下辺正常
直線が、左辺正常直線および右辺正常直線と交差する４
つの交点よりなる交点座標が算出される。正常領域作成
部１０６では、交点座標の４つの座標で形成される四角
形よりなる正常領域が算出される。

【００１４】上辺正常直線検出部１０１、下辺正常直線
検出部１０２、左辺正常直線検出部１０３、右辺正常直
線検出部１０４は全て、同じ構成を有しており、それぞ
れが、θ計算範囲設定部と、Ｈｏｕｇｈ変換部と、最大
度数検出部と、検索範囲設定部と、出現頻度算出部と、
重み付き最小二乗直線算出部と、を備えている。

【００１５】Ｈｏｕｇｈ変換部は、外周点座標四辺分割
手段８からの辺別外周点座標を辺別にハフ（Ｈｏｕｇ
ｈ）変換するものである。図５を用いて、Ｈｏｕｇｈ変
換の概要を説明する。図５（ａ）に示すように、Ｘ−Ｙ
平面上に一つの直線ｇが与えられたとき、この直線ｇに
原点Ｏを通って垂直な直線を引き、直線ｇとの交点を
Ｎ、線分ＯＮの長さをρ_０、線分ＯＮとＸ軸とのなす角
をθ_０とすると、直線ｇは、次の方程式で与えられる。

【００１６】 ρ_０＝Ｘ・ｃｏｓθ_０＋Ｙ・ｓｉｎθ_０ （１ ）

【００１７】式（１）のような直線の表示形式を、ヘッ
セ（Ｈｅｓｓｅ）の標準形という。次に、直線ｇ上の点
（Ｘｉ，Ｙｉ）に対して、次の座標変換を行う。

【００１８】 ρ＝Ｘｉ・ｃｏｓθ＋Ｙｉ・ｓｉｎθ （２）

【００１９】ここで、０≦θ≦πである。このような座
標変換をＨｏｕｇｈ変換という。式（２）によって、ρ
−θ平面において、ρは、Ｘｉ、Ｙｉを係数とするθに
関する三角関数として与えられる。即ち、Ｘ−Ｙ平面上
の１点に対応して、ρ−θ平面上に１曲線が定まる。し
たがって、図５（ａ）のようにＸ−Ｙ平面上に３点（Ｘ
ｉ，Ｙｉ）：ｉ＝１，２，３が存在する場合には、ρ−
θ平面上に３曲線が定まる。θ＝θ_０のとき、式（２）
は次のようになる。

【００２０】 ρ（θ_０）＝Ｘｉ・ｃｏｓθ_０＋Ｙｉ・ｓｉｎθ_０ （３ ）

【００２１】ここで、点（Ｘｉ，Ｙｉ）が直線ｇ上の点
であれば、式（１）より次式が得られる。

【００２２】 ρ_０＝Ｘｉ・ｃｏｓθ_０＋Ｙｉ・ｓｉｎθ_０ （４ ）

【００２３】式（３）と式（４）より、ρ（θ_０）＝ρ
_０である。即ち、点（Ｘｉ，Ｙｉ）が直線ｇ上の点であ
れば、そのＨｏｕｇｈ変換である式（２）の曲線は、必
ず、点（ρ_０，θ_０）を通る。したがって、図５（ａ）
に示すように、直線ｇ上に３点が存在する場合には、図
５（ｂ）に示すように、それらのＨｏｕｇｈ変換である
３本の曲線は、全て、点（ρ_０，θ_０）を通る。ρ−θ
平面上で曲線の交差する度合を度数という。即ち、図５
（ｂ）の点（ρ _０，θ_０）のように、曲線が３本交差す
る場合には、その度数は３である。そして、図５（ａ）
のように、Ｘ−Ｙ平面上の直線ｇに原点から下ろした垂
線の長さとして定義されるρ_０と、その垂線とＸ軸との
間の角度として定義されるθ_０とを座標とするρ−θ平
面上の点（ρ_０，θ_０）は、直線ｇ上の点のＨｏｕｇｈ
変換曲線が全て交差する点であるから、ρ−θ平面上で
最大の度数を持つ最大度数点となる。逆に、ρ−θ平面
上で（ρ_０，θ_０）が定まれば、式（１）によって、Ｘ
−Ｙ平面上で直線ｇの方程式が定まる。

【００２４】図６を用いて、上辺正常直線検出部１０１
を例として正常辺検出手段９の動作を説明する。図６に
示すように、θ計算範囲設定部９０１では、Ｈｏｕｇｈ
変換を行う角度θの範囲が設定され、θ計算範囲が出力
される。一般的なＨｏｕｇｈ変換においては、θの角度
範囲は０≦θ≦πである。しかしながら、本実施の形態
においては、Ｈｏｕｇｈ変換を行う角度θの範囲は、外
周点座標四辺分割手段８から入力される辺別外周点座標
が、上辺外周点座標、下辺外周点座標、左辺外周点座
標、右辺外周点座標のいずれであるかによって、異なっ
て設定されることが可能である。ＩＣ画像２３の左上隅
を原点とし、原点から右に向かって横方向をＸ軸、原点
から下に向かって縦方向をＹ軸とした場合、ＩＣ図形２
２の傾き角ωを考慮にいれたとしても、上辺外周点座標
および下辺外周点座標は、Ｘ軸に平行に近い状態に並
び、左辺外周点座標および右辺外周点座標は、Ｙ軸に平
行に近い状態に並ぶ。したがって、上辺外周点座標およ
び下辺外周点座標のＨｏｕｇｈ変換の場合には、θ_０が
π／２に近い値を持ち、左辺外周点座標および右辺外周
点座標のＨｏｕｇｈ変換の場合には、θ_０が０またはπ
に近い値を持つと予測できる。したがって、図７に示す
ように、θの計算範囲は、例えば、上辺外周点座標およ
び下辺外周点座標のＨｏｕｇｈ変換の場合には、π／４
≦θ≦３π／４の横線計算範囲に、左辺外周点座標およ
び右辺外周点座標のＨｏｕｇｈ変換の場合には、０≦θ
≦π／４または３π／４≦θ≦πの縦線計算範囲に、そ
れぞれ限定すれば十分である。これにより計算処理が少
なくなり、処理時間が短縮できる。

【００２５】Ｈｏｕｇｈ変換部９０２では、各上辺外周
点座標が、各辺のθ計算範囲において、ｄθの分解能
（ステップ幅）を持って連続するθの値でＨｏｕｇｈ変
換されて（ρ，θ）値が計算され、同一の（ρ，θ）値
の出現する度数であるρ−θ空間度数が算出される。こ
こで、ρにも一定の幅ｄρを持つ分解能が設定されてい
る。即ち、ρも、ｄρの分解能を持って連続する値とし
て設定される。あるθの値に対してρ１というρ値が得
られたとき、上述のｄρの分解能を持って連続する値と
して設定されたρの±ｄρ／２内にρ１が存在すれば、
そのρ１はρであるとみなされる。本発明においては、
このように一定の分解能を有するρ−θ平面上で求めら
れた同一の座標の出現する度数のうちで最も大きい度数
を最大度数、最大度数を与える座標を最大度数座標と定
義する。

【００２６】最大度数検出部９０３では、ρ−θ空間度
数から、最大度数をとる最大度数座標（ρ_０，θ_０）が
検出される。図８に示すように、検索範囲設定部９０４
では、最大度数座標（ρ_０，θ_０）を中心に、一定のΔ
ρ、Δθに対して、ρ_０−Δρ≦ρ≦ρ_０＋Δρ、θ_０
−Δθ≦θ≦θ_０＋Δθの検索範囲９１０が設定され
る。出現頻度算出部９０５では、ρ−θ空間度数の検索
範囲９１０内に出現する曲線に対応する（Ｘｉ，Ｙｉ）
座標と、この座標の出現頻度とが算出される。重み付き
最小二乗直線算出部９０６では、出現頻度に応じた重み
付けをされた最小二乗直線近似によって、各（Ｘｉ，Ｙ
ｉ）座標を結ぶ上辺正常直線が算出される。

