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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を処理室に搬入して所定位置にセットする搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば半導体製造装置のように高真空や不活性ガスで充満された特別の処理環境下で処理対象物を処理する装置においては、処理環境を出現させるように気密状態に外部から隔離された処理室に対して処理対象物を搬入および搬出する操作が必要であると共に、処理室の載置台上に処理対象物をセットする操作が必要である。この際、処理室の隔壁に設けられた開閉扉から所定位置までの搬入出距離が長い場合には、ハンド部を旋回させて処理対象物を搬送する一般的な搬送装置を用いただけでは確実に載置台上にセットすることが困難である。従って、従来、このような処理装置においては、オペレータが長尺の把持部材を用いて処理対象物を着脱可能に把持することによって、処理室に対する処理対象物の搬入出作業と、載置台へのセット作業とを行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、処理が終了する度に、オペレータによる処理対象物の搬入出作業およびセット作業が必要になるため、オペレータに大きな負担がかかるという問題がある。さらに、処理対象物を高い位置決め精度で所定位置にセットしようとすると、オペレータの負担の増大に加えて、処理対象物のセットを完了するまでに長時間を要することから生産性が大幅に低下することになるという問題も発生する。
【0004】
従って、本発明は、処理室内の搬入出距離が長い場合であっても、処理対象物を確実に載置台にセットすることができ、さらに、処理対象物を高精度に位置決めすることもできる搬送装置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第1コンベアと、前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第1コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第2コンベアと、前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第3コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベアとを有し、前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、前記第2コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第3コンベア上に押し出すことを特徴としている。
【0006】
上記の構成によれば、搬入室、処理室および搬出室間における搬送が第1〜第4コンベアにより行われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対する搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実に搬送することができる。また、第2コンベアが基板を水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された基板で載置台上の基板を押し出して第3コンベアに引き渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができる。
【0007】
請求項2の発明は、請求項1に記載の搬送装置であって、前記第2コンベアにより基板が載置台に搬送されるときに、退避位置から押出方向位置に旋回されて、該載置台の手前側から基板を載置台の所定位置に押し出してセットする押出機構を有することを特徴としている。
【0008】
上記の構成によれば、第2コンベアのみで載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができる。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の搬送装置であって、前記第1ないし第4コンベアにおける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されていることを特徴としている。
【0010】
上記の構成によれば、基板が高温になっても、第1ないし第4コンベアの初期の性能を長期間に亘って維持することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1ないし図5に基づいて以下に説明する。
本実施の形態に係る搬送装置は、図1に示すように、例えば半導体製造装置や鋼板処理装置、ガラス板処理装置等の各種の処理装置に適用される。処理装置は、処理室2を形成する真空タンク3と、真空タンク3に基板8を搬入する基板搬入装置15と、真空タンク3から基板8を搬出する基板搬出装置37とを備えた処理装置本体1と、処理装置本体1の動作を制御する図4の制御装置51とを有している。
【0012】
