JP2003135362A - 食器洗い乾燥機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗剤を使用することなく確実に食器類を洗浄
する。 【解決手段】 洗浄槽３を有するケーシング２と、給水
手段（給水用電磁弁４）と、水の加熱手段（加熱ヒータ
７）と、排水手段（ポンプ１１）と、乾燥手段（乾燥ヒ
ータ１９）と、洗い、すすぎおよび乾燥の各処理を実行
する制御手段（マイコン２１）とを備えた食器洗い乾燥
機１において、洗い処理で、供給された水を加熱せずに
食器類を１回以上水洗い洗浄した後、供給された水を加
熱して食器類をお湯洗い洗浄する洗剤無しコースを設け
た構成とする。制御手段は、洗剤無しコースの実行時に
おいて、水洗い洗浄する際に供給された水がタンパク質
硬化温度より高い場合に、給水を停止するとともにユー
ザに報知する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食器洗い乾燥機に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の食器洗い乾燥機は、ケーシング
の内部に配設した洗浄槽内にカゴを収容させておき、こ
のカゴに食器類を配置した後に、専用洗剤を洗浄槽内に
入れた後、スタートスイッチを操作することにより、前
記食器類を洗い、すすぎ、乾燥の各処理を実行させるも
のである。

【０００３】前記洗い処理では、所定量の水を自動的に
取り入れた後、その水を加熱しながら食器類の洗浄を行
う。すすぎ処理では、給水した水を加熱せずに１回以上
すすぎを行った後、そのすすぎ水を排水した後、再び水
を取り入れ、その給水した水を加熱して温水すすぎを行
う。前記乾燥処理では、洗浄槽内に収容した食器類の量
に応じた時間、または、ユーザが設定した時間、乾燥を
行うものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記食
器洗い乾燥機は、洗剤による泡の異常発生で循環ポンプ
が故障する問題を防止するために、専用洗剤を使用する
必要がある。そのため、この専用洗剤の使用を好まない
ユーザや、専用洗剤がなくなった時などには、洗剤を使
用することなく食器類の洗浄を行わなければならない。
しかし、このように洗剤を用いずに洗浄ノズルからの噴
射圧でのみ食器類の洗浄を行う場合、洗い処理である程
度の汚れは洗い落とすことはできるが、熱が加わると硬
化してしまうタンパク質成分は逆に付着が強くなり、洗
い落とすことはできない。

【０００５】そこで、本発明では、洗剤を使用すること
なく確実に食器類を洗浄可能な食器洗い乾燥機を提供す
ることを課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の食器洗い乾燥機は、食器類を収容する洗浄
槽を有するケーシングと、前記洗浄槽内に水を供給する
給水手段と、前記洗浄槽内に供給された洗浄水またはす
すぎ水を加熱する加熱手段と、前記洗浄槽内の洗浄水お
よびすすぎ水を外部に排水する排水手段と、前記洗浄槽
内を加熱して前記食器類を乾燥させる乾燥手段と、これ
ら給水手段、加熱手段、排水手段および乾燥手段を制御
して洗い、すすぎおよび乾燥の各処理を実行する制御手
段とを備えた食器洗い乾燥機において、前記洗い処理
で、供給された水を加熱せずに食器類を１回以上水洗い
洗浄した後、供給された水を加熱して食器類をお湯洗い
洗浄する洗剤無しコースを設けた構成としている。

【０００７】前記食器洗い乾燥機によれば、給水された
水を加熱せずに洗い処理を行う洗剤無しコースが設けら
れているため、専用洗剤の使用を好まないユーザや、専
用洗剤がなくなった時などでも、熱により硬化するタン
パク質成分を強固に付着させることなく、食器類を清浄
に洗浄できる。

