JP2003109834A

JP2003109834A - 変圧器の解体方法

Info

Publication number: JP2003109834A
Application number: JP2001302318A
Authority: JP
Inventors: Isao Onodera; 功小野寺
Original assignee: HOKURIKU ELECTRIC Manufacturing; Hokuriku Electric Co Ltd; Sato Tekko Co Ltd
Current assignee: HOKURIKU ELECTRIC Manufacturing; Hokuriku Electric Co Ltd; Sato Tekko Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＣＢを効率良く抜き取り、ケースから蓋を
取り外す前にケース内部を洗浄し、しかも、解体の際に
ＰＣＢが酸化しないことである。【解決手段】変圧器の解体方法において、一次端子１
０又は二次端子１１の何れか一方を導体３５で短絡する
と共に、他方の端子へ電流を供給してＰＣＢを加熱し、
その後にＰＣＢを抜き取る第一工程と、ＰＣＢを抜き取
ったケース内に洗浄液を充満させ、一次端子又は二次端
子のいずれか一方を導体で短絡すると共に、他方の端子
へ電流を供給して洗浄液を加熱し、その後に洗浄液を抜
き取る第二工程と、残存ＰＣＢを非酸化状態に保持しつ
つケースから蓋を分離手段２７で分離する第三工程と、
ケースの上端開放口から変圧器本体を抜き取る第四工程
と、残存ＰＣＢを非酸化状態に保持しつつケースからク
ーラを切断手段２９で切断して分離する第五工程からな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、使用済不燃性変圧
器から絶縁油であるＰＣＢを抜き取って解体する方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】変圧器の概略構造は、有底筒状のケース
内の変圧器本体をＰＣＢに浸漬し、ケースに蓋を被せ、
ＰＣＢを冷却するクーラをケースに取り付けたものであ
る。

【０００３】従来の変圧器の処理方法は、ＰＣＢを抜き
取った後にＰＣＢの濃度を下げてから解体をしていた。

【０００４】ところが、ＰＣＢは粘度が高い上に、変圧
器本体及びクーラは構造が複雑であるので、単にＰＣＢ
を排油口から抜くだけでは、高濃度のＰＣＢが付着して
危険であるため、それ以降の解体処理ができなかった。

【０００５】また、ＰＣＢの濃度を下げる仕方として
は、ＰＣＢを抜いた変圧器をそのまま真空加熱炉に投入
して、残ったＰＣＢを真空加熱炉に接続した吸引装置に
できるだけ吸い取る方法や、ケースを覆う蓋をガスで切
断し、中から高濃度のＰＣＢが付着した変圧器本体を取
り出して、ケース内や変圧器本体のＰＣＢが触れている
部分を希釈洗浄する方法や、蓋の切断後に取り出した変
圧器本体とケースを別々に真空加熱炉や洗浄装置に投入
する方法がある。

【０００６】ところが上述した濃度を下げる方法は以下
の不都合がある。第一に、解体前の変圧器は大きいの
で、そのまま真空加熱炉に入れることはできない場合も
あり、取り扱いが厄介である。なお、ケースの蓋を外し
て変圧器本体とケースに解体したとしても、ケースには
クーラが付いているので、解体前の変圧器と比較した場
合、容積自体に大差はなく同じことが言える。第二に、
蓋を外してから洗浄したり、高濃度のＰＣＢが付着した
変圧器本体をケース内から取り出すことは、機械で遠隔
操作で作業したとしても、その作業時にＰＣＢが飛散し
たり、高濃度のＰＣＢが付いた機械に触れる危険性があ
るので、安全とは言えない。第三に、蓋をガスで切断す
ると、ＰＣＢがガスの熱で酸化してダイオキシンになる
ことから、好ましくない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情を考
慮して開発されたもので、その解決課題は、ＰＣＢを効
率良く抜き取ることができ、ケースから蓋を取り外す前
にケース内部を洗浄し、しかも、その洗浄でＰＣＢの濃
度を充分に下げてから変圧器本体をケースから取り出し
て以後の解体処理ができ、しかも、解体の際にＰＣＢが
酸化しないことである。

【０００８】また、請求項４の発明の固有の解決課題
は、ベッドが付いたケースをさらに小型化し、取り扱い
を容易にすることである。

【０００９】請求項５の発明の固有の解決課題は、蓋付
きの変圧器本体をさらに小型化し、取り扱いを容易にす
ることである。

【００１０】請求項６の発明の固有の解決課題は、解体
の際にＰＣＢが漏れ出た場合や、解体の際に切り粉が発
生した場合に、周囲に飛散しないようにすることであ
る。

【００１１】請求項７の発明の固有の解決課題は、解体
に切削切断を用いた場合に、残存するＰＣＢからダイオ
キシンを発生させないようにすることである。

【００１２】請求項８の発明の固有の解決課題は、ケー
スのフランジに溶接した蓋を切削して取り外す際に、ケ
ースの内面に切り粉が付着せず、また、蓋とフランジの
間に挟んだガスケットを容易に取り出せるようにするこ
とである。

