TW201704711A - 散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種散熱模組扣持裝置，包含有：一長形體，兩端分別具有至少一導引部，中央具有一螺接部；至少二栓件，可活動地由上而下穿經該二至少一導引部，而使該長形體在外力作用時藉由該二至少一導引部沿該至少二栓件之軸向位移，該至少二栓件之頂部分別具有一限位部，限制該二至少一導引部不會由該至少二栓件之頂部向上脫離；以及一作用螺栓，由上而下螺接並穿經該螺接部，該作用螺栓之底部形成一抵接部；前述扣持裝置結合於散熱模組時，係與一散熱體結合，該散熱體係由一底板與複數鰭片所組成，該等鰭片所結合形成的結合體的中央係形成一貫孔供該作用螺栓穿過。
Description
本發明係與電子晶片的散熱裝置有關，特別是指一種散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組。
美國US 7,903,411號專利揭露了一種散熱器扣持裝置。該專利中主要是藉由一彈性板組合(spring plate assembly)來將散熱鰭片固定在電子晶片上，而彈性板(spring plate)必須藉由一彈性銷(spring pin)來在一個槽(slot)中滑動，藉由旋轉中央的作用螺絲(actuation screw)來調整該彈性板對其彈性板組合的底板的壓力。這樣的結構雖然可以達到讓彈性板在上下升降時必須沿著彈性銷與槽的配合關係來移動，然而，這樣的結構在組裝上較為麻煩，且結構較為複雜。
本發明之主要目的乃在於提供一種散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組，其可達到將散熱體扣持於電子晶片上的功效，還可以達到調整扣持力的效果，此外，本發明之結構不同於先前技術，而較先前技術更為簡單。
緣是，依據本發明所提供之一種散熱模組扣持裝置，包含有：一長形體，兩端分別具有至少一導引部，中央具有一螺接部；至少二栓件，可活動地由上而下穿經該二至少一導引部，而使該長形體在外力作用時藉由該二至少一導引部沿該至少二栓件之軸向位移，該至少二栓件之頂部分別具有一限位部，限制該二至少一導引部不會由該至少二栓件之頂部向上脫離；以及一作用螺栓，由上而下螺接並穿經該螺接部，該作用螺栓之底部形成一抵接部。
藉此，本發明可用來將散熱體扣持於電子晶片上，還可以藉由旋轉該作用螺栓來達到調整扣持力的效果，此外，本發明之結構不同於先前技術，而較先前技術更為簡單。
依據本發明所提供之一種具有扣持裝置的散熱模組，包含有：一散熱體，具有一底板，以及設於該底板上的複數鰭片，該等鰭片係彼此結合而於結合體的中央形成一上下貫通的貫孔；一長形體，位於該底板上方，兩端分別具有至少一導引部，中央具有一螺接部；至少二栓件，可活動地由上而下穿經該二至少一導引部，而使該長形體在外力作用時藉由該二至少一導引部沿該至少二栓件之軸向位移，該至少二栓件之頂部分別具有一限位部，限制該二至少一導引部不會由該至少二栓件之頂部向上脫離；以及一作用螺栓，由上而下螺接並穿經該螺接部，且亦穿過該貫孔，該作用螺栓之底部形成一抵接部而抵接於該底板。
藉此，本發明可將該散熱體扣持於電子晶片上，還可以藉由旋轉該作用螺栓來達到調整扣持力的效果，此外，本發明之結構不同於先前技術，而較先前技術更為簡單。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：
如第1圖所示，本發明第一較佳實施例所提供之一種散熱模組扣持裝置10，主要由一長形體11、至少二栓件21以及一作用螺栓31所組成，其中：
該長形體11，兩端分別具有至少一導引部12，中央具有一螺接部14。於本第一實施例中，該至少一導引部12在數量上係以一個為例，且該至少一導引部12係以穿孔形態為例；此外，於本第一實施例中，該長形體11係由二板體重疊所形成。
該至少二栓件21，於本第一實施例中在數量上係以二為例。該二栓件21可活動地由上而下穿經該二導引部12，而使該長形體11在外力作用時藉由該二導引部12沿該二栓件21之軸向位移，該二栓件21之頂部分別具有一限位部22，限制該二導引部12不會由該二栓件21之頂部向上脫離。
該作用螺栓31，由上而下螺接並穿經該螺接部14，該作用螺栓31之底部形成一抵接部32。
