JP2003136513A - セラミックシートの製造方法 - Google Patents
セラミックシートの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シート表面が平滑であって、ピンホールなど
の構造欠陥がなく、且つセラミックシートの密着性の低
下、デラミネーション、シートの剥離不良などの問題点
を防止したセラミックシートの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、セラミック粉体とバインダと
溶剤とを混合したスラリーを準備するとともに該スラリ
ーを支持体Ｆの表面に塗布した後乾燥させて第１の塗布
膜ｓ1を形成する工程と、第１の塗布膜ｓ1の表面に前記
スラリーを塗布した後乾燥させて第２の塗布膜ｓ2を形
成する工程とからなるセラミックシートＳの製造方法で
あって、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1
の厚みｔ1の１／４〜２／３となるようにしたことを特
徴とする。
の構造欠陥がなく、且つセラミックシートの密着性の低
下、デラミネーション、シートの剥離不良などの問題点
を防止したセラミックシートの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は、セラミック粉体とバインダと
溶剤とを混合したスラリーを準備するとともに該スラリ
ーを支持体Ｆの表面に塗布した後乾燥させて第１の塗布
膜ｓ1を形成する工程と、第１の塗布膜ｓ1の表面に前記
スラリーを塗布した後乾燥させて第２の塗布膜ｓ2を形
成する工程とからなるセラミックシートＳの製造方法で
あって、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1
の厚みｔ1の１／４〜２／３となるようにしたことを特
徴とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックシート
の製造方法に関し、例えば積層セラミックコンデンサの
製造等に用いるセラミックシートの製造方法に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法を以下に述べる。 【０００３】一般に、積層セラミックコンデンサに用い
られるセラミックシートは、セラミック粉体と、バイン
ダーと称される有機結合体と、エタノールやトルエン等
の有機溶剤とを混合しスラリーを得た後、このスラリー
をリバースコーターなどの成形機を用いて支持体として
のキャリアフィルム（ＰＥＴ製）の上に５〜３０μｍ程
度の肉厚に塗工することにより得られる。 【０００４】これによって得られたセラミックシートの
表面に、ニッケル（Ｎｉ）や銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）等の金属ペーストを印刷して内部電極を形成
し、この内部電極が形成されたセラミックシートを積み
重ねて直方体形状の積層体を形成した後、この積層体を
１２００℃以上の高温で焼成して焼結体を形成する。 【０００５】さらに、この焼結体に内部電極に導通する
外部電極を形成することにより積層セラミックコンデン
サを得ている。 【０００６】ところで、近年、電子部品の小型大容量化
が進むにつれて、セラミックシートの膜厚（肉厚）も５
μｍ以下のものが必要となってきた。 【０００７】しかし、上記製造方法によってセラミック
シートを製造した場合、膜厚を薄くするにつれて、セラ
ミックシート中のピンホールやセラミックシート表面の
表面粗さが増大するという問題が発生している。 【０００８】そこで、支持体の表面に所定膜厚に第１の
スラリーを塗布して第１の温度で乾燥することで第１の
塗布膜を形成し、その後、第１の塗布膜の表面に所定膜
厚に第２のスラリーを塗布して第１の温度より低い温度
で乾燥して第２の塗布膜を形成してなるセラミックシー
トの製造方法が特開平１１−１４４９９２号公報に提案
されている。 【０００９】同報によれば、第２の塗布膜が第１の塗布
膜のピンホールや表面荒れの凹部に充填されるためセラ
ミックシートの表面は平滑になるものである。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ラミックシートの製造方法によれば、例えば、第１のス
