JP2003103635A - 水性インキを含むラミネートフィルムの製造方法 - Google Patents
水性インキを含むラミネートフィルムの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】易ヒートシール性フィルムとのラミネート強度
に優れる、水性インキを含むラミネートフィルムの製造
方法を提供すること。 【解決手段】基材フィルムの全面又は一部に水性インキ
による印刷を施し、次いで基材フィルムの印刷面側全面
に構成成分としてエチレンを含む共重合体を主成分とす
るエマルジョンをオーバーコートした後、基材フィルム
のオーバーコート面と易ヒートシール性フィルムとを連
続的にサーマルラミネートする。
に優れる、水性インキを含むラミネートフィルムの製造
方法を提供すること。 【解決手段】基材フィルムの全面又は一部に水性インキ
による印刷を施し、次いで基材フィルムの印刷面側全面
に構成成分としてエチレンを含む共重合体を主成分とす
るエマルジョンをオーバーコートした後、基材フィルム
のオーバーコート面と易ヒートシール性フィルムとを連
続的にサーマルラミネートする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、内面に印刷が施さ
れた基材フィルムと易ヒートシール性フィルムとからな
るラミネートフィルムの製造方法に関し、より詳しく
は、内面に水性インキによる印刷が施された基材フィル
ムと易ヒートシール性フィルムとを連続的にサーマルラ
ミネートすることを特徴とする水性インキを含むラミネ
ートフィルムの製造方法に関する。
れた基材フィルムと易ヒートシール性フィルムとからな
るラミネートフィルムの製造方法に関し、より詳しく
は、内面に水性インキによる印刷が施された基材フィル
ムと易ヒートシール性フィルムとを連続的にサーマルラ
ミネートすることを特徴とする水性インキを含むラミネ
ートフィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】易ヒートシール性フィルムを含むラミネ
ートフィルムの製造方法の１つとして特開昭５６−７７
１１６号公報で開示された技術がある。同公報では、感
熱接着性物質層を有する複合２軸延伸ポリプロピレン系
フィルムの感熱接着性物質層に印刷を施し、次いで前記
印刷面にポリプロピレン系共重合体からなる易ヒートシ
ール性フィルムをサーマルラミネートする技術が開示さ
れている。また、好適なサーマルラミネーターとしては
特開平６−１５５５７９号公報で開示された技術があ
る。同公報では、ライン速度に対応して移動する供給角
度調整ロールと排出角度調整ロールとによって低速の増
速域から高速の定常域まで安定した品質のラミネートフ
ィルムが得られる技術が開示されている。
ートフィルムの製造方法の１つとして特開昭５６−７７
１１６号公報で開示された技術がある。同公報では、感
熱接着性物質層を有する複合２軸延伸ポリプロピレン系
フィルムの感熱接着性物質層に印刷を施し、次いで前記
印刷面にポリプロピレン系共重合体からなる易ヒートシ
ール性フィルムをサーマルラミネートする技術が開示さ
れている。また、好適なサーマルラミネーターとしては
特開平６−１５５５７９号公報で開示された技術があ
る。同公報では、ライン速度に対応して移動する供給角
度調整ロールと排出角度調整ロールとによって低速の増
速域から高速の定常域まで安定した品質のラミネートフ
ィルムが得られる技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記特開昭５
６−７７１１６号公報では、適用できる印刷インキが油
性インキなのか、水性インキなのか、あるいは両方なの
か、明記されていない。そこで本発明者らが追試実験し
たところ、油性インキは適用可能であるが、水性インキ
は適用不可能であることが判明した。何故ならば、水性
インキを使用した場合、感熱接着性物質層と水性インキ
による印刷層との接着性に欠け、又、印刷層とポリプロ
ピレン系共重合体からなる易ヒートシール性フィルムと
のラミネート強度が弱く、実用上問題があることが明ら
かになったからである。
６−７７１１６号公報では、適用できる印刷インキが油
性インキなのか、水性インキなのか、あるいは両方なの
か、明記されていない。そこで本発明者らが追試実験し
たところ、油性インキは適用可能であるが、水性インキ
は適用不可能であることが判明した。何故ならば、水性
インキを使用した場合、感熱接着性物質層と水性インキ
による印刷層との接着性に欠け、又、印刷層とポリプロ
ピレン系共重合体からなる易ヒートシール性フィルムと
のラミネート強度が弱く、実用上問題があることが明ら
かになったからである。
【０００４】本発明の課題は、基材フィルムと水性イン
キによる印刷層との接着性に優れ、且つ、印刷層と易ヒ
ートシール性フィルムとのラミネート強度に優れる、水
性インキを含むラミネートフィルムの製造方法を提供す
ることにある。また、このラミネートフィルムから作製
された包装用袋を提供することにある。
キによる印刷層との接着性に優れ、且つ、印刷層と易ヒ
ートシール性フィルムとのラミネート強度に優れる、水
性インキを含むラミネートフィルムの製造方法を提供す