【０００８】前記食器洗い乾燥機では、前記制御手段
は、洗剤無しコースの実行時において、前記水洗い洗浄
する際に供給された水がタンパク質硬化温度より高い場
合に、給水を停止するとともにユーザに報知することが
好ましい。このようにすれば、確実にタンパク質成分の
固着を防止できるとともに、給湯器に接続した場合での
ユーザの誤使用を確実に防止できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従って説明する。図１から図３は、本発明の実施形態
である食器洗い乾燥機１を示す。この食器洗い乾燥機１
は、蓋体２ａを備えたケーシング２内に洗浄槽３を備え
ている。この洗浄槽３内には図示しないカゴが収容さ
れ、このカゴに洗浄する食器類を配置するようになって
いる。

【００１０】前記洗浄槽３には、給水用電磁弁４が介設
された給水管５の一端が開口しており、この給水管５の
他端側は図示しない水道の蛇口や給湯器に接続されてい
る。また、前記洗浄槽３には、最下部に位置するように
残滓フィルタ６を取り付けた水溜凹部３ａが設けられて
いる。この水溜凹部３ａには、洗浄水およびすすぎ水の
加熱手段である加熱ヒータ７と、湯温の検出手段である
サーミスタ８が配設されている。さらに、洗浄槽３の底
には、噴射する水圧により回動する２つのノズル９Ａ，
９Ｂが配設されている。

【００１１】前記水溜凹部３ａとノズル９Ａ，９Ｂは、
それぞれ接続パイプ１０Ａ，１０Ｂを介して循環供給手
段及び排水手段であるポンプ１１に接続されている。ま
た、ポンプ１１には排水パイプ１２が接続されている。
このポンプ１１は、正転時には洗浄槽３内の水が水溜凹
部３ａから接続パイプ１０Ａ、ポンプ１１、接続パイプ
１０Ｂを経て、ノズル９Ａ，９Ｂより食器類に噴射さ
れ、水溜凹部３ａに回収されるようになっている。ま
た、ポンプ１１の逆転時には、洗浄槽３内の水が水溜凹
部３ａから排水パイプ１２及び排水ホース１３を経て図
示しない流しに排水されるようなっている。なお、図中
１４は、洗浄槽３内の水を完全に抜くためのドレン栓で
ある。

【００１２】前記排水パイプ１２は、連通パイプ１５に
より洗浄槽３に分岐接続され、この部分に水位センサ１
６が設けられている。この水位センサ１６は、磁石を内
蔵したフロート１６ａと、洗浄槽３に所定量の水が給水
されたことを示す位置まで上昇したフロート１６ａを検
出する磁気センサ１６ｂとにより構成されている。

【００１３】また、前記ケーシング２と洗浄槽３の底と
の間に形成された空間には、乾燥手段である送風ファン
１７、通風路１８および乾燥ヒータ１９が配設されてい
る。具体的には、送風ファン１７から洗浄槽３内に延び
るように通風路１８が設けられ、この通風路１８内に乾
燥ヒータ１９が配設されている。

【００１４】さらに、前記ケーシング２と洗浄槽３の前
側との間に形成された空間には、制御基板２０が配設さ
れており、この制御基板２０に制御手段であるマイコン
２１を含む電子部品が実装されている。

【００１５】さらにまた、この制御基板２０と対向する
ケーシング２の正面側には、図４に示す操作パネル２２
が配設されている。この操作パネル２２には、電源入／
切スイッチ２３、スタート／一時停止スイッチ２４、洗
浄コースを選択するコーススイッチ２５、乾燥時間を設
定する乾燥時間スイッチ２６、８０℃の高温水ですすぎ
を行う８０℃すすぎスイッチ２７、洗浄する食器類が少
ない際に設定操作する食器少なめスイッチ２８が設けら
れている。

【００１６】また、前記操作パネル２２には、洗浄コー
スである標準洗浄のＬＥＤ２９ａ、快速洗浄のＬＥＤ２
９ｂ、洗剤無し洗浄のＬＥＤ２９ｃ、乾燥のみのＬＥＤ
２９ｄが設けられている。また、前記乾燥時間スイッチ
２６を操作することによって乾燥処理の実行時間を設定
する３つのＬＥＤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが設けられて
いる。また、現在実行中の処理が何であるかを示す３つ
のＬＥＤ３１ａ，３１ｂ，３１ｃが設けられるととも
に、その処理が終了するのに要する残り時間を表示する
時間表示部３２が設けられている。また、前記８０℃す
すぎスイッチ２７および食器少なめスイッチ２８の側部
には、それらを選択していることを示すＬＥＤ３３ａ，
３３ｂが設けられている。

【００１７】前記制御基板２０に配設されたマイコン２
１は、ユーザが設定した洗浄コースや設定した乾燥時間
に応じ、記憶されたプログラムに従って前記各負荷部品
を動作させて洗い、すすぎ、乾燥の各処理を実行するも
のである。

【００１８】本実施形態では、専用洗剤の使用を好まな
いユーザや、専用洗剤がなくなった時などに選択可能な
洗剤無し洗浄コースが設けられている。この洗剤無し洗
浄コースは、洗い処理において、タンパク質硬化温度
（約４５℃）より低い温度の水を給水し、その供給され
た水を加熱せずに食器類を３回水洗い洗浄した後、供給
された水を加熱して食器類をお湯洗い洗浄するものであ
る。

【００１９】次に、前記マイコン２１による制御につい
て説明する。ユーザが食器洗い乾燥機１の電源コードを
商用電源に差し込んで接続すると、マイコン２１は、図
５に示すように、ステップＳ１で、電源入／切スイッチ
２３の操作により電源がオンされるまで待機する。

【００２０】なお、この状態で、または、商用電源に電
源コードを差し込む前の状態で、ユーザは、洗浄槽３の
内部に食器類を配置するためのカゴを配置し、このカゴ
に対して各食器を収容し、専用洗剤を用いて洗浄を行う
場合には所定量の専用洗剤を入れて蓋体２ａを閉じる。
そして、操作パネル２２の各スイッチ２４〜２８を操作
して希望の洗浄コースや乾燥時間を設定する。

【００２１】電源入／切スイッチ２３の操作により電源
がオンされると、マイコン２１は、ステップＳ２で、い
ずれかのスイッチ２４〜２８が操作されるまで待機す
る。そして、いずれかのスイッチ２４〜２８が操作され
ると、ステップＳ３で、操作されたスイッチがスタート
／一時停止スイッチ２４であるか否かを検出する。そし
て、スタート／一時停止スイッチ２４でない場合にはス
テップＳ４に進み、操作されたスイッチ２５〜２８に応
じた入力処理を実行してステップＳ２に戻る。一方、ス
タート／一時停止スイッチ２４である場合にはステップ
Ｓ５に進む。

【００２２】ステップＳ５では、ユーザが設定した洗浄
コースが「標準」であるか否かを検出する。そして、標
準洗浄コースである場合にはステップＳ６に進み、標準
洗浄処理を実行する。また、標準洗浄コースでない場合
にはステップＳ７に進む。

【００２３】ステップＳ７では、ユーザが設定した洗浄
コースが「快速」であるか否かを検出する。そして、快
速洗浄コースである場合にはステップＳ８に進み、快速
洗浄処理を実行する。また、快速洗浄コースでない場合
にはステップＳ９に進む。

【００２４】ステップＳ９では、ユーザが設定した洗浄
コースが「洗剤無し」であるか否かを検出する。そし
て、洗剤無し洗浄コースである場合にはステップＳ１０
に進み、洗剤無し洗浄処理を実行する。また、洗剤無し
洗浄コースでない場合にはステップＳ１１に進み、乾燥
処理を実行する。

【００２５】前記いずれかの処理を実行すると、ステッ
プＳ１２で、その処理が終了したか否かを検出する。そ
して、処理が終了していない場合にはステップＳ２に戻
り、処理が終了している場合にはステップＳ１３に進
み、電源をオフにしてステップＳ１に戻る。

