JP2003133489A - 半導体部材の放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体素子で発生した熱を放熱シ
ートを介して放熱部材に伝達させる半導体部材の放熱装
置に関し、半導体部材の放熱部材への組み付け作業性を
向上させることを目的とする。 【解決手段】 半導体部材と、半導体部材で発生した熱
を放熱する放熱部材と、半導体部材と放熱部材との間に
配置され、半導体部材で発生した熱を放熱部材に伝導さ
せる放熱シートとを有する半導体部材の放熱装置におい
て、放熱シートの両面に突起部を形成し、半導体部材と
放熱部材とにこの突起部が勘合する嵌合穴を形成してな
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子で発生
した熱を放熱シートを介して放熱部材に伝達させる半導
体部材の放熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子で発生した熱を放熱部
材に伝達させるために、放熱シートを媒介とした放熱装
置が使用されている。図１５にその一例を示す。この半
導体部材の放熱装置は、基板１０１上に断面Ｌ字状の放
熱部材１０２が載置され、その一端側に放熱シート１０
３、さらに一端側に半導体部品１０４が設けられてい
る。また、放熱部材１０２と半導体部品１０４とに当接
し、半導体部品１０４を保持する半導体部品保持具１０
５が設けられている。

【０００３】そして、この半導体部材の放熱装置は、つ
ぎのように組み付けられている。まず、螺子１０６を、
半導体部品保持具１０５の螺子挿通穴１０７と、長方形
の放熱シート１０３の螺子挿通穴１０８とに順次挿通す
る。ついで、この放熱シート１０３および半導体部品保
持具１０５と一体になった螺子１０６を、放熱部材１０
２の螺子穴１０９に螺合貫通させる。そして、このと
き、放熱シート１０２と半導体部品保持具１０５との間
に略直方体状の半導体部品１０４を挟み込む。最後に、
半導体部品１０４の位置を微調整しながら締結を完了し
て基板１０１上に組み付けられる。

【０００４】図１６にもう一つの例を示す。この半導体
部材の放熱装置は、基板１０１上に放熱部材１０２の一
端側に半導体部品１０４を内包した放熱筒１１０が設け
られている。また、この放熱筒１１０を放熱部材１０２
に付勢させて保持するための半導体部品保持具１１１が
設けられている。そして、この半導体部材の放熱装置
は、つぎのように組み付けられている。まず、略直方体
状の半導体部品１０４を長円筒状の放熱筒１１０の内側
に嵌合する。ついで、半導体部品１０４を内包した放熱
筒１１０を、放熱部材１０２の一端側に当接させる。つ
いで、弾性を有する断面略コ字状の半導体部品保持具１
１１の押圧部１１２を放熱筒１１０の一端側に当接させ
ると同時に、この半導体部品保持具１１１の固定部１１
３を放熱部材１０２の他端側に当接させる。最後に、固
定部１１３に設けられた突起部１１４を放熱部材１０２
の嵌合穴１１５に嵌合させて基板１０１上に組み付けら
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図１５および図１６の半導体部材の放熱装置には、つ
ぎに述べるような問題があった。図１５の半導体部材の
放熱装置では、指先で放熱シート１０３と半導体部品１
０４とを放熱部材１０２に付勢しながら、半導体部品保
持具１０５を半導体部品１０４が一端側から他端側に付
勢されるように螺子止めしなくてはならなかった。その
ため、螺子止め時に放熱シート１０３や半導体部品１０
４がずり落ちる場合が有り、作業性が悪いという問題が
あった。

【０００６】また、図１５の半導体部品１０４は、放熱
シート１０３と半導体部品保持具１０５とに挟持されて
いるだけであったので、半導体部品１０４の基板１０１
に対する位置決めが一定しないという問題があった。図
１６の半導体部材の放熱装置では、まず、指先で放熱筒
１１０を放熱部材１０２に付勢しながら、半導体部品保
持具１１１の内側で放熱部材１０２と放熱筒１１０とが
挟持されるようにしなければならなかった。それから、
放熱筒１１０をその位置がずれないように指で保持しな
がら、半導体部品保持具１１１を所定の位置まで摺動さ
せる必要があった。そのため、放熱筒１１０をその位置
がずれないように指で保持するのに神経を使わなくては
ならず、作業性が悪いという問題があった。