ラリーと第２のスラリーに同じ溶剤を用いた場合、第１
の塗布膜の表面に形成した第２のスラリーを乾燥する際
に、第２のスラリー中の溶剤が第１の塗布膜のバインダ
ーを溶解してしまい、第１の塗布膜の厚み方向全域に達
すると均一に分散していたバインダーが再度凝集し、セ
ラミックシート同士の密着性が低下したり、脱バイが不
均一になることによりデラミネーションの発生を招く問
題があった。また、第２のスラリー中の溶剤が、第１の
塗布膜と支持体の界面に浸透することにより、界面にお
いて凝集が起こるため、シートの剥離不良を招く問題が
あった。 【００１１】さらに、第１のスラリーと第２のスラリー
を異なる温度で乾燥するため、乾燥炉の数が増大し、設
備にかかるコストが高く付くという問題点があった。 【００１２】本発明は、上記課題に鑑みて達成されたも
のであり、その目的はシート表面が平滑であって、ピン
ホールなどの構造欠陥がなく、且つセラミックシートの
密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良な
どの問題点を防止したセラミックシートの製造方法を提
供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック粉
体とバインダと溶剤とを混合したスラリーを準備すると
ともに該スラリーを支持体の表面に塗布した後乾燥させ
て第１の塗布膜を形成する工程と、該第１の塗布膜の表
面に前記スラリーを塗布した後乾燥させて第２の塗布膜
を形成する工程とからなるセラミックシートの製造方法
であって、前記第２の塗布膜の厚みが第１の塗布膜の厚
みの１／４〜２／３となるようにしたことを特徴とする
セラミックシートの製造方法である。 【作用】本発明のセラミックシートの製造方法によれ
ば、第２の塗布膜の厚みが第１の塗布膜の厚みの１／４
〜２／３になっている。 【００１４】すなわち、第２の塗布膜の厚みを上述のよ
うな厚みとすることで、２度目に塗布するスラリーが第
１の塗布膜のピンホールや表面荒れの凹部に充填しなが
らも２度目に塗布するスラリーの上面を平滑にさせるこ
とができるだけでなく、第２の塗布膜の厚みを第１の塗
布膜の厚みよりも薄く形成しているので、２度目に塗布
するスラリー中の溶剤の絶対量が少なく、２度目に塗布
するスラリーを乾燥する際にそのスラリー中の溶剤が第
１の塗布膜の厚み方向全域に浸透することがなく、この
ため、均一に分散した最初に塗布するスラリー中のバイ
ンダーがセラミックシートと支持体との境界面付近で凝
集を起こすことが無く、セラミックシートと支持体との
密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良な
どの問題点を効果的に防止したセラミックシートを得る
ことができる。 【００１５】なお、第２の塗布膜の厚みが薄いほど、溶
媒の絶対量が少ないことにより溶剤の浸透が少なくな
り、一方、第１の塗布膜の厚みが厚いほど、第１の塗布
膜と支持体表面との距離が長くなり溶剤の浸透が少なく
なる。このため、溶剤の浸透によるバインダーの凝集
は、第１、第２塗布膜の厚みの絶対値によって決まるの
ではなく、両者の厚みの比率によって決まると考えられ
る。 【００１６】また、第１の塗布膜と第２の塗布膜を同じ
乾燥炉で乾燥することが可能であるため、設備にかかる
コストを低減することができるという効果もある。 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。 【００１８】図１は、本発明の一実施形態におけるセラ
ミックシートの製造装置を示す構成図である。図２は、
本発明のセラミックシートの断面図である。図３は、本
発明のセラミックシートを用いて製造された積層セラミ
ックコンデンサの断面図である。 【００１９】図において、１Ａ、１Ｂは直列に配置され
た第１及び第２塗工装置で、それぞれドクターブレード
やロールコータ、リバースコーター等を備えた塗工機２
Ａ、２Ｂと、電熱ヒータ等の熱源を有する乾燥炉３Ａ、
３Ｂとから構成されている。 【００２０】図に示すように、支持体として用いられる
ＰＥＴ等の帯状のキャリヤフィルムＦは、第１塗工装置
１Ａ内の塗工機２Ａから乾燥炉３Ａを通過した後、第２
塗工装置１Ｂ内の塗工機２Ｂから乾燥炉３Ｂに向かって
供給される。一定速度で走行するキャリヤフィルムＦの
上面には、第１塗工装置１Ａの塗工機２Ａを通過する過
程で第１のスラリーが所定厚さ（例えば３μｍの厚さ）
と所定の幅をもって塗工され、第１のスラリーは乾燥炉
３Ａを通過する過程で所定温度（例えば７０℃の温度）
で乾燥され第１の塗布膜ｓ1が半固形状に形成される。
さらにこの半固形状とされた第１の塗布膜ｓ1の上面に
は、第２塗工装置１Ｂの塗工機２Ｂを通過する過程で第
２のスラリーが所定厚さ（例えば２μｍの厚さ）と所定
幅をもって塗工され、第２のスラリーは乾燥炉３Ｂを通
過する過程で所定温度（例えば同じ７０℃の温度）で乾
燥されて第２の塗布膜ｓ2が形成される。この第１及び
第２塗工装置１Ａ、１Ｂにおいて塗工された第１、第２
の塗布膜ｓ1、ｓ2全体がセラミックシートＳとなる。 【００２１】そして、このセラミックシートＳが製造さ
れるにあたって、第２の塗工工程において第２の塗布膜
ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４〜２
／３となるように第１の塗布膜ｓ1上に第２のスラリー
ｓ2を塗布する。 【００２２】なお、一般には、セラミックシートＳ全体
の厚みｔは、１μｍ〜１０μｍであることが望ましい。
すなわち、この範囲においてセラミックシートＳを形成
すると表面が平滑でなくピンホール等の構造欠陥がある
セラミックシートＳが形成されるからである。なお、厚
みｔが１μｍ未満になると、第２の塗布膜Ｓ2が形成し
にくくなる。 【００２３】第１、第２のスラリーは従来と同様、セラ
ミック粉末と水、溶剤等の溶媒と有機バインダとを適宜
割合で混合して調製されている。 【００２４】これによって得られた、誘電体層１２とな
るセラミックシートＳの表面に、ニッケル（Ｎｉ）や銀
（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）等の金属ペーストを印刷
して内部電極１３、１４を形成し、この内部電極１３、
１４が形成されたセラミックシートを積み重ねて直方体
形状の積層体本体１１を形成した後、この積層体本体１
１を１２００℃以上の高温で焼成する。 【００２５】更に、この積層体本体１１に内部電極１
３、１４に導通する外部電極１５、１６を形成すること
により、図３に示すような積層セラミックコンデンサ２
０を得る。 【００２６】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。 【００２７】例えば、本実施形態ではスラリーの２回重
ねの塗工処理を行いセラミックシートを製造したが、３
回以上の重ね処理を行ってセラミックシートを製造して
も良い。この場合、塗工処理が施されるセラミックシー
ト中のバインダー凝集を抑制が可能なスラリーの塗工量
に設定する必要がある。 【００２８】また、第１、第２のスラリーを乾燥する乾
燥炉は、同一のものを用いても良い。 【００２９】 【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。 【００３０】本実施例では使用するセラミック粉体はＢ
ａＴｉＯ3粉体を用いた。これに溶媒としてトルエン、
エタノールを１：１で混ぜたものに、ブチラール系バイ
ンダを１０重量％混ぜ合わせ出来上がったスラリーをリ
バースコーターを用いて塗工した。 【００３１】前述のように第１の塗工工程にて支持体Ｆ
上に、塗工乾燥温度を７０℃として、乾燥後、第２の塗
工工程で２度目の塗工を行い、２度目の乾燥温度を７０
℃として乾燥させた。第１、第２の塗布膜ｓ1、ｓ2の厚
みｔ1、ｔ2をそれぞれ表１に示す厚みとし、セラミック
シートＳを作成した。 【００３２】なお、第１、第２の塗布膜ｓ1、ｓ2の厚み
ｔ1、ｔ2は、接触式厚み測定器によって測定した。ま
た、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2は、セラミックシートＳ
の全体の厚みｔから、第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1を引く
ことにより算出した。 【００３３】また、平滑性を測定するためにセラミック
シートＳの表面粗さＲａは、表面粗さ計を当てることに
よって測定した。表面粗さが０．０１〜０．１５μｍの
範囲にあるものを良品、それ以外のものを不良品とし
た。 【００３４】この後、作製した誘電体層１２となるセラ
