JP2003107300A - 光モジュール - Google Patents
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光トランシーバなどに用いられる光モジュー
ルであって、着脱を繰り返してもその特性劣化を抑制し
得る光モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子部４（発光素子部５も同様）は
ハウジング１の円筒形の孔１２にその本体が収容されて
おり、フランジ部がブラケットホルダー８の突起部８１
ａによってハウジング１の端面方向に押圧されて固定さ
れている。このブラケットホルダー８は、ハウジング１
の斜面壁１６に対応する斜面壁８４を備え、はめ込まれ
る際に斜面に沿ってスライドさせることで受光素子部４
を確実に押圧する。そして、突起部８２、８３の先端の
爪によってハウジング１の係合部１３、１４に係合す
る。
ルであって、着脱を繰り返してもその特性劣化を抑制し
得る光モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子部４（発光素子部５も同様）は
ハウジング１の円筒形の孔１２にその本体が収容されて
おり、フランジ部がブラケットホルダー８の突起部８１
ａによってハウジング１の端面方向に押圧されて固定さ
れている。このブラケットホルダー８は、ハウジング１
の斜面壁１６に対応する斜面壁８４を備え、はめ込まれ
る際に斜面に沿ってスライドさせることで受光素子部４
を確実に押圧する。そして、突起部８２、８３の先端の
爪によってハウジング１の係合部１３、１４に係合す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光トランシーバー
などに利用され、リンク着脱に用いられる光モジュール
に関する。
などに利用され、リンク着脱に用いられる光モジュール
に関する。
【０００２】
【従来の技術】高速ＬＡＮ（Local Area Network）にお
いて、デジタル電気信号と光信号とを相互変換するモジ
ュールとして光トランシーバが広く用いられている。こ
うした光トランシーバを用いたハブ装置等のポート数の
高密度化を図るため、小型化を可能とした統一規格とし
てＳＦＦ（Small Form Factor）がある。こうしたＳＦ
Ｆ光トランシーバは小型・低消費電力という特徴を有す
るが、さらに機器を停止させることなく電気コネクタの
着脱を可能としたＳＦＰ（Small Form Factor Pluggabl
e）光トランシーバが開発されている。
いて、デジタル電気信号と光信号とを相互変換するモジ
ュールとして光トランシーバが広く用いられている。こ
うした光トランシーバを用いたハブ装置等のポート数の
高密度化を図るため、小型化を可能とした統一規格とし
てＳＦＦ（Small Form Factor）がある。こうしたＳＦ
Ｆ光トランシーバは小型・低消費電力という特徴を有す
るが、さらに機器を停止させることなく電気コネクタの
着脱を可能としたＳＦＰ（Small Form Factor Pluggabl
e）光トランシーバが開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＬＡＮの高速化に伴
い、こうしたＳＦＦあるいはＳＦＰ光トランシーバで伝
送するデジタル信号はギガビット帯域へと移行してい
る。ＳＦＰ光トランシーバでは、多数回の着脱を想定し
ていることから、着脱による性能劣化を抑制する必要が
あるが、ＳＦＰ光トランシーバーでは、回路基板と発光
素子部、受光素子部とが一直線状に並んでおり、光コネ
クタ、電気コネクタの着脱方向もこの直線方向に一致す
ることから、着脱に伴い、回路基板と発光素子部、受光
素子部の接続部分に係る応力が変化して、これによる破
損、劣化が懸念されている。
い、こうしたＳＦＦあるいはＳＦＰ光トランシーバで伝
送するデジタル信号はギガビット帯域へと移行してい
る。ＳＦＰ光トランシーバでは、多数回の着脱を想定し
ていることから、着脱による性能劣化を抑制する必要が
あるが、ＳＦＰ光トランシーバーでは、回路基板と発光
素子部、受光素子部とが一直線状に並んでおり、光コネ
クタ、電気コネクタの着脱方向もこの直線方向に一致す
ることから、着脱に伴い、回路基板と発光素子部、受光
素子部の接続部分に係る応力が変化して、これによる破
損、劣化が懸念されている。
【０００４】そこで本発明は、光トランシーバなどに用
いられる光モジュールであって、着脱を繰り返してもそ
の特性劣化を抑制し得る光モジュールを提供することを
課題とする。
いられる光モジュールであって、着脱を繰り返してもそ
の特性劣化を抑制し得る光モジュールを提供することを
課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る光モジュールは、ハウジング内部に、
電子回路を有する基板と、電子回路に接続された光入出
力端を有する発光素子部及び受光素子部を備える光モジ
ュールにおいて、発光素子部と受光素子部はハウジング
内の略円筒形の孔に円筒形の先端部が収容されるととも
に、この先端部より直径の大きいフランジ部を有してお
り、ハウジングはこれら略円筒形の孔より後方に斜面壁
を備えており、ハウジングの斜面壁に対応して設けられ
た斜面壁により、この斜面壁方向にスライドしてハウジ
ングに係合され、発光素子部と受光素子部のフランジ部
をハウジングに押圧して固定する突起部を有する押圧固
定部材をさらに備えていることを特徴とする。
め、本発明に係る光モジュールは、ハウジング内部に、
電子回路を有する基板と、電子回路に接続された光入出
力端を有する発光素子部及び受光素子部を備える光モジ
ュールにおいて、発光素子部と受光素子部はハウジング
内の略円筒形の孔に円筒形の先端部が収容されるととも
に、この先端部より直径の大きいフランジ部を有してお
り、ハウジングはこれら略円筒形の孔より後方に斜面壁
を備えており、ハウジングの斜面壁に対応して設けられ
た斜面壁により、この斜面壁方向にスライドしてハウジ
ングに係合され、発光素子部と受光素子部のフランジ部
をハウジングに押圧して固定する突起部を有する押圧固
定部材をさらに備えていることを特徴とする。
【０００６】このような構成により、発光素子部と受光
素子部とは、押圧固定部材によってハウジング内にそれ
ぞれ押圧固定される。そのため、光接続の着脱によって
発光素子部、受光素子部が受ける力は押圧固定部材によ
って吸収され、電子回路との接続部に伝わることがな
く、破損や接続部分の劣化を防止できる。したがって、
着脱による性能劣化を抑制できる。
素子部とは、押圧固定部材によってハウジング内にそれ
ぞれ押圧固定される。そのため、光接続の着脱によって
発光素子部、受光素子部が受ける力は押圧固定部材によ
って吸収され、電子回路との接続部に伝わることがな
く、破損や接続部分の劣化を防止できる。したがって、
着脱による性能劣化を抑制できる。
【０００７】この押圧固定部材は、先端に爪を有する弾
性のある突起によって前記ハウジングの切欠きに係合さ
れていることが好ましい。このようにすると、確実な係
合が可能となる。
性のある突起によって前記ハウジングの切欠きに係合さ
れていることが好ましい。このようにすると、確実な係
合が可能となる。
【０００８】斜面壁の壁面は、基板の水平面と４０°〜
８０°の角度をなしていることが好ましい。このように
すると、押圧固定部材を取り付ける際に確実に発光素子
部、受光素子部を押圧することができる。
８０°の角度をなしていることが好ましい。このように
すると、押圧固定部材を取り付ける際に確実に発光素子
部、受光素子部を押圧することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適な実施の形態について詳細に説明する。説明の理
解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に
対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説
明は省略する。
の好適な実施の形態について詳細に説明する。説明の理
解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に
対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説
明は省略する。
【００１０】図１は、本発明に係る光モジュールである
光トランシーバをその構成部品を理解しやすいよう分解
して示す図である。この光トランシーバは、ＳＦＰタイ
プの光トランシーバであって、略矩形断面の細長い形状
を有しており、その一端に送信用と受信用のそれぞれの
光ファイバを接続するための光コネクタを他端に外部か
ら電源を供給するとともに電気信号を送受信するための
電気コネクタを有している。
光トランシーバをその構成部品を理解しやすいよう分解
して示す図である。この光トランシーバは、ＳＦＰタイ
プの光トランシーバであって、略矩形断面の細長い形状
を有しており、その一端に送信用と受信用のそれぞれの
光ファイバを接続するための光コネクタを他端に外部か
ら電源を供給するとともに電気信号を送受信するための
電気コネクタを有している。
【００１１】この光トランシーバはハウジング１内に電
子回路を搭載した回路基板２と、これに接続される受光
素子部４、発光素子部５が収容されている。受光素子部
４と発光素子部５とは、シールド機能を有する金属製の
ブラケット６、７でそのリードピン部分が覆われてお
り、さらに、樹脂製のブラケットホルダー８によりハウ
ジング１に固定されている。回路基板２は、基板止め３
によってハウジング１に固定されており、ハウジング１
はカバー９によって覆われる。また、ハウジング１の光
コネクタ側端部近くにはアクチュエータ１０が配置され
ている。
子回路を搭載した回路基板２と、これに接続される受光
素子部４、発光素子部５が収容されている。受光素子部
４と発光素子部５とは、シールド機能を有する金属製の
ブラケット６、７でそのリードピン部分が覆われてお
り、さらに、樹脂製のブラケットホルダー８によりハウ
ジング１に固定されている。回路基板２は、基板止め３
によってハウジング１に固定されており、ハウジング１
はカバー９によって覆われる。また、ハウジング１の光
コネクタ側端部近くにはアクチュエータ１０が配置され
ている。
【００１２】次に、受光素子部４と発光素子部５それぞ
れの構成を図２（ａ）および（ｂ）を用いて説明する。
受光素子部４は、図２（ｂ）に示されるように、図示し
ていない受光素子（例えば、フォトダイオード）、光学
系及びプリアンプ等を内部に有する金属製の筐体４２と
先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェルール
４１とが一体化されている。金属製の筐体４２からは、
５本の先端が波形に形成されたリードピン４３が延びて
おり、このうち、リードピン４３ａと４３ｂは受光した
光信号に対応する電気信号の相補信号を構成する正相信
号と逆相信号がそれぞれ出力される。残る３本のリード
ピンのうち４３ｃ、４３ｅには、電源電圧（Ｖｅｅ）が
供給され、４３ｄは接地されている（ＧＮＤ）。
れの構成を図２（ａ）および（ｂ）を用いて説明する。
受光素子部４は、図２（ｂ）に示されるように、図示し
ていない受光素子（例えば、フォトダイオード）、光学
系及びプリアンプ等を内部に有する金属製の筐体４２と
先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェルール
４１とが一体化されている。金属製の筐体４２からは、
５本の先端が波形に形成されたリードピン４３が延びて
おり、このうち、リードピン４３ａと４３ｂは受光した
光信号に対応する電気信号の相補信号を構成する正相信
号と逆相信号がそれぞれ出力される。残る３本のリード
ピンのうち４３ｃ、４３ｅには、電源電圧（Ｖｅｅ）が
供給され、４３ｄは接地されている（ＧＮＤ）。
【００１３】一方、発光素子部５は、図２（ａ）に示さ
れるように、図示していない発光素子（例えば、レーザ
ダイオード）、光学系等を内部に有する金属製の筐体５
２と先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェル
ール５１とが一体化されている。金属製の筐体５２から
は、３本の先端が波形に形成されたリードピン５３が延
びており、このうち、リードピン５３ｃには出力させる
光信号に対応する電気信号が入力される。リードピン５
３ａは回路基板の電源Ｖｃｃが供給され、５３ｂは出力
端子となる。この電圧Ｖｃｃは上述した受光素子に供給
される電圧Ｖｅｅとは異なっていてもよい。
れるように、図示していない発光素子（例えば、レーザ
ダイオード）、光学系等を内部に有する金属製の筐体５
２と先端から光ファイバが差し込まれる樹脂製のフェル
ール５１とが一体化されている。金属製の筐体５２から
は、３本の先端が波形に形成されたリードピン５３が延
びており、このうち、リードピン５３ｃには出力させる
光信号に対応する電気信号が入力される。リードピン５
３ａは回路基板の電源Ｖｃｃが供給され、５３ｂは出力
端子となる。この電圧Ｖｃｃは上述した受光素子に供給
される電圧Ｖｅｅとは異なっていてもよい。
【００１４】続いて、図３〜図６を参照してブラケット
６、７およびブラケットホルダー８の構造について説明
する。まず、受光素子ブラケット６は、図３（ａ）
（ｂ）に示されるように略半円筒形の本体６０から２本
の脚部６１、６２が突出した形状をなしており、本体６
０の略中央に孔６４を有するとともに、孔６４の脚部６
１、６２側に、本体６０の内側に折り込まれた折込部６
３を有する。
６、７およびブラケットホルダー８の構造について説明
する。まず、受光素子ブラケット６は、図３（ａ）
（ｂ）に示されるように略半円筒形の本体６０から２本
の脚部６１、６２が突出した形状をなしており、本体６
０の略中央に孔６４を有するとともに、孔６４の脚部６
１、６２側に、本体６０の内側に折り込まれた折込部６
３を有する。
【００１５】一方、発光素子ブラケット７は、図４
（ａ）（ｂ）に示されるように略半円筒形の本体７０か
ら２本の２本の脚部７１、７２が突出した形状をなして
おり、本体７０の脚部７１、７２側に、本体７０の内側
に折り込まれた折込部７３を有するとともに、本体７０
の略中央に孔７４を有している。発光素子ブラケット７
は、受光素子ブラケット６よりも一回り小さく、その孔
７４も孔６４よりも小型に形成されている。
（ａ）（ｂ）に示されるように略半円筒形の本体７０か
ら２本の２本の脚部７１、７２が突出した形状をなして
おり、本体７０の脚部７１、７２側に、本体７０の内側
に折り込まれた折込部７３を有するとともに、本体７０
の略中央に孔７４を有している。発光素子ブラケット７
