JP2003110000A - Conveyance device - Google Patents

Conveyance device

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JP2003110000A
JP2003110000A JP2001305005A JP2001305005A JP2003110000A JP 2003110000 A JP2003110000 A JP 2003110000A JP 2001305005 A JP2001305005 A JP 2001305005A JP 2001305005 A JP2001305005 A JP 2001305005A JP 2003110000 A JP2003110000 A JP 2003110000A
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Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely place a substrate 8 on a mount table even if a distance for carrying in and delivery is long in a processing chamber 2. SOLUTION: This conveyance device is provided with a first conveyor 24 that is provided within a carrying-in chamber 16 to carry a substrate 8 set at a fitting position to a treatment chamber 2, a second conveyor 9 that is provided between the carrying-in camber 16 and a mount table 7 of the treatment chamber 2 and receives the substrate 8 from the first conveyor 24 and carries it to the mount table 7 in a horizontal direction, a third conveyor 10 that is provided between the mount table 7 of the treatment chamber 2 and a delivering chamber 38 and received the substrate 8 protruded from the mount table 7 and carries it to the delivering chamber 38, and a fourth conveyor 40 that is provided in the delivering chamber 38 and receives the substrate 8 from the third conveyor 10 and carries it to a pick-up position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を処理室に搬
入して所定位置にセットする搬送装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for loading a substrate into a processing chamber and setting it at a predetermined position.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体製造装置のように高真空や
不活性ガスで充満された特別の処理環境下で処理対象物
を処理する装置においては、処理環境を出現させるよう
に気密状態に外部から隔離された処理室に対して処理対
象物を搬入および搬出する操作が必要であると共に、処
理室の載置台上に処理対象物をセットする操作が必要で
ある。この際、処理室の隔壁に設けられた開閉扉から所
定位置までの搬入出距離が長い場合には、ハンド部を旋
回させて処理対象物を搬送する一般的な搬送装置を用い
ただけでは確実に載置台上にセットすることが困難であ
る。従って、従来、このような処理装置においては、オ
ペレータが長尺の把持部材を用いて処理対象物を着脱可
能に把持することによって、処理室に対する処理対象物
の搬入出作業と、載置台へのセット作業とを行ってい
る。
2. Description of the Related Art In an apparatus for processing an object to be processed under a special processing environment filled with high vacuum or an inert gas such as a semiconductor manufacturing apparatus, a processing environment is exposed to an airtight state from the outside. An operation of loading and unloading the processing target object to and from the isolated processing chamber is necessary, and an operation of setting the processing target object on the mounting table of the processing chamber is necessary. At this time, if the loading / unloading distance from the opening / closing door provided on the partition wall of the processing chamber to the predetermined position is long, it is possible to reliably use a general transfer device that rotates the hand part to transfer the processing object. It is difficult to set on the mounting table. Therefore, conventionally, in such a processing apparatus, an operator grips a processing target object detachably using a long gripping member, so that the processing target is loaded into and unloaded from the processing chamber, and the processing table is loaded onto the mounting table. We are doing set work.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、処理が終了する度に、オペレータによる
処理対象物の搬入出作業およびセット作業が必要になる
ため、オペレータに大きな負担がかかるという問題があ
る。さらに、処理対象物を高い位置決め精度で所定位置
にセットしようとすると、オペレータの負担の増大に加
えて、処理対象物のセットを完了するまでに長時間を要
することから生産性が大幅に低下することになるという
問題も発生する。
However, in the above-mentioned conventional configuration, the operator is required to carry in and out and set the object to be processed each time the processing is completed, which imposes a heavy burden on the operator. There is. Further, if an object to be processed is set at a predetermined position with high positioning accuracy, not only the burden on the operator is increased, but also it takes a long time to complete the setting of the object to be processed, which significantly reduces the productivity. There is also the problem that this will happen.

【0004】従って、本発明は、処理室内の搬入出距離
が長い場合であっても、処理対象物を確実に載置台にセ
ットすることができ、さらに、処理対象物を高精度に位
置決めすることもできる搬送装置を提供するものであ
る。
Therefore, according to the present invention, the object to be processed can be reliably set on the mounting table even when the carry-in / out distance in the processing chamber is long, and the object to be processed can be positioned with high accuracy. The present invention also provides a transport device that can be used.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、外部環境とは異なる処理環境に
設定され、載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該
処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室
および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置
において、前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセッ
トされた基板を処理室に搬送する第1コンベアと、前記
処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前
記第1コンベアから基板を受け取って前記載置台上に水
平方向に搬送する第2コンベアと、前記処理室内におけ
る載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押
し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3
コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第3コンベア
から基板を受け取って取り出し位置に搬送する第4コン
ベアとを有することを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 sets a processing environment different from the external environment and performs processing at a predetermined position of a mounting table, and the processing chamber. In a transfer device provided in a processing apparatus having a loading chamber and an unloading chamber that are openably and closably connected to a chamber, a substrate provided in the loading chamber and set in an attachment position is transported to the processing chamber. And a second conveyor that is provided between the mounting table and the carry-in chamber in the processing chamber, receives the substrate from the first conveyor, and conveys the substrate in the horizontal direction onto the mounting table, and in the processing chamber. A third device which is provided between the mounting table and the unloading chamber and receives the substrate extruded from the mounting table and transfers the substrate to the unloading chamber.
It is characterized by having a conveyor and a fourth conveyor which is provided in the carry-out chamber and which receives the substrate from the third conveyor and conveys it to the take-out position.

【0006】上記の構成によれば、搬入室、処理室およ
び搬出室間における搬送が第1〜第4コンベアにより行
われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対す
る搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実
に搬送することができる。また、第2コンベアが基板を
水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された
基板で載置台上の基板を押し出して第3コンベアに引き
渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の
搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができ
る。
According to the above construction, since the transfer between the carry-in chamber, the process chamber and the carry-out chamber is performed by the first to fourth conveyors, the process chamber has a large volume and the carrying distance to the mounting table is long. Also, the substrate can be reliably transported to the mounting table. Further, since the second conveyor horizontally conveys the substrate onto the mounting table, the newly conveyed substrate can push out the substrate on the mounting table and deliver it to the third conveyor. This allows the substrate to be loaded and unloaded from the mounting table without using a special mechanism.

【0007】請求項2の発明は、請求項1に記載の搬送
装置であって、前記第2コンベアにより基板が載置台に
搬送されるときに、該載置台の手前側から基板を載置台
の所定位置に押し出してセットする押出機構を有するこ
とを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the transfer apparatus according to the first aspect, when the substrate is conveyed to the mounting table by the second conveyor, the substrate is transferred from the front side of the mounting table to the mounting table. It is characterized in that it has an extruding mechanism for extruding it to a predetermined position and setting it.

【0008】上記の構成によれば、第2コンベアのみで
載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板
を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができ
る。
According to the above arrangement, it is possible to position the substrate at the predetermined position of the mounting table with higher accuracy than in the case where the substrate is set at the predetermined position of the mounting table only by the second conveyor.

【0009】請求項3の発明は、請求項1または2に記
載の搬送装置であって、前記第1ないし第4コンベアに
おける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されて
いることを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the transfer device according to the first or second aspect, wherein the conveyor section on the first to fourth conveyors on which the substrate is placed is formed of a refractory material. I am trying.

【0010】上記の構成によれば、基板が高温になって
も、第1ないし第4コンベアの初期の性能を長期間に亘
って維持することができる。
According to the above construction, even if the temperature of the substrate becomes high, the initial performance of the first to fourth conveyors can be maintained for a long period of time.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1ないし
図5に基づいて以下に説明する。本実施の形態に係る搬
送装置は、図1に示すように、例えば半導体製造装置や
鋼板処理装置、ガラス板処理装置等の各種の処理装置に
適用される。処理装置は、処理室2を形成する真空タン
ク3と、真空タンク3に基板8を搬入する基板搬入装置
15と、真空タンク3から基板8を搬出する基板搬出装
置37とを備えた処理装置本体1と、処理装置本体1の
動作を制御する図4の制御装置51とを有している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the transfer device according to the present embodiment is applied to various processing devices such as a semiconductor manufacturing device, a steel plate processing device, and a glass plate processing device. The processing apparatus includes a vacuum tank 3 that forms the processing chamber 2, a substrate loading apparatus 15 that loads the substrate 8 into the vacuum tank 3, and a substrate unloading apparatus 37 that unloads the substrate 8 from the vacuum tank 3. 1 and the control device 51 of FIG. 4 for controlling the operation of the processing device main body 1.

【0012】上記の真空タンク3には、図示しないバル
ブを介してアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを収
容したガスボンベが接続されており、不活性ガスが処理
室2に任意の濃度となるように供給可能にされている。
また、真空タンク3には、図示しないバルブを介して真
空ポンプも接続されており、処理室2の空気が任意の圧
力(真空度)となるように外部に排気可能にされてい
る。これにより、真空タンク3内の処理室2は、外部環
境とは異なる所望の真空度や不活性ガス濃度の処理環境
を出現可能にされている。そして、真空タンク3には、
図4に示すように、処理室2の温度を検出する温度セン
サ61や処理室2の圧力を検出する圧力センサ62、コ
ンベア9・10で搬送される基板8を検出する光センサ
からなる基板検出センサ63等の各種のセンサ設けられ
ている。
A gas cylinder containing an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is connected to the vacuum tank 3 through a valve (not shown), and the inert gas has a desired concentration in the processing chamber 2. Is made available.
A vacuum pump is also connected to the vacuum tank 3 via a valve (not shown) so that the air in the processing chamber 2 can be exhausted to the outside so as to have an arbitrary pressure (vacuum degree). As a result, the processing chamber 2 in the vacuum tank 3 can have a processing environment having a desired degree of vacuum and an inert gas concentration different from the external environment. And, in the vacuum tank 3,
As shown in FIG. 4, substrate detection including a temperature sensor 61 for detecting the temperature of the processing chamber 2, a pressure sensor 62 for detecting the pressure of the processing chamber 2, and an optical sensor for detecting the substrate 8 conveyed by the conveyors 9 and 10. Various sensors such as the sensor 63 are provided.

【0013】上記の処理室2の中心部である処理位置に
は、支持部材6が設けられている。支持部材6の上面に
は、基板8を保持する載置台7が設けられている。尚、
基板8は、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合
部8aを下面に突出させた形状に形成されており、基板
8自体が処理対象物として使用されたり、基板8の上面
に処理対象物を載置して使用されるようになっている。
A support member 6 is provided at the processing position, which is the center of the processing chamber 2. A mounting table 7 that holds the substrate 8 is provided on the upper surface of the support member 6. still,
The substrate 8 is formed in a shape in which a rectangular convex engaging portion 8a is projected to the lower surface toward both ends in the traveling direction, and the substrate 8 itself is used as a processing object or an upper surface of the substrate 8 is processed. Items are placed and used.

【0014】上記の載置台7は、耐腐食性に優れたステ
ンレス等の金属材料や、耐腐食性および耐火性に優れた
アルミナ等のセラミックス材料、カーボン材料等で形成
されている。この載置台7の上面部には、図2(a)・
(b)に示すように、溝状係合部7aが形成されてい
る。溝状係合部7aは、基板8の進行方向(左右方向)
の両端にかけて形成されており、縦断面が長方形状に形
成されている。そして、載置台7は、溝状係合部7aに
基板8の凸状係合部8aを摺動自在に嵌合させることに
よって、基板8を進行方向に対して直行方向に位置決め
可能にしている。
The mounting table 7 is formed of a metal material such as stainless steel having excellent corrosion resistance, a ceramic material such as alumina having excellent corrosion resistance and fire resistance, a carbon material and the like. The upper surface of the mounting table 7 is shown in FIG.
As shown in (b), a groove-shaped engaging portion 7a is formed. The groove-shaped engaging portion 7a is in the traveling direction of the substrate 8 (left-right direction).
Is formed over both ends, and the vertical cross section is formed in a rectangular shape. Then, the mounting table 7 allows the substrate 8 to be positioned in the orthogonal direction with respect to the traveling direction by slidably fitting the convex engagement portion 8a of the substrate 8 into the groove-shaped engagement portion 7a. .

【0015】上記の載置台7の搬入側(図中右側)およ
び搬出側(図中左側)には、第2コンベア9と第3コン
ベア10とがそれぞれ設けられている。これらのコンベ
ア9・10は、基板8を載置するコンベア部が耐火物で
形成されている。第2コンベア9は、図1に示すよう
に、載置台7と搬入扉4との間に設けられている一方、
第3コンベア10は、載置台7と搬出扉5との間に設け
られている。これらの第2および第3コンベア9・10
は、両端部が駆動ローラ9a・10aと従動ローラ9b
・10bとで張設されながら水平配置されている。駆動
ローラ9a・10aは、図示しない駆動軸が真空タンク
3の隔壁を貫通された後、真空タンク3の外部に設けら
れた駆動機構に連結されている。また、第2および第3
コンベア9・10は、基板8を載置する上面の高さ位置
が載置台7上面の高さ位置、即ち、載置台7の溝状係合
部7aと基板8の凸状係合部8aとが水平方向に一致す
る高さ位置に設定されている。これにより、第2コンベ
ア9は、図示しない駆動機構により回転駆動されること
によって、搬入扉4側から載置台7側に基板8を搬送す
るようになっている一方、第3コンベア10は、載置台
7側から搬出扉5側に基板8を搬送するようになってい
る。
A second conveyor 9 and a third conveyor 10 are provided on the carry-in side (right side in the figure) and the carry-out side (left side in the figure) of the mounting table 7, respectively. In these conveyors 9 and 10, the conveyor portion on which the substrate 8 is placed is made of refractory material. The second conveyor 9 is provided between the mounting table 7 and the carry-in door 4 as shown in FIG.
The third conveyor 10 is provided between the mounting table 7 and the carry-out door 5. These second and third conveyors 9 and 10
Both ends have drive rollers 9a and 10a and driven roller 9b.
・ It is placed horizontally while being stretched with 10b. The drive rollers 9a and 10a are connected to a drive mechanism provided outside the vacuum tank 3 after a drive shaft (not shown) penetrates the partition wall of the vacuum tank 3. Also, the second and third
In the conveyors 9 and 10, the height position of the upper surface on which the substrate 8 is placed is the height position of the upper surface of the mounting table 7, that is, the groove-shaped engaging portion 7a of the mounting table 7 and the convex-shaped engaging portion 8a of the substrate 8. Is set to a height position that matches the horizontal direction. As a result, the second conveyor 9 is configured to convey the substrate 8 from the carry-in door 4 side to the mounting table 7 side by being rotationally driven by a drive mechanism (not shown), while the third conveyor 10 is mounted. The substrate 8 is transferred from the table 7 side to the carry-out door 5 side.

【0016】また、図2に示すように、第2コンベア9
の側方には、この2コンベア9により基板8が載置台7
に搬送されるときに、載置台7の手前側から基板8を載
置台7の所定位置に押し出す基押出機構11が設けられ
ている。押出機構11は、シリンダロッド12aを任意
の進出量で高精度に進退移動可能な押出シリンダ12
と、押出シリンダ12のシリンダロッド12aの先端部
に設けられた押出板13と、押出機構11の基端部に連
結された旋回機構14とを備えている。旋回機構14
は、図1にも示すように、押出板13が第2コンベア9
上の基板8の側面に当接する高さ位置において押出シリ
ンダ12を水平方向に回動可能に支持している。
Further, as shown in FIG. 2, the second conveyor 9
The substrate 8 is mounted on the side of the table 7 by the two conveyors 9.
A base extrusion mechanism 11 is provided that pushes the substrate 8 from a front side of the mounting table 7 to a predetermined position of the mounting table 7 when the substrate 8 is conveyed to. The push-out mechanism 11 includes a push-out cylinder 12 capable of moving a cylinder rod 12a forward and backward with high precision with an arbitrary amount of advance.
An extrusion plate 13 provided at the tip of the cylinder rod 12a of the extrusion cylinder 12; and a swivel mechanism 14 connected to the base end of the extrusion mechanism 11. Turning mechanism 14
As shown in FIG. 1, the extrusion plate 13 is attached to the second conveyor 9
The pushing cylinder 12 is supported rotatably in the horizontal direction at a height position where it comes into contact with the side surface of the upper substrate 8.

【0017】これにより、押出機構11は、図示実線の
押出方向位置と図示二点鎖線の退避位置とに旋回可能に
されている。そして、第2コンベア9により基板8が搬
送されるときには、押出板13が基板8の搬送の障害と
ならないように、押出シリンダ12が退避位置に旋回さ
れる。一方、基板8が第2コンベア9の先端部である搬
入先頭位置(載置台7の手前側)に到達したときには、
押出シリンダ12が旋回機構14により図示実線の押出
方向位置に旋回された後、シリンダロッド12aが進出
されることによって、押出板13により基板8が載置台
7に押し出されてセットされる。尚、搬入先頭位置の基
板は、この位置を検出領域とする図4の基板検出センサ
33により検出されるようになっている。
As a result, the pushing mechanism 11 can be turned between the pushing direction position indicated by the solid line in the drawing and the retracted position indicated by the two-dot chain line in the drawing. When the substrate 8 is transported by the second conveyor 9, the extrusion cylinder 12 is pivoted to the retracted position so that the extrusion plate 13 does not hinder the transportation of the substrate 8. On the other hand, when the substrate 8 reaches the leading front position (front side of the mounting table 7) which is the tip of the second conveyor 9,
After the push-out cylinder 12 is turned by the turning mechanism 14 to the push-out direction position shown by the solid line in the figure, the push-out plate 13 pushes the substrate 8 onto the mounting table 7 by setting the cylinder rod 12a forward. The board at the leading-in position of loading is detected by the board detection sensor 33 of FIG. 4 having this position as a detection area.

【0018】上記のように構成された真空タンク3の搬
入側(図中右側)には、図1に示すように、基板搬入装
置15が設けられている。基板搬入装置15は、複数の
基板8を保持可能な基板ケース20が収容される搬入室
16を有している。搬入室16は、収容隔壁17により
形成されており、上述の処理室2とは独立して真空排気
や不活性ガスの供給を受けて処理環境を出現可能にされ
ている。
As shown in FIG. 1, a substrate loading device 15 is provided on the loading side (right side in the drawing) of the vacuum tank 3 configured as described above. The substrate loading device 15 has a loading chamber 16 in which a substrate case 20 capable of holding a plurality of substrates 8 is housed. The carry-in chamber 16 is formed by a storage partition 17, and can be evacuated or supplied with an inert gas independently of the above-described process chamber 2 to allow a processing environment to appear.

【0019】上記の収容隔壁17の上面には、基板ケー
ス20の出し入れに使用される開口部17aが形成され
ている。開口部17aには、蓋部材19が気密状態に着
脱可能に設けられている。また、基板ケース20は、図
3に示すように、長方体形状の支持枠体21を有してい
る。支持枠体21は、基板8の搬送方向に対して前面側
および背面側が開放状態にされていると共に、底面側が
開放状態にされている。また、支持枠体21の上面壁の
外側面には、搬入室16に対して支持枠体21を出し入
れする際に使用される把持部材22が設けられている。
また、支持枠体21における左右の側面壁の内側面に
は、基板8を水平方向に支持するように対向配置された
複数の支持部材23が設けられている。これらの支持部
材23は、基板8を一定間隔を隔てて積層するように上
下方向に等間隔に配置されている。
On the upper surface of the accommodation partition 17, an opening 17a used for taking in and out the substrate case 20 is formed. A lid member 19 is detachably provided in the opening 17a in an airtight state. Further, the substrate case 20 has a rectangular support frame 21 as shown in FIG. The front side and the rear side of the support frame 21 are open with respect to the transport direction of the substrate 8, and the bottom side is open. Further, on the outer surface of the upper wall of the support frame 21, a grip member 22 used when the support frame 21 is taken in and out of the carry-in chamber 16 is provided.
A plurality of support members 23 are provided on the inner surface of the left and right side walls of the support frame 21 so as to face each other so as to support the substrate 8 in the horizontal direction. These supporting members 23 are arranged at equal intervals in the vertical direction so that the substrates 8 are laminated at regular intervals.

【0020】さらに、基板搬入装置15は、基板ケース
20内に下方から進入可能にされ、基板ケース20に保
持された基板8を搬送する第1コンベア24と、第1コ
ンベア24上に基板8を載置させるように基板ケース2
0の高さ位置を調整するケース昇降機構25とを備えて
いる。第1コンベア24は、図1に示すように、上述の
第2コンベア9と同様に、コンベア部が耐火物で形成さ
れていると共に駆動ローラ24aと従動ローラ24bと
で水平方向に張設されており、基板ケース20の基板8
を搬入扉4側に搬送可能にされている。
Further, the substrate carry-in device 15 is capable of entering the substrate case 20 from below and conveys the substrate 8 held in the substrate case 20 to the first conveyor 24 and the substrate 8 on the first conveyor 24. Substrate case 2 to be placed
A case elevating mechanism 25 for adjusting the height position of 0 is provided. As shown in FIG. 1, the first conveyor 24, like the second conveyor 9 described above, has a conveyor portion made of a refractory material and is stretched horizontally with a driving roller 24a and a driven roller 24b. Cage, substrate 8 of substrate case 20
Can be carried to the carry-in door 4 side.

【0021】また、ケース昇降機構25は、図3に示す
ように、支持枠体21の側面壁下端に当接するように配
置された一対のケース支持板26・26と、各ケース支
持板26の下面両端部に連結され、収容隔壁17を気密
状態に昇降自在に貫通された一対の棒状部材27・27
と、両棒状部材27・27を連結する連結部材28と、
連結部材28の中心部に固設されたナット部材29と、
ナット部材29が螺合され、軸心が上下方向に設定され
た棒状のネジ部材30と、ネジ部材30の上端部および
下端部を回転自在に軸支するベアリング31・31と、
ネジ部材30を正方向および逆方向に任意の回転角度で
回転可能な回転駆動機構32とを有している。
As shown in FIG. 3, the case elevating mechanism 25 includes a pair of case supporting plates 26, 26 arranged so as to contact the lower end of the side wall of the supporting frame 21, and the case supporting plates 26. A pair of rod-shaped members 27, 27 connected to both end portions of the lower surface and penetrating the housing partition wall 17 in an airtight manner so as to be movable up and down.
And a connecting member 28 for connecting both rod-shaped members 27, 27,
A nut member 29 fixed to the center of the connecting member 28,
A rod-shaped screw member 30 in which a nut member 29 is screwed and an axial center is set in the vertical direction, and bearings 31 and 31 that rotatably support an upper end portion and a lower end portion of the screw member 30.
It has a rotation drive mechanism 32 capable of rotating the screw member 30 in the forward direction and the reverse direction at an arbitrary rotation angle.

【0022】上記の回転駆動機構32は、ネジ部材30
の下部に設けられたギア33と、図4のエンコーダ34
a付きの昇降モータ34と、昇降モータ34の回転軸に
連結されたギア35と、全ギア33・33・35に噛合
された歯付きベルト36とを有している。そして、この
ように構成されたケース昇降機構25は、昇降モータ3
4を所定の回転角度で正方向または逆方向に回転させる
ことによって、この回転角度と回転方向とに応じた高さ
位置となるように基板ケース20を昇降可能になってい
る。
The rotary drive mechanism 32 has a screw member 30.
The gear 33 provided in the lower part of the
It has an elevating motor 34 with a, a gear 35 connected to the rotating shaft of the elevating motor 34, and a toothed belt 36 meshed with all the gears 33, 33, 35. The case lifting mechanism 25 configured as described above is used in the lifting motor 3
By rotating 4 in the forward direction or the reverse direction at a predetermined rotation angle, the substrate case 20 can be raised and lowered so as to be at a height position corresponding to the rotation angle and the rotation direction.

【0023】一方、図1に示すように、真空タンク3の
搬出側(図中左側)には、基板搬入装置15と略同一構
成の基板搬出装置37が設けられている。即ち、基板搬
出装置37は、処理室2とは独立して処理環境を出現可
能な搬出室38を備えた収容隔壁39と、駆動ローラ4
0aおよび従動ローラ40bで水平方向に張設された第
4コンベア40と、基板ケース20を任意の高さ位置に
位置決め可能に昇降させるケース昇降機構25とを備え
ている。尚、基板搬出装置37の各部材の詳細は、上述
の基板搬入装置15と略同一であるので、その説明を省
略する。
On the other hand, as shown in FIG. 1, a substrate carry-out device 37 having substantially the same structure as the substrate carry-in device 15 is provided on the carry-out side (left side in the drawing) of the vacuum tank 3. That is, the substrate unloading device 37 includes the accommodation partition wall 39 having the unloading chamber 38 that allows the processing environment to appear independently of the processing chamber 2, and the drive roller 4.
0a and the driven roller 40b, and a fourth conveyor 40 stretched in the horizontal direction, and a case elevating mechanism 25 for elevating and lowering the substrate case 20 to an arbitrary height position. Since the details of each member of the substrate carry-out device 37 are substantially the same as those of the substrate carry-in device 15 described above, the description thereof will be omitted.

【0024】上記のように構成された処理装置本体1
は、図4に示すように、制御装置51により動作が制御
されるようになっている。制御装置51は、各種のプロ
グラムを実行する演算部52と、処理内容や基板8の処
理数等の管理を行う情報処理装置60に対してデータ通
信可能に接続された通信部53と、図5の基板搬送ルー
チン等の各種のプログラムやデータを格納するメモリ5
4と、処理装置本体1の各駆動機器やセンサに接続され
た入力出部55と、温度センサ61や圧力センサ62等
に接続されたADコンバータ56と、これら部材を双方
向にデータ通信可能に接続した信号バス57とを備えて
いる。
The processing apparatus main body 1 configured as described above
The operation is controlled by the control device 51 as shown in FIG. The control device 51 executes an arithmetic unit 52 that executes various programs, a communication unit 53 that is communicatively connected to an information processing device 60 that manages the processing content and the number of processing of the substrate 8, and the like. Memory 5 for storing various programs and data such as the board transfer routine
4, an input / output unit 55 connected to each drive device and sensor of the processing apparatus main body 1, an AD converter 56 connected to a temperature sensor 61, a pressure sensor 62, and the like, and these members can perform bidirectional data communication. And a connected signal bus 57.

【0025】上記の構成において、搬送装置の動作につ
いて説明する。
The operation of the carrying device having the above-mentioned structure will be described.

【0026】制御装置51および処理装置本体1に電源
が投入されて作動状態にされると、続いて制御装置51
が運転開始指令の受け付け状態となって待機する。そし
て、オペレータが運転開始指令をボタン操作等により発
すると、この指令を受けた制御装置51が基板処理ルー
チンを実行することによって、真空タンク3内の処理室
2を所望の圧力や不活性ガス濃度の環境に設定する。ま
た、タイムシェアリングにより処理ルーチンと見掛け上
並行しながら基板搬送ルーチンを実行することによっ
て、図5のフローチャートに従って処理室2に対する基
板8の搬入出を行う。
When the control device 51 and the processing device main body 1 are powered on and brought into operation, the control device 51 is subsequently operated.
Becomes a state of accepting the operation start command and stands by. Then, when the operator issues an operation start command by button operation or the like, the control device 51 that receives this command executes the substrate processing routine to cause the processing chamber 2 in the vacuum tank 3 to have a desired pressure or inert gas concentration. Environment. The substrate 8 is carried in and out of the processing chamber 2 according to the flowchart of FIG. 5 by executing the substrate transfer routine while apparently paralleling the processing routine by time sharing.

【0027】即ち、図1に示すように、先ず、基板搬入
装置15の搬入室16および基板搬出装置37の搬出室
38に基板ケース20が処理動作を開始可能な適正な状
態にセットされているか否かが確認され(S1)、適正
にセットされていない場合には(S1,NO)、その旨
が報知される(S18)。そして、この場合には、オペ
レータが蓋部材19を開いて各室2・38内の基板ケー
ス20を交換したり、空状態の各室2・38に基板ケー
ス20を搬入することになる。尚、基板ケース20のセ
ット作業は、図3に示すように、基板ケース20をケー
ス支持板26に載置することで完了するため、オペレー
タへの負担は極めて小さなものである。
That is, as shown in FIG. 1, first, is the substrate case 20 set in the carry-in chamber 16 of the substrate carry-in device 15 and the carry-out chamber 38 of the substrate carry-out device 37 in an appropriate state capable of starting the processing operation? Whether or not it is confirmed (S1), and when it is not properly set (S1, NO), the fact is notified (S18). Then, in this case, the operator opens the lid member 19 to replace the substrate case 20 in each chamber 2/38 or carry the substrate case 20 into each chamber 2/38 in an empty state. Since the setting operation of the substrate case 20 is completed by placing the substrate case 20 on the case support plate 26 as shown in FIG. 3, the burden on the operator is extremely small.

【0028】一方、基板ケース20が適正にセットされ
ている場合には(S1,YES)、基板搬入装置15に
おいて、基板8を第1コンベア24に載置して搬送可能
な状態にする搬入側セット処理が行われる。即ち、図4
のエンコーダ34aのパルス数が計数されることによっ
て、基板ケース20の昇降量(高さ位置)が監視されな
がら、ケース昇降機構25により基板ケース20が下降
される。これにより、第1コンベア24が基板ケース2
0内に下側から進入することになり、基板ケース20の
最下段に保持された基板8が第1コンベア24上に載置
された状態になる高さ位置となったときに、基板ケース
20の昇降動作が停止される(S2)。尚、ここで言う
『最下段』とは、基板ケース20に複数の基板8が保持
されていれば、これらの基板8の中で最も下側に位置す
る基板8の段のことであり、単数の基板8が保持されて
いれば、この基板8の段のことである。
On the other hand, when the substrate case 20 is properly set (S1, YES), in the substrate loading device 15, the substrate 8 is placed on the first conveyor 24 so that it can be transported. Set processing is performed. That is, FIG.
By counting the number of pulses of the encoder 34a, the substrate elevating mechanism 25 lowers the substrate case 20 while monitoring the elevating amount (height position) of the substrate case 20. As a result, the first conveyor 24 moves the substrate case 2
When the substrate 8 held in the lowermost stage of the substrate case 20 reaches the height position where it is placed on the first conveyor 24, the substrate case 20 enters The elevating operation of is stopped (S2). It should be noted that the term "bottom stage" as used herein refers to the stage of the substrate 8 located at the lowermost side of the substrates 8 if the substrate case 20 holds a plurality of substrates 8. If the substrate 8 is held, it means the step of the substrate 8.

【0029】また、基板搬出装置37においては、基板
8を第4コンベア40で基板ケース20内に保持可能に
する搬出側セット処理が行われる。即ち、図4のエンコ
ーダ34aのパルス数が計数されることによって、基板
ケース20の昇降量(高さ位置)が監視されながら、ケ
ース昇降機構25により基板ケース20が下降される。
これにより、第4コンベア40が基板ケース20内に下
側から進入することになり、基板ケース20の最上段の
支持部材23に基板8を搬入可能な第4コンベア40の
高さ位置となったときに、基板ケース20の昇降動作が
停止される(S3)。尚、ここで言う『最上段』とは、
基板ケース20に保持された最も下側に位置する基板8
の段の次の下側の段のことである。
In the substrate unloading device 37, the unloading side setting process is performed so that the substrate 8 can be held in the substrate case 20 by the fourth conveyor 40. That is, by counting the number of pulses of the encoder 34a in FIG. 4, the substrate elevating mechanism 25 lowers the substrate case 20 while monitoring the elevating amount (height position) of the substrate case 20.
As a result, the fourth conveyor 40 enters the board case 20 from the lower side, and is located at the height position of the fourth conveyor 40 where the board 8 can be carried into the uppermost support member 23 of the board case 20. At this time, the raising / lowering operation of the substrate case 20 is stopped (S3). In addition, the "top stage" here means
The lowermost substrate 8 held by the substrate case 20
It is the lower row next to the row.

【0030】次に、基板搬入装置15の搬入室16およ
び基板搬出装置37の搬出室38に対して排気処理や不
活性ガスの供給処理が施されることによって、両室16
・38の環境が処理室2と同一の環境に設定される(S
4)。この後、搬入扉4および搬出扉5がそれぞれ開か
れ、全室16・2・38が連通状態にされる(S5)。
Next, the carrying-in chamber 16 of the substrate carry-in device 15 and the carrying-out chamber 38 of the substrate carry-out device 37 are subjected to exhaust processing and inert gas supply processing, whereby both chambers 16 are carried out.
The environment of 38 is set to the same environment as the processing room 2 (S
4). After that, the carry-in door 4 and the carry-out door 5 are opened, and all the chambers 16, 2, and 38 are brought into communication with each other (S5).

【0031】上記のようにして基板8の搬送が開始可能
な状態になると、先ず、図2に示すように、押出機構1
1が基板8の搬送の障害とならないように、押出シリン
ダ12が図示実線の押出方向位置から図示二点鎖線の退
避位置に旋回されることにより退避される(S6)。こ
の後、図1に示すように、第1コンベア24および第2
コンベア9が回転駆動されることによって、基板ケース
20の基板8が第1コンベア24により搬入扉4側に搬
送され、搬入扉4を介して第2コンベア9に受け渡され
た後、第2コンベア9により載置台7側に搬送される
(S7)。
When the substrate 8 can be started to be conveyed as described above, first, as shown in FIG.
In order that 1 does not hinder the conveyance of the substrate 8, the extrusion cylinder 12 is retracted by being swung from the extrusion direction position indicated by the solid line in the figure to the retracted position indicated by the two-dot chain line in the figure (S6). After this, as shown in FIG. 1, the first conveyor 24 and the second conveyor 24
When the conveyor 9 is rotationally driven, the substrate 8 of the substrate case 20 is conveyed to the carry-in door 4 side by the first conveyer 24 and is transferred to the second conveyer 9 via the carry-in door 4 and then the second conveyer. It is conveyed to the mounting table 7 side by 9 (S7).

【0032】上記のようにして基板8が搬送されると、
図4の基板検出センサ63の検出信号に基づいて基板8
が載置台7に近接した搬入先頭位置に到達したか否かが
判定される(S8)。基板検出センサ63により基板8
が検出されなければ、基板8が搬入先頭位置に到達して
いないと判定され(S8,NO)、S7における載置台
7の搬送が継続される。一方、基板検出センサ63によ
り基板8が検出されることによって、基板8が搬入先頭
位置に到達したと判定された場合には(S8,YE
S)、第1コンベア24および第2コンベア9が停止さ
れる(S9)。
When the substrate 8 is transported as described above,
Based on the detection signal of the substrate detection sensor 63 of FIG.
It is determined whether or not has arrived at the carry-in leading position close to the mounting table 7 (S8). The substrate 8 by the substrate detection sensor 63
If is not detected, it is determined that the substrate 8 has not reached the loading front position (S8, NO), and the transport of the mounting table 7 in S7 is continued. On the other hand, if it is determined that the substrate 8 has reached the loading front position by detecting the substrate 8 by the substrate detection sensor 63 (S8, YE
S), the first conveyor 24 and the second conveyor 9 are stopped (S9).

【0033】この後、図2に示すように、押出機構11
の押出シリンダ12が図示実線の押出方向位置に復帰さ
れる(S10)。押出シリンダ12がシリンダロッド1
2aを進出させ、押出板13により基板8を載置台7方
向に水平に押し出すことによって、載置台7の溝状係合
部7aに基板8の凸状係合部8aを係合させてセットす
る(S11)。尚、このセット作業においては、押出シ
リンダ12によるシリンダロッド12aの進出量を高精
度に制御することによって、基板8を所定位置に位置決
めしても良いし、押出板13を載置台7の側面に当接さ
せることによって、基板8を所定位置に位置決めしても
良い。
After this, as shown in FIG.
The extrusion cylinder 12 is returned to the extrusion direction position indicated by the solid line in the figure (S10). Extrusion cylinder 12 is cylinder rod 1
2a is advanced, and the pushing plate 13 pushes the substrate 8 horizontally toward the mounting table 7 so that the groove-shaped engaging portion 7a of the mounting table 7 is engaged with the convex engaging portion 8a of the substrate 8 for setting. (S11). In this setting operation, the substrate 8 may be positioned at a predetermined position by controlling the advance amount of the cylinder rod 12a by the extrusion cylinder 12 with high accuracy, or the extrusion plate 13 may be placed on the side surface of the mounting table 7. The substrate 8 may be positioned at a predetermined position by bringing it into contact with each other.

【0034】次に、基板8に対する処理動作が開始され
る。この際、載置台7に処理済みの基板8がセットされ
ていた場合には、この基板8が押出機構11で送出され
た基板8により第3コンベア10上へ押し出される。従
って、第3コンベア10上に押し出された基板8が存在
するか否かが確認され(S12)、存在する場合には
(S12,YES)、図1に示すように、第3コンベア
10および第4コンベア40が回転駆動されることによ
って、処理済の基板8が基板搬出装置37の搬出室38
に搬出される。この結果、搬出室38にセットされた基
板ケース20内に基板8が挿入および保持されることに
なる(S13)。この後、次の下側の段で基板8を保持
可能にするように、上述の基板ケース20に対する搬出
側セット処理が行われる(S14)。
Next, the processing operation for the substrate 8 is started. At this time, when the processed substrate 8 is set on the mounting table 7, the substrate 8 is pushed out onto the third conveyor 10 by the substrate 8 delivered by the extrusion mechanism 11. Therefore, it is confirmed whether or not the extruded substrate 8 exists on the third conveyor 10 (S12), and if it exists (S12, YES), as shown in FIG. By rotating the 4 conveyor 40, the processed substrate 8 is transferred to the unloading chamber 38 of the substrate unloading device 37.
Be delivered to. As a result, the substrate 8 is inserted and held in the substrate case 20 set in the carry-out chamber 38 (S13). After that, the unloading-side setting process for the above-described substrate case 20 is performed so that the substrate 8 can be held at the next lower stage (S14).

【0035】次に、第3コンベア10上に基板8が存在
しなかった場合(S12,NO)や、S14搬出側でセ
ット処理が完了すると、S11で載置台7にセットした
基板8に対する処理動作が完了したか否かが判定される
(S15)。処理動作が完了していなければ(S15,
NO)、S15における処理動作の判定が繰り返され、
処理動作が完了すれば(S15,YES)、続いて基板
ケース20に保持された全基板8に対して処理動作が完
了した否かが判定される(S16)。全基板8の処理動
作が完了していなければ(S16,NO)、S16から
再実行され、次の基板8に対する搬送および処理動作が
行われる。一方、全基板8の処理動作が完了していれば
(S16,YES)、基板ケース20の交換を促すた
め、その旨をオペレータに報知し(S17)、本ルーチ
ンを終了する。
Next, when the substrate 8 does not exist on the third conveyor 10 (S12, NO), or when the setting process is completed on the unloading side of S14, the processing operation for the substrate 8 set on the mounting table 7 in S11 is performed. It is determined whether or not is completed (S15). If the processing operation is not completed (S15,
NO), the determination of the processing operation in S15 is repeated,
When the processing operation is completed (S15, YES), it is subsequently determined whether the processing operation has been completed for all the substrates 8 held in the substrate case 20 (S16). If the processing operation of all the substrates 8 has not been completed (S16, NO), the process is re-executed from S16, and the carrying and processing operations for the next substrate 8 are performed. On the other hand, if the processing operation of all the substrates 8 has been completed (S16, YES), the operator is notified of this to prompt the replacement of the substrate case 20 (S17), and this routine ends.

【0036】以上のように、本実施形態の搬送装置は、
外部環境とは異なる処理環境に設定され、載置台7の所
定位置で処理を行う処理室2と、処理室2に対して気密
状態に開閉可能に連結された搬入室16および搬出室3
8とを有した処理装置に設けられるものであり、搬入室
16に設けられ、取り付け位置にセットされた基板8を
処理室2に搬送する第1コンベア24と、処理室2内に
おける載置台7と搬入室16との間に設けられ、第1コ
ンベア24から基板8を受け取って載置台7上に水平方
向に搬送する第2コンベア9と、処理室2内における載
置台7と搬出室38との間に設けられ、載置台7から押
し出された基板8を受け取って前記搬出室38に搬送す
る第3コンベア10と、搬出室38に設けられ、第3コ
ンベア10から基板8を受け取って取り出し位置に搬送
する第4コンベア40とを有した構成にされている。
As described above, the carrying device of this embodiment is
A processing chamber 2 that is set to a processing environment different from the external environment and performs processing at a predetermined position of the mounting table 7, and a loading chamber 16 and a loading chamber 3 that are openably and closably connected to the processing chamber 2 in an airtight state.
And a mounting table 7 in the processing chamber 2, and a first conveyor 24 that is provided in the carry-in chamber 16 and that conveys the substrate 8 set at the mounting position to the processing chamber 2. And a carry-in chamber 16, and a second conveyor 9 that receives the substrate 8 from the first conveyor 24 and horizontally conveys it onto the mounting table 7, and the mounting table 7 and the unloading chamber 38 in the processing chamber 2. And a third conveyor 10 that is provided between the third conveyor 10 and receives the substrate 8 extruded from the mounting table 7 and conveys the substrate 8 to the carry-out chamber 38. And a fourth conveyor 40 that conveys the sheet to the.

【0037】上記の構成によれば、搬入室16、処理室
2および搬出室38間における搬送が第1〜第4コンベ
ア24・9・10・40により行われるため、処理室2
が大きな容積となって載置台7に対する搬送距離が長く
なっても、載置台7に対して基板8を確実に搬送するこ
とができる。また、第2コンベア9が基板8を水平方向
に載置台7上に搬送するため、新たに搬送された基板8
で載置台7上の基板8を押し出して第3コンベア10に
引き渡すことができる。これにより、載置台7に対する
基板8の搬入出を特別な機構を用いることなく行うこと
ができる。
According to the above construction, the transfer between the carry-in chamber 16, the processing chamber 2 and the carry-out chamber 38 is carried out by the first to fourth conveyors 24.9.10.40.
Even if the volume is large and the transport distance to the mounting table 7 is long, the substrate 8 can be reliably transported to the mounting table 7. Further, since the second conveyor 9 conveys the substrate 8 horizontally onto the mounting table 7, the newly conveyed substrate 8 is conveyed.
The substrate 8 on the mounting table 7 can be pushed out and transferred to the third conveyor 10. As a result, the substrate 8 can be carried in and out of the mounting table 7 without using a special mechanism.

【0038】さらに、本実施形態の搬送装置は、第2コ
ンベア9により基板8が載置台7に搬送されるときに、
載置台7の手前側から基板8を載置台7の所定位置に押
し出してセットする押出機構11を有した構成にされて
いる。そして、このように構成されることによって、第
2コンベア9のみで載置台7の所定位置に基板8をセッ
トする場合よりも、基板8を載置台7の所定位置に高精
度に位置決めすることができるようになっている。
Further, when the substrate 8 is transported to the mounting table 7 by the second conveyor 9,
The substrate 8 is pushed out from the front side of the mounting table 7 to a predetermined position on the mounting table 7 and has an extrusion mechanism 11 for setting. With such a configuration, it is possible to position the substrate 8 at the predetermined position of the mounting table 7 with higher accuracy than when the substrate 8 is set at the predetermined position of the mounting table 7 only by the second conveyor 9. You can do it.

【0039】以上、本発明を好適な実施の形態に基づい
て説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲におい
て変更が可能である。例えば本実施形態における載置台
7に対する基板8のセット作業は、縦断面が長方形状の
基板8の凸状係合部8aを載置台7の溝状係合部7aに
嵌合することで行っているが、これに限定されるもので
はなく、縦断面が正方形状や湾曲形状、半円形状にされ
ていても良い。また、本実施形態においては、ケース昇
降機構25をネジ部材30の回転により昇降させる構成
としているが、これに限定されるものでもなく、シンリ
ンダ装置を用いて昇降するように構成されていても良
い。さらに、ケース昇降機構25における昇降の位置決
めは、図4のエンコーダ34aにより検出した回転角度
に基づいて行っているが、各段毎に配置された検出セン
サで基板ケース20の高さ位置を直接的に検出すること
により行われていても良い。
Although the present invention has been described based on the preferred embodiments, the present invention can be modified within the scope of the invention. For example, the work of setting the substrate 8 on the mounting table 7 in the present embodiment is performed by fitting the convex engaging portion 8a of the substrate 8 having a rectangular longitudinal section into the groove-shaped engaging portion 7a of the mounting table 7. However, the present invention is not limited to this, and the vertical cross section may be square, curved, or semicircular. Further, in the present embodiment, the case lifting mechanism 25 is configured to be lifted and lowered by the rotation of the screw member 30. However, the present invention is not limited to this, and may be configured to be lifted and lowered by using a cylinder device. . Further, the positioning of the raising / lowering in the case raising / lowering mechanism 25 is performed based on the rotation angle detected by the encoder 34a in FIG. 4, but the height position of the substrate case 20 is directly measured by the detection sensor arranged in each stage. It may be performed by detecting.

【0040】[0040]

【発明の効果】請求項1の発明は、外部環境とは異なる
処理環境に設定され、載置台の所定位置で処理を行う処
理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結さ
れた搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられ
る搬送装置において、前記搬入室に設けられ、取り付け
位置にセットされた基板を処理室に搬送する第1コンベ
アと、前記処理室内における載置台と搬入室との間に設
けられ、前記第1コンベアから基板を受け取って前記載
置台上に水平方向に搬送する第2コンベアと、前記処理
室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載
置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬
送する第3コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第
3コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送す
る第4コンベアとを有する構成である。
According to the first aspect of the present invention, the processing environment is set to a processing environment different from the external environment, and the processing chamber performs processing at a predetermined position of the mounting table, and is connected to the processing chamber in an airtight manner so as to be opened and closed. In a transfer device provided in a processing apparatus having a loading chamber and an unloading chamber, a first conveyor that is provided in the loading chamber and that transports a substrate set at an attachment position to the processing chamber, and a mounting table in the processing chamber Provided between the loading chamber and the loading chamber, the second conveyor that receives the substrate from the first conveyor and conveys the substrate in the horizontal direction onto the loading table, and is provided between the loading table and the loading chamber in the processing chamber, A third conveyor that receives a substrate extruded from the mounting table and conveys it to the unloading chamber, and a fourth conveyor that is provided in the unloading chamber and that receives the substrate from the third conveyor and conveys the substrate to an unloading position. It is configured to have.

【0041】上記の構成によれば、搬入室、処理室およ
び搬出室間における搬送が第1〜第4コンベアにより行
われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対す
る搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実
に搬送することができる。また、第2コンベアが基板を
水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された
基板で載置台上の基板を押し出して第3コンベアに引き
渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の
搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができる
という効果を奏する。
According to the above construction, since the transfer between the carry-in chamber, the process chamber and the carry-out chamber is performed by the first to fourth conveyors, the process chamber has a large volume and the carrying distance to the mounting table is long. Also, the substrate can be reliably transported to the mounting table. Further, since the second conveyor horizontally conveys the substrate onto the mounting table, the newly conveyed substrate can push out the substrate on the mounting table and deliver it to the third conveyor. As a result, there is an effect that the substrate can be carried in and out of the mounting table without using a special mechanism.

【0042】請求項2の発明は、請求項1に記載の搬送
装置であって、前記第2コンベアにより基板が載置台に
搬送されるときに、該載置台の手前側から基板を載置台
の所定位置に押し出してセットする押出機構を有する構
成である。
The invention according to claim 2 is the transfer device according to claim 1, wherein when the substrate is transferred to the mounting table by the second conveyor, the substrate is transferred from the front side of the mounting table to the mounting table. This is a configuration having an extruding mechanism for extruding and setting to a predetermined position.

【0043】上記の構成によれば、第2コンベアのみで
載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板
を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができ
るという効果を奏する。
According to the above arrangement, it is possible to position the substrate at the predetermined position of the mounting table with higher accuracy than in the case where the substrate is set at the predetermined position of the mounting table only by the second conveyor.

【0044】請求項3の発明は、請求項1または2に記
載の搬送装置であって、前記第1ないし第4コンベアに
おける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されて
いる構成である。
A third aspect of the present invention is the transfer device according to the first or second aspect, in which the conveyor section on the first to fourth conveyors on which the substrate is placed is formed of a refractory material. .

【0045】上記の構成によれば、基板が高温になって
も、第1ないし第4コンベアの初期の性能を長期間に亘
って維持することができるという効果を奏する。
According to the above configuration, the initial performance of the first to fourth conveyors can be maintained for a long period of time even if the temperature of the substrate becomes high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】処理装置本体の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus main body.

【図2】押出機構の動作状態を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an operating state of an extrusion mechanism.

【図3】基板搬入装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a substrate loading device.

【図4】搬送装置のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a transfer device.

【図5】基板搬送ルーチンのフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart of a substrate transfer routine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 処理装置本体 2 処理室 3 真空タンク 4 搬入扉 5 搬出扉 6 支持部材 7 載置台 7a 溝状係合部 8 基板 8a 凸状係合部 9 第2コンベア 10 第3コンベア 11 押出機構 12 押出シリンダ 13 押出板 15 基板搬入装置 16 搬入室 17 収容隔壁 20 基板ケース 21 支持枠体 24 第1コンベア 25 ケース昇降機構 34 昇降モータ 37 基板搬出装置 38 搬出室 39 収容隔壁 40 第4コンベア 51 制御装置 61 温度センサ 62 圧力センサ 63 基板検出センサ 1 processor body 2 processing room 3 vacuum tank 4 carry-in door 5 carry-out door 6 Support members 7 table 7a Groove-shaped engaging portion 8 substrates 8a convex engaging portion 9 Second conveyor 10 3rd conveyor 11 Extrusion mechanism 12 Extrusion cylinder 13 Extruded plate 15 Substrate loading device 16 carry-in room 17 storage partition 20 board case 21 Support frame 24 1st conveyor 25 Case lifting mechanism 34 Lifting motor 37 Substrate unloading device 38 Delivery room 39 storage partition 40 4th conveyor 51 control device 61 Temperature sensor 62 Pressure sensor 63 Substrate detection sensor

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】外部環境とは異なる処理環境に設定され、
載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対
して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出
室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、
前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基
板を処理室に搬送する第1コンベアと、前記処理室内に
おける載置台と搬入室との間に設けられ、前記第1コン
ベアから基板を受け取って前記載置台上に水平方向に搬
送する第2コンベアと、前記処理室内における載置台と
搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された
基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3コンベア
と、前記搬出室に設けられ、前記第3コンベアから基板
を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベアとを
有することを特徴とする搬送装置。
1. A processing environment different from an external environment is set,
In a transfer device provided in a processing apparatus having a processing chamber that performs processing at a predetermined position of a mounting table, and a loading chamber and an unloading chamber that are openably and closably connected to the processing chamber,
A first conveyor that is provided in the carry-in chamber and that conveys the substrate set in the mounting position to the processing chamber, and is provided between the mounting table and the carry-in chamber in the processing chamber, and receives the substrate from the first conveyor. A second conveyor that horizontally conveys onto the mounting table, and a third conveyor that is provided between the mounting table and the unloading chamber in the processing chamber, receives the substrate extruded from the mounting table, and transports the substrate to the unloading chamber. A carrier device, comprising: a conveyor; and a fourth conveyor which is provided in the carry-out chamber and receives the substrate from the third conveyor and conveys the substrate to a take-out position.
【請求項2】前記第2コンベアにより基板が載置台に搬
送されるときに、該載置台の手前側から基板を載置台の
所定位置に押し出してセットする押出機構を有すること
を特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
2. When the substrate is conveyed to the mounting table by the second conveyor, it has an extrusion mechanism that pushes the substrate from a front side of the mounting table to a predetermined position of the mounting table and sets it. Item 2. The transport device according to Item 1.
【請求項3】前記第1ないし第4コンベアにおける基板
を載置するコンベア部が耐火物で形成されていることを
特徴とする請求項1または2に記載の搬送装置。
3. The transfer device according to claim 1, wherein the conveyor section on which the substrate is placed on the first to fourth conveyors is formed of a refractory material.
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