ミックシートＳの上面に、ニッケル（Ｎｉ）金属を用い
て内部電極１３、１４となる導電ペーストを塗布してこ
れを３００層積層し、所望の大きさにカットして、脱脂
処理を行なった後、焼成を行なった。出来上がった積層
体本体１１の両端部に外部電極１５、１６を形成して、
積層セラミックコンデンサ２０を得た。 【００３５】積層歩留まりは、１ロット（２０ｓｅｔ）
において、積層時にズレ・しわなどが発生しなかったｓ
ｅｔの割合を求めた。 【００３６】セラミックシート中のピンホールの発生率
の評価として、得られた積層コンデンサ２０における内
部電極１３、１４のショート率を測定した。 【００３７】積層セラミックコンデンサ２０のデラミネ
ーションの発生は、試料５０個を研磨して金属顕微鏡で
観察し、デラミネーションが発生しなかった場合を良品
として丸印、発生しなかった場合を不良品としてバツ印
とした。 【００３８】これらの結果を表１に示す。 【００３９】 【表１】 【００４０】表のように、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が
第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４〜２／３の範囲にあ
る本実施例（試料番号１〜２、４〜６、８〜１０、１
２）では、表面粗さＲａは０．０１〜０．１５μｍとな
り、積層歩留まりは１００％、ショート率は０％となっ
た。このことは、セラミックシートＳ全体の厚みｔを３
〜６μｍに変化させても同じだった。 【００４１】これに対し、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が
第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４未満である比較例
（試料番号３、９）では、表面粗さＲａが０．１５μｍ
より大きくなり、積層歩留まりが９５％となり、内部電
極１３、１４のショートが発生した。これは、第２の塗
布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1の表面の凹凸を埋
めるための量が不十分であるため、表面の算術平均粗さ
Ｒａが０．１５μｍより大きくなったと考える。また、
このことにより積層歩留まりが低下し、セラミックシー
トＳのピンホールによる内部電極１３、１４のショート
が発生したと考えられる。 【００４２】また、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の
塗布膜ｓ1の厚みｔ1の２／３より大きい比較例（試料番
号７、１１）では、積層歩留まりが９０〜９５％とな
り、デラミネーションが発生した。 【００４３】これは、第２のスラリー中の溶剤の絶対量
が少なく、また第１の塗布膜Ｓ1の厚みが相対的に大き
くなるため、第１の塗布膜ｓ1と第２の塗布膜ｓ2に同じ
溶剤を用いた場合に、第２のスラリーを乾燥すると、第
２のスラリー中の溶剤が第１の塗布膜ｓ1中に浸透しに
くくなることによると考えられる。 【００４４】 【発明の効果】本発明によれば、シート表面が平滑であ
って、ピンホールなどの構造欠陥がなく、且つバインダ
ーの分散製が良好であることにより、セラミックシート
の密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良
などの問題点を防止したセラミックシートの製造方法を
提供することができる。
の製造方法に関し、例えば積層セラミックコンデンサの
製造等に用いるセラミックシートの製造方法に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法を以下に述べる。 【０００３】一般に、積層セラミックコンデンサに用い
られるセラミックシートは、セラミック粉体と、バイン
ダーと称される有機結合体と、エタノールやトルエン等
の有機溶剤とを混合しスラリーを得た後、このスラリー
をリバースコーターなどの成形機を用いて支持体として
のキャリアフィルム（ＰＥＴ製）の上に５〜３０μｍ程
度の肉厚に塗工することにより得られる。 【０００４】これによって得られたセラミックシートの
表面に、ニッケル（Ｎｉ）や銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）等の金属ペーストを印刷して内部電極を形成