は、受光素子ブラケット６よりも一回り小さく、その孔
７４も孔６４よりも小型に形成されている。
【００１６】ブラケットホルダー８は、図５に示される
ように、２つの凹部８０、８１が一端に並んで設けられ
ており、その延長上には、半円筒形の突起部８０ａ、８
１ａが設けられている。凹部８０、８１の間には、上方
に突出する突起部８２、８３を有する。この突起部８
２、８３のそれぞれの先端はそれぞれ外側に向かって突
出する爪８２ａ、８３ａを有している（図６参照）。爪
８２ａ、８３ａの間はＵ字状の空間８５が形成されてい
る。また、ブラケットホルダー８の凹部８０、８１側端
部の側壁８４は、水平面（凹部８２、８３の底面）と４
０°〜８０°の角度をなす斜面である。以下、本実施形
態では４５°の角度をなしているものとして説明する。
ように、２つの凹部８０、８１が一端に並んで設けられ
ており、その延長上には、半円筒形の突起部８０ａ、８
１ａが設けられている。凹部８０、８１の間には、上方
に突出する突起部８２、８３を有する。この突起部８
２、８３のそれぞれの先端はそれぞれ外側に向かって突
出する爪８２ａ、８３ａを有している（図６参照）。爪
８２ａ、８３ａの間はＵ字状の空間８５が形成されてい
る。また、ブラケットホルダー８の凹部８０、８１側端
部の側壁８４は、水平面（凹部８２、８３の底面）と４
０°〜８０°の角度をなす斜面である。以下、本実施形
態では４５°の角度をなしているものとして説明する。
【００１７】図７は、受光素子部４、発光素子部５、各
ブラケット６、７の回路基板２への取り付け状態を説明
する図であり、図８は、図７のVIII−VIII線部分に対応
する図１の断面図である。また、図９はブラケットを取
り外した状態を、図１０はブラケットを取り付けた状態
をそれぞれ示す斜視図である。図７〜図１０に示される
ように、回路基板２の電気コネクタ部２１と反対側の端
部には、受光素子部４、発光素子部５それぞれと電気的
に接続を行うための配線パターンが両面に形成されてい
る。このうち、受光素子部４と接続される側の配線パタ
ーンは、５本のパターンが接続端部の一辺と直交する方
向に平行に設けられており、その中央と両端の３本が基
準電圧供給用のパターンＰVGであり、これらＰVGに挟ま
れた２カ所にそれぞれ正相信号出力用のパターンＰaと
逆相信号出力用のパターンＰbが形成されている。一
方、発光素子部５と接続される側の配線パターンは、３
本のパターンが接続端部の一辺と直交する方向に平行に
設けられており、中央が発光させる光信号に対応する信
号を供給するパターンＰpdであり、両側は基準電圧供給
用のパターンＰVCである。パターンＰVGそれぞれは、そ
の延長上で相互に接続される一方、パターンＰVCもその
延長上で両者が接続されている。しかし、パターンＰVG
とパターンＰVC間については分離されていることが好ま
しい。
ブラケット６、７の回路基板２への取り付け状態を説明
する図であり、図８は、図７のVIII−VIII線部分に対応
する図１の断面図である。また、図９はブラケットを取
り外した状態を、図１０はブラケットを取り付けた状態
をそれぞれ示す斜視図である。図７〜図１０に示される
ように、回路基板２の電気コネクタ部２１と反対側の端
部には、受光素子部４、発光素子部５それぞれと電気的
に接続を行うための配線パターンが両面に形成されてい
る。このうち、受光素子部４と接続される側の配線パタ
ーンは、５本のパターンが接続端部の一辺と直交する方
向に平行に設けられており、その中央と両端の３本が基
準電圧供給用のパターンＰVGであり、これらＰVGに挟ま
れた２カ所にそれぞれ正相信号出力用のパターンＰaと
逆相信号出力用のパターンＰbが形成されている。一
方、発光素子部５と接続される側の配線パターンは、３
本のパターンが接続端部の一辺と直交する方向に平行に
設けられており、中央が発光させる光信号に対応する信
号を供給するパターンＰpdであり、両側は基準電圧供給
用のパターンＰVCである。パターンＰVGそれぞれは、そ
の延長上で相互に接続される一方、パターンＰVCもその
延長上で両者が接続されている。しかし、パターンＰVG
とパターンＰVC間については分離されていることが好ま
しい。
【００１８】受光素子部４は、そのリードピン４３が回
路基板２を挟み込むように配置されており、リードピン
４３は、リードピン４３ａがパターンＰaに、リードピ
ン４３ｂがパターンＰbに、他のリードピン４３ｃ〜４
３ｅがそれぞれ対応する回路基板２の表面あるいは裏面
のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接
続される。さらに、両側のパターンＰVGには、受光素子
ブラケット６の脚部６１、６２がそれぞれハンダ付けさ
れるとともに、本体６０が受光素子部４の金属筐体４２
にハンダ付けされ、リードピン４３を覆っている。
路基板２を挟み込むように配置されており、リードピン
４３は、リードピン４３ａがパターンＰaに、リードピ
ン４３ｂがパターンＰbに、他のリードピン４３ｃ〜４
３ｅがそれぞれ対応する回路基板２の表面あるいは裏面
のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接
続される。さらに、両側のパターンＰVGには、受光素子
ブラケット６の脚部６１、６２がそれぞれハンダ付けさ
れるとともに、本体６０が受光素子部４の金属筐体４２
にハンダ付けされ、リードピン４３を覆っている。
【００１９】発光素子部５もまた、そのリードピン５３
が回路基板２を挟み込むように配置されており、リード
ピン５３は、リードピン５３ｂがパターンＰpdに、他の
リードピン５３ａ、５３ｃが対応する回路基板２の裏面
のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接
続される。さらに、両側のパターンＰVCには、発光素子
ブラケット７の脚部７１、７２がそれぞれハンダ付けさ
れるとともに、本体７０が発光素子部５の金属筐体５２
にハンダ付けされ、リードピン５３を覆っている。
が回路基板２を挟み込むように配置されており、リード
ピン５３は、リードピン５３ｂがパターンＰpdに、他の
リードピン５３ａ、５３ｃが対応する回路基板２の裏面
のパターンにハンダ付けによって固定され、電気的に接
続される。さらに、両側のパターンＰVCには、発光素子
ブラケット７の脚部７１、７２がそれぞれハンダ付けさ
れるとともに、本体７０が発光素子部５の金属筐体５２
にハンダ付けされ、リードピン５３を覆っている。
【００２０】このように、配線パターンを配置すること
で、信号ラインが基準電圧ラインに挟み込まれる形にな
るため、信号ラインを低インダクタンスに維持して、信
号ラインへのノイズの影響を低減することができる。さ
らに、リードピンを基準電圧に維持されているブラケッ
トで覆うことで、そのシールド性を高め、外部からのノ
イズの侵入および、発光素子、受光素子間のクロストー
クの発生を抑制することができる。
で、信号ラインが基準電圧ラインに挟み込まれる形にな
るため、信号ラインを低インダクタンスに維持して、信
号ラインへのノイズの影響を低減することができる。さ
らに、リードピンを基準電圧に維持されているブラケッ
トで覆うことで、そのシールド性を高め、外部からのノ
イズの侵入および、発光素子、受光素子間のクロストー
クの発生を抑制することができる。
【００２１】この光トランシーバーの組み立てについて
説明する。まず、ハウジング１の光コネクタ部１１に設
けられた対応する円筒形の孔１２、１３内に受光素子部
４と発光素子部５のフェルール４１、５１部分を挿入す
る。各素子部４、５には予めブラケット６、７をその突
起部６３、７３を用いて仮止めしておく。
説明する。まず、ハウジング１の光コネクタ部１１に設
けられた対応する円筒形の孔１２、１３内に受光素子部
４と発光素子部５のフェルール４１、５１部分を挿入す
る。各素子部４、５には予めブラケット６、７をその突
起部６３、７３を用いて仮止めしておく。
【００２２】この状態でハウジング１に設けられたスリ
ットを利用して、その後方（図８でいうと右側）から回
路基板２を挿入していく。図１１（ａ）に示されるよう
に、回路基板２の先端がハウジング１内に設けられた側
壁１５に突き当てると、その際にリードピン４３、５３
と回路基板２の端部とが接触し、回路基板２の端部をリ
ードピン４３、５３が挟み込んで受光素子部４と発光素
子部５とが回路基板２に接続される。この状態では、ま
だハンダ付けは行わず、リードピン４３、５３および各
ブラケット６、７の脚部６１、６２、７１、７２と回路
基板２のパターンとは接触している状態にすぎない。そ
れから、回路基板２の後ろから基板止め３を挿入して、
基板止め３とハウジング１とを係合することで、回路基
板２をハウジング１へと固定する。
ットを利用して、その後方（図８でいうと右側）から回
路基板２を挿入していく。図１１（ａ）に示されるよう
に、回路基板２の先端がハウジング１内に設けられた側
壁１５に突き当てると、その際にリードピン４３、５３
と回路基板２の端部とが接触し、回路基板２の端部をリ
ードピン４３、５３が挟み込んで受光素子部４と発光素
子部５とが回路基板２に接続される。この状態では、ま
だハンダ付けは行わず、リードピン４３、５３および各
ブラケット６、７の脚部６１、６２、７１、７２と回路
基板２のパターンとは接触している状態にすぎない。そ
れから、回路基板２の後ろから基板止め３を挿入して、
基板止め３とハウジング１とを係合することで、回路基
板２をハウジング１へと固定する。
【００２３】続いて、ブラケットホルダー８をその突起
部８２、８３が受光素子部４と発光素子部５との間に入
るように差し込み、その爪８２ａ、８３ａをハウジング
１の切欠き１７に設けた係合部１３、１４に係合させる
ことで、ブラケットホルダー８をハウジング１へと固定
する。このとき、突起部８２、８３の間にＵ字状の空間
８５が存在することから、係合部１３、１４の間の孔に
突起部８２、８３を挿入するときに突起部８２、８３が
内側へと撓んで容易に挿入できるとともに、挿入後は各
突起部８２、８３がその弾性によって元の形状へ戻って
広がるため、この爪８２ａ、８３ａ部分によって確実に
係合部１３、１４と係合することができる。
部８２、８３が受光素子部４と発光素子部５との間に入
るように差し込み、その爪８２ａ、８３ａをハウジング
１の切欠き１７に設けた係合部１３、１４に係合させる
ことで、ブラケットホルダー８をハウジング１へと固定
する。このとき、突起部８２、８３の間にＵ字状の空間
８５が存在することから、係合部１３、１４の間の孔に
突起部８２、８３を挿入するときに突起部８２、８３が
内側へと撓んで容易に挿入できるとともに、挿入後は各
突起部８２、８３がその弾性によって元の形状へ戻って
広がるため、この爪８２ａ、８３ａ部分によって確実に
係合部１３、１４と係合することができる。
【００２４】また、挿入の際に、ホルダー８の斜面状の
側壁８４とハウジング１の斜面状の側壁１６とを一致さ
せることで、ホルダー８挿入によってホルダー８の突起
部８１ａが受光素子部４のフランジ部分を押圧して軸方
向に押圧し、正確に孔１２内に配置することができる。
図示していないが、突起部８２ａと発光素子部５につい
ても同様の関係が成立する。この結果、ハウジング１内
での受光素子部４と発光素子部５の光軸方向における端
面位置を正確に規定することができる。
側壁８４とハウジング１の斜面状の側壁１６とを一致さ
せることで、ホルダー８挿入によってホルダー８の突起
部８１ａが受光素子部４のフランジ部分を押圧して軸方
向に押圧し、正確に孔１２内に配置することができる。
図示していないが、突起部８２ａと発光素子部５につい
ても同様の関係が成立する。この結果、ハウジング１内
での受光素子部４と発光素子部５の光軸方向における端
面位置を正確に規定することができる。
【００２５】なお、この側壁８４の光軸平面（受光素子
部４と発光素子部５の光軸がなす平面、回路基板２の基
板表面に合致する）となす角度は４０°より小さいとブ
ラケットホルダー８の挿入時の水平方向への移動量が大
きくなるため好ましくない。また、８０°より大きいと
このスライドによる押圧効果が充分でなくなるため好ま
しくない。したがって、４０°〜８０°とすることが好
ましい。
部４と発光素子部５の光軸がなす平面、回路基板２の基
板表面に合致する）となす角度は４０°より小さいとブ
ラケットホルダー８の挿入時の水平方向への移動量が大
きくなるため好ましくない。また、８０°より大きいと
このスライドによる押圧効果が充分でなくなるため好ま
しくない。したがって、４０°〜８０°とすることが好
ましい。
【００２６】ブラケットホルダー８の係合後に、ブラケ
ットホルダー８の後方の隙間から覗いているリードピン
４３、５３のそれぞれとブラケット６、７の脚部６１、
６２、７１、７２を対応する配線パターンにハンダ付け
するとともに、ブラケット６、７の本体を受光素子４、
発光素子５の各筐体４２、５２にハンダ付けする。最後
に、アッテネーター１０とケース９を取り付けることで
本光トランシーバーが完成する。
ットホルダー８の後方の隙間から覗いているリードピン
４３、５３のそれぞれとブラケット６、７の脚部６１、
６２、７１、７２を対応する配線パターンにハンダ付け
するとともに、ブラケット６、７の本体を受光素子４、
発光素子５の各筐体４２、５２にハンダ付けする。最後
に、アッテネーター１０とケース９を取り付けることで
本光トランシーバーが完成する。
【００２７】光コネクタ１１にはＬＣコネクタ付光ファ
イバが接続されるが、このとき、ＬＣコネクタはハウジ
ング１の光コネクタ１１部に設けられた爪に係合され、
受光素子部４または発光素子部５を基板方向に押圧す
る。この押圧力は約１５Ｎ＝約１．５ｋｇと規定されて
いる。本実施形態では、この押圧力を突起部８０ａ、８
１ａの側面が受けてブラケットホルダー８内で吸収する
ことにより、リードピン４３、５３の接続部にこの押圧
力が伝わることがなく、ハンダ付け部分の損傷による電
気的な特性の劣化が起こることがない。このため、接続
を繰り返した場合でも安定した性能を維持することがで
きる。
イバが接続されるが、このとき、ＬＣコネクタはハウジ
ング１の光コネクタ１１部に設けられた爪に係合され、
受光素子部４または発光素子部５を基板方向に押圧す
る。この押圧力は約１５Ｎ＝約１．５ｋｇと規定されて
いる。本実施形態では、この押圧力を突起部８０ａ、８
１ａの側面が受けてブラケットホルダー８内で吸収する
ことにより、リードピン４３、５３の接続部にこの押圧
力が伝わることがなく、ハンダ付け部分の損傷による電
気的な特性の劣化が起こることがない。このため、接続
を繰り返した場合でも安定した性能を維持することがで
きる。
【００２８】上記実施形態では、ブラケット６、７の両
者を設置したが、いずれか一方を設置するだけでもその
電気的特性を向上させる効果が得られる。
者を設置したが、いずれか一方を設置するだけでもその
電気的特性を向上させる効果が得られる。
【００２９】本発明者らは、本願の以上の効果を確認す
るため、従来の製品との性能比較試験を行ったのでその
結果について説明する。
るため、従来の製品との性能比較試験を行ったのでその
結果について説明する。
【００３０】まず、図１２は、ブラケット６、７の両者
を用いていない比較例と、受光素子ブラケット６のみを
取り付けた実施例１、発光素子ブラケット７のみを取り
付けた実施例２のそれぞれについて行った送信側のＥＭ
Ｉ（電波障害）試験の試験結果を示すグラフである。高
周波領域ほどブラケットを設置することでノイズを抑制
できる効果が確認された。
を用いていない比較例と、受光素子ブラケット６のみを
取り付けた実施例１、発光素子ブラケット７のみを取り
付けた実施例２のそれぞれについて行った送信側のＥＭ
Ｉ（電波障害）試験の試験結果を示すグラフである。高
周波領域ほどブラケットを設置することでノイズを抑制
できる効果が確認された。
【００３１】図１３、図１４は、ブラケット６、７両者
を取り付けた実施例３と上記実施例１、２および比較例
についての受信側のＲＥＳ特性の試験結果を示すグラフ
である。図に示されるように特に受信側にブラケットを
設置することでＲＥＳ特性を向上させる効果が確認され
た。
を取り付けた実施例３と上記実施例１、２および比較例
についての受信側のＲＥＳ特性の試験結果を示すグラフ
である。図に示されるように特に受信側にブラケットを
設置することでＲＥＳ特性を向上させる効果が確認され
た。
【００３２】図１５は、実施例３における送信波形（図
１５（ａ））と比較例における送信波形（図１５
（ｂ））とを比較した図である。ブラケットと配線パタ
ーンの工夫によって実施例３では比較例に対して送信波
形が安定し、クロストーク量が比較例の０．９２ｄＢか
ら０．３８ｄＢへと抑制されることが確認された。
１５（ａ））と比較例における送信波形（図１５
（ｂ））とを比較した図である。ブラケットと配線パタ
ーンの工夫によって実施例３では比較例に対して送信波
形が安定し、クロストーク量が比較例の０．９２ｄＢか
ら０．３８ｄＢへと抑制されることが確認された。
【００３３】図１６、図１７は、実施例３について電気
コネクタおよび光コネクタの着脱を繰り返した場合の着
脱回数による性能の変化を表す図である。図１６、図１
７から明らかなように、実施例３においては、着脱を５
００回繰り返した後でもその特性は着脱を行う前とほと
んど変化することがなく、多数回の着脱に対して充分な
耐性を有していることが確認された。
コネクタおよび光コネクタの着脱を繰り返した場合の着
脱回数による性能の変化を表す図である。図１６、図１
７から明らかなように、実施例３においては、着脱を５
００回繰り返した後でもその特性は着脱を行う前とほと
んど変化することがなく、多数回の着脱に対して充分な
耐性を有していることが確認された。
【００３４】本発明は、ＳＦＰ、ＳＦＦタイプの光トラ
ンシーバーに限られるものではなく、リードピン構造の
各種の光モジュールに対しても好適に適用できる。
ンシーバーに限られるものではなく、リードピン構造の
各種の光モジュールに対しても好適に適用できる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
光素子部と受光素子部とを端面に向かって押圧して固定
する押圧固定部材により、発光素子部と受光素子部が受
ける力を吸収して基板との接続部へ余計な力が伝わらな
いようにするので、接続部の劣化や破損を防ぎ、多数回
の着脱に対して耐性のある光モジュールが得られる。
光素子部と受光素子部とを端面に向かって押圧して固定
する押圧固定部材により、発光素子部と受光素子部が受
ける力を吸収して基板との接続部へ余計な力が伝わらな
いようにするので、接続部の劣化や破損を防ぎ、多数回
の着脱に対して耐性のある光モジュールが得られる。
【図１】本発明に係る光モジュール（光トランシーバ）
の構成部品を示す分解図である。
の構成部品を示す分解図である。
【図２】図１の装置の発光素子部（図５（ａ））と受光
素子部（図５（ｂ））をそれぞれ示す図である。
素子部（図５（ｂ））をそれぞれ示す図である。
【図３】図１の装置の発光素子ブラケットを示す斜視図
である。
である。
【図４】図１の装置の受光素子ブラケットを示す斜視図
である。
である。
【図５】図１の装置のブラケットホルダーを示す斜視図
である。
である。
【図６】図５のVI−VI線断面図である。
【図７】図１の装置における発光・受光素子部と各ブラ
ケット及び回路基板の関係を示す部分斜視図である。
ケット及び回路基板の関係を示す部分斜視図である。
【図８】図１の装置の図７のVIII−VIII線を含む断面図
である。
である。
【図９】ハウジングへの発光素子、受光素子、回路基板
等の取り付け状態を説明する図である。