上記の真空タンク3には、図示しないバルブを介してアルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを収容したガスボンベが接続されており、不活性ガスが処理室2に任意の濃度となるように供給可能にされている。また、真空タンク3には、図示しないバルブを介して真空ポンプも接続されており、処理室2の空気が任意の圧力(真空度)となるように外部に排気可能にされている。これにより、真空タンク3内の処理室2は、外部環境とは異なる所望の真空度や不活性ガス濃度の処理環境を出現可能にされている。そして、真空タンク3には、図4に示すように、処理室2の温度を検出する温度センサ61や処理室2の圧力を検出する圧力センサ62、コンベア9・10で搬送される基板8を検出する光センサからなる基板検出センサ63等の各種のセンサ設けられている。
【0013】
上記の処理室2の中心部である処理位置には、支持部材6が設けられている。支持部材6の上面には、基板8を保持する載置台7が設けられている。尚、基板8は、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部8aを下面に突出させた形状に形成されており、基板8自体が処理対象物として使用されたり、基板8の上面に処理対象物を載置して使用されるようになっている。
【0014】
上記の載置台7は、耐腐食性に優れたステンレス等の金属材料や、耐腐食性および耐火性に優れたアルミナ等のセラミックス材料、カーボン材料等で形成されている。この載置台7の上面部には、図2(a)・(b)に示すように、溝状係合部7aが形成されている。溝状係合部7aは、基板8の進行方向(左右方向)の両端にかけて形成されており、縦断面が長方形状に形成されている。そして、載置台7は、溝状係合部7aに基板8の凸状係合部8aを摺動自在に嵌合させることによって、基板8を進行方向に対して直行方向に位置決め可能にしている。
【0015】
上記の載置台7の搬入側(図中右側)および搬出側(図中左側)には、第2コンベア9と第3コンベア10とがそれぞれ設けられている。これらのコンベア9・10は、基板8を載置するコンベア部が耐火物で形成されている。第2コンベア9は、図1に示すように、載置台7と搬入扉4との間に設けられている一方、第3コンベア10は、載置台7と搬出扉5との間に設けられている。これらの第2および第3コンベア9・10は、両端部が駆動ローラ9a・10aと従動ローラ9b・10bとで張設されながら水平配置されている。駆動ローラ9a・10aは、図示しない駆動軸が真空タンク3の隔壁を貫通された後、真空タンク3の外部に設けられた駆動機構に連結されている。また、第2および第3コンベア9・10は、基板8を載置する上面の高さ位置が載置台7上面の高さ位置、即ち、載置台7の溝状係合部7aと基板8の凸状係合部8aとが水平方向に一致する高さ位置に設定されている。これにより、第2コンベア9は、図示しない駆動機構により回転駆動されることによって、搬入扉4側から載置台7側に基板8を搬送するようになっている一方、第3コンベア10は、載置台7側から搬出扉5側に基板8を搬送するようになっている。
【0016】
また、図2に示すように、第2コンベア9の側方には、この2コンベア9により基板8が載置台7に搬送されるときに、載置台7の手前側から基板8を載置台7の所定位置に押し出す基押出機構11が設けられている。押出機構11は、シリンダロッド12aを任意の進出量で高精度に進退移動可能な押出シリンダ12と、押出シリンダ12のシリンダロッド12aの先端部に設けられた押出板13と、押出機構11の基端部に連結された旋回機構14とを備えている。旋回機構14は、図1にも示すように、押出板13が第2コンベア9上の基板8の側面に当接する高さ位置において押出シリンダ12を水平方向に回動可能に支持している。
【0017】
これにより、押出機構11は、図示実線の押出方向位置と図示二点鎖線の退避位置とに旋回可能にされている。そして、第2コンベア9により基板8が搬送されるときには、押出板13が基板8の搬送の障害とならないように、押出シリンダ12が退避位置に旋回される。一方、基板8が第2コンベア9の先端部である搬入先頭位置(載置台7の手前側)に到達したときには、押出シリンダ12が旋回機構14により図示実線の押出方向位置に旋回された後、シリンダロッド12aが進出されることによって、押出板13により基板8が載置台7に押し出されてセットされる。尚、搬入先頭位置の基板は、この位置を検出領域とする図4の基板検出センサ33により検出されるようになっている。
【0018】
上記のように構成された真空タンク3の搬入側(図中右側)には、図1に示すように、基板搬入装置15が設けられている。基板搬入装置15は、複数の基板8を保持可能な基板ケース20が収容される搬入室16を有している。搬入室16は、収容隔壁17により形成されており、上述の処理室2とは独立して真空排気や不活性ガスの供給を受けて処理環境を出現可能にされている。
【0019】
上記の収容隔壁17の上面には、基板ケース20の出し入れに使用される開口部17aが形成されている。開口部17aには、蓋部材19が気密状態に着脱可能に設けられている。また、基板ケース20は、図3に示すように、長方体形状の支持枠体21を有している。支持枠体21は、基板8の搬送方向に対して前面側および背面側が開放状態にされていると共に、底面側が開放状態にされている。また、支持枠体21の上面壁の外側面には、搬入室16に対して支持枠体21を出し入れする際に使用される把持部材22が設けられている。また、支持枠体21における左右の側面壁の内側面には、基板8を水平方向に支持するように対向配置された複数の支持部材23が設けられている。これらの支持部材23は、基板8を一定間隔を隔てて積層するように上下方向に等間隔に配置されている。
【0020】
さらに、基板搬入装置15は、基板ケース20内に下方から進入可能にされ、基板ケース20に保持された基板8を搬送する第1コンベア24と、第1コンベア24上に基板8を載置させるように基板ケース20の高さ位置を調整するケース昇降機構25とを備えている。第1コンベア24は、図1に示すように、上述の第2コンベア9と同様に、コンベア部が耐火物で形成されていると共に駆動ローラ24aと従動ローラ24bとで水平方向に張設されており、基板ケース20の基板8を搬入扉4側に搬送可能にされている。
【0021】
また、ケース昇降機構25は、図3に示すように、支持枠体21の側面壁下端に当接するように配置された一対のケース支持板26・26と、各ケース支持板26の下面両端部に連結され、収容隔壁17を気密状態に昇降自在に貫通された一対の棒状部材27・27と、両棒状部材27・27を連結する連結部材28と、連結部材28の中心部に固設されたナット部材29と、ナット部材29が螺合され、軸心が上下方向に設定された棒状のネジ部材30と、ネジ部材30の上端部および下端部を回転自在に軸支するベアリング31・31と、ネジ部材30を正方向および逆方向に任意の回転角度で回転可能な回転駆動機構32とを有している。
【0022】
上記の回転駆動機構32は、ネジ部材30の下部に設けられたギア33と、図4のエンコーダ34a付きの昇降モータ34と、昇降モータ34の回転軸に連結されたギア35と、全ギア33・33・35に噛合された歯付きベルト36とを有している。そして、このように構成されたケース昇降機構25は、昇降モータ34を所定の回転角度で正方向または逆方向に回転させることによって、この回転角度と回転方向とに応じた高さ位置となるように基板ケース20を昇降可能になっている。
【0023】
一方、図1に示すように、真空タンク3の搬出側(図中左側)には、基板搬入装置15と略同一構成の基板搬出装置37が設けられている。即ち、基板搬出装置37は、処理室2とは独立して処理環境を出現可能な搬出室38を備えた収容隔壁39と、駆動ローラ40aおよび従動ローラ40bで水平方向に張設された第4コンベア40と、基板ケース20を任意の高さ位置に位置決め可能に昇降させるケース昇降機構25とを備えている。尚、基板搬出装置37の各部材の詳細は、上述の基板搬入装置15と略同一であるので、その説明を省略する。
【0024】
上記のように構成された処理装置本体1は、図4に示すように、制御装置51により動作が制御されるようになっている。制御装置51は、各種のプログラムを実行する演算部52と、処理内容や基板8の処理数等の管理を行う情報処理装置60に対してデータ通信可能に接続された通信部53と、図5の基板搬送ルーチン等の各種のプログラムやデータを格納するメモリ54と、処理装置本体1の各駆動機器やセンサに接続された入力出部55と、温度センサ61や圧力センサ62等に接続されたADコンバータ56と、これら部材を双方向にデータ通信可能に接続した信号バス57とを備えている。
【0025】
上記の構成において、搬送装置の動作について説明する。
【0026】
制御装置51および処理装置本体1に電源が投入されて作動状態にされると、続いて制御装置51が運転開始指令の受け付け状態となって待機する。そして、オペレータが運転開始指令をボタン操作等により発すると、この指令を受けた制御装置51が基板処理ルーチンを実行することによって、真空タンク3内の処理室2を所望の圧力や不活性ガス濃度の環境に設定する。また、タイムシェアリングにより処理ルーチンと見掛け上並行しながら基板搬送ルーチンを実行することによって、図5のフローチャートに従って処理室2に対する基板8の搬入出を行う。
【0027】
即ち、図1に示すように、先ず、基板搬入装置15の搬入室16および基板搬出装置37の搬出室38に基板ケース20が処理動作を開始可能な適正な状態にセットされているか否かが確認され(S1)、適正にセットされていない場合には(S1,NO)、その旨が報知される(S18)。そして、この場合には、オペレータが蓋部材19を開いて各室2・38内の基板ケース20を交換したり、空状態の各室2・38に基板ケース20を搬入することになる。尚、基板ケース20のセット作業は、図3に示すように、基板ケース20をケース支持板26に載置することで完了するため、オペレータへの負担は極めて小さなものである。
【0028】
一方、基板ケース20が適正にセットされている場合には(S1,YES)、基板搬入装置15において、基板8を第1コンベア24に載置して搬送可能な状態にする搬入側セット処理が行われる。即ち、図4のエンコーダ34aのパルス数が計数されることによって、基板ケース20の昇降量(高さ位置)が監視されながら、ケース昇降機構25により基板ケース20が下降される。これにより、第1コンベア24が基板ケース20内に下側から進入することになり、基板ケース20の最下段に保持された基板8が第1コンベア24上に載置された状態になる高さ位置となったときに、基板ケース20の昇降動作が停止される(S2)。尚、ここで言う『最下段』とは、基板ケース20に複数の基板8が保持されていれば、これらの基板8の中で最も下側に位置する基板8の段のことであり、単数の基板8が保持されていれば、この基板8の段のことである。
【0029】
また、基板搬出装置37においては、基板8を第4コンベア40で基板ケース20内に保持可能にする搬出側セット処理が行われる。即ち、図4のエンコーダ34aのパルス数が計数されることによって、基板ケース20の昇降量(高さ位置)が監視されながら、ケース昇降機構25により基板ケース20が下降される。これにより、第4コンベア40が基板ケース20内に下側から進入することになり、基板ケース20の最上段の支持部材23に基板8を搬入可能な第4コンベア40の高さ位置となったときに、基板ケース20の昇降動作が停止される(S3)。尚、ここで言う『最上段』とは、基板ケース20に保持された最も下側に位置する基板8の段の次の下側の段のことである。
【0030】
次に、基板搬入装置15の搬入室16および基板搬出装置37の搬出室38に対して排気処理や不活性ガスの供給処理が施されることによって、両室16・38の環境が処理室2と同一の環境に設定される(S4)。この後、搬入扉4および搬出扉5がそれぞれ開かれ、全室16・2・38が連通状態にされる(S5)。
【0031】
上記のようにして基板8の搬送が開始可能な状態になると、先ず、図2に示すように、押出機構11が基板8の搬送の障害とならないように、押出シリンダ12が図示実線の押出方向位置から図示二点鎖線の退避位置に旋回されることにより退避される(S6)。この後、図1に示すように、第1コンベア24および第2コンベア9が回転駆動されることによって、基板ケース20の基板8が第1コンベア24により搬入扉4側に搬送され、搬入扉4を介して第2コンベア9に受け渡された後、第2コンベア9により載置台7側に搬送される(S7)。
【0032】
上記のようにして基板8が搬送されると、図4の基板検出センサ63の検出信号に基づいて基板8が載置台7に近接した搬入先頭位置に到達したか否かが判定される(S8)。基板検出センサ63により基板8が検出されなければ、基板8が搬入先頭位置に到達していないと判定され(S8,NO)、S7における載置台7の搬送が継続される。一方、基板検出センサ63により基板8が検出されることによって、基板8が搬入先頭位置に到達したと判定された場合には(S8,YES)、第1コンベア24および第2コンベア9が停止される(S9)。
【0033】
この後、図2に示すように、押出機構11の押出シリンダ12が図示実線の押出方向位置に復帰される(S10)。押出シリンダ12がシリンダロッド12aを進出させ、押出板13により基板8を載置台7方向に水平に押し出すことによって、載置台7の溝状係合部7aに基板8の凸状係合部8aを係合させてセットする(S11)。尚、このセット作業においては、押出シリンダ12によるシリンダロッド12aの進出量を高精度に制御することによって、基板8を所定位置に位置決めしても良いし、押出板13を載置台7の側面に当接させることによって、基板8を所定位置に位置決めしても良い。
【0034】
次に、基板8に対する処理動作が開始される。この際、載置台7に処理済みの基板8がセットされていた場合には、この基板8が押出機構11で送出された基板8により第3コンベア10上へ押し出される。従って、第3コンベア10上に押し出された基板8が存在するか否かが確認され(S12)、存在する場合には(S12,YES)、図1に示すように、第3コンベア10および第4コンベア40が回転駆動されることによって、処理済の基板8が基板搬出装置37の搬出室38に搬出される。この結果、搬出室38にセットされた基板ケース20内に基板8が挿入および保持されることになる(S13)。この後、次の下側の段で基板8を保持可能にするように、上述の基板ケース20に対する搬出側セット処理が行われる(S14)。
【0035】
次に、第3コンベア10上に基板8が存在しなかった場合(S12,NO)や、S14搬出側でセット処理が完了すると、S11で載置台7にセットした基板8に対する処理動作が完了したか否かが判定される(S15)。処理動作が完了していなければ(S15,NO)、S15における処理動作の判定が繰り返され、処理動作が完了すれば(S15,YES)、続いて基板ケース20に保持された全基板8に対して処理動作が完了した否かが判定される(S16)。全基板8の処理動作が完了していなければ(S16,NO)、S16から再実行され、次の基板8に対する搬送および処理動作が行われる。一方、全基板8の処理動作が完了していれば(S16,YES)、基板ケース20の交換を促すため、その旨をオペレータに報知し(S17)、本ルーチンを終了する。
【0036】
以上のように、本実施形態の搬送装置は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、載置台7の所定位置で処理を行う処理室2と、処理室2に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室16および搬出室38とを有した処理装置に設けられるものであり、搬入室16に設けられ、取り付け位置にセットされた基板8を処理室2に搬送する第1コンベア24と、処理室2内における載置台7と搬入室16との間に設けられ、第1コンベア24から基板8を受け取って載置台7上に水平方向に搬送する第2コンベア9と、処理室2内における載置台7と搬出室38との間に設けられ、載置台7から押し出された基板8を受け取って前記搬出室38に搬送する第3コンベア10と、搬出室38に設けられ、第3コンベア10から基板8を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベア40とを有した構成にされている。
【0037】
上記の構成によれば、搬入室16、処理室2および搬出室38間における搬送が第1〜第4コンベア24・9・10・40により行われるため、処理室2が大きな容積となって載置台7に対する搬送距離が長くなっても、載置台7に対して基板8を確実に搬送することができる。また、第2コンベア9が基板8を水平方向に載置台7上に搬送するため、新たに搬送された基板8で載置台7上の基板8を押し出して第3コンベア10に引き渡すことができる。これにより、載置台7に対する基板8の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができる。
【0038】
さらに、本実施形態の搬送装置は、第2コンベア9により基板8が載置台7に搬送されるときに、載置台7の手前側から基板8を載置台7の所定位置に押し出してセットする押出機構11を有した構成にされている。そして、このように構成されることによって、第2コンベア9のみで載置台7の所定位置に基板8をセットする場合よりも、基板8を載置台7の所定位置に高精度に位置決めすることができるようになっている。
【0039】
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。例えば本実施形態における載置台7に対する基板8のセット作業は、縦断面が長方形状の基板8の凸状係合部8aを載置台7の溝状係合部7aに嵌合することで行っているが、これに限定されるものではなく、縦断面が正方形状や湾曲形状、半円形状にされていても良い。また、本実施形態においては、ケース昇降機構25をネジ部材30の回転により昇降させる構成としているが、これに限定されるものでもなく、シンリンダ装置を用いて昇降するように構成されていても良い。さらに、ケース昇降機構25における昇降の位置決めは、図4のエンコーダ34aにより検出した回転角度に基づいて行っているが、各段毎に配置された検出センサで基板ケース20の高さ位置を直接的に検出することにより行われていても良い。
【0040】
【発明の効果】
請求項1の発明は、外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第1コンベアと、前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第1コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第2コンベアと、前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3コンベアと、前記搬出室に設けられ、前記第3コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベアとを有し、前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、前記第2コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第3コンベア上に押し出す構成である。
【0041】
上記の構成によれば、搬入室、処理室および搬出室間における搬送が第1〜第4コンベアにより行われるため、処理室が大きな容積となって載置台に対する搬送距離が長くなっても、載置台に対して基板を確実に搬送することができる。また、第2コンベアが基板を水平方向に載置台上に搬送するため、新たに搬送された基板で載置台上の基板を押し出して第3コンベアに引き渡すことができる。これにより、載置台に対する基板の搬入出を特別な機構を用いることなく行うことができるという効果を奏する。
【0042】
請求項2の発明は、請求項1に記載の搬送装置であって、前記第2コンベアにより基板が載置台に搬送されるときに、退避位置から押出方向位置に旋回されて、該載置台の手前側から基板を載置台の所定位置に押し出してセットする押出機構を有する構成である。
【0043】
上記の構成によれば、第2コンベアのみで載置台の所定位置に基板をセットする場合よりも、基板を載置台の所定位置に高精度に位置決めすることができるという効果を奏する。
【0044】
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の搬送装置であって、前記第1ないし第4コンベアにおける基板を載置するコンベア部が耐火物で形成されている構成である。
【0045】
上記の構成によれば、基板が高温になっても、第1ないし第4コンベアの初期の性能を長期間に亘って維持することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】処理装置本体の概略構成図である。
【図2】押出機構の動作状態を示す説明図である。
【図3】基板搬入装置の斜視図である。
【図4】搬送装置のブロック図である。
【図5】基板搬送ルーチンのフローチャートである。
【符号の説明】
1 処理装置本体
2 処理室
3 真空タンク
4 搬入扉
5 搬出扉
6 支持部材
7 載置台
7a 溝状係合部
8 基板
8a 凸状係合部
9 第2コンベア
10 第3コンベア
11 押出機構
12 押出シリンダ
13 押出板
15 基板搬入装置
16 搬入室
17 収容隔壁
20 基板ケース
21 支持枠体
24 第1コンベア
25 ケース昇降機構
34 昇降モータ
37 基板搬出装置
38 搬出室
39 収容隔壁
40 第4コンベア
51 制御装置
61 温度センサ
62 圧力センサ
63 基板検出センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer apparatus that carries a substrate into a processing chamber and sets the substrate at a predetermined position.
[0002]
[Prior art]
For example, in an apparatus for processing an object to be processed in a special processing environment filled with a high vacuum or an inert gas, such as a semiconductor manufacturing apparatus, a processing chamber that is isolated from the outside in an airtight state so that the processing environment appears. On the other hand, it is necessary to carry in and carry out the processing object, and to set the processing object on the mounting table in the processing chamber. At this time, if the loading / unloading distance from the open / close door provided on the partition wall of the processing chamber to a predetermined position is long, it is definitely necessary to use a general transfer device that rotates the hand part to transfer the object to be processed. It is difficult to set on the mounting table. Therefore, conventionally, in such a processing apparatus, when an operator uses a long holding member to detachably hold the processing object, the processing object is carried into and out of the processing chamber, and the mounting table is loaded. Set work.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional configuration, every time processing is completed, the operator needs to carry in and out the processing target and set work, and there is a problem that a heavy burden is placed on the operator. Furthermore, when trying to set the processing object at a predetermined position with high positioning accuracy, in addition to increasing the burden on the operator, it takes a long time to complete the setting of the processing object, and thus the productivity is greatly reduced. There will also be problems.
[0004]
Therefore, according to the present invention, even when the carry-in / out distance in the processing chamber is long, the processing object can be reliably set on the mounting table, and the processing object can be positioned with high accuracy. A device is provided.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention of
[0006]
According to said structure, since conveyance between a carrying-in chamber, a processing chamber, and a carrying-out chamber is performed by the 1st-4th conveyor, even if the processing chamber becomes a big volume and the conveyance distance with respect to a mounting base becomes long, mounting is carried out. A board | substrate can be reliably conveyed with respect to a mounting base. In addition, since the second conveyor conveys the substrate on the mounting table in the horizontal direction, the substrate on the mounting table can be pushed out by the newly transferred substrate and delivered to the third conveyor. Thereby, carrying in / out of the board | substrate with respect to a mounting base can be performed, without using a special mechanism.
[0007]
Invention of
[0008]
According to said structure, a board | substrate can be positioned to the predetermined position of a mounting base with high precision rather than the case where a board | substrate is set to the predetermined position of a mounting base only with a 2nd conveyor.
[0009]
A third aspect of the present invention is the transfer apparatus according to the first or second aspect, wherein a conveyor portion on which the substrates in the first to fourth conveyors are placed is formed of a refractory material.
[0010]
According to said structure, even if a board | substrate becomes high temperature, the initial performance of a 1st thru | or 4th conveyor can be maintained over a long period of time.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the transfer apparatus according to the present embodiment is applied to various processing apparatuses such as a semiconductor manufacturing apparatus, a steel plate processing apparatus, and a glass plate processing apparatus. The processing apparatus includes a
[0012]
A gas cylinder containing an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is connected to the
[0013]
A
[0014]
The mounting table 7 is made of a metal material such as stainless steel excellent in corrosion resistance, a ceramic material such as alumina excellent in corrosion resistance and fire resistance, a carbon material, or the like. As shown in FIGS. 2A and 2B, a groove-like engaging portion 7 a is formed on the upper surface portion of the mounting table 7. The groove-like engaging portion 7a is formed over both ends in the traveling direction (left-right direction) of the
[0015]
A
[0016]
As shown in FIG. 2, on the side of the
[0017]
As a result, the pushing
[0018]
As shown in FIG. 1, a substrate carry-in
[0019]
On the upper surface of the
[0020]
Further, the substrate carry-in
[0021]
As shown in FIG. 3, the
[0022]
The
[0023]
On the other hand, as shown in FIG. 1, a substrate carry-out
[0024]
The operation of the processing apparatus
[0025]
In the above configuration, the operation of the transfer device will be described.
