JP2003132751A - 絶縁ブッシングおよびスイッチギア - Google Patents
絶縁ブッシングおよびスイッチギアInfo
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- JP2003132751A JP2003132751A JP2001324062A JP2001324062A JP2003132751A JP 2003132751 A JP2003132751 A JP 2003132751A JP 2001324062 A JP2001324062 A JP 2001324062A JP 2001324062 A JP2001324062 A JP 2001324062A JP 2003132751 A JP2003132751 A JP 2003132751A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーブルヘッドとの接続部における部分放電
開始電圧を上げること。 【解決手段】 真空容器１から引き出された接続導体
２、３の周囲を覆う絶縁ブッシング４、５のうちケーブ
ルヘッド３３との接続部３５側に突起３６を形成し、界
面Ａを通過する等電位線を均等に近づけ、界面Ａにおけ
る電界強度を下げ、ケーブルヘッド３３との接続部３５
における部分放電開始電圧を高める。
開始電圧を上げること。 【解決手段】 真空容器１から引き出された接続導体
２、３の周囲を覆う絶縁ブッシング４、５のうちケーブ
ルヘッド３３との接続部３５側に突起３６を形成し、界
面Ａを通過する等電位線を均等に近づけ、界面Ａにおけ
る電界強度を下げ、ケーブルヘッド３３との接続部３５
における部分放電開始電圧を高める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁ブッシングお
よびスイッチギアに係り、特に、真空容器から引き出さ
れた接続導体とケーブルとを接続するために使用される
セラミックス製の絶縁ブッシングおよびそれを用いたス
イッチギアに関する。
よびスイッチギアに係り、特に、真空容器から引き出さ
れた接続導体とケーブルとを接続するために使用される
セラミックス製の絶縁ブッシングおよびそれを用いたス
イッチギアに関する。
【０００２】
【従来の技術】遮断器などの真空容器から引き出された
接続導体と送電ケーブルの端部とを接続するためのブッ
シングとして、特開平１１−１１１０８９号公報に記載
されているように、セラミックス製の絶縁ブッシングを
用いたものがある。
接続導体と送電ケーブルの端部とを接続するためのブッ
シングとして、特開平１１−１１１０８９号公報に記載
されているように、セラミックス製の絶縁ブッシングを
用いたものがある。
【０００３】一方、真空容器から引き出された接続導体
と送電ケーブルとを接続するために使用される絶縁ブッ
シングを備えた真空スイッチギアとして、例えば、特開
２０００−２６８６８５号公報に記載されているものが
知られている。
と送電ケーブルとを接続するために使用される絶縁ブッ
シングを備えた真空スイッチギアとして、例えば、特開
２０００−２６８６８５号公報に記載されているものが
知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
真空容器から引き出された接続導体と送電ケーブルとを
接続するために使用されるブッシングとしてセラミック
ス製の絶縁ブッシングを用いているが、絶縁ブッシング
の材質、形状について十分配慮されておらず、絶縁ブッ
シングのうち送電ケーブル端部（ケーブルヘッド）との
接続部の部分放電開始電圧が低く、低い電圧で絶縁破壊
を起こすことがある。絶縁ブッシングは真空容器にロー
付けされるため、高温に耐える必要があり、強い接合強
度が必要となる。このため、絶縁ブッシングにセラミッ
クス製のものを用いても、ケーブルヘッド接続部の部分
放電開始電圧を上げなければ、高耐電圧性能を確保する
ことができない。
真空容器から引き出された接続導体と送電ケーブルとを
接続するために使用されるブッシングとしてセラミック
ス製の絶縁ブッシングを用いているが、絶縁ブッシング
の材質、形状について十分配慮されておらず、絶縁ブッ