等の取り付け状態を説明する図である。
【図１０】ブラケットの取り付け状態を説明する図であ
る。
る。
【図１１】図１の装置のブラケットホルダーの取り付け
状態を説明する図である。
状態を説明する図である。
【図１２】図１の装置と従来装置とを比較したＥＭＩ試
験結果を示すグラフである。
験結果を示すグラフである。
【図１３】図１の装置と従来装置とを比較したＲＥＳ試
験結果を示すグラフである。
験結果を示すグラフである。
【図１４】図１の装置と従来装置とを比較した別のＲＥ
Ｓ試験結果を示すグラフである。
Ｓ試験結果を示すグラフである。
【図１５】図１の装置と従来装置とで送信波形を比較し
たグラフである。
たグラフである。
【図１６】図１の装置においてコネクタ着脱回数による
特性の変化を表すグラフである。
特性の変化を表すグラフである。
【図１７】図１の装置においてコネクタ着脱回数による
受信波形、送信波形、コネクタ表面の変化を示す図であ
る。
受信波形、送信波形、コネクタ表面の変化を示す図であ
る。
１…ハウジング、２…回路基板、３…基板止め、４…受
光素子部、５…発光素子部、６…受光素子ブラケット、
７…発光素子ブラケット、８…ブラケットホルダー、９
…カバー、１０…アクチュエータ、
光素子部、５…発光素子部、６…受光素子ブラケット、
７…発光素子ブラケット、８…ブラケットホルダー、９
…カバー、１０…アクチュエータ、
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 倉島 宏実
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電
気工業株式会社横浜製作所内
(72)発明者 沖 和重
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電
気工業株式会社横浜製作所内
Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 DA03 DA06 DA15
DA35 DA37
5F073 AB27 AB28 BA01 FA07 FA08
FA30
5F088 BA16 BB01 JA12 JA14
5F089 AA01 AC10 AC11 AC17 AC23
CA20
Claims (3)
- 【請求項１】 ハウジング内部に、電子回路を有する基
板と、前記電子回路に接続された光入出力端を有する発
光素子部及び受光素子部を備える光モジュールにおい
て、 前記発光素子部と前記受光素子部はハウジング内の略円
筒形の孔に円筒形の先端部が収容されるとともに、この
先端部より直径の大きいフランジ部を有しており、前記
ハウジングは前記略円筒形の孔より後方に斜面壁を備え
ており、 前記ハウジングの斜面壁に対応して設けられた斜面壁に
より、この斜面壁方向にスライドして前記ハウジングに
係合され、前記発光素子部と前記受光素子部の前記フラ
ンジ部を前記ハウジングに押圧して固定する突起部を有
する押圧固定部材をさらに備えている光モジュール。 - 【請求項２】 前記押圧固定部材は、先端に爪を有する
弾性のある突起によって前記ハウジングの切欠きに係合
される請求項１記載の光モジュール。 - 【請求項３】 前記斜面壁の壁面は、基板の水平面と４
０°〜８０°の角度をなしている請求項１または２に記
載の光モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301339A JP3979053B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光モジュール |
| US10/104,003 US6600611B2 (en) | 2001-09-28 | 2002-03-25 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301339A JP3979053B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光モジュール |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3979053B2 JP3979053B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=19121773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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- 2001-09-28 JP JP2001301339A patent/JP3979053B2/ja not_active Expired - Fee Related
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