JP2003138388A - ほうろうのマイカ被覆方法 - Google Patents
ほうろうのマイカ被覆方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 マイカまたはチタン被覆マイカの粉体を
水、アルコール等の分散剤にてスラリー化し、得られた
スラリーをほうろう面にスプレー法等で塗布し、次いで
塗装物を焼成することで鱗片状のマイカまたはチタン被
覆マイカをほうろう表面に均一に焼き付ける。スラリー
中のマイカまたはチタン被覆マイカの粉体の含有量は、
好ましくは２５〜５０重量％である。 【効果】 ほうろう面にメタリック調の装飾を容易に施
すことができると共に、ほうろう面に耐熱性のある均一
なマイカの被覆を形成することができ、ほうろうの耐熱
特性を飛躍的に向上させることが可能となる。したがっ
て、最近普及が進んでいる電磁誘導加熱ヒーター、ハロ
ゲンヒーター加熱、シーズヒーター加熱に対応可能なほ
うろう面を得ることができる。
水、アルコール等の分散剤にてスラリー化し、得られた
スラリーをほうろう面にスプレー法等で塗布し、次いで
塗装物を焼成することで鱗片状のマイカまたはチタン被
覆マイカをほうろう表面に均一に焼き付ける。スラリー
中のマイカまたはチタン被覆マイカの粉体の含有量は、
好ましくは２５〜５０重量％である。 【効果】 ほうろう面にメタリック調の装飾を容易に施
すことができると共に、ほうろう面に耐熱性のある均一
なマイカの被覆を形成することができ、ほうろうの耐熱
特性を飛躍的に向上させることが可能となる。したがっ
て、最近普及が進んでいる電磁誘導加熱ヒーター、ハロ
ゲンヒーター加熱、シーズヒーター加熱に対応可能なほ
うろう面を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ほうろう面にマイ
カ被覆を形成する方法に関する。
カ被覆を形成する方法に関する。
【０００２】本発明の方法により、ほうろう面にメタリ
ック調の装飾を容易に施すことができると共に、ほうろ
う面に耐熱性のある均一なマイカの被覆を形成すること
ができ、ほうろうの耐熱特性を飛躍的に向上させること
が可能となる。したがって、最近普及が進んでいる電磁
誘導加熱ヒーター、ハロゲンヒーター加熱、シーズヒー
ター加熱に対応可能なほうろう面を得ることができる。
ック調の装飾を容易に施すことができると共に、ほうろ
う面に耐熱性のある均一なマイカの被覆を形成すること
ができ、ほうろうの耐熱特性を飛躍的に向上させること
が可能となる。したがって、最近普及が進んでいる電磁
誘導加熱ヒーター、ハロゲンヒーター加熱、シーズヒー
ター加熱に対応可能なほうろう面を得ることができる。
【０００３】
【従来の技術】従来、ほうろう面の装飾技法としては、
マイカまたはチタン被覆マイカを釉薬中に添加し、この
釉薬をほうろう面に塗布した後、焼き付けてメタリック
調の装飾を施す方法が行われていた。しかし、この方法
は、マイカが釉薬と反応してメタリック感が十分出なか
ったり、焼成条件に制約があったりして、実用的でなか
った。
マイカまたはチタン被覆マイカを釉薬中に添加し、この
釉薬をほうろう面に塗布した後、焼き付けてメタリック
調の装飾を施す方法が行われていた。しかし、この方法
は、マイカが釉薬と反応してメタリック感が十分出なか
ったり、焼成条件に制約があったりして、実用的でなか
った。
【０００４】また、ほうろう面の耐熱性を上げる目的
で、釉薬中にアルミナ、硅石、酸化ジルコン、マイカ等
の耐火物を多量に添加する方法が行われているが、耐火
物の添加量が多いと焼成温度が高くなり、ほうろう面へ
の密着性に不利であり、焼成後のほうろう面がマット調
になり装飾性に欠け、逆に耐火物の添加量を少なくする
と耐熱性が十分得られなくなる等の問題がある。
で、釉薬中にアルミナ、硅石、酸化ジルコン、マイカ等
の耐火物を多量に添加する方法が行われているが、耐火
物の添加量が多いと焼成温度が高くなり、ほうろう面へ
の密着性に不利であり、焼成後のほうろう面がマット調
になり装飾性に欠け、逆に耐火物の添加量を少なくする
と耐熱性が十分得られなくなる等の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような諸問題に鑑み、簡単な作業工程で装飾性に優
れ、なおかつ耐熱性に優れたほうろう製品を提供するこ
とにある。
のような諸問題に鑑み、簡単な作業工程で装飾性に優
れ、なおかつ耐熱性に優れたほうろう製品を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、マイカまたは
チタン被覆マイカをほうろう面に塗布し、次いで塗装物
を焼き付けることを特徴とするほうろうのマイカ被覆方
法である。
チタン被覆マイカをほうろう面に塗布し、次いで塗装物
を焼き付けることを特徴とするほうろうのマイカ被覆方
法である。
【０００７】本発明の第１の実施形態では、マイカまた
はチタン被覆マイカの粉体を含むスラリーをほうろう面
に塗布する。すなわち、マイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体を水、アルコール等の分散剤にてスラリー化し、
得られたスラリーをほうろう面にスプレー法等で塗布
し、次いで塗装物を焼成することで鱗片状のマイカまた
はチタン被覆マイカをほうろう表面に均一に焼き付け
る。スラリー中のマイカまたはチタン被覆マイカの粉体
の含有量は、好ましくは２５〜５０重量％である。
はチタン被覆マイカの粉体を含むスラリーをほうろう面
に塗布する。すなわち、マイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体を水、アルコール等の分散剤にてスラリー化し、
得られたスラリーをほうろう面にスプレー法等で塗布
し、次いで塗装物を焼成することで鱗片状のマイカまた
はチタン被覆マイカをほうろう表面に均一に焼き付け
る。スラリー中のマイカまたはチタン被覆マイカの粉体
の含有量は、好ましくは２５〜５０重量％である。
【０００８】本発明の第２の実施形態では、マイカまた
はチタン被覆マイカの粉体を含むペーストをほうろう面
に塗布する。すなわち、マイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体をアルコール、ポリエチレングリコール、松根釉
等で分散させてペースト状にし、このペーストをほうろ
う面にスクリーン印刷法等で塗装し、次いで塗装物を焼
き付ける。ペースト中のマイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体の含有量は、好ましくは２５〜５０重量％であ
る。
はチタン被覆マイカの粉体を含むペーストをほうろう面
に塗布する。すなわち、マイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体をアルコール、ポリエチレングリコール、松根釉
等で分散させてペースト状にし、このペーストをほうろ
う面にスクリーン印刷法等で塗装し、次いで塗装物を焼
き付ける。ペースト中のマイカまたはチタン被覆マイカ
の粉体の含有量は、好ましくは２５〜５０重量％であ
る。
【０００９】本発明の第３の実施形態では、マイカまた
はチタン被覆マイカの粉体を転写紙状に加工して、転写
法で粉体をほうろう面に塗布する。
はチタン被覆マイカの粉体を転写紙状に加工して、転写
法で粉体をほうろう面に塗布する。
【００１０】形成されるマイカ皮膜の厚みは、好ましく
は１０〜３０μｍである。
は１０〜３０μｍである。
【００１１】マイカまたはチタン被覆マイカ塗装物の焼
き付け温度は、ほうろうの焼成温度であってよい。
き付け温度は、ほうろうの焼成温度であってよい。
【００１２】
【作用】本発明の方法により、十分に耐熱性のあるマイ
カまたはチタン被覆マイカがほうろう面に非常に緊密で
均一な層として焼き付けられる。また、余分な粉体がほ
うろう面に残っている場合は、表面を水洗いすることで
これを簡単に取り除くことができる。
カまたはチタン被覆マイカがほうろう面に非常に緊密で
均一な層として焼き付けられる。また、余分な粉体がほ
うろう面に残っている場合は、表面を水洗いすることで
これを簡単に取り除くことができる。
【００１３】
【実施例】つぎに、本発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【００１４】実施例１
チタン被覆マイカの粉末１００重量部に対し、水１００
重量部とエチルアルコール１００重量部を加え、スラリ
ーを得た。このマイカスラリーを、ほうろうを焼き付け
た金属板のほうろう面に０．２〜０．５ｇ／１０ｃｍ×
１５ｃｍでスプレーで塗布し、次いで塗装物を乾燥した
後、温度約８００℃で焼き付けて、チタン被覆マイカで
被覆された試験板−Ａを得た。
重量部とエチルアルコール１００重量部を加え、スラリ
ーを得た。このマイカスラリーを、ほうろうを焼き付け
た金属板のほうろう面に０．２〜０．５ｇ／１０ｃｍ×
１５ｃｍでスプレーで塗布し、次いで塗装物を乾燥した
後、温度約８００℃で焼き付けて、チタン被覆マイカで
被覆された試験板−Ａを得た。
【００１５】実施例２
チタン被覆マイカ粉末１００重量部をエチレングリコー
ル２００重量部で溶きペースト状にし、スクリーン印刷
法でほうろう板に塗布し、次いで塗装物を乾燥後、温度
約８００℃で焼成し、チタン被覆マイカで被覆された試
験板−Ｂを得た。
ル２００重量部で溶きペースト状にし、スクリーン印刷
法でほうろう板に塗布し、次いで塗装物を乾燥後、温度
約８００℃で焼成し、チタン被覆マイカで被覆された試
験板−Ｂを得た。
【００１６】比較例１
比較板として、スラリーを施釉する前のほうろう板（試
験板−Ｃ）、ほうろう板に一般のチタン乳白釉を焼き付
けた板（試験板−Ｄ）、ほうろう板に一般の黒下引きを
焼き付けた板（試験板−Ｅ）、下引きフリット１００重
量部に微粉アルミナ粉末１０重量部を配合した耐熱釉を
ほうろう板に焼き付けた板（試験板−Ｆ）を用意した。
験板−Ｃ）、ほうろう板に一般のチタン乳白釉を焼き付
けた板（試験板−Ｄ）、ほうろう板に一般の黒下引きを
焼き付けた板（試験板−Ｅ）、下引きフリット１００重
量部に微粉アルミナ粉末１０重量部を配合した耐熱釉を
ほうろう板に焼き付けた板（試験板−Ｆ）を用意した。
【００１７】評価試験
実施例および比較例で得られた各試験片のマイカまたは
チタン被覆上に３ｍｍ×１０ｃｍ×５ｃｍのソーダ石灰
ガラス板を密着させて置き、その状態で各試験板を所定
温度に設定した電気炉に静かに置き、３０分加熱後、そ
の状態で静かに取り出した。冷却後、試験板上にガラス
板が付着した跡があるかどうかを観察した。
チタン被覆上に３ｍｍ×１０ｃｍ×５ｃｍのソーダ石灰
ガラス板を密着させて置き、その状態で各試験板を所定
温度に設定した電気炉に静かに置き、３０分加熱後、そ
の状態で静かに取り出した。冷却後、試験板上にガラス
板が付着した跡があるかどうかを観察した。
【００１８】観察結果を表１にまとめて示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、実施例で得られ
た試験板は、いずれも良好な結果を示した。
た試験板は、いずれも良好な結果を示した。
【００２１】
【発明の効果】本発明の方法によれば、ほうろう面にメ
タリック調の装飾を容易に施すことができると共に、ほ
うろう面に耐熱性のある均一なマイカの被覆を形成する
ことができ、ほうろうの耐熱特性を飛躍的に向上させる
ことが可能となる。したがって、最近普及が進んでいる
電磁誘導加熱ヒーター、ハロゲンヒーター加熱、シーズ
ヒーター加熱に対応可能なほうろう面を得ることができ
る。
タリック調の装飾を容易に施すことができると共に、ほ
うろう面に耐熱性のある均一なマイカの被覆を形成する
ことができ、ほうろうの耐熱特性を飛躍的に向上させる
ことが可能となる。したがって、最近普及が進んでいる
電磁誘導加熱ヒーター、ハロゲンヒーター加熱、シーズ
ヒーター加熱に対応可能なほうろう面を得ることができ
る。
Claims (5)
- 【請求項１】 マイカまたはチタン被覆マイカをほうろ
う面に塗布し、次いで塗装物を焼き付けることを特徴と
するほうろうのマイカ被覆方法。 - 【請求項２】 マイカまたはチタン被覆マイカの粉体を
含むスラリーをほうろう面に塗布することを特徴とする
請求項１記載のほうろうのマイカ被覆方法。 - 【請求項３】 マイカまたはチタン被覆マイカの粉体を
含むペーストをほうろう面に塗布することを特徴とする
請求項１記載のほうろうのマイカ被覆方法。 - 【請求項４】 マイカまたはチタン被覆マイカの粉体を
含む転写紙を用いて粉体をほうろう面に塗布することを
特徴とする請求項１記載のほうろうのマイカ被覆方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のほうろ
うのマイカ被覆方法により得られるほうろう製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332036A JP2003138388A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | ほうろうのマイカ被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332036A JP2003138388A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | ほうろうのマイカ被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003138388A true JP2003138388A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19147517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001332036A Withdrawn JP2003138388A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | ほうろうのマイカ被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003138388A (ja) |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332036A patent/JP2003138388A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |