JP2003128731A - Resin composition, resin composition for optical waveguide and its cured material - Google Patents

Resin composition, resin composition for optical waveguide and its cured material

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JP2003128731A
JP2003128731A JP2001330618A JP2001330618A JP2003128731A JP 2003128731 A JP2003128731 A JP 2003128731A JP 2001330618 A JP2001330618 A JP 2001330618A JP 2001330618 A JP2001330618 A JP 2001330618A JP 2003128731 A JP2003128731 A JP 2003128731A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for an optical waveguide, solving a problem caused by a solvent, and excellent in processing property, and its cured material. SOLUTION: This resin composition is characterized by having (A) a urethane methacrylate compound which is a reacted product of (a) a compound expressed by the general formula (1) with (b) 2-isocyanatoethyl methacrylate, and (B) an ethylenically unsaturated group-containing compound other than the component (A).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物及びそ
の硬化物に関する。更に詳しくは、光導波路に特に適す
る樹脂組成物及びその硬化物に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition and a cured product thereof. More specifically, it relates to a resin composition particularly suitable for an optical waveguide and a cured product thereof.

【従来の技術】光導波路の材料として石英がよく用いら
れているが、加工温度が高い、大面積のものが作製しが
たいという問題があった。最近、加工のし易さの観点か
らポリメチルメタクリレート等を利用したプラスチック
導波路の研究が進んでいるが、このような樹脂を用いた
場合でも樹脂は溶剤に溶かした状態で基板などに塗布し
た後、溶剤を除去してコア部等にするため、溶剤を除去
するときに適度な速度で溶剤を除去しなければならな
い。除去速度が大きい場合には気泡やボイドが生じたり
内部歪が発生する。また、除去速度が小さい場合には、
時間が長くかかるという欠点があった。除去温度を上げ
る場合にはやはり気泡やボイドの発生や樹脂と基板との
熱膨張率の差に起因する内部歪が起きる可能性がある。
また、可溶性の樹脂を光導波路に用いる場合はクラッド
部とコア部を形成させるときに既に形成している樹脂部
分が溶けないようにしなければならない。このため、樹
脂に架橋成分を導入したり、コア部とクラッド部の樹脂
成分を変えることが必要であった。光導波路における光
伝送損失要因、固有要因として、赤外振動吸収の高周
波、電子遷移に基づく紫外吸収などの吸収損失、密度・
濃度ゆらぎによるレイリー散乱による散乱損失が挙げら
れ、外的要因としては遷移金属・OH基・その他不純物
による吸収損失、ほこり・気泡などの不純物、コア/ク
ラッドの界面不整・コア径の変動・マイクロベンディン
グ・配向複屈折などの構造不整による散乱損失が挙げら
れる。レイリー散乱に関しては、屈折率の異なる領域の
共存は好ましくなく、光導波部においても結晶性高分
子、ブロック共重合、グラフト共重合などのミクロ相分
離構造を呈するものは好ましくない。また、熱運動によ
る固体内の揺らぎも押さえるためには線形高分子よりも
紫外線等により三次元硬化する樹脂が望まれている。ま
た、コア/クラッド界面のはく離も、伝送損失の要因と
なるため、クラッド樹脂にはコア材への良好な密着性、
接着性が要求される。このため、コア部とクラッド部は
類似の成分であることが望まれている。光導波路のコア
の屈折率はクラッドの屈折率よりも大きいことが要求さ
れる。一般的なマルチモードの導波路のクラッド材はコ
ア材の2〜3%以上の屈折率差があれば好適である。ま
た、シングルモードで光導波させる場合、コア部の断面
が一辺8μmの正方形であるとき、0.3%ほど屈折率
の小さなクラッドが要求されるため、このような導波路
に用いるコア材とクラッド材の屈折率ゆらぎは1000
分の5の精度が要求される。したがって、良くクラッド
材に用いられるシリコン樹脂、ポリメタクリレート樹
脂、ポリカーボネート樹脂等の屈折率範囲(1.45〜
1.60)を制御できるコア材(屈折率1.46〜1.
62)が望まれていた。
2. Description of the Related Art Quartz is often used as a material for optical waveguides, but it has a problem that it is difficult to fabricate a large area having a high processing temperature. Recently, research on plastic waveguides using polymethylmethacrylate, etc. has progressed from the viewpoint of ease of processing. Even when such a resin is used, the resin is applied to the substrate in a state of being dissolved in a solvent. After that, in order to remove the solvent to form the core portion and the like, the solvent must be removed at an appropriate rate when removing the solvent. When the removal rate is high, bubbles or voids are generated or internal strain is generated. If the removal rate is low,
It had the drawback of taking a long time. When the removal temperature is increased, bubbles or voids may be generated and internal strain may occur due to the difference in coefficient of thermal expansion between the resin and the substrate.
Further, when a soluble resin is used for the optical waveguide, it is necessary to prevent the resin portion already formed when the clad portion and the core portion are formed from melting. Therefore, it has been necessary to introduce a cross-linking component into the resin or change the resin components in the core and clad portions. Optical transmission loss factor in optical waveguide, high frequency of infrared vibration absorption, absorption loss such as ultraviolet absorption due to electronic transition, density
Scattering loss due to Rayleigh scattering due to concentration fluctuation is mentioned, and external factors include absorption loss due to transition metal, OH group, and other impurities, impurities such as dust and bubbles, irregularity of core / cladding interface, fluctuation of core diameter, and microbending. -Scattering loss due to structural imperfections such as orientation birefringence. Regarding Rayleigh scattering, the coexistence of regions having different refractive indices is not preferable, and those exhibiting a microphase-separated structure such as crystalline polymer, block copolymer, or graft copolymer in the optical waveguide are not preferable. Further, in order to suppress fluctuations in the solid due to thermal motion, a resin that is three-dimensionally cured by ultraviolet rays or the like is desired rather than a linear polymer. Also, peeling at the core / clad interface also causes transmission loss, so the clad resin has good adhesion to the core material,
Adhesiveness is required. Therefore, it is desired that the core part and the clad part have similar components. The refractive index of the core of the optical waveguide is required to be higher than that of the cladding. It is preferable that the cladding material of a general multimode waveguide has a refractive index difference of 2 to 3% or more of that of the core material. Further, in the case of optical waveguide in a single mode, when the cross section of the core part is a square having a side of 8 μm, a clad having a refractive index as small as 0.3% is required. The refractive index fluctuation of the material is 1000
A precision of 5 minutes is required. Therefore, the refractive index range (1.45 to 1.45) of silicon resin, polymethacrylate resin, polycarbonate resin, etc., which is often used for the clad material, is used.
1.60) that can control the core material (refractive index 1.46 to 1.
62) was desired.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した課題を解決し、加工性に優れる光導波路用樹脂組成
物及びその硬化物を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a resin composition for an optical waveguide which is excellent in processability and a cured product thereof.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、特定のウレタンメタクリレート化合物(A)と
(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物(B)
を主成分とする樹脂組成物は組成を変えることにより屈
折率をある程度自由に制御できること、これらの樹脂は
硬化前の粘度が低く、スピンコーティング等の塗布性に
優れ、光導波路のコア部やクラッド層に適用したとき光
透過性に優れ、且つ平坦性に極めて優れていることを見
出し、本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a specific urethane methacrylate compound (A) and an ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A) are used.
The resin composition containing as a main component can control the refractive index to some extent by changing the composition.These resins have a low viscosity before curing and are excellent in applicability such as spin coating. When they were applied to a layer, they found that they were excellent in light transmission and were extremely excellent in flatness, and completed the present invention.

【0004】すなわち、本発明は、(1)、一般式
(1)で表される化合物(a)
That is, the present invention provides the compound (a) represented by (1) and the general formula (1).

【0005】[0005]

【化4】 [Chemical 4]

【0006】(式(1)中、Rは(In the formula (1), R is

【化5】 、 基または[Chemical 5] , Base or

【化6】 を示し、ZはH、C1〜C13のアルキル基またはフルオ
ロ基を示す。)と2−イソシアネート−エチルメタクリ
レート(b)の反応物であるウレタンメタクリレート化
合物(A)と(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有
化合物(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物、
(2)、光重合開始剤(C)を含有する(1)記載の樹
脂組成物、(3)、光導波路用樹脂組成物である(1)
又は(2)記載の樹脂組成物、(4)、(1)ないし
(3)のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物、に
関する。
[Chemical 6] And Z represents H, a C 1 -C 13 alkyl group or a fluoro group. And a urethane methacrylate compound (A) which is a reaction product of 2-isocyanate-ethyl methacrylate (b), and an ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A). ,
(2), a resin composition according to (1) containing a photopolymerization initiator (C), (3), a resin composition for an optical waveguide (1)
Alternatively, the present invention relates to the resin composition according to (2) and the cured product of the resin composition according to any one of (4) and (1) to (3).

【0007】[0007]

【本発明の実施の形態】本発明の光導波路に適する樹脂
組成物は、特定のウレタンメタクリレート化合物(A)
と(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物
(B)との混合物である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin composition suitable for the optical waveguide of the present invention is a specific urethane methacrylate compound (A).
And an ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A).

【0008】本発明では、ウレタンメタクリレート化合
物(A)を使用する。ウレタンメタクリレート化合物
(A)は、前記一般式(1)で表される化合物(a)と
2−イソシアネートエチルメタクリレート(b)を反応
させることにより得ることができる。
In the present invention, the urethane methacrylate compound (A) is used. The urethane methacrylate compound (A) can be obtained by reacting the compound (a) represented by the general formula (1) with 2-isocyanatoethyl methacrylate (b).

【0009】一般式(1)で表される化合物(a)の具
体例としては、
Specific examples of the compound (a) represented by the general formula (1) include:

【0010】[0010]

【化7】 [Chemical 7]

【化8】 [Chemical 8]

【化9】 [Chemical 9]

【化10】 [Chemical 10]

【化11】 [Chemical 11]

【0011】[0011]

【化12】 [Chemical 12]

【0012】[0012]

【化13】 [Chemical 13]

【0013】[0013]

【化14】 [Chemical 14]

【0014】[0014]

【化15】 [Chemical 15]

【0015】[0015]

【化16】 [Chemical 16]

【0016】等を挙げることができる。And the like.

【0017】(a)成分と(b)成分の反応割合は、
(a)成分中の水酸基1当量に対して(b)成分中のイ
ソシアネート基0.5〜1.1当量を反応させるのが好
ましく、0.95〜1.05当量を反応させるのが特に
好ましい。
The reaction ratio of the components (a) and (b) is
It is preferable to react 0.5 to 1.1 equivalents of the isocyanate groups in the component (b) with respect to 1 equivalent of the hydroxyl group in the component (a), and it is particularly preferable to react 0.95 to 1.05 equivalents. .

【0018】反応を促進させるために反応触媒を使用す
るのが好ましい。反応触媒の具体例としては、ジブチル
スズジラウレート、ジ(n−ブチル)スズジ(2−エチ
ルヘキサノエート)等のスズ化合物等を挙げることがで
きる。反応触媒の使用量は、反応混合物中50ppm〜
1000ppmが好ましい。
It is preferable to use a reaction catalyst to accelerate the reaction. Specific examples of the reaction catalyst include tin compounds such as dibutyltin dilaurate and di (n-butyl) tin di (2-ethylhexanoate). The amount of the reaction catalyst used is 50 ppm to 50% in the reaction mixture.
1000 ppm is preferred.

【0019】反応溶媒を使用するのが好ましく、反応溶
媒としては、イソシアネート基や水酸基と不活性の有機
溶剤を好ましく用いることができる。有機溶剤の具体例
としては、反応温度は20〜100℃が好ましく、特に
好ましくは30〜80℃である。
It is preferable to use a reaction solvent, and as the reaction solvent, an organic solvent inert to the isocyanate group and the hydroxyl group can be preferably used. As a specific example of the organic solvent, the reaction temperature is preferably 20 to 100 ° C, particularly preferably 30 to 80 ° C.

【0020】本発明では、(A)成分以外のエチレン性
不飽和基含有化合物(B)を使用する。(B)成分の具
体例としては、(メタ)アクリレートモノマー類、(メ
タ)アクリレートオリゴマー類、マレイミド化合物類、
ビニルエーテル化合物類及びN−ビニル化合物類等を挙
げることができる。
In the present invention, the ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A) is used. Specific examples of the component (B) include (meth) acrylate monomers, (meth) acrylate oligomers, maleimide compounds,
Examples thereof include vinyl ether compounds and N-vinyl compounds.

【0021】(メタ)アクリレートモノマー類の具体例
としては、ドデシル(メタ)アクリレート、2−エチル
ヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリ
ル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリ
レート、アダマンチル(メタ)アクリレート、トリブロ
モフェニル(メタ)アクリレート、メトキシフェニル
(メタ)アクリレート、シアノフェニル(メタ)アクリ
レート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グ
リシジル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)
アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート。ジエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、1,5−ペンタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジポリエ
トキシジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルポリプロポキシジ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ(又はテトラ)(メタ)アクリレートネオ
ペンチルグリコールのε−カプロラクトン付加物のジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンのε−
カプロラクトン付加物のトリ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールのε−カプロラクトン付加物のトリ
又はテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ又はヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタ
エリスリトールのε−カプロラクトン付加物のポリ(メ
タ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ
(メタ)アクリレートテトラブロモビスフェノールAポ
リエトキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA
ポリエトキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノール
ヘキサフルオロプロピルポリエトキシジ(メタ)アクリ
レート、水添ビスフェノールヘキサフルオロプロピルポ
リエトキシジ(メタ)アクリレート等の多官能性(メ
タ)アクリレート等を挙げることができる。
Specific examples of the (meth) acrylate monomers include dodecyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate and tri-. Bromophenyl (meth) acrylate, methoxyphenyl (meth) acrylate, cyanophenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate,
Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, carbitol (meth)
Monofunctional (meth) acrylates such as acrylates. Diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (Meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol dipolyethoxydi (meth ) Acrylate, neopentyl glycol polypropoxydi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (or tetra) (meth) acrylate neopentyl Calls of ε- caprolactone adduct di (meth) acrylate, trimethylolpropane ε-
Caprolactone adduct tri (meth) acrylate, pentaerythritol ε-caprolactone adduct tri- or tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta- or hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol ε-caprolactone adduct poly ( (Meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate tetrabromobisphenol A polyethoxydi (meth) acrylate, bisphenol A
Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates such as polyethoxydi (meth) acrylate, bisphenol hexafluoropropyl polyethoxydi (meth) acrylate and hydrogenated bisphenol hexafluoropropyl polyethoxydi (meth) acrylate.

【0022】(メタ)アクリレートオリゴマー類の具体
例としては、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレ
タン(メタ)アクリレート及びエポキシ(メタ)アクリ
レートを代表的なものとして挙げることができる。
Specific examples of (meth) acrylate oligomers include polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate and epoxy (meth) acrylate.

【0023】ポリエステル(メタ)アクリレートの具体
例としては、(ポリ)エチレングリコール、(ポリ)プ
ロピレングリコール、(ポリ)テトラメチレングリコー
ル、(ポリ)ブチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5
−ペンタンジオール、シクロヘキサン−1,4−ジメタ
ノール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、水添
ビスフェノールA、トリメチロールプロパン等のポリオ
ール成分とマレイン酸、コハク酸、フマル酸、アジピン
酸、フタル酸、イソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、セバチン酸、アゼ
ライン酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、等の多
塩基酸及びこれらの無水物との反応物であるポリエステ
ルポリオールの(メタ)アクリレート;前記ポリオール
成分と多塩基酸及びこれらの無水物とε−カプロラクト
ンとの反応物である環状ラクトン変性ポリエステルポリ
オールの(メタ)アクリレート等の多官能性ポリエステ
ル(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
Specific examples of the polyester (meth) acrylate include (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol, (poly) tetramethylene glycol, (poly) butylene glycol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5
A polyol component such as pentanediol, cyclohexane-1,4-dimethanol, bisphenol A polyethoxydiol, hydrogenated bisphenol A, trimethylolpropane and maleic acid, succinic acid, fumaric acid, adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, Hexahydrophthalic acid,
Polymethacrylic acid such as tetrahydrophthalic acid, dimer acid, sebacic acid, azelaic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid and the like, and a (meth) acrylate of polyester polyol which is a reaction product thereof; Examples thereof include polyfunctional polyester (meth) acrylates such as (meth) acrylates of cyclic lactone-modified polyester polyols, which are reaction products of acids and their anhydrides with ε-caprolactone.

【0024】ウレタン(メタ)アクリレートの具体例と
しては、有機イソシアネート化合物とポリオール化合物
と水酸基含有(メタ)アクリレート化合物との反応物を
代表的なものとして挙げることができる。
As a specific example of the urethane (meth) acrylate, a reaction product of an organic isocyanate compound, a polyol compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound can be mentioned as a typical example.

【0025】有機ポリイソシアネートの具体例として
は、P−フェニレンジイソシアネート、m−フェニレン
ジイソシアネート、P−キシレンジイソシアネート、m
−キシレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソ
シアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,
4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン
ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類;イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、
水添キシレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシ
アネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環
構造のジイソシアネート類;イソシアネートモノマーの
1種類以上のビュレット体又は、上記ジイソシアネート
化合物を三量化したイソシアネート体等のポリイソシア
ネート;等が挙げられる。
Specific examples of the organic polyisocyanate include P-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, P-xylene diisocyanate and m.
-Xylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,
Aromatic diisocyanates such as 4'-diphenylmethane diisocyanate and naphthalene diisocyanate; isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate,
4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate,
Aliphatic or alicyclic diisocyanates such as hydrogenated xylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, and lysine diisocyanate; one or more burettes of isocyanate monomers, or polyisocyanates such as isocyanates obtained by trimerizing the above diisocyanate compound; and the like. To be

【0026】ポリオール化合物の具体例としては、前
記、ポリオール成分、ポリエステルポリオール、環状ラ
クトン変性ポリエステルポリオール等を挙げることがで
きる。
Specific examples of the polyol compound include the above-mentioned polyol component, polyester polyol, cyclic lactone-modified polyester polyol and the like.

【0027】水酸基含有(メタ)アクリレート化合物の
具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリ
レート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シク
ロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、4
−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−
3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどを挙
げることができる。
Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and cyclohexanedimethanol mono (meth). Acrylate, 4
-Hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, 2-hydroxy-
3-phenoxypropyl (meth) acrylate etc. can be mentioned.

【0028】エポキシ(メタ)アクリレートの具体例と
しては、2官能性以上のエポキシ基を含有するエポキシ
樹脂と(メタ)アクリル酸とを反応させて得られる生成
物を挙げることができる。
Specific examples of the epoxy (meth) acrylate include a product obtained by reacting an epoxy resin containing a bifunctional or higher epoxy group with (meth) acrylic acid.

【0029】エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロ
アセトンジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル、1,3−ビス〔1−
(2,3−エポキシプロポキシ)−1−トリフルオロメ
チル−2,2,2−トリフルオロエチル〕ベンゼン、
1,4−ビス〔1−(2,3−エポキシプロポキシ)−
1−トリフルオロメチル−2,2,2−トリフルオロエ
チル〕ベンゼン、4,4’−ビス(2,3−エポキシプ
ロポキシ)オクタフルオロビフェニル、スピログリコー
ルジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグ
リシジルエーテル、フェノール・ノボラック型エポキシ
樹脂等が代表的なものとして挙げることができるが、こ
れに限定されるものではない。
Specific examples of the epoxy resin include bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated bisphenol A.
Diglycidyl ether, bisphenol hexafluoroacetone diglycidyl ether, tetrabromobisphenol A diglycidyl ether, 1,3-bis [1-
(2,3-epoxypropoxy) -1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoroethyl] benzene,
1,4-bis [1- (2,3-epoxypropoxy)-
1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoroethyl] benzene, 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) octafluorobiphenyl, spiroglycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, phenol Typical examples are novolac type epoxy resins, but the present invention is not limited thereto.

【0030】マレイミド化合物類の具体例としては、マ
レイミド基を含有する化合物であれば使用可能であり、
特開昭58−40374号に記載されている1〜3官能
性マレイミド化合物、特開平3−12414号に記載の
マレイミド基含有ウレタンオリゴマー等を挙げることが
できる。
As specific examples of maleimide compounds, any compound containing a maleimide group can be used.
Examples thereof include a 1 to 3 functional maleimide compound described in JP-A-58-40374 and a maleimide group-containing urethane oligomer described in JP-A-3-12414.

【0031】更に、代表的な具体例としては、N−メチ
ルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピ
ルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−アリ
ルマレイミド、N−n−ブチルマレイミド、N−2−メ
チル−プロピルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイ
ミド、N−2−エチルヘキシルマレイミド、N−(2−
ジメチルアミノエチル)マレイミド、N−(1−メトキ
シメチルプロピル)マレイミド、N、N’−1,6−ヘ
キサンビスマレイミド、ビス(3−N−マレイミドプロ
ピル)ポリテトラメチレングリコール、ビス(2−N−
マレイミドプロピル)ポリプロピレングリコール、ビス
(2−N−マレイミドエチル)ポリエチレングリコー
ル、1,2(1,3または1,4)−ビス(N−マレイ
ミドメチル)シクロヘキサン、
Further, as typical examples, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, Nn-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-allylmaleimide, Nn-butylmaleimide, N-2. -Methyl-propylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-2-ethylhexylmaleimide, N- (2-
Dimethylaminoethyl) maleimide, N- (1-methoxymethylpropyl) maleimide, N, N'-1,6-hexane bismaleimide, bis (3-N-maleimidopropyl) polytetramethylene glycol, bis (2-N-
Maleimidopropyl) polypropylene glycol, bis (2-N-maleimidoethyl) polyethylene glycol, 1,2 (1,3 or 1,4) -bis (N-maleimidomethyl) cyclohexane,

【0032】[0032]

【化17】 [Chemical 17]

【0033】[0033]

【化18】 [Chemical 18]

【0034】[0034]

【化19】 [Chemical 19]

【0035】等のマレイミド化合物、これらマレイミド
化合物のマレイミド基中の不飽和炭素原子に結合した水
素原子が塩素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、メ
トキシ基等で置換されたマレイミド化合物等を挙げるこ
とができる。
And maleimide compounds in which hydrogen atoms bonded to unsaturated carbon atoms in the maleimide groups of these maleimide compounds are substituted with chlorine atoms, bromine atoms, methyl groups, ethyl groups, methoxy groups and the like. be able to.

【0036】ビニルエーテル化合物類の具体例として
は、ヒドロキシメチルビニルエーテル、クロロメチルビ
ニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、1,
4−ブタンジオールジビニルエーテル、1,6−ヘキサ
ンジオールジビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビ
ニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエー
テル、シクロヘキサンジメタノールモノ又はジビニルエ
ーテル、シクロヘキサンモノ又はジビニルエーテル、ト
リエチレングリコールジビニルエーテルポリテトラメチ
レングリコールジビニルエーテル、ポリウレタンポリビ
ニルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテル等を挙
げることができる。
Specific examples of vinyl ether compounds include hydroxymethyl vinyl ether, chloromethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, 1,
4-butanediol divinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, cyclohexanedimethanol mono- or divinyl ether, cyclohexane mono- or divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether polytetramethylene Examples thereof include glycol divinyl ether, polyurethane polyvinyl ether, polyester polyvinyl ether and the like.

【0037】N−ビニル化合物類の具体例としては、N
−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−
ビニルホルムアミド、N−ビニルアセトアミド等を挙げ
ることができる。
Specific examples of N-vinyl compounds include N
-Vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-
Examples thereof include vinylformamide and N-vinylacetamide.

【0038】これら(A)成分以外のエチレン性不飽和
基含有化合物(B)の好ましいものとしては、アクリレ
ートモノマー類、アクリレートオリゴマー類及びマレイ
ミド化合物類等を挙げることができる。
Preferred examples of the ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A) include acrylate monomers, acrylate oligomers and maleimide compounds.

【0039】本発明では、任意成分として光重合開始剤
(C)を使用する。光重合開始剤(C)の具体例として
は、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジエ
トキシ−2−フェニルアセトフェノン、ベンゾフェノ
ン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、メチルベンゾイソホメー
ト、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド等が挙げられる。
In the present invention, a photopolymerization initiator (C) is used as an optional component. Specific examples of the photopolymerization initiator (C) include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, benzophenone and 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methyl. Propan-1-one, 2-hydroxy-
2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether,
Examples thereof include benzoin isopropyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, methylbenzisoformate, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.

【0040】本発明の光導波路用樹脂組成物中、前記
(A)〜(C)成分の使用割合としては、(A)成分1
00重量部に対して、(B)成分は10〜500重量部
が好ましく、特に好ましくは20〜200重量部であ
り、(A)+(B)成分の総量100重量部に対して、
(C)成分は0〜10重量部が好ましく、特に好ましく
は0.05〜6重量部である。
In the resin composition for an optical waveguide of the present invention, the ratio of the components (A) to (C) to be used is (A) component 1
The component (B) is preferably 10 to 500 parts by weight, particularly preferably 20 to 200 parts by weight, based on 00 parts by weight, and the total amount of the components (A) + (B) is 100 parts by weight.
The component (C) is preferably 0 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.05 to 6 parts by weight.

【0041】なお、本発明において、必要な場合は、シ
ランカップリング剤、チタン系カップリング剤、可とう
性付与剤、特性改質剤等を加えることができる。これら
の材料を単独あるいは混合して主成分に加えることによ
り樹脂組成物の特性を改質することができる。
In the present invention, if necessary, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a flexibility imparting agent, a characteristic modifier and the like can be added. The properties of the resin composition can be modified by adding these materials alone or in combination to the main component.

【0042】例えば、本発明の樹脂組成物の接着性を高
めるために加えるシランカップリング剤としては、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)−β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸
基、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、γ−
アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメト
キシシラン、オクタデシルジメチル〔3−(トリメトキ
シシリル)プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−ク
ロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、などが挙げられる。
For example, as the silane coupling agent added to enhance the adhesiveness of the resin composition of the present invention, γ-
Aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ
-Aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane,
N-β- (aminoethyl) -β- (aminoethyl) -γ
-Aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N-β- (N-vinyl Benzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloric acid group, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilazane, γ-
Anilinopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, octadecyldimethyl [3- (trimethoxysilyl) propyl] ammonium chloride, γ-chloropropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, methyltrichlorosilane, vinyltriethoxy Silane, γ-methacryloxypropyltris (2-methoxyethoxy) silane, β-
(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and the like.

【0043】本発明の樹脂組成物は、(A)〜(C)成
分及び前記のカップリング剤等を混合、溶解し、クリー
ンルーム内でのロ過をすることにより得ることができ
る。
The resin composition of the present invention can be obtained by mixing and dissolving the components (A) to (C) and the above-mentioned coupling agent, etc., and filtering in a clean room.

【0044】本発明における光導波路の作製方法として
はクラッドは通常の高分子樹脂を用いる場合とコア材と
同様の紫外線硬化樹脂を用いる場合では若干異なるが、
その一例として、
As a method for producing an optical waveguide in the present invention, the clad is slightly different when an ordinary polymer resin is used and when an ultraviolet curable resin similar to the core material is used.
As an example,

【0045】(1)任意の基板に下層クラッドとなるコ
アよりも屈折率の小さな樹脂を塗布する。塗布後、加熱
乾燥などにより溶媒を除去する。ここに紫外線硬化樹脂
を用いるときは樹脂を塗布した後に紫外線により硬化す
るだけで良い。これらの硬化樹脂を用いると溶媒除去の
工程は省くことができる。 (2)この上にコアとなる本発明の樹脂を塗布し、次
に、導波路パターンを有するネガマスクを介して紫外線
を照射し硬化した。その後、この試料を有機溶剤で現像
したところ、マスクパターンに従い、光照射部のみ硬化
し、導波路パターンが作製できた。 (3)その後、この上にクラッド用の高分子樹脂又は紫
外線硬化樹脂を塗布し、溶媒除去又は紫外線により硬化
する。ここで下層クラッド、並びに最後に形成するコア
側面部及び上部のクラッドは同じ屈折率であることが望
ましく、同一の材料である方が好適である。更に、クラ
ッドに紫外線硬化樹脂を用いた場合、最上面表面が平坦
化できる。この場合、多層の光配線が可能になり、多層
化を行う場合は、上記(2)、(3)を繰り返せばよ
い。
(1) A resin having a refractive index smaller than that of the core to be the lower clad is applied to an arbitrary substrate. After coating, the solvent is removed by heating and drying. When an ultraviolet curable resin is used here, it suffices that the resin is applied and then cured by ultraviolet rays. By using these cured resins, the step of removing the solvent can be omitted. (2) The resin of the present invention, which serves as a core, was applied thereon, and then was irradiated with ultraviolet rays through a negative mask having a waveguide pattern to be cured. After that, when this sample was developed with an organic solvent, only the light irradiation part was cured according to the mask pattern, and a waveguide pattern could be produced. (3) Thereafter, a polymer resin for clad or an ultraviolet curable resin is applied on this, and the solvent is removed or the resin is cured by ultraviolet rays. Here, it is desirable that the lower clad and the clad on the side surface of the core and the upper clad to be finally formed have the same refractive index, and the same material is more preferable. Furthermore, when an ultraviolet curable resin is used for the clad, the uppermost surface can be flattened. In this case, a multi-layered optical wiring becomes possible, and in case of multi-layering, the above (2) and (3) may be repeated.

【0046】[0046]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。 (ウレタンメタクリレート化合物(A)の合成例) 合成例1 1,4−ビス(ヘキサフルオロ−2−ヒドロキシ−2−
プロピル)シクロヘキサン415.9gとジ(n−ブチ
ル)スズジラウレート0.18g及びP−メトキシフェ
ノール0.2gを仕込み、60℃に加熱攪拌し、次いで
2−イソシアネートエチルメタクリレート310gを約
1時間で滴下し、その後、約2時間、反応を継続し、イ
ソシアネート基が残っていないことを確認し反応を終了
し、液状の淡黄色物質を得た。生成物の屈折率(20℃
〜589nm)は1.435で下記構造式の成分が主成
分であった。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. (Synthesis Example of Urethane Methacrylate Compound (A)) Synthesis Example 1 1,4-bis (hexafluoro-2-hydroxy-2-)
Propyl) cyclohexane 415.9 g, di (n-butyl) tin dilaurate 0.18 g and P-methoxyphenol 0.2 g were charged and heated to 60 ° C. with stirring, and then 2-isocyanatoethyl methacrylate 310 g was added dropwise in about 1 hour. Then, the reaction was continued for about 2 hours, and it was confirmed that no isocyanate group remained, and the reaction was terminated to obtain a liquid pale yellow substance. Refractive index of product (20 ℃
(-589 nm) was 1.435, and the components of the following structural formula were the main components.

【0047】[0047]

【化20】 [Chemical 20]

【0048】(実施例1)合成例1で得た生成物78.
3g、1,6−ヘキサンジオールジアクリルレート2
1.7g及び1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン(光重合開始剤)3.0gから調製した樹脂組成物
(a)を準備した。この樹脂組成物(a)の硬化後の屈
折率は、波長589nmで1.457であった。
Example 1 The product obtained in Synthetic Example 1 78.
3 g, 1,6-hexanediol diacrylate 2
A resin composition (a) prepared from 1.7 g and 3.0 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (photopolymerization initiator) was prepared. The refractive index of the resin composition (a) after curing was 1.457 at a wavelength of 589 nm.

【0049】シリコン基板に本実施例で調製した樹脂組
成物(a)をスピンコート法により10μmの厚さに積
層し、紫外線を照射し硬化した。次に、合成例1で得た
生成物49.5g、フェノキシエチルアクリレート5
0.5g及び/−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン(光重合開始剤)3.0gから調製した樹脂組成物
(b)をスピンコートにより5μmの厚さに塗布した。
The resin composition (a) prepared in this example was laminated on a silicon substrate by a spin coating method to a thickness of 10 μm and irradiated with ultraviolet rays to be cured. Next, 49.5 g of the product obtained in Synthesis Example 1 and 5 of phenoxyethyl acrylate
The resin composition (b) prepared from 0.5 g and / or 3.0 g of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (photopolymerization initiator) was applied to a thickness of 5 μm by spin coating.

【0050】次に、導波路パターンを有するネガマスク
を介して紫外線を照射し、その後、この試料をγ−ブチ
ロラクトンで現像し、導波路パターンを作製した。その
後、この導波路パターンおよび下部クラッド層の上に、
前記、樹脂組成物(a)を15μmの厚さに塗布し、紫
外線を照射して硬化させ、光導波路を作製した。この操
作により、硬化後の屈折率1.500の樹脂組成物
(b)の硬化物からなるコア部と硬化後の屈折率が1.
457の樹脂組成物(a)の硬化物からなる下部クラッ
ド層と上部クラッド層を有するマルチモードチャンネル
導波路が作製できた。
Next, ultraviolet rays were irradiated through a negative mask having a waveguide pattern, and then this sample was developed with γ-butyrolactone to prepare a waveguide pattern. Then, on this waveguide pattern and the lower clad layer,
The resin composition (a) was applied to a thickness of 15 μm and irradiated with ultraviolet rays to be cured to prepare an optical waveguide. By this operation, the core portion made of the cured product of the resin composition (b) having a refractive index of 1.500 after curing and the refractive index after curing of 1.
A multimode channel waveguide having a lower clad layer and an upper clad layer made of a cured product of the resin composition (a) of 457 could be produced.

【0051】得られた光導波路を5cmの長さに切り出
し、波長633nmのHe−Neレーザー光を用いて光
導波損失を調べたら0.3dB/cmであった。
The obtained optical waveguide was cut into a length of 5 cm, and the optical waveguide loss was examined by using a He-Ne laser beam having a wavelength of 633 nm. The loss was 0.3 dB / cm.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は溶媒を用
いないコア材を使用するために、溶媒による問題が解消
され、導波路形成工程が簡略化される。また平坦化も容
易であるため、多層の光配線が可能な光導波路が実現で
きる。
As described above, according to the present invention, since the core material which does not use the solvent is used, the problem caused by the solvent is solved and the waveguide forming process is simplified. Further, since the flattening is easy, it is possible to realize an optical waveguide capable of multilayer optical wiring.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H047 PA02 PA15 PA24 PA28 QA05 4J100 AE09Q AE10Q AE61Q AE64Q AE70Q AE76Q AL04Q AL05Q AL08Q AL09Q AL10Q AL62Q AL63Q AL66P AL66Q AM14Q AM45Q AM54Q AM55Q AQ06Q AQ08Q BA02P BA03Q BA05Q BA08Q BA38P BA40Q BB01Q BB03Q BB18P BC04P BC04Q BC07Q BC08Q BC09Q BC43P BC43Q CA04 DA63 JA32   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H047 PA02 PA15 PA24 PA28 QA05                 4J100 AE09Q AE10Q AE61Q AE64Q                       AE70Q AE76Q AL04Q AL05Q                       AL08Q AL09Q AL10Q AL62Q                       AL63Q AL66P AL66Q AM14Q                       AM45Q AM54Q AM55Q AQ06Q                       AQ08Q BA02P BA03Q BA05Q                       BA08Q BA38P BA40Q BB01Q                       BB03Q BB18P BC04P BC04Q                       BC07Q BC08Q BC09Q BC43P                       BC43Q CA04 DA63 JA32

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】一般式(1)で表される化合物(a) 【化1】 (式中、Rは 【化2】 または 【化3】 を示し、ZはH、C1〜C13のアルキル基またはフルオ
ロ基を示す。)と2−イソシアネート−エチルメタクリ
レート(b)の反応物であるウレタンメタクリレート化
合物(A)と(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有
化合物(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
1. A compound (a) represented by the general formula (1): (In the formula, R is Or [Chemical 3] And Z represents H, a C 1 -C 13 alkyl group or a fluoro group. And a urethane methacrylate compound (A) which is a reaction product of 2-isocyanate-ethyl methacrylate (b), and an ethylenically unsaturated group-containing compound (B) other than the component (A). .
【請求項2】光重合開始剤(C)を含有する請求項1記
載の樹脂組成物。
2. The resin composition according to claim 1, which contains a photopolymerization initiator (C).
【請求項3】光導波路用樹脂組成物である請求項1又は
2に記載の樹脂組成物。
3. The resin composition according to claim 1, which is a resin composition for an optical waveguide.
【請求項4】請求項1ないし3のいずれか1項に記載の
樹脂組成物の硬化物。
4. A cured product of the resin composition according to claim 1.
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