JP2003100733A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 電圧印加電極と接地電極からなる平行平板型の対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆されており、大気圧近傍の圧力下において前記対向電極間に電界を印加して該対向電極間の空間を放電空間にするとともに処理ガスを該放電空間に導入してプラズマ化し該放電空間の外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と基材との間隔が、接地電極と基材との間隔よりも大きくなるように配置されることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
2. 電圧印加電極と基材との間隔と接地電極と基材との間隔の差が、前記放電空間の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の放電プラズマ処理装置。
3. 電圧印加電極と基材との間隔と接地電極と基材との間隔の差が、前記放電空間の厚さの１．２５倍以上、２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の放電プラズマ処理装置。
4. 電圧印加電極と基材との間隔と接地電極と基材との間隔の差が、２．５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の放電プラズマ処理装置。
5. １の電圧印加電極の両側に接地電極（１）（２）がそれぞれ配置され、接地電極（１）と電圧印加電極との間の空間、接地電極（２）と電圧印加電極との間の空間が共に放電空間となされ、前記電圧印加電極と基材との間隔が、接地電極（１）と基材との間隔及び接地電極（２）と基材の間隔より大きくなるように配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放電プラズマ処理装置。
6. 放電空間の幅方向に垂直に基材を運搬する機構を備えた請求項１〜５のいずれか１項に記載の放電プラズマ処理装置。