し、この内部電極が形成されたセラミックシートを積み
重ねて直方体形状の積層体を形成した後、この積層体を
１２００℃以上の高温で焼成して焼結体を形成する。 【０００５】さらに、この焼結体に内部電極に導通する
外部電極を形成することにより積層セラミックコンデン
サを得ている。 【０００６】ところで、近年、電子部品の小型大容量化
が進むにつれて、セラミックシートの膜厚（肉厚）も５
μｍ以下のものが必要となってきた。 【０００７】しかし、上記製造方法によってセラミック
シートを製造した場合、膜厚を薄くするにつれて、セラ
ミックシート中のピンホールやセラミックシート表面の
表面粗さが増大するという問題が発生している。 【０００８】そこで、支持体の表面に所定膜厚に第１の
スラリーを塗布して第１の温度で乾燥することで第１の
塗布膜を形成し、その後、第１の塗布膜の表面に所定膜
厚に第２のスラリーを塗布して第１の温度より低い温度
で乾燥して第２の塗布膜を形成してなるセラミックシー
トの製造方法が特開平１１−１４４９９２号公報に提案
されている。 【０００９】同報によれば、第２の塗布膜が第１の塗布
膜のピンホールや表面荒れの凹部に充填されるためセラ
ミックシートの表面は平滑になるものである。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ラミックシートの製造方法によれば、例えば、第１のス
ラリーと第２のスラリーに同じ溶剤を用いた場合、第１
の塗布膜の表面に形成した第２のスラリーを乾燥する際
に、第２のスラリー中の溶剤が第１の塗布膜のバインダ
ーを溶解してしまい、第１の塗布膜の厚み方向全域に達
すると均一に分散していたバインダーが再度凝集し、セ
ラミックシート同士の密着性が低下したり、脱バイが不
均一になることによりデラミネーションの発生を招く問
題があった。また、第２のスラリー中の溶剤が、第１の
塗布膜と支持体の界面に浸透することにより、界面にお
いて凝集が起こるため、シートの剥離不良を招く問題が
あった。 【００１１】さらに、第１のスラリーと第２のスラリー
を異なる温度で乾燥するため、乾燥炉の数が増大し、設
備にかかるコストが高く付くという問題点があった。 【００１２】本発明は、上記課題に鑑みて達成されたも
のであり、その目的はシート表面が平滑であって、ピン
ホールなどの構造欠陥がなく、且つセラミックシートの
密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良な
どの問題点を防止したセラミックシートの製造方法を提
供することである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック粉
体とバインダと溶剤とを混合したスラリーを準備すると
ともに該スラリーを支持体の表面に塗布した後乾燥させ
て第１の塗布膜を形成する工程と、該第１の塗布膜の表
面に前記スラリーを塗布した後乾燥させて第２の塗布膜
を形成する工程とからなるセラミックシートの製造方法
であって、前記第２の塗布膜の厚みが第１の塗布膜の厚
みの１／４〜２／３となるようにしたことを特徴とする
セラミックシートの製造方法である。 【作用】本発明のセラミックシートの製造方法によれ
ば、第２の塗布膜の厚みが第１の塗布膜の厚みの１／４
〜２／３になっている。 【００１４】すなわち、第２の塗布膜の厚みを上述のよ
うな厚みとすることで、２度目に塗布するスラリーが第
１の塗布膜のピンホールや表面荒れの凹部に充填しなが
らも２度目に塗布するスラリーの上面を平滑にさせるこ
とができるだけでなく、第２の塗布膜の厚みを第１の塗
布膜の厚みよりも薄く形成しているので、２度目に塗布
するスラリー中の溶剤の絶対量が少なく、２度目に塗布
するスラリーを乾燥する際にそのスラリー中の溶剤が第
１の塗布膜の厚み方向全域に浸透することがなく、この
ため、均一に分散した最初に塗布するスラリー中のバイ
ンダーがセラミックシートと支持体との境界面付近で凝
集を起こすことが無く、セラミックシートと支持体との
密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良な
どの問題点を効果的に防止したセラミックシートを得る
ことができる。 【００１５】なお、第２の塗布膜の厚みが薄いほど、溶
媒の絶対量が少ないことにより溶剤の浸透が少なくな
り、一方、第１の塗布膜の厚みが厚いほど、第１の塗布
膜と支持体表面との距離が長くなり溶剤の浸透が少なく
なる。このため、溶剤の浸透によるバインダーの凝集
は、第１、第２塗布膜の厚みの絶対値によって決まるの
ではなく、両者の厚みの比率によって決まると考えられ
る。 【００１６】また、第１の塗布膜と第２の塗布膜を同じ
乾燥炉で乾燥することが可能であるため、設備にかかる
コストを低減することができるという効果もある。 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。 【００１８】図１は、本発明の一実施形態におけるセラ
ミックシートの製造装置を示す構成図である。図２は、
本発明のセラミックシートの断面図である。図３は、本
発明のセラミックシートを用いて製造された積層セラミ
ックコンデンサの断面図である。 【００１９】図において、１Ａ、１Ｂは直列に配置され
た第１及び第２塗工装置で、それぞれドクターブレード
やロールコータ、リバースコーター等を備えた塗工機２
Ａ、２Ｂと、電熱ヒータ等の熱源を有する乾燥炉３Ａ、
３Ｂとから構成されている。 【００２０】図に示すように、支持体として用いられる
ＰＥＴ等の帯状のキャリヤフィルムＦは、第１塗工装置
１Ａ内の塗工機２Ａから乾燥炉３Ａを通過した後、第２
塗工装置１Ｂ内の塗工機２Ｂから乾燥炉３Ｂに向かって
供給される。一定速度で走行するキャリヤフィルムＦの
上面には、第１塗工装置１Ａの塗工機２Ａを通過する過
程で第１のスラリーが所定厚さ（例えば３μｍの厚さ）
と所定の幅をもって塗工され、第１のスラリーは乾燥炉
３Ａを通過する過程で所定温度（例えば７０℃の温度）
で乾燥され第１の塗布膜ｓ1が半固形状に形成される。
さらにこの半固形状とされた第１の塗布膜ｓ1の上面に
は、第２塗工装置１Ｂの塗工機２Ｂを通過する過程で第
２のスラリーが所定厚さ（例えば２μｍの厚さ）と所定
幅をもって塗工され、第２のスラリーは乾燥炉３Ｂを通
過する過程で所定温度（例えば同じ７０℃の温度）で乾
燥されて第２の塗布膜ｓ2が形成される。この第１及び
第２塗工装置１Ａ、１Ｂにおいて塗工された第１、第２
の塗布膜ｓ1、ｓ2全体がセラミックシートＳとなる。 【００２１】そして、このセラミックシートＳが製造さ
れるにあたって、第２の塗工工程において第２の塗布膜
ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４〜２
／３となるように第１の塗布膜ｓ1上に第２のスラリー
ｓ2を塗布する。 【００２２】なお、一般には、セラミックシートＳ全体
の厚みｔは、１μｍ〜１０μｍであることが望ましい。
すなわち、この範囲においてセラミックシートＳを形成
すると表面が平滑でなくピンホール等の構造欠陥がある
セラミックシートＳが形成されるからである。なお、厚
みｔが１μｍ未満になると、第２の塗布膜Ｓ2が形成し
にくくなる。 【００２３】第１、第２のスラリーは従来と同様、セラ
ミック粉末と水、溶剤等の溶媒と有機バインダとを適宜
割合で混合して調製されている。 【００２４】これによって得られた、誘電体層１２とな
るセラミックシートＳの表面に、ニッケル（Ｎｉ）や銀
（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）等の金属ペーストを印刷
して内部電極１３、１４を形成し、この内部電極１３、
１４が形成されたセラミックシートを積み重ねて直方体
形状の積層体本体１１を形成した後、この積層体本体１
１を１２００℃以上の高温で焼成する。 【００２５】更に、この積層体本体１１に内部電極１
３、１４に導通する外部電極１５、１６を形成すること
により、図３に示すような積層セラミックコンデンサ２
０を得る。 【００２６】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。 【００２７】例えば、本実施形態ではスラリーの２回重
ねの塗工処理を行いセラミックシートを製造したが、３
回以上の重ね処理を行ってセラミックシートを製造して
も良い。この場合、塗工処理が施されるセラミックシー
ト中のバインダー凝集を抑制が可能なスラリーの塗工量
に設定する必要がある。 【００２８】また、第１、第２のスラリーを乾燥する乾
燥炉は、同一のものを用いても良い。 【００２９】 【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。 【００３０】本実施例では使用するセラミック粉体はＢ
ａＴｉＯ3粉体を用いた。これに溶媒としてトルエン、
エタノールを１：１で混ぜたものに、ブチラール系バイ
ンダを１０重量％混ぜ合わせ出来上がったスラリーをリ
バースコーターを用いて塗工した。 【００３１】前述のように第１の塗工工程にて支持体Ｆ
上に、塗工乾燥温度を７０℃として、乾燥後、第２の塗
工工程で２度目の塗工を行い、２度目の乾燥温度を７０
℃として乾燥させた。第１、第２の塗布膜ｓ1、ｓ2の厚
みｔ1、ｔ2をそれぞれ表１に示す厚みとし、セラミック
シートＳを作成した。 【００３２】なお、第１、第２の塗布膜ｓ1、ｓ2の厚み
ｔ1、ｔ2は、接触式厚み測定器によって測定した。ま
た、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2は、セラミックシートＳ
の全体の厚みｔから、第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1を引く
ことにより算出した。 【００３３】また、平滑性を測定するためにセラミック
シートＳの表面粗さＲａは、表面粗さ計を当てることに
よって測定した。表面粗さが０．０１〜０．１５μｍの
範囲にあるものを良品、それ以外のものを不良品とし
た。 【００３４】この後、作製した誘電体層１２となるセラ
ミックシートＳの上面に、ニッケル（Ｎｉ）金属を用い
て内部電極１３、１４となる導電ペーストを塗布してこ
れを３００層積層し、所望の大きさにカットして、脱脂
処理を行なった後、焼成を行なった。出来上がった積層
体本体１１の両端部に外部電極１５、１６を形成して、
積層セラミックコンデンサ２０を得た。 【００３５】積層歩留まりは、１ロット（２０ｓｅｔ）
において、積層時にズレ・しわなどが発生しなかったｓ
ｅｔの割合を求めた。 【００３６】セラミックシート中のピンホールの発生率
の評価として、得られた積層コンデンサ２０における内
部電極１３、１４のショート率を測定した。 【００３７】積層セラミックコンデンサ２０のデラミネ
ーションの発生は、試料５０個を研磨して金属顕微鏡で
観察し、デラミネーションが発生しなかった場合を良品
として丸印、発生しなかった場合を不良品としてバツ印
とした。 【００３８】これらの結果を表１に示す。 【００３９】 【表１】 【００４０】表のように、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が
第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４〜２／３の範囲にあ
る本実施例（試料番号１〜２、４〜６、８〜１０、１
２）では、表面粗さＲａは０．０１〜０．１５μｍとな
り、積層歩留まりは１００％、ショート率は０％となっ
た。このことは、セラミックシートＳ全体の厚みｔを３
〜６μｍに変化させても同じだった。 【００４１】これに対し、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が
第１の塗布膜ｓ1の厚みｔ1の１／４未満である比較例
（試料番号３、９）では、表面粗さＲａが０．１５μｍ
より大きくなり、積層歩留まりが９５％となり、内部電
極１３、１４のショートが発生した。これは、第２の塗
布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の塗布膜ｓ1の表面の凹凸を埋
めるための量が不十分であるため、表面の算術平均粗さ
Ｒａが０．１５μｍより大きくなったと考える。また、
このことにより積層歩留まりが低下し、セラミックシー
トＳのピンホールによる内部電極１３、１４のショート
が発生したと考えられる。 【００４２】また、第２の塗布膜ｓ2の厚みｔ2が第１の
塗布膜ｓ1の厚みｔ1の２／３より大きい比較例（試料番
号７、１１）では、積層歩留まりが９０〜９５％とな
り、デラミネーションが発生した。 【００４３】これは、第２のスラリー中の溶剤の絶対量
が少なく、また第１の塗布膜Ｓ1の厚みが相対的に大き
くなるため、第１の塗布膜ｓ1と第２の塗布膜ｓ2に同じ
溶剤を用いた場合に、第２のスラリーを乾燥すると、第
２のスラリー中の溶剤が第１の塗布膜ｓ1中に浸透しに
くくなることによると考えられる。 【００４４】 【発明の効果】本発明によれば、シート表面が平滑であ
って、ピンホールなどの構造欠陥がなく、且つバインダ
ーの分散製が良好であることにより、セラミックシート
の密着性の低下、デラミネーション、シートの剥離不良
などの問題点を防止したセラミックシートの製造方法を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態におけるセラミックシート
の製造装置を示す構成図である。 【図２】本発明のセラミックシートの断面図である。 【図３】本発明のセラミックシートを用いて製造された
積層セラミックコンデンサの断面図である。 【符号の説明】 Ｓ セラミックシート ｓ スラリー Ｆ 支持体 １Ａ 第１塗工機 １Ｂ 第２塗工機 ２Ａ、２Ｂ 塗工機 ３Ａ、３Ｂ 乾燥炉 ｔ 厚み ２０ 積層セラミックコンデンサ １１ 積層体本体 １２ 誘電体層 １３、１４ 内部電極 １５、１６ 外部電極
の製造装置を示す構成図である。 【図２】本発明のセラミックシートの断面図である。 【図３】本発明のセラミックシートを用いて製造された
積層セラミックコンデンサの断面図である。 【符号の説明】 Ｓ セラミックシート ｓ スラリー Ｆ 支持体 １Ａ 第１塗工機 １Ｂ 第２塗工機 ２Ａ、２Ｂ 塗工機 ３Ａ、３Ｂ 乾燥炉 ｔ 厚み ２０ 積層セラミックコンデンサ １１ 積層体本体 １２ 誘電体層 １３、１４ 内部電極 １５、１６ 外部電極
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｇ
Ｆターム(参考） 4D075 AE16 AE27 BB24Y BB24Z
BB92Y BB92Z CA07 CA13
CA48 DA04 DB48 DC19 DC21
EA12 EB19 EC05 EC30
4G030 AA10 AA16 BA09 CA08 GA14
GA17 GA20
4G052 DA04 DB01 DC01
5E082 AB03 EE04 FF05 FG04 FG26
FG46 PP09
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック粉体とバインダと溶剤とを混
合したスラリーを準備するとともに該スラリーを支持体
の表面に塗布した後乾燥させて第１の塗布膜を形成する
工程と、 該第１の塗布膜の表面に前記スラリーを塗布した後乾燥
させて第２の塗布膜を形成する工程とからなるセラミッ
クシートの製造方法であって、 前記第２の塗布膜の厚みが第１の塗布膜の厚みの１／４
〜２／３となるようにしたことを特徴とするセラミック
シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332431A JP2003136513A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | セラミックシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332431A JP2003136513A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | セラミックシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003136513A true JP2003136513A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19147849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001332431A Pending JP2003136513A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | セラミックシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003136513A (ja) |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332431A patent/JP2003136513A/ja active Pending
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