シングのうち送電ケーブル端部（ケーブルヘッド）との
接続部の部分放電開始電圧が低く、低い電圧で絶縁破壊
を起こすことがある。絶縁ブッシングは真空容器にロー
付けされるため、高温に耐える必要があり、強い接合強
度が必要となる。このため、絶縁ブッシングにセラミッ
クス製のものを用いても、ケーブルヘッド接続部の部分
放電開始電圧を上げなければ、高耐電圧性能を確保する
ことができない。
【０００５】本発明に課題は、ケーブルヘッドとの接続
部における部分放電開始電圧を上げることができる絶縁
ブッシングおよびそれを用いたスイッチギアを提供する
ことにある。
部における部分放電開始電圧を上げることができる絶縁
ブッシングおよびそれを用いたスイッチギアを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、容器から引き出された接続導体を囲む筒
体を備え、前記筒体の軸方向一端側には前記筒体を前記
容器に固定するための固定部が形成され、前記筒体の軸
方向他端側には、前記接続導体とケーブルとを接続する
ための接続部が形成されており、前記筒体は、前記接続
部側の開口断面積が前記固定部側の開口断面積よりも小
さく形成されてなる絶縁ブッシングを構成したものであ
る。
に、本発明は、容器から引き出された接続導体を囲む筒
体を備え、前記筒体の軸方向一端側には前記筒体を前記
容器に固定するための固定部が形成され、前記筒体の軸
方向他端側には、前記接続導体とケーブルとを接続する
ための接続部が形成されており、前記筒体は、前記接続
部側の開口断面積が前記固定部側の開口断面積よりも小
さく形成されてなる絶縁ブッシングを構成したものであ
る。
【０００７】前記絶縁ブッシングを構成するに際して
は、以下の要素を付加することができる。
は、以下の要素を付加することができる。
【０００８】（１）前記筒体の肉厚は、前記接続部側に
おいて段差状に厚くなっている。
おいて段差状に厚くなっている。
【０００９】（２）前記筒体の肉厚は、前記接続部側に
おいて前記固定部から離れるに従って漸次テーパ状に厚
くなっている。
おいて前記固定部から離れるに従って漸次テーパ状に厚
くなっている。
【００１０】また、本発明は、ケーブルに接続される軸
状の導体を構成し、前記導体は、その一部が容器から引
き出され、引き出された部位が筒状の絶縁ブッシングに
囲まれ、前記絶縁ブッシングに囲まれた部位のうち前記
容器から離れた部位において径が漸次大きくなるテーパ
状に形成されてなる接続導体を構成したものである。
状の導体を構成し、前記導体は、その一部が容器から引
き出され、引き出された部位が筒状の絶縁ブッシングに
囲まれ、前記絶縁ブッシングに囲まれた部位のうち前記
容器から離れた部位において径が漸次大きくなるテーパ
状に形成されてなる接続導体を構成したものである。
【００１１】また、本発明は、一対のスイッチ部材を収
納する容器と、前記一対のスイッチ部材に接続されて一
部が前記容器から突出された一対の接続導体と、前記容
器に固定されて前記一対の接続導体をそれぞれ覆う一対
の絶縁ブッシングとを備えたスイッチギアにおいて、前
記一対の絶縁ブッシングとして、前記いずれかの絶縁ブ
ッシングを用いてなることを特徴とするスイッチギアを
構成したものである。
納する容器と、前記一対のスイッチ部材に接続されて一
部が前記容器から突出された一対の接続導体と、前記容
器に固定されて前記一対の接続導体をそれぞれ覆う一対
の絶縁ブッシングとを備えたスイッチギアにおいて、前
記一対の絶縁ブッシングとして、前記いずれかの絶縁ブ
ッシングを用いてなることを特徴とするスイッチギアを
構成したものである。
【００１２】前記した手段によれば、筒体のうち接続部
側の開口段面積を固定部側の開口段面積よりも小さく
し、ケーブルヘッドとの接続部における電界強度を下げ
るようにしたため、接続部における部分放電開始電圧を
高くすることができ、高耐電圧性能を確保することがで
きる。
側の開口段面積を固定部側の開口段面積よりも小さく
し、ケーブルヘッドとの接続部における電界強度を下げ
るようにしたため、接続部における部分放電開始電圧を
高くすることができ、高耐電圧性能を確保することがで
きる。