ることにある。また、このラミネートフィルムから作製
された包装用袋を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め本発明は、基材フィルムの全面又は一部に水性インキ
による印刷を施し、次いで基材フィルムの印刷面側全面
に構成成分としてエチレンを含む共重合体を主成分とす
るエマルジョンをオーバーコートした後、基材フィルム
のオーバーコート面と易ヒートシール性フィルムとを連
続的にサーマルラミネートする、水性インキを含むラミ
ネートフィルムの製造方法であることを特徴とする。ま
た、前記水性インキを含むラミネートフィルムから作製
された包装用袋であることを特徴とする。
め本発明は、基材フィルムの全面又は一部に水性インキ
による印刷を施し、次いで基材フィルムの印刷面側全面
に構成成分としてエチレンを含む共重合体を主成分とす
るエマルジョンをオーバーコートした後、基材フィルム
のオーバーコート面と易ヒートシール性フィルムとを連
続的にサーマルラミネートする、水性インキを含むラミ
ネートフィルムの製造方法であることを特徴とする。ま
た、前記水性インキを含むラミネートフィルムから作製
された包装用袋であることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の基材フィルムとは特に限
定するものではなく、機械的強度、耐熱性等包装用基材
として要求される物性を備えるものであればよい。例え
ば、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物、ポリプロピレン等からなる２軸延伸
フィルムが好ましいものとして例示できる。基材フィル
ムがポリアミドやポリエステルからなる２軸延伸フィル
ムの場合には、水性インキとの接着性を向上させるた
め、印刷される面にはコロナ放電処理をすることが望ま
しい。また、基材フィルムがポリプロピレンからなる２
軸延伸フィルムの場合には、水性インキとの接着性を向
上させるため、印刷される面に易接着処理をすることが
望ましい。易接着処理としては特に限定するものではな
く、例えば、火炎処理し引き続きコロナ放電処理する方
法、火炎処理し引き続き紫外線照射処理する方法、窒素
等の不活性ガス雰囲気下でコロナ放電処理する方法、プ
ラズマ処理する方法、２軸延伸フィルムにＮ−エタノー
ル酸アミド等を含有させる方法、２軸延伸フィルム上に
アンカーコート層を設ける方法が好ましい方法として例
示できる。
定するものではなく、機械的強度、耐熱性等包装用基材
として要求される物性を備えるものであればよい。例え
ば、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物、ポリプロピレン等からなる２軸延伸
フィルムが好ましいものとして例示できる。基材フィル
ムがポリアミドやポリエステルからなる２軸延伸フィル
ムの場合には、水性インキとの接着性を向上させるた
め、印刷される面にはコロナ放電処理をすることが望ま
しい。また、基材フィルムがポリプロピレンからなる２
軸延伸フィルムの場合には、水性インキとの接着性を向
上させるため、印刷される面に易接着処理をすることが
望ましい。易接着処理としては特に限定するものではな
く、例えば、火炎処理し引き続きコロナ放電処理する方
法、火炎処理し引き続き紫外線照射処理する方法、窒素
等の不活性ガス雰囲気下でコロナ放電処理する方法、プ
ラズマ処理する方法、２軸延伸フィルムにＮ−エタノー
ル酸アミド等を含有させる方法、２軸延伸フィルム上に
アンカーコート層を設ける方法が好ましい方法として例
示できる。
【０００７】これらの中でも火炎処理し引き続きコロナ
放電処理する方法が効果の点からより好ましい。火炎処
理の印加熱量は、２０００〜２５０００Ｊ／ｍ２が好ま
しい。より好ましくは４０００〜２００００Ｊ／ｍ２で
ある。２０００Ｊ／ｍ２未満では水性インキに対する易
接着性が不十分となる傾向にある。一方、２５０００Ｊ
／ｍ２を越えて処理するとフィルム表面が荒れる傾向に
あるのみならず、帯電防止剤を練りこんだものでは、フ
ィルム表面が白化したり、べたついたりして好ましくな
い。コロナ放電処理の印加電気エネルギーは、１０００
〜４５００Ｊ／ｍ２であることが好ましい。より好まし
くは２０００〜３５００Ｊ／ｍ２である。印加電気エネ
ルギーが１０００Ｊ／ｍ２未満では、水性インキに対す
る易接着性が不十分となる傾向にある。印加電気エネル
ギーを４５００Ｊ／ｍ２を越えて処理した場合には、易
接着性の低下、ピンホールの発生、フィルムの白化など
が起こり易い傾向にある。なお、基材フィルムには、安
定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、他の
樹脂等、公知のものを合目的的に添加してもよい。
放電処理する方法が効果の点からより好ましい。火炎処
理の印加熱量は、２０００〜２５０００Ｊ／ｍ２が好ま
しい。より好ましくは４０００〜２００００Ｊ／ｍ２で
ある。２０００Ｊ／ｍ２未満では水性インキに対する易
接着性が不十分となる傾向にある。一方、２５０００Ｊ
／ｍ２を越えて処理するとフィルム表面が荒れる傾向に
あるのみならず、帯電防止剤を練りこんだものでは、フ
ィルム表面が白化したり、べたついたりして好ましくな
い。コロナ放電処理の印加電気エネルギーは、１０００
〜４５００Ｊ／ｍ２であることが好ましい。より好まし
くは２０００〜３５００Ｊ／ｍ２である。印加電気エネ
ルギーが１０００Ｊ／ｍ２未満では、水性インキに対す
る易接着性が不十分となる傾向にある。印加電気エネル
ギーを４５００Ｊ／ｍ２を越えて処理した場合には、易
接着性の低下、ピンホールの発生、フィルムの白化など
が起こり易い傾向にある。なお、基材フィルムには、安
定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、他の
樹脂等、公知のものを合目的的に添加してもよい。
【０００８】本発明の水性インキとは、特に限定するも
のではない。例えば、スチレン−アクリル系樹脂、スチ
レン−マレイン酸系樹脂、ロジンエステル系樹脂、シェ
ラック樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等
をバインダーとし、無機、有機の顔料を含み、水と、エ
タノール、イソプロピルアルコール等の低級アルコール
とを主たる溶剤とし、必要に応じ有機アミン、アンモニ
ア水、アルカリ金属水酸化物等を混合したものが例示で
きる。水性インキの印刷は基材フィルムの全面であって
もよいし、その１部であってもよい。印刷方法として
は、特に限定するものではなく、例えば、グラビア印刷
やフレキソ印刷が例示できる。
のではない。例えば、スチレン−アクリル系樹脂、スチ
レン−マレイン酸系樹脂、ロジンエステル系樹脂、シェ
ラック樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等
をバインダーとし、無機、有機の顔料を含み、水と、エ
タノール、イソプロピルアルコール等の低級アルコール
とを主たる溶剤とし、必要に応じ有機アミン、アンモニ
ア水、アルカリ金属水酸化物等を混合したものが例示で
きる。水性インキの印刷は基材フィルムの全面であって
もよいし、その１部であってもよい。印刷方法として
は、特に限定するものではなく、例えば、グラビア印刷
やフレキソ印刷が例示できる。
【０００９】水性インキによる印刷層と易ヒートシール
性フィルムとのラミネート強度、及び基材フィルムの無
地部（非印刷部）と易ヒートシール性フィルムとのラミ
ネート強度を確保するため、本発明では、基材フィルム
の印刷面側全面に構成成分としてエチレンを含む共重合
体を主成分とするエマルジョンをオーバーコートする。
エマルジョンとしてはエチレンを構成成分として含む共
重合体を主成分とするものであれば特に限定するもので
はない。例えば、エチレン含有量５０〜９５重量％、極
性基を有するビニルモノマー含有量５０〜５重量％のラ
ンダム共重合体からなるエマルジョンが好ましいものと
して例示できる。それらの具体例としては、例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共
重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸
エステル共重合体、アイオノマー、及びこれらの酸変性
物等からなるエマルジョンが例示できる。これらの中で
もエチレン−酢酸ビニル共重合体がより好ましい。ラン
ダム共重合体のエチレン含有量は５０〜９５重量％、好
ましくは６０〜９０重量％、より好ましくは６５〜８０
重量％である。９５重量％を超えると、易ヒートシール
性フィルムとのラミネート強度を確保することが難しく
なる場合もあり、５０重量％未満では、オーバーコート
層の滑性や耐ブロッキング性とラミネート強度の点でバ
ランスをとり難く好ましくない場合もある。
性フィルムとのラミネート強度、及び基材フィルムの無
地部（非印刷部）と易ヒートシール性フィルムとのラミ
ネート強度を確保するため、本発明では、基材フィルム
の印刷面側全面に構成成分としてエチレンを含む共重合
体を主成分とするエマルジョンをオーバーコートする。
エマルジョンとしてはエチレンを構成成分として含む共
重合体を主成分とするものであれば特に限定するもので
はない。例えば、エチレン含有量５０〜９５重量％、極
性基を有するビニルモノマー含有量５０〜５重量％のラ
ンダム共重合体からなるエマルジョンが好ましいものと
して例示できる。それらの具体例としては、例えば、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共
重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸
エステル共重合体、アイオノマー、及びこれらの酸変性
物等からなるエマルジョンが例示できる。これらの中で
もエチレン−酢酸ビニル共重合体がより好ましい。ラン
ダム共重合体のエチレン含有量は５０〜９５重量％、好
ましくは６０〜９０重量％、より好ましくは６５〜８０
重量％である。９５重量％を超えると、易ヒートシール
性フィルムとのラミネート強度を確保することが難しく
なる場合もあり、５０重量％未満では、オーバーコート
層の滑性や耐ブロッキング性とラミネート強度の点でバ
ランスをとり難く好ましくない場合もある。
【００１０】オーバーコートする方法としては特に限定
するものではなく、例えば、グラビア印刷、フレキソ印
刷、コーターによる塗布等が例示できる。生産性の点か
らは、水性インキによる印刷に引続き同じ印刷機でオー
バーコートする方法が望ましい。オーバーコートの厚さ
は、乾燥後の厚さで好ましくは０．０１〜１０μｍ、よ
り好ましくは１〜５μである。０．０１μｍ未満では、
印刷層と易ヒートシール性フィルムとのラミネート強度
の安定性に欠ける傾向にある。一方、１０μｍを超える
と、乾燥に時間がかかりすぎ生産性に劣る傾向にある。
するものではなく、例えば、グラビア印刷、フレキソ印
刷、コーターによる塗布等が例示できる。生産性の点か
らは、水性インキによる印刷に引続き同じ印刷機でオー
バーコートする方法が望ましい。オーバーコートの厚さ
は、乾燥後の厚さで好ましくは０．０１〜１０μｍ、よ
り好ましくは１〜５μである。０．０１μｍ未満では、
印刷層と易ヒートシール性フィルムとのラミネート強度
の安定性に欠ける傾向にある。一方、１０μｍを超える
と、乾燥に時間がかかりすぎ生産性に劣る傾向にある。
【００１１】水性インキによる印刷層と易ヒートシール
性フィルムとのラミネート強度は、好ましくは８０ｇ／
ｃｍ以上、より好ましくは１００ｇ／ｃｍ以上である。
性フィルムとのラミネート強度は、好ましくは８０ｇ／
ｃｍ以上、より好ましくは１００ｇ／ｃｍ以上である。
【００１２】本発明の易ヒートシール性フィルムとは基
材フィルムよりも軟化温度が低く、容易にヒートシール
できるものであれば特に限定するものではない。例え
ば、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレ
ン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレ
ン−１−ブテンランダム共重合体からなる群から選ばれ
る少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を主成分とし
てなる、無延伸フィルムが好ましいものとして例示でき
る。プロピレン−エチレンランダム共重合体としては、
より好ましくはエチレン含有量０．５〜１５モル％、さ
らに好ましくはエチレン含有量１〜１０モル％のプロピ
レン−エチレンランダム共重合体が挙げられる。プロピ
レン−１−ブテンランダム共重合体としては、より好ま
しくは１−ブテン含有量１〜３５モル％、さらに好まし
くは１−ブテン含有量５〜２５モル％のプロピレン−１
−ブテンランダム共重合体が挙げられる。また、プロピ
レン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体として
は、より好ましくはエチレン含有量０．５〜１５モル
％、１−ブテン含有量０．５〜３５モル％、さらに好ま
しくはエチレン含有量１〜１０モル％、１−ブテン含有
量１〜２５モル％のプロピレン−エチレン−１−ブテン
ランダム共重合体が挙げられる。
材フィルムよりも軟化温度が低く、容易にヒートシール
できるものであれば特に限定するものではない。例え
ば、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレ
ン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレ
ン−１−ブテンランダム共重合体からなる群から選ばれ
る少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を主成分とし
てなる、無延伸フィルムが好ましいものとして例示でき
る。プロピレン−エチレンランダム共重合体としては、
より好ましくはエチレン含有量０．５〜１５モル％、さ
らに好ましくはエチレン含有量１〜１０モル％のプロピ
レン−エチレンランダム共重合体が挙げられる。プロピ
レン−１−ブテンランダム共重合体としては、より好ま
しくは１−ブテン含有量１〜３５モル％、さらに好まし
くは１−ブテン含有量５〜２５モル％のプロピレン−１
−ブテンランダム共重合体が挙げられる。また、プロピ
レン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体として
は、より好ましくはエチレン含有量０．５〜１５モル
％、１−ブテン含有量０．５〜３５モル％、さらに好ま
しくはエチレン含有量１〜１０モル％、１−ブテン含有
量１〜２５モル％のプロピレン−エチレン−１−ブテン
ランダム共重合体が挙げられる。
【００１３】易ヒートシール性フィルムの好ましい他の
ものとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ
ーからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリエチレ
ン系樹脂を主成分としてなる、無延伸フィルムも好まし
いものとして例示できる。これらの中では特に直鎖状低
密度ポリエチレンが好ましい。なお、易ヒートシール性
フィルムには、安定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、
帯電防止剤、他の樹脂等、公知のものを合目的的に添加
してもよい。
ものとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ
ーからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリエチレ
ン系樹脂を主成分としてなる、無延伸フィルムも好まし
いものとして例示できる。これらの中では特に直鎖状低
密度ポリエチレンが好ましい。なお、易ヒートシール性
フィルムには、安定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、
帯電防止剤、他の樹脂等、公知のものを合目的的に添加
してもよい。
【００１４】易ヒートシール性フィルム表面にはコロナ
放電処理等の公知の表面処理を施しても、施さなくても
よい。好ましくは、基材フィルムとサーマルラミネート
される面には表面処理を施し、反対面のヒートシールさ
れる面には表面処理を施さない方がより望ましい。この
ようにすることによって、オーバーコート層との接着性
がより優れ、低温ヒートシール性にも優れるからであ
る。表面処理強度としては、濡れ指数が３６０μＮ／ｃ
ｍ以上となるようにすることが望ましい。
放電処理等の公知の表面処理を施しても、施さなくても
よい。好ましくは、基材フィルムとサーマルラミネート
される面には表面処理を施し、反対面のヒートシールさ
れる面には表面処理を施さない方がより望ましい。この
ようにすることによって、オーバーコート層との接着性
がより優れ、低温ヒートシール性にも優れるからであ
る。表面処理強度としては、濡れ指数が３６０μＮ／ｃ
ｍ以上となるようにすることが望ましい。
【００１５】易ヒートシール性フィルムの厚さは特に限
定するものではないが、通常、２０〜６０μｍが好まし
い。
定するものではないが、通常、２０〜６０μｍが好まし
い。
【００１６】内面に水性インキによる印刷層を含む基材
フィルムと易ヒートシール性フィルムとを連続的にサー
マルラミネートする方法としては種々の方法が考えら
れ、如何なるものでもよいが、通常加熱されたニップロ
ールを用いれば十分である。例えば、ニップロールの片
方は好ましくは７０〜１９０℃、より好ましくは９０〜
１７０℃に加熱された金属ロール、他方はシリコンゴム
等の耐熱性、非粘着性に優れたゴムロールを用い、加熱
金属ロールに基材フィルムが接するようにして、線圧を
好ましくは５０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは１５０Ｎ
／ｃｍ以上、６００Ｎ／ｃｍ以下にして通すとスムース
にラミネートができる。サーマルラミネーターとして前
記した特開平６−１５５５７９号公報で開示されたもの
を用いると、低速の増速域から高速の定常域まで安定し
た品質のラミネートフィルムが得られるので、生産性の
点からはさらに好ましいものとなる。
フィルムと易ヒートシール性フィルムとを連続的にサー
マルラミネートする方法としては種々の方法が考えら
れ、如何なるものでもよいが、通常加熱されたニップロ
ールを用いれば十分である。例えば、ニップロールの片
方は好ましくは７０〜１９０℃、より好ましくは９０〜
１７０℃に加熱された金属ロール、他方はシリコンゴム
等の耐熱性、非粘着性に優れたゴムロールを用い、加熱
金属ロールに基材フィルムが接するようにして、線圧を
好ましくは５０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは１５０Ｎ
／ｃｍ以上、６００Ｎ／ｃｍ以下にして通すとスムース
にラミネートができる。サーマルラミネーターとして前
記した特開平６−１５５５７９号公報で開示されたもの
を用いると、低速の増速域から高速の定常域まで安定し
た品質のラミネートフィルムが得られるので、生産性の
点からはさらに好ましいものとなる。
【００１７】製袋機を用いて、上記で製造されたラミネ
ートフィルムに合掌シール１とボトムシール２を施すこ
とにより合掌シール袋と通称される包装用ラミネート袋
（図１参照）が、また三方シール３を施すことにより三
方シール袋と通称される包装用ラミネート袋（図２参
照）がそれぞれ製造される。この際、斯かるラミネート
袋に被包装物を詰めた後、開口部４をどのようにするか
は自由であるが、一般にはヒートシールや公知の各種方
法により封止するのがよい。なお、本発明のラミネート
フィルムを用いて製袋を行いながら、同時に被包装物を
詰める、所謂自動包装機による被包装物の入ったラミネ
ート袋の態様も本発明に包含される。さらには、袋形態
としてガゼット袋であってもよい。
ートフィルムに合掌シール１とボトムシール２を施すこ
とにより合掌シール袋と通称される包装用ラミネート袋
（図１参照）が、また三方シール３を施すことにより三
方シール袋と通称される包装用ラミネート袋（図２参
照）がそれぞれ製造される。この際、斯かるラミネート
袋に被包装物を詰めた後、開口部４をどのようにするか
は自由であるが、一般にはヒートシールや公知の各種方
法により封止するのがよい。なお、本発明のラミネート
フィルムを用いて製袋を行いながら、同時に被包装物を
詰める、所謂自動包装機による被包装物の入ったラミネ
ート袋の態様も本発明に包含される。さらには、袋形態
としてガゼット袋であってもよい。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の代表的な実施例を比較例と共
に挙げて説明する。
に挙げて説明する。