[0026]
When the
[0027]
That is, as shown in FIG. 1, first, whether or not the
[0028]
On the other hand, when the
[0029]
Further, in the substrate carry-out
[0030]
Next, an exhaust process and an inert gas supply process are performed on the carry-in
[0031]
When the conveyance of the
[0032]
When the
[0033]
Thereafter, as shown in FIG. 2, the
[0034]
Next, the processing operation for the
[0035]
Next, when the
[0036]
As described above, the transfer apparatus according to the present embodiment is set in a processing environment different from the external environment, and can be opened and closed in an airtight state with respect to the
[0037]
According to said structure, since conveyance between the carrying-in
[0038]
Furthermore, the transport apparatus of the present embodiment pushes and sets the
[0039]
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on suitable embodiment, this invention can be changed in the range which does not exceed the meaning. For example, the setting operation of the
[0040]
【The invention's effect】
The invention of
[0041]
According to said structure, since conveyance between a carrying-in chamber, a processing chamber, and a carrying-out chamber is performed by the 1st-4th conveyor, even if the processing chamber becomes a big volume and the conveyance distance with respect to a mounting base becomes long, mounting is carried out. A board | substrate can be reliably conveyed with respect to a mounting base. Further, since the second conveyor conveys the substrate in the horizontal direction onto the mounting table, the substrate on the mounting table can be pushed out by the newly conveyed substrate and delivered to the third conveyor. This brings about an effect that the substrate can be carried in and out of the mounting table without using a special mechanism.
[0042]
Invention of
[0043]
According to said structure, there exists an effect that a board | substrate can be positioned to the predetermined position of a mounting base with high precision rather than the case where a board | substrate is set in the predetermined position of a mounting base only with a 2nd conveyor.
[0044]
Invention of
[0045]
According to said structure, even if a board | substrate becomes high temperature, there exists an effect that the initial performance of a 1st thru | or 4th conveyor can be maintained over a long period of time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus main body.
FIG. 2 is an explanatory view showing an operating state of an extrusion mechanism.
FIG. 3 is a perspective view of a substrate carry-in device.
FIG. 4 is a block diagram of a transport device.
FIG. 5 is a flowchart of a substrate transfer routine.
[Explanation of symbols]
1 Processing unit
2 treatment room
3 Vacuum tank
4 Loading door
5 Unloading door
6 Support members
7 mounting table
7a Groove engaging part
8 Board
8a Convex engaging part
9 Second conveyor
10 Third conveyor
11 Extrusion mechanism
12 Extrusion cylinder
13 Extruded plate
15 Substrate carry-in device
16 Loading room
17 Storage bulkhead
20 PCB case
21 Support frame
24 1st conveyor
25 Case lifting mechanism
34 Lifting motor
37 Substrate unloading device
38 Unloading room
39 Storage bulkhead
40 4th conveyor
51 Control device
61 Temperature sensor
62 Pressure sensor
63 Substrate detection sensor
Claims (3)
前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第1コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第1コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第2コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3コンベアと、
前記搬出室に設けられ、前記第3コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベアと
を有し、
前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、
前記第2コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第3コンベア上に押し出すことを特徴とする搬送装置。A process that is set in a processing environment different from the external environment and performs processing at a predetermined position of a mounting table that engages a substrate formed in a shape in which a rectangular convex engaging portion protrudes from the lower surface over both ends in the traveling direction. In a transfer apparatus provided in a processing apparatus having a chamber and a loading chamber and a loading chamber connected to the processing chamber in an airtight manner so as to be opened and closed,
A first conveyor that is provided in the carry-in chamber and conveys the substrate set at the attachment position to the processing chamber;
Is provided between the loading chamber and the mounting table in the process chamber, a second conveyor for conveying in a horizontal direction of the substrate received from the first conveyor onto the mounting table,
A third conveyor which is provided between the mounting table and the unloading chamber in the processing chamber and receives the substrate pushed out from the mounting table and transports it to the unloading chamber;
Wherein provided on the carry-out chamber, it has a fourth conveyor for conveying the take-out position receives the substrate from the third conveyor,
On the upper surface portion of the mounting table, a groove-like engagement portion is formed in which the convex engagement portion is slidably fitted in the traveling direction.
A transporting apparatus, wherein a substrate on the mounting table is pushed out from the mounting table onto the third conveyor by a substrate transported by the second conveyor .
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