JP2003139507A - サブミクロン精度のエッジ検出器 - Google Patents
サブミクロン精度のエッジ検出器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】サブミクロンの精度で物体のエッジ位置を検出
することが可能な手段を提供する。 【解決手段】サブミクロン精度を有するエッジ検出器を
開示する。エッジ検出器は、2つのシングルモード光フ
ァイバ(102,110)から構成され、それらのファイバの間
に光路が存在する。一方のファイバは、レーザー光源(1
08)に結合されて、光ビームを生成する。他方のファイ
バは、光パワー検出器(116)に結合される。光パワー検
出器に到達する光パワーは、どの程度の光ビームが物体
によって遮られるかにより決まる。従って、物体のエッ
ジの位置を、光パワー検出器によって計測された光パワ
ーから求めることができる。物体のエッジを、光パワー
検出器によって計測された光パワーに従って自動的に位
置決めすることができる。
することが可能な手段を提供する。 【解決手段】サブミクロン精度を有するエッジ検出器を
開示する。エッジ検出器は、2つのシングルモード光フ
ァイバ(102,110)から構成され、それらのファイバの間
に光路が存在する。一方のファイバは、レーザー光源(1
08)に結合されて、光ビームを生成する。他方のファイ
バは、光パワー検出器(116)に結合される。光パワー検
出器に到達する光パワーは、どの程度の光ビームが物体
によって遮られるかにより決まる。従って、物体のエッ
ジの位置を、光パワー検出器によって計測された光パワ
ーから求めることができる。物体のエッジを、光パワー
検出器によって計測された光パワーに従って自動的に位
置決めすることができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には集積化
光学装置などの電子部品や光学部品の組立ならびに試験
の分野に関連し、より詳しくは、エッジ検出に関する。 【0002】 【従来の技術】集積光素子(集積光デバイス)などの装
置の組立ならびに試験は、構成要素の正確なアライメン
トが必要である。例えば、光学チップ部品に光ファイバ
ーを結合する組立工程には、現在のところ1ミクロン以
下の機械的位置決め精度が要求される。しかしながら、
チップ配置装置や試験及び組立ステーションへの光学チ
ップの手動装着の機械的再現性は、1ミクロンよりも非
常に大きなものである。かくして、嵌合ファイバーに関
するチップ嵌合端の位置の精度は、数ミクロン程度にす
ぎないものとして知られている。従って、部品の相対的
な位置に十分な精度を獲得するのに追加のステップを施
さねばならなくなるのである。 【0003】一つの手法は、部品の手操作による位置決
めを伴う顕微鏡の使用である。この手法は、訓練された
熟練オペレータを必要とする。これは費用が高く、人為
的エラーを招きやすい。 【0004】他の手法は、画像処理ソフトウェアと位置
決め装置のコンピュータ制御とを組み合わせた映像顕微
鏡の使用である。この種の装置は高価であり比較的速度
が遅く、測定精度は数ミクロンが限界とされている。 【0005】これらの手法で使用される装置は、組立体
や試験プロセスの完了に必要な他の処理装置の邪魔とな
りやすい。 【0006】他の手法では、物体(以下では対象物体と
記す)のエッジ検出に光源と光センサを用いる。検出器
に到達する光量は、光源とセンサの間の光路を対象物体
が遮蔽するにつれて低減する。この手法の精度は、検出
器の大きさと光強度を計測することが可能な精度とによ
って制限される。光源に対する入力電流からセンサの出
力電流への伝達効率における変動が、システムにばらつ
きを導入し、このことがこの種の装置の精度を制限して
いる。Mastenに付与された米国特許第5,18
7,375号には、この課題を緩和するために、2つの
検出器を有するエッジ検出装置が記載されている。しか
しながら、この種のシステムでは、第1にセンサが外光
(周囲光)と光源光とに応答するという理由から、また
第2に検出器の大きさが要求されるサブミクロン精度に
比べ大きいという理由から、精度に制約を受ける。Ma
stenの検出器では、センサは光源を遥かに上回る大
きさであり、100ミル(0.1インチ)の長さを有す
る。 【0007】さらに別の手法は、レーザー干渉計使用法
であり、これは単色光の伝送ビームと反射ビーム間の位
相差を位置測定に用いるものであるが、この手法は、複
雑な機器が必要であり、非常に高価である。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】従って、1ミクロンの
数分の一の範囲内で対象物体のエッジを測定できるエッ
ジ検出器が当該技術分野において必要とされている。 【0009】さらに、自動的にかつ実時間で動作できる
非接触位置決めシステムが必要とされている。 【0010】さらにまた、低コストでサブミクロン精度
を達成する非接触位置決めシステムが必要とされてい
る。 【0011】 【課題を解決するための手段】本発明は、一般に、サブ
ミクロン精度によるエッジ検出方法及び装置に関するも
のである。エッジ検出装置は、両者間に光路を有する2
つのシングルモード光ファイバーからなる。一方のファ
イバーはレーザー光源に結合してあり、光ビームを生成
する。他方のファイバーは、光パワー検出器に結合して
ある。光パワー検出器に到達する光パワーは、対象物体
により光ビームがどの程度遮蔽されるかにより測定され
る。かくして、対象物体のエッジ位置を、検出器により
計測された光パワーから決定することができる。 【0012】対象物体を、検出器によって計測された光
パワーに従って自動的に位置決めすることができる。 【0013】 【発明の実施の形態】本発明の特徴と信ずる新規な特徴
は、特許請求の範囲に記載してある。しかしながら、添
付図面及び以下の例示的な実施形態の詳細な説明を参照
することにより、本発明を、本発明の好適な使用態様だ
けでなく、本発明の他の目的及び利点について、最も良
く理解することができよう。 【0014】本発明には多くの異なる形態の実施形態の
余地があるが、本明細書及び図面による開示を本発明の
原理を例示したものとして考え、図示し説明した特定の
実施形態に本発明を限定する意図のないことを理解した
上で、以下に1以上の特定の実施形態を図示し、詳細に
説明する。下記の説明では、いくつかの図において同一
または同様のまたは対応する部分を示すために同一の参
照符号を用いている。 【0015】本発明の装置によれば、光学チップなどの
対象物体のエッジ検出に用いることのできるエッジ検出
器が提供される。図1に示したエッジ検出器100を参
照すると、受光端104と送光端106を有する第1の
光ファイバー102が、受光端104においてLバンド
レーザーまたはCバンドレーザーといったレーザー光源
108に光学的に結合されており、送光端106におい
て光ビームを生成する。受光端112と送光端114を
有する第2の光ファイバー110が、送光端114にて
光パワー検出器(光強度検出器)116に光学的に結合
されている。光パワー検出器は、例えば接合型フォトダ
イオードでよい。2本の光ファイバー102,110は
保持具118により所定位置に保持してあり、第1の光
ファイバーの送光端106から第2の光ファイバーの受
光端112までの光路が存在するよう位置決めされる。
第1の光ファイバー102により伝送された光ビームは
第2の光ファイバー110により受光され、光パワー検
出器116へ伝送される。好適な実施形態では、第1の
ファイバー102の送光端及び第2のファイバー110
の受光端は同軸対向させて保持されており、光は第1の
ファイバーから直接第2のファイバーへ通過するように
なっている。ファイバー端部だけは整列配置しなければ
ならないが、ファイバーの残りの部分は任意の向きに配
向されていてもよい。他の実施形態では、光路を間接的
なものとし、光ビームを反射する1以上の反射鏡を含む
こともできる。このことで性能が少しばかり損なわれる
が、いくつかの用途では、他の利益が提供される場合が
ある。好適な実施形態では、光パワー検出器が光パワー
を電気信号に変換する。この信号を、後述する如くディ
スプレイや位置決めシステムのコントローラに結合する
ことができる。 【0016】光パワー検出器は、検出器に到達する光量
に関する任意の量を計測することができる。例えば、振
幅や平方自乗平均振幅や任意の振幅関数を用いることが
できる。 【0017】好適な実施形態では、ファイバーはシング
ルモード光ファイバーである。第1のファイバーの送光
端と第2のファイバーの受光端は、それらの間にギャッ
プをもたせて同軸配置される。ファイバーの相対運動
が、第1のファイバーから第2のファイバーへ伝送され
る光量の変動を招くことがある。好適な実施形態では、
ファイバーを保持具118に保持して、ファイバーの相
対的な動きを防止する。 【0018】2本のファイバー間の光路が遮蔽されてい
ないときは、検出器での光パワーは最大となる。検出器
における最大出力は、Pmaxと表す。対象物体が光路
を部分的に遮蔽するときは、光ビームの一部が検出器へ
の到達を阻止され、検出器における光パワーは減衰す
る。検出器でのパワーは、 P(d)=PmaxF(d,γ) であり、ここで、dは、対象物体がビーム内に侵入した
深さであり、F(d)は光ビームの断面を横切る光分布
と対象物体の光学的特性とに依存する関数である。対象
物体によりビーム全体が遮蔽されたときでも光パワーが
零にならないよう、対象物体を部分的に半透明にするこ
とができる。このことは、対象物体が光学部品であると
きに往々にして当てはまる。 【0019】最大パワーに対する検出器におけるパワー
の比は、 F(d)≡P(d)/Pmax で表わされる。関数F(d)は、対象物体がビーム外部
にあるときに値1をとる。一実施形態では、関数P
(d)は較正により決定される。他の実施形態では、関
数F(d)を較正により決定する。この関数は、関数P
(d)よりも短い時間にわたって変動するであろう。何
故ならそれはレーザー光源の強度に依存しないからであ
る。関数F(d)を決定するために、光パワーP(d)
は距離dの関数として計測され、関数Fはパワー比F
(d)=P(d)/Pmaxとして計算される。 【0020】対象物体の位置は、d=F−1[P(d)
/Pmax]として得られる。ここで、逆関数F
−1は、解析的に、またはルックアップテーブルを用い
て求められる。 【0021】本発明に従って計測される最大パワーに対
する検出器におけるパワーF(d)≡P(d)/P
maxのプロットが、図2に示されている。図2の横軸
は、ビーム中心から対象物体のエッジまでの距離を表わ
す。本例では、対象物体は不透明である。エッジがビー
ム中央にあるときに、ビームのパワーの半分は阻止さ
れ、相対パワーは0.5となる。検出器において計測さ
れたパワーと対象物体位置との関係を表す曲線の形状
は、ビームの断面(またはビームの断面積)と光ファイ
バーの特性とに依存する。特定のシステムについては、
この関係を、較正により得ることができる。 【0022】関数Fにより表わされるパワー比の重要な
特性は、レーザー光源の全体的なパワーすなわち強度と
は無関係である。この比率は、光ビームの断面を横切る
光分布と対象物体の光学的特性とにだけ依存する。これ
らの特性は一般に、温度変動や光源強度などに起因する
変化を受けない。最大パワーは、対象物体がビーム内に
侵入する前に再計測することができる。これにより、多
数のセンサを必要とする従来のエッジ検出器に関連する
付加コスト及び複雑さが回避される。加えて、レーザー
光源は一般に非常に安定であり、単色光源は近くの物体
で反射され、または屈折した光からの干渉をより受けに
くいのである。 【0023】検出器の感度は、パワー比が位置によって
どの程度素早く変化するかによって定量化される。パワ
ー比は対象物体の相対位置d/Dの関数であり、従っ
て、距離に対するパワーの変化の比は、 ∂F(d)/∂d=(1/D)・∂F(d)/∂(d/
D) となる。式の右辺の第2項は、無次元の幾何学的係数で
あり、従って、この式は、ビーム深さDが減少するにつ
れて感度が増大することを示している。かくして、本発
明のレーザー光源とシングルモード光ファイバーにより
提供される、極めて狭幅のビームの使用により、極めて
高感度のエッジ検出器がもたらされる。一般に、感度は
(エッジと平行な)ビームの幅が最大となる箇所で最大
となる。 【0024】感度はレーザー光源の使用によりさらに高
められる。何故なら光ビームが単色であるからである。
レーザー光波長より長いかまたは短い波長を有する外光
は、検出器により濾波して除外することができる。さら
に、シングルモードファイバーの遮断波長よりも長い波
長を有する光は、ファイバー内で減衰させられる。 【0025】自動制御システムでは、対象物体の位置
を、パワー比Rが特定範囲内に入るまで調整することが
できる。すなわち、その位置は、α,βを0<α<β<
1を満たす閾値レベル(すなわち、αが下限閾値で、β
が上限閾値)としたときに、条件α<P(d)/P
max<βを満たすまで調整される。パラメータα,β
は、ビーム幅に対して要求される精度をもたらすよう選
択することができる。同様に、対象物体の位置も光パワ
ーPが特定の範囲内となるまで調整できる。例えば、そ
の位置を、αPmax<P<βPmaxなる条件が満た
されるまで調整することができる。Pmaxの値は、予
め決定するかまたは一定の間隔でもって再計測すること
ができる。さらに別の実施形態では、その位置を、P
min+α(Pm ax−Pmin)<P<Pmin+β
(Pmax−Pmin)なる条件が満たされるまで調整
することができる。Pminの値は、対象物体がビーム
を完全に遮蔽したときの光パワーの値を表わす。この値
は、予め決定するか、または、一定の間隔でもって再計
測することができる。本実施形態の利点は、それが異な
る対象物体間の不透明度の変動による影響をより受けに
くいということである。 【0026】対象物体を、例えばリニアサーボモータに
より制御される位置決めステージを用いて位置決めする
ことができる。50nm以下ずつ対象物体を移動するこ
とができるこの種の位置決めステージは、市場を通じて
調達することができる。 【0027】例えば、対象物体を範囲d1<d<d2内
に位置決めすることを望む場合は、P(d2)<P
(d)<P(d1)なる条件を満たさねばならず、すな
わち等価的には、 F(d2)Pmax<P(d)<F(d1)Pmax を満たさねばならない。本例では、パラメータはα=F
(d2)及びβ=F(d 1)である。検出器を、大きさ
がδの離散的な刻み幅で制御される位置決めステージと
共に用いた場合、所望位置をd0としたときに、d1及
びd2を、d1=d0−δ/2,d2=d0+δ/2と
なるよう選択することができる。 【0028】一実施形態では、位置決めステージはコン
トローラによって自動的に制御される。このことは、図
3に概略的に示されている。対象物体は位置決めステー
ジ122により支持され、このステージが対象物体12
0の位置を位置検出器に対して調整できるようにしてい
る。コントローラ124が、光パワー検出器116から
検出器出力信号126を受け取る。コントローラは、好
ましくはコンピュータ上で稼働するソフトウェアにおい
て実装されるが、アナログコントローラを用いることも
できる。検出器出力信号126に応答して、コントロー
ラは位置決めステージ122へ送る制御信号128を生
成する。一つの制御方針は、P(d2)<P(d)<P
(d1)なる条件が満たされるまで位置の範囲を走査す
ることである。他の制御方針は、現在の光パワーP(d
current)と所望位置における光パワーP
(d0)との間の差分に従って位置を変更することであ
る。このことは、 dnew=dcurrent+G(P(d
current)−P(d0)) と書き表すことができる。ここで、Gは線形または非線
形の利得関数であり、P(dcurrent)またはF
(dcurrent)に依存する。例えば、利得関数
は、G(x)=−μF−1(x/Pmax)とすること
ができ、ここでμはパラメータである。 【0029】他の実施形態では、検出器を、静止した対
象物体のエッジ位置を求めるために移動させることがで
きる。 【0030】光ファイバーを、ファイバー保持具により
保持することができる。好適な実施形態では、ファイバ
ー保持具は、図4に示すような斜角付きエッジならびに
フレームを有する保持ブロックを備える。光ファイバー
102,110は、保持ブロック402,404の斜角
付きエッジ(すなわち、エッジが斜めに角度をつけて切
られている)とフレーム406の間に形成されたチャン
ネルに保持されている。保持ブロックは、ファイバーを
損傷しないようにファイバーに対して可撓性を有する材
料(またはファイバーに適合した材料)で構成するのが
好ましい。デルリン(Delrin)プラスチックなど
のポリカーボネート材料を使用することができる。フレ
ーム406は、両方の光ファイバーを保持している。単
一の保持ブロックを用いることも、または、図4に示し
たように各光ファイバーについて、一つの保持ブロック
を用いることもできる。フレーム406は、対象物体を
受けるための検出ギャップ408を生成するようにし
て、ファイバーを同軸に対向させて保持する。フレーム
406は、光ファイバーのためのガイドとしても機能す
ることができる。保持ブロックは、図4に矩形として図
示してあるが、他の形状を保持ブロックに対して用いる
こともできる。例えば、湾曲したブロックを用いて、フ
ァイバーがフレームから互いに平行に出てくるようにフ
ァイバーの向きを変えることもできる。 【0031】他のファイバー保持具が当業者には明らか
であろう。これらは、様々な種類のクランプを含む。フ
ァイバーは、ファイバー保持具に埋め込むか、またはそ
れに縛り付けることができる。 【0032】対象物体のエッジを位置決めする方法を表
わすフローチャートが図5に示されている。ブロック5
02から始まり、ブロック504にてレーザー光源から
レーザー光線が生成される。ブロック506では、レー
ザー光線はレーザー光源に一端が結合された第1の光フ
ァイバーを通過する。これは、第1の光ファイバーの他
端に光ビームを形成する。ブロック508において、ビ
ームは、第2の光ファイバーの端部で受光され、ブロッ
ク510で光パワー検出器へ送られる。判断ブロック5
12では、光パワーが所定範囲内にあるかどうかを判定
するための検査が行われる。判断ブロック512からの
肯定分岐によって示されるように、それが所定範囲内に
あれば、所定の光量が検出器へ達していることになる。
このことは、ビームのうちの適正な部分が対象物体によ
り遮蔽されていることを意味し、従って、対象物体のエ
ッジが検出器に対して所望位置にあることを意味する。
光パワーが所定範囲内にない場合には、判断ブロック5
12からの否定分岐によって示されるように、対象物体
と検出器の相対的な位置が調整される。これは、検出器
を移動させるか、または対象物体を移動させることによ
って達成することができる。 【0033】本発明のエッジ検出器の好適な実施形態の
図が、図6(A)乃至6(C)に示してある。図6
(A)は、エッジ検出器600の側面図である。エッジ
検出器600は、光ファイバー602と出力光ファイバ
ー604からなり、それらはフレーム606と保持ブロ
ック608の間に保持されている。本実施形態では、斜
角付きエッジを有する保持ブロックの表面を湾曲させ
て、ファイバーを90°屈曲させている。保持ブロック
はねじ(螺子)909,611または他の適切な固定手
段を用いてフレーム606に固定されている。フレーム
606は、光ファイバーのためのガイドとして機能す
る。光ファイバーはさらにクランプ612により固定さ
れており、そのクランプはそのスロットを挿通するねじ
613によりフレーム606に固定されている。クラン
プはさらに、クランプとフレームの表面間にファイバー
を保持することによってフレームに対するファイバーの
動きを制限する。光は、入力光ファイバー602の送光
端から出力光ファイバー604の受光端へと検出ギャッ
プ614を横切って通過する。レーザー光源と光パワー
検出器は、図示していないが、離れた場所にあってもよ
い。図6(B)は、図6(A)において「6B」として
示した方向からみた断面を示す。入力光ファイバー60
2は、フレーム606と保持ブロック608の斜角付き
エッジの2つの面間に形成されたチャンネル内に保持さ
れる。保持ブロック608は、ねじ609によりフレー
ム606に固定される。図6(C)は、エッジ検出器6
00の等角図である。 【0034】エッジ検出器を組み込んだシステムが、図
7に示してある。検出対象エッジを有する対象物体70
2はホルダ704内に配置されており、このホルダは対
象物体位置決めステージ706に取り付けられている。
対象物体位置決めステージ706の長さに沿ったホルダ
704の位置は、リニアサーボモータまたは他の適切な
調整手段により調整することができる。エッジ検出装置
708は位置決めプラットフォーム710上に取り付け
られており、このプラットフォームは検出器位置決めス
テージ712に取り付けられている。検出器位置決めス
テージに対するホルダ710の位置を、対象物体位置決
めステージ706に垂直な方向においてリニアサーボモ
ータにより調整することができる。エッジ検出器較正基
準714が、既知の場所においてホルダ704に取り付
けられており、エッジ検出器の較正に用いられる。 【0035】他の実施形態では、第1及び第2のファイ
バーは単一のファイバーからなる。図8に示すように、
対象物体120は位置決めステージ122により支持さ
れており、これにより、対象物体120の位置を位置検
出器に対して調整することができる。コントローラ12
4は、光パワー検出器116から検出器出力信号126
を受信する。コントローラは、好ましくはコンピュータ
上で稼働するソフトウェアにおいて実装されるが、アナ
ログコントローラを用いることもできる。検出器出力信
号126に応答して、コントローラは位置決めステージ
122へ送られる制御信号128を生成する。レーザー
光源108は、第1の光ファイバー102を介して3ポ
ートサーキュレータ(または、3ポートカップラー)の
第1のポートに光学的に結合される。光は、3ポートカ
ップラーの第2のポートに結合された単一ファイバー8
04に3ポートサーキュレータを介して伝送される。光
は、ファイバー804の終端まで伝送され、光ビームを
生成する。光ファイバー804は保持具118により所
定位置に保持されて位置決めされ、かくしてファイバー
の端部806からミラー(ここでは反射鏡)802へ至
り、ファイバー804の端部806へ戻る光路が存在す
ることになる。ファイバーにより受光された光ビームは
3ポートサーキュレータの第2のポートへ伝送されて戻
り、サーキュレータの第3のポートへ案内される。光パ
ワー計116が第2の光ファイバー110を介して3ポ
ートサーキュレータの第3のポートに光学的に結合され
ており、反射鏡から反射されて戻る光を受光する。対象
物体が部分的に光ビームを遮蔽すると、光パワー計11
6に達する光パワーは減少する。対象物体の位置を、光
パワー計からの出力126に応じてコントローラ124
により調整することができ、これにより対象物体はファ
イバー保持具118に対して所望位置に置かれる。 【0036】当業者には、3dBカップラーのような他
の光学的装置を上記3ポートサーキュレータの代わりに
使用することができるということは明白であろう。 【0037】さらに別の実施形態では、ファイバー保持
具は、位置決めステージに取り付けられており、この位
置決めステージを、コントローラ124によって制御し
て、ファイバー保持具の位置を対象物体に対して動かす
ことができる。 【0038】好適な実施形態を参照して、本発明を具体
的に図示し説明したが、本発明の思想及び範囲を逸脱す
ることなく、その形態及び細部をさまざまに変更するこ
とが可能であることは当業者には明かであろう。 【0039】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。 1.対象物体のエッジを検出するためのエッジ検出器に
おいて、受光端と送光端を備えた第1の光ファイバー
(102)であって、受光端でレーザー光を受光し、送
光端で光ビームを生成するよう構成された、第1の光フ
ァイバーと、受光端が光ビームを受光して送光端へ光を
送るように配置された、前記受光端と前記送光端を備え
た第2の光ファイバー(110)と、前記第2の光ファ
イバーの送光端に光学的に結合され、該第2の光ファイ
バーを介して伝送された光の光パワーを示す出力を有す
る光パワー検出器(116)を備え、前記対象物体が光
ビームを少なくとも一部遮蔽して、前記光パワー検出器
の出力における変化を引き起こしたときに、前記対象物
体のエッジを検出することからなる、エッジ検出器。 2.対象物体のエッジの位置決め装置であって、レーザ
ー光源(108)と、受光端と送光端を備えた第1の光
ファイバー(102)であって、受光端でレーザー光源
に光学的に結合され、送光端で光ビームを生成する第1
の光ファイバーと、出力として光パワー信号を供給する
光パワー検出器(116)と、受光端と送光端を備えた
第2の光ファイバー(110)であって、送光端にて光
パワー検出器に光学的に結合された第2の光ファイバー
と、前記第2の光ファイバーの受光端が光ビームを受光
するように前記第1及び第2の光ファイバーを保持する
ための保持具(118)と、対象物体と光ビームの相対
位置を調整するための位置決めステージ(122)と、
位置決めステージに動作可能に結合されて、光パワー信
号に応答するコントローラ(124)であって、前記位
置決めステージをして前記対象物体を光ビームに対する
所定位置に位置決めさせるよう構成されたコントローラ
を備える、位置決め装置。 3.対象物体のエッジを検出するためのエッジ検出器で
あって、少なくとも3つのポートのうちの第1のポート
においてレーザー光を受光するように構成された、前記
少なくとも3つのポートを有する光カップラー(80
8)と、第1の端部において、前記少なくとも3つのポ
ートのうちの第2のポートに光学的に結合されて、前記
第2のポートからレーザー光を受光し、第2の端部にて
光ビームを生成する光ファイバー(804)と、光ファ
イバーの前記第2の端部からあるギャップだけ分離され
ていて、レーザー光ビームを受光して前記光ファイバー
の前記第2の端部へ反射して戻すよう位置決めされたミ
ラー(802)と、前記光ファイバーと前記ミラーを保
持するための保持具(118)と、前記少なくとも3つ
のポートのうちの第3のポートに光学的に結合された光
パワー計(116)であって、第2の光ファイバーを介
して伝送された光の光パワーを示す出力を有する光パワ
ー計を備え、対象物体のエッジが、前記ギャップ内で対
象物体が光ビームの少なくとも一部を遮蔽して、光パワ
ー計の出力に変化を引き起こしたときに検出されること
からなる、エッジ検出器。 4.対象物体と光ビームの相対位置を調整するための位
置決めステージ(122)と、前記位置決めステージに
動作可能に結合されて、光パワー信号に応答するコント
ローラ(124)であって、前記位置決めステージをし
て対象物体を光ビームに対する所定位置に位置決めさせ
るように構成されたコントローラをさらに備える、上項
3のエッジ検出器。 5.対象物体のエッジを検出するためのシステムにおい
て、該システムが、エッジ検出器と、対象物体の位置を
第1の方向に調整するための対象物体位置決めステージ
(706)と、エッジ検出器の位置を第2の方向に調整
するための検出器位置決めステージ(712)を備え、
前記エッジ検出器が、受光端と送光端を備えた第1の光
ファイバー(102)であって、受光端でレーザー光を
受光し、送光端にて光ビームを生成するよう構成された
第1の光ファイバーと、受光端と送光端を備える第2の
光ファイバー(110)であって、前記受光端が光ビー
ムを受光して前記送光端へ光を送るように配置される、
第2の光ファイバーと、前記第2の光ファイバーの前記
送光端に光学的に結合され、前記第2の光ファイバーを
介して伝送された光の光パワーを示す出力を有する光パ
ワー検出器(116)を備え、対象物体のエッジを、前
記対象物体が前記光ビームを少なくとも一部遮蔽して前
記光パワー検出器の出力に変化を引き起こしたときに検
出することからなる、システム。 6.対象物体位置決めステージと検出器位置決めステー
ジとに動作可能に結合されて、光パワー信号に応答する
コントローラであって、前記対象物体位置決めステージ
と検出器位置決めステージをして対象物体のエッジを光
ビームに対する所定位置に位置決めさせるよう構成され
たコントローラをさらに備える、上項5のシステム。 7.対象物体のエッジの位置決め方法であって、第1の
光ファイバーを介してレーザー光源からの光を通過させ
ることによって光ビームを生成するステップ(504,
506)と、第2の光ファイバーを介して前記第1の光
ファイバーからの光ビームを受光するステップ(50
8)と、受光した光の光パワーを検出するステップ(5
10)と、対象物体のエッジを前記光ビーム内に位置決
めして、受光した光の光パワーが下限閾値を越え上限閾
値未満となるようにするステップ(516)を含む、方
法。 8.光パワーに応答して位置決めステージを制御するス
テップをさらに含む、上項7の方法。 9.前記制御するステップが、目標光パワーを設定する
ステップと、光パワーが下限閾値を越え上限閾値未満と
なるまで前記位置決めステージを光パワーと目標光パワ
ーとの間の差分に比例する距離だけ繰り返し動かすステ
ップを含むことからなる、上項8の方法。 10.前記制御するステップが、目標光パワーを設定す
るステップと、光パワーが下限閾値を越え上限閾値未満
となるまで前記位置決めステージを所定距離だけ繰り返
し動かすステップを含むことからなる、上項8の方法。 【0040】本発明は、サブミクロン精度を有するエッ
ジ検出器に関する。本発明のエッジ検出器は、2つのシ
ングルモード光ファイバ(102,110)から構成され、それ
らのファイバの間に光路が存在する。一方のファイバ
は、レーザー光源(108)に結合されて、光ビームを生成
する。他方のファイバは、光パワー検出器(116)に結合
される。光パワー検出器に到達する光パワーは、どの程
度の光ビームが物体によって遮られるかにより決まる。
従って、物体のエッジの位置を、光パワー検出器によっ
て計測された光パワーから求めることができる。物体の
エッジを、光パワー検出器によって計測された光パワー
に従って自動的に位置決めすることができる。 【0041】 【発明の効果】本発明によれば、サブミクロンの精度で
物体のエッジ位置を検出することが可能な手段が得られ
る。
光学装置などの電子部品や光学部品の組立ならびに試験
の分野に関連し、より詳しくは、エッジ検出に関する。 【0002】 【従来の技術】集積光素子(集積光デバイス)などの装
置の組立ならびに試験は、構成要素の正確なアライメン
トが必要である。例えば、光学チップ部品に光ファイバ
ーを結合する組立工程には、現在のところ1ミクロン以
下の機械的位置決め精度が要求される。しかしながら、
チップ配置装置や試験及び組立ステーションへの光学チ
ップの手動装着の機械的再現性は、1ミクロンよりも非
常に大きなものである。かくして、嵌合ファイバーに関
するチップ嵌合端の位置の精度は、数ミクロン程度にす
ぎないものとして知られている。従って、部品の相対的
な位置に十分な精度を獲得するのに追加のステップを施
さねばならなくなるのである。 【0003】一つの手法は、部品の手操作による位置決
めを伴う顕微鏡の使用である。この手法は、訓練された
熟練オペレータを必要とする。これは費用が高く、人為
的エラーを招きやすい。 【0004】他の手法は、画像処理ソフトウェアと位置
決め装置のコンピュータ制御とを組み合わせた映像顕微
鏡の使用である。この種の装置は高価であり比較的速度
が遅く、測定精度は数ミクロンが限界とされている。 【0005】これらの手法で使用される装置は、組立体
や試験プロセスの完了に必要な他の処理装置の邪魔とな
りやすい。 【0006】他の手法では、物体(以下では対象物体と
記す)のエッジ検出に光源と光センサを用いる。検出器
に到達する光量は、光源とセンサの間の光路を対象物体
が遮蔽するにつれて低減する。この手法の精度は、検出
器の大きさと光強度を計測することが可能な精度とによ
って制限される。光源に対する入力電流からセンサの出
力電流への伝達効率における変動が、システムにばらつ
きを導入し、このことがこの種の装置の精度を制限して
いる。Mastenに付与された米国特許第5,18
7,375号には、この課題を緩和するために、2つの
検出器を有するエッジ検出装置が記載されている。しか
しながら、この種のシステムでは、第1にセンサが外光
(周囲光)と光源光とに応答するという理由から、また
第2に検出器の大きさが要求されるサブミクロン精度に
比べ大きいという理由から、精度に制約を受ける。Ma
stenの検出器では、センサは光源を遥かに上回る大
きさであり、100ミル(0.1インチ)の長さを有す
る。 【0007】さらに別の手法は、レーザー干渉計使用法
であり、これは単色光の伝送ビームと反射ビーム間の位
相差を位置測定に用いるものであるが、この手法は、複
雑な機器が必要であり、非常に高価である。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】従って、1ミクロンの
数分の一の範囲内で対象物体のエッジを測定できるエッ
ジ検出器が当該技術分野において必要とされている。 【0009】さらに、自動的にかつ実時間で動作できる
非接触位置決めシステムが必要とされている。 【0010】さらにまた、低コストでサブミクロン精度
を達成する非接触位置決めシステムが必要とされてい
る。 【0011】 【課題を解決するための手段】本発明は、一般に、サブ
ミクロン精度によるエッジ検出方法及び装置に関するも
のである。エッジ検出装置は、両者間に光路を有する2
つのシングルモード光ファイバーからなる。一方のファ
イバーはレーザー光源に結合してあり、光ビームを生成
する。他方のファイバーは、光パワー検出器に結合して
ある。光パワー検出器に到達する光パワーは、対象物体
により光ビームがどの程度遮蔽されるかにより測定され
る。かくして、対象物体のエッジ位置を、検出器により
計測された光パワーから決定することができる。 【0012】対象物体を、検出器によって計測された光
パワーに従って自動的に位置決めすることができる。 【0013】 【発明の実施の形態】本発明の特徴と信ずる新規な特徴
は、特許請求の範囲に記載してある。しかしながら、添
付図面及び以下の例示的な実施形態の詳細な説明を参照
することにより、本発明を、本発明の好適な使用態様だ
けでなく、本発明の他の目的及び利点について、最も良
く理解することができよう。 【0014】本発明には多くの異なる形態の実施形態の
余地があるが、本明細書及び図面による開示を本発明の
原理を例示したものとして考え、図示し説明した特定の
実施形態に本発明を限定する意図のないことを理解した
上で、以下に1以上の特定の実施形態を図示し、詳細に
説明する。下記の説明では、いくつかの図において同一
または同様のまたは対応する部分を示すために同一の参
照符号を用いている。 【0015】本発明の装置によれば、光学チップなどの
対象物体のエッジ検出に用いることのできるエッジ検出
器が提供される。図1に示したエッジ検出器100を参
照すると、受光端104と送光端106を有する第1の
光ファイバー102が、受光端104においてLバンド
レーザーまたはCバンドレーザーといったレーザー光源
108に光学的に結合されており、送光端106におい
て光ビームを生成する。受光端112と送光端114を
有する第2の光ファイバー110が、送光端114にて
光パワー検出器(光強度検出器)116に光学的に結合
されている。光パワー検出器は、例えば接合型フォトダ
イオードでよい。2本の光ファイバー102,110は
保持具118により所定位置に保持してあり、第1の光
ファイバーの送光端106から第2の光ファイバーの受
光端112までの光路が存在するよう位置決めされる。
第1の光ファイバー102により伝送された光ビームは
第2の光ファイバー110により受光され、光パワー検
出器116へ伝送される。好適な実施形態では、第1の
ファイバー102の送光端及び第2のファイバー110
の受光端は同軸対向させて保持されており、光は第1の
ファイバーから直接第2のファイバーへ通過するように
なっている。ファイバー端部だけは整列配置しなければ
ならないが、ファイバーの残りの部分は任意の向きに配
向されていてもよい。他の実施形態では、光路を間接的
なものとし、光ビームを反射する1以上の反射鏡を含む
こともできる。このことで性能が少しばかり損なわれる
が、いくつかの用途では、他の利益が提供される場合が
ある。好適な実施形態では、光パワー検出器が光パワー
を電気信号に変換する。この信号を、後述する如くディ
スプレイや位置決めシステムのコントローラに結合する
ことができる。 【0016】光パワー検出器は、検出器に到達する光量
に関する任意の量を計測することができる。例えば、振
幅や平方自乗平均振幅や任意の振幅関数を用いることが
できる。 【0017】好適な実施形態では、ファイバーはシング
ルモード光ファイバーである。第1のファイバーの送光
端と第2のファイバーの受光端は、それらの間にギャッ
プをもたせて同軸配置される。ファイバーの相対運動
が、第1のファイバーから第2のファイバーへ伝送され
る光量の変動を招くことがある。好適な実施形態では、
ファイバーを保持具118に保持して、ファイバーの相
対的な動きを防止する。 【0018】2本のファイバー間の光路が遮蔽されてい
ないときは、検出器での光パワーは最大となる。検出器
における最大出力は、Pmaxと表す。対象物体が光路
を部分的に遮蔽するときは、光ビームの一部が検出器へ
の到達を阻止され、検出器における光パワーは減衰す
る。検出器でのパワーは、 P(d)=PmaxF(d,γ) であり、ここで、dは、対象物体がビーム内に侵入した
深さであり、F(d)は光ビームの断面を横切る光分布
と対象物体の光学的特性とに依存する関数である。対象
物体によりビーム全体が遮蔽されたときでも光パワーが
零にならないよう、対象物体を部分的に半透明にするこ
とができる。このことは、対象物体が光学部品であると
きに往々にして当てはまる。 【0019】最大パワーに対する検出器におけるパワー
の比は、 F(d)≡P(d)/Pmax で表わされる。関数F(d)は、対象物体がビーム外部
にあるときに値1をとる。一実施形態では、関数P
(d)は較正により決定される。他の実施形態では、関
数F(d)を較正により決定する。この関数は、関数P
(d)よりも短い時間にわたって変動するであろう。何
故ならそれはレーザー光源の強度に依存しないからであ
る。関数F(d)を決定するために、光パワーP(d)
は距離dの関数として計測され、関数Fはパワー比F
(d)=P(d)/Pmaxとして計算される。 【0020】対象物体の位置は、d=F−1[P(d)
/Pmax]として得られる。ここで、逆関数F
−1は、解析的に、またはルックアップテーブルを用い
て求められる。 【0021】本発明に従って計測される最大パワーに対
する検出器におけるパワーF(d)≡P(d)/P
maxのプロットが、図2に示されている。図2の横軸
は、ビーム中心から対象物体のエッジまでの距離を表わ
す。本例では、対象物体は不透明である。エッジがビー
ム中央にあるときに、ビームのパワーの半分は阻止さ
れ、相対パワーは0.5となる。検出器において計測さ
れたパワーと対象物体位置との関係を表す曲線の形状
は、ビームの断面(またはビームの断面積)と光ファイ
バーの特性とに依存する。特定のシステムについては、
この関係を、較正により得ることができる。 【0022】関数Fにより表わされるパワー比の重要な
特性は、レーザー光源の全体的なパワーすなわち強度と
は無関係である。この比率は、光ビームの断面を横切る
光分布と対象物体の光学的特性とにだけ依存する。これ
らの特性は一般に、温度変動や光源強度などに起因する
変化を受けない。最大パワーは、対象物体がビーム内に
侵入する前に再計測することができる。これにより、多
数のセンサを必要とする従来のエッジ検出器に関連する
付加コスト及び複雑さが回避される。加えて、レーザー
光源は一般に非常に安定であり、単色光源は近くの物体
で反射され、または屈折した光からの干渉をより受けに
くいのである。 【0023】検出器の感度は、パワー比が位置によって
どの程度素早く変化するかによって定量化される。パワ
ー比は対象物体の相対位置d/Dの関数であり、従っ
て、距離に対するパワーの変化の比は、 ∂F(d)/∂d=(1/D)・∂F(d)/∂(d/
D) となる。式の右辺の第2項は、無次元の幾何学的係数で
あり、従って、この式は、ビーム深さDが減少するにつ
れて感度が増大することを示している。かくして、本発
明のレーザー光源とシングルモード光ファイバーにより
提供される、極めて狭幅のビームの使用により、極めて
高感度のエッジ検出器がもたらされる。一般に、感度は
(エッジと平行な)ビームの幅が最大となる箇所で最大
となる。 【0024】感度はレーザー光源の使用によりさらに高
められる。何故なら光ビームが単色であるからである。
レーザー光波長より長いかまたは短い波長を有する外光
は、検出器により濾波して除外することができる。さら
に、シングルモードファイバーの遮断波長よりも長い波
長を有する光は、ファイバー内で減衰させられる。 【0025】自動制御システムでは、対象物体の位置
を、パワー比Rが特定範囲内に入るまで調整することが
できる。すなわち、その位置は、α,βを0<α<β<
1を満たす閾値レベル(すなわち、αが下限閾値で、β
が上限閾値)としたときに、条件α<P(d)/P
max<βを満たすまで調整される。パラメータα,β
は、ビーム幅に対して要求される精度をもたらすよう選
択することができる。同様に、対象物体の位置も光パワ
ーPが特定の範囲内となるまで調整できる。例えば、そ
の位置を、αPmax<P<βPmaxなる条件が満た
されるまで調整することができる。Pmaxの値は、予
め決定するかまたは一定の間隔でもって再計測すること
ができる。さらに別の実施形態では、その位置を、P
min+α(Pm ax−Pmin)<P<Pmin+β
(Pmax−Pmin)なる条件が満たされるまで調整
することができる。Pminの値は、対象物体がビーム
を完全に遮蔽したときの光パワーの値を表わす。この値
は、予め決定するか、または、一定の間隔でもって再計
測することができる。本実施形態の利点は、それが異な
る対象物体間の不透明度の変動による影響をより受けに
くいということである。 【0026】対象物体を、例えばリニアサーボモータに
より制御される位置決めステージを用いて位置決めする
ことができる。50nm以下ずつ対象物体を移動するこ
とができるこの種の位置決めステージは、市場を通じて
調達することができる。 【0027】例えば、対象物体を範囲d1<d<d2内
に位置決めすることを望む場合は、P(d2)<P
(d)<P(d1)なる条件を満たさねばならず、すな
わち等価的には、 F(d2)Pmax<P(d)<F(d1)Pmax を満たさねばならない。本例では、パラメータはα=F
(d2)及びβ=F(d 1)である。検出器を、大きさ
がδの離散的な刻み幅で制御される位置決めステージと
共に用いた場合、所望位置をd0としたときに、d1及
びd2を、d1=d0−δ/2,d2=d0+δ/2と
なるよう選択することができる。 【0028】一実施形態では、位置決めステージはコン
トローラによって自動的に制御される。このことは、図
3に概略的に示されている。対象物体は位置決めステー
ジ122により支持され、このステージが対象物体12
0の位置を位置検出器に対して調整できるようにしてい
る。コントローラ124が、光パワー検出器116から
検出器出力信号126を受け取る。コントローラは、好
ましくはコンピュータ上で稼働するソフトウェアにおい
て実装されるが、アナログコントローラを用いることも
できる。検出器出力信号126に応答して、コントロー
ラは位置決めステージ122へ送る制御信号128を生
成する。一つの制御方針は、P(d2)<P(d)<P
(d1)なる条件が満たされるまで位置の範囲を走査す
ることである。他の制御方針は、現在の光パワーP(d
current)と所望位置における光パワーP
(d0)との間の差分に従って位置を変更することであ
る。このことは、 dnew=dcurrent+G(P(d
current)−P(d0)) と書き表すことができる。ここで、Gは線形または非線
形の利得関数であり、P(dcurrent)またはF
(dcurrent)に依存する。例えば、利得関数
は、G(x)=−μF−1(x/Pmax)とすること
ができ、ここでμはパラメータである。 【0029】他の実施形態では、検出器を、静止した対
象物体のエッジ位置を求めるために移動させることがで
きる。 【0030】光ファイバーを、ファイバー保持具により
保持することができる。好適な実施形態では、ファイバ
ー保持具は、図4に示すような斜角付きエッジならびに
フレームを有する保持ブロックを備える。光ファイバー
102,110は、保持ブロック402,404の斜角
付きエッジ(すなわち、エッジが斜めに角度をつけて切
られている)とフレーム406の間に形成されたチャン
ネルに保持されている。保持ブロックは、ファイバーを
損傷しないようにファイバーに対して可撓性を有する材
料(またはファイバーに適合した材料)で構成するのが
好ましい。デルリン(Delrin)プラスチックなど
のポリカーボネート材料を使用することができる。フレ
ーム406は、両方の光ファイバーを保持している。単
一の保持ブロックを用いることも、または、図4に示し
たように各光ファイバーについて、一つの保持ブロック
を用いることもできる。フレーム406は、対象物体を
受けるための検出ギャップ408を生成するようにし
て、ファイバーを同軸に対向させて保持する。フレーム
406は、光ファイバーのためのガイドとしても機能す
ることができる。保持ブロックは、図4に矩形として図
示してあるが、他の形状を保持ブロックに対して用いる
こともできる。例えば、湾曲したブロックを用いて、フ
ァイバーがフレームから互いに平行に出てくるようにフ
ァイバーの向きを変えることもできる。 【0031】他のファイバー保持具が当業者には明らか
であろう。これらは、様々な種類のクランプを含む。フ
ァイバーは、ファイバー保持具に埋め込むか、またはそ
れに縛り付けることができる。 【0032】対象物体のエッジを位置決めする方法を表
わすフローチャートが図5に示されている。ブロック5
02から始まり、ブロック504にてレーザー光源から
レーザー光線が生成される。ブロック506では、レー
ザー光線はレーザー光源に一端が結合された第1の光フ
ァイバーを通過する。これは、第1の光ファイバーの他
端に光ビームを形成する。ブロック508において、ビ
ームは、第2の光ファイバーの端部で受光され、ブロッ
ク510で光パワー検出器へ送られる。判断ブロック5
12では、光パワーが所定範囲内にあるかどうかを判定
するための検査が行われる。判断ブロック512からの
肯定分岐によって示されるように、それが所定範囲内に
あれば、所定の光量が検出器へ達していることになる。
このことは、ビームのうちの適正な部分が対象物体によ
り遮蔽されていることを意味し、従って、対象物体のエ
ッジが検出器に対して所望位置にあることを意味する。
光パワーが所定範囲内にない場合には、判断ブロック5
12からの否定分岐によって示されるように、対象物体
と検出器の相対的な位置が調整される。これは、検出器
を移動させるか、または対象物体を移動させることによ
って達成することができる。 【0033】本発明のエッジ検出器の好適な実施形態の
図が、図6(A)乃至6(C)に示してある。図6
(A)は、エッジ検出器600の側面図である。エッジ
検出器600は、光ファイバー602と出力光ファイバ
ー604からなり、それらはフレーム606と保持ブロ
ック608の間に保持されている。本実施形態では、斜
角付きエッジを有する保持ブロックの表面を湾曲させ
て、ファイバーを90°屈曲させている。保持ブロック
はねじ(螺子)909,611または他の適切な固定手
段を用いてフレーム606に固定されている。フレーム
606は、光ファイバーのためのガイドとして機能す
る。光ファイバーはさらにクランプ612により固定さ
れており、そのクランプはそのスロットを挿通するねじ
613によりフレーム606に固定されている。クラン
プはさらに、クランプとフレームの表面間にファイバー
を保持することによってフレームに対するファイバーの
動きを制限する。光は、入力光ファイバー602の送光
端から出力光ファイバー604の受光端へと検出ギャッ
プ614を横切って通過する。レーザー光源と光パワー
検出器は、図示していないが、離れた場所にあってもよ
い。図6(B)は、図6(A)において「6B」として
示した方向からみた断面を示す。入力光ファイバー60
2は、フレーム606と保持ブロック608の斜角付き
エッジの2つの面間に形成されたチャンネル内に保持さ
れる。保持ブロック608は、ねじ609によりフレー
ム606に固定される。図6(C)は、エッジ検出器6
00の等角図である。 【0034】エッジ検出器を組み込んだシステムが、図
7に示してある。検出対象エッジを有する対象物体70
2はホルダ704内に配置されており、このホルダは対
象物体位置決めステージ706に取り付けられている。
対象物体位置決めステージ706の長さに沿ったホルダ
704の位置は、リニアサーボモータまたは他の適切な
調整手段により調整することができる。エッジ検出装置
708は位置決めプラットフォーム710上に取り付け
られており、このプラットフォームは検出器位置決めス
テージ712に取り付けられている。検出器位置決めス
テージに対するホルダ710の位置を、対象物体位置決
めステージ706に垂直な方向においてリニアサーボモ
ータにより調整することができる。エッジ検出器較正基
準714が、既知の場所においてホルダ704に取り付
けられており、エッジ検出器の較正に用いられる。 【0035】他の実施形態では、第1及び第2のファイ
バーは単一のファイバーからなる。図8に示すように、
対象物体120は位置決めステージ122により支持さ
れており、これにより、対象物体120の位置を位置検
出器に対して調整することができる。コントローラ12
4は、光パワー検出器116から検出器出力信号126
を受信する。コントローラは、好ましくはコンピュータ
上で稼働するソフトウェアにおいて実装されるが、アナ
ログコントローラを用いることもできる。検出器出力信
号126に応答して、コントローラは位置決めステージ
122へ送られる制御信号128を生成する。レーザー
光源108は、第1の光ファイバー102を介して3ポ
ートサーキュレータ(または、3ポートカップラー)の
第1のポートに光学的に結合される。光は、3ポートカ
ップラーの第2のポートに結合された単一ファイバー8
04に3ポートサーキュレータを介して伝送される。光
は、ファイバー804の終端まで伝送され、光ビームを
生成する。光ファイバー804は保持具118により所
定位置に保持されて位置決めされ、かくしてファイバー
の端部806からミラー(ここでは反射鏡)802へ至
り、ファイバー804の端部806へ戻る光路が存在す
ることになる。ファイバーにより受光された光ビームは
3ポートサーキュレータの第2のポートへ伝送されて戻
り、サーキュレータの第3のポートへ案内される。光パ
ワー計116が第2の光ファイバー110を介して3ポ
ートサーキュレータの第3のポートに光学的に結合され
ており、反射鏡から反射されて戻る光を受光する。対象
物体が部分的に光ビームを遮蔽すると、光パワー計11
6に達する光パワーは減少する。対象物体の位置を、光
パワー計からの出力126に応じてコントローラ124
により調整することができ、これにより対象物体はファ
イバー保持具118に対して所望位置に置かれる。 【0036】当業者には、3dBカップラーのような他
の光学的装置を上記3ポートサーキュレータの代わりに
使用することができるということは明白であろう。 【0037】さらに別の実施形態では、ファイバー保持
具は、位置決めステージに取り付けられており、この位
置決めステージを、コントローラ124によって制御し
て、ファイバー保持具の位置を対象物体に対して動かす
ことができる。 【0038】好適な実施形態を参照して、本発明を具体
的に図示し説明したが、本発明の思想及び範囲を逸脱す
ることなく、その形態及び細部をさまざまに変更するこ
とが可能であることは当業者には明かであろう。 【0039】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。 1.対象物体のエッジを検出するためのエッジ検出器に
おいて、受光端と送光端を備えた第1の光ファイバー
(102)であって、受光端でレーザー光を受光し、送
光端で光ビームを生成するよう構成された、第1の光フ
ァイバーと、受光端が光ビームを受光して送光端へ光を
送るように配置された、前記受光端と前記送光端を備え
た第2の光ファイバー(110)と、前記第2の光ファ
イバーの送光端に光学的に結合され、該第2の光ファイ
バーを介して伝送された光の光パワーを示す出力を有す
る光パワー検出器(116)を備え、前記対象物体が光
ビームを少なくとも一部遮蔽して、前記光パワー検出器
の出力における変化を引き起こしたときに、前記対象物
体のエッジを検出することからなる、エッジ検出器。 2.対象物体のエッジの位置決め装置であって、レーザ
ー光源(108)と、受光端と送光端を備えた第1の光
ファイバー(102)であって、受光端でレーザー光源
に光学的に結合され、送光端で光ビームを生成する第1
の光ファイバーと、出力として光パワー信号を供給する
光パワー検出器(116)と、受光端と送光端を備えた
第2の光ファイバー(110)であって、送光端にて光
パワー検出器に光学的に結合された第2の光ファイバー
と、前記第2の光ファイバーの受光端が光ビームを受光
するように前記第1及び第2の光ファイバーを保持する
ための保持具(118)と、対象物体と光ビームの相対
位置を調整するための位置決めステージ(122)と、
位置決めステージに動作可能に結合されて、光パワー信
号に応答するコントローラ(124)であって、前記位
置決めステージをして前記対象物体を光ビームに対する
所定位置に位置決めさせるよう構成されたコントローラ
を備える、位置決め装置。 3.対象物体のエッジを検出するためのエッジ検出器で
あって、少なくとも3つのポートのうちの第1のポート
においてレーザー光を受光するように構成された、前記
少なくとも3つのポートを有する光カップラー(80
8)と、第1の端部において、前記少なくとも3つのポ
ートのうちの第2のポートに光学的に結合されて、前記
第2のポートからレーザー光を受光し、第2の端部にて
光ビームを生成する光ファイバー(804)と、光ファ
イバーの前記第2の端部からあるギャップだけ分離され
ていて、レーザー光ビームを受光して前記光ファイバー
の前記第2の端部へ反射して戻すよう位置決めされたミ
ラー(802)と、前記光ファイバーと前記ミラーを保
持するための保持具(118)と、前記少なくとも3つ
のポートのうちの第3のポートに光学的に結合された光
パワー計(116)であって、第2の光ファイバーを介
して伝送された光の光パワーを示す出力を有する光パワ
ー計を備え、対象物体のエッジが、前記ギャップ内で対
象物体が光ビームの少なくとも一部を遮蔽して、光パワ
ー計の出力に変化を引き起こしたときに検出されること
からなる、エッジ検出器。 4.対象物体と光ビームの相対位置を調整するための位
置決めステージ(122)と、前記位置決めステージに
動作可能に結合されて、光パワー信号に応答するコント
ローラ(124)であって、前記位置決めステージをし
て対象物体を光ビームに対する所定位置に位置決めさせ
るように構成されたコントローラをさらに備える、上項
3のエッジ検出器。 5.対象物体のエッジを検出するためのシステムにおい
て、該システムが、エッジ検出器と、対象物体の位置を
第1の方向に調整するための対象物体位置決めステージ
(706)と、エッジ検出器の位置を第2の方向に調整
するための検出器位置決めステージ(712)を備え、
前記エッジ検出器が、受光端と送光端を備えた第1の光
ファイバー(102)であって、受光端でレーザー光を
受光し、送光端にて光ビームを生成するよう構成された
第1の光ファイバーと、受光端と送光端を備える第2の
光ファイバー(110)であって、前記受光端が光ビー
ムを受光して前記送光端へ光を送るように配置される、
第2の光ファイバーと、前記第2の光ファイバーの前記
送光端に光学的に結合され、前記第2の光ファイバーを
介して伝送された光の光パワーを示す出力を有する光パ
ワー検出器(116)を備え、対象物体のエッジを、前
記対象物体が前記光ビームを少なくとも一部遮蔽して前
記光パワー検出器の出力に変化を引き起こしたときに検
出することからなる、システム。 6.対象物体位置決めステージと検出器位置決めステー
ジとに動作可能に結合されて、光パワー信号に応答する
コントローラであって、前記対象物体位置決めステージ
と検出器位置決めステージをして対象物体のエッジを光
ビームに対する所定位置に位置決めさせるよう構成され
たコントローラをさらに備える、上項5のシステム。 7.対象物体のエッジの位置決め方法であって、第1の
光ファイバーを介してレーザー光源からの光を通過させ
ることによって光ビームを生成するステップ(504,
506)と、第2の光ファイバーを介して前記第1の光
ファイバーからの光ビームを受光するステップ(50
8)と、受光した光の光パワーを検出するステップ(5
10)と、対象物体のエッジを前記光ビーム内に位置決
めして、受光した光の光パワーが下限閾値を越え上限閾
値未満となるようにするステップ(516)を含む、方
法。 8.光パワーに応答して位置決めステージを制御するス
テップをさらに含む、上項7の方法。 9.前記制御するステップが、目標光パワーを設定する
ステップと、光パワーが下限閾値を越え上限閾値未満と
なるまで前記位置決めステージを光パワーと目標光パワ
ーとの間の差分に比例する距離だけ繰り返し動かすステ
ップを含むことからなる、上項8の方法。 10.前記制御するステップが、目標光パワーを設定す
るステップと、光パワーが下限閾値を越え上限閾値未満
となるまで前記位置決めステージを所定距離だけ繰り返
し動かすステップを含むことからなる、上項8の方法。 【0040】本発明は、サブミクロン精度を有するエッ
ジ検出器に関する。本発明のエッジ検出器は、2つのシ
ングルモード光ファイバ(102,110)から構成され、それ
らのファイバの間に光路が存在する。一方のファイバ
は、レーザー光源(108)に結合されて、光ビームを生成
する。他方のファイバは、光パワー検出器(116)に結合
される。光パワー検出器に到達する光パワーは、どの程
度の光ビームが物体によって遮られるかにより決まる。
従って、物体のエッジの位置を、光パワー検出器によっ
て計測された光パワーから求めることができる。物体の
エッジを、光パワー検出器によって計測された光パワー
に従って自動的に位置決めすることができる。 【0041】 【発明の効果】本発明によれば、サブミクロンの精度で
物体のエッジ位置を検出することが可能な手段が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるエッジ検出器を示す
図である。 【図2】本発明による、対象物体位置とエッジ検出器の
出力との間の関係の1例を示すグラフである。 【図3】本発明の一実施形態によるエッジ検出器を組み
込んだ自動位置決めシステムを示す図である。 【図4】本発明のエッジ検出器のファイバー保持具を示
す図である。 【図5】本発明による対象物体のエッジの位置決め方法
を示すフローチャートである。 【図6】本発明のエッジ検出器の好適な実施形態を示す
図である。 【図7】本発明によるエッジ検出器を組み込んだシステ
ムを示す図である。 【図8】本発明の別の実施形態によるエッジ検出器を組
み込んだシステムを示す図である。 【符号の説明】 100 エッジ検出器 102 第1の光ファイバー 108 レーザー光源 110 第2の光ファイバー 112 受光端 114 送光端 116 光パワー検出器 118 保持具 120 対象物体 122 位置決めステージ 124 コントローラ 808 3ポートサーキュレータ(または光カップラ
ー)
図である。 【図2】本発明による、対象物体位置とエッジ検出器の
出力との間の関係の1例を示すグラフである。 【図3】本発明の一実施形態によるエッジ検出器を組み
込んだ自動位置決めシステムを示す図である。 【図4】本発明のエッジ検出器のファイバー保持具を示
す図である。 【図5】本発明による対象物体のエッジの位置決め方法
を示すフローチャートである。 【図6】本発明のエッジ検出器の好適な実施形態を示す
図である。 【図7】本発明によるエッジ検出器を組み込んだシステ
ムを示す図である。 【図8】本発明の別の実施形態によるエッジ検出器を組
み込んだシステムを示す図である。 【符号の説明】 100 エッジ検出器 102 第1の光ファイバー 108 レーザー光源 110 第2の光ファイバー 112 受光端 114 送光端 116 光パワー検出器 118 保持具 120 対象物体 122 位置決めステージ 124 コントローラ 808 3ポートサーキュレータ(または光カップラ
ー)
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 エドワード・ステケティー
アメリカ合衆国コロラド州80525,フォー
トコリンズ,パークウェイ・コート・509
(72)発明者 ジョン・バーナード・メドベリー
アメリカ合衆国コロラド州80550,ウイン
ザー,ケノシャ・コート・618
(72)発明者 ベンノ・グゲンハイマー
アメリカ合衆国コロラド州80521,フォー
トコリンズ,パーク・ストリート・608
Fターム(参考) 2F065 AA12 CC21 CC25 DD02 DD06
GG04 HH04 JJ18 LL02 PP12
2H037 BA02 BA11 BA31 DA03 DA04
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】物体のエッジを検出するためのエッジ検出
器において、 受光端と送光端を備えた第1の光ファイバー(102)
であって、受光端でレーザー光を受光し、送光端で光ビ
ームを生成するよう構成された、第1の光ファイバー
と、 受光端が光ビームを受光して送光端へ光を送るように配
置された、前記受光端と前記送光端を備えた第2の光フ
ァイバー(110)と、 前記第2の光ファイバーの送光端に光学的に結合され、
該第2の光ファイバーを介して伝送された光の光パワー
を示す出力を有する光パワー検出器(116)を備え、 前記物体が光ビームを少なくとも一部遮蔽して、前記光
パワー検出器の出力における変化を引き起こしたとき
に、前記物体のエッジを検出することからなる、エッジ
検出器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/935,018 US6806484B2 (en) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Sub-micron accuracy edge detector |
US09/935018 | 2001-09-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003139507A true JP2003139507A (ja) | 2003-05-14 |
JP2003139507A5 JP2003139507A5 (ja) | 2005-11-04 |
Family
ID=25466456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002231314A Withdrawn JP2003139507A (ja) | 2001-08-22 | 2002-08-08 | サブミクロン精度のエッジ検出器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6806484B2 (ja) |
JP (1) | JP2003139507A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159498A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-23 | Canon Inc | 変位測定装置、変位測定方法、光学用部材成形用金型の製造方法及び光学用部材 |
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SE0202505D0 (sv) * | 2002-08-23 | 2002-08-23 | Micronic Laser Systems Ab | Method for aligning a substrate on a stage |
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US20090182454A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Bernardo Donoso | Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot |
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GB2541689B (en) * | 2015-08-26 | 2020-04-15 | Rolls Royce Plc | Apparatus and methods for determining location of at least a part of an object |
WO2020031377A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | ヤマザキマザック株式会社 | 歯車の位相検出方法、歯車の製造方法、ワークのエッジの位置検出方法、および歯車の位相を検出する工作機械 |
FR3088422B1 (fr) * | 2018-11-14 | 2021-07-09 | Ifotec | Detecteur de position, dispositif de detection d’ouverture de porte et procede associe |
CN111521116A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-11 | 广州冠粤路桥检测有限公司 | 一种交安设施激光投影检测装置及检测方法 |
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US5389795A (en) * | 1991-02-11 | 1995-02-14 | Rye; Timothy W. | Method and apparatus for directing air and optical signals to detect edge cracks and other absences of product |
US5389789A (en) * | 1992-05-20 | 1995-02-14 | Union Camp Corporation | Portable edge crack detector for detecting size and shape of a crack and a portable edge detector |
US6624433B2 (en) * | 1994-02-22 | 2003-09-23 | Nikon Corporation | Method and apparatus for positioning substrate and the like |
US6201559B1 (en) * | 1996-12-19 | 2001-03-13 | Minolta Co., Ltd. | Method for measuring the quantity of light emergent from an optical tip array and image forming apparatus provided with an optical tip array |
US5796097A (en) * | 1997-03-05 | 1998-08-18 | California Lightwave Laboratories, Inc. | Chemical sensor and method |
US6256555B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
US6806484B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Sub-micron accuracy edge detector |
-
2001
- 2001-08-22 US US09/935,018 patent/US6806484B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-28 US US09/967,448 patent/US6765223B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-08 JP JP2002231314A patent/JP2003139507A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159498A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-23 | Canon Inc | 変位測定装置、変位測定方法、光学用部材成形用金型の製造方法及び光学用部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030042441A1 (en) | 2003-03-06 |
US6765223B2 (en) | 2004-07-20 |
US6806484B2 (en) | 2004-10-19 |
US20030063294A1 (en) | 2003-04-03 |
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---|---|---|---|
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