【００２７】図９を用いて、出現頻度算出部９０５の動
作を説明する。Ｘ−Ｙ画像空間上で座標（Ｘ１，Ｙ
１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ
４）を持つ４点をそれぞれＨｏｕｇｈ変換した４本の曲
線Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄがρ−θ空間の検索範囲９１０内にあ
る。ここで，図示の如く、小さい１マスがθの分解能ｄ
θ、ρの分解能ｄρの占める領域であり、この１マス内
の点は、全て同一の座標（ρ，θ）を持つ。図９中のθ
１〜θ１０、ρ１〜ρ１０は、そのような座標を与え
る、それぞれ、θ軸、ρ軸の目盛りである。また、曲線
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、式（２）から明らかなように、θの
１つの値に対して１つのρしか持たない。例えば、曲線
Ｃは、θの値がθ４のときに、ρがρ２とρ３との両方
の値を取るように見えるが、実際には、θ４の領域ｄθ
の中央を通る点が正しいρの値を与える。この場合に
は、正しいρの値はρ２である。小さいマスの内部の数
字は、その座標の度数を表している。座標（Ｘ１，Ｙ
１）、座標（Ｘ２，Ｙ２）、座標（Ｘ３，Ｙ３）の３点
に対応する３本の曲線Ａ、Ｂ、Ｃが交わっている（ρ
５，θ６）が、最大度数を与える（ρ_０，θ_０）であ
る。検索範囲９１０内の出現頻度は、座標（Ｘ１，Ｙ
１）が３、座標（Ｘ２，Ｙ２）が３、座標（Ｘ３，Ｙ
３）が３、座標（Ｘ４，Ｙ４）が１となる。出現頻度が
各座標の重みとなって、最小二乗直線近似が行われる。
通常の最小二乗直線近似においては、回帰直線Ｙ＝ａＸ
＋ｂと各データポイントとのズレを二乗して積算し、そ
れが最小になるようにａ、ｂを求めて回帰直線が定めら
れる。本実施の形態における重み付き最小二乗直線近似
においては、回帰直線Ｙ＝ａＸ＋ｂと各データポイント
である座標（Ｘｉ，Ｙｉ）とのズレを二乗し、例えば、
それに重みである出現頻度を乗じてから積算し、それが
最小になるようにａ、ｂを求めて回帰直線が定められ
る。このように求めた回帰直線が、辺別の正常直線とな
る。なお、以上の説明においては、説明の簡単のため
に、Ｈｏｕｇｈ変換曲線が４本のみ示されているが、実
際の計算においては、数１０本〜数１０００本の曲線が
取扱われる。

【００２８】図１０に示すように、欠け検出手段１２
は、欠け検出領域内差分画像作成部１００１と、欠け差
分画像記憶部１００２と、ラベリング部１００３と、欠
け候補図形検出部１００４と、欠け候補図形計測部１０
０５と、を備えている。図１１（ａ）に示すように、欠
け検出領域作成手段１１では、正常領域算出手段１０か
らの正常領域２７Ａとパラメータ記憶手段３４の欠け検
出用狭めサイズ記憶部３８からの欠け検出用狭めサイズ
３８Ａとから、正常領域２７Ａの内側に欠け検出用狭め
サイズ３８Ａだけ正常領域２７より狭くした欠け検出領
域２８が算出される。図１１（ｂ）は、ＩＣ画像２３Ａ
中に、欠け領域を有するＩＣ図形２２Ａが存在している
場合を示している。図１１（ｃ）に示すように、欠け検
出領域内差分画像作成部１００１では、欠け検出領域２
８がＩＣ図形２２Ａの内部に含まれるように欠け検出領
域２８とＩＣ画像２３Ａとが重ね合わされ、欠け検出領
域２８の内側のＩＣ図形２２ではない部分を“１”、そ
れ以外の部分を“０”として、欠け差分画像１００６が
算出される。欠け差分画像記憶部１００２では、欠け差
分画像１００６が記憶され、２値画像として出力され
る。ラベリング部１００３では、２値画像である欠け差
分画像１００６における“１”の部分をラベル図形１０
０８とするようにラベリングが行われる。欠け候補図形
検出部１００４では、ラベル図形１００８のうち、欠け
検出領域２８の辺に接しているラベル図形が、欠け候補
図形１００９として検出される。図１１（ｄ）に示すよ
うに、欠け候補図形計測部１００５では、欠け候補図形
１００９の、欠け候補図形１００９が接する欠け検出領
域の辺に平行な方向の最大サイズである接線方向サイズ
２９Ａと、垂直な方向の最大サイズである垂線方向サイ
ズ２９Ｂとが検出され、欠け候補図形サイズ２９として
出力される。

【００２９】欠け判定手段１３では、欠け候補図形計測
部１００５からの欠け候補図形サイズ２９と、パラメー
タ記憶手段３４の欠け許容値記憶部４０からの欠け許容
値とが入力し、欠け候補図形サイズ２９のうち接線方向
サイズ２９Ａと垂線方向サイズ２９Ｂとのいずれかが、
あるいは、いずれもが欠け許容値の範囲外であれば、そ
の欠け候補図形１００９は「欠け」とされ、接線方向サ
イズ２９Ａと垂線方向サイズ２９Ｂとのいずれもが欠け
許容値の範囲内であれば、その欠け候補図形１００９は
「欠け」とされない。「欠け」があればＩＣは「欠けあ
り」と判定され、「欠け」がなければＩＣは「欠けな
し」と判定される。欠け候補図形１００９がない場合に
も、ＩＣは「欠けなし」として判定される。これらの判
定結果が、欠け情報として記憶・出力される。

【００３０】図１２に示すように、突起検出手段１５
は、突起検出領域外差分画像作成部１１０１と、突起差
分画像記憶部１１０２と、ラベリング部１１０３と、突
起候補図形検出部１１０４と、突起候補図形計測部１１
０５と、を備えている。図１３（ａ）に示すように、突
起検出領域作成手段１４では、正常領域算出手段１０か
らの正常領域２７Ｂとパラメータ記憶手段３４の突起検
出用広げサイズ記憶部３９からの突起検出用広げサイズ
３９Ａとから、正常領域２７Ｂの外側に突起検出用広げ
サイズ３９Ａだけ正常領域２７Ｂより広くした突起検出
領域３１Ｂが算出される。図１３（ｂ）は、ＩＣ画像２
３Ｂ中に、突起領域を有するＩＣ図形２２Ｂが存在して
いる場合を示している。図１３（ｃ）に示すように、突
起検出領域外差分画像作成部１１０１では、突起検出領
域３１ＢがＩＣ図形２２Ａの突起領域を除いた領域を、
その内部に含むように、突起検出領域３１ＢとＩＣ画像
２３Ｂとが重ね合わされ、突起検出領域３１Ｂの外側の
ＩＣ図形２２Ｂである部分を“１”、それ以外の部分を
“０”として、突起差分画像１１０６が算出される。突
起差分画像記憶部１１０２では、突起差分画像１１０６
が記憶され、２値画像として出力される。ラベリング部
１１０３では、２値画像である突起差分画像１１０６に
おける“１”の部分をラベル図形１１０８とするように
ラベリングが行われる。突起候補図形検出部１１０４で
は、ラベル図形１１０８のうち、突起検出領域３１Ｂに
接しているラベル図形が、突起候補図形１１０９として
検出される。図１３（ｄ）に示すように、突起候補図形
計測部１１００５では、突起候補図形１１０９の、突起
候補図形１１０９が接する突起検出領域の辺に平行な方
向の最大サイズである接線方向サイズ３２Ａと、垂直な
方向の最大サイズである垂線方向サイズ３２Ｂとが検出
され、欠け候補図形サイズ３２として出力される。

