JP2003110533A - 光信号処理装置 - Google Patents

光信号処理装置

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JP2003110533A
JP2003110533A JP2001297192A JP2001297192A JP2003110533A JP 2003110533 A JP2003110533 A JP 2003110533A JP 2001297192 A JP2001297192 A JP 2001297192A JP 2001297192 A JP2001297192 A JP 2001297192A JP 2003110533 A JP2003110533 A JP 2003110533A
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light
wavelength
signal
pulse
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JP2001297192A
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Mitsuru Sugawara
充 菅原
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Fujitsu Ltd
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    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/29Repeaters
    • H04B10/291Repeaters in which processing or amplification is carried out without conversion of the main signal from optical form
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    • H04B10/2914Repeaters in which processing or amplification is carried out without conversion of the main signal from optical form characterised by the medium used for amplification or processing using lumped semiconductor optical amplifiers [SOA]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04JMULTIPLEX COMMUNICATION
    • H04J14/00Optical multiplex systems
    • H04J14/08Time-division multiplex systems

Abstract

(57)【要約】 【課題】長距離大容量光通信等に利用される光信号処理
装置に関し、高速応答に対応すること。 【解決手段】連続光状態の第1波長の第1の光s01と信
号光パルスを有する第2波長の第2の光s02を伝送する
第1の光伝送手段22と、第1の光伝達手段22から第
1及び第2の光s01,s02を入射する第1の光増幅器2
1と、第3波長の制御用光パルス列s03を出力するパル
ス光源26と、第1の光増幅器21によって波形が乗せ
られた第1の光s01とパルス光源26からの制御用光パ
ルス列s03とを伝送する第2の光伝送手段23と、第2
の光伝送手段23から第1の光s01と制御用光パルス列
03が入射され、かつ前記信号パルスが乗った第3波長
の出力光信号s04を出射する第2の光増幅器34とを含
む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号処理装置に
関し、より詳しくは、長距離大容量光通信等に利用され
る光信号処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、大容量光ネットワークにおける光
通信方式として、波長多重分割(Wavelength Division
Multiplexing:WDM)光通信方式が開発さ、さらに、大容
量光通信を目指した光時分割多重(Optical Time Divis
ion Multiplexing:OTDM )光通信方式、或いは、WDM
光通信方式とOTDM光通信方式を組み合わせた時間波
長分割多重(Time Wavelength Division Multiplexing:
TWDM)光通信方式が提唱され、それらの研究が進められ
ている。
【0003】WDM光通信方式は、信号光を波長多重化
することで信号密度を上げるものである。また、OTD
MやTWDMといった時分割方式は、同一波長の非常に
狭い時間幅を持ったパルス光の信号密度を上げようとす
るものである。
【0004】WDMは例えば図1に示すような構成を有
し、OTDMは例えば図2に示すような構成を有してい
る。
【0005】図1、図2において、複数の光ソース信号
を光合波するマルチプレクサ(multiplexer :MUX)101
は、2R/3R素子102 と光分岐挿入装置(Optical Add
-Drop Multiplexers:OADM) 103及び光ファイバ104 を介
してデマルチプレクサ(demulitiplexer:DEMUX)105 に接
続されている。
【0006】2R/3R素子102 は、光信号の再生器で
あって、光増幅(Regenerating)、波形整形(Reshaping)
、リタイミング(Retiming)の3つの機能を有する3R
再生素子、又は、光増幅と波形整形の2つの機能を有す
る2R素子を有している。光分岐挿入装置103 は、一波
長ごとの光信号を電気信号に変換することなく任意に分
岐、挿入することが可能な光スイッチングシステムであ
る。
【0007】図1に示すWDM光通信方式では、多波長
光信号λ1 、λ2 、…、λn がマルチプレクサ101 によ
り時分割せずに多重合成され、それらの光信号λ1 、λ
2 、…、λn はデマルチプレクサ105 によって波長毎に
分波される。
【0008】図2に示すOTDM光通信方式では、時分
割された複数の光信号T1 、T2 、T3 、T4 がマルチ
プレクサ101 により多重化され、さらにデマルチプレク
サ105 によって分波される。
【0009】以上ような通信方式による大容量化では、
多波長で高速の光源とともに、光伝送の途中で光信号の
中継、合波、分波、ルーティング(routing) 等の信号処
理を行うための光信号処理装置が不可欠である。
【0010】初期の光通信方式における光信号の処理
は、光信号を電気信号に変換した後に処理する方法が採
られていた。
【0011】例えば3R再生中継では、まず光信号を検
波して電気信号に変換し、電気領域で波形整形を行う。
そして、波形整形された信号からクロック(ビットレー
トの周波数の正弦波)を抽出し、クロックに従ってon-o
ffの判定を行うタイミングを決定するリタイミングが行
われる。次に、on-offを識別してこの識別信号により再
度光源を変調し、強い光を送出する、という再生増幅(r
egeneration)が行われる。それらの波形整形、リタイミ
ング、再生増幅の3つの機能は3R機能と呼ばれる。
【0012】現在では、エレビウム(Er)ドープ光ファ
イバ等を使用して、光信号を光のままで増幅する光増幅
技術が進歩しており、光信号を電気に変換することなく
中継が行われている。この増幅器は上記の3R再生中継
器と異なり、損失は補償できるもののリタイミングや波
形整形の機能は無いので、アナログ的に波形歪やパルス
のジッタが蓄積する。このような欠点の反面、光−電気
変換を行わないので、電子回路の制約を受けずに高速の
変調信号を中継できるというメリットや、WDMで用い
られる多波長(多チャンネル)の信号を同時に処理でき
るというメリットを有する。
【0013】この光増幅技術は、時間・波長領域の多重
化がそれほど高密度ではない場合には十分であり、現段
階の光通信ではこの光ファイバ増幅技術が広く用いられ
ている。
【0014】しかしながら、今後、特に時間領域の多重
化が進むにつれて、光パルスの再生を行う必要性が急激
に高まるのでこれに対応した技術が必要になる。例え
ば、時間領域の多重化を進めるためには、パルスの狭幅
化、ビットレートの増大、光パルスエネルギーの減少等
が必要になる。しかし、パルスの狭幅化は郡速度分散に
よる光パルスの波形の崩れを引き起こし、ビットレート
の増大はパルス間の干渉による読み取りエラーの増大を
引き起こし、光パルスエネルギーの減少は光ファイバ増
幅器からのASE(Amplified Spontaneos Emission) ノ
イズによるS/N比の減少による読み取りエラーの増大
を引き起こしてしまう。そのため、中継機が再び必要に
なる。
【0015】しかし、従来の電気による光中継は、速度
の面で限界がある。即ち、電気信号の応答速度は、電子
デバイスのキャリアの移動時間やCR時定数で制限さ
れ、電気による光信号処理の速度限界は10〜40Gb/s
であるため、時間多重化されたこのビットレート以上の
高速信号を扱うことはできなくなる。また、光から電気
へ、電気から光へという再生を行うには大きなコストが
かかることは明らかであろう。
【0016】以上述べたことから、光通信の大容量化に
向けて、光−電気変換に頼らず、光のまま信号処理を行
う全光3R中継技術は不可欠の技術となる。
【0017】また、時間領域の多重化が進めば、光信号
を電子デバイスが扱えるビットレート信号に分解する光
デマルチプレクス(DEMUX)素子も必要となる。上
述したように、電気による光信号処理の速度限界は10
〜40Gb/sであり、これらのビットレートの光信号を多
重化したOTDM信号を処理するためには、まず、各信
号成分を光のままで分解するDEMUX装置が不可欠で
ある。
【0018】一方、波長の多重化が進むにつれて要求さ
れるのは、多チャンネルの光信号を一括して処理する機
能を持った素子である。各チャネルについてひとつづつ
のの中継機やDEMUX装置を用意することは、装置の
大型化とコスト増を招く。例え2、3チャネルでも、複
数のチャンネルを同時に処理できる高速のスイッチが得
られれば、装置の縮小、低コスト化をもたらす。さら
に、ネットワーク上で異なるチャンネルの光信号をルー
ティングするために、任意の波長を任意の波長へ変換す
る波長変換素子も期待される。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、今後の
光通信の時間・波長領域の多重化に向けて、光信号処理
装置に要求される機能は次のようにまとめられる。
【0020】即ち、10〜40Gb/s以上の高速の応
答、任意のビットパターンの処理、基本的に波長変
換なしで信号を処理する。必要な場合には波長変換を
行う、2つ以上の波長の異なる信号をクロストークな
しに処理する、等である。しかし、そのような機能を有
する装置は知られていない。
【0021】これまでに、幾つかの光中継やDEMUX
機能を持った光信号処理装置が報告されているが、上記
のような要求される性能を満たしてはいない。従来技術
として、光中継やDEMUX機能を持った光信号処理装
置は、例えば、D.Wolfson etal., IEEE Photonic Tech.
Lett. 12, 332(2000),"40Gb/s All optical wavelengt
h conversion, regeneration, and demultiplexing in
an SOA-based all-active Mach-Zehnder Interferomete
r" に報告されている。
【0022】本発明の目的は、高速応答に適した光信号
処理装置を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、連続光
状態の第1波長の第1の光と信号光パルスを有する第2
波長の第2の光を伝送する第1の光伝送手段と、前記第
1の光伝達手段から前記第1及び第2の光を入射する第
1の光増幅器と、第3波長の制御用光パルス列を出力す
るパルス光源と、前記第1の光増幅器によって波形が乗
せられた前記第1の光と前記パルス光源からの前記制御
用光パルス列とを伝送する第2の光伝送手段と、前記第
2の光伝送手段から前記第1の光と前記制御用光パルス
列が入射され且つ前記信号パルスが乗った前記第3波長
の出力光信号を出射する第2の光増幅器とを有すること
を特徴とする光信号処理装置によって解決される。
【0024】本発明によれば、連続光の第1波長の第1
の光と、信号光パルスの波形を有する第2波長の第2の
光とを第1の光増幅器に入射することにより、第1の光
の強度形状を信号光パルスを反転させた波形に変調し且
つ光増幅させている。また、第1の光増幅器から出力さ
れた第1の光とパルス光源から出た制御用光パルス列を
第2の光増幅器に入射している。これにより、第2の光
増幅器によって制御用光パルス列のうち第1の光の低レ
ベル強度に同期した光パルスを光増幅するとともに、第
1の光の高レベル強度に同期した光パルスの強度を低下
させて信号光として出力するようにしている。その光出
力は、制御用光パルス列と実質的に同一波長となる。
【0025】従って、波形の崩れた光信号を有する第2
波長の第2の光は、第1及び第2の光増幅器によって第
3波長の出力光信号に波長変換されて再生される。この
場合、第3波長と第2波長を等しくすれば、第2の光の
光信号の波形は、第2の光増幅器から第2波長の出力光
信号として出力されることになるので、波長変換されず
に波形整形且つ増幅されて完全に再生されることにな
る。
【0026】これにより、ノイズ、強度バラツキ、ジッ
タなどの波形の崩れた光信号の完全な再生が可能とな
る。また、そのような構成を採用することにより光時分
割多重信号のDEMUXや波長変換が可能になる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【0028】図3は、本発明の実施形態に用いられる半
導体光増幅器(以後、SOA(Semiconductor Optical A
mplifier) という。)を示している。
【0029】SOAは、厚さ300μmのn型GaAs基板
1の上に、厚さ1μmのn型GaAsからなるバッファ層2
と、厚さ0.5μmのn型Al0.4Ga0.6Asからなるn型ク
ラッド層3と、厚さ0.1μmのGaAsからなる下側光閉
込層4と、活性層5と、厚さ0.1μmのGaAsからなる
上側光閉込層6と、厚さ1.0μmのp型Al0.4Ga0.6As
からなるからなるp型クラッド層7と、厚さ0.2μm
のGaAsからなるp型コンタクト層8を順に形成した構造
を有している。n型GaAs基板1、バッファ層2、n型ク
ラッド層3のそれぞれのn型不純物濃度は約1×1018
cm-3であり、p型クラッド層7、p型コンタクト層8の
それぞれのp型不純物濃度は約1×10 18cm-3である。
【0030】活性層5は、例えば図4に示すように量子
ドット層5aとGaAs層5bが交互に積層されてなる半導
体量子ドット構造を有している。例えば、量子ドット層
5aは10層、その間のGaAs層5bは9層である。量子
ドット層5aの厚さは25nmであり、GaAs層5bの厚
さは25nmである。量子ドット層5aは、その下地に
不規則に形成されたInAsからなる多数の量子ドット5d
と、量子ドット5dの間を埋め込むInGaAsからなるウェ
ッティング層5wから構成されている。量子ドット5d
の大きさは約20nmである。量子ドット5dは、キャ
リアを3次元的に閉じ込める。
【0031】バッファ層2からコンタクト層8までの各
層は、例えば分子線エピタキシ(MBE)法のような結
晶成長法によって成長される。
【0032】p型コンタクト層8の上面には例えばAuZn
合金よりなるp側電極9が形成されていて、また、n型
GaAs基板1の下面には例えばAuGe合金よりなるn側電極
10が形成されている。
【0033】量子ドット5dは電子の波長よりも小さな
半導体から構成されている。その形状は、球に近いもの
から扁平なレンズ状のもの、或いは直方体形状のものな
ど、さまざまであるが、特徴的なことは量子ドット5d
の内部に閉じ込められた電子のエネルギー準位が完全に
量子化されてとびとびになることである。このような量
子ドット5dを用いると、電子と光の相互作用が強めら
れ、高性能の半導体レーザが実現されると期待されてお
り、長年研究されてきた。
【0034】量子ドット5dの作製方法として、自己形
成法が広く用いられている。自己形成法とは半導体基板
の上に、基板とは格子常数が異なる半導体材料を成長さ
せることによって量子ドットを得る方法である。格子定
数が異なるために、通常の2次元成長では基板とその上
に成長される半導体との間に強い歪みエネルギーが溜ま
ってしまう。これを避けるために、その半導体が2次元
ではなく3次元の島状に成長する。その島の大きさは、
電子の波長と同程度であるために、量子ドット5d内の
電子のエネルギーは量子化される。
【0035】このため、量子ドット5dの伝導帯中の電
子のエネルギー準位は、図5に示すように離散的に分布
する。図5のエネルギー準位は、基底状態Nj と1次励
起状態Ne と2次以上の励起状態Nc に分布する。2次
以上の励起状態Nc におけるエネルギー準位間の差は、
1次励起状態Ne と基底状態Nj の差、或いは2次励起
状態と基底状態Nj の差よりも小さいので、2次以上の
励起状態Nc は連続状態と見なせる。なお、図5におい
てNw はウェッティング層5w内で連続状態を占める電
子密度を示している。
【0036】量子ドット5dを有するSOAの利得スペ
クトルには、図6(a) に示すように基底状態Nj に対応
するピークP0 と励起状態Ne ,Nc に対応するピーク
Peが現れる。そして、基底状態Nj のエネルギーに相
当する光パルスが活性層5に入射すると、図6(b) に示
すように、誘導放出により基底状態Nj の電子密度が低
下する。減少した電子が基底状態Nj に補充されるまで
に約10ps程度の緩和時間が必要である。このため、
入射光のエネルギーに対応する位置にスペクトルホール
SHが現れ、利得飽和が生じる。
【0037】光パルスが活性層5内を通過すると、図6
(c) に示すように、励起状態Ne や連続状態Nc の緩和
によって基底状態Nj のエネルギーに対応する利得が回
復する。利得が回復するまでの時間は10ps程度であ
る。励起状態Ne や連続状態Nc から基底状態Nj へ電
子が遷移することにより、励起状態Ne や連続状態Nc
の電子密度が低下する。この電子密度の低下分は、図6
(d) に示すように電極9,10から注入されるキャリア
によって補充されて、約0.5ns後に、励起状態Ne
のエネルギーに対応する利得が定常状態の値まで回復す
る。
【0038】このように、励起状態Ne や連続状態Nc
の電子密度の回復には、比較的長時間を必要とする。し
かし、励起状態Ne や連続状態Nc の状態数は、基底状
態N j の状態数に比べて多い。これらの状態に、予め、
十分な数の電子を注入しておけば、励起状態Ne や連続
状態Nc の電子密度の回復の遅さは、基底状態Nj のエ
ネルギーの利得に殆ど影響を及ぼさない。
【0039】上述のように、量子ドット5dを有するS
OAの場合には、利得飽和がスペクトルホールSHの発
生によって生じるため、その応答時間は極めて短い。ま
た、利得の回復は、励起状態Ne や連続状態Nc から基
底状態Nj へ電子が補充されることによって生じる。こ
のため利得の快復時間も極めて短い。
【0040】なお、量子ドットについては、M.Sugawar
a, "Self-assembled InGaAs/GaAs quantum dots" (Acad
emic Press, 1999)に記載されている。
【0041】半導体量子ドットをSOAの活性層5に適
用することによって、SOAの高速化、多波長処理性能
は、従来の単一又は多重量子井戸構造の活性層に比べて
良好になる。
【0042】また、量子ドット構造を有するSOAが高
速で多波長の光信号を処理できることは、M.Sugawara e
t al. Jap. J. Appl. Phys., 40, L488(2000), "Quantu
m-dot semiconductor optical amplifiers for high bi
t-rate signal prosessing over 40Gb/s" に詳しく述べ
られている。
【0043】なお、SOAを構成する活性層5は、図4
に示した半導体量子ドット構造ではなく、バルク半導体
層又は単一或いは多重の量子井戸構造半導体層であって
もよい。量子ドット構造のSOAは、40Gb/s以上の信
号処理に適用される。また、10Gb/s以下の低速のビッ
トレートの場合には活性層5として量子ドット構造を用
いる必要はない。
【0044】上記したSOAを光増幅器として用いる原
理を以下に説明する。
【0045】SOAのn側電極10とp側電極9に直流
電源を接続してpn接合に順バイアスを加えると、活性
層5が反転分布状態になり、利得を発生する。この構造
はそのまま光導波路になっているため活性層5の一端か
ら入射した光は内部で増幅されて他端から出てくること
になる。しかも、SOAは、図7に示すように、入力光
強度に対して出射強度が飽和するという特性を持ってい
る。これを利得飽和と呼ぶ。SOAが量子ドット5dを
有している場合には、スペクトルホールの発生によって
利得飽和が生じる。
【0046】これにより、図8に示すように、SOA素
子11の入力側には、信号光パルス列のみが入射し、各
々の信号光パルスの強度がばらついているとする。その
強度のばらつきは、信号光パルスが伝送過程で様々な要
因、例えばノイズの発生、システムへの外乱、分岐によ
って生じる。
【0047】そして、SOA素子11では光信号を増幅
し、その強度を一定化して出力することが可能になる。
SOA素子11が量子ドット5dを有している場合に
は、利得飽和の生じる時間が1ps程度であるため、通
常のSOAでは困難な2Gb/s以上の光信号の増幅及び整
形を行うことができる。図8に示す構成は2R素子であ
り、ビットレートが10Gb/s以上、特に40Gb/s以上の
光信号の増幅及び整形に適している。
【0048】次に、上記したSOAを用いて波長変換す
ることについて説明する。
【0049】図9は、強度の弱い第1波長λ1 の連続光
の光信号s1 と強度の強い第2波長λ2 のパルス列の光
信号s2 が同時にSOA素子11に入射している様子を
示している。この場合、SOA素子11に入射する光信
号s2 が高レベルになるとSOA素子11の利得が飽和
するように、光信号s1 ,s2 の強度とSOA素子11
の増幅特性を調整させておく。これにより、パルス列の
光信号s2 のパルスのオン、オフによってSOA素子1
1の利得が変動するため、第1波長λ1 の連続の光信号
1 の強度が変調を受ける。
【0050】即ち、SOA素子11から出力される第1
波長λ1 の光の波形は、パルス列の光信号s2 の波形を
ちょうど反転した形となり、光パルス列を第2波長λ2
から第1波長λ1 に反転移し変えることができる。これ
により、SOA素子11は波長変換機能を発揮する。
【0051】SOA素子11が量子ドットを有する構造
の場合には、光信号s2 がSOA素子11に入力される
とスペクトルホールSHが形成される。エネルギー空間
におけるスペクトルホールSHの広がりは、第1波長λ
1 の光信号s1 のエネルギーまで及ぶ。このため、光信
号s2 の高レベルのパルスがSOA素子11に入力され
ると、光信号s1 の利得が減少して光信号s1 の出力強
度が低下する。このため、SOA素子11により光信号
2 の波形を反転させた第1波長λ1 の波形が得られ
る。SOA素子11が量子ドット5dを有している場合
には、通常のSOAでは困難な2Gb/s以上の光信号の波
長変換を行うことができ、ビットレートが10Gb/s以
上、特に40Gb/s以上の光信号の波長変換に適してい
る。
【0052】なお、第1波長λ1 の光信号s1 のエネル
ギーが、第2波長λ2 の光信号s2のスペクトルホール
に含まれる場合には、波長λ1 とλ2 の光エネルギー差
が量子ドットの利得の均一幅(室温で10〜20me
V)よりも小さいことが必要になる。
【0053】以下に、上記した原理を利用した光信号処
理装置を説明する。 (第1実施例)図10は、2つのSOA素子を用いて光
信号を処理する装置である。
【0054】第1のSOA素子21の入力端には、第1
波長λ1 の連続光(CW)の光信号s01と第2波長λ2 の入
力信号s02を伝達する第1の光ファイバ22が接続され
ている。また、第1のSOA素子21の出力端は、第2
の光ファイバ23を介して第2のSOA素子24の入力
端に光学的に接続されている。
【0055】第2の光ファイバ23の途中には、第2波
長λ2 の光をカットする第1のフィルタ25と光結合器
27が光進行方向に順に取り付けられている。
【0056】光結合器27は、パルス光源26から出る
第3波長λ3 の光パルス列s03と第1のフィルタ25を
透過した光を結合する構造を有している。第3波長λ3
の光パルス列s03は、第2の光ファイバ23を通して第
2のSOA素子24に入力される光信号に実質的に同期
してパルス光源26から出力される。また、その光パル
ス列s03は、第2の光信号s02の信号パルスとビットレ
ートが等しい。
【0057】第2のSOA素子24の出力端には第3の
光ファイバ28が接続され、第3の光ファイバ28には
第1波長λ1 の光をカットする第2のフィルタ29が取
り付けられている。
【0058】以上のような構成の光信号処理装置におい
て、第1波長λ1 の連続(CW)光の第1光信号s01
ビットパターンを持った第2波長λ2 の第2光信号s02
を第1の光ファイバ22を通して第1のSOA素子21
に入力すると、第2光信号s 02の波形が反転した状態に
変調された第1波長λ1 の光信号s01が第1のSOA素
子21から出力される。なお、第2光信号s02は、高周
波のASEノイズ、ビット間の強度のバラツキ、波形の
乱れ、ジッタ、を含む乱れた信号である。
【0059】第1のSOA素子21から出力された第1
波長λ1 の第1光信号s01は、第2波長λ2 の光信号パ
ターンを反転した波形を有し且つ増幅されているが、そ
の波形ではASEノイズが消えている。これは、ノイズ
の周波数が利得飽和の追従速度よりも十分遅いためであ
る。
【0060】また、第2波長λ2 の第2光信号s02に存
在した波高値のバラツキは、第1のSOA素子21から
出力された第1波長λ1 の光信号s01では上記した原理
によって無くなって波高値が揃えられる。なお、第1の
SOA素子21から出た第2波長λ2 の光信号s02は第
1のフィルタ25でカットされる。
【0061】さらに、第1のSOA素子21から出力さ
れて信号光パターンが乗った第1波長λ1 の第1光信号
01は、結合器27により第3波長λ3 の光パルス列s
03と結合されて第2のSOA素子24の入力端に入射さ
れる。なお、光パルス列s03の波高値は、第1光信号s
01の波高値よりも小さくなっている。
【0062】そして、第2のSOA素子24では、第1
光信号s01のうち光強度が弱い部分に同期している光パ
ルス列s03が増幅されて波高値が高くなり、さらに第1
光信号s01のうち光強度が強い部分に同期している光パ
ルス列s03の波高値が低く抑えられる。これにより、第
1のSOA素子21に入力した第2光信号s02の光信号
パターンが乗った第3波長λ3 の光信号s04が第2のS
OA素子24から出力される。
【0063】なお、第2のSOA素子24から出力され
た第1波長λ1 の第1光信号s01は第2のフィルタ29
でカットされる。
【0064】以上のように、新たなパルス光源26から
の第3波長λ3 の光パルス列s03を用いた結果、第1の
SOA素子21に入力する第2光信号s02の信号パター
ンが乗せられて第2のSOA素子24から出射された第
3波長λ3 の光信号s04は、波形の乱れもジッタも無
い。
【0065】第2のSOA素子24から出射された第3
波長λ3 の光信号s04は、必要に応じ、所定の強度以下
の光パルスを非線形フィルタ等で除くようにしてもよ
い。
【0066】以上のような構成を採ると、波形の乱れた
光信号を、電気信号に変換することなく、完全に再生す
ることが可能になる。なお、λ2 =λ3 とすることは何
ら問題ない。波長変換が必要な場合には。λ2 とλ3
異なる波長にすればよい。
【0067】信号処理の速度は、第1のSOA素子2
1、第2のSOA素子24の速度で決まり、図4に示し
た量子ドット5dを有するSOAを用いると、電気信号
では処理が不可能な40Gb/s以上の高速信号光パルスを
パターン効果なく再生することができる。
【0068】同じ構成によれば、OTDM信号のDEM
UXも行うことができる。パルス光源26のビットレー
トをOTDM信号を構成する信号成分のビットレートと
すれば、任意の信号成分のみを取り出すことができる。
【0069】以上の特性を従来装置と比較する。その従
来装置として、SOAを用いたマッハツェンダー干渉計
を使用する装置が、D.Wolfson et al., IEEEPhotonic T
ech.Lett.12, 332(2000)."40Gb/s All optical wavelen
gth convension, regeneration, and demultiplexing i
n an SSOA-based all-active Mach-Zehnder Interferom
eter" に示されている。
【0070】その従来装置と本実施形態の比較の結果、
本実施形態によれば、量子ドットを使っているからパ
タ−ン効果がない、使用した光波長以外への波長変換
が起こらない、マッハツェンダー干渉計などの複雑な
光導波路が不要、という優位性を持つ。また、意図的に
波長変換を自在に起こすことも可能である。 (第2実施例)図11は、第1実施形態に示した構造を
利用して構成される光3R中継器を示している。図11
において、図10と同一符号は同じ要素を示している。
但し、第1のSOA素子21と第2のSOA素子24と
して、図3に示した活性層5内に量子ドット(QD)5
dを有するSOAを用いている。
【0071】図11は、図10で示したパルス光源26
として、モードロックレーザ(MLL(Mode-Lock Lase
r))を用いている。モードロックレーザは、第1のSO
A素子21に入射される第2光信号s02を光遅延回路3
0及び第3の光ファイバ31を通して入力して、第2光
信号s02のパルス光に同期させた信号を第3の光ファイ
バ31を介して第2のSOA素子24に入射させる。な
お、パルス光源26のパルス列s03は、第2の光信号s
02の信号光パルスとビットレートが等しくなっている。
【0072】光遅延回路30は、モードロックレーザか
ら入射される光パルス列s03を、第2のSOA素子24
に入射される第2波長λ2 の第2光信号s02に同期させ
るものである。
【0073】これにより、パルス光源26の光パルス列
03の波長は第2光信号s02の波長と同じになり、図1
0の装置においてλ2 =λ3 に設定した構造と等価であ
る。従って、第2のSOA素子24から出射されて第2
のフィルタ29を通過した光信号s04の波長はλ2 とな
る。
【0074】また、第2のSOA素子24の出射端に接
続される第2の光ファイバ28のうち第2のフィルタ2
9の出射側には、光進行方向に、光増幅素子32と可飽
和吸収素子33が順に接続され、これにより図11に示
した光処理装置から出射される光信号s04では第2光信
号s02の完全なパターンが再現される。即ち、第2のS
OA素子24から第2のフィルタ29を透過した光信号
04の強度は、光増幅素子32により所定の大きさに強
くされるとともに、過飽和吸収素子33により所定値以
下の強度の光をカットする構成を有している。過飽和吸
収素子33としては、例えば、閾値以上の光量が入射さ
れた場合に発振する半導体増幅素子が使用される。
【0075】以上のような構成によれば、ASEノイ
ズ、波形の乱れ、ジッタ等により波形の崩れた第2波長
λ2 の第2光信号s02は、整形、増幅、リタイミングが
行われて完全なパターンに再生され、実質的に可飽和吸
収素子33から波長変換されずに出力されることにな
る。 (第3実施例)図12は、第1実施形態に示した構造を
利用して構成されるDEMUX装置を示している。図1
2において、図10、図11と同一符号は同じ要素を示
している。但し、第1のSOA素子21と第2のSOA
素子24として、図3に示した活性層5内に量子ドット
5dを有するSOAを用いている。
【0076】図12に示すDEMUX装置は、パルス光
源26としてモードロックレーザ(MLL)を用いてい
る。モードロックレーザから出たパルス光列s03は、第
1のSOA素子21に入射される第2の光信号s02の多
重信号光パルスを構成する各信号成分とビットレートが
等しくなっている。
【0077】そのモードロックレーザは、第2波長λ2
で40Gb/sのパルス光列s03を第3の光ファイバ31を
通して第2のSOA素子24に入射させる。第3の光フ
ァイバ31のうち、光結合器27とパルス光源26の間
には光遅延回路30が取り付けられている。
【0078】これにより、パルス光源26からは第2の
光信号s02と同じ第2波長λ2 のパルス列が第2のSO
A素子24に入射されることになる。従って、第2のS
OA素子24から出力されて第2のフィルタ29を通過
した光信号s04の波長はλ2となる。
【0079】ところで、第1のSOA素子21に入射さ
れる第2波長λ2 の第2の光信号s 02は160Gb/sの4
重のOTDM信号である。そのOTDM信号において、
時分割された4つの信号列は図12の光波形において
1、2、3、4と番号が付されて区別されている。
【0080】また、第2のフィルタ25の出射側の光フ
ァイバ28には、光進行方向に光増幅素子32と可飽和
吸収素子33が順に接続され、これにより光信号として
完全なパターンが再現される。即ち、第2のSOA素子
24から出た光信号s04の強度を光増幅素子32により
所定の大きさに増幅するとともに、過飽和吸収素子33
により所定値以下の強度の光をカットする構成を有して
いる。
【0081】以上のような構成のDEMUX装置におい
て、第1波長λ1 の連続光である第1の光信号s01と第
2波長λ2 の第2の光信号(OTDM信号)s02を第1
の光ファイバ22を通して第1のSOA素子21に入力
すると、第2の信号光s02の波形が反転した状態の第1
の光信号s01が第1のSOA素子21から出る。
【0082】第2の光信号s02は、高周波のASEノイ
ズ、ビット間の強度のバラツキ、波形の乱れ、ジッタ、
を含む乱れた信号である。しかし、第1のSOA素子2
1から出力された第1波長λ1 の光は、第2の光信号s
02の光パターンを反転した波形を有し、且つ増幅されて
いるが、その波形ではASEノイズが消えている。これ
は、ノイズの周波数が利得飽和の追従速度よりも十分遅
いためである。
【0083】また、第2波長λ2 の第2の光信号s02
存在した強度バラツキは、第1のSOA素子21から出
た第1の光信号s01では上記した原理によって反映され
ずに所定値に揃えられている。なお、第1のSOA素子
21から出た第2の光信号s 02は第1のフィルタ25で
カットされる。
【0084】さらに、第1のSOA素子21から出力さ
れて信号光パターンが乗った第1波長λ1 の光信号s01
は、パルス光源26からの光パルス列s03とともに第2
のSOA素子24に入射される。その光パルス列s03
強度は第1のSOA素子21から出た第1の光信号s01
よりも小さくなっている。なお、パルス光源26のパル
ス列s03の立ち上がり(高レベル部分)は、光遅延回路
30によって、第1のSOA21から出た第1の光信号
01の番号1に同期するように調整される。
【0085】そして、第2のSOA素子24において、
パルス光源26の光パルス列s03の高レベル部分は、第
1の光信号s01の4重の信号列のうちの番号1の低レベ
ルの光に同期して増幅される。また、パルス光源26の
パルス列s03のうちの低レベル部分は、第1波長λ1
4重の信号列のうちの番号1に同期して強度が小さくな
る。これにより、パルス列s03は変調されて光信号s04
となる。
【0086】第2のSOA素子24から出射された第1
波長λ2 の第1の光信号s01は、第2のフィルタ29に
よってカットされる。また、第2のフィルタ29から出
た第2波長λ2 の信号光s04には、第2の光信号s02
うち1番目のパルス列に含まれなかった強度の小さいパ
ルスも含まれているので、そのような中間レベルのパル
スは、光増幅素子32により増幅された後に過飽和吸収
素子33によりカットされる。
【0087】これにより、第1のSOA素子21に入射
した第2の光信号s02のうち所定番の光信号列だけを再
生して取り出すことができる。しかも、再生された光信
号は、ASEノイズ、ジッタ等の乱れが存在しない完全
なパターンの波形になる。 (その他の実施例)以上のような本発明を用いた光信号
処理装置が、多波長処理できることを概念的に示すと、
図13のようになる。図13によれば、量子ドットのサ
イズ分布によって広がった利得曲線内で利得の均一幅以
上に離れた光信号を独立に処理できることがわかる。 (付記1)連続光状態の第1波長の第1の光と信号光パ
ルスを有する第2波長の第2の光とを伝送する第1の光
伝送手段と、前記第1の光伝達手段から前記第1及び第
2の光を入射する第1の光増幅器と、第3波長の制御用
光パルス列を出力するパルス光源と、前記第1の光増幅
器によって波形が乗せられた前記第1の光と前記パルス
光源からの前記制御用光パルス列とを伝送する第2の光
伝送手段と、前記第2の光伝送手段から前記第1の光と
前記制御用光パルス列が入射され、かつ前記信号パルス
が乗った前記第3波長の出力光信号を出射する第2の光
増幅器とを有することを特徴とする光信号処理装置。 (付記2)前記第1の光増幅器と前記第2の光増幅器
は、半導体光増幅器であることを特徴とする付記1に記
載の光信号処理装置。 (付記3)前記光増幅器は半導体量子ドットを含むこと
を特徴とする付記1又は付記2に記載の光信号処理装
置。 (付記4)前記第3波長の前記制御用光パルス列は、前
記第1の光伝達手段を通る前記信号光パルスとビットレ
ートが等しいことを特徴とする付記1乃至付記3のいず
れかに記載の光信号処理装置。 (付記5)前記第2の光の前記信号光パルスは光時分割
多重信号であり、前記第3波長の前記制御用光パルス列
が前記光時分割多重信号を構成する各信号成分と同じビ
ットレートを有することを特徴とする付記1乃至付記3
のいずれかに記載の光信号処理装置。 (付記6)前記第3波長は前記第2波長に等しいことを
特徴とする付記1乃至付記5に記載の光信号処理装置。 (付記7)前記第1の光伝送手段内で伝達される前記第
2波長の前記信号光パルスと前記第3波長の前記制御用
光パルス列とは互いにビットレートが等しく、前記出力
光信号は、前記信号光パルスを前記第2波長から前記第
3波長に変換して復元された波形を有することを特徴と
する付記1乃至付記3のいずれかに記載の光信号処理装
置。 (付記8)前記第1光伝達手段と前記第2光伝達手段
は、光ファイバであることを特徴とする付記1乃至付記
7のいずれかに記載の光信号処理装置。 (付記9)前記パルス光源は、モードロックレーザであ
ることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれかに記載
の光信号処理装置。 (付記10)前記モードロックレーザは、前記第2の光
を入射することを特徴とする付記9に記載の光信号処理
装置。 (付記11)前記モードロックレーザには光遅延回路が
接続されていることを特徴とする付記9又は付記10に
記載の光信号処理装置。 (付記12)前記第1波長は前記第2波長と異なる波長
であることを特徴とする付記1乃至付記11のいずれか
に記載の光信号処理装置。 (付記13)前記第2光伝達手段には前記第2の光をカ
ットするフィルタが配置されていることを特徴とする付
記1乃至付記12のいずれかに記載の光信号処理装置。 (付記14)前記第2の光増幅器の出力側には前記第1
の光をカットするフィルタが配置されていることを特徴
とする付記1乃至付記12のいずれかに記載の光信号処
理装置。
【0088】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、連続
光の第1波長の第1の光と、信号光パルスの波形を有す
る第2波長の第2の光とを第1の光増幅器に入射するこ
とにより、第1の光の強度形状を信号光パルスを反転さ
せた波形に変調し且つ光増幅させ、その後段で、第1の
光増幅器から出力された第1の光とパルス光源から出た
制御用光パルス列を第2の光増幅器に入射することによ
って、制御用光パルス列のうち第1の光の低レベル強度
に同期した光パルスを光増幅するとともに、第1の光の
高レベル強度に同期した光パルスの強度を低下させるよ
うにしたので、波形の崩れた光信号を有する第2波長の
第2の光を、第1及び第2の光増幅器によって第3波長
の出力光信号に波長変換して再生できる。
【0089】しかも、第3波長と第2波長を等しくすれ
ば、第2の光増幅器から第2波長の出力光信号を出力で
き、第2の光の光信号を波長変換させずに波形整形且つ
増幅して完全に再生できる。
【0090】以上により、ノイズ、強度バラツキ、ジッ
タなどの波形の崩れた光信号の完全な再生が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来のWDMの構成を示す回路ブロッ
ク図である。
【図2】図2は、従来のOTDMの構成を示す回路ブロ
ック図である。
【図3】図3は、本発明の実施形態に用いられるSOA
の斜視図である。
【図4】図4は、本発明の実施形態に用いられるSOA
の活性層構造を示す断面図である。
【図5】図5は、図4に示した活性層に形成される量子
ドットの伝導帯バンドエネルギーを示す図である。
【図6】図6は、本発明の実施形態に用いられるSOA
の動作原理を示す利得スペクトルである。
【図7】図7は、本発明の実施形態に用いられるSOA
の光入力−光出力特性の図である。
【図8】図8は、本発明の実施形態に用いられる光増幅
波形成型素子の構成図である。
【図9】図9は、本発明の実施形態に用いられる波長変
換素子の構成図である。
【図10】図10は、本発明の実施形態に係る第1の光
処理装置を示す構成図である。
【図11】図11は、本発明の実施形態に係る第2の光
処理装置を示す構成図である。
【図12】図12は、本発明の実施形態に係る第3の光
処理装置を示す構成図である。
【図13】図13は、本発明の実施形態に係る光処理装
置に用いられるSOA内の量子ドットのサイズ分布によ
って広がる利得曲線と光信号が入射した場合の利得飽和
を示している。
【符号の説明】
1…GaAs基板、2…バッファ層、3…n型クラッド層、
4…下側光閉込層、5…活性層、5d…量子ドット、6
…上側光閉じ込め層、7…p型クラッド層、8…コンタ
クト層、9…p側電極10…n側電極、11…SOA
(光増幅器)、21…第1のSOA(光増幅器)、2
2,23…光ファイバ、24…第2のSOA(光増幅
器)、25…フィルタ、26…パルス光源、27…結合
器、28…光ファイバ、29…フィルタ、30…光遅延
回路、31…光ファイバ、32…アンプ、33…過飽和
吸収素子。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01S 5/50 630 H04B 9/00 D H04J 14/00 E 14/02 Fターム(参考) 2H079 AA08 AA13 BA01 CA05 DA16 EA07 HA07 2K002 AA02 AB12 AB25 BA01 CA13 DA12 HA06 5F073 AA75 AB22 BA01 BA03 CA02 CA07 EA12 EA29 5K002 AA06 BA02 BA04 BA05 BA13 CA05 CA13 DA02 DA03 DA05 FA01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】連続光状態の第1波長の第1の光と信号光
    パルスを有する第2波長の第2の光とを伝送する第1の
    光伝送手段と、 前記第1の光伝達手段から前記第1及び第2の光を入射
    する第1の光増幅器と、 第3波長の制御用光パルス列を出力するパルス光源と、 前記第1の光増幅器によって波形が乗せられた前記第1
    の光と前記パルス光源からの前記制御用光パルス列とを
    伝送する第2の光伝送手段と、 前記第2の光伝送手段から前記第1の光と前記制御用光
    パルス列が入射され、かつ前記信号パルスが乗った前記
    第3波長の出力光信号を出射する第2の光増幅器とを有
    することを特徴とする光信号処理装置。
  2. 【請求項2】前記第1の光増幅器と前記第2の光増幅器
    は、半導体光増幅器であることを特徴とする請求項1に
    記載の光信号処理装置。
  3. 【請求項3】前記光増幅器は半導体量子ドットを含むこ
    とを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光信号処
    理装置。
  4. 【請求項4】前記第3波長の前記制御用光パルス列は、
    前記第1の光伝達手段を通る前記信号光パルスとビット
    レートが等しいことを特徴とする請求項1乃至請求項3
    のいずれかに記載の光信号処理装置。
  5. 【請求項5】前記第2の光の前記信号光パルスは光時分
    割多重信号であり、前記第3波長の前記制御用光パルス
    列が前記光時分割多重信号を構成する各信号成分と同じ
    ビットレートを有することを特徴とする請求項1乃至請
    求項3のいずれかに記載の光信号処理装置。
  6. 【請求項6】前記第3波長は前記第2波長に等しいこと
    を特徴とする請求項1乃至請求項5に記載の光信号処理
    装置。
  7. 【請求項7】前記第1の光伝送手段内で伝達される前記
    第2波長の前記信号光パルスと前記第3波長の前記制御
    用光パルス列とは互いにビットレートが等しく、 前記出力光信号は、前記信号光パルスを前記第2波長か
    ら前記第3波長に変換して復元された波形を有すること
    を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の
    光信号処理装置。
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