於本第一實施例中，係更包含有一固定座41，該固定座41係由二座體42所組成，該二栓件21係以其底部固設於該二座體42。在實施上，可以在各該座體42設置一固定孔43，並使該二栓件21之底部插入各該固定孔43或以螺接的關係來固定於該二座體42。
以上說明了本第一實施例的架構，接下來說明本第一實施例的使用方式。
請再參閱第2圖至第4圖，在使用前，須先將本發明與一散熱體91結合於一電子晶片99(例如中央處理器, CPU)上。其中，該電子晶片99係設置於一電路板95上，該固定座41之二座體42係設置於該電路板95上， 該散熱體91係由一底板92以及設於該底板92上的複數鰭片94所組成，該等鰭片94係彼此結合而於結合體的中央形成一上下貫通的貫孔941。該長形體11係設置於該鰭片94下方所預設的一容置空間942內，並且該長形體11係位於該底板92上方，且使該作用螺栓31穿過該貫孔941而螺接於該螺接部14，並且使該作用螺栓31之抵接部32抵接於該底板92。此外，該二栓件21係以其底部固定於該二座體42。藉此，即完成利用本發明來將該散熱體91結合於該電子晶片99上的動作。
在使用時，如第2圖至第4圖所示，藉由旋轉該作用螺栓31來調整該長形體11的高度。由於該作用螺栓31的抵接部32抵接於該底板92，因此旋緊該作用螺栓31時會造成該長形體11上升，該長形體11上升至其兩端抵住於該二栓件21的限位部22時，由於該二栓件21是固定於該二座體42，因此該長形體11即無法再上升。此時，若仍繼續旋緊該作用螺栓31，則會造成該長形體11中央上升而兩端不上升的狀況，這會使得該長形體11本身形成一股向下的復歸壓力，進而作用於該作用螺栓31來對該底板92造成更大的壓制力，藉此即將該散熱體91壓制於該電子晶片99上。藉由旋緊或旋鬆該作用螺栓31，即可調整該作用螺栓31作用於該底板92的力量，進而調整該散熱體91壓制於該電子晶片99的力量。
須補充說明的是，於本第一實施例中，該二至少一導引部以及該至少二栓件雖在數量上以二為例，然而，數量更多(例如四栓件)的情況下亦是可以實施的。在四個的情況下，即是該長形體兩端分別具有二導引部(即以第2圖中長形體一端之一個孔改為設置為兩個孔)，藉此該長形體即總共具有四個導引部，再使該四個栓件穿經該等導引部而固定於該等座體即可。此種數量上的設計改變仍應為本發明之專利範圍所涵蓋。
由上可知，本發明不僅可以達到將散熱體91扣持於電子晶片99上的功效，還可以達到調整扣持力的效果，此外，本發明之結構不同於先前技術，而較先前技術更為簡單。
如第5圖至第6圖所示，本第一實施例中，可更增設二墊片16，而在數量上對應於該二栓件21。各該墊片16之一側係具有向下延伸的長形凸垣161，且各該墊片16具有一穿孔162。
在組裝時，該二栓件21係穿過該二墊片16之穿孔162，而使得該二墊片16位於該二栓件21之限位部22與該長形體11之間，並且使該二墊片16之長形凸垣161位於該導引部12與該螺接部14之間。
藉此，該長形體11上升至頂端時，其兩端係藉由該二墊片16來抵住於該二栓件21的限位部22，該限位部22對該長形體11所形成的壓制力，即會藉由該墊片16的長形凸垣161以及該墊片16相對於該長形凸垣161的另一端來傳遞至該長形體11。因此，該二限位部22藉由該二墊片16來對該長形體11提供壓制力，可以使得力量的傳遞面積更大且傳遞位置更多，可避免在沒有該二墊片16的情況下，該二限位部22可能對該長形體11形成單點施力而導致該長形體11變形的問題。
請再參閱第7圖至第9圖，本發明第二較佳實施例係提供之一種具有扣持裝置的散熱模組50，主要由一散熱體91’、一長形體11’、至少二栓件21’、以及一作用螺栓31’所組成，其中：
該散熱體91’，具有一底板92’，以及設於該底板92’上的複數鰭片94’，該等鰭片94’之中央形成一上下貫通的貫孔941’。
該長形體11’，位於該底板92’上方，兩端分別具有至少一導引部12’，中央具有一螺接部14’。於本第二實施例中，該長形體11’一端的該至少一導引部12’在數量上仍以一個為例，該長形體11’係由一板體彎折形成，該長形體11’係於兩端向下延伸後再向外水平延伸而分別形成一該導引部12’，且於中央向下彎曲而形成該螺接部14’。該長形體11’係位於該散熱體91’的該等鰭片94’上，且該螺接部14’係藉由向下彎曲的結構而位於該貫孔941’內。
