JP2003100970A - Composite heat radiation member - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱体の温度上昇を抑えるヒートシンク等に使用される放
熱部材に関し、特に放熱効率を向上させた複合型放熱部
材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation member used for a heat sink or the like for suppressing a temperature rise of a heating element such as a semiconductor element, and more particularly to a composite heat dissipation member having improved heat dissipation efficiency.
【０００２】[0002]
【０００３】メインフレームコンピュータ、ＵＮＩＸ
（登録商標）、パーソナルコンピュータ等の各種コンピ
ュータに使用されるＣＰＵ（中央制御装置）や、パワー
トランジスタ、サイリスタ等は動作によって発熱するの
で、これらにヒートシンクと呼ばれる放熱部材と取り付
けて熱を放散させ、温度上昇を防止している。特に、Ｕ
ＮＩＸ（登録商標）やパーソナルコンピュータに使用さ
れるＣＰＵの動作周波数は向上しており、それに伴って
発明も著しくなっていることから、近年ではヒートシン
クに加えてファンによる強制冷却も併用するようになっ
ている。このようなヒートシンクとしては、熱伝導性、
耐食性、加工性に優れ、安価であるアルミニウム材が一
般的に使用され、また、主に押出成形によって最終製品
に加工されることが多い。図５は、従来のヒートシンク
の構成を示す図である。この図において、ヒートシンク
１００は、発熱源（ＣＰＵ）に接触してその熱を伝達す
るための伝熱部１００ａと、伝熱部１００ａと一体成形
されたフィン等により表面積を大きくした放熱部１００
ｂとから構成され、フィンの高さと枚数（数）を増やす
ことによって表面積（放熱効率）を高めている。Mainframe computer, UNIX
(Registered trademark), CPU (central control unit) used in various computers such as personal computers, power transistors, thyristors, etc. generate heat by operation, so heat is dissipated by attaching them to heat dissipation members called heat sinks. Prevents temperature rise. Especially U
Since the operating frequency of CPUs used in NIX (registered trademark) and personal computers has improved, and the invention has become remarkable along with it, in recent years, in addition to heat sinks, forced cooling by fans has come to be used together. ing. As such a heat sink, thermal conductivity,
An aluminum material, which is excellent in corrosion resistance and workability and is inexpensive, is generally used, and is often processed into a final product mainly by extrusion molding. FIG. 5: is a figure which shows the structure of the conventional heat sink. In this figure, a heat sink 100 includes a heat transfer part 100a for contacting a heat source (CPU) to transfer the heat, and a heat dissipation part 100 having a large surface area by fins integrally formed with the heat transfer part 100a.
b, and the surface area (heat dissipation efficiency) is increased by increasing the height and the number (number) of fins.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＰＵは近
年ますます高速化し、表面積１ｃｍ2あたり数１０Ｗ以
上の熱が発生するようなＣＰＵも提案されてきている。
そのため、ヒートシンクの放熱特性をさらに向上させる
ことが課題になっている。By the way, in recent years, CPUs have become faster and faster, and there have been proposed CPUs which generate heat of several tens of W or more per 1 cm 2 of surface area.
Therefore, it has been an issue to further improve the heat dissipation characteristics of the heat sink.
【０００５】しかしながら、従来のヒートシンクの場
合、押出成形で全体を一体形成することから、次のよう
な問題がある。つまり、ヒートシンクの放熱特性向上の
ためには、ヒートシンクの表面積を増加させる必要があ
り、そのため、高トング比率のダイスを使用した押出成
形により、フィンの高さと数を増大させることが要求さ
れる。ここで、近年のダイス金型の構造や材質の改良に
より１０〜１４の高トング比が達成されているとはいう
ものの、ヒートシンク成形時のダイス破損等もしばしば
発生しており、これ以上ヒートシンクの表面積を向上さ
せることが困難になってきているのが現状である。ま
た、高トング比のダイス加工の場合、加工コストの点で
も問題がある。However, the conventional heat sink has the following problems because it is integrally formed by extrusion molding. That is, in order to improve the heat dissipation characteristics of the heat sink, it is necessary to increase the surface area of the heat sink. Therefore, it is required to increase the height and the number of fins by extrusion molding using a die with a high tong ratio. Here, although it is said that a high tong ratio of 10 to 14 has been achieved due to the recent improvement in the structure and material of the die mold, die damage etc. at the time of heat sink molding often occur, and the heat sink is no longer used. At present, it is becoming difficult to improve the surface area. Further, in the case of die processing with a high tong ratio, there is also a problem in processing cost.
【０００６】本発明は、上記した問題点に鑑みてなされ
たもので、優れた放熱効率を有するとともに、軽量、高
強度で加工コストの低い複合型放熱部材を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a composite type heat dissipation member which has excellent heat dissipation efficiency, is lightweight, has high strength, and has a low processing cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明の複合型放熱部材は、Ｃｕ又はＣｕ合金
からなり発熱源に接触する伝熱部と、Ａｌ又はＡｌ合金
からなる放熱部とを含んで構成されることを特徴とす
る。前記放熱部は、それぞれ押出形成された個々のフィ
ンを複数個嵌合してなることが好ましい。前記フィンに
はスリットが形成されていることが好ましい。前記伝熱
部は、Ｚｎ−Ａｌ系ろう材とＣｓＦ系フラックスとを用
いたろう付により、前記放熱部に接合されていることが
好ましい。前記伝熱部は、Ｓｎ−Ａｌ系合金を用いたは
んだ付により、前記放熱部に接合されていることが好ま
しい。In order to achieve the above-mentioned object, the composite heat dissipation member of the present invention comprises a heat transfer part made of Cu or a Cu alloy for contacting a heat source, and a heat dissipation part made of Al or an Al alloy. And a part. It is preferable that the heat radiating portion is formed by fitting a plurality of individual fins formed by extrusion. It is preferable that slits are formed in the fins. It is preferable that the heat transfer part is joined to the heat dissipation part by brazing using a Zn—Al based brazing material and a CsF based flux. It is preferable that the heat transfer part is joined to the heat dissipation part by soldering using an Sn—Al alloy.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明について各図を参照
して説明する。図１は本発明にかかる複合型放熱部材の
第一の実施形態を示す構成図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a composite heat dissipation member according to the present invention.
【０００９】この図において、複合型放熱部材１０は、
ＣＰＵ等の発熱源５０に接触する伝熱部４と、Ａｌ又は
Ａｌ合金からなる放熱部２とから構成され、全体として
略直方体形をなしている。放熱部２はフィン２ａを複数
個嵌合してなり、放熱部２の底面にＣｕ板からなる伝熱
部４が接合されている。接合方法については後述する。
また、伝熱部４の底面側には、高伝熱性接着剤等により
発熱源５０の上面が固着され、発熱源５０で生じた熱は
伝熱部４を介して放熱部２へ伝達され、外部に放散する
ようになっている。In this figure, the composite heat dissipation member 10 is
The heat transfer section 4 is in contact with a heat source 50 such as a CPU, and the heat dissipation section 2 is made of Al or Al alloy, and has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. The heat radiating portion 2 is formed by fitting a plurality of fins 2a, and the heat transfer portion 4 made of a Cu plate is joined to the bottom surface of the heat radiating portion 2. The joining method will be described later.
In addition, the upper surface of the heat source 50 is fixed to the bottom surface side of the heat transfer section 4 with a highly heat conductive adhesive or the like, and the heat generated in the heat source 50 is transferred to the heat dissipation section 2 via the heat transfer section 4. It is designed to diffuse to the outside.
【００１０】各フィン２ａは薄板長方形状をなすフィン
本体２ｕ、並びに該フィンの左上端縁部、左上端縁部、
及び下端辺部にそれぞれ設けられた突起２ｘ、２ｙ、２
ｚを備える。各突起はフィン２ａ同士を嵌合するための
ものであり、押出形成によりフィン本体２ｕと一体成形
されている。また、各突起はフィン２ａの厚み方向に突
出し、各フィン（突起）を嵌合した際にフィン間に所定
の間隙を形成するようになっていて、これにより放熱部
２の表面積を増大させている。なお、各フィン２ａは上
記突起を介して重なるように、すなわち厚み方向に並設
されて放熱部２を構成する。Each fin 2a is a fin main body 2u having a thin plate rectangular shape, and an upper left end edge portion, an upper left end edge portion of the fin,
And projections 2x, 2y, 2 provided on the lower end side portions, respectively.
with z. The protrusions are for fitting the fins 2a together, and are integrally formed with the fin body 2u by extrusion. Further, each protrusion protrudes in the thickness direction of the fin 2a, and when each fin (projection) is fitted, a predetermined gap is formed between the fins, thereby increasing the surface area of the heat dissipation portion 2. There is. The fins 2a are arranged side by side in the thickness direction so that the fins 2a are overlapped with each other via the protrusions to form the heat dissipation portion 2.
【００１１】図２は、フィン２ａの左上端縁部における
突起２ｘを、図１の左側（矢印方向）からみたときの構
成を示す。この図において、突起２ｘは、凸部２ｓと凹
部２ｔとを同一直線上（図の左右方向）に設けられ、一
の突起における凸部を他の突起における凹部に嵌合する
ようになっている。突起２ｙ、２ｚについても同様な構
成になっている。FIG. 2 shows the structure of the projection 2x at the upper left edge of the fin 2a as viewed from the left side (arrow direction) of FIG. In this figure, the protrusion 2x is provided with the convex portion 2s and the concave portion 2t on the same straight line (left and right direction in the figure), and the convex portion of one protrusion is fitted into the concave portion of another protrusion. . The projections 2y and 2z have the same structure.
【００１２】以上のように、放熱部２は、個々に独立し
て押出形成されたフィンを複数嵌合してなるので、フィ
ンの高さ、厚み、あるいは数を自由に設計、製作するこ
とができ、放熱特性を向上させるだけでなく、低コスト
かつ容易に製造できるという利点がある。また、個々の
フィンは簡単な形状（例えば平板状）をしているので、
押出形成も容易であり、製造歩留まり等の低下を招くこ
とがない。そして、伝熱部４は、熱伝導性がＡｌよりさ
らに優れるＣｕ（Ｃｕ合金）からなるので、発熱源５０
からの熱を効率よく放熱部に伝達することができる。As described above, since the heat radiating portion 2 is formed by fitting a plurality of fins that are independently formed by extrusion, the height, thickness, or number of fins can be freely designed and manufactured. In addition to improving heat dissipation characteristics, there is an advantage that it can be manufactured at low cost and easily. Moreover, since each fin has a simple shape (for example, a flat plate shape),
Extrusion formation is also easy, and the production yield is not reduced. Since the heat transfer section 4 is made of Cu (Cu alloy) having a higher thermal conductivity than Al, the heat source 50
The heat from the can be efficiently transmitted to the heat dissipation part.
【００１３】次に、本発明にかかる複合型放熱部材の第
２の実施形態について、図３を参照して説明する。この
図において、複合型放熱部材１０Ａは、発熱源５０に接
触する伝熱部４Ａ、放熱部２、及び伝熱部４０と放熱部
２間に介装される第２伝熱部４０とから構成されてい
る。伝熱部４Ａ及び放熱部２は、上記図１に示したもの
と同一であるので説明を省略する。この実施形態におい
ては、伝熱部４Ａと、放熱部２の間にＡｌ又はＡｌ合金
からなる第２伝熱部４０が設けられている。この場合、
伝熱部４Ａと第２伝熱部４０との接合は後述する方法で
行い、また、第２伝熱部４０と放熱部２との接合は別途
所定の方法（Ａｌ同士を接合する方法）で行うようにな
っている。Next, a second embodiment of the composite heat dissipation member according to the present invention will be described with reference to FIG. In this figure, the composite type heat dissipation member 10A is composed of a heat transfer section 4A in contact with the heat source 50, a heat dissipation section 2, and a second heat transfer section 40 interposed between the heat transfer section 40 and the heat dissipation section 2. Has been done. The heat transfer part 4A and the heat dissipation part 2 are the same as those shown in FIG. In this embodiment, a second heat transfer section 40 made of Al or Al alloy is provided between the heat transfer section 4A and the heat dissipation section 2. in this case,
The heat transfer part 4A and the second heat transfer part 40 are joined by a method described later, and the second heat transfer part 40 and the heat dissipation part 2 are joined by a predetermined method (a method of joining Als) separately. I am supposed to do it.