【００１３】請求項９の発明の固有の解決課題は、クー
ラをケースから分離する際に、ケースの外周面にパイプ
の切り残し部分が突出した状態とならないようにするこ
とである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ベッ
ドの上に有底筒状のケースを固定し、ケース内に有する
絶縁油のＰＣＢに変圧器本体を浸漬し、ケースの上端開
放口を塞ぐ蓋を、ケースのフランジに溶接又はボルト・
ナットで固定し、ＰＣＢを冷却するクーラをケース外に
有し、蓋の上には、碍子に支持された一次端子及び二次
端子を突出し、変圧器本体は、上下のフレーム間に鉄心
を囲むコイルを挟持し、フレームを吊りボルトで蓋から
吊り下げてある変圧器の解体方法において、一次端子又
は二次端子の何れか一方を導体で短絡すると共に、他方
の端子へ電流を供給してＰＣＢを加熱し、その後にＰＣ
Ｂを抜き取る工程を、第一工程とし、ＰＣＢを抜き取っ
たケース内に洗浄液を充満させ、一次端子又は二次端子
のいずれか一方を導体で短絡すると共に、他方の端子へ
電流を供給して洗浄液を加熱し、その後に洗浄液を抜き
取る工程を第二工程とし、残存するＰＣＢを非酸化状態
に保持しつつケースから蓋を分離手段で分離する工程を
第三工程とし、ケースの上端開放口から変圧器本体を抜
き取る工程を第四工程とし、残存するＰＣＢを非酸化状
態に保持しつつケースからクーラを切断手段で切断して
分離する工程を第五工程とすることを特徴とする。

【００１５】分離手段とは、金属板の切断や、ボルト・
ナットの取り外し、金属板の溶接箇所の切削等を行う工
作機械を意味する。切断手段とは、分離手段の一態様で
あって、加工熱がＰＣＢの酸化温度（１５０℃）未満で
ある切断や、加工速度を落とせば加工熱がＰＣＢの酸化
温度未満となる切断をする工作機械を意味し、ＰＣＢが
酸化するもの例えばガスによる切断を除く。具体的な例
としては、カッターを回転又は直線往復運動して切断す
るもの、ウォータージェットやレーザー加工が挙げられ
る。

【００１６】残存するＰＣＢを非酸化状態に保持すると
は、分離手段又は切断手段で変圧器を分離する際に、各
材料に付着した低濃度のＰＣＢが酸化しないようにする
ことを意味し、ボルト・ナットを回して外す場合は加工
の際に熱は殆ど生じないので、そのまま回しても良い
が、切断する場合に加工熱がＰＣＢの酸化温度以上とな
るときは、ＰＣＢが酸化しない程度にまでその切断の速
度を落としたり、不活性ガスの雰囲気下で切断するか、
不活性ガスを吹き付けて切断するか、冷却ガスを吹き付
けて被切削部分を冷却して切断すること意味する。

【００１７】また、上述した第四工程と第五工程は、順
番を入れ換えても良い。つまり、請求項２の発明のよう
に、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつケースか
らクーラを切断手段で切断して分離する工程を第四工程
とし、ケースの上端開放口から変圧器本体を抜き取る工
程を第五工程とする。

【００１８】また、請求項１の発明での第五工程を、第
三工程と第四工程の前に行っても良い。つまり、請求項
３の発明のように、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持
しつつケースからクーラを切断手段で切断して分離する
工程を第三工程とし、残存するＰＣＢを非酸化状態に保
持しつつケースから蓋を分離手段で分離する工程を第四
工程とし、ケースの上端開放口から変圧器本体を抜き取
る工程を第五工程とする。

【００１９】請求項１から３の発明のように第五工程ま
で終了した後には、ケースにベッドが付いた状態となっ
ており、そのままプレスで圧縮しても良いが、さらに小
型化して取り扱いを容易にするには、請求項４の発明の
ように、第六工程では、残存するＰＣＢを非酸化状態に
保持しつつケースの下部を全周に亘って切断手段で切断
して、ケースの底部が付いた状態のベッドと、ケースの
筒部に分離する。

【００２０】また、第六工程は、ベッド付きのケースを
分離する工程であったが、蓋付きの変圧器本体を分離す
る工程としては、請求項５の発明のように、第七工程で
は、残存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつ変圧器本
体付きの蓋を分離手段で分離して、一次端子及び二次端
子付きの蓋と、変圧器本体とに分け、第八工程では、残
存するＰＣＢを非酸化状態に保持しつつ分離手段で一次
端子及び二次端子付きの蓋と、変圧器本体をさらに分離
して、蓋、一次端子、二次端子、吊りボルト、フレー
ム、鉄心、コイルに分け、分けた各材料を減容化手段で
減容化した後に、各材料を無害化手段に投入して各材料
に残存した低濃度のＰＣＢを除去しても良い。

【００２１】減容化とは、プレス等によって圧縮して容
積を小さくすることと、切断して体積を小さくすること
を含めた概念である。また、減容化手段とは、減容化す
るための工作機械を意味する。無害化とは、各材料に残
存した低濃度のＰＣＢを除去することを意味し、除去の
仕方には、洗浄装置内の洗浄液に材料を漬けて攪拌して
材料の表面を希釈洗浄したり、材料を真空加熱炉に投入
し真空加熱して、真空加熱炉に接続した吸引装置にＰＣ
Ｂを吸引する仕方が一例として挙げられる。無害化手段
とは、洗浄装置や、真空加熱炉が一例として挙げられ
る。

【００２２】ケースに比べると変圧器本体は、部品が多
く形状が複雑であるので、第二工程で洗浄しても、ケー
スに比べればＰＣＢを除去し難い。従って、ＰＣＢをさ
らに除去する工程を第八工程で行っている。また、第六
工程と第七工程は、分離する物体が異なるので、第六工
程よりも前に第七工程を行っても良いし、第七工程のみ
を行っても良い。

【００２３】上述した各工程は、床の上で行ってもよい
が、解体の際にＰＣＢが漏れ出た場合や、解体の際に発
生する切り粉等が周囲に飛散しないようにするには、請
求項６の発明のように、各工程を皿状容器の上で行うこ
とが望ましい。

【００２４】切削切断を周囲に空気が存在する常温の条
件下で通常の加工速度で行うと、加工熱によってＰＣＢ
が酸化してダイオキシンが発生するので、ダイオキシン
の発生を防ぐには、請求項７の発明は、分離手段及び切
断手段に、不活性ガスの雰囲気下か、又は被切削部分を
冷却してから切削切断を用いることが望ましい。

【００２５】不活性ガスの雰囲気下とは、切断箇所に不
活性ガスを吹き付けている状況や、切断箇所及びその周
囲が不活性ガスで充満している状況を意味する。不活性
ガスの一例としては、窒素ガスがある。窒素ガスは空気
から生成できるので、切削する周囲の酸欠対策が不要と
なる。被切削部分を冷却するとは、被切削部分に冷却液
を吹き付けて温度を強制的に下げることを意味し、例え
ば液状化した窒素ガスが一例として挙げられる。このよ
うな条件下であれば、空気が存在し常温ではＰＣＢがダ
イオキシンになる速度で加工しても、ダイオキシンが発
生しないことになり、切削速度が速くなる。

【００２６】変圧器は、蓋とケースのフランジをスミ肉
溶接部で固定する構造がある。この場合に、変圧器の解
体方法における蓋とケースの分離方法は、色々な方法が
ある。例えば、ケースの筒部の上部を全周に亘って切断
する方法や、蓋の内周側を切断して、フランジに蓋の外
周縁部を残した状態にする方法がある。ところが、いず
れも、切り粉がケース内に飛散するおそれがあり、しか
も、フランジと蓋の外周縁部の間のガスケットや、スト
ッパに付着したＰＣＢを除去し難いものである。また、
ケースの筒部の上部を切断する方法は、ケースの外側の
クーラなどが邪魔になって切断しにくい。

【００２７】従って、請求項８の発明のように、ベッド
の上に有底筒状のケースを固定し、ケース内に有する絶
縁油のＰＣＢに変圧器本体を浸漬し、ケースの上端開放
口を塞ぐ蓋を、ケースのフランジ全周に亘ってスミ肉溶
接部で固定し、フランジと蓋の間にはリング状のガスケ
ットを有すると共に、ガスケットの内周側と外周側に位
置ズレ防止用のストッパを有する変圧器の解体方法にお
いて、ＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部を
切削して蓋とケースを分離することが望ましい。

【００２８】このようにすれば、蓋とフランジの間に置
いたガスケットがそのまま取り出せる。

【００２９】ケースからクーラを取り外す際には、ケー
スの外側からケースとクーラを繋ぐパイプを切断する方
法もあるが、この方法の場合は、クーラ自体が邪魔にな
って切断し難いだけでなく、ケースの外側にパイプの切
り残し部分が突出する形態となりやすい。従って、請求
項９の発明のように、ケースの内側から切断手段を用い
て、ケースとクーラを繋ぐパイプの根元部分の外周に沿
って切断して、クーラをケースから分離することが望ま
しい。なお、パイプの根元部分の外周を冷却する場合
は、冷却液をケースの外側から吹き付けて行っても良い
がクーラが邪魔になるので、ケースの内側から吹き付け
れば作業が容易である。

【００３０】

【発明の実施の形態】変圧器１は図１から図３に示すよ
うに、枠組したベッド２の上に有底筒状のケース３の底
部外周を溶接し、ケース３内に溜めた絶縁油のＰＣＢ４
に変圧器本体５を浸漬し、ケース３の上端開放口を塞ぐ
蓋６を、ケース３のフランジ７に溶接又はボルト・ナッ
トで固定し、ＰＣＢ４を冷却するクーラ８をケース３外
に有し、蓋６の上には、碍子９に支持された一次端子１
０及び二次端子１１を突出してある。

【００３１】変圧器本体５は、鉄心１２と、鉄心１２を
囲むコイル１３を上下のフレーム１４，１４間にボルト
・ナットで締め付け固定し、上側のフレーム１４から吊
りボルト１５を蓋６に向かって突出したもので、蓋６に
付けたアングルに吊りボルト１５をナットで締め付けて
位置決めしたものである。

【００３２】クーラー８は図３及び図４に示すように、
上下のヘッダー１６，１６間に多数本の放熱パイプ１７
を連結し、両ヘッダー１６，１６からケース３に向かっ
てＬ字状にジョイントパイプ１８を延長し、ジョイント
パイプ１８の先端に付いたフランジをケース３の筒部１
９から突出するパイプ２０のフランジに固定したもので
ある。

【００３３】蓋６とケース３のフランジ７との連結構造
は図５に示すように、蓋６とフランジ７の間に内周側か
ら外周側に向かって、ストッパ２１、ガスケット２２、
ストッパ２３を順次介在し、両ストッパ２１，２３の一
方を蓋６に、他方をフランジ７に溶接してあり、両スト
ッパ２１，２３の間にガスケット２２を配置して位置が
大幅にズレるのを防止し、さらに、フランジ７の外周縁
部と蓋の外周縁部を全周に亘って溶接してスミ肉溶接部
２４を形成してある。フランジ７は蓋６よりも外径が大
きく形成してあり、スミ肉溶接部２４はフランジ７の表
面に載った状態となっている。

【００３４】上述した変圧器の解体方法を図９、図１０
を主に参照しながら説明する。先ず準備工程として、台
車２５上のトレイ２６に変圧器１を人手又はクレーンで
吊り上げて載せる。トレイ２６を用いるのは、切削した
場合の切り粉の飛散を防ぎ、万一、ＰＣＢが漏れた場合
に床に飛散するのを防ぐためである。また、台車２５を
用いるのは、以下の各工程場所への移動を容易にするた
めである。次に、第一工程としてＰＣＢを抜き取り、第
二工程としてケース３内を洗浄し、ケース３内のＰＣＢ
濃度を低下させる。なお、第一、第二工程は後で詳述す
る。第三工程として、ケース３から蓋６を分離手段２７
で分離する。フランジ７と蓋６の固定に溶接を用いた場
合は図５に示すように、リーマを下降させながらスミ肉
溶接部２４を切削する。なお、スミ肉溶接部２４は、蓋
６の外周縁の裏面側に僅かに回り込んでいるので、スミ
肉溶接部２４の切削の際には、蓋６の外周縁も僅かに切
削することになるが、フランジ７を切削する必要はな
い。フランジ７と蓋６の固定にボルト・ナットを用いた
場合は、ボルト・ナットを外す。第四工程では、クレー
ン２８のフックに掛ける吊りワイヤの端部を蓋６の縁部
に固定してから、ケース３から分離した蓋６をクレーン
２８で引き上げて、蓋付きの変圧器本体５を、クーラ付
きのケース３から抜き出す。抜き出した変圧器本体５
は、別の台車２５上のトレイ２６に載せる。

【００３５】第五工程では、切断手段２９の切断部をケ
ース３の内側に入れ、クーラ８に向かって突出するパイ
プ２０の根元部分の外周に沿って切断して、ケース３か
らクーラ８を分離する。第六工程では、図７に示すよう
に切断手段２９でケース３の下部を全周に亘って切断
し、ケース３の筒部１９と、ケース３の底部付きのベッ
ド２に分ける。その後、筒部１９を減容化手段３０のプ
レスにより圧縮し、枠組したベッド２を分離手段２７で
さらに分離する。また、第七工程では、蓋付きの変圧器
本体５を分離手段２７で吊りボルト１５を外したり、切
断したりして、一次端子及び二次端子付きの蓋６と、変
圧器本体５に分離する。第八工程では、一次端子及び二
次端子付きの蓋６と、変圧器本体５をさらに分離手段２
７で分離して、蓋６、一次端子１０、二次端子１１、吊
りボルト１５、フレーム１４、鉄心１２、コイル１３に
分け、分けた各材料を減容化手段（図示省略）で潰した
り切断した後に、各材料を無害化手段（図示省略）に投
入し、各材料に付着した低濃度のＰＣＢを洗浄して希釈
したり、真空加熱して吸引したりして、ＰＣＢの濃度を
さらに下げる。尚、上述した工程で分離手段、切断手
段、減容化手段を用いた場合に、加工熱でダイオキシン
が発生することが想定されるときは、各材料に残存する
ＰＣＢを非酸化状態に保持しつつ作業する。

【００３６】このようにして、各材料に付着したＰＣＢ
の濃度を低くすれば、資源として再利用することもでき
る。

【００３７】上述した第一工程を詳細に説明する。図７
の如く変圧器本体の二次端子１１，１１を当該二次端子
１１，１１に流れる二次電流Ｉ₂に十分耐え得る太さを
持った導体で短絡し、ＣＴ３１及び電流計で一次側を計
測しながら電源３２から一次端子１０，１０へ定格値の
一次電流Ｉ₁を供給するものである。場合によっては、
変圧器本体５の一次端子１０を当該一次端子に流れる一
次電流Ｉ₁に十分耐え得る太さを持った導体で短絡し、
ＣＴ及び電流計で二次側を計測しながら電源から二次端
子１１，１１へ定格値の二次電流Ｉ₂を供給することも
ある（図示省略）。尚、電源としては変圧器の定格周波
数を満足する交流電源を用い、その調整には、インバー
タ、ＩＶＲ或いは発電機など既存の手法を用いれば良
い。

【００３８】この様に一次端子１０へ定格値の一次電流
Ｉ₁を流すことによって、一次コイルには定格値の一次
電流Ｉ₁が流れ、二次コイル１１には定格値の二次電流
Ｉ₂が流れる。その結果、当該定格値の一次電流Ｉ₁及び
定格値の二次電流Ｉ₂が流れる一次コイル及び二次コイ
ルのインピーダンスが負荷となって発熱し（巻線の銅損
等による発熱）、当該一次コイル及び二次コイルがＰＣ
Ｂを加熱する為の熱源として機能することとなる。

【００３９】上記条件下で一定時間放置すると、ＰＣＢ
が加熱されケースを通じてその熱が発散する結果、変圧
器全体の蓄熱量が飽和し、変圧器個々の設計に基づく一
定の温度を以て温度上昇が停止する。この様な特性によ
り、当該加熱手法によれば、特別な電源を用いることな
く変圧器全体を極めて容易に加熱することができる。

【００４０】即ち、加熱時における温度制御は、一次コ
イル及び二次コイルに定格値の一次電流Ｉ₁及び定格値
の二次電流Ｉ₂を流した際に交流電力計等で計測し得る
各変圧器固有の損失（銅損）に基づき容易に行うことが
でき、当該加熱時に用いられる電力量は、加熱に要した
通電時間から算出することができる。また、粘度を低下
させるのに適した温度を得るべくＰＣＢ自体の温度を計
測する為の温度計についても、変圧器に付属した温度計
を流用することができる。

【００４１】上記手法は、定格値以上の電流を長時間流
さない限り変圧器を過度に加熱する虞が無く、安全性の
高い作業が可能となるが、加熱時間を短縮する為に一次
コイル及び二次コイルへ定格値以上の一次電流Ｉ₁及び
二次電流Ｉ₂を流して加熱することも可能である。ま
た、ＰＣＢの昇温速度を速めるための方法として、予め
加温したＰＣＢをケースに注入してから各端子に電流を
供給して加熱する方法もある。定格値以上の一次電流Ｉ
₁及び二次電流Ｉ₂を流した場合には、定格電流比の二乗
に比例したエネルギーを供給出来ることとなり、加熱時
間短縮に顕著な効果が得られる。

【００４２】逆に、定格値以下の一次電流Ｉ₁及び二次
電流Ｉ₂を流して加熱する場合としては、準備した電源
と変圧器本体のインピーダンス電圧のマッチングが悪い
場合が挙げられるが、上記場合と比較して加熱時間が長
くなるものの機能的には支障がない。また、変圧器の定
格周波数と電源の定格周波数が異なる場合も想定され、
それによって変圧器のインピーダンスが変化して温度上
昇特性が変わることもあるが、上記の如く供給電力量及
び温度の管理を行っておけば機能的には問題がない。交
流電源の波形にあっても、電源から一次側へ流された一
次電流Ｉ₁によって二次側に電圧が誘起し二次電流Ｉ₂が
流れ得る電源波形であれば、たとえパルス状に発生する
電源であっても同様の効果を得ることが可能である。

【００４３】尚、先に示した例は単相変圧器の例である
が、三相変圧器においても電源を三相とすることによっ
て同様の効果を得ることができ、更に三巻線変圧器等の
多巻線変圧器においても電源供給巻線以外の巻線を短絡
することにより同様の効果を得ることができる。また、
加熱対象たる変圧器全体をシートや容器等の保温カバー
で覆うことにより加熱効率が高まり作業時間を短縮する
ことができる。当該保護カバーについては、耐熱性や絶
縁性を兼ね備えた素材であることを要求されることは言
うまでもない。

【００４４】上記方法によって粘度が下げられたＰＣＢ
は図１に示すように、蓋６の上に付いた注油口３３とケ
ース３の下部の排油口３４を開けることによって当該排
油口３４から滞り無く排出されるが、排出速度を上げる
場合には別途ポンプ等を接続することも可能である。

【００４５】続いて行われる第二工程は、洗浄するケー
ス３の内部に炭化水素系溶剤から成る洗浄液を封入し加
熱しながら洗浄液を熱対流により撹拌させるという手法
を用いて行われる。具体的には、前記注油口３３、ケー
ス３内部及び排油口３４を経る環状の管路（図示省略）
と、前記ケースの内部のＰＣＢを含有した使用済洗浄液
にＰＣＢの分離・除去処理を施す洗浄液回収手段（図示
省略）と、当該洗浄液回収手段によって回収された処理
済洗浄液を洗浄液として再びプールし前記管路へ適宜再
供給する洗浄液貯留タンク（図示省略）を具備した洗浄
液循環経路を用いて行われる。

【００４６】当該ケース内洗浄方法は、前記ＰＣＢ抜き
取り工程で採用した変圧器本体の一次端子又は二次端子
のいずれか一方を当該端子に流れる電流に十分耐え得る
太さを持った導体３５で短絡し、他方の端子へ電流を供
給する変圧器解体処理工程におけるＰＣＢ加熱手法を、
洗浄液加熱手法として採用し、ケースの内部に洗浄液を
充満させると共に、当該ケース１に充満された洗浄液、
並びに、当該ケースの内面及び変圧器本体等に付着した
ＰＣＢを上記ＰＣＢ加熱手法と同様の手続きを以て加熱
した状態で実施する。そして、前記ケース内の洗浄液の
入れ替えとその都度一定時間の加熱・洗浄処理を複数回
繰り返し、加熱・洗浄処理後の使用済洗浄液のＰＣＢ濃
度が人的解体処理に適した安全基準を十分に下回った時
点で当該洗浄工程は一応終了とする。場合によっては、
万全を期してその後何度かの洗浄液の入れ替えと加熱・
洗浄処理を繰り返す場合もある。

【００４７】上記洗浄液加熱手法の実施により、前記Ｐ
ＣＢ加熱手法と同様に、ケースの内壁に付着したＰＣＢ
の粘度を低下させ、更に、ケース内に充満された洗浄液
を加熱し、その結果、当該洗浄液のケースの隅々に亘る
対流が生じ、ＰＣＢの含有量の少ない新鮮な洗浄液がケ
ース内部の隅々にまで行き渡ることとなる他、加熱効率
や制御特性等についても前記ＰＣＢ加熱手法と同様に極
めて良好なものとなる。また、加熱対象たる変圧器全体
をシートや容器等の保温カバーで覆うことにより加熱効
率が高まり作業時間を短縮することができる点も前記Ｐ
ＣＢ加熱手法と同様である。

【００４８】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではない。例えば第五工程と第六工程の間に図８に
示すように、クーラを外したケース３の抜穴３６に栓３
７をし、上から板３８を被せ、洗浄液を噴霧するパイプ
３９を板３８の孔から内部に挿入して、ケース３の内面
を洗浄する工程を入れても良い。このようにすれば、ク
ーラを外したケース３の内面に付着したＰＣＢの濃度を
さらに下げることができる。

【００４９】

【発明の効果】請求項１から３の発明は、ＰＣＢを加熱
してケース内及びクーラ内を循環させて粘性を下げてか
ら抜き取るので、ＰＣＢが効率良く排出される。また、
その後に、洗浄液を投入して同様に加熱・循環させてか
ら洗浄液を抜き取るので、ＰＣＢの濃度を効率良く下げ
ることができる。さらに、ケースから蓋を取り外す前に
ケース内部を洗浄し、しかも、その洗浄でＰＣＢの濃度
を充分に下げてから変圧器本体をケースから取り出して
以後の解体処理ができるので、安全である。その上、分
離手段や切断手段を用いる際には、ＰＣＢを非酸化状態
に保持しつつ行うので、ダイオキシンが発生しない。ま
た、クーラを外したケースは、クーラ付きのケースより
も小型となり、取り扱いが容易となる。しかも、クーラ
は、内部構造が複雑であるので、ケースよりもＰＣＢが
残りやすく、ＰＣＢ濃度が異なるものを分解すること
は、その後の解体処理や、再度の洗浄などを効率よく行
える。

【００５０】請求項４の発明は、ケースの底部が付いた
ベッドと、ケースの筒部に分けることにより、容積が小
さくなるので、その後に洗浄装置や真空加熱炉に入れや
すくなる等取り扱いが容易になる。

【００５１】請求項５の発明は、さらに、細かく材料別
に分解してあるので、その後に洗浄等をした場合にＰＣ
Ｂが落ちやすく、しかも、材料を再利用しやすい。

【００５２】請求項６の発明は、トレイに載せて解体を
行うので、万一ＰＣＢが漏れた場合でも床への飛散を防
止でき、また、解体に切削を用いた場合でも、切り粉が
飛散しない。

【００５３】請求項７の発明は、不活性ガスの雰囲気下
で、又は被切削部分を冷却してから、切削するので、Ｐ
ＣＢがダイオキシンにならず、安全である。

【００５４】請求項８の発明は、スミ肉溶接部を切削す
るので、ケースの内面に切り粉が付着しない。従って、
ケースから切り粉を除去する必要がない。また、スミ肉
溶接部を切削すれば、ケースのフランジと蓋の間に介在
するガスケットを、そのまま取り出すことができ、ガス
ケットの洗浄も容易にできる。

【００５５】請求項９の発明は、ケースの内側からクー
ラとの連結部分の外周を切削するので、ケースの外周面
から、クーラに連結するパイプが完全に外れる。従っ
て、ケース自体の洗浄が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用する変圧器の構造を示す正面側の
縦断面図である。