該至少二栓件21’，於本實施例中在數量上係以二為例，其可活動地由上而下穿經該二導引部12’，而使該長形體11’在外力作用時藉由該二導引部12’沿該二栓件21’之軸向位移，該二栓件21’之頂部分別具有一限位部22’，限制該二導引部12’不會由該二栓件21’之頂部向上脫離。於本第二實施例中，各該栓件21’具有一彈簧24’，各該彈簧24’係套置於其所設置之栓件21’，而位於該限位部22’與該長形體11’之間。
該作用螺栓31’，由上而下螺接並穿經該螺接部14’，且亦穿過該貫孔941’，該作用螺栓31’之底部形成一抵接部32’而抵接於該底板92’。
在組裝時，該等栓件21’係直接固定於一電路板95’上，而該作用螺栓31’係先螺接於該長形體11’之螺接部14’再穿過該貫孔941’而以其抵接部32’抵接於該底板92’，其餘的組裝方式則與前揭第一實施例相同。
本第二實施例在使用時，該長形體11’上升的過程中，係藉由該等彈簧24’提供對該長形體11’下壓的力量，藉此可藉由該等彈簧24’來提供適當的壓制力，而可避免壓力過大的問題。
本第二實施例之其餘所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不贅述。
請再參閱第10圖至第11圖，本發明第三較佳實施例係提供之一種具有扣持裝置的散熱模組60，主要概同於前揭第二實施例，不同之處在於：
本第三實施例中的各該栓件21’’並不設置彈簧。
本第三實施例中除了具有一散熱體91’’、一長形體11’’、二栓件21’’、以及一作用螺栓31’’之外，還更包含有一彈片固定座61’’，該彈片固定座61’’上係設有二彈片62’’，該二彈片62’’在數量上係對應於該二栓件21’’，並且該二彈片62’’中央固設有二螺接件64’’，該二彈片62’’分別對應於該二栓件21’’，該二栓件21’’係以底部設置內螺紋槽(圖中未示)而螺接於該二螺接件64’’，藉由旋轉該二栓件21’’來對該二螺接件64’’形成上下移動的動態，進而作用於該二彈片62’’使其上下移動，該二彈片62’’愈上升則向下之復歸彈力愈大，藉此可作用於該長形體11’’來對該散熱體91’’形成下壓之壓制力。
本第三實施例之其餘所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不贅述。
10‧‧‧散熱模組扣持裝置
11‧‧‧長形體
12‧‧‧導引部
14‧‧‧螺接部
16‧‧‧墊片
161‧‧‧長形凸垣
162‧‧‧穿孔
21‧‧‧栓件
22‧‧‧限位部
31‧‧‧作用螺栓
32‧‧‧抵接部
41‧‧‧固定座
42‧‧‧座體
43‧‧‧固定孔
91‧‧‧散熱體
92‧‧‧底板
94‧‧‧鰭片
941‧‧‧貫孔
942‧‧‧容置空間
95‧‧‧電路板
99‧‧‧電子晶片
50‧‧‧散熱模組扣持裝置
11’‧‧‧長形體
12’‧‧‧導引部
14’‧‧‧螺接部
21’‧‧‧栓件
22’‧‧‧限位部
24’‧‧‧彈簧
31’‧‧‧作用螺栓
32’‧‧‧抵接部
91’‧‧‧散熱體
92’‧‧‧底板
94’‧‧‧鰭片
941’‧‧‧貫孔
95’‧‧‧電路板
60‧‧‧散熱模組扣持裝置
11’’‧‧‧長形體
21’’‧‧‧栓件
31’’‧‧‧作用螺栓
61’’‧‧‧彈片固定座
62’’‧‧‧彈片
64’’‧‧‧螺接件
91’’‧‧‧散熱體
11‧‧‧長形體
12‧‧‧導引部
14‧‧‧螺接部
16‧‧‧墊片
161‧‧‧長形凸垣
162‧‧‧穿孔
21‧‧‧栓件
22‧‧‧限位部
31‧‧‧作用螺栓
32‧‧‧抵接部
41‧‧‧固定座
42‧‧‧座體
43‧‧‧固定孔
91‧‧‧散熱體
92‧‧‧底板
94‧‧‧鰭片
941‧‧‧貫孔
942‧‧‧容置空間
95‧‧‧電路板
99‧‧‧電子晶片
50‧‧‧散熱模組扣持裝置
11’‧‧‧長形體
12’‧‧‧導引部
14’‧‧‧螺接部
21’‧‧‧栓件
22’‧‧‧限位部
24’‧‧‧彈簧
31’‧‧‧作用螺栓
32’‧‧‧抵接部
91’‧‧‧散熱體
92’‧‧‧底板
94’‧‧‧鰭片
941’‧‧‧貫孔
95’‧‧‧電路板
60‧‧‧散熱模組扣持裝置
11’’‧‧‧長形體
21’’‧‧‧栓件
31’’‧‧‧作用螺栓
61’’‧‧‧彈片固定座
62’’‧‧‧彈片
64’’‧‧‧螺接件
91’’‧‧‧散熱體