【００３１】突起判定手段１６では、突起候補図形計測
部１１０５からの突起候補図形サイズ３２と、パラメー
タ記憶手段３４の突起許容値記憶部４１からの突起許容
値とが入力し、突起候補図形サイズ３２のうち接線方向
サイズ３２Ａと垂線方向サイズ３２Ｂとのいずれかが、
あるいは、いずれもが突起許容値の範囲外であれば、そ
の突起候補図形１１０９は「突起」とされ、接線方向サ
イズ３２Ａと垂線方向サイズ３２Ｂとのいずれもが突起
許容値の範囲内であれば、その突起候補図形１１０９は
「突起」とされない。「突起」があればＩＣは「突起あ
り」と判定され、「突起」でなければＩＣは「突起な
し」と判定される。突起候補図形１１０９がない場合に
も、ＩＣは「突起なし」として判定される。これらの判
定結果が、突起情報として記憶・出力される。突起検出
領域作成手段１４と突起検出手段１５と突起判定手段１
６、あるいは、欠け検出領域作成手段１１と欠け検出手
段１２と欠け判定手段１３、の一方のみを有する構成
も、本発明に含まれる。

【００３２】次に、図１４のフローチャートを参照し
て、本実施の形態の電子部品検査装置の全体の動作につ
いて説明する。ｆ１００：原画像記憶手段１に、撮像し
たＩＣ画像のデジタル信号を原画像として記憶する。 ｆ１０１：２値化手段２で、原画像を一定の２値化レベ
ルを用いてＩＣ部分が“１”、それ以外が“０”となる
ように２値化し、２値画像として記憶する。 ｆ１０２：ラベリング手段３で、２値画像に対してラベ
リングを行い、ラベル図形として記憶する。 ｆ１０３：ラベル図形計測手段４で、ラベル図形の面積
情報をラベル情報として算出する。 ｆ１０４：ＩＣ図形検出手段５で、最大面積値のラベル
情報を持つラベル図形をＩＣ図形として選択する。 ｆ１０５：ＩＣ画像記憶手段６で、ＩＣ図形２２だけを
“１”、その他を“０”として、ＩＣ画像２３を記憶す
る。 ｆ１０６：外周点座標検出手段７で、ＩＣ画像２３中の
ＩＣ図形２２から、ＩＣの外周点２４の座標とＩＣ図形
２２の傾き角ωとを検出する。 ｆ１０７：外周点座標四辺分割手段８で、外周点２４の
座標を四辺に分配する。 ｆ１０８：正常辺検出手段９で、四辺に分配された辺別
外周点座標から辺別正常直線を検出し、次いで、正常領
域算出手段１０で、辺別正常直線から正常領域２７を算
出する。 ｆ１０９： 欠け検出領域作成手段１１、欠け検出手段
１２および欠け判定手段１３で、正常領域２７を使用し
て欠け検出を行い、欠け情報を出力する。 ｆ１１０： 突起検出領域作成手段１４、突起検出手段
１５および突起判定手段１６で、正常領域２７を使用し
て突起検出を行い、突起情報を出力する。 ｆ１１１：総合判定手段１７で、欠け情報と突起情報と
が検査される。 ｆ１１２： 総合判定手段１７で、欠け情報と突起情報
とに基づいて、ＩＣが「良品」と判定される。 ｆ１１３： 総合判定手段１７で、欠け情報と突起情報
とに基づいて、ＩＣが「不良品」と判定される。

【００３３】次に、図１５のフローチャートを参照し
て、図１４の四辺分割処理フロー（ステップｆ１０７）
の動作について詳細に説明する。 ｆ８０１：回転補正部８０１で、ＩＣ図形２２の外周点
２４の座標を、ＩＣ図形２２の傾き角ωをもとに、ＩＣ
の重心８１０を回転中心として、ＩＣの傾きが０になる
ように傾き角ωで回転補正をかけ補正済み外周点座標を
算出する。 ｆ８１２：外接四角形検出手段８０２で、補正済み外周
点座標の外接四角形頂点座標８０７Ａ（Ｘｍｉｎ，Ｙｍ
ｉｎ）、８０７Ｂ（Ｘｍａｘ，Ｙｍｉｎ）、８０７Ｃ
（Ｘｍａｘ，Ｙｍａｘ）、８０７Ｄ（Ｘｍｉｎ，Ｙｍａ
ｘ）を算出する。 ｆ８０２：最小のＸ座標Ｘｍｉｎを計算する。 ｆ８０３：最大のＸ座標Ｘｍａｘを計算する。 ｆ８０４：最小のＹ座標Ｙｍｉｎを計算する。 ｆ８０５：最大のＹ座標Ｙｍａｘを計算する。 ｆ８１３：辺別有効領域作成部８０３で、外接四角形頂
点座標８０７Ａ、８０７Ｂ、８０７Ｃ、８０７Ｄから辺
別有効領域８０８Ａ、８０８Ｂ、８０８ＣＡ、８０８Ｄ
を作成する。 ｆ８０６：２点（Ｘｍｉｎ，Ｙｍｉｎ）、（Ｘｍａｘ，
Ｙｍｉｎ）を結ぶ線分を基準として、ＩＣの内側に向か
ってＹ方向に幅Ｗの範囲を持ち、線分の両端から長さＤ
ずつ削除したＸ方向の範囲を持つ上辺有効領域を作成す
る。 ｆ８０7：２点（Ｘｍｉｎ，Ｙｍａｘ）、（Ｘｍａｘ，
Ｙｍａｘ）を結ぶ線分を基準として、ＩＣの内側に向か
ってＹ方向に幅Ｗの範囲を持ち、線分の両端から長さＤ
ずつ削除したＸ方向の範囲を持つ下辺有効領域を作成す
る。 ｆ８０８：２点（Ｘｍｉｎ，Ｙｍｉｎ）、（Ｘｍｉｎ，
Ｙｍａｘ）を結ぶ線分を基準として、ＩＣの内側に向か
ってＸ方向に幅Ｗの範囲を持ち、線分の両端から長さＤ
ずつ削除したＹ方向の範囲を持つ左辺有効領域を作成す
る。 ｆ８０９：２点（Ｘｍａｘ，Ｙｍｉｎ）、（Ｘｍａｘ，
Ｙｍａｘ）を結ぶ線分を基準として、ＩＣの内側に向か
ってＸ方向に幅Ｗの範囲を持ち、線分の両端から長さＤ
ずつ削除したＹ方向の範囲を持つ右辺有効領域８０８を
作成する。 ８１０：辺別有効座標検出部８０４で、補正済み外周点
座標の中で、辺別有効領域８０８Ａ、８０８Ｂ、８０８
Ｃ、８０８Ｄに含まれる座標を、辺別有効座標として検
出する。 ｆ８１１：回転補正解除部８０５で、辺別有効座標に対
して、ＩＣの重心８１０を回転中心として回転角−ωで
回転補正を行い、辺別外周点座標を算出する。

【００３４】次に、図１６のフローチャートを参照し
て、図１４の辺別正常直線／正常領域算出フロー（ステ
ップｆ１０８）の動作について詳細に説明する。 ｆ９０１：辺カウントを初期化して０とする。 ｆ９０２：正常辺検出手段９で、辺カウントに対応した
辺別正常直線を算出する。辺が四辺ある場合、辺カウン
トは、０、１、２、３になる。例えば、０を上辺、１を
下辺、２を左辺、３を右辺とした場合、辺カウント０で
は上辺正常直線、辺カウント１では下辺正常直線、辺カ
ウント２では左辺正常直線、辺カウント３では右辺正常
直線を検出する。 ｆ９０３：辺カウントに１を加算する。 ｆ９０４：辺カウントが最大数（４）より小さければス
テップｆ９０２に進み、最大数以上であればステップｆ
９０５に進む。 ｆ９０５：四辺交点算出部１０５で、４本の辺別正常直
線の４個の交点の座標を算出する。 ｆ９０６：正常領域作成部１０６で、４個の交点座標を
結ぶ四角形を正常領域２７として作成する。

【００３５】次に、図１７のフローチャートを参照し
て、図１６の辺別正常直線の算出処理（ステップｆ９０
２）の動作について詳細に説明する。 ｆ９２０１：正常直線を算出する辺が、上辺または下辺
か、左辺または右辺かを決定する。 ｆ９２０２：θ計算範囲設定部９０１で、正常直線を算
出する辺が上辺または下辺であれば、θ計算範囲を横線
用（例えばπ／４＜θ＜３π／４）に設定する。 ｆ９２０３：θ計算範囲設定部９０１で、正常直線を算
出する辺が左辺または右辺であれば、θ計算範囲を縦線
用（例えば０≦θ≦π／４または３π／４≦θ≦π）に
設定する。ステップｆ９２０２およびステップｆ９２０
３において、θ計算範囲は、θｓｔａｒｔ≦θ≦θｅｎ
ｄで与えられる。ここでθｓｔａｒｔは計算開始時の
θ、θｅｎｄは計算終了時のθである。 ｆ９２０４：辺別外周点座標の（Ｘｉ、Ｙｉ）座標カウ
ントを初期化して０とする。 ｆ９２０５：θをθstartに初期化する。 ｆ９２０６：Ｈｏｕｇｈ変換部９０２で、Ｈｏｕｇｈ変
換ρ＝Ｘｉ・ｃｏｓθ＋Ｙｉ・ｓｉｎθにより、（Ｘ
ｉ、Ｙｉ）を（ρ，θ）に変換する。 ｆ９２０７：最大度数検出部９０３で、座標（ρ，θ）
の度数に１を加算する。 ｆ９２０８：座標（ρ，θ）の度数が、全ての（ρ，
θ）の度数の中で最大であるかどうかを調べる。 ｆ９２０９：座標（ρ，θ）の度数が最大である場合に
は、（ρ_０，θ_０）値を、（ρ，θ）で置き換える。 ｆ９２１０：θに分解能（ステップ幅）ｄθを加算し
て、新たなθとする。 ｆ９２１１：θｓｔａｒｔ≦θ≦θｅｎｄであれば、ス
テップｆ９２０６に進み、θ＞θｅｎｄであれば、ステ
ップｆ９２１２に進む。 ｆ９２１２：（Ｘｉ，Ｙｉ）座標カウントに１を加算す
る。 ｆ９２１３：（Ｘｉ，Ｙｉ）座標カウントが、それぞれ
の辺における外周点座標数より小さければステップｆ９
２０５に進み、（Ｘｉ，Ｙｉ）座標カウントが、それぞ
れの辺における外周点座標の数以上であればステップｆ
９２１４に進む。 ｆ９２１４：ρ−θ空間での最大度数となるρ_０、θ_０
を決定する。 ｆ９２１５：検索範囲設定部９０４で、（ρ_０，θ_０）
の近傍に、ρ_０−Δρ≦ρ≦ρ_０＋Δρ、θ_０−Δθ≦
θ≦θ_０＋Δθの検索範囲９１０を設定する。 ｆ９２１６：出現頻度算出部９０５で、検索範囲９１０
内に出現する、それぞれの辺における外周点座標と、そ
の出現頻度を算出する。 ｆ９２１７：重み付き最小二乗直線算出部９０６で、出
現頻度９１２を重み付けとする最小二乗直線近似によっ
て、各外周点座標を結ぶ辺別の正常直線が算出される。

【００３６】次に、図１８のフローチャートを参照し
て、図１４の欠け検出フロー（ステップｆ１０９）の動
作について詳細に説明する。 ｆ１００１：欠け検出領域作成手段１１において、正常
領域２７Ａを欠け検出用狭めサイズ３８Ａだけ内側に小
さくした四角形を欠け検出領域２８として作成する。 ｆ１００２：欠け検出領域内差分画像作成部１００１
で、ＩＣ画像２３Ａにおいて、欠け検出領域２８Ａ内の
ＩＣ図形２２Ａ以外の部分を“１”とし、それ以外のＩ
Ｃ画像２３Ａの全ての部分を“０”として、欠け差分画
像１００６が算出される。 ｆ１００３：ラベリング部１００３で、ＩＣ画像２３Ａ
内の“１”の部分をラベル図形１００８とする。 ｆ１００４：欠け候補図形検出部１００４で、ラベル図
形１００８のうち、欠け検出領域２８に接しているもの
だけを、欠け候補図形１００９として検出する。 ｆ１００５：欠け候補図形計測部１００５で、欠け候補
図形１００９の、欠け候補図形１００９が接する欠け検
出領域の辺に平行な方向の最大サイズである接線方向サ
イズ２９Ａと、垂直な方向の最大サイズである垂線方向
サイズ２９Ｂとが検出される。 ｆ１００６：欠け判定手段１３で、接線方向サイズ２９
Ａと垂線方向サイズ２９Ｂとが、欠け許容値と比較され
る。 ｆ１００７：接線方向サイズ２９Ａと垂線方向サイズ２
９Ｂとがともに欠け許容値の範囲内であれば「欠けな
し」と判定される。 ｆ１００８：接線方向サイズ２９Ａと垂線方向サイズ２
９Ｂとのいずれか、または、いずれも欠け許容値の範囲
外であれば「欠けあり」と判定される。

【００３７】次に、図１９のフローチャートを参照し
て、図１４の突起検出フロー（ステップｆ１１０）の動
作について詳細に説明する。 ｆ１１０１：突起検出領域作成手段１４において、正常
領域２７Ｂを突起検出用広げサイズ３９Ａだけ外側に大
きくした四角形を突起検出領域３１として作成する。 ｆ１１０２：突起検出領域外差分画像作成部１１０１
で、ＩＣ画像２３Ｂにおいて、突起検出領域３１外のＩ
Ｃ図形２２Ｂである部分を“１”とし、それ以外のＩＣ
画像２３Ｂの全ての部分を“０”として、突起差分画像
１１０６が算出される。 ｆ１１０３：ラベリング部１１０３で、ＩＣ画像２３Ｂ
内の“１”の部分をラベル図形１１０８とする。 ｆ１１０４：突起候補図形検出部１１０４で、ラベル図
形１１０８のうち、突起検出領域３１に接しているもの
だけを、突起候補図形１１０９として検出する。 ｆ１１０５：突起候補図形計測部１１０５で、突起候補
図形１１０９の、突起候補図形１１０９が接する突起検
出領域の辺に平行な方向の最大サイズである接線方向サ
イズ３２Ａと、垂直な方向の最大サイズである垂線方向
サイズ３２Ｂとが検出される。 ｆ１１０６：突起判定手段１３で、接線方向サイズ３２
Ａと垂線方向サイズ３２Ｂとが、突起許容値と比較され
る。 ｆ１１０７：接線方向サイズ３２Ａと垂線方向サイズ３
２Ｂとがともに突起許容値の範囲内であれば「突起な
し」と判定される。 ｆ１１０８：接線方向サイズ３２Ａと垂線方向サイズ３
２Ｂとのいずれか、または、いずれも突起許容値の範囲
外であれば「突起あり」と判定される。

【００３８】以上説明したように、本実施の形態の電子
部品検査装置は、欠けや突起の検出に当たって、誤判定
の危険性が極めて少ないものである。これを、図２０を
用いて、さらに詳しく説明する。図２０（ａ）は、Ｘ−
Ｙ平面上に置かれたＩＣパッケージの一つの辺６０を示
している。辺６０の中央近くに欠けが存在している。ま
た、紙面右端近傍には、良品として許容できる程度のわ
ずかの湾曲が存在している。この辺に対して、正常辺検
出を行う場合を考える。図２０（ｂ）に示すように、Ｈ
ｏｕｇｈ変換を用いずに、最小二乗法のみによる直線近
似によって辺別正常直線６１を求めた場合には、辺６０
の中央近くの欠けの影響を受けて、辺別正常直線６１が
辺６０とかけ離れて検出されてしまう。そのため、辺６
０の欠け部分の左側は突起と誤認識される可能性が高
く、右側は欠けと誤認識される可能性が高い。また、本
来の欠けのサイズも、正しく計測できない。一方、図２
０（ｃ）に示すように、辺別正常直線を求める際にＨｏ
ｕｇｈ変換を用いると、得られた辺別正常直線６２は、
辺６０の欠けの影響が除外されたものとなり、最小二乗
法のみによる直線近似に比較すると、その精度は向上す
る。しかしながら、この場合にも、まだ、辺６０の右端
近傍は突起と誤認識される危険性がある。しかるに、図
２０（ｄ）に示すように、本実施の形態の電子部品検査
装置による検査方法においては、最大度数を与える（ρ
_０、θ_０）の近傍に設定した検索範囲内で、外周点座標
の出現頻度を計算し、出現頻度を重み付けとした最小二
乗近似直線として辺別正常直線６３が算出されるので、
良品として許容できる程度の湾曲や歪みは許容され、誤
差の少ない正常辺が検出できる。本実施の形態の電子部
品検査装置は、また、一つの集合である外周点座標を四
辺分割手段により分割するように構成されているため、
その後の辺別正常直線算出においては、Ｈｏｕｇｈ変換
後のρ−θ空間で最大度数を与える（θ_０、ρ_０）を検
出するだけで正常辺の候補となる直線を見つけることが
できる。

【００３９】また、本実施の形態の電子部品検査装置
は、辺別正常直線を検出するに当り、上辺、下辺、左
辺、右辺に対して、それぞれ別個のＨｏｕｇｈ変換範囲
を限定できるように構成されているため、計算数を節約
でき、処理時間を短縮できる。

【００４０】また、本実施の形態の電子部品検査装置
は、欠けを検出するにあたり正常領域より欠け検出用狭
めサイズ分小さい欠け検出領域を作成するように構成さ
れているため、欠けとは言えないような微小な凹凸を欠
けと検出するような虚報を低減できる。また、本実施の
形態の電子部品検査方法では、突起を検出するにあたり
正常領域より突起検出用広げサイズ分大きく突起検出領
域を作成するように構成されているため、突起とは言え
ないような微小な凹凸を突起と検出するような虚報を低
減できる。

【００４１】また、本実施の形態の電子部品外形検査方
法では、欠けや突起を検出する処理領域を、撮像したＩ
Ｃ画像から検出して使用するため、製品によるばらつき
を許容することができ、処理領域として設計値を使用し
た場合に生じ得る誤判定や虚報を低減できる。

【００４２】〔第２の実施の形態〕図２１は、本発明の
第２の実施の形態の電子部品検査装置のブロック図であ
る。図２２は、図２１の寸法検出手段の動作を説明する
ための平面図である。本実施の形態の電子部品検査装置
も、電子部品としてＩＣパッケージを例として説明され
る。図２１に示すように、本実施の形態の電子部品検査
装置は、原画像記憶手段２０１と、２値化手段２０２
と、ラベリング手段２０３と、図形計測手段２０４と、
ＩＣ図形検出手段２０５と、ＩＣ画像記憶手段２０６
と、外周点座標検出手段２０７と、外周点座標四辺分割
２０８と、正常辺検出手段２０９と、正常領域算出手段
２１０と、欠け検出領域作成手段２１１と、欠け検出手
段２１２と、欠け判定手段２１３と、突起検出領域作成
手段２１４と、突起検出手段２１５と、突起判定手段２
１６と、総合判定手段２１７と、寸法検出手段２４２
と、寸法判定手段２４３と、パラメータ記憶手段２３４
と、を備えている。パラメータ記憶手段２３４は、２値
化レベル記憶部２３５、有効範囲記憶部２３６、削除範
囲記憶部２３７、欠け検出用狭めサイズ記憶部２３８、
突起検出用広げサイズ記憶部２３９、欠け許容値記憶部
２４０、突起許容値記憶部２４１、寸法許容値記憶部２
４６を備えている。

【００４３】本実施の形態の電子部品検査装置は、寸法
検出手段２４２と寸法判定手段２４３とを備え、パラメ
ータ記憶手段２３４に寸法許容値記憶部２４６を備えて
いるという点において、第１の実施の形態の電子部品検
査装置と異なる。図２１のその他の構成要素には、第１
の実施の形態の電子部品検査装置の対応する構成要素と
下２桁が共通する参照番号が付せられており、その機能
は第１の実施の形態の対応する構成要素と同一であるた
め、その説明を省略する。寸法検出手段２４２では、正
常領域算出手段２１０からの正常領域の寸法が計測され
る。寸法判定手段４３では、計測された寸法が、パラメ
ータ記憶手段２３４の寸法許容値の範囲内であれば良
品、それ以外であれば不良品として判定され、寸法情報
として出力される。総合判定手段１７では、欠け情報と
突起情報と寸法情報とから、総合判定が行われる。

【００４４】図２２を用いて、寸法検出手段２４２で、
正常領域の寸法を計測する方法を説明する。図２２
（ａ）に示すように、正常領域２２７Ａの外周の各辺の
中点を求め、向かい合う辺の中点間の距離を算出するこ
とにより、ＩＣの幅、長さが求められる。あるいは、図
２２（ｂ）に示すように、正常領域２２７Ｂの各辺の長
さを計測して、ＩＣの各辺の長さが求められる。あるい
は、図２２（ｃ）に示すように、正常領域２２７Ｃの各
辺のなす角を計測してもよい。また、それらを重複して
用いてもよい。本実施の形態の電子部品検査装置は、第
１の実施の形態の電子部品検査装置と同じ構成要素を備
えているので、第１の実施の形態の電子部品検査装置と
同じ効果を有する。さらに、本実施の形態の電子部品検
査装置は、正常領域の寸法を寸法検査に使用するので、
欠けや突起に影響されない正常な電子部品の外形の寸法
の検査を行うことができる。

【００４５】〔第３の実施の形態〕図２３は、本発明の
第３の実施の形態の電子部品検査装置における外周点座
標四辺分割手段のブロック図である。図２４は、本実施
の形態の電子部品検査装置における欠け検出・判定部位
のブロック図である。図２５は、本実施の形態の電子部
品検査装置における突起検出・判定部位のブロック図で
ある。本実施の形態の電子部品検査装置は、第１の実施
の形態の電子部品検査装置と同様に、原画像記憶手段
と、２値化手段と、ラベリング手段と、図形計測手段
と、ＩＣ図形検出手段と、ＩＣ画像記憶手段と、外周点
座標検出手段と、外周点座標四辺分割手段と、正常辺検
出手段と、正常領域算出手段と、欠け検出領域作成手段
と、欠け検出手段と、欠け判定手段と、突起検出領域作
成手段と、突起検出手段と、突起判定手段と、総合判定
手段と、パラメータ記憶手段と、を有している。本実施
の形態の電子部品検査装置は、さらに、欠け検出領域回
転手段と突起検出領域回転手段とを備えている。図２３
において、第1の実施の形態の図３の構成要素と同一ま
たは同等の構成要素には下３桁が同じ符号を付し、詳し
い説明は省略する。また、図２４および図２５におい
て、第1の実施の形態の図１０および図１２と同一また
は同等の構成要素には下４桁が同じ符号を付し、詳しい
説明は省略する。

【００４６】図２３に示すように、本実施の形態の外周
点座標四辺分割手段２００８は、第1の実施の形態の外
周点座標四辺分割手段８から、回転補正解除部を除去し
たものである。したがって、本実施の形態の外周点座標
四辺分割手段２００８では、辺別有効座標検出手段２８
０４から出力される辺別有効座標群が辺別外周点座標と
なる。この場合、正常辺検出手段においてＨｏｕｇｈ変
換をする際に、ＩＣ図形の傾きが０となるように補正し
たままの辺別外周点座標を使用して辺別の正常直線や正
常領域が算出される。

【００４７】図２４に示すように、欠け検出領域作成手
段１００１１と欠け検出手段１００１２との間に、欠け
検出領域回転手段１１０１０が挿入されている。また、
図２５に示すように、突起検出領域作成手段１００１４
と突起検出手段１００１５との間に、突起検出領域回転
手段１１１１０が挿入されている。これにより、欠け検
出や突起検出を行うときに、欠け検出領域や突起検出領
域をＩＣ図形の本来の傾きに補正する。すなわち、欠け
検出領域回転手段１１０１０は、欠け検出領域をＩＣ図
形の本来の傾きに戻すために、ＩＣ図形の傾きが０とな
るように補正したときと逆方向に補正を行う。また、突
起検出領域回転手段１１１１０は突起検出領域をＩＣ図
形の本来の傾きに戻すために、ＩＣ図形の傾きが０とな
るように補正したときと逆方向に補正を行う。本実施の
形態の電子部品検査装置が、第1の実施の形態の電子部
品検査装置と同じ効果を持つことは明白である。

【００４８】〔第４の実施の形態〕図２６は、本発明の
第４の実施の形態の電子部品検査装置における外周点座
標四辺分割手段のブロック図である。本実施の形態の電
子部品検査装置も、第１の実施の形態の電子部品検査装
置と同様に、原画像記憶手段と、２値化手段と、ラベリ
ング手段と、図形計測手段と、ＩＣ図形検出手段と、Ｉ
Ｃ画像記憶手段と、外周点座標検出手段と、外周点座標
四辺分割手段と、正常辺検出手段と、正常領域算出手段
と、欠け検出領域作成手段と、欠け検出手段と、欠け判
定手段と、突起検出領域作成手段と、突起検出手段と、
突起判定手段と、総合判定手段と、パラメータ記憶手段
と、を有している。図２６において、第1の実施の形態
の図３と同一または同等の構成要素には下３桁が同じ符
号を付し、詳しい説明は省略する。図２３に示すよう
に、本実施の形態の外周点座標四辺分割手段３００８
は、第1の実施の形態の外周点座標四辺分割手段８の回
転補正解除部８０５を対応座標選択部３８１０に置き換
えたものである。対応座標選択部３８１０では、辺別有
効座標検出手段３８０４から入力された辺別有効座標が
読み出され、その辺別有効座標に対応した回転補正前の
外周点座標が回転補正手段３８０１から検出され、検出
された回転補正前の外周点座標を辺別有効座標に対応さ
せ、辺別外周点座標として選択される。本実施の形態の
電子部品検査装置が、第1の実施の形態の電子部品検査
装置と同じ効果を持つことは明白である。

【００４９】〔第５の実施の形態〕図２７は、本発明の
第５の実施の形態の電子部品検査装置における外周点座
標四辺分割手段のブロック図である。本実施の形態の電
子部品検査装置も、第１の実施の形態の電子部品検査装
置と同様に、原画像記憶手段と、２値化手段と、ラベリ
ング手段と、図形計測手段と、ＩＣ図形検出手段と、Ｉ
Ｃ画像記憶手段と、外周点座標検出手段と、外周点座標
四辺分割手段と、正常辺検出手段と、正常領域算出手段
と、欠け検出領域作成手段と、欠け検出手段と、欠け判
定手段と、突起検出領域作成手段と、突起検出手段と、
突起判定手段と、総合判定手段と、パラメータ記憶手段
と、を有している。図２７において、第1の実施の形態
の図３の構成要素と同一または同等の構成要素には下３
桁が同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。図２７に
示すように、本実施の形態の外周点座標四辺分割手段４
００８は、第1の実施の形態の外周点座標四辺分割手段
８の回転補正解除部８０５を除去し、辺別有効領域作成
部４８０３と辺別有効座標検出部４８０４との間に辺別
有効領域回転部４８１１を挿入したものである。辺別有
効領域回転部４８１１で、回転補正部４８０１によって
ＩＣ図形の傾きが０となるように補正されている状態で
得られた辺別有効領域を、辺別有効領域回転部４８１１
で、ＩＣ図形の傾きが０となるように補正したときと逆
方向に回転を行うことによって、回転済み辺別有効領域
が出力される。辺別有効座標検出部４８０４で、回転済
み辺別有効領域の中の外周点座標が選択され、辺別外周
点座標が検出される。本実施の形態の実装部品検査装置
が、第1の実施の形態の実装部品検査装置と同じ効果を
持つことは明白である。

【００５０】以上、本発明をその好適な実施の形態に基
づいて説明したが、本発明の電子部品検査装置は、上述
した実施の形態のみに制限されるものではなく、本願発
明の要旨を変更しない範囲で種々の変化を施した電子部
品検査装置も、本発明の範囲に含まれる。例えば、辺別
の正常直線検出部において辺別外周点座標をＨｏｕｇｈ
変換して（ρ，θ）座標を算出する際に、θを独立変数
にしてρを算出する代わりに、ρを独立変数にしてθを
算出してもよい。また、本発明の電子部品検査装置は、
ＩＣパッケージのみではなく、電子部品一般の任意の面
の検査に適用され得る。さらに、本発明の電子部品検査
装置は、専用の装置に限定されず、例えば、電子部品の
検査を実行するためのプログラムを磁気ディスクやＣＤ
等の光ディスクなどの記録媒体に記録して、あるいは、
インターネット等のネットワークを通して、適当な撮像
装置を用いて構成されるようにしてもよい。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
検査装置およびプログラムは、欠けや突起の検出の際
に、その電子部品の正常な外周領域を算出して、正常な
外周領域を基準として検出するものであるので、欠けや
突起を正確・高精度に検出することができる。また、本
発明の電子部品検査装置およびプログラムは、Ｈｏｕｇ
ｈ変換法によって正常な外周領域を算出する際、最大度
数を与える（ρ_０、θ_０）の近傍に設定した検索範囲内
で、外周点座標の出現頻度を計算し、出現頻度を重み付
けとした最小二乗近似直線を算出するものであるので、
良品として許容できる程度の湾曲や歪みは許容され、誤
差の少ない正常領域が検出できる。また、本発明の電子
部品検査装置およびプログラムは、欠けおよび突起を検
出するにあたり、それぞれ、正常領域より狭めおよび広
めの検出領域を作成するように構成されているため、欠
けおよび突起とは言えないような微小な凹凸を欠けおよ
び突起と検出するような虚報を低減できる。また、本発
明の電子部品検査装置およびプログラムは、辺別正常直
線を検出するに当り、上辺、下辺、左辺、右辺に対し
て、それぞれ別個にＨｏｕｇｈ変換範囲を限定できるよ
うに構成されているため、計算数を節約でき、処理時間
を短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態の電子部品検査装
置のブロック図。

【図２】 図１の外周点座標四辺分割手段の動作を説明
するための平面図。

【図３】 図１の外周点座標四辺分割手段のブロック
図。

【図４】 図１の正常辺検出手段と正常領域算出手段と
のブロック図。

【図５】 Ｈｏｕｇｈ変換を説明するためのＸ−Ｙ平面
図〔（ａ）〕およびρ−θ平面図〔（ｂ）〕。

【図６】 図４の上辺正常直線検出部のブロック図。

【図７】 図６のθ計算範囲設定部の動作を説明するた
めのρ−θ平面図。

【図８】 図６の検索範囲設定部の動作を説明するため
のρ−θ平面図。

【図９】 図６の出現頻度算出部の動作を説明するため
のρ−θ平面図。

【図１０】 図１の欠け検出手段のブロック図。

【図１１】 図１の欠け検出手段の動作を説明するため
の平面図。

【図１２】 図１の突起検出手段のブロック図。

【図１３】 図１の突起検出手段の動作を説明するため
の平面図。

【図１４】 図１の電子部品検査装置の処理動作を説明
するためのフローチャート。

【図１５】 図１４の四辺分割処理のフローチャート。

【図１６】 図１４の辺別正常直線／正常領域算出処理
のフローチャート。

【図１７】 図１６の辺別正常直線の算出処理のフロー
チャート。

【図１８】 図１４の欠け検出処理のフローチャート。

【図１９】 図１４の突起検出処理のフローチャート。

【図２０】 図１の正常辺検出手段の動作を説明するた
めのＸ−Ｙ平面図。

【図２１】 本発明の第２の実施の形態の電子部品検査
装置のブロック図。

【図２２】 図２１の寸法検出手段の動作を説明するた
めの平面図。

【図２３】 本発明の第３の実施の形態の電子部品検査
装置における外周点座標四辺分割手段のブロック図。

【図２４】 本発明の第３の実施の形態の電子部品検査
装置における欠け検出・判定部位のブロック図。

【図２５】 本発明の第３の実施の形態の電子部品検査
装置における突起検出・判定部位のブロック図。

【図２６】 本発明の第４の実施の形態の電子部品検査
装置における外周点座標四辺分割手段のブロック図。

【図２７】 本発明の第５の実施の形態の電子部品検査
装置における外周点座標四辺分割手段のブロック図。

【符号の説明】

１、２０１ 原画像記憶手段 ２、２０２ ２値化手段 ３、２０３ ラベリング手段 ４、２０４ 図形計測手段 ５、２０５ ＩＣ図形検出手段 ６、２０６ ＩＣ画像記憶手段 ７、２０７ 外周座標検出手段 ８、２０８、２００８、３００８、４００８ 外周座標
四辺分割手段 ９、２０９ 正常辺検出手段 １０、２１０ 正常領域算出手段 １１、２１１、１００１１ 欠け検出領域作成手段 １２、２１２ 欠け検出手段 １３、２１３、１００１３ 欠け判定手段 １４、２１４、１００１４ 突起検出領域作成手段 １５、２１５ 突起検出手段 １６、２１６、１００１６ 突起判定手段 １７、２１７ 総合判定手段 ２２、２２Ａ、２２Ｂ ＩＣ図形 ２３，２３Ａ、２３Ｂ ＩＣ画像 ２４、２４Ａ 外周点 ２５ 有効幅 ２６ 削除幅 ２７Ａ、２７Ｂ、２２７Ａ、２２７Ｂ、２２７Ｃ 正常
領域 ２８ 欠け検出領域 ２９ 欠け候補図形サイズ ２９Ａ、３２Ａ 接線方向サイズ ２９Ｂ、３２Ｂ 垂直方向サイズ ３１ 突起検出領域 ３２ 突起図形サイズ ３４、２３４ パラメータ記憶手段 ３５、２３５ ２値化レベル記憶部 ３６、２３６ 有効範囲記憶部 ３７、２３７ 削除範囲記憶部 ３８、２３８ 欠け検出用狭めサイズ記憶部 ３９、２３９ 突起検出用広めサイズ記憶部 ４０、２４０ 欠け許容値記憶部 ４１、２４１ 突起許容値記憶部 ６０ 辺 ６１、６２、６３ 辺別正常直線 １０１ 上辺正常直線検出部 １０２ 下辺正常直線検出部 １０３ 左辺正常直線検出部 １０４ 右辺正常直線検出部 １０５ 四辺交点算出部 １０６ 正常領域作成部 ２４２ 寸法検出手段 ２４３ 寸法判定手段 ２４６ 寸法許容値記憶部 ８０１、２８０１、３８０１、４８０１ 回転補正部 ８０２、２８０２、３８０２、４８０２ 外接四角形検
出部 ８０３、２８０３、３８０３、４８０３ 辺別有効領域
作成部 ８０４、２８０４、３８０４、４８０４ 辺別有効座標
検出部 ８０５ 回転補正解除部 ８０７Ａ、８０７Ｂ、８０７Ｃ、８０７Ｄ 外接四角形
頂点座標 ８０８Ａ 上辺有効領域 ８０８Ｂ 下辺有効領域 ８０８Ｃ 左辺有効領域 ８０８Ｄ 右辺有効領域 ８１０ 重心 ８１１ 削除領域 ９０１ θ計算範囲設定部 ９０２ Ｈｏｕｇｈ変換部 ９０３ 最大度数検出部 ９０４ 検索範囲設定部 ９０５ 出現頻度算出部 ９０６ 重み付き最小二乗直線算出部 ９１０ 検索範囲 １００１、１１００１ 欠け検出領域内差分画像作成部 １００２、１１００２ 欠け検出差分画像記憶部 １００３、１１０３、１１００３、１１１０３ ラベリ
ング部 １００４、１１００４ 欠け候補図形検出部 １００５、１１００５ 欠け候補図形計測部 １００６ 欠け差分画像 １００８、１１０８ ラベル図形 １００９ 欠け候補図形 １１０１、１１１０１ 突起検出領域外差分画像作成部 １１０２、１１１０２ 突起検出差分画像記憶部 １１０４、１１１０４ 突起候補図形検出部 １１０５、１１１０５ 突起候補図形計測部 １１０６ 突起差分画像 １１０９ 突起候補図形 ３８１０ 対応座標選択部 ４８１１ 辺別有効領域回転部 １１０１０ 欠け検出領域回転手段 １１１１０ 突起検出領域回転手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｂ 11/24 Ａ Ｆターム(参考） 2F065 AA51 CC25 QQ04 QQ18 QQ24 QQ25 RR08 SS04 2G051 AA61 AB03 AC04 EA11 EA14 EB01 EB05 EC02 ED01 ED04 ED08 ED11 5B057 AA03 CA08 CA12 CA16 CE12 DA03 DA08 DB02 DC13 DC14 DC32 5L096 AA06 BA03 EA43 FA06 FA09 FA18 FA24 GA08 GA32 GA34

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を撮像した画像内の電子部品図
   形の外周上に位置する複数の外周点座標を検出する外周
   点座標検出手段と、前記複数の外周点座標を用いて、前
   記電子部品の欠けまたは／および突起よりなる欠陥領域
   を除去した正常図形を検出する正常図形検出手段と、前
   記正常図形から前記欠陥領域を検出するための検出図形
   を算出する検出図形算出手段と、前記電子部品図形と前
   記検出図形とを比較することによって前記欠けまたは／
   および突起の寸法を検出する欠陥領域検出手段と、を有
   する電子部品検査装置。
2. 【請求項２】 電子部品を撮像した画像内の電子部品図
   形の外周上に位置する複数の外周点座標を検出する外周
   点座標検出手段と、前記外周点座標を用いて、前記電子
   部品の正常図形を検出する正常図形検出手段と、前記正
   常図形を計測する正常図形計測手段と、前記正常図形の
   形状の許容範囲を記憶する許容範囲記憶手段と、正常図
   形計測手段の計測結果と前記許容範囲記憶手段が記憶す
   る許容範囲とから前記電子部品の良否を判定する外形良
   否判定手段と、を有する電子部品検査装置。
3. 【請求項３】 前記正常図形検出手段には、欠けまたは
   ／および突起よりなる欠陥領域を除去して前記正常図形
   を検出する機能が備えられていることを特徴とする請求
   項２に記載の電子部品検査装置。
4. 【請求項４】前記複数の外周点座標が、前記電子部品図
   形のコーナ部を除く外周上に位置することを特徴とする
   請求項１から３のいずれかに記載の電子部品検査装置。
5. 【請求項５】 前記正常図形検出手段は、各辺ごとに前
   記外周点座標のハフ（Ｈｏｕｇｈ）変換を行いρ−θ空
   間で最も曲線の通過度数の多い最大度数座標（ρ₀、
   θ₀）を検出する最大度数検出手段と、最大度数座標
   （ρ₀、θ₀）を中心とした検索範囲を設定する検索範囲
   設定手段と、前記検索範囲内を通過する曲線に対応する
   外周点座標である検索範囲内外周点座標を検出する出現
   座標算出手段と、前記検索範囲内外周点座標を用いてＸ
   −Ｙ画像空間内で近似直線を算出する近似直線算出手段
   と、を有することを特徴とする請求項１から４のいずれ
   かに記載の電子部品検査装置。
6. 【請求項６】 前記出現座標算出手段においては、前記
   検索範囲内外周点座標の出現する頻度をも算出し、近似
   直線算出手段においては該出現頻度の重み付けをした最
   小二乗法により近似直線を算出することを特徴とする請
   求項５に記載の電子部品検査装置。
7. 【請求項７】 電子部品を撮像した画像内の電子部品図
   形の外周の各辺毎に、前記電子部品図形の外周上に位置
   する複数の外周点座標を検出する外周点座標検出手段
   と、各辺ごとに前記外周点座標のハフ変換を行いθ−ρ
   空間で最も曲線の通過度数の多い最大度数座標（θ₀，
   ρ₀）を検出する最大度数検出手段と、最大度数座標
   （θ₀，ρ₀）を中心とした検索範囲を設定する検索範囲
   設定手段と、前記検索範囲内を通過する曲線に対応する
   外周点座標である検索範囲内外周点座標を検出し、該検
   索範囲内外周点座標の検索範囲内での出現頻度を算出す
   る出現頻度算出手段と、前記検索範囲内外周点座標を用
   い前記出現頻度を重み付けした最小二乗法によりＸ−Ｙ
   画像空間内での近似直線を算出する近似直線算出手段
   と、各辺ごとに算出された近似直線を用いて電子部品の
   正常図形を検出する正常図形検出手段と、を有する電子
   部品検査装置。
8. 【請求項８】 前記正常図形の形状の許容範囲を記憶す
   る許容範囲記憶手段と、正常図形計測手段の計測結果と
   前記許容範囲記憶手段が記憶する許容範囲とから前記電
   子部品の良否を判定する外形良否判定手段と、をさらに
   有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品検査
   装置。
9. 【請求項９】 前記正常図形から前記電子部品の欠けま
   たは／および突起よりなる欠陥領域を検出するための検
   出図形を算出する検出図形算出手段と、前記電子部品図
   形と前記検出図形とを比較することによって前記欠けま
   たは／および突起を検出する欠陥領域検出手段と、をさ
   らに有することを特徴とする請求項２、３、４、７また
   は８に記載の電子部品検査装置。
10. 【請求項１０】 前記欠けを検出する手段において、前
    記欠けを検出するための検出図形が前記正常図形の内部
    に設定されることを特徴とする請求項１または９に記載
    の電子部品検査装置。
11. 【請求項１１】 前記突起を検出する手段において、前
    記突起を検出するための検出図形が前記正常図形を内部
    に含むように設定されることを特徴とする請求項１また
    は８に記載の電子部品検査装置。
12. 【請求項１２】 前記外周点座標の外接多角形を検出す
    る外接多角形検出手段と、該外接多角形から該外接多角
    形の内側に電子部品各辺の有効領域を作成する辺別有効
    領域作成手段と、をさらに備え、前記辺別の有効領域内
    の外周点座標に対してハフ変換を行うことを特徴とする
    請求項５から１１のいずれかに記載の電子部品検査装
    置。
13. 【請求項１３】 外周点座標に回転補正をかける回転補
    正手段と、該回転補正を解除する回転補正解除手段と、
    をさらに備え、前記回転補正手段において前記辺別有効
    領域作成手段において辺別有効領域を作成するのに先立
    って回転補正を行い、前記回転補正解除手段において前
    記辺別有効領域作成手段において辺別有効領域を作成し
    た後に回転補正解除を行うことを特徴とする請求項１２
    に記載の電子部品検査装置。
14. 【請求項１４】 前記正常図形検出手段には、各辺ごと
    にハフ変換の行われるρ−θ空間の範囲を限定する空間
    範囲限定手段が備えられていることを特徴とする請求項
    ５から１３のいずれかに記載の電子部品検査装置。
15. 【請求項１５】 電子部品を撮像した画像内の電子部品
    図形の外周上に位置する複数の外周点座標を検出する手
    順と、前記複数の外周点座標を用いて、前記電子部品の
    欠けまたは／および突起よりなる欠陥領域を除去した正
    常図形を検出する手順と、前記正常図形から前記欠陥領
    域を検出するための検出図形を算出する手順と、前記電
    子部品図形と前記検出図形とを比較することによって前
    記欠けまたは／および突起の寸法を検出する手順と、を
    コンピュータに実行させるためのプログラム。
16. 【請求項１６】 前記複数の外周点座標を検出する手順
    が、前記外周座標の外接多角形を検出する手順と、該外
    接多角形から該外接多角形の内側に電子部品各辺の有効
    領域を作成する手順と、前記辺別の有効領域ごとに複数
    の外周点の座標を検出する手順と、を備えていることを
    特徴とする請求項１５に記載のプログラム。
17. 【請求項１７】 前記正常図形を検出する手順が、前記
    各辺別の複数の外周点の座標群をハフ変換によりρ−θ
    平面上の曲線群に展開する手順と、前記ρ−θ平面にお
    いて前記曲線群の交差する最大度数を与える最大度数座
    標点を検出する手順と、前記最大度数座標点を中心とし
    てその周囲に検索領域を設定する手順と、前記検索範囲
    内を通過する曲線に対応する外周点座標である検索範囲
    内外周点座標を検出し、該検索範囲内外周点座標の検索
    範囲内での出現頻度を算出する手順と、前記検索範囲内
    外周点座標を用い前記出現頻度を重み付けした最小二乗
    法によりＸ−Ｙ画像空間内での近似直線を算出する手順
    と、各辺ごとに算出された近似直線を用いて電子部品の
    正常図形を検出する手順と、を備えていることを特徴と
    する請求項１６に記載のプログラム。