【０００７】また、図１６の半導体部品１０４は、放熱
筒１１０内に嵌合され、この放熱筒１１０は、半導体保
持具１１１により放熱部材１０２に付勢されているだけ
であったので、半導体部品１０４を内包する放熱筒１１
０と放熱部材１０２との位置関係が一定しなかった。従
って、基板１０１に対して半導体部品１０４の位置決め
が一定しないという問題があった。

【０００８】本発明は、かかる従来の問題を解決したも
ので、半導体部品の放熱部材への組み付け作業性を向上
させ、基板と半導体部品との位置関係を一定にすること
ができる半導体部材の放熱装置を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の半導体部
材の放熱装置は、発熱体である半導体部材と、前記半導
体部材で発生した熱を放熱する放熱部材と、前記半導体
部材と前記放熱部材との間に配置され、前記半導体部材
で発生した熱を前記放熱部材に伝導させる放熱シートと
を有する半導体部材の放熱装置であって、前記放熱シー
トの前記半導体部材側の面に、半導体側突起部を形成
し、前記半導体部材に、前記半導体側突起部が嵌合する
半導体側嵌合穴を形成してなることを特徴とする。

【００１０】請求項２記載の半導体部材の放熱装置は、
発熱体である半導体部材と、前記半導体部材で発生した
熱を放熱する放熱部材と、前記半導体部材と前記放熱部
材との間に配置され、前記半導体部材で発生した熱を前
記放熱部材に伝導させる放熱シートとを有する半導体部
材の放熱装置であって、前記放熱シートの前記放熱部材
側の面に、放熱側突起部を形成し、前記放熱部材に、前
記放熱側突起部が嵌合する放熱側嵌合穴を形成してなる
ことを特徴とする。

【００１１】請求項３記載の半導体部材の放熱装置は、
発熱体である半導体部材と、前記半導体部材で発生した
熱を放熱する放熱部材と、前記半導体部材と前記放熱部
材との間に配置され、前記半導体部材で発生した熱を前
記放熱部材に伝導させる放熱シートとを有する半導体部
材の放熱装置であって、前記放熱シートの前記半導体部
材側の面に、半導体側突起部を形成し、前記放熱シート
の前記放熱部材側の面に、放熱側突起部を形成し、前記
半導体部材に、前記半導体側突起部が嵌合する半導体側
嵌合穴を形成し、前記放熱部材に、前記放熱側突起部が
嵌合する放熱側嵌合穴を形成してなることを特徴とす
る。

【００１２】請求項４記載の半導体部材の放熱装置は、
請求項２または請求項３記載の半導体部材の放熱装置に
おいて、前記放熱側突起部は、その横断面形状を多角形
形状にされ、前記放熱側嵌合穴は、前記放熱側突起部に
対応する多角形形状を有していることを特徴とする。請
求項５記載の半導体部材の放熱装置は、請求項１または
請求項３記載の半導体部材の放熱装置において、前記半
導体突起部の先端側に、凹溝を形成してなることを特徴
とする。

【００１３】請求項６記載の半導体部材の放熱装置は、
請求項２ないし請求項４のいずれか１項記載の半導体部
材の放熱装置において、前記放熱突起部の先端側に、凹
溝を形成してなることを特徴とする。請求項７記載の半
導体部材の放熱装置は、請求項１または請求項３または
請求項５記載の半導体部材の放熱装置において、前記放
熱シートの前記半導体側突起部の外周に、根元側に向け
て断面が縮小されるテーパ部を形成してなることを特徴
とする。

【００１４】請求項８記載の半導体部材の放熱装置は、
請求項２ないし請求項４のいずれか１項または請求項６
記載の半導体部材の放熱装置において、前記放熱シート
の前記放熱側突起部の外周に、根元側に向けて断面が縮
小されるテーパ部を形成してなることを特徴とする。請
求項９記載の半導体部材の放熱装置は、請求項２ないし
請求項４のいずれか１項または請求項６または請求項８
記載の半導体部材の放熱装置において、前記放熱側突起
部は、その横断面形状を円形状にされ、異なる位置に複
数設けられていることを特徴とする。

【００１５】（作用）請求項１の半導体部材の放熱シー
トでは、半導体側突起部が半導体側嵌合穴に嵌合され、
半導体部材と放熱シートとが当接して連結される。請求
項２の半導体部材の放熱シートでは、放熱側突起部が放
熱側嵌合穴に嵌合され、放熱部材と放熱シートとが当接
して連結される。