第1圖係本發明第一較佳實施例之爆炸圖。 第2圖係本發明第一較佳實施例之使用狀態組合圖。 第3圖係本發明第一較佳實施例之使用狀態爆炸圖。 第4圖係沿第2圖中4-4剖線之剖視圖。 第5圖係本發明第一較佳實施例之另一使用狀態組合圖。 第6圖係第5圖之爆炸圖。 第7圖係本發明第二較佳實施例之使用狀態組合圖。 第8圖係本發明第二較佳實施例之使用狀態爆炸圖。 第9圖係沿第7圖中9-9剖線之剖視圖。 第10圖係本發明第三較佳實施例之使用狀態組合圖。 第11圖係本發明第三較佳實施例之使用狀態爆炸圖。
10‧‧‧散熱模組扣持裝置
11‧‧‧長形體
12‧‧‧導引部
14‧‧‧螺接部
21‧‧‧栓件
22‧‧‧限位部
31‧‧‧作用螺栓
32‧‧‧抵接部
41‧‧‧固定座
42‧‧‧座體
43‧‧‧固定孔
91‧‧‧散熱體
92‧‧‧底板
94‧‧‧鰭片
941‧‧‧貫孔
942‧‧‧容置空間
95‧‧‧電路板
99‧‧‧電子晶片
Claims (14)
- 一種散熱模組扣持裝置，包含有： 一長形體，兩端分別具有至少一導引部，中央具有一螺接部； 至少二栓件，可活動地由上而下穿經該二至少一導引部，而使該長形體在外力作用時藉由該二至少一導引部沿該至少二栓件之軸向位移，該至少二栓件之頂部分別具有一限位部，限制該二至少一導引部不會由該至少二栓件之頂部向上脫離；以及 一作用螺栓，由上而下螺接並穿經該螺接部，該作用螺栓之底部形成一抵接部。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：各該栓件具有一彈簧，各該彈簧係套置於其所設置之栓件，而位於該限位部與該長形體之間。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：該長形體係由二板體重疊所形成。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：該長形體係由一板體彎折形成，該長形體係於兩端向下延伸後再向外水平延伸而分別形成該至少一導引部，且於中央向下彎曲而形成該螺接部。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：更包含有一固定座，該至少二栓件係以其底部固設於該固定座。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：更包含有一彈片固定座，該彈片固定座上係設有至少二彈片而在數量上對應於該至少二栓件，各該彈片並且固設有一螺接件，該至少二彈片分別對應於該至少二栓件，該至少二栓件係以底部抵接於該至少二彈片，該至少二彈片即提供被抵接之後的復歸彈力，且該至少二栓件螺接於該至少二螺接件。
- 依據申請專利範圍第1項之散熱模組扣持裝置，其中：更包含有與該至少二栓件等數目之墊片，各該墊片之一側係具有向下延伸的長形凸垣，且各該墊片具有一穿孔；該至少二栓件係分別穿過一該墊片之穿孔，而使得各該墊片位於該至少二栓件之限位部與該長形體之間，並且使各該墊片之長形凸垣位於一該導引部與該螺接部之間。
- 一種具有扣持裝置的散熱模組，包含有： 一散熱體，具有一底板，以及設於該底板上的複數鰭片，該等鰭片係彼此結合而於結合體的中央形成一上下貫通的貫孔； 一長形體，位於該底板上方，兩端分別具有至少一導引部，中央具有一螺接部； 至少二栓件，可活動地由上而下穿經該二至少一導引部，而使該長形體在外力作用時藉由該二至少一導引部沿該至少二栓件之軸向位移，該至少二栓件之頂部分別具有一限位部，限制該二至少一導引部不會由該至少二栓件之頂部向上脫離；以及 一作用螺栓，由上而下螺接並穿經該螺接部，且亦穿過該貫孔，該作用螺栓之底部形成一抵接部而抵接於該底板。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：各該栓件具有一彈簧，各該彈簧係套置於其所設置之栓件，而位於該限位部與該長形體之間。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：該長形體係由二板體重疊所形成。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：該長形體係由一板體彎折形成，該長形體係於兩端向下延伸後再向外水平延伸而分別形成該至少一導引部，且於中央向下彎曲而形成該螺接部。