【００１３】また、絶縁ブッシングとケーブルヘッド
（ケーブル端部）との間の界面に電界が集中すると、そ
の電界の集中を緩和するために、ケーブルヘッドの絶縁
部の肉厚を厚くする必要が生じ、ケーブルとして太いも
のが必要となる。しかし、筒体の肉厚を接続部側におい
て段差状に厚くしたり、あるいは筒体の肉厚を接続部側
において固定部から離れるにしたがって漸次テーパ状に
厚くすることで、絶縁ブッシングとケーブルヘッドとの
界面における電界の集中を緩和することができ、ケーブ
ルヘッドの絶縁膜の肉厚を薄くすることで、ケーブルヘ
ッドをコンパクト化することができる。ケーブルヘッド
のコンパクト化は、ケーブルヘッド取付時における作業
性の向上に寄与することができる。このため、結果とし
て、絶縁ブッシングを使用することで、小さなケーブル
ヘッドを備えたスイッチギアを提供することができる。
（ケーブル端部）との間の界面に電界が集中すると、そ
の電界の集中を緩和するために、ケーブルヘッドの絶縁
部の肉厚を厚くする必要が生じ、ケーブルとして太いも
のが必要となる。しかし、筒体の肉厚を接続部側におい
て段差状に厚くしたり、あるいは筒体の肉厚を接続部側
において固定部から離れるにしたがって漸次テーパ状に
厚くすることで、絶縁ブッシングとケーブルヘッドとの
界面における電界の集中を緩和することができ、ケーブ
ルヘッドの絶縁膜の肉厚を薄くすることで、ケーブルヘ
ッドをコンパクト化することができる。ケーブルヘッド
のコンパクト化は、ケーブルヘッド取付時における作業
性の向上に寄与することができる。このため、結果とし
て、絶縁ブッシングを使用することで、小さなケーブル
ヘッドを備えたスイッチギアを提供することができる。
【００１４】また、絶縁ブッシングを構成する筒体の材
料としてメタライズ性の強いアルミナセラミックスを用
いることで、絶縁ブッシングを容器にロー付けする場合
でも、より高温に耐えることができる。
料としてメタライズ性の強いアルミナセラミックスを用
いることで、絶縁ブッシングを容器にロー付けする場合
でも、より高温に耐えることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示す
真空スイッチギアの構成を説明するための図であって、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。本実施形態
における真空スイッチギアは、遮断器や断路器等に用い
られる開閉手段として、箱型の真空容器１を備えてい
る。この真空容器１からは１対の接続導体２、３が引き
出されており、各接続導体２、３にはメタライズ性の強
いアルミナセラミックスを用いた絶縁ブッシング４、５
が装着され、各絶縁ブッシング４、５の軸方向一端側が
真空容器１の壁面にロー付けされている。また、真空容
器１は、強度の高い金属、例えば、ステンレススチール
などの導電性材料を用いて構成されており、接地真空容
器として用いるときには接地されるようになっている。
に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示す
真空スイッチギアの構成を説明するための図であって、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。本実施形態
における真空スイッチギアは、遮断器や断路器等に用い
られる開閉手段として、箱型の真空容器１を備えてい
る。この真空容器１からは１対の接続導体２、３が引き
出されており、各接続導体２、３にはメタライズ性の強
いアルミナセラミックスを用いた絶縁ブッシング４、５
が装着され、各絶縁ブッシング４、５の軸方向一端側が
真空容器１の壁面にロー付けされている。また、真空容
器１は、強度の高い金属、例えば、ステンレススチール
などの導電性材料を用いて構成されており、接地真空容
器として用いるときには接地されるようになっている。
【００１６】真空容器１の内部には、筒状の絶縁物６、
７が配置されており、各絶縁物６、７の軸方向一端側部
は真空容器１の底面に固定され、軸方向他端側には円板
状の導体８、９が固定されている。導体８には固定電極
１０が固定されており、導体９上には固定電極１１、１
４が固定されている。各固定電極１０、１１、１４の上
方には可動電極１２、１３、１５が往復動自在に配置さ
れている。各可動電極１２、１３、１５はそれぞれ可動
導体１６、１７、１８と一体になって形成されており、
各可動導体１６、１７、１８はそれぞれ円柱状の絶縁物
１９、２０、２１を介して可動ロッド２７、２８、２９
に連結されている。
７が配置されており、各絶縁物６、７の軸方向一端側部
は真空容器１の底面に固定され、軸方向他端側には円板
状の導体８、９が固定されている。導体８には固定電極
１０が固定されており、導体９上には固定電極１１、１
４が固定されている。各固定電極１０、１１、１４の上
方には可動電極１２、１３、１５が往復動自在に配置さ
れている。各可動電極１２、１３、１５はそれぞれ可動
導体１６、１７、１８と一体になって形成されており、
各可動導体１６、１７、１８はそれぞれ円柱状の絶縁物
１９、２０、２１を介して可動ロッド２７、２８、２９
に連結されている。
【００１７】各可動ロッド２７、２８、２９の周囲には
ベローズ２２、２３、２４が装着されており、各可動ロ
ッド２７、２８、２９はそれぞれベローズ２２、２３、
２４によって真空容器１底部側に付勢されているととも
に気密に封止されている。また各可動ロッド２７、２
８、２９はその一部が真空容器１外部に突出されてお
り、各可動ロッド２７、２８、２９は操作ロッド（図示
省略）によって軸方向に操作されるようになっている。
ベローズ２２、２３、２４が装着されており、各可動ロ
ッド２７、２８、２９はそれぞれベローズ２２、２３、
２４によって真空容器１底部側に付勢されているととも
に気密に封止されている。また各可動ロッド２７、２
８、２９はその一部が真空容器１外部に突出されてお
り、各可動ロッド２７、２８、２９は操作ロッド（図示
省略）によって軸方向に操作されるようになっている。
【００１８】また、真空容器１の中央部上方には真空圧
力測定端子２５が固定されており、真空圧力測定端子２
５には外部接続導体２６が接続されているとともに接地
端子部導体３２が接続されている。外部接続導体２６は
真空容器１の外部で接地されるようになっており、接地
端子部導体３２はフレキシブル導体３１を介して可動導
体１８に連結されている。すなわち、可動ロッド２９が
操作されて可動電極１５と固定電極１４とが接触したと
きに、固定電極１１、１４がそれぞれ接地されるように
なっている。
力測定端子２５が固定されており、真空圧力測定端子２
５には外部接続導体２６が接続されているとともに接地
端子部導体３２が接続されている。外部接続導体２６は
真空容器１の外部で接地されるようになっており、接地
端子部導体３２はフレキシブル導体３１を介して可動導
体１８に連結されている。すなわち、可動ロッド２９が
操作されて可動電極１５と固定電極１４とが接触したと
きに、固定電極１１、１４がそれぞれ接地されるように
なっている。
【００１９】また、可動電極１３と可動電極１６はそれ
ぞれフレキシブル導体３０を介して接続されており、導
体９には接続導体３が接続され、導体８には接続導体２
が接続されている。すなわち、可動ロッド２７、２８が
下方に操作されたときには、固定電極１０と可動電極１
２とが互いに接触するとともに、固定電極１１と可動電
極１３とが互いに接触し、これらスイッチ部材が互いに
フレキシブル導体３０を介して接続されるとともに、接
続導体２と接続導体３とがスイッチ部材を介して接続さ
れるようになっている。
ぞれフレキシブル導体３０を介して接続されており、導
体９には接続導体３が接続され、導体８には接続導体２
が接続されている。すなわち、可動ロッド２７、２８が
下方に操作されたときには、固定電極１０と可動電極１
２とが互いに接触するとともに、固定電極１１と可動電
極１３とが互いに接触し、これらスイッチ部材が互いに
フレキシブル導体３０を介して接続されるとともに、接
続導体２と接続導体３とがスイッチ部材を介して接続さ
れるようになっている。
【００２０】一方、可動ロッド２７、２８が上方に操作
されたときには固定電極１０と可動電極１２とが切り離
されるとともに、固定電極１１と可動電極１３とが切り
離され、接続導体２と接続導体３とは切り離された状態
となる。すなわちスイッチ部材は遮断された状態にな
る。
されたときには固定電極１０と可動電極１２とが切り離
されるとともに、固定電極１１と可動電極１３とが切り
離され、接続導体２と接続導体３とは切り離された状態
となる。すなわちスイッチ部材は遮断された状態にな
る。
【００２１】接続導体２、３は真空容器１から引き出さ
れており、その周囲が絶縁ブッシング４、５によって覆
われ、一部が絶縁ブッシング４、５の軸方向端部から突
出されている。各接続導体２、３には送電ケーブルなど
のケーブルの接続導体（心線）が接続されるようになっ
ており、絶縁ブッシング４、５にはケーブルヘッド（ケ
ーブルの端部）の絶縁物が装着されるようになってい
る。
れており、その周囲が絶縁ブッシング４、５によって覆
われ、一部が絶縁ブッシング４、５の軸方向端部から突
出されている。各接続導体２、３には送電ケーブルなど
のケーブルの接続導体（心線）が接続されるようになっ
ており、絶縁ブッシング４、５にはケーブルヘッド（ケ
ーブルの端部）の絶縁物が装着されるようになってい
る。
【００２２】例えば、絶縁ブッシング４、５には、図２
に示すように、送電ケーブルなどのケーブルヘッド３３
の絶縁物が装着されるようになっている。そして各絶縁
ブッシング４、５には、各絶縁ブッシング４、５を真空
容器１１に固定するための固定部３４が形成されている
とともに、接続導体２、３とケーブルヘッド３３とを接
続するための接続部３５が形成されている。接続部３５
の内周側には段差状の突起３６が形成されている。すな
わち、筒体で構成された絶縁ブッシング４、５のうち接
続部３５側に突起３６が形成され、接続部３５側におい
てその肉厚が段差状に厚くなっている。ケーブルヘッド
３３の接続導体を覆う被覆部は、半導電性ＥＰ（エチレ
ンプロピレン）ゴム（接地）３７、絶縁性ＥＰゴム３
８、半導電性ＥＰゴム（充電部）３９から構成されてい
る。
に示すように、送電ケーブルなどのケーブルヘッド３３
の絶縁物が装着されるようになっている。そして各絶縁
ブッシング４、５には、各絶縁ブッシング４、５を真空
容器１１に固定するための固定部３４が形成されている
とともに、接続導体２、３とケーブルヘッド３３とを接
続するための接続部３５が形成されている。接続部３５
の内周側には段差状の突起３６が形成されている。すな
わち、筒体で構成された絶縁ブッシング４、５のうち接
続部３５側に突起３６が形成され、接続部３５側におい
てその肉厚が段差状に厚くなっている。ケーブルヘッド
３３の接続導体を覆う被覆部は、半導電性ＥＰ（エチレ
ンプロピレン）ゴム（接地）３７、絶縁性ＥＰゴム３
８、半導電性ＥＰゴム（充電部）３９から構成されてい
る。
【００２３】ここで、真空容器１から引き出された接続
導体（負荷導体）２、３とケーブルヘッド３３と接続す
るために用いられる絶縁ブッシング４、５としてセラミ
ックスを用いると、セラミックスと接続導体２、３の線
膨張係数が大きく異なるため、セラミックスと接続導体
２、３を密着することができず、絶縁ブッシング４、５
と接続導体２、３との間に真空４０によるギャップが生
じる。絶縁ブッシング４、５にケーブルヘッド３３を装
着するケーブルヘッド接続時には、接続導体２、３を軸
として、誘電率の異なる３種類の絶縁物（真空４０、絶
縁ブッシング４、５によるセラミックス、絶縁性ＥＰゴ
ム３８）が覆うことになり、絶縁ブッシング４、５の周
囲における電位は同軸円筒コンデンサと同じ電位分布と
なる。真空４０の誘電率ε＝１、絶縁ブッシング４、５
の誘電率ε＝９〜１０、絶縁性ＥＰゴム３８の誘電率ε
＝３〜４であるので、誘電率が高い程電位差が小さくな
るという関係から、図３に示すように、絶縁ブッシング
４、５として肉厚一定のセラミックスを用いて構成する
と、絶縁ブッシング４、５と絶縁性ＥＰゴム３８との境
界となる界面（充電部）Ａを通過する等電位線が密にな
り、界面Ａの電界強度が大きくなり、部分放電開始電圧
が低くなる。この場合、絶縁性ＥＰゴム３８の軸方向端
部と絶縁ブッシング４、５との境界となる界面Ｂ、絶縁
ブッシング４、５の内周側と真空３４との境界となる界
面Ｃに比べて電界が集中し、界面Ａの電界強度を下げる
ことが重要となる。
導体（負荷導体）２、３とケーブルヘッド３３と接続す
るために用いられる絶縁ブッシング４、５としてセラミ
ックスを用いると、セラミックスと接続導体２、３の線
膨張係数が大きく異なるため、セラミックスと接続導体
２、３を密着することができず、絶縁ブッシング４、５
と接続導体２、３との間に真空４０によるギャップが生
じる。絶縁ブッシング４、５にケーブルヘッド３３を装
着するケーブルヘッド接続時には、接続導体２、３を軸
として、誘電率の異なる３種類の絶縁物（真空４０、絶
縁ブッシング４、５によるセラミックス、絶縁性ＥＰゴ
ム３８）が覆うことになり、絶縁ブッシング４、５の周
囲における電位は同軸円筒コンデンサと同じ電位分布と
なる。真空４０の誘電率ε＝１、絶縁ブッシング４、５
の誘電率ε＝９〜１０、絶縁性ＥＰゴム３８の誘電率ε
＝３〜４であるので、誘電率が高い程電位差が小さくな
るという関係から、図３に示すように、絶縁ブッシング
４、５として肉厚一定のセラミックスを用いて構成する
と、絶縁ブッシング４、５と絶縁性ＥＰゴム３８との境
界となる界面（充電部）Ａを通過する等電位線が密にな
り、界面Ａの電界強度が大きくなり、部分放電開始電圧
が低くなる。この場合、絶縁性ＥＰゴム３８の軸方向端
部と絶縁ブッシング４、５との境界となる界面Ｂ、絶縁
ブッシング４、５の内周側と真空３４との境界となる界
面Ｃに比べて電界が集中し、界面Ａの電界強度を下げる
ことが重要となる。
【００２４】そこで、本実施形態においては、図２に示
すように、絶縁ブッシング４、５のうちケーブルヘッド
３３との接続部側となる軸方向端部に肉厚が段差状に厚
くなる突起３６を形成し、絶縁ブッシング４、５の接続
部３５側における開口段面積を固定部３４側における開
口段面積よりも小さくするようにしたため、界面Ａを通
過する等電位線を均等に近づけることができ、界面Ａの
電界強度を下げることで部分放電開始電圧を高くするこ
とができる。
すように、絶縁ブッシング４、５のうちケーブルヘッド
３３との接続部側となる軸方向端部に肉厚が段差状に厚
くなる突起３６を形成し、絶縁ブッシング４、５の接続
部３５側における開口段面積を固定部３４側における開
口段面積よりも小さくするようにしたため、界面Ａを通
過する等電位線を均等に近づけることができ、界面Ａの
電界強度を下げることで部分放電開始電圧を高くするこ
とができる。
【００２５】すなわち、突起３６を設けることで、界面
Ａを通過する等電位線が固定部３４側にシフトし、界面
Ａにおける電界強度を下げることができる。この場合の
界面Ａ、Ｂ、Ｃにおける電界強度を次の表１に示す。
Ａを通過する等電位線が固定部３４側にシフトし、界面
Ａにおける電界強度を下げることができる。この場合の
界面Ａ、Ｂ、Ｃにおける電界強度を次の表１に示す。
【００２６】
【表１】
表１のに示すように、界面Ａにおける電界強度は、肉
厚一定のセラミックスを使用したときに比べて約１０％
程度低くなっていることが分かる。
厚一定のセラミックスを使用したときに比べて約１０％
程度低くなっていることが分かる。
【００２７】また絶縁ブッシング４、５に段差状の突起
３６を環状に設ける代わりに、肉厚が漸次厚くなったあ
と肉厚が一定となる段差部４１を設けることでも、界面
Ａにおける電界強度を下げることができる。このときの
電界強度を表１のに示す。
３６を環状に設ける代わりに、肉厚が漸次厚くなったあ
と肉厚が一定となる段差部４１を設けることでも、界面
Ａにおける電界強度を下げることができる。このときの
電界強度を表１のに示す。
【００２８】また図５に示すように、絶縁ブッシング
４、５に、固定部３４から離れるにしたがって漸次径が
大きくなる、すなわち肉厚が漸次厚くなるテーパ部４２
を形成し、肉厚を漸次テーパ状に厚く形成することで
も、界面Ａにおける電界強度を下げることができる。こ
のときの電界強度を表１のに示す。
４、５に、固定部３４から離れるにしたがって漸次径が
大きくなる、すなわち肉厚が漸次厚くなるテーパ部４２
を形成し、肉厚を漸次テーパ状に厚く形成することで
も、界面Ａにおける電界強度を下げることができる。こ
のときの電界強度を表１のに示す。
【００２９】また、図６に示すように、絶縁ブッシング
４、５の肉厚を一定としても、接続導体２、３に、真空
容器１から離れるにしたがって径が漸次大きくなるテー
パ部４３を形成し、接続導体２、３の一部の径をテーパ
状に形成し、絶縁ブッシング４、５の接続部３５側にお
ける開口段面積を固定部３４側における開口段面積より
も小さくすることで、界面Ａにおける電界強度を下げる
こともできる。
４、５の肉厚を一定としても、接続導体２、３に、真空
容器１から離れるにしたがって径が漸次大きくなるテー
パ部４３を形成し、接続導体２、３の一部の径をテーパ
状に形成し、絶縁ブッシング４、５の接続部３５側にお
ける開口段面積を固定部３４側における開口段面積より
も小さくすることで、界面Ａにおける電界強度を下げる
こともできる。
【００３０】前記実施形態においては、スイッチギアと
して、内部が真空に保たれた真空スイッチギアについて
述べたが、本発明は内部がガスで満たされたスイッチギ
アにも適用することができる。
して、内部が真空に保たれた真空スイッチギアについて
述べたが、本発明は内部がガスで満たされたスイッチギ
アにも適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筒体のうち接続部側の開口段面積を固定部側の開口段面
積よりも小さくし、ケーブルヘッドとの接続部における
電界強度を下げるようにしたため、接続部における部分
放電開始電圧を高くすることができ、高耐電圧性能を確
保することができる。
筒体のうち接続部側の開口段面積を固定部側の開口段面
積よりも小さくし、ケーブルヘッドとの接続部における
電界強度を下げるようにしたため、接続部における部分
放電開始電圧を高くすることができ、高耐電圧性能を確
保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す真空スイッチギアの
構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図で
ある。
構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図で
ある。
【図２】絶縁ブッシングにケーブルヘッドが装着された
状態を示す要部縦断面図である。
状態を示す要部縦断面図である。
【図３】肉厚一定の絶縁ブッシングにケーブルヘッドを
装着したときの要部縦断面図である。
装着したときの要部縦断面図である。
【図４】本発明に係る他の絶縁ブッシングとケーブルヘ
ッドとの接続関係を説明するための要部縦断面図であ
る。
ッドとの接続関係を説明するための要部縦断面図であ
る。
【図５】本発明に係る他の絶縁ブッシングとケーブルヘ
ッドとの接続関係を説明するための要部縦断面図であ
る。
ッドとの接続関係を説明するための要部縦断面図であ
る。
【図６】接続導体にテーパ部を形成したときの絶縁ブッ
シングとケーブルヘッドとの接続関係を説明するための
要部縦断面図である。
シングとケーブルヘッドとの接続関係を説明するための
要部縦断面図である。
１ 真空容器
２、３ 接続導体
４、５ 絶縁ブッシング
８、９ 導体
１０、１１、１４ 固定電極
１２、１３、１５ 可動電極
２７、２８、２９ 可動ロッド
３０、３１ フレキシブル導体
３３ ケーブルヘッド
３４ 固定部
３５ 接続部
３６ 突起
３７ 半導電性ＥＰゴム
３８ 絶縁性ＥＰゴム
３９ 半導電性ＥＰゴム
４０ 真空
４１ 段差部
４２ テーパ部
４３ テーパ部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 梶原 悟
茨城県日立市国分町一丁目１番１号 株式
会社日立製作所電機システム事業部内
(72)発明者 谷水 徹
茨城県日立市国分町一丁目１番１号 株式
会社日立製作所電機システム事業部内
Ｆターム(参考） 5G017 AA11 BB10 FF10 HH04
5G331 AA08 BA01 BC15 CA01 DA04
FA06
Claims (5)
- 【請求項１】 容器から引き出された接続導体を囲む筒
体を備え、前記筒体の軸方向一端側には前記筒体を前記
容器に固定するための固定部が形成され、前記筒体の軸
方向他端側には、前記接続導体とケーブルとを接続する
ための接続部が形成されており、前記筒体は、前記接続
部側の開口断面積が前記固定部側の開口断面積よりも小
さく形成されてなる絶縁ブッシング。 - 【請求項２】 請求項１に記載の絶縁ブッシングにおい
て、前記筒体の肉厚は、前記接続部側において段差状に
厚くなっていることを特徴とする絶縁ブッシング。 - 【請求項３】 請求項１に記載の絶縁ブッシングにおい
て、前記筒体の肉厚は、前記接続部側において前記固定
部から離れるに従って漸次テーパ状に厚くなっているこ
とを特徴とする絶縁ブッシング。 - 【請求項４】 ケーブルに接続される軸状の導体を構成
し、前記導体は、その一部が容器から引き出され、引き
出された部位が筒状の絶縁ブッシングに囲まれ、前記絶
縁ブッシングに囲まれた部位のうち前記容器から離れた
部位において径が漸次大きくなるテーパ状に形成されて
なる接続導体。 - 【請求項５】 一対のスイッチ部材を収納する容器と、
前記一対のスイッチ部材に接続されて一部が前記容器か
ら突出された一対の接続導体と、前記容器に固定されて
前記一対の接続導体をそれぞれ覆う一対の絶縁ブッシン
グとを備えたスイッチギアにおいて、前記一対の絶縁ブ
ッシングとして請求項１、２または３に記載の絶縁ブッ
シングを用いてなることを特徴とするスイッチギア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324062A JP4102967B2 (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | 絶縁ブッシングおよびスイッチギア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324062A JP4102967B2 (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | 絶縁ブッシングおよびスイッチギア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003132751A true JP2003132751A (ja) | 2003-05-09 |
| JP4102967B2 JP4102967B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=19140861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001324062A Expired - Fee Related JP4102967B2 (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | 絶縁ブッシングおよびスイッチギア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4102967B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252475A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 開閉器装置 |
| JP2012249475A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Toshiba Corp | 受電点ブッシング |
-
2001
- 2001-10-22 JP JP2001324062A patent/JP4102967B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252475A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 開閉器装置 |
| JP2012249475A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Toshiba Corp | 受電点ブッシング |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4102967B2 (ja) | 2008-06-18 |
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