【００１６】請求項３の半導体部材の放熱シートでは、
半導体部材が半導体側嵌合穴に嵌合され、放熱側突起部
が放熱側嵌合穴に嵌合され、半導体部材と放熱シートと
が当接され、放熱部材と放熱シートとが当接され、半導
体部材と放熱シートと放熱部材とが連結される。請求項
４の半導体部材の放熱シートでは、放熱側突起部は、そ
の横断面形状を多角形形状にされ、放熱側嵌合穴も、そ
れに対応する多角形形状とされ、放熱側突起部は、放熱
側嵌合穴に対して複数の面が当接され、放熱部材と放熱
シートとは相互に回転が拘束される。

【００１７】請求項５の半導体部材の放熱シートでは、
半導体側突起部の先端側には凹溝が形成され、凹溝の幅
を縮める方向に付勢することで、半導体側突起部の先端
側の形状が比較的軽い力で変形される。請求項６の半導
体部材の放熱シートでは、放熱側突起部の先端側には凹
溝が形成され、凹溝の幅を縮める方向に凹溝の開口部側
を付勢することで、放熱側突起部の先端側の形状が比較
的軽い力で変形される。

【００１８】請求項７の半導体部材の放熱シートでは、
半導体側突起部の外周には、その根元側に向けて断面が
縮小されるテーパ部が形成され、半導体側突起部と半導
体側嵌合穴との嵌合時の当接する面積が小さくされる。
請求項８の半導体部材の放熱シートでは、放熱側突起部
の外周には、その根元側に向けて断面が縮小されるテー
パ部が形成され、放熱側突起部と放熱側嵌合穴との嵌合
時の当接する面積が小さくされる。

【００１９】請求項９の半導体部材の放熱シートでは、
放熱側突起部は、その横断面形状を円形状にされ、異な
る位置に複数設けられ、放熱部材と放熱シートとは相互
に回転が拘束される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００２１】（第１の実施形態）図１および図２は、本
発明の半導体部材の放熱装置の第１の実施形態（請求項
１ないし請求項４および請求項６および請求項８に対応
する）を示している。この第１の実施形態の半導体部材
の放熱装置では、基板１上に断面Ｌ字状の放熱部材３が
立設されている。そして、この放熱部材３の一端側に
は、半導体部品７で発生した熱を放熱部材３に伝導させ
る略長方形のシリコン製の放熱シート５が設けられてい
る。さらに、この放熱シート５の一端側には、略直方体
状の発熱体である半導体部材としての半導体部品７（例
えば、ローム社の製品名：ＴＯ２２０）が設けられてい
る。また、半導体部品７の一端側の上側には、略直方体
状の半導体部品保持具９が設けられている。

【００２２】放熱部材３には、正方形断面の嵌合穴３ａ
が形成され、さらに、嵌合穴３ａよりも上端側に螺子穴
３ｂが形成されている。放熱シート５には、図３に示す
ように、両面の同じ位置に半導体側突起部５ａと放熱側
突起部５ｂとが一体形成されている。そして、半導体側
突起部５ａは、放熱シート５の半導体部品７側に円柱状
に形成され、放熱側突起部５ｂは、放熱シート５の放熱
部材３側に形成されて嵌合穴３ａに嵌合されている。

【００２３】また、放熱側突起部５ｂは、その横断面形
状が正方形形状にされ、放熱側突起部５ｂの外周は、そ
の根元側に向けて断面が縮小されるテーパ部５ｃが形成
されている。また、放熱側突起部５ｂは、嵌合穴３ａと
対応して、その横断面形状が正方形形状とされている。
さらに、この放熱側突起部５ｂの先端側には、凹溝５ｄ
が形成されている。

【００２４】半導体部品７には、その上端側に半導体側
突起部５ａが嵌合される嵌合穴７ａが形成されている。
さらに、半導体部品７の下端側には、基板１上に形成さ
れたスルーホール１ａに挿入されるピン７ｂが設けられ
ている。

【００２５】半導体部品保持具９には、半導体部品７の
嵌合穴７ａに嵌合する突起部９ａが設けられている。こ
の突起部９ａは、半導体部品保持具９の下端側に設けら
れており、その上側には、螺子１１が挿通される螺子挿
通穴９ｂが形成されている。この第１の実施形態の半導
体部材の放熱装置は、以下述べるようにして組み付けら
れる。

【００２６】まず、放熱シート５の放熱側突起部５ｂを
放熱部材３の嵌合穴３ａに嵌合する。ついで、放熱シー
ト５の半導体側突起部５ａを半導体部品７の嵌合穴７ａ
に他端側から嵌合し、半導体部品７と放熱シート５とを
当接させる。ついで、半導体部品保持具９の突起部９ａ
を嵌合穴７ａの一端側から嵌合し、半導体部品保持具９
と半導体部品７とを当接させ、放熱シート５と半導体部
品７と半導体部品保持具９とを一体とする。ついで、螺
子１１を半導体部品保持具９の螺子挿通穴９ｂに挿通
し、さらに、この螺子１１を放熱部材３の螺子穴３ｂに
螺合貫通して組み付けて最後に半導体部品７のピン７ｂ
をスルーホール１ａに挿通して基板１上に立設する。

【００２７】この第１の実施形態の半導体部材の放熱装
置では、半導体側突起部５ａが嵌合穴７ａに嵌合され、
半導体部品７と放熱シート５とが当接して連結されるの
で、半導体部品７の組み付け作業性を向上することがで
きる。また、半導体部品７と放熱シート５との上下左右
方向への移動が相互に拘束されるから、放熱シート５を
放熱部材３に位置決めして設ければ、基板１と半導体部
品７との位置関係を一定にすることが可能である。

【００２８】また、放熱側突起部５ｂが嵌合穴３ａに嵌
合され、放熱部材３と放熱シート５とが当接して連結さ
れるので、半導体部品７の組み付け作業性を向上するこ
とができる。また、放熱部材３と放熱シート５と半導体
部品７とが連結されるので、半導体部品７の組み付け作
業を容易に行うことができる。

【００２９】また、放熱側突起部５ｂの嵌合穴３ａへの
嵌合時に、その横断面形状が正方形断面形状であるの
で、放熱側突起部５ｂは嵌合穴３ａに対して、複数の面
が当接され、放熱部材３と放熱シート５とは相互に回転
が拘束されるから、放熱部材３と放熱シート５とを相互
に回り止めすることができる。また、放熱側突起部５ｂ
の先端側には凹溝５ｄが形成され、凹溝５ｄの幅を縮め
る方向に放熱側突起部５ｂを付勢することで、放熱側突
起部５ｂの先端の形状が比較的軽い力で変形され、比較
的容易に放熱側突起部５ｂを嵌合穴３ａに圧入すること
ができる。

【００３０】また、放熱側突起部５ｂの外周には、その
根元側に向けて断面が縮小されるテーパ部５ｃが形成さ
れ、放熱側突起部５ｂと嵌合穴３ａとの嵌合時の当接す
る面積が小さくされているため、嵌合時に、放熱シート
５に大きな力が加わり破損してしまうことを防ぐことが
できる。 （第２の実施形態）図４および図５は、本発明の半導体
部材の放熱装置の第２の実施形態（請求項１ないし請求
項８に対応する）を示している。

【００３１】なお、この第２の実施形態において、第１
の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な
説明を省略する。この第２の実施形態の半導体部材の放
熱装置では、基板１上に断面Ｌ字状の放熱部材３Ａが立
設されている。そして、この放熱部材３Ａの一端側に
は、略長方形のシリコン製の放熱シート５Ａが設けられ
ている。さらに、この放熱シート５Ａの一端側には、略
直方体状の発熱体である半導体部材としての半導体部品
１３（例えば、ローム社の製品名：ＴＯ３Ｐ）が設けら
れている。また、半導体部品１３の一端側の上側には、
断面略クランク状の半導体部品保持具１５が設けられて
いる。

【００３２】放熱部材３Ａには、正方形断面の嵌合穴３
ａが形成され、さらに、嵌合穴３ａよりも上端側に螺子
穴３ｂが形成されている。放熱シート５Ａには、図６に
示すように、両面の同じ位置に放熱側突起部５ｂと半導
体側突起部５ｅとが一体形成されている。そして、放熱
側突起部５ｂは、放熱シート５Ａの放熱部材３Ａ側に設
けられて嵌合穴３ａに嵌合され、半導体側突起部５ｅ
は、放熱シート５Ａの半導体部品１３側に設けられてい
る。