【図２】変圧器の構造を示す側面側の縦断面図である。

【図３】変圧器の構造を示す平面図である。

【図４】（イ）（ロ）（ハ）（ニ）クーラを示す平面
図、正面図、側面図、Ａ−Ａ線断面図である。

【図５】スミ肉溶接部の切削状態を示す拡大断面図であ
る。

【図６】ケースの下部を切削する状態を示す拡大断面図
である。

【図７】ＰＣＢの抜き取り、及びケース内部の洗浄方法
を示す説明図である。

【図８】ケース内部を洗浄する方法を示す縦断面図であ
る。

【図９】本発明の変圧器の解体方法を示す前半部分の説
明図である。

【図１０】本発明の変圧器の解体方法を示す後半部分の
説明図である。

【符号の説明】

１変圧器２ベッド３ケース４ＰＣＢ５変圧器本体６蓋７フランジ８クーラ９碍子１０一次端子１１二次端子１２鉄心１３コイル１４フレーム１５吊りボルト１９筒部２０パイプ２１，２３ストッパ２２ガスケット２４スミ肉溶接部２６トレイ２７分離手段２９切断手段３０減容化手段３５導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4D004 AA21 AB02 AB06 CA02 CA12 CA22 CA40 CB12 CB32 DA02 DA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベッド（２）の上に有底筒状のケース
（３）を固定し、ケース（３）内に有する絶縁油のＰＣ
Ｂ（４）に変圧器本体（５）を浸漬し、ケース（３）の
上端開放口を塞ぐ蓋（６）を、ケースのフランジ（７）
に溶接又はボルト・ナットで固定し、ＰＣＢを冷却する
クーラ（８）をケース（３）外に有し、蓋（６）の上に
は、碍子（９）に支持された一次端子（１０）及び二次
端子（１１）を突出し、変圧器本体（５）は、上下のフ
レーム（１４，１４）間に鉄心（１２）を囲むコイル
（１３）を挟持し、フレーム（１４）を吊りボルト（１
５）で蓋（６）から吊り下げてある変圧器の解体方法に
おいて、一次端子（１０）又は二次端子（１１）の何れか一方を
導体（３５）で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供
給してＰＣＢ（４）を加熱し、その後にＰＣＢ（４）を
抜き取る工程を、第一工程とし、ＰＣＢ（４）を抜き取ったケース（３）内に洗浄液を充
満させ、一次端子又は二次端子のいずれか一方を導体
（３５）で短絡すると共に、他方の端子へ電流を供給し
て洗浄液を加熱し、その後に洗浄液を抜き取る工程を第
二工程とし、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保持しつつケース
（３）から蓋（６）を分離手段（２７）で分離する工程
を第三工程とし、ケース（３）の上端開放口から変圧器本体（５）を抜き
取る工程を第四工程とし、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保持しつつケース
（３）からクーラ（８）を切断手段（２９）で切断して
分離する工程を第五工程とすることを特徴とする変圧器
の解体方法。
【請求項２】残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保
持しつつケース（３）からクーラ（８）を切断手段（２
９）で切断して分離する工程を第四工程とし、ケース（３）の上端開放口から変圧器本体（５）を抜き
取る工程を第五工程とすることを特徴とする請求項１記
載の変圧器の解体方法。
【請求項３】残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保
持しつつケース（３）からクーラ（８）を切断手段（２
９）で切断して分離する工程を第三工程とし、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保持しつつケース
（３）から蓋（６）を分離手段（２７）で分離する工程
を第四工程とし、ケース（３）の上端開放口から変圧器本体（５）を抜き
取る工程を第五工程とすることを特徴とする請求項１記
載の変圧器の解体方法。
【請求項４】第六工程では、残存するＰＣＢ（４）を
非酸化状態に保持しつつケース（３）の下部を全周に亘
って切断手段（２９）で切断して、ケース（３）の底部
が付いた状態のベッド（２）と、ケース（３）の筒部
（１９）に分離することを特徴とする請求項１、２、又
は３記載の変圧器の解体方法。
【請求項５】第七工程では、残存するＰＣＢ（４）を
非酸化状態に保持しつつ蓋（６）付きの変圧器本体
（５）を分離手段（２７）で分離して、一次端子及び二
次端子付きの蓋（６）と、変圧器本体（５）とに分け、第八工程では、残存するＰＣＢ（４）を非酸化状態に保
持しつつ分離手段（２７）で一次端子及び二次端子付き
の蓋（６）と、変圧器本体（５）をさらに分離して、蓋
（６）、一次端子（１０）、二次端子（１１）、吊りボ
ルト（１５）、フレーム（１４）、鉄心（１２）、コイ
ル（１３）に分け、分けた各材料を減容化手段（３０）
で減容化した後に、各材料を無害化手段に投入して各材
料に残存した低濃度のＰＣＢ（４）を除去することを特
徴とする請求項１、２、３又は４記載の変圧器の解体方
法。
【請求項６】各工程をトレイ（２６）の上で行うこと
を特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の変圧器
の解体方法。
【請求項７】分離手段（２７）及び切断手段（２９）
に、不活性ガスの雰囲気下で、又は被切削部分を冷却し
てから、切削切断を用いることを特徴とする請求項１、
２、又は３記載の変圧器の解体方法。
【請求項８】ベッド（２）の上に有底筒状のケース
（３）を固定し、ケース（３）内に有する絶縁油のＰＣ
Ｂ（４）に変圧器本体（５）を浸漬し、ケース（３）の
上端開放口を塞ぐ蓋（６）を、ケース（３）のフランジ
（７）全周に亘ってスミ肉溶接部（２４）で固定し、フ
ランジ（７）と蓋（６）の間にリング状のガスケット
（２２）を有すると共に、ガスケット（２２）の内周側
と外周側に位置ズレ防止用のストッパ（２１，２３）を
有する変圧器の解体方法において、ＰＣＢを非酸化状態に保持しつつスミ肉溶接部（２４）
を切削して蓋（６）とケース（３）を分離することを特
徴とする変圧器の解体方法。
【請求項９】第五工程では、ケース（３）の内側から
切断手段（２９）を用いて、ケース（３）とクーラ
（８）を繋ぐパイプ（２０）の根元部分の外周に沿って
切断して、クーラ（８）をケース（３）から分離するこ
とを特徴とする請求項１記載の変圧器の解体方法。