【００２６】なお、ステップＳ１２を経てステップＳ２
に戻った場合、ユーザによって操作されたスイッチ２４
〜２８が、スタート／一時停止スイッチ２４である場合
には一時停止処理を行い、その他のスイッチ２５〜２８
である場合には操作を受け付けずにそのまま各処理を継
続する。

【００２７】ステップＳ６の標準洗浄処理では、マイコ
ン２１は、図６に示すように、ステップＳ２０で、加熱
洗い処理を実行した後、ステップＳ２１で、冷水すすぎ
処理を実行する。その後、ステップＳ２２で、温水すす
ぎ処理を実行した後、ステップＳ２３で、乾燥処理を実
行してリターンする。

【００２８】なお、前記加熱洗い処理は、後で詳細に説
明する。また、冷水すすぎ処理は、供給された水を加熱
することなくすすぎを行うもので、所定時間経過すると
すすぎ水を排水して新たなに給水を行い、約４回行われ
る。前記加熱すすぎ処理は、供給された水を所定温度ま
で加熱しながらすすぎを行うもので、所定温度に達した
後に所定時間経過すると終了する。乾燥処理は、「６０
分」、「２０分」および「なし」のうち、ユーザが乾燥
時間を設定した時間だけ送風ファン１７および乾燥ヒー
タ１９を動作させるものである。

【００２９】ステップＳ８の快速洗浄処理は、乾燥処理
を除き、前記標準洗浄処理における各処理での実行時間
を短くしたものである。

【００３０】ステップＳ１０の洗剤無し洗浄処理は、標
準洗浄処理における洗い処理のみが相違する。具体的に
は、図７に示すように、この洗剤無し洗浄処理では、マ
イコン２１は、ステップＳ２０’で、非加熱洗い処理を
実行した後、ステップＳ２１で、冷水すすぎ処理を実行
する。その後、ステップＳ２２で、温水すすぎ処理を実
行した後、ステップＳ２３で、乾燥処理を実行してリタ
ーンする。なお、前記非加熱洗い処理は、後で詳細に説
明する。

【００３１】ステップＳ１１の乾燥処理は、前記標準洗
浄処理におけるステップＳ２３の乾燥処理と同様に、
「６０分」、「２０分」および「なし」のうち、ユーザ
が乾燥時間を設定した時間だけ送風ファン１７および乾
燥ヒータ１９を動作させるものである。

【００３２】次に、標準洗浄処理における加熱洗い処理
について説明する。この加熱洗い処理では、マイコン２
１は、図８に示すように、まず、ステップＳ２０−１
で、洗浄槽３内に水が残っているか否かを検出する。そ
して、残留水が有る場合にはステップＳ２０−２に進
み、排水処理を行ってステップＳ２０−３に進み、残留
水が無い場合にはそのままステップＳ２０−３に進む。

【００３３】ステップＳ２０−３では、後述する給水処
理を実行した後、ステップＳ２０−４で、ポンプ１１を
正転（洗浄時の回転方向）動作させてステップＳ２０−
５に進む。

【００３４】ステップＳ２０−５では、加熱ヒータ７を
オンした後、ステップＳ２０−６で、洗浄槽内の洗浄水
が所定温度まで昇温するまで待機する。

【００３５】洗浄水が所定温度まで昇温すると、ステッ
プＳ２０−７で、洗浄タイマをスタートした後、ステッ
プＳ２０−８で、洗浄タイマがカウントアップするまで
待機する。即ち、洗浄タイマがカウントアップするまで
ポンプ１１を動作させることによる洗い動作を継続す
る。

【００３６】洗浄タイマがカウントアップすると、ステ
ップＳ２０−９で、ポンプ１１の動作を停止し、ステッ
プＳ２０−１０で、加熱ヒータ７をオフした後、ステッ
プＳ２０−１１で、ポンプ１１を逆転動作させることに
より排水処理を実行する。

【００３７】次に、洗剤無し洗浄処理における非加熱洗
い処理について説明する。この非加熱洗い処理では、マ
イコン２１は、図９に示すように、まず、ステップＳ２
０’−１で、洗浄槽３内に水が残っているか否かを検出
する。そして、残留水が有る場合にはステップＳ２０’
−２に進み、排水処理を行ってステップＳ２０’−３に
進み、残留水が無い場合にはそのままステップＳ２０’
−３に進む。

【００３８】ステップＳ２０’−３では、後述する給水
処理を実行した後、ステップＳ２０’−４で、ポンプ１
１を正転動作させてステップＳ２０’−５に進む。

【００３９】ステップＳ２０’−５では、洗浄タイマを
スタートした後、ステップＳ２０’−６で、洗浄タイマ
がカウントアップするまで待機する。

【００４０】洗浄タイマがカウントアップすると、ステ
ップＳ２０’−７で、ポンプ１１の動作を停止し、ステ
ップＳ２０’−８で、ポンプ１１を逆転動作させること
により排水処理を実行する。

【００４１】ついで、ステップＳ２０’−９で、洗い回
数の総計Ｎを計算するための現状洗い回数ｎに１を加算
した後、ステップＳ２０’−１０で、洗い回数総計Ｎが
３になったか否かを検出する。そして、Ｎが３である場
合にはステップＳ２０’−１１に進み、Ｎが３でない場
合にはステップＳ２０’−３に戻る。

【００４２】ステップＳ２０’−１１では、現状洗い回
数ｎを０としてリセットした後、ステップＳ２０’−１
２で、図８と同様の加熱洗浄処理を実行してリターンす
る。

【００４３】次に、ステップＳ２０−３，Ｓ２０−３で
の給水処理について説明する。この給水処理では、マイ
コン２１は、図１０に示すように、まず、ステップＳ３
０で、給水用電磁弁４を開状態とする。

【００４４】ついで、ステップＳ３１で、ユーザが設定
した洗浄コースが「洗剤無し」であるか否かを検出す
る。そして、洗剤無し洗浄コースである場合にはステッ
プＳ３２に進み、洗剤無し洗浄コースでない場合には後
述するステップＳ３２，Ｓ３３をスキップしてステップ
Ｓ３４に進む。

【００４５】洗剤無し洗浄コースである場合にはステッ
プＳ３２で、供給された水の給水温度を検出した後、ス
テップＳ３３で、その給水温度がタンパク質が硬化する
温度以下であるか否かを検出する。そして、硬化温度以
下である場合にはステップＳ３４に進み、硬化温度より
高い場合にはステップＳ３６に進む。

【００４６】ステップＳ３４では、洗浄槽３内に規定量
の水が供給されるまで待機し、規定水量になると、ステ
ップＳ３５で、給水用電磁弁４を閉状態としてリターン
する。

【００４７】一方、洗剤無し洗浄コースが選択された状
態でタンパク質の硬化温度より高い水が給水された場合
には、ステップＳ３６で、電磁弁を閉状態とし、ステッ
プＳ３７で、圧電ブザーによってその状況をユーザに報
知した後、ステップＳ３８で、一時停止処理を実行して
リターンする。

【００４８】このように、本発明の食器洗い乾燥機１で
は、給水された水を加熱せずに洗い処理を行う洗剤無し
コースが設けられているため、専用洗剤の使用を好まな
いユーザや、専用洗剤がなくなった時などでも、熱によ
り硬化するタンパク質成分を強固に付着させることな
く、食器類を清浄に洗浄できる。しかも、この洗剤無し
コースを選択した場合には、タンパク質硬化温度より高
いお湯が給水された場合には、その給水処理を停止する
とともにユーザに報知するため、この食器洗い乾燥機１
を給湯器に接続している場合など、確実にタンパク質成
分の固着を防止できるとともに、ユーザの誤使用を確実
に防止できる。

【００４９】なお、本発明の食器洗い乾燥機１は、前記
実施形態の構成に限定されるものではない。例えば、前
記実施形態では、ユーザが洗剤無しコースを選択した場
合には、給水された水を加熱しないように構成したが、
タンパク質硬化温度以下の所定温度まで加熱して洗い処
理を行うようにしてもよい。

【００５０】また、前記実施形態では、非加熱洗浄処理
を３回繰り返すようにしたが、その回数は希望に応じて
変更可能であり、少なくとも１回行えばよい。

【００５１】さらに、前記水溜凹部３ａに残滓フィルタ
６を通過しないバイパス排水路を設け、洗い処理での排
水時にはこのバイパス排水路を介して残滓とともに排水
するようにしてもよい。このようにすれば、すすぎ処理
での微細な残滓の再付着や、加熱ヒータによる加熱時に
残滓の焦げ付きを防止できる。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の食器洗い乾燥機は、給水された水を加熱せずに洗い処
理を行う洗剤無しコースが設けられているため、専用洗
剤の使用を好まないユーザや、専用洗剤がなくなった時
などでも、熱により硬化するタンパク質成分を強固に付
着させることなく、食器類を清浄に洗浄できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係る食器洗い乾燥機を示
す断面図である。

【図２】 図１の食器洗い乾燥機の他の位置の断面図で
ある。

【図３】 図１の洗浄槽内の状態を示す平面図である。

【図４】 操作パネルを示す正面図である。

【図５】 食器洗い乾燥機による制御を示すフローチャ
ートである。

【図６】 図５の「標準」洗浄処理を示すフローチャー
トである。

【図７】 図５の「洗剤無し」洗浄処理を示すフローチ
ャートである。

【図８】 図６の加熱洗い処理を示すフローチャートで
ある。

【図９】 図７の非加熱洗い処理を示すフローチャート
である。

【図１０】 図８および図９の給水処理を示すフローチ
ャートである。

【符号の説明】

１…食器洗い乾燥機、２…ケーシング、３…洗浄槽、３
ａ…水溜凹部、４…給水用電磁弁（給水手段）、６…残
滓フィルタ、７…加熱ヒータ、８…サーミスタ、９Ａ，
９Ｂ…ノズル、１１…ポンプ、１６…水位センサ、１９
…乾燥ヒータ、２０…制御基板、２１…マイコン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 治京 宏明 大阪府大阪市北区天満１丁目20番５号 象 印マホービン株式会社内 (72)発明者 神戸 俊哉 大阪府大阪市北区天満１丁目20番５号 象 印マホービン株式会社内 (72)発明者 一色 孝明 大阪府大阪市北区天満１丁目20番５号 象 印マホービン株式会社内 Ｆターム(参考） 3B082 BD01 DA02 DB01 DC01 DC02

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 食器類を収容する洗浄槽を有するケーシ
   ングと、前記洗浄槽内に水を供給する給水手段と、前記
   洗浄槽内に供給された洗浄水またはすすぎ水を加熱する
   加熱手段と、前記洗浄槽内の洗浄水およびすすぎ水を外
   部に排水する排水手段と、前記洗浄槽内を加熱して前記
   食器類を乾燥させる乾燥手段と、これら給水手段、加熱
   手段、排水手段および乾燥手段を制御して洗い、すすぎ
   および乾燥の各処理を実行する制御手段とを備えた食器
   洗い乾燥機において、前記洗い処理で、供給された水を
   加熱せずに食器類を１回以上水洗い洗浄した後、供給さ
   れた水を加熱して食器類をお湯洗い洗浄する洗剤無しコ
   ースを設けたことを特徴とする食器洗い乾燥機。
2. 【請求項２】 前記制御手段は、洗剤無しコースの実行
   時において、前記水洗い洗浄する際に供給された水がタ
   ンパク質硬化温度より高い場合に、給水を停止するとと
   もにユーザに報知するようにしたことを特徴とする請求
   項１に記載の食器洗い乾燥機。