【００１４】この実施形態では、伝熱部４Ａは、上記第
一の実施形態の場合と同様、熱伝導性がＡｌよりさらに
優れるＣｕ（Ｃｕ合金）からなるので、発熱源５０から
の熱を効率よく放熱部に伝達することができる。また、
伝熱部４Ａを保持する第２伝熱部４０はＡｌ又はＡｌ合
金からなるので、Ｃｕからなる伝熱部４Ａの厚みを薄く
することができ、軽量化や低コスト化の点で第一の実施
形態より有利となる。In this embodiment, the heat transfer section 4A is made of Cu (Cu alloy), which has a higher thermal conductivity than Al, as in the case of the first embodiment, so that the heat from the heat source 50 is efficiently transferred. Can be well transmitted to the heat dissipation part. Also,
Since the second heat transfer section 40 that holds the heat transfer section 4A is made of Al or an Al alloy, it is possible to reduce the thickness of the heat transfer section 4A made of Cu, and in terms of weight reduction and cost reduction, It is more advantageous than the embodiment.
【００１５】次に、本発明にかかる複合型放熱部材の第
３の実施形態について、図４を参照して説明する。この
図において、複合型放熱部材１０Ｂは、発熱源５０に接
触する伝熱部４と、放熱部２Ｂとから構成されている。
伝熱部４は、上記図１に示したものと同一であるので説
明を省略する。この実施形態においては、放熱部２Ｂに
おけるフィン本体にはスリット２０が複数形成されてい
る。Next, a third embodiment of the composite type heat dissipation member according to the present invention will be described with reference to FIG. In this figure, the composite type heat dissipation member 10B is composed of a heat transfer part 4 that contacts the heat source 50 and a heat dissipation part 2B.
The heat transfer section 4 is the same as that shown in FIG. In this embodiment, a plurality of slits 20 are formed in the fin body of the heat dissipation part 2B.
【００１６】この実施形態では、各フィンにスリット２
０が設けられているので、フィンの間隙部分の通気性が
向上し、熱が外部により放散し易くなる。そして、複合
型放熱部材１０Ｂの側面又は正面側（図の矢印方向）か
らファンで送風すると、空気は各フィンの隙間を通って
外部に流れるので、放熱効率を一層高めることができ
る。また、各フィンは、個々に独立して形成しているの
で、フィン同士を嵌合する前に任意のスリットを容易に
形成させることができる。In this embodiment, each fin has a slit 2
Since 0 is provided, the air permeability of the gap portion of the fin is improved, and the heat is easily dissipated to the outside. When the fan is blown from the side surface or the front surface side (the direction of the arrow in the figure) of the composite heat dissipation member 10B, the air flows to the outside through the gaps between the fins, so that the heat dissipation efficiency can be further enhanced. Moreover, since each fin is formed independently, an arbitrary slit can be easily formed before fitting the fins together.
【００１７】次に、上記接触部と、伝熱部本体または前
記放熱部との接合方法について説明する。この接合は、
Ｃｕ又はＣｕ合金と、Ａｌ又はＡｌ合金とを接合するた
めのものであり、好ましくは、以下のろう付またははん
だ付により行うことが好ましい。Next, a method of joining the contact portion and the heat transfer body or the heat radiating portion will be described. This bond is
It is for joining Cu or a Cu alloy and Al or an Al alloy, and is preferably performed by the following brazing or soldering.
【００１８】（１）ろう付
ａ.ろう材
Ｚｎ：５５〜９５(重量％)、Ａｌ：４５〜５(重量％)、
及び残部が不可避的不純物からなるＺｎ−Ａｌ合金を用
いることができる。この組成を有する合金の融点は３８
０〜５６０℃である。ここで、Ｚｎの含有量が５５重量
％未満であると合金の融点が高くなり過ぎ、また９５重
量％を超えると凝固時に引け巣が生じる虞があるので好
ましくない。より好ましくは、Ｚｎ：６５〜８５(重量
％)、Ａｌ：３５〜１５ (重量％)とするとよく、合金の
融点は４６０〜５３０℃となる。なお、ろう材は、厚さ
０．０５〜０．１５ｍｍ程度の薄板状として使用するの
が好ましい。(1) Brazing a. Brazing material Zn: 55 to 95 (wt%), Al: 45 to 5 (wt%),
A Zn-Al alloy whose balance is unavoidable impurities can be used. The melting point of an alloy having this composition is 38
It is 0-560 degreeC. Here, if the content of Zn is less than 55% by weight, the melting point of the alloy becomes too high, and if it exceeds 95% by weight, shrinkage cavities may occur during solidification, which is not preferable. More preferably, Zn: 65 to 85 (wt%) and Al: 35 to 15 (wt%) are preferable, and the melting point of the alloy is 460 to 530 ° C. The brazing material is preferably used as a thin plate having a thickness of about 0.05 to 0.15 mm.