【００１９】基材フィルムと水性インキによる印刷層と
の接着性の評価は以下の方法による。即ち、印刷層に市
販のセロハン粘着テープを貼った後、手で剥離して以下
のランク付けをした。 ○：セロハン粘着テープに印刷層が全く取られない △：セロハン粘着テープに印刷層の１部が取られる ×：セロハン粘着テープに印刷層の全面が取られる
の接着性の評価は以下の方法による。即ち、印刷層に市
販のセロハン粘着テープを貼った後、手で剥離して以下
のランク付けをした。 ○：セロハン粘着テープに印刷層が全く取られない △：セロハン粘着テープに印刷層の１部が取られる ×：セロハン粘着テープに印刷層の全面が取られる
【００２０】ラミネートフィルムのラミネート強度の測
定は以下の方法による。即ち、ラミネートフィルムを１
ｃｍ幅に切り取り、剥離試験機（新東科学株式会社製
Ｐｅｅｌｉｎｇ ＴＥＳＴＥＲ ＨＥＩＤＯＮ−１７）
にセットし、剥離速度２０ｃｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離で測
定した。
定は以下の方法による。即ち、ラミネートフィルムを１
ｃｍ幅に切り取り、剥離試験機（新東科学株式会社製
Ｐｅｅｌｉｎｇ ＴＥＳＴＥＲ ＨＥＩＤＯＮ−１７）
にセットし、剥離速度２０ｃｍ／ｍｉｎ、Ｔ型剥離で測
定した。
【００２１】シール強度の測定は以下の方法による。即
ち、シールしたフィルムを１ｃｍ幅に切り取り、引張試
験機（東洋精機株式会社製 ＳＴＲＯＧＲＡＰＨ Ｒ）
にセットし、引張速度２０ｃｍ／ｍｉｎで測定した。
ち、シールしたフィルムを１ｃｍ幅に切り取り、引張試
験機（東洋精機株式会社製 ＳＴＲＯＧＲＡＰＨ Ｒ）
にセットし、引張速度２０ｃｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２２】（実施例１）プロピレン単独重合体（融
点：１６０℃、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）：
２．３））を押出機で溶融混練し、２４０℃のＴダイか
ら押出し、３０℃の冷却ロールで冷却し、１３０℃で縦
方向に５倍ロール延伸し、１６５℃で横方向に１０倍延
伸し、１６５℃で横方向に３％弛緩させながらアニ−ル
し、冷却し、巻き取り、次いでこのフィルムを４０℃で
２４時間エージングした。フィルムの平均厚さは２０μ
ｍであった。次いで、このフィルムの片面に、易接着処
理として下記条件の火炎処理とコロナ放電処理とをこの
順で連続的に行い、所期の２軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムを得た。 表面処理条件 フィルム走行速度：６０ｍ／ｍｉｎ 火炎処理：印加熱量８０００Ｊ／ｍ２ フィルム温度４０℃ コロナ放電処理：印加電気エネルギー３０００Ｊ／ｍ２ フィルム温度４０℃
点：１６０℃、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）：
２．３））を押出機で溶融混練し、２４０℃のＴダイか
ら押出し、３０℃の冷却ロールで冷却し、１３０℃で縦
方向に５倍ロール延伸し、１６５℃で横方向に１０倍延
伸し、１６５℃で横方向に３％弛緩させながらアニ−ル
し、冷却し、巻き取り、次いでこのフィルムを４０℃で
２４時間エージングした。フィルムの平均厚さは２０μ
ｍであった。次いで、このフィルムの片面に、易接着処
理として下記条件の火炎処理とコロナ放電処理とをこの
順で連続的に行い、所期の２軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムを得た。 表面処理条件 フィルム走行速度：６０ｍ／ｍｉｎ 火炎処理：印加熱量８０００Ｊ／ｍ２ フィルム温度４０℃ コロナ放電処理：印加電気エネルギー３０００Ｊ／ｍ２ フィルム温度４０℃
【００２３】（実施例２）実施例１で得た２軸延伸ポリ
プロピレンフィルムの処理面の１部に、水性インキ（東
洋インキ製造株式会社製 アクアエコールＪＷ２０２
青）を用いてグラビア印刷による図柄印刷を施し、引き
続き、その上に水性インキ（東洋インキ製造株式会社製
アクアエコールＪＷ２０２白）を用いて白ベタ印刷を
施した（印刷速度７０ｍ／ｍｉｎ、乾燥後の印刷層の厚
さは青色約１μｍ、白ベタ約２μｍ）。基材フィルムと
印刷層との接着性の評価結果を表１に示す。
プロピレンフィルムの処理面の１部に、水性インキ（東
洋インキ製造株式会社製 アクアエコールＪＷ２０２
青）を用いてグラビア印刷による図柄印刷を施し、引き
続き、その上に水性インキ（東洋インキ製造株式会社製
アクアエコールＪＷ２０２白）を用いて白ベタ印刷を
施した（印刷速度７０ｍ／ｍｉｎ、乾燥後の印刷層の厚
さは青色約１μｍ、白ベタ約２μｍ）。基材フィルムと
印刷層との接着性の評価結果を表１に示す。
【００２４】（実施例３）実施例２の印刷に引き続き同
じ印刷機で、基材フィルムの印刷面側全面にエチレン−
酢酸ビニルランダム共重合体を主成分とするエマルジョ
ン（中央理科工業株式会社製 アクアテックスＥＣ−１
８００）をコートした（乾燥後のコート厚さは約３μ
ｍ）。次いで、このフィルムと易ヒートシール性ポリプ
ロピレン系無延伸フィルム（東レ株式会社製 ３５０
１）とを、図３に示すニップロール部（加熱金属ロー
ル：ロール径４００ｍｍ、表面温度１３１℃、シリコン
ゴムロール：ロール径３００ｍｍ、ニップ圧：３００Ｎ
／ｃｍ）を有するサーマルラミネーターを用いて、２軸
延伸ポリプロピレンフィルムが加熱金属ロールに接する
ようにし、前記のオーバーコート層と易ヒートシール性
ポリプロピレン系無延伸フィルムのコロナ放電処理面と
が合わさるようにして、速度１２０ｍ／ｍｉｎ、α＝３
９°、β＝３９°でラミネートした。次いで、このラミ
ネートフィルムを３５℃で２４時間エージングして所期
のラミネートフィルムを得た。印刷部及び無地部（非印
刷部）のラミネート強度を表２に示す。
じ印刷機で、基材フィルムの印刷面側全面にエチレン−
酢酸ビニルランダム共重合体を主成分とするエマルジョ
ン（中央理科工業株式会社製 アクアテックスＥＣ−１
８００）をコートした（乾燥後のコート厚さは約３μ
ｍ）。次いで、このフィルムと易ヒートシール性ポリプ
ロピレン系無延伸フィルム（東レ株式会社製 ３５０
１）とを、図３に示すニップロール部（加熱金属ロー
ル：ロール径４００ｍｍ、表面温度１３１℃、シリコン
ゴムロール：ロール径３００ｍｍ、ニップ圧：３００Ｎ
／ｃｍ）を有するサーマルラミネーターを用いて、２軸
延伸ポリプロピレンフィルムが加熱金属ロールに接する
ようにし、前記のオーバーコート層と易ヒートシール性
ポリプロピレン系無延伸フィルムのコロナ放電処理面と
が合わさるようにして、速度１２０ｍ／ｍｉｎ、α＝３
９°、β＝３９°でラミネートした。次いで、このラミ
ネートフィルムを３５℃で２４時間エージングして所期
のラミネートフィルムを得た。印刷部及び無地部（非印
刷部）のラミネート強度を表２に示す。
【００２５】（実施例４）実施例３で得たラミネートフ
ィルムを製袋機（トタニ技研工業株式会社製 ＢＨ６０
０Ｂ：シール温度１５０℃、９０ショット／ｍｉｎ）に
かけて三方シール袋を得た。シール強度を表３に示す。
ィルムを製袋機（トタニ技研工業株式会社製 ＢＨ６０
０Ｂ：シール温度１５０℃、９０ショット／ｍｉｎ）に
かけて三方シール袋を得た。シール強度を表３に示す。
【００２６】（比較例１）２軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムに易接着処理を施さない以外、実施例１と同様にし
て２軸延伸ポリプロピレンフィルムを得、実施例２と同
様にしてこのフィルムにグラビア印刷を施した。基材フ
ィルムと印刷層との接着性の評価結果を表１に示す。
ルムに易接着処理を施さない以外、実施例１と同様にし
て２軸延伸ポリプロピレンフィルムを得、実施例２と同
様にしてこのフィルムにグラビア印刷を施した。基材フ
ィルムと印刷層との接着性の評価結果を表１に示す。
【００２７】（比較例２）エマルジョンコートをしない
以外、実施例１〜３と同様にしてラミネートフィルムを
得た。印刷部及び無地部（非印刷部）のラミネート強度
を表２に示す。
以外、実施例１〜３と同様にしてラミネートフィルムを
得た。印刷部及び無地部（非印刷部）のラミネート強度
を表２に示す。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上のような構成からなるの
で、以下の効果を奏す。
で、以下の効果を奏す。
【００３２】易ヒートシール性フィルムとのラミネート
はサーマルラミネートによるので、有機溶剤を使用する
ドライラミネートに比べ、環境負荷が小さい。また、水
性インキを使用するので、油性インキの使用に比べ、環
境負荷が小さい。さらに、本発明のラミネートフィルム
から得られる包装用袋は、食品衛生上より安全なもので
ある。
はサーマルラミネートによるので、有機溶剤を使用する
ドライラミネートに比べ、環境負荷が小さい。また、水
性インキを使用するので、油性インキの使用に比べ、環
境負荷が小さい。さらに、本発明のラミネートフィルム
から得られる包装用袋は、食品衛生上より安全なもので
ある。
【図１】 本発明で得られる合掌シール袋の正面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明で得られる三方シール袋の正面図で
ある。
ある。
【図３】 本発明方法を実施する装置の１実施例のニ
ップロール部の正面図である。
ップロール部の正面図である。
１ 合掌シール
２ ボトムシール
３ 三方シール
４ 開口部
５ 加熱金属ロール
６ シリコンゴムロール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C056 EA13 FB02
3E064 AA05 AA08 BA29 BA30 BA36
BA55 BB03 BC01 BC18 EA07
HA06 HN05
3E086 AA23 AB01 AD01 BA04 BA15
BA24 BB52 DA08
4F211 AA10 AA11 AC03 AD05 AD08
AG01 AG03 AH54 TA01 TC05
TD11 TH27 TN09 TQ03
Claims (2)
- 【請求項１】基材フィルムの全面又は一部に水性インキ
による印刷を施し、次いで基材フィルムの印刷面側全面
に構成成分としてエチレンを含む共重合体を主成分とす
るエマルジョンをオーバーコートした後、基材フィルム
のオーバーコート面と易ヒートシール性フィルムとを連