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：更包含有一固定座，該至少二栓件係以其底部固設於該固定座。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：更包含有一彈片固定座，該彈片固定座上係設有至少二彈片而在數量上對應於該至少二栓件，各該彈片並且固設有一螺接件，該至少二彈片分別對應於該至少二栓件，該至少二栓件係以底部抵接於該至少二彈片，該至少二彈片即提供被抵接之後的復歸彈力，且該至少二栓件螺接於該至少二螺接件。
- 依據申請專利範圍第8項之具有扣持裝置的散熱模組，其中：更包含有與該至少二栓件等數目之墊片，各該墊片之一側係具有向下延伸的長形凸垣，且各該墊片具有一穿孔；該至少二栓件係分別穿過一該墊片之穿孔，而使得各該墊片位於該至少二栓件之限位部與該長形體之間，並且使各該墊片之長形凸垣位於一該導引部與該螺接部之間。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104124970A TW201704711A (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組 |
| US14/932,274 US20170034952A1 (en) | 2015-07-31 | 2015-11-04 | Fixture device for heat-dissipating module and heat-dissipating module having fixture device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104124970A TW201704711A (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201704711A true TW201704711A (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=57883471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104124970A TW201704711A (zh) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170034952A1 (zh) |
| TW (1) | TW201704711A (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107577285B (zh) | 2017-07-05 | 2022-01-14 | 超聚变数字技术有限公司 | 一种处理器固定结构、组件及计算机设备 |
| US20190132938A1 (en) * | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Heatscape.Com, Inc. | Floating core heat sink assembly |
| CN111198473A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 中强光电股份有限公司 | 光机模块 |
| CN115267769B (zh) * | 2022-10-08 | 2023-09-12 | 广东电网有限责任公司东莞供电局 | 一种基于视频及雷达测量吊装作业范围人员入侵的装置 |
-
2015
- 2015-07-31 TW TW104124970A patent/TW201704711A/zh unknown
- 2015-11-04 US US14/932,274 patent/US20170034952A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20170034952A1 (en) | 2017-02-02 |
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