【００１９】ｂ.フラックス
ＣｓＦ系（ＣｓＦ及びＡｌＦ3を含む）の非腐食性フラ
ックスを用いることができる。ＣｓＦとＡｌＦ3の含有
比率としては、３０：７０〜７５：２５（重量比）とす
ることが好ましい。含有比率がこの範囲である場合、フ
ラックスの融点は４５０〜４９０℃程度となる。なお、
フラックスは上記ろう材と別個に用いてもよいが、フラ
ックスとろう材とを混合した複合ろう材を用いることも
できる。複合ろう材の製造方法としては、ろう材の合金
粉末とフラックス粉末とを混合した後、圧縮成形し、必
要に応じて加熱加圧条件下で板状に押出成形することが
できる。B. Flux A non-corrosive CsF-based (including CsF and AlF 3 ) flux can be used. The content ratio of CsF and AlF 3 is preferably 30:70 to 75:25 (weight ratio). When the content ratio is within this range, the melting point of the flux is about 450 to 490 ° C. In addition,
The flux may be used separately from the above brazing material, but a composite brazing material obtained by mixing the flux and the brazing material may also be used. As a method for producing the composite brazing material, the alloy powder of the brazing material and the flux powder may be mixed, compression-molded, and, if necessary, extruded into a plate shape under heating and pressing conditions.
【００２０】ｃ.ろう付方法
前記図１の複合型放熱部材１０を例にとって説明する。
まず、薄板状のろう材の両面、又は放熱部２と伝熱部４
の接合面にフラックスを薄く塗布した後、放熱部２を下
にしてその上にろう材、伝熱部４をこの順に載置する。
放熱部２と伝熱部４の接合面が密着するように両者をジ
グで固定しながら接合部を加熱する。ろう付部分の酸化
を防止するため、加熱は不活性ガス雰囲気（窒素ガス
等）中で行うのが好ましい。ろう付温度は、上記したろ
う材とフラックスとの組み合わせの場合、４００〜５５
０℃の範囲で行うのが好ましく、より好ましくは４６０
〜５００℃の範囲とする。C. Brazing Method The composite heat dissipating member 10 shown in FIG. 1 will be described as an example.
First, both sides of a thin plate-shaped brazing material, or the heat dissipation part 2 and the heat transfer part 4
After a thin flux of flux is applied to the joint surface, the heat dissipating portion 2 is placed downward and the brazing material and the heat transfer portion 4 are placed in this order.
The joining portion is heated while fixing them with a jig so that the joining surface of the heat radiating portion 2 and the heat transfer portion 4 are closely attached. In order to prevent the brazed portion from being oxidized, it is preferable to perform heating in an inert gas atmosphere (nitrogen gas or the like). The brazing temperature is 400 to 55 in the case of the combination of the above brazing material and flux.
It is preferably carried out in the range of 0 ° C., more preferably 460
It shall be in the range of ~ 500 ° C.
【００２１】（２）はんだ付
ａ.はんだ合金
Ｓｎ：８０〜９１ (重量％)、Ｚｎ：９〜２０ (重量
％)、及び残部が不可避的不純物からなるＳｎ−Ｚｎ系
合金、又は、Ｓｎ：８５〜９１ (重量％)、Ｚｎ：７〜
１０(重量％)、Ｂｉ：２〜５(重量％)、及び残部が不可
避的不純物からなるＳｎ−Ｚｎ―Ｂｉ系合金を用いるこ
とができる。上記Ｓｎ−Ｚｎ系合金の融点は２００〜２
９０℃であり、Ｓｎ−Ｚｎ―Ｂｉ系合金の融点は１９０
〜２５０℃である。(2) Soldering a. Solder alloy Sn: 80 to 91 (wt%), Zn: 9 to 20 (wt%), and the balance of Sn-Zn alloy, or Sn: 85-91 (wt%), Zn: 7-
An Sn—Zn—Bi-based alloy having 10 (wt%), Bi: 2 to 5 (wt%), and the balance being unavoidable impurities can be used. The melting point of the Sn-Zn alloy is 200 to 2
90 ° C., and the melting point of the Sn—Zn—Bi alloy is 190
~ 250 ° C.
【００２２】ｂ.はんだ付方法
前記図１の複合型放熱部材１０を例にとって説明する
と、放熱部２の接合面をはんだ合金を使用してあらかじ
めマサツはんだメッキを行う。一方、伝熱部４の接合面
をはんだ付用の一般的なフラックスではんだメッキを行
う。その後、放熱部２と伝熱部４の接合面が密着するよ
うに両者をジグで固定しながら、炉中又はトーチ加熱に
よりはんだ層を溶融接合する。接合部分の酸化を防止す
るため、炉中のはんだ付作業は不活性ガス雰囲気（窒素
ガス等）中で行うのが好ましい。B. Soldering Method The composite heat dissipating member 10 shown in FIG. 1 will be described as an example. The joint surface of the heat dissipating portion 2 is preliminarily plated with Masatsu solder using a solder alloy. On the other hand, the joint surface of the heat transfer section 4 is solder-plated with a general flux for soldering. After that, the solder layers are melt-bonded in a furnace or by heating with a torch, while fixing them with a jig so that the bonding surfaces of the heat-dissipating part 2 and the heat-transfer part 4 are closely attached. In order to prevent the joint portion from being oxidized, it is preferable to perform the soldering operation in the furnace in an inert gas atmosphere (nitrogen gas or the like).
【００２３】本発明は、上記した実施形態に限られな
い。例えば、上記した説明では、発熱源との接触面の全
体に伝熱部を設けたが、接触面の一部にのみ伝熱部を設
けてもよい。また、フィンの形状、構造等についても上
記に限定されることはない。接合方法についても、嵌
合、接着等を用いることもできる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above description, the heat transfer section is provided on the entire contact surface with the heat source, but the heat transfer section may be provided only on a part of the contact surface. Further, the shape and structure of the fins are not limited to the above. As a joining method, fitting, adhesion, or the like can also be used.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
伝熱部は、熱伝導性が優れるＣｕ（Ｃｕ合金）からなる
ので、発熱源からの熱を効率よく放熱部に伝達すること
ができ、放熱特性が向上する。As described above, according to the present invention,
Since the heat transfer section is made of Cu (Cu alloy) having excellent thermal conductivity, it is possible to efficiently transfer the heat from the heat source to the heat dissipation section and improve the heat dissipation characteristics.
【００２５】又、請求項２記載の本発明によれば、放熱
部は個々に独立して押出形成されたフィンを複数嵌合し
てなるので、フィンの高さ、厚み、あるいは数を自由に
設計、製作することができ、放熱特性を向上させるだけ
でなく、低コストかつ容易に製造できるという利点があ
る。According to the second aspect of the present invention, since the heat radiating portion is formed by independently fitting a plurality of extruded fins, the fin height, thickness, or number can be freely set. It has advantages that it can be designed and manufactured, not only the heat dissipation characteristics are improved, but also it can be manufactured easily at low cost.
【００２６】請求項３記載の本発明によれば、各フィン
にスリットが設けられているので、フィンの通気性が向
上し、熱が外部により放散し易くなる。また、各フィン
は、個々に独立して形成しているので、フィン同士を嵌
合する前に任意のスリットを容易に形成させることがで
きる。According to the third aspect of the present invention, since each fin is provided with a slit, air permeability of the fin is improved, and heat is easily dissipated to the outside. Moreover, since each fin is formed independently, an arbitrary slit can be easily formed before fitting the fins together.
【００２７】請求項４または５記載の本発明によれば、
Ｃｕ（Ｃｕ合金）からなる伝熱部と、Ａｌ（Ａｌ合金）
からなる放熱部を高強度で、かつ熱伝達を低下させるこ
となく接合できる。According to the present invention as defined in claim 4 or 5,
Heat transfer part made of Cu (Cu alloy) and Al (Al alloy)
The heat dissipating part made of can be joined with high strength without lowering heat transfer.
【図１】 本発明の複合型放熱部材の第一の実施形態を
示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a composite heat dissipation member of the present invention.
【図２】 フィンに設けられた突起の構成、及び各突起
を嵌合する態様を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of protrusions provided on a fin and a mode in which the respective protrusions are fitted together.
【図３】 本発明の複合型放熱部材の第２の実施形態を
示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a second embodiment of the composite heat dissipation member of the present invention.
【図４】 本発明の複合型放熱部材の第３の実施形態を
示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a third embodiment of the composite heat dissipation member of the present invention.
【図５】 従来のヒートシンクを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional heat sink.
２ 放熱部 ２ａ フィン ４ 伝熱部 １０ 複合型放熱部材 ５０ 発熱源 2 Heat sink 2a fin 4 Heat transfer section 10 Composite type heat dissipation member 50 heat source
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｃ 18/04 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ (72)発明者 岩沢 晃 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 (72)発明者 石井 芳一 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 (72)発明者 浅野 祐一郎 東京都文京区西片一丁目17番10号 株式会 社エーアンドエー研究所内 (72)発明者 金井 富義 東京都文京区西片一丁目17番10号 株式会 社エーアンドエー研究所内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC06 BD01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C22C 18/04 H01L 23/36 Z (72) Inventor Akira Iwasawa 2-1-1, Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo No. NTT Advanced Technology Co., Ltd. In-company (72) Inventor Yoshikazu Ishii 1-1-1, Nishi Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo NTT Advanced Technology Co., Ltd. (72) Inventor Yuichiro Asano 1-17-10 Nishikata, Bunkyo-ku, Tokyo Inside the A & A Research Institute, Inc. (72) Inventor Tomiyoshi Kanai 1-17-10 Nishikata, Bunkyo-ku, Tokyo F-Term inside the A & A Research Institute (reference) 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC06 BD01
Claims (5)
する伝熱部と、Ａｌ又はＡｌ合金からなる放熱部とを含
んで構成されることを特徴とする複合型放熱部材。1. A composite heat dissipation member comprising a heat transfer part made of Cu or a Cu alloy that contacts a heat source, and a heat dissipation part made of Al or an Al alloy.
個々のフィンを複数個嵌合してなることを特徴とする請
求項１記載の複合型放熱部材。2. The composite heat dissipating member according to claim 1, wherein the heat dissipating portion is formed by fitting a plurality of individual fins formed by extrusion.
ることを特徴とする請求項２記載の複合型放熱部材。3. The composite heat dissipation member according to claim 2, wherein the fin has a slit.
ｓＦ系フラックスとを用いたろう付により、前記放熱部
に接合されていることを特徴とする請求項１ないし３の
いずれかに記載の複合型放熱部材。4. The heat transfer section comprises a Zn—Al-based brazing material and C.
The composite heat dissipation member according to any one of claims 1 to 3, wherein the composite heat dissipation member is joined to the heat dissipation portion by brazing using an sF-based flux.
たはんだ付により、前記放熱部に接合されていることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の複合型
放熱部材。5. The composite type heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat transfer part is joined to the heat dissipation part by soldering using an Sn—Al alloy. Element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001287346A JP2003100970A (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Composite heat radiation member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001287346A JP2003100970A (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Composite heat radiation member |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100970A true JP2003100970A (en) | 2003-04-04 |
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ID=19110171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001287346A Pending JP2003100970A (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Composite heat radiation member |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003100970A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190603A (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Alum Co Ltd | Solder bonding method and solder bonded body |
| JP2009065206A (en) * | 2004-01-12 | 2009-03-26 | Electrovac Ag | Method for manufacturing plate stack, more specifically method for manufacturing cooling unit or cooling unit element made of plate stacks |
-
2001
- 2001-09-20 JP JP2001287346A patent/JP2003100970A/en active Pending
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2009065206A (en) * | 2004-01-12 | 2009-03-26 | Electrovac Ag | Method for manufacturing plate stack, more specifically method for manufacturing cooling unit or cooling unit element made of plate stacks |
| JP2007190603A (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Alum Co Ltd | Solder bonding method and solder bonded body |
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