【００３３】この半導体側突起部５ｅは、その横断面形
状が正方形形状にされ、半導体側突起部５ｅの外周は、
その根元側に向けて断面が縮小されるテーパ部５ｆが形
成されている。さらに、この半導体側突起部５ｅの先端
側には、凹溝５ｇが形成されている。半導体部品１３に
は、その上端側には、半導体側突起部５ｅが嵌合される
嵌合穴１３ａが設けられている。さらに、半導体部品１
３の下端側には、基板１に形成されたスルーホール１ａ
に挿入されるピン１３ｂが設けられている。

【００３４】半導体部品保持具１５には、半導体部品１
３の嵌合穴１３ａに嵌合する突起部１５ａが設けられて
いる。この突起部１５ａは、半導体部品保持具１５の下
端側に設けられており、その上側には、螺子１１が挿通
される螺子挿通穴１５ｂが形成されている。この第２の
実施形態の半導体部材の放熱装置は、以下述べるように
して組み付けられる。

【００３５】まず、放熱シート５Ａの放熱側突起部５ｂ
を放熱部材３Ａの嵌合穴３ａに嵌合する。ついで、放熱
シート５Ａの半導体側突起部５ｅを半導体部品１３の嵌
合穴１３ａに他端側から嵌合し、半導体部品１３と放熱
シート５Ａとを当接させる。ついで、半導体部品保持具
１５の突起部１５ａを嵌合穴１３ａの一端側から嵌合
し、半導体部品保持具１５と半導体部品１３とを当接さ
せ、放熱シート５Ａと半導体部品１３と半導体部品保持
具１５とを一体とする。ついで、螺子１１を半導体部品
保持具１５の螺子挿通穴１５ｂに挿通し、さらに、この
螺子１１を放熱部材３Ａの螺子穴３ｂに螺合貫通して組
み付けて最後に半導体部品１３のピン１３ｂをスルーホ
ール１ａに挿通して基板１上に立設する。

【００３６】この第２の実施形態の半導体部材の放熱装
置においても、第１の実施形態と同様の効果を得ること
ができる。そして、この第２の実施形態では、半導体側
突起部５ｅの先端側には凹溝５ｇが形成され、凹溝５ｇ
の幅を縮める方向に半導体側突起部５ｅを付勢すること
で、半導体側突起部５ｅの先端の形状が比較的軽い力で
変形され、比較的容易に半導体側突起部５ｅを嵌合穴１
３ａに圧入することができる。

【００３７】また、半導体側突起部５ｅの外周には、そ
の根元側に向けて断面が縮小されるテーパ部５ｆが形成
され、半導体側突起部５ｅと嵌合穴１３ａとの嵌合時の
当接する面積が小さくされているため、嵌合時に、放熱
シート５Ａに大きな力が加わり破損してしまうことを防
ぐことができる。 （第３の実施形態）図７および図８は、本発明の半導体
部材の放熱装置の第３の実施形態（請求項１ないし請求
項８に対応する）を示している。

【００３８】なお、この第３の実施形態において、第１
および第２の実施形態と同一の部材には同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。この第３の実施形態の半導
体部材の放熱装置では、基板１上に断面Ｌ字状の放熱部
材３Ａが立設されている。そして、この放熱部材３Ａの
一端側には、略長方形の放熱シート５Ａが設けられてい
る。さらに、この放熱シート５Ａの一端側には、半導体
部品１３が設けられている。また、この半導体部品１３
の一端側には、断面略Ｌ字状の半導体部品保持具１７が
設けられている。また、半導体部品保持具１７には、螺
子１１が挿通される螺子挿通穴１７ａが形成されてい
る。

【００３９】この第３の実施形態の半導体部材の放熱装
置は、以下述べるようにして組み付けられる。まず、放
熱シート５Ａの放熱側突起部５ｂを放熱部材３Ａの嵌合
穴３ａに嵌合する。ついで、放熱シート５Ａの半導体側
突起部５ｅを半導体部品１３の嵌合穴１３ａに他端側か
ら嵌合し、半導体部品１３と放熱シート５Ａとを当接さ
せる。ついで、螺子１１を半導体部品保持具１７の螺子
挿通穴１７ａに挿通し、さらに、この螺子１１を放熱部
材３Ａの螺子穴３ｂに螺合貫通して組み付けて最後に半
導体部品１３のピン１３ｂをスルーホール１ａに挿通し
て基板１上に立設する。

【００４０】この第３の実施形態の半導体部材の放熱装
置においても、第１および第２の実施形態と同様の効果
を得ることができる。 （第４の実施形態）図９および図１０は、本発明の半導
体部材の放熱装置の第４の実施形態（請求項１ないし請
求項８に対応する）を示している。

【００４１】なお、この第４の実施形態において、第１
ないし第３の実施形態と同一の部材には同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。この第４の実施形態の半導
体部材の放熱装置では、基板１上に断面Ｌ字状の放熱部
材３Ｂが立設されている。そして、この放熱部材３Ｂの
一端側には、略長方形の放熱シート５Ａが設けられてい
る。さらに、この放熱シート５Ａの一端側には、半導体
部品１３が設けられている。また、この半導体部品１３
の一端側には、断面略Ｌ字状の半導体部品保持具１９が
設けられている。

【００４２】この半導体部品保持具１９には、半導体部
品１３の嵌合穴１３ａに嵌合する突起部１９ａが設けら
れている。また、半導体部品保持具１９のＬ字の長辺側
の面には、その両側に螺子１１が挿通される螺子挿通穴
１９ｂが形成されている。この第４の実施形態の半導体
部材の放熱装置は、以下述べるようにして組み付けられ
る。

【００４３】まず、放熱シート５Ａの放熱側突起部５ｂ
を放熱部材３Ｂの嵌合穴３ａに嵌合する。ついで、放熱
シート５Ａの半導体側突起部５ｅを半導体部品１３の嵌
合穴１３ａに他端側から嵌合し、半導体部品１３と放熱
シート５Ａとを当接させる。ついで、半導体部品保持具
１９の突起部１９ａを嵌合穴１３ａの一端側から嵌合
し、半導体部品保持具１９と半導体部品１３とを当接さ
せ、放熱シート５Ａと半導体部品１３と半導体部品保持
具１９とを一体とする。ついで、螺子１１を半導体部品
保持具１９の螺子挿通穴１９ｂに挿通し、さらに、この
螺子１１を放熱部材３Ｂの螺子穴３ｂに螺合貫通して組
み付けて最後に半導体部品１３のピン１３ｂをスルーホ
ール１ａに挿通して基板上に立設する。

【００４４】この第４の実施形態の半導体部材の放熱装
置においても、第１ないし第３の実施形態と同様の効果
を得ることができる。 （第５の実施形態）図１１および図１２は、本発明の半
導体部材の放熱装置の第５の実施形態（請求項１ないし
請求項８に対応する）を示している。

【００４５】なお、この第５の実施形態において、第１
ないし第４の実施形態と同一の部材には同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。この第５の実施形態の半導
体部材の放熱装置では、基板１上に断面Ｌ字状の放熱部
材３Ｃが立設されている。そして、この放熱部材３Ｃの
一端側には、略長方形の放熱シート５Ａが設けられてい
る。さらに、この放熱シート５Ａの一端側には、半導体
部品１３が設けられている。また、弾性を有する断面略
コ字状の半導体部品保持具２１が、放熱部材３Ｃおよび
放熱シート５Ａの一部を内包するように設けられてい
る。

【００４６】放熱部材３Ｃには、嵌合穴３ａが設けら
れ、さらに、嵌合穴３ａよりも下端側に嵌合穴３ｃが設
けられている。半導体部品保持具２１は、放熱部材３Ｃ
の他端側と当接する固定部２１ａを有しており、この固
定部２１ａには、嵌合穴３ｃに嵌合する突起部２１ｂが
設けられている。さらに、この半導体部品保持具２１
は、固定部２１ａの上端から折曲した連結部２１ｃと、
半導体部品１３の一端側に付勢される断面し字状の押圧
部２１ｄとを有している。

【００４７】この第５の実施形態の半導体部材の放熱装
置は、以下述べるようにして組み付けられる。まず、放
熱シート５Ａの放熱側突起部５ｂを嵌合穴３ａに勘合す
る。ついで、放熱シート５Ａの半導体側突起部５ｅを半
導体部品１３の嵌合穴１３ａに他端側から嵌合し、半導
体部品１３と放熱シート５Ａとを当接させる。ついで、
半導体部品保持具２１の押圧部２１ｄを半導体部品１３
の一端側に当接させると同時に、半導体部品保持具２１
の固定部２１ａを放熱部材３Ｃの他端側に当接させる。
ついで、この半導体部品１３のピン１３ｂを基板１のス
ルーホール１ａに挿入して基板１上に立設する。

【００４８】この第５の実施形態の半導体部材の放熱装
置においても、第１ないし第４の実施形態と同様の効果
を得ることができる。なお、上述した実施形態では、放
熱シート５，５Ａに逆四角錐状の放熱側突起部５ｂを一
体形成し、それに対応する放熱部材３，３Ａ，３Ｂ，３
Ｃの嵌合穴３ａを四角形にして、放熱シート５，５Ａの
回り止めをした例について説明したが、図１３および図
１４に示すように放熱シート５Ｂに、横断面形状が円形
状である逆円錐台状の放熱側突起部５ｈを異なる位置に
２つ設け、この放熱側突起部５ｈを放熱部材３Ｄに形成
された２つの嵌合穴３ｄに嵌合することで回り止めの役
割を果たさせても良い。

【００４９】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の半導体部
材の放熱装置では、半導体側突起部が半導体側嵌合穴に
嵌合され、半導体部材と放熱シートとが当接して連結さ
れるので、半導体部材の組み付け作業性を向上すること
ができる。さらに、半導体部材と放熱シートとの上下左
右方向への移動が相互に拘束されるから、例えば、放熱
シートを放熱部材に位置決めして設ければ、基板と半導
体部材との位置関係を一定にすることが可能である。

【００５０】請求項２の半導体部材の放熱装置では、放
熱側突起部が放熱側嵌合穴に嵌合され、放熱部材と放熱
シートとが当接して連結されるので、放熱部材の組み付
け作業性を向上することができる。請求項３の半導体部
材の放熱装置では、放熱部材と放熱シートと半導体部材
とが連結されるので、半導体部材の組み付け作業を容易
に行うことができる。

【００５１】請求項４の半導体部材の放熱装置では、半
導体側嵌合穴の横断面形状は、多角形形状であり、半導
体部材と放熱シートは相互に回転が拘束され、半導体部
材と放熱シートとを相互に回り止めすることができる。
請求項５の半導体部材の放熱装置では、放熱側嵌合穴の
横断面形状は、多角形形状であり、放熱部材と放熱シー
トは相互に回転が拘束され、放熱部材と放熱シートとを
相互に回り止めすることができる。

【００５２】請求項６の半導体部材の放熱装置では、半
導体側突起部の先端側の凹溝の幅を縮める方向に付勢す
ると、半導体側突起部の先端側の形状が比較的軽い力で
変形されるので、比較的容易に半導体側突起部を半導体
側嵌合穴に圧入することができる。請求項７の半導体部
材の放熱装置では、半導体側突起部の外周には、その根
元側に向けて断面が縮小されるテーパ部が形成され、半
導体側突起部と嵌合穴との嵌合時の当接する面積が小さ
くされているため、放熱シートに大きな力が加わり破損
してしまうことを防ぐことができる。

【００５３】請求項８の半導体部材の放熱装置では、放
熱側突起部の外周には、その根元側に向けて断面が縮小
されるテーパ部が形成され、放熱側突起部と嵌合穴との
嵌合時の当接する面積が小さくされているため、放熱シ
ートに大きな力が加わり破損してしまうことを防ぐこと
ができる。請求項９の半導体部材の放熱装置では、円形
断面形状の放熱側突起部が、異なる位置に複数設けられ
るので、回り止めの役割を果たすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体部材の放熱装置の第１の実施形
態を示す断面図である。

【図２】本発明の半導体部材の放熱装置の第１の実施形
態を示す正面図である。

【図３】本発明の半導体部材の放熱装置の第１の実施形
態の放熱シートを示す図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。

【図４】本発明の半導体部材の放熱装置の第２の実施形
態を示す断面図である。

【図５】本発明の半導体部材の放熱装置の第２の実施形
態を示す正面図である。

【図６】本発明の半導体部材の放熱装置の第２ないし第
５の実施形態の放熱シートを示す図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。

【図７】本発明の半導体部材の放熱装置の第３の実施形
態を示す断面図である。

【図８】本発明の半導体部材の放熱装置の第３の実施形
態を示す正面図である。

【図９】本発明の半導体部材の放熱装置の第４の実施形
態を示す断面図である。

【図１０】本発明の半導体部材の放熱装置の第４の実施
形態を示す正面図である。

【図１１】本発明の半導体部材の放熱装置の第５の実施
形態を示す断面図である。

【図１２】本発明の半導体部材の放熱装置の第５の実施
形態を示す正面図である。

【図１３】本発明の半導体部材の放熱装置の変形例を示
す断面図である。

【図１４】本発明の半導体部材の放熱装置の変形例の放
熱シ−トを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側
面図、（ｃ）は背面図である。

【図１５】従来の半導体部材の放熱装置を示す断面図で
ある。

【図１６】従来の半導体部材の放熱装置を示す断面図で
ある。 ３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ 放熱部材 ３ａ，３ｄ，７ａ，１３ａ 嵌合穴 ５，５Ａ，５Ｂ 放熱シート ５ａ，５ｆ 半導体側突起部 ５ｂ，５ｈ 放熱側突起部 ５ｃ，５ｆ テーパ部 ５ｄ，５ｇ 凹溝 ７，１３ 半導体部品

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体である半導体部材と、 前記半導体部材で発生した熱を放熱する放熱部材と、 前記半導体部材と前記放熱部材との間に配置され、前記
   半導体部材で発生した熱を前記放熱部材に伝導させる放
   熱シートと、 を有する半導体部材の放熱装置であって、 前記放熱シートの前記半導体部材側の面に、半導体側突
   起部を形成し、 前記半導体部材に、前記半導体側突起部が嵌合する半導
   体側嵌合穴を形成してなることを特徴とする半導体部材
   の放熱装置。
2. 【請求項２】 発熱体である半導体部材と、 前記半導体部材で発生した熱を放熱する放熱部材と、 前記半導体部材と前記放熱部材との間に配置され、前記
   半導体部材で発生した熱を前記放熱部材に伝導させる放
   熱シートと、 を有する半導体部材の放熱装置であって、 前記放熱シートの前記放熱部材側の面に、放熱側突起部
   を形成し、 前記放熱部材に、前記放熱側突起部が嵌合する放熱側嵌
   合穴を形成してなることを特徴とする半導体部材の放熱
   装置。
3. 【請求項３】 発熱体である半導体部材と、 前記半導体部材で発生した熱を放熱する放熱部材と、 前記半導体部材と前記放熱部材との間に配置され、前記
   半導体部材で発生した熱を前記放熱部材に伝導させる放
   熱シートと、 を有する半導体部材の放熱装置であって、 前記放熱シートの前記半導体部材側の面に、半導体側突
   起部を形成し、 前記放熱シートの前記放熱部材側の面に、放熱側突起部
   を形成し、 前記半導体部材に、前記半導体側突起部が嵌合する半導
   体側嵌合穴を形成し、 前記放熱部材に、前記放熱側突起部が嵌合する放熱側嵌
   合穴を形成してなることを特徴とする半導体部材の放熱
   装置。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３記載の半導体部
   材の放熱装置において、 前記放熱側突起部は、その横断面形状を多角形形状にさ
   れ、前記放熱側嵌合穴は、前記放熱側突起部に対応する
   多角形形状を有していることを特徴とする半導体部材の
   放熱装置。
5. 【請求項５】 請求項１または請求項３記載の半導体部
   材の放熱装置において、 前記半導体突起部の先端側に、凹溝を形成してなること
   を特徴とする半導体部材の放熱装置。
6. 【請求項６】 請求項２ないし請求項４のいずれか１項
   記載の半導体部材の放熱装置において、 前記放熱突起部の先端側に、凹溝を形成してなることを
   特徴とする半導体部材の放熱装置。
7. 【請求項７】 請求項１または請求項３または請求項５
   記載の半導体部材の放熱装置において、 前記放熱シートの前記半導体側突起部の外周に、根元側
   に向けて断面が縮小されるテーパ部を形成してなること
   を特徴とする半導体部材の放熱装置。
8. 【請求項８】 請求項２ないし請求項４のいずれか１項
   または請求項６記載の半導体部材の放熱装置において、 前記放熱シートの前記放熱側突起部の外周に、根元側に
   向けて断面が縮小されるテーパ部を形成してなることを
   特徴とする半導体部材の放熱装置。
9. 【請求項９】 請求項２ないし請求項４のいずれか１項
   または請求項６または請求項８記載の半導体部材の放熱
   装置において、 前記放熱側突起部は、その横断面形状を円形状にされ、
   異なる位置に複数設けられていることを特徴とする半導
   体部材の放熱装置。