続的にサーマルラミネートすることを特徴とする水性イ
ンキを含むラミネートフィルムの製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の水性インキを含むラミネ
ートフィルムから作製された包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001296914A JP2003103635A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 水性インキを含むラミネートフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001296914A JP2003103635A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 水性インキを含むラミネートフィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003103635A true JP2003103635A (ja) | 2003-04-09 |
Family
ID=19118073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001296914A Pending JP2003103635A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 水性インキを含むラミネートフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003103635A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008188776A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2008188774A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2016108024A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 凸版印刷株式会社 | 包装袋 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102383A (en) * | 1978-01-30 | 1979-08-11 | Toppan Printing Co Ltd | Packaging material |
| JPS5747644A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-18 | Toyo Boseki | Manufacture of bag for packing food |
| JPH1110800A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層材およびそれを使用した包装用袋 |
| JPH1132684A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 包装菓子類 |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001296914A patent/JP2003103635A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102383A (en) * | 1978-01-30 | 1979-08-11 | Toppan Printing Co Ltd | Packaging material |
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| JPH1110800A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層材およびそれを使用した包装用袋 |
| JPH1132684A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 包装菓子類 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008188776A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2008188774A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2016108024A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 凸版印刷株式会社 | 包装袋 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20110316 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20111004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |